用于散热源集群的散热装置及服务器的制造方法
用于散热源集群的散热装置及服务器的制造方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及集成电路技术领域，具体涉及集成电路散热技术领域，尤其涉及用于散热源集群的散热装置及服务器。
【背景技术】
[0002]现有技术中，对于高功耗密度图形处理器GPU (Graphics Processing Unit)集群系统，通常在服务器系统中应用以下方式进行布置:GPU在水平方向并排放置或GPU在水平方向前后放置。
[0003]然而，水平方向并排放置的GPU将使系统可应用的GPU数量有限，而水平方向前后放置的两组GPU，在散热时冷却气流先后流经前组GPU和后组GPU，因此流经后组GPU的冷却气流的温度较高，使得后组GPU的散热性能较差。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望能够提供一种可安置多组散热源且各组散热源的冷却气流互不影响的方案。为了实现上述一个或多个目的，本申请提供了用于散热源集群的散热装置及服务器。
[0005]第一方面，本申请提供了一种用于散热源集群的散热装置，包括:
[0006]导风管，设有散热源设置区与通风区，所述散热源设置区的截面大于所述通风区的截面，每个导风管的散热源设置区与相邻导风管的通风区相邻；
[0007]风扇，设于所述导风管的入风侧和/或出风侧，用于为所述导风管提供气流。
[0008]第二方面，本申请提供了一种服务器，包括一个以上用于散热源集群的散热装置，所述装置包括:
[0009]导风管，设有散热源设置区与通风区，所述散热源设置区的截面大于所述通风区的截面，每个导风管的散热源设置区与相邻导风管的通风区相邻；
[0010]风扇，设于所述导风管的入风侧和/或出风侧，用于为所述导风管提供气流。
[0011]本申请提供的用于散热源集群的散热装置及服务器，通过设置导风管中的散热源设置区与相邻导风管的通风区相邻，又设置散热源设置区的截面大于通风区的截面，从而在较少的空间中可以布置多组散热源，又由于导风管的阻隔效应，使得相邻的导风管中的散热源的冷却气流互不干扰，从而实现了在较少的空间中布置多组散热源，并且各组散热源之间的冷却气流互不影响。
【附图说明】
[0012]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0013]图1示出了根据本申请一个实施例的用于散热源集群的散热装置的示例性结构图；
[0014]图2示出了根据本申请的又一个实施例的用于散热源集群的散热装置去除导风管顶部的部分管面后的示例性结构图；
[0015]图3示出了根据本申请的又一个实施例的用于散热源集群的散热装置的示例性结构图；
[0016]图4示出了根据本申请的又一个实施例的用于散热源集群的散热装置的示例性结构图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。
[0018]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0019]图1示出了根据本申请一个实施例的用于散热源集群的散热装置的示例性结构图。
[0020]如图1所示，用于散热源集群的散热装置100包括:导风管110和风扇120。其中，导风管110，设有散热源设置区111与通风区112，散热源设置区111的截面大于通风区112的截面，每个导风管的散热源设置区111与相邻导风管的通风区112相邻。风扇120，设于导风管110的入风侧和/或出风侧，用于为导风管提供气流(如图中虚线箭头所示)。
[0021]在本申请中，散热装置100可以用于需要设有多个散热源的电子设备中，例如电脑机箱、服务器以及云计算机等。
[0022]导风管110通常设有可拆卸的导风板，以便于将散热源113安装于散热源设置区111。导风板可以以电路板、支撑板、电子设备的机柜壳体、遮挡板等形式存在于电子设备中。
[0023]导风管110可以由一个导风板与一体的U字形结构拼接而成，也可以由多个导风板拼接而成。示例性的，导风管可以由电路板与遮挡板拼接而成，散热源设置于电路板上。或者，导风管由机柜中的遮挡板、机柜壳体两个相对的侧壁以及横插入侧壁中的电路板组成。
[0024]导风管110各个部件的材料可以为隔热材料，进一步降低两个导风管之间的散热气流互相干扰；也可以为非隔热材料，从而降低导风板的成本。
[0025]导风管110中还可以设有一个或多个加速气流流速的风扇，例如，在一些通风区的长度较长的导风管设置加速气流流速的风扇，以加强对散热源的散热。
[0026]导风管110的设置方向可以为以下任一方向:前后方向、上下方向和左右方向。
[0027]导风管110中的散热源设置区111，通常为一个，可以设置一组散热源113。散热源113可以为工作中功率较高的散热器件，例如中央处理器CPU、微处理器MPU、图形处理器GPU、现场可编程门阵列FPGA、微处理器ARM等。
[0028]导风管110中的通风区112，根据散热源在导风管中的位置，通常可以为1至2个，用于为散热源设置区提供冷却气流和/或排放散热后的气流。
[0029]风扇120根据导风管的数量以及导风管所需的风量设置。可以为多个导风管设置一个大功率的风扇，也可以为每个导风管分别设置一个风扇。风扇的设置位置，可以位于导风管的入口侧，也可以位于导风管的出口侧，或者同时位于导风管的入口侧和出口侧。在本实施例的一个可选实现方式中，为了更好的形成气流，在风扇与散热源设置区之间设有气流缓冲区。
[0030]本申请上述实 施例的用于散热源集群的散热装置，使两个导风管的散热源设置区在高度方向和水平方向均错位设置，导流板将每一组散热源隔离，两组散热源的冷却通道各自独立。
[0031]图2示出了根据本申请的又一个实施例的用于散热源集群的散热装置去除导风管顶部的部分管面后的示例性结构图。
[0032]如图2所示，散热装置包括上下设置的两个导风管110，上层的导风管110的通风区112设于导风管110的前侧，散热源设置区111设于导风管110的后侧，下层导风管的散热源设置区111设于导风管的前侧，通风区112设于导风管110的后侧，两个导风管110的出风侧设有风扇120。通过本申请实施例的上述结构，实现了将散热装置中的每一组散热源隔离，使的两组散热源的冷却通道各自独立。
[0033]本实施例中的散热装置，在图1中示出的实施例的基础上，体现了散热装置的一种立体结构图。图1中关于导风管110的描述，同样适用于本实施例中的导风管110，在此不再赘述。
[0034]图3示出了根据本申请的又一个实施例的用于散热源集群的散热装置的示例性结构图。
[0035]如图3所示，散热装置包括三个导风管110，每一个导风管110的散热源设置区111在高度方向和水平方向均错位设置，每一个导风管110的通风区112也在高度方向和水平方向上错位设置，位于中间的导风管包括一个散热源设置区111和两个通风区112，在导风管的出风侧设有风扇120，用于为导风管提供气流(如图中虚线箭头所示)，导流板将每一组散热源隔离，使三组散热源的冷却通道各自独立。
[0036]本实施例中的散热装置，与图1中示出的散热装置的实施例相比，增加了导风管110的数量，体现了散热装置的另一种结构。图1中关于导风管110的描述，同样适用于本实施例中的导风管110，在此不再赘述。
[0037]图4示出了根据本申请的又一个实施例的用于散热源集群的散热装置的示例性结构图。
[0038]如图4所示，散热装置包括三个导风管110，每一个导风管110的散热源设置区111在高度方向和水平方向均错位设置，每一个导风管110的通风区112也在高度方向和水平方向上错位设置，在每一个导风管的出风侧设有风扇120，用于为导风管提供气流(如图中虚线箭头所示)，在每一个导风管的通风区设有加速气流流速的风扇114，导流板将每一组散热源隔离，使三组散热源的冷却通道各自独立。
[0039]本实施例中的散热装置，与图1中示出的散热装置的实施例相比，增加了导风管110的数量，并且散热源设置区的设置方式不同，体现了散热装置的另一种结构。对于单个的导风管110，图1中关于导风管110的描述，同样适用于本实施例中的导风管110，在此不再赘述。
[0040]在空间通常受限的电子设备中，与现有技术中的散热结构使有效的散热性能经受挑战相比，通过本申请上述实施例中的用于散热源集群的散热装置，可以在有限的空间内同时设置多组散热源，并针对各个散热源组分别设置风道，从而提高散热源组的散热性能。
[0041] 以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
【主权项】
1.一种用于散热源集群的散热装置，其特征在于，包括: 导风管，设有散热源设置区与通风区，所述散热源设置区的截面大于所述通风区的截面，每个导风管的散热源设置区与相邻导风管的通风区相邻； 风扇，设于所述导风管的入风侧和/或出风侧，用于为所述导风管提供气流。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导风管由机柜中两个相对的侧壁与设于所述侧壁中的导流板组成。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导风管中设有至少一个加速气流流速的风扇。4.根据权利要求1-3任一所述的装置，其特征在于，所述风扇与所述散热源设置区之间设有气流缓冲区。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导风管为多个； 多个所述导风管沿以下任一方向设置:前后方向、上下方向和左右方向。6.—种服务器，包括一个以上用于散热源集群的散热装置，其特征在于，所述装置包括: 导风管，设有散热源设置区与通风区，所述散热源设置区的截面大于所述通风区的截面，每个导风管的散热源设置区与相邻导风管的通风区相邻； 风扇，设于所述导风管的入风侧和/或出风侧，用于为所述导风管提供气流。7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述导风管由服务器的机柜中两个相对的侧壁与设于所述侧壁中的导流板组成。8.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述导风管中设有至少一个加速气流流速的风扇。9.根据权利要求6-8任一所述的服务器，其特征在于，所述风扇与所述散热源设置区之间设有气流缓冲区。10.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述导风管为多个； 多个所述导风管沿以下任一方向设置:前后方向、上下方向和左右方向。
【专利摘要】本申请公开了用于散热源集群的散热装置及服务器。用于散热源集群的散热装置，包括：导风管，设有散热源设置区与通风区，所述散热源设置区的截面大于所述通风区的截面，每个导风管的散热源设置区与相邻导风管的通风区相邻；风扇，设于所述导风管的入风侧和/或出风侧，用于为所述导风管提供气流。本申请实施方式的散热装置可以实现在较少的空间中布置多组散热源，并且各组散热源之间的冷却气流互不影响。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN104898814
【申请号】CN201510370206
【发明人】谭显光, 陈国峰
【申请人】北京百度网讯科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月29日
【技术领域】
[0001]本申请涉及集成电路技术领域，具体涉及集成电路散热技术领域，尤其涉及用于散热源集群的散热装置及服务器。
【背景技术】
[0002]现有技术中，对于高功耗密度图形处理器GPU (Graphics Processing Unit)集群系统，通常在服务器系统中应用以下方式进行布置:GPU在水平方向并排放置或GPU在水平方向前后放置。
[0003]然而，水平方向并排放置的GPU将使系统可应用的GPU数量有限，而水平方向前后放置的两组GPU，在散热时冷却气流先后流经前组GPU和后组GPU，因此流经后组GPU的冷却气流的温度较高，使得后组GPU的散热性能较差。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望能够提供一种可安置多组散热源且各组散热源的冷却气流互不影响的方案。为了实现上述一个或多个目的，本申请提供了用于散热源集群的散热装置及服务器。
[0005]第一方面，本申请提供了一种用于散热源集群的散热装置，包括:
[0006]导风管，设有散热源设置区与通风区，所述散热源设置区的截面大于所述通风区的截面，每个导风管的散热源设置区与相邻导风管的通风区相邻；
[0007]风扇，设于所述导风管的入风侧和/或出风侧，用于为所述导风管提供气流。
[0008]第二方面，本申请提供了一种服务器，包括一个以上用于散热源集群的散热装置，所述装置包括:
[0009]导风管，设有散热源设置区与通风区，所述散热源设置区的截面大于所述通风区的截面，每个导风管的散热源设置区与相邻导风管的通风区相邻；
[0010]风扇，设于所述导风管的入风侧和/或出风侧，用于为所述导风管提供气流。
[0011]本申请提供的用于散热源集群的散热装置及服务器，通过设置导风管中的散热源设置区与相邻导风管的通风区相邻，又设置散热源设置区的截面大于通风区的截面，从而在较少的空间中可以布置多组散热源，又由于导风管的阻隔效应，使得相邻的导风管中的散热源的冷却气流互不干扰，从而实现了在较少的空间中布置多组散热源，并且各组散热源之间的冷却气流互不影响。
【附图说明】
[0012]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0013]图1示出了根据本申请一个实施例的用于散热源集群的散热装置的示例性结构图；
[0014]图2示出了根据本申请的又一个实施例的用于散热源集群的散热装置去除导风管顶部的部分管面后的示例性结构图；
[0015]图3示出了根据本申请的又一个实施例的用于散热源集群的散热装置的示例性结构图；
[0016]图4示出了根据本申请的又一个实施例的用于散热源集群的散热装置的示例性结构图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。
[0018]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0019]图1示出了根据本申请一个实施例的用于散热源集群的散热装置的示例性结构图。
[0020]如图1所示，用于散热源集群的散热装置100包括:导风管110和风扇120。其中，导风管110，设有散热源设置区111与通风区112，散热源设置区111的截面大于通风区112的截面，每个导风管的散热源设置区111与相邻导风管的通风区112相邻。风扇120，设于导风管110的入风侧和/或出风侧，用于为导风管提供气流(如图中虚线箭头所示)。
[0021]在本申请中，散热装置100可以用于需要设有多个散热源的电子设备中，例如电脑机箱、服务器以及云计算机等。
[0022]导风管110通常设有可拆卸的导风板，以便于将散热源113安装于散热源设置区111。导风板可以以电路板、支撑板、电子设备的机柜壳体、遮挡板等形式存在于电子设备中。
[0023]导风管110可以由一个导风板与一体的U字形结构拼接而成，也可以由多个导风板拼接而成。示例性的，导风管可以由电路板与遮挡板拼接而成，散热源设置于电路板上。或者，导风管由机柜中的遮挡板、机柜壳体两个相对的侧壁以及横插入侧壁中的电路板组成。
[0024]导风管110各个部件的材料可以为隔热材料，进一步降低两个导风管之间的散热气流互相干扰；也可以为非隔热材料，从而降低导风板的成本。
[0025]导风管110中还可以设有一个或多个加速气流流速的风扇，例如，在一些通风区的长度较长的导风管设置加速气流流速的风扇，以加强对散热源的散热。
[0026]导风管110的设置方向可以为以下任一方向:前后方向、上下方向和左右方向。
[0027]导风管110中的散热源设置区111，通常为一个，可以设置一组散热源113。散热源113可以为工作中功率较高的散热器件，例如中央处理器CPU、微处理器MPU、图形处理器GPU、现场可编程门阵列FPGA、微处理器ARM等。
[0028]导风管110中的通风区112，根据散热源在导风管中的位置，通常可以为1至2个，用于为散热源设置区提供冷却气流和/或排放散热后的气流。
[0029]风扇120根据导风管的数量以及导风管所需的风量设置。可以为多个导风管设置一个大功率的风扇，也可以为每个导风管分别设置一个风扇。风扇的设置位置，可以位于导风管的入口侧，也可以位于导风管的出口侧，或者同时位于导风管的入口侧和出口侧。在本实施例的一个可选实现方式中，为了更好的形成气流，在风扇与散热源设置区之间设有气流缓冲区。
[0030]本申请上述实 施例的用于散热源集群的散热装置，使两个导风管的散热源设置区在高度方向和水平方向均错位设置，导流板将每一组散热源隔离，两组散热源的冷却通道各自独立。
[0031]图2示出了根据本申请的又一个实施例的用于散热源集群的散热装置去除导风管顶部的部分管面后的示例性结构图。
[0032]如图2所示，散热装置包括上下设置的两个导风管110，上层的导风管110的通风区112设于导风管110的前侧，散热源设置区111设于导风管110的后侧，下层导风管的散热源设置区111设于导风管的前侧，通风区112设于导风管110的后侧，两个导风管110的出风侧设有风扇120。通过本申请实施例的上述结构，实现了将散热装置中的每一组散热源隔离，使的两组散热源的冷却通道各自独立。
[0033]本实施例中的散热装置，在图1中示出的实施例的基础上，体现了散热装置的一种立体结构图。图1中关于导风管110的描述，同样适用于本实施例中的导风管110，在此不再赘述。
[0034]图3示出了根据本申请的又一个实施例的用于散热源集群的散热装置的示例性结构图。
[0035]如图3所示，散热装置包括三个导风管110，每一个导风管110的散热源设置区111在高度方向和水平方向均错位设置，每一个导风管110的通风区112也在高度方向和水平方向上错位设置，位于中间的导风管包括一个散热源设置区111和两个通风区112，在导风管的出风侧设有风扇120，用于为导风管提供气流(如图中虚线箭头所示)，导流板将每一组散热源隔离，使三组散热源的冷却通道各自独立。
[0036]本实施例中的散热装置，与图1中示出的散热装置的实施例相比，增加了导风管110的数量，体现了散热装置的另一种结构。图1中关于导风管110的描述，同样适用于本实施例中的导风管110，在此不再赘述。
[0037]图4示出了根据本申请的又一个实施例的用于散热源集群的散热装置的示例性结构图。
[0038]如图4所示，散热装置包括三个导风管110，每一个导风管110的散热源设置区111在高度方向和水平方向均错位设置，每一个导风管110的通风区112也在高度方向和水平方向上错位设置，在每一个导风管的出风侧设有风扇120，用于为导风管提供气流(如图中虚线箭头所示)，在每一个导风管的通风区设有加速气流流速的风扇114，导流板将每一组散热源隔离，使三组散热源的冷却通道各自独立。
[0039]本实施例中的散热装置，与图1中示出的散热装置的实施例相比，增加了导风管110的数量，并且散热源设置区的设置方式不同，体现了散热装置的另一种结构。对于单个的导风管110，图1中关于导风管110的描述，同样适用于本实施例中的导风管110，在此不再赘述。
[0040]在空间通常受限的电子设备中，与现有技术中的散热结构使有效的散热性能经受挑战相比，通过本申请上述实施例中的用于散热源集群的散热装置，可以在有限的空间内同时设置多组散热源，并针对各个散热源组分别设置风道，从而提高散热源组的散热性能。
[0041] 以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
【主权项】
1.一种用于散热源集群的散热装置，其特征在于，包括: 导风管，设有散热源设置区与通风区，所述散热源设置区的截面大于所述通风区的截面，每个导风管的散热源设置区与相邻导风管的通风区相邻； 风扇，设于所述导风管的入风侧和/或出风侧，用于为所述导风管提供气流。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导风管由机柜中两个相对的侧壁与设于所述侧壁中的导流板组成。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导风管中设有至少一个加速气流流速的风扇。4.根据权利要求1-3任一所述的装置，其特征在于，所述风扇与所述散热源设置区之间设有气流缓冲区。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导风管为多个； 多个所述导风管沿以下任一方向设置:前后方向、上下方向和左右方向。6.—种服务器，包括一个以上用于散热源集群的散热装置，其特征在于，所述装置包括: 导风管，设有散热源设置区与通风区，所述散热源设置区的截面大于所述通风区的截面，每个导风管的散热源设置区与相邻导风管的通风区相邻； 风扇，设于所述导风管的入风侧和/或出风侧，用于为所述导风管提供气流。7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述导风管由服务器的机柜中两个相对的侧壁与设于所述侧壁中的导流板组成。8.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述导风管中设有至少一个加速气流流速的风扇。9.根据权利要求6-8任一所述的服务器，其特征在于，所述风扇与所述散热源设置区之间设有气流缓冲区。10.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述导风管为多个； 多个所述导风管沿以下任一方向设置:前后方向、上下方向和左右方向。
【专利摘要】本申请公开了用于散热源集群的散热装置及服务器。用于散热源集群的散热装置，包括：导风管，设有散热源设置区与通风区，所述散热源设置区的截面大于所述通风区的截面，每个导风管的散热源设置区与相邻导风管的通风区相邻；风扇，设于所述导风管的入风侧和/或出风侧，用于为所述导风管提供气流。本申请实施方式的散热装置可以实现在较少的空间中布置多组散热源，并且各组散热源之间的冷却气流互不影响。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN104898814
【申请号】CN201510370206
【发明人】谭显光, 陈国峰
【申请人】北京百度网讯科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月29日
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