互电容触控显示面板及其制作方法
互电容触控显示面板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种互电容触控显示面板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 随着显示技术的飞速发展，触控显示面板已经广泛地被人们所接受及使用，如智 能手机、平板电脑等均使用了触控显示面板。触控显示面板采用嵌入式触控技术将触控面 板和液晶显示面板结合为一体，并将触控面板功能嵌入到液晶显示面板内，使得液晶显示 面板同时具备显示和感知触控输入的功能。
[0003] 液晶显示面板的通常是由一彩色滤光片基板（ColorFilter，CF)、一薄膜晶体管 阵列基板（ThinFilmTransistorArraySubstrate，TFTArraySubstrate)以及一配置于 两基板间的液晶层（LiquidCrystalLayer)所构成，其工作原理是通过在两片玻璃基板上 施加驱动电压来控制液晶层的液晶分子的旋转，将背光模组的光线折射出来产生画面。按 照液晶的取向方式不同，目前主流市场上的液晶显示面板可以分为以下几种类型：垂直配 向（VerticalAlignment，VA)型、扭曲向列（TwistedNematic，TN)或超扭曲向列（Super TwistedNematic，STN)型、平面转换（In-PlaneSwitching，IPS)型、及边缘场开关（Fringe FieldSwitching，FFS)型。
[0004] 触控显示面板依感应技术不同可分为电阻式、电容式、光学式、音波式四种，目前 主流的触控技术为电容式，其中电容式又分为自电容式和互电容式，目前市场上的电容式 触控显示面板为主要为互电容式，互电容的优点在于可实现多点触控。触控显示面板根据 结构不同可划分为：触控电路覆盖于液晶盒上式（OnCell)，触控电路内嵌在液晶盒内式 (InCell)、以及外挂式。其中，Incell式具有成本低、超薄、和窄边框的优点，主要应用在 高端触控产品中，但由于Incell式触控技术工艺难度较大，信号干扰等因素，其灵敏度较 差。目前市场上应用最多的触控显示面板仍为外挂式，外挂式的优点在于灵敏度高，响应速 度快，但缺点是成本高，产品超薄化受限制。OnCell式集成了外挂式和Incell式的优点， 既能提高灵敏度又能降低面板厚度，但由于在OnCell式触控显示面板的制作过程中，只能 在液晶成盒之后在面板表面镀用于制作触控电路的透明电极氧化铟锡（ITO)，IT0退火温 度受限制，因此电阻很难降低，导致触控灵敏度提高受限。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种互电容触控显示面板，其触控感应电极的电阻较低， 触控灵敏度较高。
[0006] 本发明的目的还在于提供一种互电容触控显示面板的制作方法，能够在不增加制 程工艺、不影响面板开口率的情况下，降低触控感应电极的电阻，提升触控显示面板的触控 灵敏度。
[0007] 为实现上述目的，本发明提供一种互电容触控显示面板，包括：TFT阵列基板、与 所述TFT阵列基板相对设置的CF基板、夹设于所述TFT阵列基板与CF基板之间的液晶层、 设于所述CF基板远离液晶层一侧的数条相互平行的触控发射电极、及设于所述CF基板靠 近液晶层一侧的数条相互平行且在空间上垂直于触控发射电极的透明的触控感应电极；
[0008] 所述触控感应电极经过高温退火处理。
[0009] 所述CF基板包括基板，所述数条触控发射电极设于该基板远离液晶层一侧的表 面上，所述数条触控感应电极设于该基板靠近液晶层一侧的表面上；所述CF基板还包括设 于所述基板与数条触控感应电极上的彩色色阻、将所述彩色色阻间隔开的黑色矩阵、设于 所述黑色矩阵上的光阻间隔物、及覆盖所述彩色色阻、黑色矩阵、与光阻间隔物的配向膜。
[0010] 所述触控感应电极的材料为ITO。
[0011] 所述触控感应电极的厚度为500~1000A。
[0012] 所述触控发射电极的材料为IT0或金属。
[0013] 本发明还提供一种互电容触控显示面板的制作方法，包括如下步骤：
[0014] 步骤1、提供一基板，在所述基板的一侧表面上镀一层透明导电膜，然后通过掩膜 刻蚀工艺对所述透明导电膜进行图案化处理，形成数条相互平行的透明的触控感应电极；
[0015] 步骤2、对所述数条相互平行的透明的触控感应电极进行高温退火，以降低触控感 应电极的电阻；
[0016] 步骤3、通过掩膜刻蚀工艺依次在所述基板与触控感应电极上制作出黑色矩阵、彩 色色阻、及光阻间隔物；
[0017] 其中，所述黑色矩阵将彩色色阻间隔开，所述光阻间隔物设于所述黑色矩阵上；
[0018] 步骤4、在所述彩色色阻、黑色矩阵、与光阻间隔物上涂布配向液，形成配向膜，完 成CF基板的制作；
[0019] 步骤5、提供一TFT阵列基板，将TFT阵列基板与CF基板对组，使所述触控感应电 极朝向TFT阵列基板，向TFT阵列基板与CF基板之间灌入液晶，形成液晶层；
[0020] 步骤6、在CF基板的基板远离液晶层一侧的表面上镀一层导电膜，然后通过掩膜 刻蚀工艺对所述导电膜进行图案化处理，形成数条相互平行且在空间上垂直于触控感应电 极的触控发射电极。
[0021] 所述步骤1中的透明导电膜的材料为ITO。
[0022] 所述透明导电膜的厚度为500~1000A。
[0023] 所述步骤6中导电膜的材料为ITO或金属。
[0024] 所述基板为玻璃基板。
[0025] 本发明的有益效果：本发明提供的一种互电容触控显示面板，将触控发射电极集 成在CF基板远离液晶层的一侧，将透明的触控感应电极集成在CF基板靠近液晶层的一侧， 且触控感应电极经过高温退火处理，从而触控感应电极的电阻较低，触控显示面板的触控 灵敏度较高。本发明提供的一种互电容触控显示面板的制作方法，于液晶层形成以前在CF 基板靠近液晶层一侧的表面上制作出透明的触控感应电极，并采用高温退火来降低触控感 应电极的电阻，再在CF基板与TFT基板对组、液晶层形成以后在CF基板远离液晶层一侧的 表面上制作出触控发射电极，实现了在不增加制程工艺、不影响面板开口率的情况下，降低 触控感应电极的电阻，提升触控显示面板的触控灵敏度。
[0026] 为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细 说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【附图说明】
[0027] 下面结合附图，通过对本发明的【具体实施方式】详细描述，将使本发明的技术方案 及其它有益效果显而易见。
[0028] 附图中，
[0029] 图1为本发明的互电容触控显示面板的剖面结构示意图；
[0030] 图2为本发明的互电容触控显示面板的触控感应电极和触控发射电极的俯视示 意图；
[0031] 图3为本发明的互电容触控显示面板的制作方法的流程图。
【具体实施方式】
[0032] 为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施 例及其附图进行详细描述。
[0033] 请同时参阅图1与图2,本发明首先提供一种互电容触控显示面板，包括：TFT阵列 基板1、与所述TFT阵列基板1相对设置的CF基板2、夹设于所述TFT阵列基板1与CF基 板2之间的液晶层3、设于所述CF基板2远离液晶层3 -侧的数条相互平行的触控发射电 极4、及设于所述CF基板2靠近液晶层3 -侧的数条相互平行且在空间上垂直于触控发射 电极4的透明的触控感应电极5。
[0034] 所述TFT阵列基板1包括衬底基板、栅极、栅极绝缘层、半导体层、源\漏极、像素 电极、保护层、梳形公共电极、配向膜等，与现有技术中IPS型和FFS型液晶显示面板的TFT 阵列基板无异，此处不展开详述。
[0035] 所述CF基板2包括基板21，所述数条触控发射电极4设于该基板1远离液晶层 3 -侧的表面上，所述数条触控感应电极5设于该基板1靠近液晶层3 -侧的表面上；所述 CF基板2还包括设于所述基板21与数条触控感应电极5上的彩色色阻22、将所述彩色色 阻22间隔开的黑色矩阵23、设于所述黑色矩阵23上的光阻间隔物24、及覆盖所述彩色色 阻22、黑色矩阵23、与光阻间隔 物24的配向膜25。
[0036] 所述触控感应电极5经过高温退火处理。
[0037] 具体地，所述基板21为玻璃基板。
[0038] 所述触控感应电极5的材料为氧化铟锡（ITO)，厚度为5〇〇~1〇〇〇A。
[0039] 所述触控发射电极4的材料可为ITO,也可为金属。
[0040] 本发明的互电容触控显示面板将触控发射电极4集成在CF基板2远离液晶层3 的一侧，将透明的触控感应电极5集成在CF基板2靠近液晶层3的一侧，且触控感应电极 5经过高温退火处理，从而触控感应电极5的电阻较低，触控显示面板的触控灵敏度较高。 [0041] 请参阅图3,结合图1与图2,本发明还提供一种互电容触控显示面板的制作方法， 包括如下步骤：
[0042] 步骤1、提供一基板21，在所述基板21的一侧表面上镀一层透明导电膜，然后通过 掩膜刻蚀工艺对所述透明导电膜进行图案化处理，形成数条相互平行的透明的触控感应电 极5〇
[0043]具体地，所述基板21优选为玻璃基板；所述透明导电膜的材料为ITO,厚度为500 ~1000 A。
[0044] 步骤2、对所述数条相互平行的透明的触控感应电极5进行高温退火，以降低触控 感应电极5的电阻。
[0045] 步骤3、通过掩膜刻蚀工艺依次在所述基板21与触控感应电极5上制作出黑色矩 阵23、彩色色阻22、及光阻间隔物24。
[0046] 其中，所述黑色矩阵23将彩色色阻22间隔开，所述光阻间隔物24设于所述黑色 矩阵23上。
[0047] 步骤4、在所述彩色色阻22、黑色矩阵23、与光阻间隔物24上涂布配向液，形成配 向膜25,完成CF基板2的制作。
[0048] 步骤5、提供一TFT阵列基板1，将TFT阵列基板1与CF基板2对组，使所述触控 感应电极5朝向TFT阵列基板1，向TFT阵列基板1与CF基板2之间灌入液晶，形成液晶层 3〇
[0049] 其中，所述TFT阵列基板1的结构及制程过程与现有技术中IPS型和FFS型液晶 显示面板的TFT阵列基板无异，此处不展开详述。
[0050] 步骤6、在CF基板2的基板21远离液晶层3 -侧的表面上镀一层导电膜，然后通 过掩膜刻蚀工艺对所述导电膜进行图案化处理，形成数条相互平行且在空间上垂直于触控 感应电极5的触控发射电极4。
[0051] 具体地，所述导电膜的材料为IT0或金属。
[0052] 本发明的互电容触控显示面板的制作方法，于液晶层3形成以前在CF基板2靠近 液晶层3-侧的表面上制作出透明的触控感应电极5,并采用高温退火来降低触控感应电 极5的电阻，再在CF基板2与TFT基板1对组、液晶层3形成以后在CF基板2远离液晶层 3-侧的表面上制作出触控发射电极4,实现了在不增加制程工艺、不影响面板开口率的情 况下，降低触控感应电极5的电阻，提升触控显示面板的触控灵敏度。
[0053] 综上所述，本发明的互电容触控显示面板，将触控发射电极集成在CF基板远离液 晶层的一侧，将透明的触控感应电极集成在CF基板靠近液晶层的一侧，且触控感应电极经 过高温退火处理，从而触控感应电极的电阻较低，触控显示面板的触控灵敏度较高。本发明 的互电容触控显示面板的制作方法，于液晶层形成以前在CF基板靠近液晶层一侧的表面 上制作出透明的触控感应电极，并采用高温退火来降低触控感应电极的电阻，再在CF基板 与TFT基板对组、液晶层形成以后在CF基板远离液晶层一侧的表面上制作出触控发射电 极，实现了在不增加制程工艺、不影响面板开口率的情况下，降低触控感应电极的电阻，提 升触控显示面板的触控灵敏度。
[0054] 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术 构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的 保护范围。
【主权项】
1. 一种互电容触控显示面板，其特征在于，包括：TFT阵列基板（I)、与所述TFT阵列基 板⑴相对设置的CF基板（2)、夹设于所述TFT阵列基板⑴与CF基板⑵之间的液晶层 (3) 、设于所述CF基板（2)远离液晶层（3) -侧的数条相互平行的触控发射电极（4)、及设 于所述CF基板（2)靠近液晶层（3) -侧的数条相互平行且在空间上垂直于触控发射电极 (4) 的透明的触控感应电极（5); 所述触控感应电极（5)经过高温退火处理。2. 如权利要求1所述的互电容触控显示面板，其特征在于，所述CF基板（2)包括基板 (21) ，所述数条触控发射电极（4)设于该基板（1)远离液晶层（3) -侧的表面上，所述数条 触控感应电极（5)设于该基板（1)靠近液晶层（3) -侧的表面上；所述CF基板（2)还包括 设于所述基板（21)与数条触控感应电极（5)上的彩色色阻（22)、将所述彩色色阻（22)间 隔开的黑色矩阵（23)、设于所述黑色矩阵（23)上的光阻间隔物（24)、及覆盖所述彩色色阻 (22) 、黑色矩阵（23)、与光阻间隔物（24)的配向膜（25)。3. 如权利要求1所述的互电容触控显示面板，其特征在于，所述触控感应电极（5)的材 料为I TO。4. 如权利要求3所述的互电容触控显示面板，其特征在于，所述触控感应电极（5)的厚 度为500~1000 A。5. 如权利要求1所述的互电容触控显示面板，其特征在于，所述触控发射电极（4)的材 料为ITO或金属。6. -种互电容触控显示面板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1、提供一基板（21)，在所述基板（21)的一侧表面上镀一层透明导电膜，然后通过 掩膜刻蚀工艺对所述透明导电膜进行图案化处理，形成数条相互平行的透明的触控感应电 极（5); 步骤2、对所述数条相互平行的透明的触控感应电极（5)进行高温退火，以降低触控感 应电极（5)的电阻； 步骤3、通过掩膜刻蚀工艺依次在所述基板（21)与触控感应电极（5)上制作出黑色矩 阵（23)、彩色色阻（22)、及光阻间隔物（24); 其中，所述黑色矩阵（23)将彩色色阻（22)间隔开，所述光阻间隔物（24)设于所述黑 色矩阵（23)上； 步骤4、在所述彩色色阻（22)、黑色矩阵（23)、与光阻间隔物（24)上涂布配向液，形成 配向膜（25)，完成CF基板⑵的制作； 步骤5、提供一 TFT阵列基板（1)，将TFT阵列基板（1)与CF基板（2)对组，使所述触 控感应电极（5)朝向TFT阵列基板（1)，向TFT阵列基板（1)与CF基板（2)之间灌入液晶， 形成液晶层（3); 步骤6、在CF基板⑵的基板（21)远离液晶层（3) -侧的表面上镀一层导电膜，然后 通过掩膜刻蚀工艺对所述导电膜进行图案化处理，形成数条相互平行且在空间上垂直于触 控感应电极（5)的触控发射电极（4)。7. 如权利要求6所述的互电容触控显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中的 透明导电膜的材料为ΙΤ0。8. 如权利要求7所述的互电容触控显示面板的制作方法，其特征在于，所述透明导电 膜的厚度为500~1000 A。9. 如权利要求6所述的互电容触控显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤6中导 电膜的材料为ITO或金属。10. 如权利要求6所述的互电容触控显示面板的制作方法，其特征在于，所述基板（21) 为玻璃基板。
【专利摘要】本发明提供一种互电容触控显示面板及其制作方法。该互电容触控显示面板将触控发射电极(4)集成在CF基板(2)远离液晶层(3)的一侧，将透明的触控感应电极(5)集成在CF基板(2)靠近液晶层(3)的一侧，且触控感应电极(5)经过高温退火处理。该互电容触控显示面板的制作方法，于液晶层(3)形成以前在CF基板(2)靠近液晶层(3)一侧的表面上制作出透明的触控感应电极(5)，并采用高温退火来降低触控感应电极(5)的电阻，再在CF基板(2)与TFT基板(1)对组、液晶层(3)形成以后在CF基板(2)远离液晶层(3)一侧的表面上制作出触控发射电极(4)。本发明能够降低触控感应电极的电阻，提升触控显示面板的触控灵敏度。
【IPC分类】G06F3/044, G02F1/1333
【公开号】CN104898913
【申请号】CN201510368573
【发明人】徐向阳
【申请人】深圳市华星光电技术有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月29日
【技术领域】
[0001] 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种互电容触控显示面板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 随着显示技术的飞速发展，触控显示面板已经广泛地被人们所接受及使用，如智 能手机、平板电脑等均使用了触控显示面板。触控显示面板采用嵌入式触控技术将触控面 板和液晶显示面板结合为一体，并将触控面板功能嵌入到液晶显示面板内，使得液晶显示 面板同时具备显示和感知触控输入的功能。
[0003] 液晶显示面板的通常是由一彩色滤光片基板（ColorFilter，CF)、一薄膜晶体管 阵列基板（ThinFilmTransistorArraySubstrate，TFTArraySubstrate)以及一配置于 两基板间的液晶层（LiquidCrystalLayer)所构成，其工作原理是通过在两片玻璃基板上 施加驱动电压来控制液晶层的液晶分子的旋转，将背光模组的光线折射出来产生画面。按 照液晶的取向方式不同，目前主流市场上的液晶显示面板可以分为以下几种类型：垂直配 向（VerticalAlignment，VA)型、扭曲向列（TwistedNematic，TN)或超扭曲向列（Super TwistedNematic，STN)型、平面转换（In-PlaneSwitching，IPS)型、及边缘场开关（Fringe FieldSwitching，FFS)型。
[0004] 触控显示面板依感应技术不同可分为电阻式、电容式、光学式、音波式四种，目前 主流的触控技术为电容式，其中电容式又分为自电容式和互电容式，目前市场上的电容式 触控显示面板为主要为互电容式，互电容的优点在于可实现多点触控。触控显示面板根据 结构不同可划分为：触控电路覆盖于液晶盒上式（OnCell)，触控电路内嵌在液晶盒内式 (InCell)、以及外挂式。其中，Incell式具有成本低、超薄、和窄边框的优点，主要应用在 高端触控产品中，但由于Incell式触控技术工艺难度较大，信号干扰等因素，其灵敏度较 差。目前市场上应用最多的触控显示面板仍为外挂式，外挂式的优点在于灵敏度高，响应速 度快，但缺点是成本高，产品超薄化受限制。OnCell式集成了外挂式和Incell式的优点， 既能提高灵敏度又能降低面板厚度，但由于在OnCell式触控显示面板的制作过程中，只能 在液晶成盒之后在面板表面镀用于制作触控电路的透明电极氧化铟锡（ITO)，IT0退火温 度受限制，因此电阻很难降低，导致触控灵敏度提高受限。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种互电容触控显示面板，其触控感应电极的电阻较低， 触控灵敏度较高。
[0006] 本发明的目的还在于提供一种互电容触控显示面板的制作方法，能够在不增加制 程工艺、不影响面板开口率的情况下，降低触控感应电极的电阻，提升触控显示面板的触控 灵敏度。
[0007] 为实现上述目的，本发明提供一种互电容触控显示面板，包括：TFT阵列基板、与 所述TFT阵列基板相对设置的CF基板、夹设于所述TFT阵列基板与CF基板之间的液晶层、 设于所述CF基板远离液晶层一侧的数条相互平行的触控发射电极、及设于所述CF基板靠 近液晶层一侧的数条相互平行且在空间上垂直于触控发射电极的透明的触控感应电极；
[0008] 所述触控感应电极经过高温退火处理。
[0009] 所述CF基板包括基板，所述数条触控发射电极设于该基板远离液晶层一侧的表 面上，所述数条触控感应电极设于该基板靠近液晶层一侧的表面上；所述CF基板还包括设 于所述基板与数条触控感应电极上的彩色色阻、将所述彩色色阻间隔开的黑色矩阵、设于 所述黑色矩阵上的光阻间隔物、及覆盖所述彩色色阻、黑色矩阵、与光阻间隔物的配向膜。
[0010] 所述触控感应电极的材料为ITO。
[0011] 所述触控感应电极的厚度为500~1000A。
[0012] 所述触控发射电极的材料为IT0或金属。
[0013] 本发明还提供一种互电容触控显示面板的制作方法，包括如下步骤：
[0014] 步骤1、提供一基板，在所述基板的一侧表面上镀一层透明导电膜，然后通过掩膜 刻蚀工艺对所述透明导电膜进行图案化处理，形成数条相互平行的透明的触控感应电极；
[0015] 步骤2、对所述数条相互平行的透明的触控感应电极进行高温退火，以降低触控感 应电极的电阻；
[0016] 步骤3、通过掩膜刻蚀工艺依次在所述基板与触控感应电极上制作出黑色矩阵、彩 色色阻、及光阻间隔物；
[0017] 其中，所述黑色矩阵将彩色色阻间隔开，所述光阻间隔物设于所述黑色矩阵上；
[0018] 步骤4、在所述彩色色阻、黑色矩阵、与光阻间隔物上涂布配向液，形成配向膜，完 成CF基板的制作；
[0019] 步骤5、提供一TFT阵列基板，将TFT阵列基板与CF基板对组，使所述触控感应电 极朝向TFT阵列基板，向TFT阵列基板与CF基板之间灌入液晶，形成液晶层；
[0020] 步骤6、在CF基板的基板远离液晶层一侧的表面上镀一层导电膜，然后通过掩膜 刻蚀工艺对所述导电膜进行图案化处理，形成数条相互平行且在空间上垂直于触控感应电 极的触控发射电极。
[0021] 所述步骤1中的透明导电膜的材料为ITO。
[0022] 所述透明导电膜的厚度为500~1000A。
[0023] 所述步骤6中导电膜的材料为ITO或金属。
[0024] 所述基板为玻璃基板。
[0025] 本发明的有益效果：本发明提供的一种互电容触控显示面板，将触控发射电极集 成在CF基板远离液晶层的一侧，将透明的触控感应电极集成在CF基板靠近液晶层的一侧， 且触控感应电极经过高温退火处理，从而触控感应电极的电阻较低，触控显示面板的触控 灵敏度较高。本发明提供的一种互电容触控显示面板的制作方法，于液晶层形成以前在CF 基板靠近液晶层一侧的表面上制作出透明的触控感应电极，并采用高温退火来降低触控感 应电极的电阻，再在CF基板与TFT基板对组、液晶层形成以后在CF基板远离液晶层一侧的 表面上制作出触控发射电极，实现了在不增加制程工艺、不影响面板开口率的情况下，降低 触控感应电极的电阻，提升触控显示面板的触控灵敏度。
[0026] 为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细 说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【附图说明】
[0027] 下面结合附图，通过对本发明的【具体实施方式】详细描述，将使本发明的技术方案 及其它有益效果显而易见。
[0028] 附图中，
[0029] 图1为本发明的互电容触控显示面板的剖面结构示意图；
[0030] 图2为本发明的互电容触控显示面板的触控感应电极和触控发射电极的俯视示 意图；
[0031] 图3为本发明的互电容触控显示面板的制作方法的流程图。
【具体实施方式】
[0032] 为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施 例及其附图进行详细描述。
[0033] 请同时参阅图1与图2,本发明首先提供一种互电容触控显示面板，包括：TFT阵列 基板1、与所述TFT阵列基板1相对设置的CF基板2、夹设于所述TFT阵列基板1与CF基 板2之间的液晶层3、设于所述CF基板2远离液晶层3 -侧的数条相互平行的触控发射电 极4、及设于所述CF基板2靠近液晶层3 -侧的数条相互平行且在空间上垂直于触控发射 电极4的透明的触控感应电极5。
[0034] 所述TFT阵列基板1包括衬底基板、栅极、栅极绝缘层、半导体层、源\漏极、像素 电极、保护层、梳形公共电极、配向膜等，与现有技术中IPS型和FFS型液晶显示面板的TFT 阵列基板无异，此处不展开详述。
[0035] 所述CF基板2包括基板21，所述数条触控发射电极4设于该基板1远离液晶层 3 -侧的表面上，所述数条触控感应电极5设于该基板1靠近液晶层3 -侧的表面上；所述 CF基板2还包括设于所述基板21与数条触控感应电极5上的彩色色阻22、将所述彩色色 阻22间隔开的黑色矩阵23、设于所述黑色矩阵23上的光阻间隔物24、及覆盖所述彩色色 阻22、黑色矩阵23、与光阻间隔 物24的配向膜25。
[0036] 所述触控感应电极5经过高温退火处理。
[0037] 具体地，所述基板21为玻璃基板。
[0038] 所述触控感应电极5的材料为氧化铟锡（ITO)，厚度为5〇〇~1〇〇〇A。
[0039] 所述触控发射电极4的材料可为ITO,也可为金属。
[0040] 本发明的互电容触控显示面板将触控发射电极4集成在CF基板2远离液晶层3 的一侧，将透明的触控感应电极5集成在CF基板2靠近液晶层3的一侧，且触控感应电极 5经过高温退火处理，从而触控感应电极5的电阻较低，触控显示面板的触控灵敏度较高。 [0041] 请参阅图3,结合图1与图2,本发明还提供一种互电容触控显示面板的制作方法， 包括如下步骤：
[0042] 步骤1、提供一基板21，在所述基板21的一侧表面上镀一层透明导电膜，然后通过 掩膜刻蚀工艺对所述透明导电膜进行图案化处理，形成数条相互平行的透明的触控感应电 极5〇
[0043]具体地，所述基板21优选为玻璃基板；所述透明导电膜的材料为ITO,厚度为500 ~1000 A。
[0044] 步骤2、对所述数条相互平行的透明的触控感应电极5进行高温退火，以降低触控 感应电极5的电阻。
[0045] 步骤3、通过掩膜刻蚀工艺依次在所述基板21与触控感应电极5上制作出黑色矩 阵23、彩色色阻22、及光阻间隔物24。
[0046] 其中，所述黑色矩阵23将彩色色阻22间隔开，所述光阻间隔物24设于所述黑色 矩阵23上。
[0047] 步骤4、在所述彩色色阻22、黑色矩阵23、与光阻间隔物24上涂布配向液，形成配 向膜25,完成CF基板2的制作。
[0048] 步骤5、提供一TFT阵列基板1，将TFT阵列基板1与CF基板2对组，使所述触控 感应电极5朝向TFT阵列基板1，向TFT阵列基板1与CF基板2之间灌入液晶，形成液晶层 3〇
[0049] 其中，所述TFT阵列基板1的结构及制程过程与现有技术中IPS型和FFS型液晶 显示面板的TFT阵列基板无异，此处不展开详述。
[0050] 步骤6、在CF基板2的基板21远离液晶层3 -侧的表面上镀一层导电膜，然后通 过掩膜刻蚀工艺对所述导电膜进行图案化处理，形成数条相互平行且在空间上垂直于触控 感应电极5的触控发射电极4。
[0051] 具体地，所述导电膜的材料为IT0或金属。
[0052] 本发明的互电容触控显示面板的制作方法，于液晶层3形成以前在CF基板2靠近 液晶层3-侧的表面上制作出透明的触控感应电极5,并采用高温退火来降低触控感应电 极5的电阻，再在CF基板2与TFT基板1对组、液晶层3形成以后在CF基板2远离液晶层 3-侧的表面上制作出触控发射电极4,实现了在不增加制程工艺、不影响面板开口率的情 况下，降低触控感应电极5的电阻，提升触控显示面板的触控灵敏度。
[0053] 综上所述，本发明的互电容触控显示面板，将触控发射电极集成在CF基板远离液 晶层的一侧，将透明的触控感应电极集成在CF基板靠近液晶层的一侧，且触控感应电极经 过高温退火处理，从而触控感应电极的电阻较低，触控显示面板的触控灵敏度较高。本发明 的互电容触控显示面板的制作方法，于液晶层形成以前在CF基板靠近液晶层一侧的表面 上制作出透明的触控感应电极，并采用高温退火来降低触控感应电极的电阻，再在CF基板 与TFT基板对组、液晶层形成以后在CF基板远离液晶层一侧的表面上制作出触控发射电 极，实现了在不增加制程工艺、不影响面板开口率的情况下，降低触控感应电极的电阻，提 升触控显示面板的触控灵敏度。
[0054] 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术 构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的 保护范围。
【主权项】
1. 一种互电容触控显示面板，其特征在于，包括：TFT阵列基板（I)、与所述TFT阵列基 板⑴相对设置的CF基板（2)、夹设于所述TFT阵列基板⑴与CF基板⑵之间的液晶层 (3) 、设于所述CF基板（2)远离液晶层（3) -侧的数条相互平行的触控发射电极（4)、及设 于所述CF基板（2)靠近液晶层（3) -侧的数条相互平行且在空间上垂直于触控发射电极 (4) 的透明的触控感应电极（5); 所述触控感应电极（5)经过高温退火处理。2. 如权利要求1所述的互电容触控显示面板，其特征在于，所述CF基板（2)包括基板 (21) ，所述数条触控发射电极（4)设于该基板（1)远离液晶层（3) -侧的表面上，所述数条 触控感应电极（5)设于该基板（1)靠近液晶层（3) -侧的表面上；所述CF基板（2)还包括 设于所述基板（21)与数条触控感应电极（5)上的彩色色阻（22)、将所述彩色色阻（22)间 隔开的黑色矩阵（23)、设于所述黑色矩阵（23)上的光阻间隔物（24)、及覆盖所述彩色色阻 (22) 、黑色矩阵（23)、与光阻间隔物（24)的配向膜（25)。3. 如权利要求1所述的互电容触控显示面板，其特征在于，所述触控感应电极（5)的材 料为I TO。4. 如权利要求3所述的互电容触控显示面板，其特征在于，所述触控感应电极（5)的厚 度为500~1000 A。5. 如权利要求1所述的互电容触控显示面板，其特征在于，所述触控发射电极（4)的材 料为ITO或金属。6. -种互电容触控显示面板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1、提供一基板（21)，在所述基板（21)的一侧表面上镀一层透明导电膜，然后通过 掩膜刻蚀工艺对所述透明导电膜进行图案化处理，形成数条相互平行的透明的触控感应电 极（5); 步骤2、对所述数条相互平行的透明的触控感应电极（5)进行高温退火，以降低触控感 应电极（5)的电阻； 步骤3、通过掩膜刻蚀工艺依次在所述基板（21)与触控感应电极（5)上制作出黑色矩 阵（23)、彩色色阻（22)、及光阻间隔物（24); 其中，所述黑色矩阵（23)将彩色色阻（22)间隔开，所述光阻间隔物（24)设于所述黑 色矩阵（23)上； 步骤4、在所述彩色色阻（22)、黑色矩阵（23)、与光阻间隔物（24)上涂布配向液，形成 配向膜（25)，完成CF基板⑵的制作； 步骤5、提供一 TFT阵列基板（1)，将TFT阵列基板（1)与CF基板（2)对组，使所述触 控感应电极（5)朝向TFT阵列基板（1)，向TFT阵列基板（1)与CF基板（2)之间灌入液晶， 形成液晶层（3); 步骤6、在CF基板⑵的基板（21)远离液晶层（3) -侧的表面上镀一层导电膜，然后 通过掩膜刻蚀工艺对所述导电膜进行图案化处理，形成数条相互平行且在空间上垂直于触 控感应电极（5)的触控发射电极（4)。7. 如权利要求6所述的互电容触控显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中的 透明导电膜的材料为ΙΤ0。8. 如权利要求7所述的互电容触控显示面板的制作方法，其特征在于，所述透明导电 膜的厚度为500~1000 A。9. 如权利要求6所述的互电容触控显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤6中导 电膜的材料为ITO或金属。10. 如权利要求6所述的互电容触控显示面板的制作方法，其特征在于，所述基板（21) 为玻璃基板。
【专利摘要】本发明提供一种互电容触控显示面板及其制作方法。该互电容触控显示面板将触控发射电极(4)集成在CF基板(2)远离液晶层(3)的一侧，将透明的触控感应电极(5)集成在CF基板(2)靠近液晶层(3)的一侧，且触控感应电极(5)经过高温退火处理。该互电容触控显示面板的制作方法，于液晶层(3)形成以前在CF基板(2)靠近液晶层(3)一侧的表面上制作出透明的触控感应电极(5)，并采用高温退火来降低触控感应电极(5)的电阻，再在CF基板(2)与TFT基板(1)对组、液晶层(3)形成以后在CF基板(2)远离液晶层(3)一侧的表面上制作出触控发射电极(4)。本发明能够降低触控感应电极的电阻，提升触控显示面板的触控灵敏度。
【IPC分类】G06F3/044, G02F1/1333
【公开号】CN104898913
【申请号】CN201510368573
【发明人】徐向阳
【申请人】深圳市华星光电技术有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月29日
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