测试装置、校正器件、校正方法及测试方法
测试装置、校正器件、校正方法及测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种测试装置、校正器件、校正方法及测试方法。
【背景技术】
[0002]以往，测试CPU (Central Processing Unit，中央处理器)、存储器等被测器件的测试装置具备光接口等，对具备光接口的被测器件进行测试(例如参照专利文献1、2及非专利文献)。
[0003]专利文献1:日本专利特开2006-220660号公报
[0004]专利文献2:国际公开第2007-013128号
[0005]非专利文献:IanA.Young, et al., “Optical I/O Technology forTera-Scale Computing，，，IEEE Journal of Solid-State Circuits, January2010，Vol.45，N0.1, pp.235-248
【发明内容】
[0006][发明要解决的问题]
[0007]如果要测试这种具备光接口的被测器件，就要向该被测器件输出光信号，而且要检测与光信号对应的光响应信号，因此必须具备光通信用的光测定器等。在这种测试装置中，当测试多个被测器件时，就要对应于多个被测器件具备多个光测定器等，或者在每次执行测试时更换被测器件，从而招致耗费成本及工夫的状况。而且，在测试收发电信号及光信号的被测器件时，难以分开判定收发光信号的光接口的连接状态的好坏以及被测器件的好坏。
[0008][解决问题的手段]
[0009]本发明的第一形态中提供一种测试装置及测试方法，该测试装置包括:光测试信号产生部，产生光测试信号；光信号供给部，将光测试信号供给至多个被测器件中的测试对象的被测器件；第一光开关部，在多个被测器件输出的光信号中选择由测试对象的被测器件输出的光信号；以及光信号接收部，接收所选择的光信号。
[0010]本发明的第二形态中提供一种校正器件及校正方法，该校正器件校正测试装置，包括:电信号传输部，经由电接口部接收从测试装置供给的电测试信号，并经由电接口部将该电测试信号传输给电信号接收部；以及光信号传输部，从光信号供给部接收从测试装置供给的光信号，并将该光信号传输给第一光开关部。
[0011]另外，所述
【发明内容】
并未列举出本发明的全部可能特征。而且，所述特征组的子组合也有可能构成发明。
【附图说明】
[0012]图1将本实施方式的测试装置100的结构例与被测器件10共同表示。
[0013]图2表示本实施方式的测试装置100的动作流程。
[0014]图3表示本实施方式的第一检测部280的结构例。
[0015]图4表示本实施方式的第一检测部280的变形例。
[0016]图5将本实施方式的校正测试装置100的校正器件500的结构例与该测试装置100共同表不。
[0017][符号的说明]
[0018]10 被测器件
[0019]12 光输入部
[0020]14 光输出部
[0021]16 输入端子
[0022]18 输出端子
[0023]22 光电转换部
[0024]24 电光转换部
[0025]100测试装置
[0026]110电测试信号产生部
[0027]120 电接口部
[0028]130电信号接收部
[0029]210光测试信号产生部
[0030]220 光接口部
[0031]230光信号供给部
[0032]240第一光开关部
[0033]250第二光开关部
[0034]260第三光开关部
[0035]270光信号接收部
[0036]280第一检测部
[0037]282第二检测部
[0038]284第一光强度测定器
[0039]286第一分支親合器
[0040]290光强度变更部
[0041]310测试控制部
[0042]322第二分支耦合器
[0043]324滤波部
[0044]326第二光强度测定器
[0045]500校正器件
[0046]510电信号传输部
[0047]520光信号传输部
【具体实施方式】
[0048]以下，通过发明的实施方式对本发明进行说明，但以下实施方式并非对权利要求书所涉及的发明进行限定。并且，实施方式中说明的特征组合也并非全部为本发明的必要解决手段。
[0049]图1将本实施方式的测试装置100的结构例与被测器件10共同表示。测试装置100包含模拟电路、数字电路、存储器及片上系统(SOC，system onchip)等，对具备光接口的多个被测器件10进行测试。被测器件10也可以是将模拟电路、数字电路、存储器、及片上系统(SOC)等中的至少一个与光接口组合而成的电路。
[0050]被测器件10所具备的光接口包含收发光信号的一个或多个光输入部12及一个或多个光输出部14。光输入部12及光输出部14可以是通过嵌合而分别连接一个或多个光信号的连接器。光输入部12及光输出部14例如为使光纤等光波导的一端的端面露出而排列形成的连接器。光输入部12及光输出部14可以代替此而包含MT型、MPO型、LC型、MU型、SC型、ST型或FC型等标准化的光纤连接器。
[0051]另外，被测器件10可以具备电接口，该电接口包含收发电信号的一个或多个输入端子16及一个或多个输出端子18。此处，输入端子16及输出端子18可以是整齐排列有多个焊接凸点的BGA (BalI Grid Array:球栅阵列)，也可以代替此而为整齐排列有多个平面电极垫的LGA(Land Grid Array:栅格阵列)。
[0052]另外，输入端子16及输出端子18可以是一个以上的焊接凸点、一个以上的焊盘及/或一个以上的连接器等。输入端子16及输出端子18可以是收发电信号的一个以上的输入端子、一个以上的输出端子及/或一个以上的输入输出端子。在本实施方式中，对被测器件10包括多个光输入部12、光输出部14、输入端子16及输出端子18的例子进行说明。
[0053]另外，被测器件10包括多个光电转换部22(0/E)及多个电光转换部24(E/0)。光电转换部22将光信号转换为电信号(0/E转换)。作为一例，光电转换部22利用光电二极管等受光器件将光信号转换为电信号(E/0转换)。
[0054]电光转换部24将电信号转换为光信号。电光转换部24例如根据电信号驱动LED (Light Emitting D1de，发光二极管)、激光器等发光器件，将该电信号转换为光信号。电光转换部24也可以代替此而包含光调制器等，通过电信号来调制LED、激光器等的输出光而转换为光信号。关于本实施方式的被测器件10，对如下例子进行说明:由对应的光电转换部22将从光输入部12输入的光信号转换为电信号并从输出端子18输出，由对应的电光转换部24将从输入端子16输入的电信号转换为光信号并从光输出部14输出。
[0055]测试装置100搭载这种被测器件10并收发光信号及电信号来对该被测器件10进行测试。图1表示测试装置100对四个被测器件10进行测试的例子。测试装置100包括电测试信号产生部110、电接口部120、电信号接收部130、光测试信号产生部210、光接口部220、光信号供给部230、第一光开关部240、第二光开关部250、第三光开关部260、光信号接收部270、第一检测部280、第二检测部282、光强度变更部290、及测试控制部310。
[0056]电测试信号产生部110产生对多个被测器件10进行测试的电测试信号。电测试信号产生部110例如产生基于以由测试程序指定的测试图案数据、测试序列等为基础的测试数据等的电测试信号。作为一例，电测试信号产生部110产生PRBS(Pseudo-Random BitSequence:伪随机比特序列)信号作为电测试信号。
[0057]电接口部120将电测试信号分别供给至多个被测器件10，并且接收由多个被测器件输出的电信号并分别输出。电接口部120与多个被测器件10所具备的电接口分别连接，与该多个被测器件10收发电信号。
[0058]电接口部120例如包含与被测器件10的输入端子16及输出端子18直接接触的端子、探针、悬臂或薄膜凸点等。另外，当输入端子16及/或输出端子18为连接器时，电接口部120可以包含与该连接器装配的连接器。在本实施例中，对各电接口部120与被测器件10的输入端子16及输出端子18连接的例子进行了说明，但各电接口部120也可以代替此而包含与输入端子16及输出端子18分别连接的多个接口。
[0059]电接口部120例如与电测试信号产生部110连接，将由电测试信号产生部110产生的电测试信号供给至测试对象的被测器件10的输入端子16。另外，电接口部120与电信号接收部130连接，接收由测试对 象的被测器件10从输出端子18输出的电信号并供给至该电信号接收部130。
[0060]电信号接收部130与电接口部120连接，接收从电接口部120供给的来自被测器件10的电信号。电信号接收部130可以解析所接收到的电信号并测量BER(Bit ErrorRate:误码率)。作为一例，电测试信号产生部110及电信号接收部130可以构成利用脉冲图案产生器及误码率解析器的BERT (BER测试装置)。
[0061]另外，电测试信号产生部110及电信号接收部130可以对应于一个被测器件10而一组一组地设置在测试装置100上。在该情况下，一组电测试信号产生部110及电信号接收部 130 可以是由 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)等形成的半导体芯片。图1表示一芯片的由CMOS形成的一组电测试信号产生部110及电信号接收部130对应于四个被测器件10在测试装置100上设置四个芯片的例子。
[0062]另外，如下所述，电测试信号产生部110及电信号接收部130可以用于光信号的产生及光信号的解析。图1表示一组电测试信号产生部I1及电信号接收部130与光测试信号产生部210及光信号接收部270对应地设置在测试装置100上的例子。
[0063]光测试信号产生部210产生光测试信号。光测试信号产生部210例如产生基于以由测试程序指定的测试图案数据、测试序列等为基础的测试数据等的光测试信号。作为一例，光测试信号产生部210产生基于PRBS信号的光信号图案作为光测试信号。在该情况下，光测试信号产生部210可以与产生PRBS信号的电测试信号产生部110连接，通过对该PRBS信号进行电光转换而生成光测试信号。
[0064]光接口部220与多个被测器件10所具备的光接口分别连接，与该被测器件10收发光信号。作为一例，光接口部220包含与被测器件10的光输入部12及光输出部14嵌合的连接器，与多个被测器件10分别连接。在本实施例中，对各光接口部220与被测器件10的光输入部12及光输出部14连接的例子进行了说明，但各光接口部220也可以代替此而包含与光输入部12及光输出部14分别连接的多个接口。
[0065]光接口部220例如与光测试信号产生部210连接，将由光测试信号产生部210产生的光测试信号供给至测试对象的被测器件10的光输入部12。而且，光接口部220接收由被测器件10从光输出部14输出的光信号并传输至该测试装置100的内部。
[0066]光信号供给部230与光接口部220连接，对多个被测器件10中的测试对象的被测器件10供给光测试信号。光信号供给部230例如包含光开关，该光开关在多个被测器件10中选择测试对象的被测器件10，使由光测试信号产生部210输出的光测试信号输入到所选择的被测器件10。图1表示光信号供给部230包含多个1X4(1输入4输出)的光开关的例子，该光开关在四个被测器件10中选择作为测试对象的一个被测器件并供给光测试信号。
[0067]光信号供给部230也可以代替此而包含光親合器，该光親合器对由光测试信号产生部210输出的光测试信号进行分支，使分支后的光测试信号输入到测试对象的被测器件。在该情况下，光信号供给部230也可以对光耦合器的各分支输出分别设置切换是否使光信号通过的1X1的光开关。
[0068]第一光开关部240与光接口部220连接，在由多个被测器件10输出的光信号中选择由测试对象的被测器件10输出的光信号，并传输至该测试装置100的内部。图1表示第一光开关部240包含多个4X I光开关的例子，该光开关在四个被测器件10中选择作为测试对象的一个被测器件10，并将由该一个被测器件10输出的光信号传输至测试装置100内部。
[0069]第二光开关部250与光测试信号产生部210、光信号供给部230及第一光开关部240连接，切换将来自第一光开关部240的由测试对象的被测器件10输出的光信号与光测试信号中的哪一个供给至测试对象的被测器件10。图1表示第二光开关部250包含多个2X1的光开关的例子，该光开关选择将光测试信号产生部210及第一光开关部240中的哪一个连接到光信号供给部230。
[0070]第三光开关部260与第一光开关部240、第二光开关部250及光信号接收部270连接，切换将来自第一光开关部240的由测试对象的被测器件10输出的光信号供给至光信号接收部270与第二光开关部250中的哪一个。图1表示第三光开关部260包含多个I X 2的光开关的例子，该光开关选择将第一光开关部240的输出连接到第二光开关部250及光信号接收部270中的哪一个。
[0071]光信号接收部270接收由测试对象的被测器件10输出的光信号。即，光信号接收部270与第三光开关部260连接，接收由第一光开关部240选择并传输至该测试装置100内部的光信号。光信号接收部270通过光电二极管等受光器件接收光信号并进行光电转换，输出转换后所得的电信号。此处，光信号接收部270可以与电信号接收部130连接，由该电信号接收部130解析所输出的电信号而测量BER。
[0072]第一检测部280连接于光接口部220与第一光开关部240之间，分别检测由多个被测器件10输出的光信号的光强度。作为一例，第一检测部280包含:光强度测定器，测定光信号的光强度；及1X2的分支親合器，将从光接口部220输出的光信号分支成两路，将分支出的一路供给至该光强度测定器，并将另一路供给至第一光开关部240。
[0073]第一检测部280可以在测试装置100上设置多个，对从多个被测器件10分别输出并经由光接口部220分别传输至第一光开关部240的光信号的强度分别进行检测。关于第一检测部280，将在下文进行叙述。
[0074]第二检测部282连接于光接口部220与光信号供给部230之间，与第一检测部280同样地，检测从光信号供给部230输出的光信号的光强度。第二检测部282可以在测试装置100上设置多个，对从光信号供给部230输出并从光接口部220分别传输至多个被测器件10的光信号的强度分别进行检测。
[0075]光强度变更部290连接于第一光开关部240与光信号供给部230之间，变更从光信号供给部230输出到被测器件10的光信号的光强度。光强度变更部290包含光放大器及/或可变光衰减器等，使所输入的光信号达到预先规定的光强度或指定的光强度而输出。光强度变更部290可以在测试装置100上设置多个，分别变更分别传输至测试对象的被测器件10的光信号的强度。
[0076]测试控制部310执行测试程序等，根据该测试程序控制各部。测试控制部310例如与电测试信号产生部110及电信号接收部130连接，产生测试信号，并且从电信号接收部130接收与该测试信号对应的响应信号，并作为测试结果输出。在本实施例的情况下，测试控制部310可以将BER作为测试结果输出。
[0077]另外，测试控制部310与光信号供给部230、第一光开关部240、第二光开关部250及第三光开关部260连接，为执行与测试程序对应的测试，将各部的连接切换为与该测试相对应的连接。测试控制部310例如以将测试信号供给至多个被测器件10中与测试程序对应的测试对象的被测器件10的方式切换各部的连接。
[0078]另外，测试控制部310可以与第一检测部280及第二检测部282连接，根据各检测部所检测出的光信号的光强度是否在预先规定的光强度的范围内来判定该光信号是否正常。另外，测试控制部310可以与光强度变更部290连接，根据测试程序变更供给至被测器件10的光测试信号的强度。另外，测试控制部310也可以根据各检测部所检测出的光信号的光强度来指定光强度变更部290变更应供给至被测器件10的光测试信号的强度。
[0079]以上的本实施方式的测试装置100对具备光接口的多个被测器件执行与测试程序对应的测试。关于测试的执行，以下将使用测试装置100的动作流程进行说明。
[0080]图2表示本实施方式的测试装置100的动作流程。测试装置100通过执行S400至S440的动作流程，来执行具备光接口的多个被测器件的测试。
[0081]首先，测试控制部310执行测试程序，特定测试对象的被测器件(S400)。测试控制部310以与该被测器件10收发电信号及/或光信号的方式，切换光信号供给部230及/或第一光开关部240的连接。
[0082]例如，测试控制部310当测试四个被测器件10中的一个被测器件10的光电转换部22时，以将光测试信号供给至该一个被测器件10的光电转换部22的方式，控制光信号供给部230的连接。另外，测试控制部310当测试四个被测器件10中的一个被测器件10的电光转换部24时，以接收来自该一个被测器件10的电光转换部24的光信号的方式，控制第一光开关部240的连接。
[0083]接着，测试控制部310将第二光开关部250及第三光开关部260的连接切换到与应执行的测试对应的连接(S410)。例如，测试控制部310当测试被测器件10的光电转换部22的BER时，以将 来自光测试信号产生部210的光测试信号供给至测试对象的被测器件10的方式，控制第二光开关部250的连接。另外，测试控制部310当测试被测器件10的电光转换部24的BER时，以将来自第一光开关部240的由测试对象的被测器件10输出的光信号供给至光信号接收部270的方式，控制第三光开关部260的连接。
[0084]另外，测试装置100也可以将由测试对象的被测器件10的电光转换部24输出的光信号作为光测试信号，执行对测试对象的被测器件10的光电转换部22进行测试的环回测试。即，第一光开关部240接收由被测器件10的一个或多个电光转换部24根据由电测试信号产生部110供给的电测试信号所输出的光信号，并将所接收到的光信号供给至光信号供给部230，光信号供给部230将该光信号作为光测试信号供给至测试对象的被测器件10。
[0085]在该情况下，测试控制部310以将从测试对象的被测器件10的一个或多个电光转换部24输出的光信号供给至第二光开关部250的方式控制第三光开关部260的连接。另夕卜，测试控制部310以将由测试对象的被测器件10的电光转换部24输出的光信号供给至测试对象的被测器件10所对应的光电转换部22的方式控制第二光开关部250的连接。
[0086]此外，在该情况下，输出光信号的测试对象的被测器件10与接收光信号的测试对象的被测器件10也可以不是同一个被测器件10。另外，输出光信号的测试对象的被测器件10可以是不同的多个被测器件10，接收光信号的测试对象的被测器件10同样也可以是不同的多个被测器件10。
[0087]接着，测试控制部310根据执行的测试从对应的电测试信号产生部110输出电测试信号(S420)。例如，测试控制部310当对测试对象的被测器件10所具备的光电转换部22的BER进行测试时，为从光测试信号产生部210产生光测试信号，从与光测试信号产生部210连接的对应的电测试信号产生部110输出电测试信号。由此，光测试信号产生部210能够将所产生的光测试信号供给至测试对象的被测器件10。
[0088]此外，测试控制部310可以获取第二检测部282的检测结果，判定供给至测试对象的被测器件10的光测试信号是否正常。测试控制部310在判定光测试信号不正常时可以中断或停止测试。
[0089]测试控制部310可以代替此而在判断出该光测试信号不正常时，调节光强度变更部290的放大率或衰减率等来变更该光测试信号的强度。在该情况下，测试控制部310在即使利用光强度变更部290变更该光测试信号的强度也判定该光测试信号不正常时，中断或停止测试。
[0090]另外，测试控制部310当对测试对象的被测器件10所具备的电光转换部24的BER进行测试时，从经由电接口部120与该被测器件10的电光转换部24连接的对应的电测试信号产生部110输出电测试信号。由此，对应的电测试信号产生部110能够将所产生的电测试信号供给至该测试对象的被测器件10。
[0091]另外，测试控制部310当对测试对象的被测器件10进行环回测试时，从经由电接口部120与测试对象的被测器件10的电光转换部24连接的电测试信号产生部110输出电测试信号。由此，对应的电测试信号产生部110能够将所产生的电测试信号供给至输出光信号的电光转换部24，并将由该电光转换部24输出的光信号作为光测试信号供给至测试对象的被测器件10。
[0092]此外，测试控制部310可以获取第一检测部280及/或第二检测部282的检测结果，判定从测试对象的被测器件10输出的光信号是否正常。测试控制部310在判定光信号不正常时可以中断或停止测试。
[0093]然后，测试控制部310从对应的电信号接收部130获取所执行的测试的结果(S430)。即，例如，测试控制部310当对测试对象的被测器件10所具备的光电转换部22的BER进行测试时，从经由电接口部120与该光电转换部22连接的对应的电信号接收部130获取电信号的解析结果。
[0094]另外，测试控制部310当对测试对象的被测器件10所具备的电光转换部24的BER进行测试时，从经由第一光开关部240、第三光开关部260及光信号接收部270与该电光转换部24连接的电信号接收部130获取电信号的解析结果。此处，测试控制部310可以获取第一检测部280的检测结果，判定从测试对象的被测器件10输出的光信号是否正常。测试控制部310在判定光信号不正常时可以中断或停止测试。
[0095]另外，测试控制部310当对测试对象的被测器件10进行环回测试时，从经由电接口部120与测试对象的被测器件10所具备的光电转换部22连接的对应的电信号接收部130获取电信号的解析结果。测试控制部310可以将所获取的解析结果显示在显示部等，也可以代替此或者除此以外附加地将所获取的解析结果存储在存储部等中。
[0096]测试控制部310在有应执行测试程序的测试剩余时(S440:否(No))，返回至特定测试对象的被测器件的步骤S400，继续执行该测试。另外，测试控制部310在应执行测试程序的测试全部结束时(S440:是(Yes))，结束被测器件10的测试。
[0097]如所述般，本实施方式的测试装置100能够测试具备光接口的多个被测器件10。而且，测试装置100通过分别切换各测试信号产生部及各信号接收部与多个被测器件10的连接，能够对多个被测器件10中的测试对象的被测器件10供给测试信号，并获取来自测试对象的被测器件10的信号。
[0098]另外，测试装置100由于根据应执行的测试切换各部，所以能够对被测器件10的光电转换部22的BER、电光转换部24的BER及环回测试等分别进行测试。另外，测试装置100无须更换被测器件10便能够执行这些测试，从而能够节省执行测试的工夫。
[0099]另外，测试装置100针对能够通过集成化及单芯片化等而实现小型化的电路等，对应于多个被测器件10设置多个，以防止复杂的开关控制增加。而且，测试装置100通过使难以集成化的光测试信号产生部210及光信号接收部270等利用光信号供给部230及第一光开关部240等进行切换而与多个被测器件10相对应，能够在降低成本的同时防止电路规模的增加。
[0100]另外，测试装置100能够获取第一检测部280及/或第二检测部282的检测结果，在执行测试的过程中监视光信号是否正常。由此，测试装置100当在测试过程中测试装置100及被测器件10的连接不良时，或者被测器件10或测试装置100产生不良时，能够立即中断或停止测试，而防止在动作不良的状态下继续进行测试。
[0101]图3表示本实施方式的第一检测部280的结构例。第一检测部280包含第一光强度测定器284、及第一分支耦合器286，将从光接口部220输出的光信号的一部分供给至光强度测定器，对该光信号的强度进行测定。
[0102]第一光强度测定器284利用光电二极管等受光器件接收光信号并测定该光信号的强度。第一分支親合器286可以使分支比不对称，以防止供给至第一光开关部240的光信号的光强度降低。第一分支耦合器286的分支比例如为10比I左右至数百比一左右。图3表示本实施方式的第一检测部280的结构例，第二检测部282也可以为相同的结构。
[0103]图4表示本实施方式的第一检测部280的变形例。在本变形例的第一检测部280中，对与图3所示的本实施方式的第一检测部280的动作大致相同的构件标注相同的符号，并省略说明。本变形例的第一检测部280还包含第二分支耦合器322、滤波部324、及第二光强度测定器326。
[0104]第二分支親合器322与第一分支親合器286分支后形成的一路连接，对从第一分支親合器286输入的光信号进行分支。作为一例，第二分支親合器322以I比I的分支比进行分支。第一光强度测定器284对第二分支親合器322分支后形成的一路的光信号的强度进行测定。
[0105]滤波部324使第二分支耦合器分支后形成的另一路的光信号中预先规定的波段的光信号通过。滤波部324可以是使包含预先规定的波段的长波长区域的光信号通过的高通滤波器，可以代替此而为使包含预先规定的波段的短波长区域的光信号通过的低通滤波器。滤波部324理想的是使预先规定的波段通过的带通滤波器。
[0106]第二光强度测定器326对已通过滤波部324的光信号的强度进行测定。由此，第二光强度测定器326对输入到第一检测部280的光信号中预先规定的波段的信号的强度进行测定。即，本变形例的第一检测部280利用第一光强度测定器284测定所输入的光信号的光强度，利用第二光强度测定器326测定该光信号的波段。
[0107]由此，本变形例的第一检测部280除了能够测定被测器件10所输出的光信号强度以外，也能够测定发光频段。即，测试装置100无须切换连接到光测量器等便能够测定与被测器件10收发的光信号的光强度及光频段。此外，第二检测部282也可以与本变形例的第一检测部280的结构相同。
[0108]图5将本实施方式的校正测试装置100的校正器件500的结构例与该测试装置100共同表示。图5的测试装置100与图1所示 的本实施方式的测试装置100大致相同，省略说明。校正器件500包括电信号传输部510及光信号传输部520。
[0109]电信号传输部510经由电接口部120接收从电测试信号产生部110供给的电测试信号，并经由电接口部120将该电测试信号传输给电信号接收部130。即，作为一例，电信号传输部510是在校正器件500内将电测试信号产生部110所连接的电信号的输入部至电信号接收部130所连接的电信号的输出部电连接而传输所输入的电信号的电信号的通路布线。
[0110]如此，电信号传输部510将由电测试信号产生部110供给的电测试信号传输给电信号接收部130，因此，测试装置100能够根据所接收到的该电测试信号执行电测试信号的收发的校正。测试装置100例如调整对被测器件10供给的电测试信号的供给时刻及/或来自被测器件10的电信号的获取时刻等。
[0111]另外，测试装置100也可以通过根据所供给的电测试信号与所接收到的该电测试信号的信号强度的比算出传输路径的传输损耗，来设定电测试信号产生部110应供给的电测试信号的信号强度。此处，测试装置100当该传输损耗为预先规定的值以上时可以判断测试装置100与校正器件500的电连接存在异常。
[0112]在该情况下，测试装置100可以重新进行电接口部120与校正器件500的电连接。测试装置100在即使以预先规定的次数以上进行该电连接也检测出该传输损耗存在异常时，可以判断电接口部120存在异常。
[0113]光信号传输部520经由光信号供给部230接收从光测试信号产生部210供给的光测试信号，并经由第一光开关部240将该光信号传输给光信号接收部270。即，作为一例，光信号传输部520是在校正器件500内将光测试信号产生部210所连接的光信号的输入部至光信号接收部270所连接的光信号的输出部连接而传输所输入的光信号的光信号的通路波导。
[0114]如此，光信号传输部520与电信号传输部510同样地，将由光测试信号产生部210供给的光测试信号传输给光信号接收部270，因此，测试装置100能够根据所接收到的该光测试信号，执行光测试信号的收发的校正。测试装置100例如调整光测试信号的供给时刻及/或获取时刻等。另外，测试装置100也可以设定光测试信号产生部210应供给的光测试信号的光信号强度及/或光强度变更部290应变更的光强度。
[0115]另外，测试装置100也可以与检测电连接的异常同样地检测测试装置100与校正器件500的光连接的异常。如此，测试装置100能够通过使用校正器件500来判定与电接口及光接口的连接状态的好坏。
[0116]如所述般，本实施方式的校正器件500通过具备将电信号及光信号从输入部分别传输至输出部的通路布线，能够执行测试装置100的校正。校正器件500可以对应于一个被测器件10以与该一个被测器件10大致相同的形状形成。在该情况下，测试装置100可以在与各被测器件10连接的每个接口与该校正器件500依次连接而依次执行校正。
[0117]另外，测试装置100也可以与多个该校正器件500连接。在该情况下，测试装置100能够并列地执行校正。图5表示测试装置100和与一个被测器件10形状大致相同的四个校正器件500连接的例子。校正器件500也可以代替此而对应于多个被测器件10以与由该多个被测器件10形成的形状大致相同的形状形成。
[0118]以上的本实施方式的测试装置100能够测试并获取使被测器件10产生电信号而接收到的电信号的BER、使被测器件10产生光信号而接收到的光信号的BER、以及使被测器件10产生光信号而接收该光信号的环回测试的BER等。而且，测试装置100能够检测与被测器件10收发的信号而判断该信号是否存在异常。此处，作为一例，测试装置100当该信号的信号强度、供给时刻及/或获取时刻等超过预先规定的范围时，判断该信号存在异常。
[0119]此处，测试装置100在检测出收发的信号的异常时，也可以解析该异常的产生源。例如，测试装置100当执行环回测试时，在检测出由电信号接收部130所接收的电信号存在异常时，相应地对该异常的产生源进行解析。测试装置100当检测出从多个光电转换部22中的一个光电转换部22输出的电信号存在异常时，将与对该一个光电转换部22供给光信号的一个电光转换部24不同的电光转换部24转换所得的光信号作为光测试信号供给至该一个光电转换部22。
[0120]如此，测试装置100当检测出从一个光电转换部22输出的环回测试结果存在异常时，切换第一光开关部240，变更对该一个光电转换部22供给光信号的电光转换部24。然后，测试装置100接收由该一个光电转换部22根据从变更后的电光转换部24供给的光测试信号进行转换所得的电信号并判断异常的原因。例如，测试装置100在变更电光转换部24后所接收到的电信号相应地变为正常状态时，判断变更前的电光转换部24存在异常。
[0121]另外，测试装置100在即使变更电光转换部24而电信号的异常状态也继续时，认为变更前的电光转换部24正常或者变更前及变更后的两个电光转换部24存在异常。在该情况下，测试装置100可以将变更前或变更后的电光转换部24进行转换所得的光信号供给至与该一个光电转换部22不同的光电转换部22。如此，测试装置100当检测出从一个光电转换部22输出的环回测试结果存在异常时，也可以切换光信号供给部230，变更从电光转换部24接收光测试信号的光电转换部22。
[0122]例如，测试装置100在变更光电转换部22后所接收到的电信号相应地变为正常状态时，判断变更前的光电转换部22存在异常。另外，测试装置100在即使变更电光转换部24及光电转换部22也几乎没有检测出电信号的异常产生变化时，可以判断用于测试的电光转换部24及光电转换部22存在异常。在该情况下，测试装置100可以依次变更光电转换部22及/或电光转换部24，直到检测到正常状态为止。
[0123]此处，测试装置100在变更光电转换部22及/或电光转换部24后相应地检测到正常状态时，判断变更后的光电转换部22及电光转换部24的组合正常。然后，测试装置100可以使用正常的光电转换部22或电光转换部24判断其他转换部是否异常。另外，测试装置100在即使依次执行预先规定的次数的变更也未检测到正常状态时，也可以判断该被测器件10不良。
[0124]测试装置100也可以代替此或者除此以外附加地在执行环回测试时根据第一检测部280及/或第二检测部282的检测结果来解析该异常的产生源。测试装置100由于能够利用第一检测部280及/或第二检测部282检测从电光转换部24输出的光信号的光强度，所以能够判断来自该光电转换部22的光信号强度是否存在异常。
[0125]另外，测试装置100也可以在检测出所接收到的电信号的异常时相应地将从电光转换部24输出的光信号切换输入到光信号接收部270。测试装置100通过切换第一光开关部240，可以通过光信号接收部270接收由电光转换部24进行转换所得的光信号，并解析该光信号。由此，测试装置100能够判断电光转换部24是否存在异常。
[0126]另外，测试装置100在判断出一个电光转换部24输出正常的光信号时，也可以将该一个电光转换部24输出的光信号供给至应对该一个电光转换部24输出的光信号进行解析的光电转换部22。由此，测试装置100能够判断光电转换部22是否存在异常。
[0127]本实施方式的测试装置100能够通过校正器件500判断与该测试装置100及被测器件10的电接口及光接口的连接状态的好坏。因此，通过将以上所说明的本实施方式的测试装置100的各测试的执行与该校正器件500的校正进行组合，能够分开判定接口的连接状态的好坏及被测器件的好坏。
[0128]关于以上的本实施方式的测试装置100，对执行使被测器件10产生的电信号及光信号的BER、环回测试等的情况进行了说明。测试装置100也可以代替此而对被测器件10供给测试信号，并且接收从被测器件10输出的响应信号，通过与和该测试信号对应的期望值进行比较来执行判定被测器件10的好坏的测试。
[0129]例如，测试控制部310从光测试信号产生部210输出与测试程序对应的光测试信号，并供给至测试对象的被测器件10，并且生成由被测器件10根据该光测试信号输出的响应信号的期望值。光信号接收部270接收由测试对象的被测器件10根据该光测试信号输出的光响应信号，并转换为电信号供给至测试控制部310。测试控制部310能够将所转换的响应信号与所生成的期望值进行比较而判定测试对象的被测器件10的好坏。由此，测试装置100能够对根据光信号的输入而输出光信号的多个被测器件的好坏进行测试。
[0130]此处，当测试对象的被测器件10根据该光测试信号输出电响应信号时，电信号接收部130可以经由电接口部120接收该电响应信号。测试控制部310能够将电信号接收部130所接收到的电响应信号与所生成的期望值进行比较，而判定测试对象的被测器件10的好坏。由此，测试装置100能够对根据光信号的输入而输出电信号的多个被测器件的好坏进行测试。
[0131]此 处，当测试对象的被测器件10根据电测试信号输出光响应信号时，测试控制部310可以利用电测试信号产生部110产生电测试信号并供给至测试对象的被测器件10。光信号接收部270接收由测试对象的被测器件10根据该电测试信号输出的光响应信号，并转换为电信号供给至测试控制部310。测试控制部310能够将所转换的响应信号与所生成的期望值进行比较，而判定测试对象的被测器件10的好坏。由此，测试装置100能够对根据电信号的输入而输出光信号的多个被测器件的好坏进行测试。
[0132]如此，本实施方式的测试装置100能够对具备光接口的多个被测器件10分别供给光测试信号及/或电测试信号，且能够分别接收由该多个被测器件10输出的光响应信号及/或电响应信号而执行各种测试。而且，测试装置100对测试对象的被测器件10无须更换该被测器件10便能够执行与测试程序对应的测试。
[0133]以上，使用实施方式对本发明进行了说明，但本发明的技术范围不限于所述实施方式记载的范围。本领域技术人员应当清楚可以对所述实施方式添加各种变更或改进。由权利要求书的记载可知，这种添加变更或改进的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
[0134]应当注意的是，权利要求书、说明书及附图中所示的装置、系统、程序以及方法中的动作、次序、步骤及阶段等各个处理的执行顺序，只要没有特别明示“更早”、“早于”等，或者只要前面处理的输出并不用在后面的处理中，则能够以任意顺序实现。关于权利要求书、说明书及附图中的动作流程，为方便起见而使用“首先”、“接着”等进行了说明，但并不意味着必须按照这样的顺序实施。
[0135]附图翻译
[0136]图1
[0137]110电测试信号产生部
[0138]130电信号接收部
[0139]210光测试信号产生部
[0140]270光信号接收部
[0141]310测试控制部
[0142]图2
[0143]START 开始
[0144]S400特定测试对象的被测器件
[0145]S410切换为与测试对应的连接
[0146]S420输出电测试信号
[0147]S430获取测试结果
[0148]S440测试结束？
[0149]END 结束
[0150]No 否
[0151]Yes 是
[0152]图3
[0153]280第一检测部
[0154]284第一光强度测定器
[0155]286第一分支親合器
[0156]图4
[0157]280第一检测部
[0158]284第一光强度测定器
[0159]286第一分支親合器
[0160]322第二分支耦合器
[0161]324滤波部
[0162]326第二光强度测定器
[0163]图5
[0164]110电测试信号产生部
[0165]130电信号接收部
[0166]210光测试信号产生部
[0167]270光信号接收部
[0168]310测试控制部
【主权项】
1.一种测试装置，包括: 光测试信号产生部，产生光测试信号； 光信号供给部，将所述光测试信号供给至多个被测器件中的测试对象的被测器件； 第一光开关部，在所述多个被测器件所输出的光信号中选择由所述测试对象的被测器件输出的光信号；及 光信号接收部，接收所选择的所述光信号。2.根据权利要求1所述的测试装置，其包括第二光开关部，所述第二光开关部切换将来自所述第一光开关的由所述测试对象的被测器件输出的光信号与所述光测试信号中的哪一个供给至所述测试对象的被测器件。3.根据权利要求2所述的测试装置，其包括第三光开关部，所述第三光开关部切换将来自所述第一光开关的由所述测试对象的被测器件输出的光信号供给至所述光信号接收部与所述第二光开关部中的哪一个。4.根据权利要求1所述的测试装置，其包括第一检测部，所述第一检测部分别检测由所述多个被测器件输出的光信号的光强度。5.根据权利要求4所述的测试装置，其中所述第一检测部包含: 分支耦合器，对所输入的光信号进行分支； 第一光强度测定部，对所述分支耦合器分支后形成的一路的光信号的强度进行测定； 滤波部，使所述分支耦合器分支后形成的另一路的光信号中预先规定的波段的光信号通过；及 第二光强度测定部，对已通过所述滤波部的光信号的强度进行测定。6.根据权利要求1所述的测试装置，其包括第二检测部，所述第二检测部检测从所述光信号供给部输出的光信号的光强度。7.根据权利要求1所述的测试装置，其还包括光强度变更部，所述光强度变更部变更从所述光信号供给部输出的光信号的光强度。8.根据权利要求1所述的测试装置，其中所述光信号供给部包含光开关，所述光开关在所述多个被测器件中选择所述测试对象的被测器件，并使由所述光测试信号产生部输出的光测试信号输入。9.根据权利要求1至7中任一项所述的测试装置，其中所述光信号供给部包含光耦合器，所述光耦合器对由所述光测试信号产生部输出的光测试信号进行分支，并使其输入至所述测试对象的被测器件。10.根据权利要求1所述的测试装置，其还包括: 电测试信号产生部，产生测试所述多个被测器件的电测试信号； 电接口部，将所述电测试信号分别供给至所述多个被测器件，并且接收由所述多个被测器件输出的电信号并分别输出；及 电信号接收部，接收所述电信号。11.根据权利要求10所述的测试装置，其对被测器件进行测试，所述被测器件包括将光信号转换为电信号的多个光电转换部及将电信号转换为光信号的多个电光转换部， 所述第一光开关部接收由所述被测器件的一个或多个电光转换部根据由所述电测试信号产生部供给的电测试信号所输出的光信号，并将所接收到的所述光信号供给至所述光信号供给部； 所述光信号供给部将该光信号作为光测试信号供给至所述测试对象的被测器件。12.一种校正器件，对权利要求10或11所述的测试装置进行校正，包括: 电信号传输部，经由所述电接口部接收从所述电测试信号产生部供给的电测试信号，并经由所述电接口部将该电测试信号传输给所述电信号接收部；及 光信号传输部，经由所述光信号供给部接收从所述光测试信号产生部供给的光测试信号，并经由所述第一光开关部将该光信号传输给所述光信号接收部。13.一种校正方法，是通过权利要求12所述的校正器件校正所述测试装置的方法，包括: 电信号传输步骤，经由所述校正器件将从所述电测试信号产生部供给的电测试信号传输给所述电信号接收部；及 光信号传输步骤，经由所述校正器件将从所述光测试信号产生部供给的光测试信号传输给所述光信号接收部。14.一种测试方法，包括: 光测试信号产生步骤，产生光测试信号； 光信号供给步骤，将所述光测试信号供给至多个被测器件中的测试对象的被测器件；选择步骤，在由所述多个被测器件输出的光信号中选择由所述测试对象的被测器件输出的光信号；及 光接收步骤，接收所选择的所述光信号。15.—种测试方法，对包括将光信号转换为电信号的多个光电转换部及将电信号转换为光信号的多个电光转换部的被测器件进行测试，包括: 电测试信号产生步骤，产生测试所述被测器件的电测试信号；第一光信号供给步骤，接收由所述被测器件的一个或多个电光转换部根据所述电测试信号所输出的光信号，并将所接收到的该光信号作为光测试信号供给至所述被测器件；及电信号接收步骤，接收由所述被测器件的光电转换部根据所述光测试信号输出的电信号。16.根据权利要求15所述的测试方法，其包括: 第二光信号供给步骤，当在所述电信号接收步骤中检测出从所述多个光电转换部中的一个光电转换部输出的电信号存在异常时， 将与在所述第一光信号供给步骤中对所述一个光电转换部供给光信号的一个电光转换部不同的电光转换部进行转换所得的光信号作为光测试信号供给至所述一个光电转换部；及 异常判断步骤，接收由所述一个光电转换部根据所述第二光信号供给步骤中所供给的光测试信号进行转换所得的电信号并判断异常的原因。17.根据权利要求15或16所述的测试方法，其还包括光信号切换步骤，所述光信号切换步骤当在所述电信号接收步骤中检测出所接收到的电信号的异常时，相应地将所述第一光信号供给步骤中输出的光信号切换输入到光信号接收部。
【专利摘要】本发明的测试装置对具备光接口的多个被测器件简便地进行测试。本发明提供一种测试装置及测试方法，该测试装置包括：光测试信号产生部，产生光测试信号；光信号供给部，将光测试信号供给至多个被测器件中的测试对象的被测器件；第一光开关部，在多个被测器件所输出的光信号中选择由测试对象的被测器件输出的光信号；及光信号接收部，接收所选择的光信号。
【IPC分类】G01R31/28
【公开号】CN104898037
【申请号】CN201510056916
【发明人】増田伸, 原英生, 安高刚
【申请人】爱德万测试株式会社
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年2月3日
【公告号】US20150253388
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种测试装置、校正器件、校正方法及测试方法。
【背景技术】
[0002]以往，测试CPU (Central Processing Unit，中央处理器)、存储器等被测器件的测试装置具备光接口等，对具备光接口的被测器件进行测试(例如参照专利文献1、2及非专利文献)。
[0003]专利文献1:日本专利特开2006-220660号公报
[0004]专利文献2:国际公开第2007-013128号
[0005]非专利文献:IanA.Young, et al., “Optical I/O Technology forTera-Scale Computing，，，IEEE Journal of Solid-State Circuits, January2010，Vol.45，N0.1, pp.235-248
【发明内容】
[0006][发明要解决的问题]
[0007]如果要测试这种具备光接口的被测器件，就要向该被测器件输出光信号，而且要检测与光信号对应的光响应信号，因此必须具备光通信用的光测定器等。在这种测试装置中，当测试多个被测器件时，就要对应于多个被测器件具备多个光测定器等，或者在每次执行测试时更换被测器件，从而招致耗费成本及工夫的状况。而且，在测试收发电信号及光信号的被测器件时，难以分开判定收发光信号的光接口的连接状态的好坏以及被测器件的好坏。
[0008][解决问题的手段]
[0009]本发明的第一形态中提供一种测试装置及测试方法，该测试装置包括:光测试信号产生部，产生光测试信号；光信号供给部，将光测试信号供给至多个被测器件中的测试对象的被测器件；第一光开关部，在多个被测器件输出的光信号中选择由测试对象的被测器件输出的光信号；以及光信号接收部，接收所选择的光信号。
[0010]本发明的第二形态中提供一种校正器件及校正方法，该校正器件校正测试装置，包括:电信号传输部，经由电接口部接收从测试装置供给的电测试信号，并经由电接口部将该电测试信号传输给电信号接收部；以及光信号传输部，从光信号供给部接收从测试装置供给的光信号，并将该光信号传输给第一光开关部。
[0011]另外，所述
【发明内容】
并未列举出本发明的全部可能特征。而且，所述特征组的子组合也有可能构成发明。
【附图说明】
[0012]图1将本实施方式的测试装置100的结构例与被测器件10共同表示。
[0013]图2表示本实施方式的测试装置100的动作流程。
[0014]图3表示本实施方式的第一检测部280的结构例。
[0015]图4表示本实施方式的第一检测部280的变形例。
[0016]图5将本实施方式的校正测试装置100的校正器件500的结构例与该测试装置100共同表不。
[0017][符号的说明]
[0018]10 被测器件
[0019]12 光输入部
[0020]14 光输出部
[0021]16 输入端子
[0022]18 输出端子
[0023]22 光电转换部
[0024]24 电光转换部
[0025]100测试装置
[0026]110电测试信号产生部
[0027]120 电接口部
[0028]130电信号接收部
[0029]210光测试信号产生部
[0030]220 光接口部
[0031]230光信号供给部
[0032]240第一光开关部
[0033]250第二光开关部
[0034]260第三光开关部
[0035]270光信号接收部
[0036]280第一检测部
[0037]282第二检测部
[0038]284第一光强度测定器
[0039]286第一分支親合器
[0040]290光强度变更部
[0041]310测试控制部
[0042]322第二分支耦合器
[0043]324滤波部
[0044]326第二光强度测定器
[0045]500校正器件
[0046]510电信号传输部
[0047]520光信号传输部
【具体实施方式】
[0048]以下，通过发明的实施方式对本发明进行说明，但以下实施方式并非对权利要求书所涉及的发明进行限定。并且，实施方式中说明的特征组合也并非全部为本发明的必要解决手段。
[0049]图1将本实施方式的测试装置100的结构例与被测器件10共同表示。测试装置100包含模拟电路、数字电路、存储器及片上系统(SOC，system onchip)等，对具备光接口的多个被测器件10进行测试。被测器件10也可以是将模拟电路、数字电路、存储器、及片上系统(SOC)等中的至少一个与光接口组合而成的电路。
[0050]被测器件10所具备的光接口包含收发光信号的一个或多个光输入部12及一个或多个光输出部14。光输入部12及光输出部14可以是通过嵌合而分别连接一个或多个光信号的连接器。光输入部12及光输出部14例如为使光纤等光波导的一端的端面露出而排列形成的连接器。光输入部12及光输出部14可以代替此而包含MT型、MPO型、LC型、MU型、SC型、ST型或FC型等标准化的光纤连接器。
[0051]另外，被测器件10可以具备电接口，该电接口包含收发电信号的一个或多个输入端子16及一个或多个输出端子18。此处，输入端子16及输出端子18可以是整齐排列有多个焊接凸点的BGA (BalI Grid Array:球栅阵列)，也可以代替此而为整齐排列有多个平面电极垫的LGA(Land Grid Array:栅格阵列)。
[0052]另外，输入端子16及输出端子18可以是一个以上的焊接凸点、一个以上的焊盘及/或一个以上的连接器等。输入端子16及输出端子18可以是收发电信号的一个以上的输入端子、一个以上的输出端子及/或一个以上的输入输出端子。在本实施方式中，对被测器件10包括多个光输入部12、光输出部14、输入端子16及输出端子18的例子进行说明。
[0053]另外，被测器件10包括多个光电转换部22(0/E)及多个电光转换部24(E/0)。光电转换部22将光信号转换为电信号(0/E转换)。作为一例，光电转换部22利用光电二极管等受光器件将光信号转换为电信号(E/0转换)。
[0054]电光转换部24将电信号转换为光信号。电光转换部24例如根据电信号驱动LED (Light Emitting D1de，发光二极管)、激光器等发光器件，将该电信号转换为光信号。电光转换部24也可以代替此而包含光调制器等，通过电信号来调制LED、激光器等的输出光而转换为光信号。关于本实施方式的被测器件10，对如下例子进行说明:由对应的光电转换部22将从光输入部12输入的光信号转换为电信号并从输出端子18输出，由对应的电光转换部24将从输入端子16输入的电信号转换为光信号并从光输出部14输出。
[0055]测试装置100搭载这种被测器件10并收发光信号及电信号来对该被测器件10进行测试。图1表示测试装置100对四个被测器件10进行测试的例子。测试装置100包括电测试信号产生部110、电接口部120、电信号接收部130、光测试信号产生部210、光接口部220、光信号供给部230、第一光开关部240、第二光开关部250、第三光开关部260、光信号接收部270、第一检测部280、第二检测部282、光强度变更部290、及测试控制部310。
[0056]电测试信号产生部110产生对多个被测器件10进行测试的电测试信号。电测试信号产生部110例如产生基于以由测试程序指定的测试图案数据、测试序列等为基础的测试数据等的电测试信号。作为一例，电测试信号产生部110产生PRBS(Pseudo-Random BitSequence:伪随机比特序列)信号作为电测试信号。
[0057]电接口部120将电测试信号分别供给至多个被测器件10，并且接收由多个被测器件输出的电信号并分别输出。电接口部120与多个被测器件10所具备的电接口分别连接，与该多个被测器件10收发电信号。
[0058]电接口部120例如包含与被测器件10的输入端子16及输出端子18直接接触的端子、探针、悬臂或薄膜凸点等。另外，当输入端子16及/或输出端子18为连接器时，电接口部120可以包含与该连接器装配的连接器。在本实施例中，对各电接口部120与被测器件10的输入端子16及输出端子18连接的例子进行了说明，但各电接口部120也可以代替此而包含与输入端子16及输出端子18分别连接的多个接口。
[0059]电接口部120例如与电测试信号产生部110连接，将由电测试信号产生部110产生的电测试信号供给至测试对象的被测器件10的输入端子16。另外，电接口部120与电信号接收部130连接，接收由测试对 象的被测器件10从输出端子18输出的电信号并供给至该电信号接收部130。
[0060]电信号接收部130与电接口部120连接，接收从电接口部120供给的来自被测器件10的电信号。电信号接收部130可以解析所接收到的电信号并测量BER(Bit ErrorRate:误码率)。作为一例，电测试信号产生部110及电信号接收部130可以构成利用脉冲图案产生器及误码率解析器的BERT (BER测试装置)。
[0061]另外，电测试信号产生部110及电信号接收部130可以对应于一个被测器件10而一组一组地设置在测试装置100上。在该情况下，一组电测试信号产生部110及电信号接收部 130 可以是由 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)等形成的半导体芯片。图1表示一芯片的由CMOS形成的一组电测试信号产生部110及电信号接收部130对应于四个被测器件10在测试装置100上设置四个芯片的例子。
[0062]另外，如下所述，电测试信号产生部110及电信号接收部130可以用于光信号的产生及光信号的解析。图1表示一组电测试信号产生部I1及电信号接收部130与光测试信号产生部210及光信号接收部270对应地设置在测试装置100上的例子。
[0063]光测试信号产生部210产生光测试信号。光测试信号产生部210例如产生基于以由测试程序指定的测试图案数据、测试序列等为基础的测试数据等的光测试信号。作为一例，光测试信号产生部210产生基于PRBS信号的光信号图案作为光测试信号。在该情况下，光测试信号产生部210可以与产生PRBS信号的电测试信号产生部110连接，通过对该PRBS信号进行电光转换而生成光测试信号。
[0064]光接口部220与多个被测器件10所具备的光接口分别连接，与该被测器件10收发光信号。作为一例，光接口部220包含与被测器件10的光输入部12及光输出部14嵌合的连接器，与多个被测器件10分别连接。在本实施例中，对各光接口部220与被测器件10的光输入部12及光输出部14连接的例子进行了说明，但各光接口部220也可以代替此而包含与光输入部12及光输出部14分别连接的多个接口。
[0065]光接口部220例如与光测试信号产生部210连接，将由光测试信号产生部210产生的光测试信号供给至测试对象的被测器件10的光输入部12。而且，光接口部220接收由被测器件10从光输出部14输出的光信号并传输至该测试装置100的内部。
[0066]光信号供给部230与光接口部220连接，对多个被测器件10中的测试对象的被测器件10供给光测试信号。光信号供给部230例如包含光开关，该光开关在多个被测器件10中选择测试对象的被测器件10，使由光测试信号产生部210输出的光测试信号输入到所选择的被测器件10。图1表示光信号供给部230包含多个1X4(1输入4输出)的光开关的例子，该光开关在四个被测器件10中选择作为测试对象的一个被测器件并供给光测试信号。
[0067]光信号供给部230也可以代替此而包含光親合器，该光親合器对由光测试信号产生部210输出的光测试信号进行分支，使分支后的光测试信号输入到测试对象的被测器件。在该情况下，光信号供给部230也可以对光耦合器的各分支输出分别设置切换是否使光信号通过的1X1的光开关。
[0068]第一光开关部240与光接口部220连接，在由多个被测器件10输出的光信号中选择由测试对象的被测器件10输出的光信号，并传输至该测试装置100的内部。图1表示第一光开关部240包含多个4X I光开关的例子，该光开关在四个被测器件10中选择作为测试对象的一个被测器件10，并将由该一个被测器件10输出的光信号传输至测试装置100内部。
[0069]第二光开关部250与光测试信号产生部210、光信号供给部230及第一光开关部240连接，切换将来自第一光开关部240的由测试对象的被测器件10输出的光信号与光测试信号中的哪一个供给至测试对象的被测器件10。图1表示第二光开关部250包含多个2X1的光开关的例子，该光开关选择将光测试信号产生部210及第一光开关部240中的哪一个连接到光信号供给部230。
[0070]第三光开关部260与第一光开关部240、第二光开关部250及光信号接收部270连接，切换将来自第一光开关部240的由测试对象的被测器件10输出的光信号供给至光信号接收部270与第二光开关部250中的哪一个。图1表示第三光开关部260包含多个I X 2的光开关的例子，该光开关选择将第一光开关部240的输出连接到第二光开关部250及光信号接收部270中的哪一个。
[0071]光信号接收部270接收由测试对象的被测器件10输出的光信号。即，光信号接收部270与第三光开关部260连接，接收由第一光开关部240选择并传输至该测试装置100内部的光信号。光信号接收部270通过光电二极管等受光器件接收光信号并进行光电转换，输出转换后所得的电信号。此处，光信号接收部270可以与电信号接收部130连接，由该电信号接收部130解析所输出的电信号而测量BER。
[0072]第一检测部280连接于光接口部220与第一光开关部240之间，分别检测由多个被测器件10输出的光信号的光强度。作为一例，第一检测部280包含:光强度测定器，测定光信号的光强度；及1X2的分支親合器，将从光接口部220输出的光信号分支成两路，将分支出的一路供给至该光强度测定器，并将另一路供给至第一光开关部240。
[0073]第一检测部280可以在测试装置100上设置多个，对从多个被测器件10分别输出并经由光接口部220分别传输至第一光开关部240的光信号的强度分别进行检测。关于第一检测部280，将在下文进行叙述。
[0074]第二检测部282连接于光接口部220与光信号供给部230之间，与第一检测部280同样地，检测从光信号供给部230输出的光信号的光强度。第二检测部282可以在测试装置100上设置多个，对从光信号供给部230输出并从光接口部220分别传输至多个被测器件10的光信号的强度分别进行检测。
[0075]光强度变更部290连接于第一光开关部240与光信号供给部230之间，变更从光信号供给部230输出到被测器件10的光信号的光强度。光强度变更部290包含光放大器及/或可变光衰减器等，使所输入的光信号达到预先规定的光强度或指定的光强度而输出。光强度变更部290可以在测试装置100上设置多个，分别变更分别传输至测试对象的被测器件10的光信号的强度。
[0076]测试控制部310执行测试程序等，根据该测试程序控制各部。测试控制部310例如与电测试信号产生部110及电信号接收部130连接，产生测试信号，并且从电信号接收部130接收与该测试信号对应的响应信号，并作为测试结果输出。在本实施例的情况下，测试控制部310可以将BER作为测试结果输出。
[0077]另外，测试控制部310与光信号供给部230、第一光开关部240、第二光开关部250及第三光开关部260连接，为执行与测试程序对应的测试，将各部的连接切换为与该测试相对应的连接。测试控制部310例如以将测试信号供给至多个被测器件10中与测试程序对应的测试对象的被测器件10的方式切换各部的连接。
[0078]另外，测试控制部310可以与第一检测部280及第二检测部282连接，根据各检测部所检测出的光信号的光强度是否在预先规定的光强度的范围内来判定该光信号是否正常。另外，测试控制部310可以与光强度变更部290连接，根据测试程序变更供给至被测器件10的光测试信号的强度。另外，测试控制部310也可以根据各检测部所检测出的光信号的光强度来指定光强度变更部290变更应供给至被测器件10的光测试信号的强度。
[0079]以上的本实施方式的测试装置100对具备光接口的多个被测器件执行与测试程序对应的测试。关于测试的执行，以下将使用测试装置100的动作流程进行说明。
[0080]图2表示本实施方式的测试装置100的动作流程。测试装置100通过执行S400至S440的动作流程，来执行具备光接口的多个被测器件的测试。
[0081]首先，测试控制部310执行测试程序，特定测试对象的被测器件(S400)。测试控制部310以与该被测器件10收发电信号及/或光信号的方式，切换光信号供给部230及/或第一光开关部240的连接。
[0082]例如，测试控制部310当测试四个被测器件10中的一个被测器件10的光电转换部22时，以将光测试信号供给至该一个被测器件10的光电转换部22的方式，控制光信号供给部230的连接。另外，测试控制部310当测试四个被测器件10中的一个被测器件10的电光转换部24时，以接收来自该一个被测器件10的电光转换部24的光信号的方式，控制第一光开关部240的连接。
[0083]接着，测试控制部310将第二光开关部250及第三光开关部260的连接切换到与应执行的测试对应的连接(S410)。例如，测试控制部310当测试被测器件10的光电转换部22的BER时，以将 来自光测试信号产生部210的光测试信号供给至测试对象的被测器件10的方式，控制第二光开关部250的连接。另外，测试控制部310当测试被测器件10的电光转换部24的BER时，以将来自第一光开关部240的由测试对象的被测器件10输出的光信号供给至光信号接收部270的方式，控制第三光开关部260的连接。
[0084]另外，测试装置100也可以将由测试对象的被测器件10的电光转换部24输出的光信号作为光测试信号，执行对测试对象的被测器件10的光电转换部22进行测试的环回测试。即，第一光开关部240接收由被测器件10的一个或多个电光转换部24根据由电测试信号产生部110供给的电测试信号所输出的光信号，并将所接收到的光信号供给至光信号供给部230，光信号供给部230将该光信号作为光测试信号供给至测试对象的被测器件10。
[0085]在该情况下，测试控制部310以将从测试对象的被测器件10的一个或多个电光转换部24输出的光信号供给至第二光开关部250的方式控制第三光开关部260的连接。另夕卜，测试控制部310以将由测试对象的被测器件10的电光转换部24输出的光信号供给至测试对象的被测器件10所对应的光电转换部22的方式控制第二光开关部250的连接。
[0086]此外，在该情况下，输出光信号的测试对象的被测器件10与接收光信号的测试对象的被测器件10也可以不是同一个被测器件10。另外，输出光信号的测试对象的被测器件10可以是不同的多个被测器件10，接收光信号的测试对象的被测器件10同样也可以是不同的多个被测器件10。
[0087]接着，测试控制部310根据执行的测试从对应的电测试信号产生部110输出电测试信号(S420)。例如，测试控制部310当对测试对象的被测器件10所具备的光电转换部22的BER进行测试时，为从光测试信号产生部210产生光测试信号，从与光测试信号产生部210连接的对应的电测试信号产生部110输出电测试信号。由此，光测试信号产生部210能够将所产生的光测试信号供给至测试对象的被测器件10。
[0088]此外，测试控制部310可以获取第二检测部282的检测结果，判定供给至测试对象的被测器件10的光测试信号是否正常。测试控制部310在判定光测试信号不正常时可以中断或停止测试。
[0089]测试控制部310可以代替此而在判断出该光测试信号不正常时，调节光强度变更部290的放大率或衰减率等来变更该光测试信号的强度。在该情况下，测试控制部310在即使利用光强度变更部290变更该光测试信号的强度也判定该光测试信号不正常时，中断或停止测试。
[0090]另外，测试控制部310当对测试对象的被测器件10所具备的电光转换部24的BER进行测试时，从经由电接口部120与该被测器件10的电光转换部24连接的对应的电测试信号产生部110输出电测试信号。由此，对应的电测试信号产生部110能够将所产生的电测试信号供给至该测试对象的被测器件10。
[0091]另外，测试控制部310当对测试对象的被测器件10进行环回测试时，从经由电接口部120与测试对象的被测器件10的电光转换部24连接的电测试信号产生部110输出电测试信号。由此，对应的电测试信号产生部110能够将所产生的电测试信号供给至输出光信号的电光转换部24，并将由该电光转换部24输出的光信号作为光测试信号供给至测试对象的被测器件10。
[0092]此外，测试控制部310可以获取第一检测部280及/或第二检测部282的检测结果，判定从测试对象的被测器件10输出的光信号是否正常。测试控制部310在判定光信号不正常时可以中断或停止测试。
[0093]然后，测试控制部310从对应的电信号接收部130获取所执行的测试的结果(S430)。即，例如，测试控制部310当对测试对象的被测器件10所具备的光电转换部22的BER进行测试时，从经由电接口部120与该光电转换部22连接的对应的电信号接收部130获取电信号的解析结果。
[0094]另外，测试控制部310当对测试对象的被测器件10所具备的电光转换部24的BER进行测试时，从经由第一光开关部240、第三光开关部260及光信号接收部270与该电光转换部24连接的电信号接收部130获取电信号的解析结果。此处，测试控制部310可以获取第一检测部280的检测结果，判定从测试对象的被测器件10输出的光信号是否正常。测试控制部310在判定光信号不正常时可以中断或停止测试。
[0095]另外，测试控制部310当对测试对象的被测器件10进行环回测试时，从经由电接口部120与测试对象的被测器件10所具备的光电转换部22连接的对应的电信号接收部130获取电信号的解析结果。测试控制部310可以将所获取的解析结果显示在显示部等，也可以代替此或者除此以外附加地将所获取的解析结果存储在存储部等中。
[0096]测试控制部310在有应执行测试程序的测试剩余时(S440:否(No))，返回至特定测试对象的被测器件的步骤S400，继续执行该测试。另外，测试控制部310在应执行测试程序的测试全部结束时(S440:是(Yes))，结束被测器件10的测试。
[0097]如所述般，本实施方式的测试装置100能够测试具备光接口的多个被测器件10。而且，测试装置100通过分别切换各测试信号产生部及各信号接收部与多个被测器件10的连接，能够对多个被测器件10中的测试对象的被测器件10供给测试信号，并获取来自测试对象的被测器件10的信号。
[0098]另外，测试装置100由于根据应执行的测试切换各部，所以能够对被测器件10的光电转换部22的BER、电光转换部24的BER及环回测试等分别进行测试。另外，测试装置100无须更换被测器件10便能够执行这些测试，从而能够节省执行测试的工夫。
[0099]另外，测试装置100针对能够通过集成化及单芯片化等而实现小型化的电路等，对应于多个被测器件10设置多个，以防止复杂的开关控制增加。而且，测试装置100通过使难以集成化的光测试信号产生部210及光信号接收部270等利用光信号供给部230及第一光开关部240等进行切换而与多个被测器件10相对应，能够在降低成本的同时防止电路规模的增加。
[0100]另外，测试装置100能够获取第一检测部280及/或第二检测部282的检测结果，在执行测试的过程中监视光信号是否正常。由此，测试装置100当在测试过程中测试装置100及被测器件10的连接不良时，或者被测器件10或测试装置100产生不良时，能够立即中断或停止测试，而防止在动作不良的状态下继续进行测试。
[0101]图3表示本实施方式的第一检测部280的结构例。第一检测部280包含第一光强度测定器284、及第一分支耦合器286，将从光接口部220输出的光信号的一部分供给至光强度测定器，对该光信号的强度进行测定。
[0102]第一光强度测定器284利用光电二极管等受光器件接收光信号并测定该光信号的强度。第一分支親合器286可以使分支比不对称，以防止供给至第一光开关部240的光信号的光强度降低。第一分支耦合器286的分支比例如为10比I左右至数百比一左右。图3表示本实施方式的第一检测部280的结构例，第二检测部282也可以为相同的结构。
[0103]图4表示本实施方式的第一检测部280的变形例。在本变形例的第一检测部280中，对与图3所示的本实施方式的第一检测部280的动作大致相同的构件标注相同的符号，并省略说明。本变形例的第一检测部280还包含第二分支耦合器322、滤波部324、及第二光强度测定器326。
[0104]第二分支親合器322与第一分支親合器286分支后形成的一路连接，对从第一分支親合器286输入的光信号进行分支。作为一例，第二分支親合器322以I比I的分支比进行分支。第一光强度测定器284对第二分支親合器322分支后形成的一路的光信号的强度进行测定。
[0105]滤波部324使第二分支耦合器分支后形成的另一路的光信号中预先规定的波段的光信号通过。滤波部324可以是使包含预先规定的波段的长波长区域的光信号通过的高通滤波器，可以代替此而为使包含预先规定的波段的短波长区域的光信号通过的低通滤波器。滤波部324理想的是使预先规定的波段通过的带通滤波器。
[0106]第二光强度测定器326对已通过滤波部324的光信号的强度进行测定。由此，第二光强度测定器326对输入到第一检测部280的光信号中预先规定的波段的信号的强度进行测定。即，本变形例的第一检测部280利用第一光强度测定器284测定所输入的光信号的光强度，利用第二光强度测定器326测定该光信号的波段。
[0107]由此，本变形例的第一检测部280除了能够测定被测器件10所输出的光信号强度以外，也能够测定发光频段。即，测试装置100无须切换连接到光测量器等便能够测定与被测器件10收发的光信号的光强度及光频段。此外，第二检测部282也可以与本变形例的第一检测部280的结构相同。
[0108]图5将本实施方式的校正测试装置100的校正器件500的结构例与该测试装置100共同表示。图5的测试装置100与图1所示 的本实施方式的测试装置100大致相同，省略说明。校正器件500包括电信号传输部510及光信号传输部520。
[0109]电信号传输部510经由电接口部120接收从电测试信号产生部110供给的电测试信号，并经由电接口部120将该电测试信号传输给电信号接收部130。即，作为一例，电信号传输部510是在校正器件500内将电测试信号产生部110所连接的电信号的输入部至电信号接收部130所连接的电信号的输出部电连接而传输所输入的电信号的电信号的通路布线。
[0110]如此，电信号传输部510将由电测试信号产生部110供给的电测试信号传输给电信号接收部130，因此，测试装置100能够根据所接收到的该电测试信号执行电测试信号的收发的校正。测试装置100例如调整对被测器件10供给的电测试信号的供给时刻及/或来自被测器件10的电信号的获取时刻等。
[0111]另外，测试装置100也可以通过根据所供给的电测试信号与所接收到的该电测试信号的信号强度的比算出传输路径的传输损耗，来设定电测试信号产生部110应供给的电测试信号的信号强度。此处，测试装置100当该传输损耗为预先规定的值以上时可以判断测试装置100与校正器件500的电连接存在异常。
[0112]在该情况下，测试装置100可以重新进行电接口部120与校正器件500的电连接。测试装置100在即使以预先规定的次数以上进行该电连接也检测出该传输损耗存在异常时，可以判断电接口部120存在异常。
[0113]光信号传输部520经由光信号供给部230接收从光测试信号产生部210供给的光测试信号，并经由第一光开关部240将该光信号传输给光信号接收部270。即，作为一例，光信号传输部520是在校正器件500内将光测试信号产生部210所连接的光信号的输入部至光信号接收部270所连接的光信号的输出部连接而传输所输入的光信号的光信号的通路波导。
[0114]如此，光信号传输部520与电信号传输部510同样地，将由光测试信号产生部210供给的光测试信号传输给光信号接收部270，因此，测试装置100能够根据所接收到的该光测试信号，执行光测试信号的收发的校正。测试装置100例如调整光测试信号的供给时刻及/或获取时刻等。另外，测试装置100也可以设定光测试信号产生部210应供给的光测试信号的光信号强度及/或光强度变更部290应变更的光强度。
[0115]另外，测试装置100也可以与检测电连接的异常同样地检测测试装置100与校正器件500的光连接的异常。如此，测试装置100能够通过使用校正器件500来判定与电接口及光接口的连接状态的好坏。
[0116]如所述般，本实施方式的校正器件500通过具备将电信号及光信号从输入部分别传输至输出部的通路布线，能够执行测试装置100的校正。校正器件500可以对应于一个被测器件10以与该一个被测器件10大致相同的形状形成。在该情况下，测试装置100可以在与各被测器件10连接的每个接口与该校正器件500依次连接而依次执行校正。
[0117]另外，测试装置100也可以与多个该校正器件500连接。在该情况下，测试装置100能够并列地执行校正。图5表示测试装置100和与一个被测器件10形状大致相同的四个校正器件500连接的例子。校正器件500也可以代替此而对应于多个被测器件10以与由该多个被测器件10形成的形状大致相同的形状形成。
[0118]以上的本实施方式的测试装置100能够测试并获取使被测器件10产生电信号而接收到的电信号的BER、使被测器件10产生光信号而接收到的光信号的BER、以及使被测器件10产生光信号而接收该光信号的环回测试的BER等。而且，测试装置100能够检测与被测器件10收发的信号而判断该信号是否存在异常。此处，作为一例，测试装置100当该信号的信号强度、供给时刻及/或获取时刻等超过预先规定的范围时，判断该信号存在异常。
[0119]此处，测试装置100在检测出收发的信号的异常时，也可以解析该异常的产生源。例如，测试装置100当执行环回测试时，在检测出由电信号接收部130所接收的电信号存在异常时，相应地对该异常的产生源进行解析。测试装置100当检测出从多个光电转换部22中的一个光电转换部22输出的电信号存在异常时，将与对该一个光电转换部22供给光信号的一个电光转换部24不同的电光转换部24转换所得的光信号作为光测试信号供给至该一个光电转换部22。
[0120]如此，测试装置100当检测出从一个光电转换部22输出的环回测试结果存在异常时，切换第一光开关部240，变更对该一个光电转换部22供给光信号的电光转换部24。然后，测试装置100接收由该一个光电转换部22根据从变更后的电光转换部24供给的光测试信号进行转换所得的电信号并判断异常的原因。例如，测试装置100在变更电光转换部24后所接收到的电信号相应地变为正常状态时，判断变更前的电光转换部24存在异常。
[0121]另外，测试装置100在即使变更电光转换部24而电信号的异常状态也继续时，认为变更前的电光转换部24正常或者变更前及变更后的两个电光转换部24存在异常。在该情况下，测试装置100可以将变更前或变更后的电光转换部24进行转换所得的光信号供给至与该一个光电转换部22不同的光电转换部22。如此，测试装置100当检测出从一个光电转换部22输出的环回测试结果存在异常时，也可以切换光信号供给部230，变更从电光转换部24接收光测试信号的光电转换部22。
[0122]例如，测试装置100在变更光电转换部22后所接收到的电信号相应地变为正常状态时，判断变更前的光电转换部22存在异常。另外，测试装置100在即使变更电光转换部24及光电转换部22也几乎没有检测出电信号的异常产生变化时，可以判断用于测试的电光转换部24及光电转换部22存在异常。在该情况下，测试装置100可以依次变更光电转换部22及/或电光转换部24，直到检测到正常状态为止。
[0123]此处，测试装置100在变更光电转换部22及/或电光转换部24后相应地检测到正常状态时，判断变更后的光电转换部22及电光转换部24的组合正常。然后，测试装置100可以使用正常的光电转换部22或电光转换部24判断其他转换部是否异常。另外，测试装置100在即使依次执行预先规定的次数的变更也未检测到正常状态时，也可以判断该被测器件10不良。
[0124]测试装置100也可以代替此或者除此以外附加地在执行环回测试时根据第一检测部280及/或第二检测部282的检测结果来解析该异常的产生源。测试装置100由于能够利用第一检测部280及/或第二检测部282检测从电光转换部24输出的光信号的光强度，所以能够判断来自该光电转换部22的光信号强度是否存在异常。
[0125]另外，测试装置100也可以在检测出所接收到的电信号的异常时相应地将从电光转换部24输出的光信号切换输入到光信号接收部270。测试装置100通过切换第一光开关部240，可以通过光信号接收部270接收由电光转换部24进行转换所得的光信号，并解析该光信号。由此，测试装置100能够判断电光转换部24是否存在异常。
[0126]另外，测试装置100在判断出一个电光转换部24输出正常的光信号时，也可以将该一个电光转换部24输出的光信号供给至应对该一个电光转换部24输出的光信号进行解析的光电转换部22。由此，测试装置100能够判断光电转换部22是否存在异常。
[0127]本实施方式的测试装置100能够通过校正器件500判断与该测试装置100及被测器件10的电接口及光接口的连接状态的好坏。因此，通过将以上所说明的本实施方式的测试装置100的各测试的执行与该校正器件500的校正进行组合，能够分开判定接口的连接状态的好坏及被测器件的好坏。
[0128]关于以上的本实施方式的测试装置100，对执行使被测器件10产生的电信号及光信号的BER、环回测试等的情况进行了说明。测试装置100也可以代替此而对被测器件10供给测试信号，并且接收从被测器件10输出的响应信号，通过与和该测试信号对应的期望值进行比较来执行判定被测器件10的好坏的测试。
[0129]例如，测试控制部310从光测试信号产生部210输出与测试程序对应的光测试信号，并供给至测试对象的被测器件10，并且生成由被测器件10根据该光测试信号输出的响应信号的期望值。光信号接收部270接收由测试对象的被测器件10根据该光测试信号输出的光响应信号，并转换为电信号供给至测试控制部310。测试控制部310能够将所转换的响应信号与所生成的期望值进行比较而判定测试对象的被测器件10的好坏。由此，测试装置100能够对根据光信号的输入而输出光信号的多个被测器件的好坏进行测试。
[0130]此处，当测试对象的被测器件10根据该光测试信号输出电响应信号时，电信号接收部130可以经由电接口部120接收该电响应信号。测试控制部310能够将电信号接收部130所接收到的电响应信号与所生成的期望值进行比较，而判定测试对象的被测器件10的好坏。由此，测试装置100能够对根据光信号的输入而输出电信号的多个被测器件的好坏进行测试。
[0131]此 处，当测试对象的被测器件10根据电测试信号输出光响应信号时，测试控制部310可以利用电测试信号产生部110产生电测试信号并供给至测试对象的被测器件10。光信号接收部270接收由测试对象的被测器件10根据该电测试信号输出的光响应信号，并转换为电信号供给至测试控制部310。测试控制部310能够将所转换的响应信号与所生成的期望值进行比较，而判定测试对象的被测器件10的好坏。由此，测试装置100能够对根据电信号的输入而输出光信号的多个被测器件的好坏进行测试。
[0132]如此，本实施方式的测试装置100能够对具备光接口的多个被测器件10分别供给光测试信号及/或电测试信号，且能够分别接收由该多个被测器件10输出的光响应信号及/或电响应信号而执行各种测试。而且，测试装置100对测试对象的被测器件10无须更换该被测器件10便能够执行与测试程序对应的测试。
[0133]以上，使用实施方式对本发明进行了说明，但本发明的技术范围不限于所述实施方式记载的范围。本领域技术人员应当清楚可以对所述实施方式添加各种变更或改进。由权利要求书的记载可知，这种添加变更或改进的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
[0134]应当注意的是，权利要求书、说明书及附图中所示的装置、系统、程序以及方法中的动作、次序、步骤及阶段等各个处理的执行顺序，只要没有特别明示“更早”、“早于”等，或者只要前面处理的输出并不用在后面的处理中，则能够以任意顺序实现。关于权利要求书、说明书及附图中的动作流程，为方便起见而使用“首先”、“接着”等进行了说明，但并不意味着必须按照这样的顺序实施。
[0135]附图翻译
[0136]图1
[0137]110电测试信号产生部
[0138]130电信号接收部
[0139]210光测试信号产生部
[0140]270光信号接收部
[0141]310测试控制部
[0142]图2
[0143]START 开始
[0144]S400特定测试对象的被测器件
[0145]S410切换为与测试对应的连接
[0146]S420输出电测试信号
[0147]S430获取测试结果
[0148]S440测试结束？
[0149]END 结束
[0150]No 否
[0151]Yes 是
[0152]图3
[0153]280第一检测部
[0154]284第一光强度测定器
[0155]286第一分支親合器
[0156]图4
[0157]280第一检测部
[0158]284第一光强度测定器
[0159]286第一分支親合器
[0160]322第二分支耦合器
[0161]324滤波部
[0162]326第二光强度测定器
[0163]图5
[0164]110电测试信号产生部
[0165]130电信号接收部
[0166]210光测试信号产生部
[0167]270光信号接收部
[0168]310测试控制部
【主权项】
1.一种测试装置，包括: 光测试信号产生部，产生光测试信号； 光信号供给部，将所述光测试信号供给至多个被测器件中的测试对象的被测器件； 第一光开关部，在所述多个被测器件所输出的光信号中选择由所述测试对象的被测器件输出的光信号；及 光信号接收部，接收所选择的所述光信号。2.根据权利要求1所述的测试装置，其包括第二光开关部，所述第二光开关部切换将来自所述第一光开关的由所述测试对象的被测器件输出的光信号与所述光测试信号中的哪一个供给至所述测试对象的被测器件。3.根据权利要求2所述的测试装置，其包括第三光开关部，所述第三光开关部切换将来自所述第一光开关的由所述测试对象的被测器件输出的光信号供给至所述光信号接收部与所述第二光开关部中的哪一个。4.根据权利要求1所述的测试装置，其包括第一检测部，所述第一检测部分别检测由所述多个被测器件输出的光信号的光强度。5.根据权利要求4所述的测试装置，其中所述第一检测部包含: 分支耦合器，对所输入的光信号进行分支； 第一光强度测定部，对所述分支耦合器分支后形成的一路的光信号的强度进行测定； 滤波部，使所述分支耦合器分支后形成的另一路的光信号中预先规定的波段的光信号通过；及 第二光强度测定部，对已通过所述滤波部的光信号的强度进行测定。6.根据权利要求1所述的测试装置，其包括第二检测部，所述第二检测部检测从所述光信号供给部输出的光信号的光强度。7.根据权利要求1所述的测试装置，其还包括光强度变更部，所述光强度变更部变更从所述光信号供给部输出的光信号的光强度。8.根据权利要求1所述的测试装置，其中所述光信号供给部包含光开关，所述光开关在所述多个被测器件中选择所述测试对象的被测器件，并使由所述光测试信号产生部输出的光测试信号输入。9.根据权利要求1至7中任一项所述的测试装置，其中所述光信号供给部包含光耦合器，所述光耦合器对由所述光测试信号产生部输出的光测试信号进行分支，并使其输入至所述测试对象的被测器件。10.根据权利要求1所述的测试装置，其还包括: 电测试信号产生部，产生测试所述多个被测器件的电测试信号； 电接口部，将所述电测试信号分别供给至所述多个被测器件，并且接收由所述多个被测器件输出的电信号并分别输出；及 电信号接收部，接收所述电信号。11.根据权利要求10所述的测试装置，其对被测器件进行测试，所述被测器件包括将光信号转换为电信号的多个光电转换部及将电信号转换为光信号的多个电光转换部， 所述第一光开关部接收由所述被测器件的一个或多个电光转换部根据由所述电测试信号产生部供给的电测试信号所输出的光信号，并将所接收到的所述光信号供给至所述光信号供给部； 所述光信号供给部将该光信号作为光测试信号供给至所述测试对象的被测器件。12.一种校正器件，对权利要求10或11所述的测试装置进行校正，包括: 电信号传输部，经由所述电接口部接收从所述电测试信号产生部供给的电测试信号，并经由所述电接口部将该电测试信号传输给所述电信号接收部；及 光信号传输部，经由所述光信号供给部接收从所述光测试信号产生部供给的光测试信号，并经由所述第一光开关部将该光信号传输给所述光信号接收部。13.一种校正方法，是通过权利要求12所述的校正器件校正所述测试装置的方法，包括: 电信号传输步骤，经由所述校正器件将从所述电测试信号产生部供给的电测试信号传输给所述电信号接收部；及 光信号传输步骤，经由所述校正器件将从所述光测试信号产生部供给的光测试信号传输给所述光信号接收部。14.一种测试方法，包括: 光测试信号产生步骤，产生光测试信号； 光信号供给步骤，将所述光测试信号供给至多个被测器件中的测试对象的被测器件；选择步骤，在由所述多个被测器件输出的光信号中选择由所述测试对象的被测器件输出的光信号；及 光接收步骤，接收所选择的所述光信号。15.—种测试方法，对包括将光信号转换为电信号的多个光电转换部及将电信号转换为光信号的多个电光转换部的被测器件进行测试，包括: 电测试信号产生步骤，产生测试所述被测器件的电测试信号；第一光信号供给步骤，接收由所述被测器件的一个或多个电光转换部根据所述电测试信号所输出的光信号，并将所接收到的该光信号作为光测试信号供给至所述被测器件；及电信号接收步骤，接收由所述被测器件的光电转换部根据所述光测试信号输出的电信号。16.根据权利要求15所述的测试方法，其包括: 第二光信号供给步骤，当在所述电信号接收步骤中检测出从所述多个光电转换部中的一个光电转换部输出的电信号存在异常时， 将与在所述第一光信号供给步骤中对所述一个光电转换部供给光信号的一个电光转换部不同的电光转换部进行转换所得的光信号作为光测试信号供给至所述一个光电转换部；及 异常判断步骤，接收由所述一个光电转换部根据所述第二光信号供给步骤中所供给的光测试信号进行转换所得的电信号并判断异常的原因。17.根据权利要求15或16所述的测试方法，其还包括光信号切换步骤，所述光信号切换步骤当在所述电信号接收步骤中检测出所接收到的电信号的异常时，相应地将所述第一光信号供给步骤中输出的光信号切换输入到光信号接收部。
【专利摘要】本发明的测试装置对具备光接口的多个被测器件简便地进行测试。本发明提供一种测试装置及测试方法，该测试装置包括：光测试信号产生部，产生光测试信号；光信号供给部，将光测试信号供给至多个被测器件中的测试对象的被测器件；第一光开关部，在多个被测器件所输出的光信号中选择由测试对象的被测器件输出的光信号；及光信号接收部，接收所选择的光信号。
【IPC分类】G01R31/28
【公开号】CN104898037
【申请号】CN201510056916
【发明人】増田伸, 原英生, 安高刚
【申请人】爱德万测试株式会社
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年2月3日
【公告号】US20150253388
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