一种锡铋合金薄镀层中铋含量的测试方法
一种锡铋合金薄镀层中铋含量的测试方法
【技术领域】：
[0001] 本发明涉及一种测试方法，具体涉及一种锡铋合金薄镀层中铋含量的测试方法。
【背景技术】：
[0002] 锡铋合金镀层技术已在电器系统中得到应用，锡铋合金镀层具有工艺性好，均镀、 深镀性能好，镀层与基体金属结合牢固，镀层致密，无毒无害的特点。有研宄结果显示：含铋 量约1 %的锡铋合金镀性能优良，尤其是可焊性非常理想，且表面结构致密、孔隙率小，抗氧 化能力强。所以，准确控制铋在镀层中的含量是控制镀层质量的关键，对指导工艺控制和工 艺研宄是非常必要的。要做到准确控制铋在镀层中的含量，首先要对镀层中的铋进行准确 测试。由于镀层较薄，镀层无法进行有效地剥离，所以对镀层中铋含量进行准确、有效地测 试具有一定的困难。目前，尚无国家或行业标准测试方法，同时资料显示国内尚无此方面的 报道和方法。
【发明内容】
：
[0003] 本发明通过提供一种锡铋合金薄镀层中铋含量的测试方法，解决了目前技术无法 对镀层中铋含量进行准确、有效测量的问题。
[0004] 本发明是由以下技术方案实现的：
[0005] 一种锡铋合金薄镀层中铋含量的测试方法，在相同条件、相同时间内，采用与零件 相同材质的纯金属箔和零部件进行同槽电镀锡铋合金，这样它们的镀层情况相同，通过检 测纯金属箔增加的重量及镀后纯金属箔中的铋含量，间接检测零部件镀层中铋的含量，纯 金属箔中的铋含量采用电感耦合等离子体发射光谱法进行测定，按下式计算出纯金属箔镀 层中铋含量：
[0007] 式中：m1:纯金属箔镀前的质量，单位为g
[0008]m2:纯金属箔镀后的质量，单位为g
[0009] v:测试溶液中祕的浓度，单位为yg/ml，
[0010] 计算出的纯金属箔镀层中铋含量即为零部件镀层中的铋含量。
[0011] 通过采用电感耦合等离子体发射光谱法进行测定纯金属箔中的铋含量时，Bi的分 析线为 190. 2nm或 223.Onm。
[0012] 通过本方法可以测定锡铋合金薄镀层中铋元素的准确含量，可以为电镀锡铋合金 工艺的控制和工艺研宄提供准确数据，起到指导工艺和生产的作用。
【具体实施方式】
[0013] 1 ?标准溶液的配制
[0014] 铋标准溶液（浓度为0?lmg/ml)的配制：移取铋标准溶液（浓度为1.Omg/ ml) 10ml，转移至100ml容量瓶中，定容。
[0015] 分别移取不同量的铋标准溶液（浓度为0.lmg/ml)于100ml容量瓶中，加10ml盐 酸、硝酸、水（配比为1+1+8)混酸，定容。配制成测试所需要的铋浓度的系列标准溶液。
[0016] 2.分析谱线和工作曲线
[0017] Bi的分析线为：190. 2nm、223.Onm
[0018] 将系列标准溶液在选择的分析谱线进行测试，建立强度-浓度（含量）工作曲线。
[0019] 3?试片的制作与测试
[0020] 在相同条件、相同时间内，纯金属箔与零部件进行同槽电镀锡铋合金，这样它们的 镀层情况相同，纯金属箔中铋的含量极低，可认为含量为零。将镀后的纯金属箔用蒸馏水 洗净，干燥。准确称取纯金属箔镀层样品，放入250ml的三角瓶中，加入盐酸、硝酸、水混酸 (l+l+8)30ml，缓慢加热溶解，待样品溶解完全后，冷却转移至100ml容量瓶中，定容。进行 电感耦合等离子体发射光谱仪测试，并按下式计算出纯金属箔镀层中铋含量。
[0022] 式中：m1:纯金属箔镀前的质量，单位为克（g)
[0023] m2:纯金属箔镀后的质量，单位为克（g)
[0024] v:测试溶液中祕的浓度，单位为（yg/ml)
[0025] 这样通过检测纯金属箔增加的重量及镀后纯金属箔中的铋含量，可间接检测零部 件镀层中铋的含量，达到控制镀层质量的目的。
【主权项】
1. 一种锡铋合金薄镀层中铋含量的测试方法，其特征是：在相同条件、相同时间内，采 用与零件相同材质的纯金属箔和零部件进行同槽电镀锡铋合金，这样它们的镀层情况相 同，通过检测纯金属箔增加的重量及镀后纯金属箔中的铋含量，间接检测零部件镀层中铋 的含量，纯金属箔中的铋含量采用电感耦合等离子体发射光谱法进行测定，按下式计算出 纯金属箔镀层中铋含量：式中：m1:纯金属箔镀前的质量，单位为g m2:纯金属箔镀后的质量，单位为g V :测试溶液中祕的浓度，单位为μg/ml， 计算出的纯金属箔镀层中铋含量即为零部件镀层中的铋含量。2. 根据权利要求1所述的一种锡铋合金薄镀层中铋含量的测试方法，其特征是：通 过采用电感耦合等离子体发射光谱法进行测定纯金属箔中的铋含量时，Bi的分析线为 190. 2nm 或 223. Onm。
【专利摘要】本发明涉及一种锡铋合金薄镀层中铋含量的测试方法，解决了目前技术无法对镀层中铋含量进行准确、有效测量的问题。在相同条件、相同时间内，采用与零件相同材质的纯金属箔和零部件进行同槽电镀锡铋合金，这样它们的镀层情况相同，通过检测纯金属箔增加的重量及镀后纯金属箔中的铋含量，间接检测零部件镀层中铋的含量，纯金属箔中的铋含量采用电感耦合等离子体发射光谱法进行测定，按下式计算出纯金属箔镀层中铋含量：式中：m1：纯金属箔镀前的质量，单位为g，m2：纯金属箔镀后的质量，单位为g，v：测试溶液中铋的浓度，μg/ml，计算出的纯金属箔镀层中铋含量即为零部件镀层中的铋含量。通过本方法可测定薄镀层中铋元素的准确含量。
【IPC分类】G01N5/00, G01N21/73
【公开号】CN104897506
【申请号】CN201510324915
【发明人】张伟东, 李建梅, 王慧清, 张 杰, 彭卫刚, 杨建军, 郝静, 石宝文, 李树梅, 周春丽, 武雪峰, 马京山, 刘芳
【申请人】内蒙古第一机械集团有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月15日
【技术领域】：
[0001] 本发明涉及一种测试方法，具体涉及一种锡铋合金薄镀层中铋含量的测试方法。
【背景技术】：
[0002] 锡铋合金镀层技术已在电器系统中得到应用，锡铋合金镀层具有工艺性好，均镀、 深镀性能好，镀层与基体金属结合牢固，镀层致密，无毒无害的特点。有研宄结果显示：含铋 量约1 %的锡铋合金镀性能优良，尤其是可焊性非常理想，且表面结构致密、孔隙率小，抗氧 化能力强。所以，准确控制铋在镀层中的含量是控制镀层质量的关键，对指导工艺控制和工 艺研宄是非常必要的。要做到准确控制铋在镀层中的含量，首先要对镀层中的铋进行准确 测试。由于镀层较薄，镀层无法进行有效地剥离，所以对镀层中铋含量进行准确、有效地测 试具有一定的困难。目前，尚无国家或行业标准测试方法，同时资料显示国内尚无此方面的 报道和方法。
【发明内容】
：
[0003] 本发明通过提供一种锡铋合金薄镀层中铋含量的测试方法，解决了目前技术无法 对镀层中铋含量进行准确、有效测量的问题。
[0004] 本发明是由以下技术方案实现的：
[0005] 一种锡铋合金薄镀层中铋含量的测试方法，在相同条件、相同时间内，采用与零件 相同材质的纯金属箔和零部件进行同槽电镀锡铋合金，这样它们的镀层情况相同，通过检 测纯金属箔增加的重量及镀后纯金属箔中的铋含量，间接检测零部件镀层中铋的含量，纯 金属箔中的铋含量采用电感耦合等离子体发射光谱法进行测定，按下式计算出纯金属箔镀 层中铋含量：
[0007] 式中：m1:纯金属箔镀前的质量，单位为g
[0008]m2:纯金属箔镀后的质量，单位为g
[0009] v:测试溶液中祕的浓度，单位为yg/ml，
[0010] 计算出的纯金属箔镀层中铋含量即为零部件镀层中的铋含量。
[0011] 通过采用电感耦合等离子体发射光谱法进行测定纯金属箔中的铋含量时，Bi的分 析线为 190. 2nm或 223.Onm。
[0012] 通过本方法可以测定锡铋合金薄镀层中铋元素的准确含量，可以为电镀锡铋合金 工艺的控制和工艺研宄提供准确数据，起到指导工艺和生产的作用。
【具体实施方式】
[0013] 1 ?标准溶液的配制
[0014] 铋标准溶液（浓度为0?lmg/ml)的配制：移取铋标准溶液（浓度为1.Omg/ ml) 10ml，转移至100ml容量瓶中，定容。
[0015] 分别移取不同量的铋标准溶液（浓度为0.lmg/ml)于100ml容量瓶中，加10ml盐 酸、硝酸、水（配比为1+1+8)混酸，定容。配制成测试所需要的铋浓度的系列标准溶液。
[0016] 2.分析谱线和工作曲线
[0017] Bi的分析线为：190. 2nm、223.Onm
[0018] 将系列标准溶液在选择的分析谱线进行测试，建立强度-浓度（含量）工作曲线。
[0019] 3?试片的制作与测试
[0020] 在相同条件、相同时间内，纯金属箔与零部件进行同槽电镀锡铋合金，这样它们的 镀层情况相同，纯金属箔中铋的含量极低，可认为含量为零。将镀后的纯金属箔用蒸馏水 洗净，干燥。准确称取纯金属箔镀层样品，放入250ml的三角瓶中，加入盐酸、硝酸、水混酸 (l+l+8)30ml，缓慢加热溶解，待样品溶解完全后，冷却转移至100ml容量瓶中，定容。进行 电感耦合等离子体发射光谱仪测试，并按下式计算出纯金属箔镀层中铋含量。
[0022] 式中：m1:纯金属箔镀前的质量，单位为克（g)
[0023] m2:纯金属箔镀后的质量，单位为克（g)
[0024] v:测试溶液中祕的浓度，单位为（yg/ml)
[0025] 这样通过检测纯金属箔增加的重量及镀后纯金属箔中的铋含量，可间接检测零部 件镀层中铋的含量，达到控制镀层质量的目的。
【主权项】
1. 一种锡铋合金薄镀层中铋含量的测试方法，其特征是：在相同条件、相同时间内，采 用与零件相同材质的纯金属箔和零部件进行同槽电镀锡铋合金，这样它们的镀层情况相 同，通过检测纯金属箔增加的重量及镀后纯金属箔中的铋含量，间接检测零部件镀层中铋 的含量，纯金属箔中的铋含量采用电感耦合等离子体发射光谱法进行测定，按下式计算出 纯金属箔镀层中铋含量：式中：m1:纯金属箔镀前的质量，单位为g m2:纯金属箔镀后的质量，单位为g V :测试溶液中祕的浓度，单位为μg/ml， 计算出的纯金属箔镀层中铋含量即为零部件镀层中的铋含量。2. 根据权利要求1所述的一种锡铋合金薄镀层中铋含量的测试方法，其特征是：通 过采用电感耦合等离子体发射光谱法进行测定纯金属箔中的铋含量时，Bi的分析线为 190. 2nm 或 223. Onm。
【专利摘要】本发明涉及一种锡铋合金薄镀层中铋含量的测试方法，解决了目前技术无法对镀层中铋含量进行准确、有效测量的问题。在相同条件、相同时间内，采用与零件相同材质的纯金属箔和零部件进行同槽电镀锡铋合金，这样它们的镀层情况相同，通过检测纯金属箔增加的重量及镀后纯金属箔中的铋含量，间接检测零部件镀层中铋的含量，纯金属箔中的铋含量采用电感耦合等离子体发射光谱法进行测定，按下式计算出纯金属箔镀层中铋含量：式中：m1：纯金属箔镀前的质量，单位为g，m2：纯金属箔镀后的质量，单位为g，v：测试溶液中铋的浓度，μg/ml，计算出的纯金属箔镀层中铋含量即为零部件镀层中的铋含量。通过本方法可测定薄镀层中铋元素的准确含量。
【IPC分类】G01N5/00, G01N21/73
【公开号】CN104897506
【申请号】CN201510324915
【发明人】张伟东, 李建梅, 王慧清, 张 杰, 彭卫刚, 杨建军, 郝静, 石宝文, 李树梅, 周春丽, 武雪峰, 马京山, 刘芳
【申请人】内蒙古第一机械集团有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月15日
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