具有刚性固定到壳体的屏蔽用指形件的插拔式光收发器的制造方法
具有刚性固定到壳体的屏蔽用指形件的插拔式光收发器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种光收发器，特别地，本发明涉及插入设置在主机系统中的框体中或者从设置在主机系统中的框体取出的插拔式光收发器。
【背景技术】
[0002]一种类型的插拔式光收发器称为小形状因数插拔式(SFP)收发器，其外尺寸以及与主机系统的电气连接部是按照多源协议中的一种来确定的。SFP收发器具有纵向壳体和围绕壳体的屏蔽用指形件，且插拔式光收发器在设置于框体内时与框体的内表面相接触。屏蔽用指形件通常是通过切割和弯曲金属板而形成的且包括围绕壳体的框架以及从框架延伸出的接地指形件。然而，假定插拔式光收发器被设置在置于主机系统中的框体内。要求屏蔽用指形件不妨碍插拔式光收发器插入框体中/从框体中取出。现有技术中已经提出了将屏蔽用指形件与插拔式光收发器的壳体进行组装的各种结构。
【发明内容】
[0003]本申请的一个方案涉及一种光收发器，其插入设置在主机系统中的框体中。光收发器包括光学插座、壳体和屏蔽用指形件。光学插座收纳外部光连接器。封装有电子电路和光学组件的壳体与光学插座连续。屏蔽用指形件围绕光学插座与壳体之间的连接部。本光收发器的特征在于，屏蔽用指形件设置有钩部，该钩部穿过孔而与壳体的内表面接合。
【附图说明】
[0004]下面通过参考附图对本发明的优选实施例详细说明，将更易于理解前述的以及其他的目的、方案和优点，其中:
[0005]图1是本实施例的光收发器I的外观；
[0006]图2是光收发器的分解图，其中从上方观看光收发器I ;
[0007]图3是放大主体2的前部的俯视图；
[0008]图4是屏蔽用指形件的透视图；
[0009]图5A和图5B示出了凸片和与凸片接合的孔的剖视图；
[0010]图6是屏蔽用指形件的俯视图；
[0011]图7示出了上壳体的前部的内部；
[0012]图8是上壳体的与图7所示相反的外表面的俯视图；
[0013]图9是带有台阶的开口的剖视图；
[0014]图1OA至1C示出了插入框体中的光收发器的状态；
[0015]图11是根据本发明的第二实施例的另一光收发器的前部的透视图；
[0016]图12放大了第二实施例的屏蔽用指形件；以及
[0017]图13放大了根据本发明的第三实施例的屏蔽用指形件。
【具体实施方式】
[0018]接着，将参考附图来描述根据本发明的一些实施例。在附图的说明中，彼此相同或相似的标记或符号将指代彼此相同或相似的元件，而不进行重复说明。
[0019]第一实施例
[0020]本发明的光收发器能够应用于光学通信系统。特别地，光收发器是使信号在电形式和光形式之间进行转换的基本组件。本发明的光收发器要插入设置于光学通信系统的主机系统中的框体中。图1是本实施例的光收发器I的外观，其中光收发器I大致包括主要部分2和屏蔽用指形件3。
[0021]图2是光收发器I的分解图，其中从上方观看光收发器I。主要部分2包括上壳体4、下壳体5、接收器子组件6、发射器子组件7、电路板8和8、保持架9、散热器11、屏蔽分隔件12、执行器13以及栅栏14。下面的说明假设“前面”或“前方”是从电路板8观看安装有接收器子组件6和发射器子组件7的一侧，“后面”或“后方”是在与前方相反的一侧。
[0022]上壳体4和下壳体5从前向后沿纵向地延伸且形成了安装有接收器子组件6、发射器子组件7、电路板8和8、保持架9以及散热器11的内部空间。上壳体4具有盖住内部空间的顶板的功能，下壳体5提供形成内部空间的底部和侧部。因此，上壳体4和下壳体5对内部空间进行电屏蔽。下壳体5的前端设置有用来将外部光连接器收纳在内部的光学插座15ο
[0023]两个子组件6和7并排放置在内部空间的前部。接收器子组件6通过柔性印刷电路(FPC)与电路板8电连接，发射器子组件7通过另一 FPC也与电路板8连接。从接收器子组件6接收到的光信号转换而成的电信号经由FPC发送到电路板8，由电路板8产生的另一电信号经由另一 FPC发送到发射器子组件7。
[0024]本实施例的电路板8包括上基板8Α和下基板8Β，其中两个基板8Α和8Β上安装有电气组件，该电气组件构成了如下的电子电路:诸如产生驱动信号以经由FPC发送到发射器子组件7以驱动发射器子组件7的驱动器以及放大经由FPC从接收器子组件6提供的电信号的放大器。
[0025]保持架9置于上基板8Α和下基板SB之间，且刚性地保持基板8Α和SB。虽然本实施例提供了上基板8Α和下基板SB，但是光收发器I可以仅安装一个基板来安置上述的电子电路。在该布置方式中，保持架9变得不需要。散热器11将接收器子组件6、发射器子组件7和安置到基板8Α和SB上的电子电路所产生的热量消散到上壳体4和下壳体5。可选地，为产生热量的电气组件和光学组件准备散热器11。
[0026]屏蔽分隔件12防止在主要部分2的内部空间中产生的EMI辐射泄漏到外部。执行器13和栅栏14组装在下壳体5的前端中。当光收发器I设置在框体中时，执行器13设置有与框体闩锁在一起的突起部，一旦突起部与框体闩锁在一起，就防止光收发器I从框体中滑出。与执行器13 —起工作的栅栏14可以解除执行器13的突起部与框体的接合。然后，可以从框体中取出光收发器I。
[0027]光收发器I可以以超过1Gbps的发送速度操作，这意味着在光收发器内产生高频率的EMI辐射。随着频率变得更高，EMI辐射易于从光收发器I中泄漏出去。本实施例的光收发器I提供如下特征，上壳体4、下壳体5和屏蔽分隔件12严密地屏蔽内部空间，作为防止EMI辐射泄漏的机构。另外，上壳体4和下壳体5经由伴随有物理弹性功能的导电组件与框体接地。
[0028]屏蔽用指形件3是提供物理弹性功能且由导电材料制成的组件。图3是示出主要部分2的前部的俯视图；图4是屏蔽用指形件3的透视图。如图3所示，屏蔽用指形件3围绕光学插座15与两个壳体4和5之间的部分，并且与框体物理接触且电接触。参考图4，屏蔽用指形件3包括框架32、多个接地指形件31和两个钩部33。框架32围绕上壳体4和下壳体5，即，框架32具有矩形形状，具有四个部分32A至32E，每个部分面向上壳体4和下壳体5的相应的表面。接地指形件31从框架32的前边缘朝向光学插座15延伸且与框体电接触。
[0029]呈U形的钩部33钩住设置在上壳体4中的深度大于Imm的矩形孔41。钩部33和孔41是将屏蔽用指形件3与上壳体4组装起来的机构。本实施例的钩部33和矩形孔41的特征在于，它们与光收发器I的纵向倾斜地布置，或者不平行且不垂直地布置，其中纵向是光收发器I设置在框体内所沿的方向。钩部33和开口 41的该布置方式可有效地确保将光收发器I平滑插入到框体中，而不妨碍框体外壳的波动。
[0030]参考图4，接地指形件31从各部分32A至32E的前边缘延伸出。具体地，接地指形件31从各部分32A至32E的边缘向前且向外延伸，且在各自的端部处向内弯曲从而形成凸形叶片。通过将光收发器I插入框体中，凸形叶片的顶部与框体的内表面相接触。而且，接地指形件31的在各部分32A至32E的前边缘处的各根部弯曲，这使得适当的推斥力作用于框体且确保接地指形件31的顶部与框体之间的物理接触。
[0031]除了部分32D和32E之外的框架部分32A至32C在各后边缘32t处向内弯曲。这些后边缘32t设置在形成于下壳体5中的凹槽内。向内弯曲的后边缘32t可以避免侧部32A至32C妨碍框体的插入口。面向上壳体4的其余部分32D和32E也设置有向内弯曲的相应的后边缘32H和32J，并且面向彼此的边缘32F和32G也向内弯曲。这些边缘32F至32J设置在设置于上壳体4中的相应凹槽43中。如图4所示，相应的上框架32D和32E的边缘32F和32G彼此面对地沿纵向延伸，可称为折板。其他的边缘32H和32J关于光收发器I的纵轴成大的角度，即，上框架32D和32E在接近相应中央部处的宽度比在接近相应侧部32B和32C处的宽度窄。
[0032]后边缘32H和32J的该布置方式，即关于光收发器I的纵向成大的角度，使得边缘32H和32J仅在一点处与框体的边缘相接触。而且，该点随着光收发器I插入框体而在框体的边缘上平滑地滑动。
[0033]钩部33设置有呈U形的切口 33A和被切口 33A围绕而形成的凸片(tab)33B，其中凸片33B向内弯曲两次以形成U形截面。图5A和图5B示出了凸片33B和上壳体4的与钩部33接合的孔41的截面。具体地，凸片33B设置有顶部弯曲部和根部弯曲部这两个弯曲部、顶部与顶部弯曲部之间的端部凸片33a以及在顶部弯曲部与根部弯曲部之间的中间凸片33b。在屏蔽用指形件3附接到上壳体4之前，凸片33B具有图5A所示的形状，也即，根部弯曲部的角部设定成钝角，但是另一弯曲部，即顶部弯曲部，设置成大致直角。
[0034]通过将屏蔽件3与上壳体4组装且将凸片33B设置在孔41中，中间凸片33b进一步向内弯曲，直至端部弯曲部变成直角而使得端部凸片33a钩在上壳体4的内表面4A上，如图5B所示。这样，屏蔽用指形件33与上壳体4紧密接合。为了执行如此描述的凸片33B与上壳体4的孔41之间的接合，中间凸片33b具有与上壳体4的厚度大致相等的长度。
[0035]凸片33B在弯 曲两次之前具有大约0.5mm的宽度以及大约1.0mm的长度，并且将要形成凸片33B的切口 33A具有大约1.0mm的宽度。因此，可以以视觉检查钩部33的布置方式和将钩部33与孔41接合的过程。
[0036]切口 33A可能降低屏蔽用指形件3的刚度。然而，屏蔽用指形件3，特别是各个部分32A至32E，围绕上壳体4和下壳体5，从而使每者分别设置有后边缘32t、32H和32J并且在侧部32D和32E中设置有折板32F和32G ;屏蔽用指形件3确保了其刚度。
[0037]图6是屏蔽用指形件3的俯视图。假设屏蔽用指形件3没有设置钩部33的情况，则屏蔽用指形件3不具有沿着将两个边缘32J和32F的角部32a和接地指形件31连接起来的线LI和L2的加强件。在该情况下，上框架32D可能以线L3作为轴线向上翻起。
[0038]本实施例利用钩部33的存在而提高了上框架32D的刚度。也即，钩部33形成为与线LI和L2交叉，凸片33B恰好面向角部32a以与线L3成直角相交。弯曲两次的凸片33B面向角部32a，可以保持上框架32D的刚度。另一框架32E具有与框架32D中相同的凸片33B的布置方式。
[0039]上框架易于沿线LI和L2变形，线LI和L2沿径向从角部32a延伸出，钩部33形成为与线LI和L2交叉。也即，线LI和L2绘制为将后边缘32J与折板32F之间的角度等分。钩部33的布置方式可以是可选的。例如，具有较窄宽度的钩部可形成为较靠近角部32a。因此，钩部33的特征形成为与从角部32a(或32b)呈放射状地延伸而将角部32a(或32b)的角部二等分的线交叉。
[0040]图7示出了上壳体4的前部的内部4A。上壳体4设置有两个矩形孔41A，孔41A的尺寸与钩部33的尺寸相似。孔41A的深度为孔41A的宽度的60%至70%。孔41A可以通过铣削来形成。通过将凸片33B插入孔41A中来实施钩部33与孔41A的闩锁。当孔的深度比其宽度大时，钩部33的纵横比增大，可能会弱化钩部33与孔41A的闩锁效果。本实施例的孔41A提高了纵横比，也即，深度小于宽度。
[0041]具体地，本实施例的孔41A是通过两个步骤形成的。图8是上壳体4的与图7所示相反的外表面的俯视图。上壳体4可以通过压模铸造来形成。具体地，压模铸造将树脂注入形成于上模具和下模具之间的空间中，并且穿透壳体的孔可以通过准备销或一些其他元件并将元件与上模具和下模具两者相接触地设置在上模具和下模具之间的空间内来形成。因此，设置元件的部分不被树脂填充而变成开口。
[0042]在本实施例中，附接到一个模具的元件和附接到其它元件的另一元件设置成偏移但部分重叠的。元件的这些布置方式可以形成具有台阶的孔。而且，在本实施例中，附接到上模具的元件的尺寸比附接到下模具的其它元件的尺寸大，这确保两个元件之间的重叠关系O
[0043]具体地，如图7和图8所示，形成在外表面中的孔具有比形成在内表面4A中的孔大的尺寸且与内表面中的孔部分地重叠。两个开口在长度为0.1mm且宽度为0.3mm的区域中重叠，即，形成了尺寸为0.1X0.3mm2的孔。钩部33钩在形成于孔41A内的台阶中。图9示出了具有台阶的孔41A的截面。
[0044]另一方面，穿透上壳体4的孔41A变成了来自壳体2的内部的EMI辐射的泄漏路径。因此，优选的是孔41A尽可能小。具体地，孔41A的尺寸优选地至多为待屏蔽EMI辐射的波长的1/10至1/20。本实施例的光收发器I以1Gbps操作，这意味着应当考虑频率至少为5GHz的高频信号。因此，孔41A优选地具有至多1.5mm至3.0mm的尺寸，对于20GHz的信号具有至多0.75mm至1.5mm的尺寸。
[0045]将对光收发器I设置或插入到框体中进行说明。光收发器I从后部插入框体C中，如图1OA所示。通过将光收发器I进一步插入框体C中，屏蔽用指形件3的后边缘与端口Cb的边缘Ca接触，但是仅后边缘32H或32J上的一点与边缘Ca相接触。通过更进一步插入框体C，屏蔽用指形件3的接地指形件31完全设置在框体C内从而与框体C的内表面相接触。
[0046]第二实施例
[0047]图11是根据本发明的第二实施例的另一光收发器101的前部的透视图，图12放大了光收发器101的屏蔽用指形件103。第二实施例的屏蔽用指形件103设置有包括切口133A的钩部133，钩部133与前一实施例的具有切口 33A的钩部33不同。
[0048]类似于上述实施例，框架132的侧部132E易于沿着从角部132b延伸出的线L4和L5变形。使钩部133形成有增大的宽度从而与线L4和L5交叉，框架132变得难以变形。为了避免切口 133A或凸片133B妨碍框体C的边缘，钩部133优选地形成为关于光收发器I的纵向成斜角且形成了延长的宽度。然而，具有增大的宽度的钩部同等地扩大了钩部133的深度相对于宽度的纵横比，从而留下了对减小钩部耐受度的担心。
[0049]本实施例的钩部具有C形切口 133A和在切口 133A内延伸的凸片133B，这形成了切口宽度得到部分加宽的C形。该布置方式可以避免妨碍框体的边缘而符合框架132的刚度。本实施例具有C形切口 133A;但是框架132可具有H形切口。与上述实施例类似，本实施例的屏蔽用指形件103设置有钩部133，钩部133的凸片133B钩住光收发器101的上壳体104。因此，即使当光收发器10设置在主机系统的框体内时，也难以将框架132剥离。
[0050]第三实施例
[0051]图13放大了根据本发明的第三实施例的屏蔽用指形件，其中钩部233沿纵向布置。也即，具有宽度的钩部形成为使其宽度方向与光收发器的纵向平行，即，与框架232的折板232F和232G平行。本实施例的钩部233也与从角部232b倾斜伸出的线L6和L7交叉。钩部233的该布置方式可以扩大钩部233的宽度，并且可以进一步提高框架232沿着光收发器I的纵向的刚度。
[0052]而且，切口 233A具有面向彼此且延伸成与光收发器I的纵向以偏离直角的角度相交的边缘233f ;带有屏蔽用指形件231的光收发器I可以平滑地插入主机系统的框体以及从主机系统的框体取出，而不会受到妨碍。图13所示的钩部233的实施例具有凸片233B，凸片233B的远端插入上壳体204的孔241A中且被孔241A钩住。
[0053]在前面的详细说明中，已经参考本发明的具体示例性实施例描述了本发明的装置。然而，显然，可以在不偏离本发明的较宽泛的精神和范围的情况下对其做出各种改进和改变。本说明书和附图因此视为示例性的，而不是限制性的。
【主权项】
1.一种将要被插入到设置于主机系统中的框体中的光收发器，包括: 光学插座，其构造为收纳外部光连接器； 壳体，其构造为封装电子电路和光学组件，所述壳体具有孔且与所述光学插座连续；以及 屏蔽用指形件，其围绕所述光学插座与所述壳体之间的连接部，所述屏蔽用指形件设置有穿过所述孔而与所述壳体的内表面接合的钩部。2.根据权利要求1所述的光收发器， 其中，所述屏蔽用指形件包括围绕所述壳体的框架以及从所述框架朝向所述光学插座延伸的多个接地指形件， 所述框架设置的所述钩部具有切口和由所述切口形成的凸片，所述凸片弯曲两次以形成将要与所述壳体接合的端部凸片。3.根据权利要求1所述的光收发器， 其中，所述屏蔽用指形件包括框架和接地指形件，所述框架将所述壳体包住而在所述框架的各端部之间留有间隙，所述间隙沿着所述光收发器的纵向延伸，所述各端部和所述框架的与所述各端部连续的相应边缘形成为钝角的角部，并且所述钩部面向所述角部。4.根据权利要求3所述的光收发器， 其中，所述钩部与一线交叉，所述线从所述角部朝向与所述角部相反的另一角部倾斜地引出而将所述钝角二等分。5.根据权利要求3所述的光收发器， 其中，所述钩部包括凸片，所述凸片的宽度关于从所述角部倾斜地引出的所述线成直角。6.根据权利要求3所述的光收发器， 其中，所述钩部包括凸片，所述凸片的宽度方向平行于与所述各端部连续的每个所述边缘延伸，并且 所述宽度与从所述角部倾斜地引出的所述线相交。7.根据权利要求3所述的光收发器， 其中，所述钩部包括凸片，所述凸片的宽度方向平行于所述框架的相应边缘延伸。8.根据权利要求3所述的光收发器， 其中，所述后边缘向形成于所述壳体中的相应凹槽内弯曲。9.根据权利要求1所述的光收发器， 其中，所述凸片包括端部凸片和中间凸片，所述端部凸片穿过孔而与所述壳体的内表面接合，所述中间凸片具有与所述壳体的厚度大致相等的长度。10.根据权利要求9所述的光收发器， 其中，所述凸片包括端部凸片和中间凸片，所述孔包括将要与所述端部凸片接合的台阶，所述中间凸片具有与从所述壳体的外表面到所述台阶为止的长度大致相等的长度。
【专利摘要】本发明公开了一种将要被插入主机系统的框体中的光收发器。光收发器设置有围绕光收发器且与框体接触的屏蔽用指形件。屏蔽用指形件设置有包括切口和由切口形成的凸片的钩部。凸片钩住光收发器的上壳体，从而不妨碍光收发器插入框体中。
【IPC分类】G02B6/42
【公开号】CN104898213
【申请号】CN201510098028
【发明人】仓岛宏实
【申请人】住友电气工业株式会社
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年3月5日
【公告号】US20150256260
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种光收发器，特别地，本发明涉及插入设置在主机系统中的框体中或者从设置在主机系统中的框体取出的插拔式光收发器。
【背景技术】
[0002]一种类型的插拔式光收发器称为小形状因数插拔式(SFP)收发器，其外尺寸以及与主机系统的电气连接部是按照多源协议中的一种来确定的。SFP收发器具有纵向壳体和围绕壳体的屏蔽用指形件，且插拔式光收发器在设置于框体内时与框体的内表面相接触。屏蔽用指形件通常是通过切割和弯曲金属板而形成的且包括围绕壳体的框架以及从框架延伸出的接地指形件。然而，假定插拔式光收发器被设置在置于主机系统中的框体内。要求屏蔽用指形件不妨碍插拔式光收发器插入框体中/从框体中取出。现有技术中已经提出了将屏蔽用指形件与插拔式光收发器的壳体进行组装的各种结构。
【发明内容】
[0003]本申请的一个方案涉及一种光收发器，其插入设置在主机系统中的框体中。光收发器包括光学插座、壳体和屏蔽用指形件。光学插座收纳外部光连接器。封装有电子电路和光学组件的壳体与光学插座连续。屏蔽用指形件围绕光学插座与壳体之间的连接部。本光收发器的特征在于，屏蔽用指形件设置有钩部，该钩部穿过孔而与壳体的内表面接合。
【附图说明】
[0004]下面通过参考附图对本发明的优选实施例详细说明，将更易于理解前述的以及其他的目的、方案和优点，其中:
[0005]图1是本实施例的光收发器I的外观；
[0006]图2是光收发器的分解图，其中从上方观看光收发器I ;
[0007]图3是放大主体2的前部的俯视图；
[0008]图4是屏蔽用指形件的透视图；
[0009]图5A和图5B示出了凸片和与凸片接合的孔的剖视图；
[0010]图6是屏蔽用指形件的俯视图；
[0011]图7示出了上壳体的前部的内部；
[0012]图8是上壳体的与图7所示相反的外表面的俯视图；
[0013]图9是带有台阶的开口的剖视图；
[0014]图1OA至1C示出了插入框体中的光收发器的状态；
[0015]图11是根据本发明的第二实施例的另一光收发器的前部的透视图；
[0016]图12放大了第二实施例的屏蔽用指形件；以及
[0017]图13放大了根据本发明的第三实施例的屏蔽用指形件。
【具体实施方式】
[0018]接着，将参考附图来描述根据本发明的一些实施例。在附图的说明中，彼此相同或相似的标记或符号将指代彼此相同或相似的元件，而不进行重复说明。
[0019]第一实施例
[0020]本发明的光收发器能够应用于光学通信系统。特别地，光收发器是使信号在电形式和光形式之间进行转换的基本组件。本发明的光收发器要插入设置于光学通信系统的主机系统中的框体中。图1是本实施例的光收发器I的外观，其中光收发器I大致包括主要部分2和屏蔽用指形件3。
[0021]图2是光收发器I的分解图，其中从上方观看光收发器I。主要部分2包括上壳体4、下壳体5、接收器子组件6、发射器子组件7、电路板8和8、保持架9、散热器11、屏蔽分隔件12、执行器13以及栅栏14。下面的说明假设“前面”或“前方”是从电路板8观看安装有接收器子组件6和发射器子组件7的一侧，“后面”或“后方”是在与前方相反的一侧。
[0022]上壳体4和下壳体5从前向后沿纵向地延伸且形成了安装有接收器子组件6、发射器子组件7、电路板8和8、保持架9以及散热器11的内部空间。上壳体4具有盖住内部空间的顶板的功能，下壳体5提供形成内部空间的底部和侧部。因此，上壳体4和下壳体5对内部空间进行电屏蔽。下壳体5的前端设置有用来将外部光连接器收纳在内部的光学插座15ο
[0023]两个子组件6和7并排放置在内部空间的前部。接收器子组件6通过柔性印刷电路(FPC)与电路板8电连接，发射器子组件7通过另一 FPC也与电路板8连接。从接收器子组件6接收到的光信号转换而成的电信号经由FPC发送到电路板8，由电路板8产生的另一电信号经由另一 FPC发送到发射器子组件7。
[0024]本实施例的电路板8包括上基板8Α和下基板8Β，其中两个基板8Α和8Β上安装有电气组件，该电气组件构成了如下的电子电路:诸如产生驱动信号以经由FPC发送到发射器子组件7以驱动发射器子组件7的驱动器以及放大经由FPC从接收器子组件6提供的电信号的放大器。
[0025]保持架9置于上基板8Α和下基板SB之间，且刚性地保持基板8Α和SB。虽然本实施例提供了上基板8Α和下基板SB，但是光收发器I可以仅安装一个基板来安置上述的电子电路。在该布置方式中，保持架9变得不需要。散热器11将接收器子组件6、发射器子组件7和安置到基板8Α和SB上的电子电路所产生的热量消散到上壳体4和下壳体5。可选地，为产生热量的电气组件和光学组件准备散热器11。
[0026]屏蔽分隔件12防止在主要部分2的内部空间中产生的EMI辐射泄漏到外部。执行器13和栅栏14组装在下壳体5的前端中。当光收发器I设置在框体中时，执行器13设置有与框体闩锁在一起的突起部，一旦突起部与框体闩锁在一起，就防止光收发器I从框体中滑出。与执行器13 —起工作的栅栏14可以解除执行器13的突起部与框体的接合。然后，可以从框体中取出光收发器I。
[0027]光收发器I可以以超过1Gbps的发送速度操作，这意味着在光收发器内产生高频率的EMI辐射。随着频率变得更高，EMI辐射易于从光收发器I中泄漏出去。本实施例的光收发器I提供如下特征，上壳体4、下壳体5和屏蔽分隔件12严密地屏蔽内部空间，作为防止EMI辐射泄漏的机构。另外，上壳体4和下壳体5经由伴随有物理弹性功能的导电组件与框体接地。
[0028]屏蔽用指形件3是提供物理弹性功能且由导电材料制成的组件。图3是示出主要部分2的前部的俯视图；图4是屏蔽用指形件3的透视图。如图3所示，屏蔽用指形件3围绕光学插座15与两个壳体4和5之间的部分，并且与框体物理接触且电接触。参考图4，屏蔽用指形件3包括框架32、多个接地指形件31和两个钩部33。框架32围绕上壳体4和下壳体5，即，框架32具有矩形形状，具有四个部分32A至32E，每个部分面向上壳体4和下壳体5的相应的表面。接地指形件31从框架32的前边缘朝向光学插座15延伸且与框体电接触。
[0029]呈U形的钩部33钩住设置在上壳体4中的深度大于Imm的矩形孔41。钩部33和孔41是将屏蔽用指形件3与上壳体4组装起来的机构。本实施例的钩部33和矩形孔41的特征在于，它们与光收发器I的纵向倾斜地布置，或者不平行且不垂直地布置，其中纵向是光收发器I设置在框体内所沿的方向。钩部33和开口 41的该布置方式可有效地确保将光收发器I平滑插入到框体中，而不妨碍框体外壳的波动。
[0030]参考图4，接地指形件31从各部分32A至32E的前边缘延伸出。具体地，接地指形件31从各部分32A至32E的边缘向前且向外延伸，且在各自的端部处向内弯曲从而形成凸形叶片。通过将光收发器I插入框体中，凸形叶片的顶部与框体的内表面相接触。而且，接地指形件31的在各部分32A至32E的前边缘处的各根部弯曲，这使得适当的推斥力作用于框体且确保接地指形件31的顶部与框体之间的物理接触。
[0031]除了部分32D和32E之外的框架部分32A至32C在各后边缘32t处向内弯曲。这些后边缘32t设置在形成于下壳体5中的凹槽内。向内弯曲的后边缘32t可以避免侧部32A至32C妨碍框体的插入口。面向上壳体4的其余部分32D和32E也设置有向内弯曲的相应的后边缘32H和32J，并且面向彼此的边缘32F和32G也向内弯曲。这些边缘32F至32J设置在设置于上壳体4中的相应凹槽43中。如图4所示，相应的上框架32D和32E的边缘32F和32G彼此面对地沿纵向延伸，可称为折板。其他的边缘32H和32J关于光收发器I的纵轴成大的角度，即，上框架32D和32E在接近相应中央部处的宽度比在接近相应侧部32B和32C处的宽度窄。
[0032]后边缘32H和32J的该布置方式，即关于光收发器I的纵向成大的角度，使得边缘32H和32J仅在一点处与框体的边缘相接触。而且，该点随着光收发器I插入框体而在框体的边缘上平滑地滑动。
[0033]钩部33设置有呈U形的切口 33A和被切口 33A围绕而形成的凸片(tab)33B，其中凸片33B向内弯曲两次以形成U形截面。图5A和图5B示出了凸片33B和上壳体4的与钩部33接合的孔41的截面。具体地，凸片33B设置有顶部弯曲部和根部弯曲部这两个弯曲部、顶部与顶部弯曲部之间的端部凸片33a以及在顶部弯曲部与根部弯曲部之间的中间凸片33b。在屏蔽用指形件3附接到上壳体4之前，凸片33B具有图5A所示的形状，也即，根部弯曲部的角部设定成钝角，但是另一弯曲部，即顶部弯曲部，设置成大致直角。
[0034]通过将屏蔽件3与上壳体4组装且将凸片33B设置在孔41中，中间凸片33b进一步向内弯曲，直至端部弯曲部变成直角而使得端部凸片33a钩在上壳体4的内表面4A上，如图5B所示。这样，屏蔽用指形件33与上壳体4紧密接合。为了执行如此描述的凸片33B与上壳体4的孔41之间的接合，中间凸片33b具有与上壳体4的厚度大致相等的长度。
[0035]凸片33B在弯 曲两次之前具有大约0.5mm的宽度以及大约1.0mm的长度，并且将要形成凸片33B的切口 33A具有大约1.0mm的宽度。因此，可以以视觉检查钩部33的布置方式和将钩部33与孔41接合的过程。
[0036]切口 33A可能降低屏蔽用指形件3的刚度。然而，屏蔽用指形件3，特别是各个部分32A至32E，围绕上壳体4和下壳体5，从而使每者分别设置有后边缘32t、32H和32J并且在侧部32D和32E中设置有折板32F和32G ;屏蔽用指形件3确保了其刚度。
[0037]图6是屏蔽用指形件3的俯视图。假设屏蔽用指形件3没有设置钩部33的情况，则屏蔽用指形件3不具有沿着将两个边缘32J和32F的角部32a和接地指形件31连接起来的线LI和L2的加强件。在该情况下，上框架32D可能以线L3作为轴线向上翻起。
[0038]本实施例利用钩部33的存在而提高了上框架32D的刚度。也即，钩部33形成为与线LI和L2交叉，凸片33B恰好面向角部32a以与线L3成直角相交。弯曲两次的凸片33B面向角部32a，可以保持上框架32D的刚度。另一框架32E具有与框架32D中相同的凸片33B的布置方式。
[0039]上框架易于沿线LI和L2变形，线LI和L2沿径向从角部32a延伸出，钩部33形成为与线LI和L2交叉。也即，线LI和L2绘制为将后边缘32J与折板32F之间的角度等分。钩部33的布置方式可以是可选的。例如，具有较窄宽度的钩部可形成为较靠近角部32a。因此，钩部33的特征形成为与从角部32a(或32b)呈放射状地延伸而将角部32a(或32b)的角部二等分的线交叉。
[0040]图7示出了上壳体4的前部的内部4A。上壳体4设置有两个矩形孔41A，孔41A的尺寸与钩部33的尺寸相似。孔41A的深度为孔41A的宽度的60%至70%。孔41A可以通过铣削来形成。通过将凸片33B插入孔41A中来实施钩部33与孔41A的闩锁。当孔的深度比其宽度大时，钩部33的纵横比增大，可能会弱化钩部33与孔41A的闩锁效果。本实施例的孔41A提高了纵横比，也即，深度小于宽度。
[0041]具体地，本实施例的孔41A是通过两个步骤形成的。图8是上壳体4的与图7所示相反的外表面的俯视图。上壳体4可以通过压模铸造来形成。具体地，压模铸造将树脂注入形成于上模具和下模具之间的空间中，并且穿透壳体的孔可以通过准备销或一些其他元件并将元件与上模具和下模具两者相接触地设置在上模具和下模具之间的空间内来形成。因此，设置元件的部分不被树脂填充而变成开口。
[0042]在本实施例中，附接到一个模具的元件和附接到其它元件的另一元件设置成偏移但部分重叠的。元件的这些布置方式可以形成具有台阶的孔。而且，在本实施例中，附接到上模具的元件的尺寸比附接到下模具的其它元件的尺寸大，这确保两个元件之间的重叠关系O
[0043]具体地，如图7和图8所示，形成在外表面中的孔具有比形成在内表面4A中的孔大的尺寸且与内表面中的孔部分地重叠。两个开口在长度为0.1mm且宽度为0.3mm的区域中重叠，即，形成了尺寸为0.1X0.3mm2的孔。钩部33钩在形成于孔41A内的台阶中。图9示出了具有台阶的孔41A的截面。
[0044]另一方面，穿透上壳体4的孔41A变成了来自壳体2的内部的EMI辐射的泄漏路径。因此，优选的是孔41A尽可能小。具体地，孔41A的尺寸优选地至多为待屏蔽EMI辐射的波长的1/10至1/20。本实施例的光收发器I以1Gbps操作，这意味着应当考虑频率至少为5GHz的高频信号。因此，孔41A优选地具有至多1.5mm至3.0mm的尺寸，对于20GHz的信号具有至多0.75mm至1.5mm的尺寸。
[0045]将对光收发器I设置或插入到框体中进行说明。光收发器I从后部插入框体C中，如图1OA所示。通过将光收发器I进一步插入框体C中，屏蔽用指形件3的后边缘与端口Cb的边缘Ca接触，但是仅后边缘32H或32J上的一点与边缘Ca相接触。通过更进一步插入框体C，屏蔽用指形件3的接地指形件31完全设置在框体C内从而与框体C的内表面相接触。
[0046]第二实施例
[0047]图11是根据本发明的第二实施例的另一光收发器101的前部的透视图，图12放大了光收发器101的屏蔽用指形件103。第二实施例的屏蔽用指形件103设置有包括切口133A的钩部133，钩部133与前一实施例的具有切口 33A的钩部33不同。
[0048]类似于上述实施例，框架132的侧部132E易于沿着从角部132b延伸出的线L4和L5变形。使钩部133形成有增大的宽度从而与线L4和L5交叉，框架132变得难以变形。为了避免切口 133A或凸片133B妨碍框体C的边缘，钩部133优选地形成为关于光收发器I的纵向成斜角且形成了延长的宽度。然而，具有增大的宽度的钩部同等地扩大了钩部133的深度相对于宽度的纵横比，从而留下了对减小钩部耐受度的担心。
[0049]本实施例的钩部具有C形切口 133A和在切口 133A内延伸的凸片133B，这形成了切口宽度得到部分加宽的C形。该布置方式可以避免妨碍框体的边缘而符合框架132的刚度。本实施例具有C形切口 133A;但是框架132可具有H形切口。与上述实施例类似，本实施例的屏蔽用指形件103设置有钩部133，钩部133的凸片133B钩住光收发器101的上壳体104。因此，即使当光收发器10设置在主机系统的框体内时，也难以将框架132剥离。
[0050]第三实施例
[0051]图13放大了根据本发明的第三实施例的屏蔽用指形件，其中钩部233沿纵向布置。也即，具有宽度的钩部形成为使其宽度方向与光收发器的纵向平行，即，与框架232的折板232F和232G平行。本实施例的钩部233也与从角部232b倾斜伸出的线L6和L7交叉。钩部233的该布置方式可以扩大钩部233的宽度，并且可以进一步提高框架232沿着光收发器I的纵向的刚度。
[0052]而且，切口 233A具有面向彼此且延伸成与光收发器I的纵向以偏离直角的角度相交的边缘233f ;带有屏蔽用指形件231的光收发器I可以平滑地插入主机系统的框体以及从主机系统的框体取出，而不会受到妨碍。图13所示的钩部233的实施例具有凸片233B，凸片233B的远端插入上壳体204的孔241A中且被孔241A钩住。
[0053]在前面的详细说明中，已经参考本发明的具体示例性实施例描述了本发明的装置。然而，显然，可以在不偏离本发明的较宽泛的精神和范围的情况下对其做出各种改进和改变。本说明书和附图因此视为示例性的，而不是限制性的。
【主权项】
1.一种将要被插入到设置于主机系统中的框体中的光收发器，包括: 光学插座，其构造为收纳外部光连接器； 壳体，其构造为封装电子电路和光学组件，所述壳体具有孔且与所述光学插座连续；以及 屏蔽用指形件，其围绕所述光学插座与所述壳体之间的连接部，所述屏蔽用指形件设置有穿过所述孔而与所述壳体的内表面接合的钩部。2.根据权利要求1所述的光收发器， 其中，所述屏蔽用指形件包括围绕所述壳体的框架以及从所述框架朝向所述光学插座延伸的多个接地指形件， 所述框架设置的所述钩部具有切口和由所述切口形成的凸片，所述凸片弯曲两次以形成将要与所述壳体接合的端部凸片。3.根据权利要求1所述的光收发器， 其中，所述屏蔽用指形件包括框架和接地指形件，所述框架将所述壳体包住而在所述框架的各端部之间留有间隙，所述间隙沿着所述光收发器的纵向延伸，所述各端部和所述框架的与所述各端部连续的相应边缘形成为钝角的角部，并且所述钩部面向所述角部。4.根据权利要求3所述的光收发器， 其中，所述钩部与一线交叉，所述线从所述角部朝向与所述角部相反的另一角部倾斜地引出而将所述钝角二等分。5.根据权利要求3所述的光收发器， 其中，所述钩部包括凸片，所述凸片的宽度关于从所述角部倾斜地引出的所述线成直角。6.根据权利要求3所述的光收发器， 其中，所述钩部包括凸片，所述凸片的宽度方向平行于与所述各端部连续的每个所述边缘延伸，并且 所述宽度与从所述角部倾斜地引出的所述线相交。7.根据权利要求3所述的光收发器， 其中，所述钩部包括凸片，所述凸片的宽度方向平行于所述框架的相应边缘延伸。8.根据权利要求3所述的光收发器， 其中，所述后边缘向形成于所述壳体中的相应凹槽内弯曲。9.根据权利要求1所述的光收发器， 其中，所述凸片包括端部凸片和中间凸片，所述端部凸片穿过孔而与所述壳体的内表面接合，所述中间凸片具有与所述壳体的厚度大致相等的长度。10.根据权利要求9所述的光收发器， 其中，所述凸片包括端部凸片和中间凸片，所述孔包括将要与所述端部凸片接合的台阶，所述中间凸片具有与从所述壳体的外表面到所述台阶为止的长度大致相等的长度。
【专利摘要】本发明公开了一种将要被插入主机系统的框体中的光收发器。光收发器设置有围绕光收发器且与框体接触的屏蔽用指形件。屏蔽用指形件设置有包括切口和由切口形成的凸片的钩部。凸片钩住光收发器的上壳体，从而不妨碍光收发器插入框体中。
【IPC分类】G02B6/42
【公开号】CN104898213
【申请号】CN201510098028
【发明人】仓岛宏实
【申请人】住友电气工业株式会社
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年3月5日
【公告号】US20150256260
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