基于打印电子的ChiplessRFID的3D定位方法

xiaoxiao2020-10-23  45

基于打印电子的Chipless RFID的3D定位方法
【技术领域】:
[0001] 本发明涉及一种基于打印电子技术的无芯片(Chipless)RFID的3D定位方法,主 要应用于室内物品之间的定位技术,属于无线通信及室内定位技术领域。
【背景技术】:
[0002] 打印电子技术具有高效、快速和便捷等优势,可以广泛用于各类电子产品的打印 上,例如二极管、M0S管及微波器件和各种电路的打印上,因此将打印电子技术的应用于 RFID的设计和加工上具有很好的应用价值和商业前景。
[0003] RFID(射频标签)在万物互联中一直被提至很高的位置,被认为是万物互联的基 础之一,因此过去的几年中在学术圈和企业界被广泛的研宄,也被寄予厚望。然而多年过 去,RFID在我们日常生活中用的却不是很多,恰恰相反,简单的条形码和二维码在人们生活 中却是无处不在,包括图书馆书籍、火车票,各种商品标签等等,无所不包。
[0004] 当研宄者在反思为何作用距离远、效率高的RFID无法取代条形码和二维码时候, 发现成本是最主要因素,一个普通的RFID成本为近1美金,而条形码和二维码成本几乎为 零,那么在无需远距离作用和定位时候,人们更愿意花不多的力气来使用稍微麻烦的条形 码和二维码。同时在很多大量需要使用标签的地方,例如图书馆、仓库等地方,由于RFID成 本原因导致很多原本更适合使用RFID地方不选择RFID。
[0005] 研宄者一直在寻找一种既有RFID远距离识别功能又有条形码和二维码的低成 本东西,这时,ChiplessRFID就孕育而生。ChiplessRFID是指无芯片射频标签,传统的 RFID的主要成本来源于其内部储存信息的芯片,如果可以利用射频标签本身的结构来物 理储存标签识别信息的话,那么就可以省去内部的芯片,这样就可以使得RFID的成本大大 减低。然而任何事情都不可能一下子很完美,ChiplessRFID的研宄也存在诸多难点,包 括如何将RFID成本降至条形码和二维码、如何在无源情况下实现高的信息储存量、如何实 现自身定位功能等,而目前现有ChiplessRFID基本利用PCB工艺实现,有文献(Arnaud Vena,etl,"DesignofChiplessRFIDTagsPrintedonPaperbyFlexography'',IEEE TransactionsonAntennasandPropagation,Vol. 61,No. 12,Dec. 2013)报道实现在 纸张上打印金属厚度5微米,为目前最厚的,但是文中的技术是利用无电沉积金属铜,不 是直接利用打印机直接打印;同时文献(Rubayet-E-AzimAnee,andNemaiC.Karmakar, ''ChiplessRFIDTagLocalization"IEEETrans.Microw.TheoryTechn. ,vol. 61,no. 11, pp.4008-4017,Nov. 2013)报道了最新的关于ChiplessRFID定位技术,但是这里还只涉及 到ChiplessRFID的二维定位方法。

【发明内容】

[0006] 为了解决【背景技术】中存在的成本问题,本发明利用打印电子技术来加工打印射频 标签,可以在满足器件的射频同时,极大的减低加工成本,同时实现便捷、快速和方便的标 签加工。利用在传统打印机上加金属纳米粉,在特定的纸张或者PET材料上打印需要的金 属结构。
[0007] 为了解决【背景技术】中存在的无芯片标签信息量储存问题,本发明利用多个 ChiplessRFID标签进行级联,实现高信息储存功能。该单个天线由两部分组成,天线单元 结构(9)和短截线(10),其中天线单元结构(9)产生一个固定的频率,而结构(10)长度的 变化可以改变天线的相位,不改变天线单位的辐射频率。这样如果一个天线单位结构固定, 改变短截线来实现天线的相位变化,短截线长度的改变会很明显的改变天线辐射频率的相 位,利用鉴相器可以容易的捕捉到天线相位的变化,如果一个天线单元相位变化10次,3个 天线单元级联一起就可以实现1〇 3次,如果有N个天线单元,则可以实现1(^次不同信息量, 如果是N个天线单元,每个天线单元的相位变化n次,那么级联起来的天线标签可以实现Nn 次信息量。
[0008] 为了解决【背景技术】中ChiplessRFID标签自身三维定位方法,本发明借鉴传统的 定位技术和文献"ChiplessRFIDTagLocalization"的方法,提出了ChiplessRFID的定 位方法。在空间内等角度布置N个点,组成一个圆,并在各个点上放置一个读取信息的读写 器,通过读写器发射信号,被ChiplessRFID标签接收并反射回读写器,读出电磁波在这个 过程的时间差,并由此计算出读写器与标签之间的距离,利用3个以上在不同位置角度的 读写器,可以获得3个方程式,可以计算出标签所在的位置,包括距离,水平方位角,垂直方 位角。
[0009] 技术方案:
[0010] 基于打印电子的ChiplessRFID定位系统中的标签是利用在喷墨打印墨水里加 纳米银颗粒,纳米银颗粒的尺寸大小为10 = 20纳米,利用湿化学方法实现,并在墨水中占 30 %的体积比。利用该墨水可以直接打印出需要的金属标签结构。
[0011] ChiplessRFID标签设计为3个微带天线级联的形式,为了获得不同频率点,每个 天线的大小尺寸不一样,当天线结构尺寸确定后,利用天线结构中的微带短截线(10)来实 现天线相位的调整,微带短截线长度的变化,对天线的谐振频率不会产生任何影响。这里短 截线(10)长度从〇mm变化到12mm,则相位变化了 100度,如果使用的鉴相器的精度是10度 的话,那么可以产生1〇3种不同的信息量,如果鉴相器的精度是1度的话,则可以产生10 1(1种 信息量。
[0012] ChiolessRFID定位方法是,首先读写器天线与标签的距离是由延迟信号时间计 算出来,读写器天线发射出去的信号到达标签再从标签发射到读写器天线上,这一延迟时 间可以由仪器读出,那么计算出来的距离可以表示如下形式,
[0013] rj= 11Xc/2 (1)
[0014] 这里巧表示读写器天线到标签之间的距离,tt表示延迟的时间,c表示光速。标 签的计算位置是由三个读写器决定的,一旦标签和读写器之间的距离确定后,标签的位置 就可以被计算出来。标签与读写器天线之间的位置关系可以用下面的公式表示,
[0015] (rtsin0tcos<}& gt;t-Rcos<}>j) 2+ (rtsin0tsin<}>t-Rsin<i>j) 2=rt2~(rtcos<}> t)2
[0016] (2)
[0017] 该公式中ivR和奶是已知的,而参数rt,0t和奶是需要计算的,这里的rt表示中 心圆点到标签的距离,R表示读写器天线所在的参考圆半径,tt表示信号从读写器天线到标 签的时间,这里需要最少的是3个读写器天线,可以由此组成3个表达式,如下,
[0019] 这里巧表示读写器天线1与读写器天线2之间的距离,r2表示读写器天线2与读 写器天线3之间的距离,
[0020]扩展并重新整理公式(3),可以获得以下的表达式,
[0022] 表达式(4)可以进一步写成如下的矩阵形式,
[0024]从表达式⑴和(4),可以计算出rt,0肩A,从而这里标签的位置可以获得。
【附图说明】:
[0025] 图1是ChiplessRFID系统示意图,包括读写器,发射和接收信号的天线,射频标 签等结构,
[0026] 图2是chiplessRFID系统3D定位示意图,包括3个读写器天线,1个射频标签,
[0027]图3是射频标签结构图,即单个微带天线结构示意图,包括天线结构(9)和微带短 截线结构(10),
[0028]图4是级联的射频标签图,为3个级联的微带天线结构,
[0029] 图5是级联标签的回波损耗射频响应图,
[0030] 图6是单个天线标签在0mm,6mm,12mm的对应相位图。
【具体实施方式】:
[0031] 这里设计标签的谐振频率为4. 5GHz,其中尺寸:结构(1)为42. 5mm,结构(2)为 43. 5mm,结构(4)为 2. 2mm,结构(5)为 21mm,结构(6)为lmm〇
[0032] 这里定义巾$ 〇度,巾2为120度,0 3为240度,0 " 0 2, 0 3为90度。根据表 达式⑴,距离r可以由延迟时间计算出来。当R确定,r1,r2和r3可以由表达式⑴获得, 而标签的角度位置信息可以由表达式(3)获得。
[0033] a)当R半径选择1米时,
[0034] 可以测试到ri,1~2和r3分别为1. 4米,1. 4米和1. 4米,通过估算可以得出0 ,为 0度,巾AX,即标签位于该球面顶端点,
[0035] 当测试到1~2和r3分别为1. 6米,1. 6米和1. 6米,通过估算可以得出0t为30 度,巾A120度,
[0036] 当测试到iv1~2和r3分别为1. 56米,1. 2米和1. 2米,通过估算可以得出0 ,为27 度,300 度,
[0037] b)当R半径选择0. 6米时,
[0038] 当测试到ri,rdPr3分别为0.7米,1米和0.4米,通过估算可以得出0 ,为46度, <^为1〇2度,
[0039] 当测试到1'1,1'2和1' 3分别为1米,〇.8米和〇.5米,通过估算可以得出01为38度, 巾力193度,
[0040] 当测试到r2和;r3分别为0. 5米,1. 1米和0. 6米,通过估算可以得出0t为30 度,巾76度,
[0041]c)当R半径选择0? 4米时,
[0042] 当测试到iv1~2和r3分别为0. 2米,0. 6米和0. 65米,通过估算可以得出0 ,为30 度,326 度,
[0043] 当测试到iv1~2和r3分别为0.5米,0.5米和0.7米,通过估算可以得出0 ,为26 度,300 度,
[0044] 当测试到1~2和r3分别为0.7米,0.5米和0.3米,通过估算可以得出0t为43 度,220 度,
[0045] 上述仅为几个例子,若想测试不同位置标签信息,可以通过测试读写器和标签之 间的距离,利用至少3个读写器天线就可以计算出标签所对应的位置信息。
【主权项】
1. 基于打印电子的ChiplessRFID(无芯片射频身份识别)三维定位技术,包括 ChiplessRFID的结构设计,ChiplessRFID标签的打印和定位方法,其特征在于Chipless RFID标签结构由微带天线结构(9)和微带短截线结构(10)组成,微带短截线(10)长度不 影响微带天线(9)的谐振频率,微带短截线(10)长度可以调整,用于改变天线(9)的相位; 多个标签级联用于实现高容量的标签信息编码。2. 根据权利要求1所述的基于打印电子的ChiplessRFID三维定位技术,其特征在于 ChiplessRFID标签结构是利用印刷技术如喷墨打印机打印上去的,印刷墨水是由导电墨 水如纳米银颗粒调制而成的。3. 根据权利要求1所述的基于打印电子的ChiplessRFID三维定位技术,其特征在于 基于至少3个读写器天线,利用计算天线与标签之间的距离,并利用标签坐标点、天线坐标 点及读写器天线所在圆的中心点,建立关系式;由至少三个不同位置的读写器天线构成至 少三个距离关系式,三个关系式子,可以求出三个变量,三个变量即标签到天线所在的圆点 距离、标签所在的平面方位角度、标签所在的垂直面角度。
【专利摘要】基于打印电子的Chipless RFID的3D定位方法属于无线通信和物联网领域。该技术包括Chipless RFID打印、高信息含量的Chipless RFID设计、Chipless RFID的3D定位方法。设计高信息容量的Chipless RFID标签结构,并利用研制的纳米银颗粒试剂作为打印的墨水,实现在纸张或者PET材料上打印所需要的器件,利用至少3个读写器天线读取天线至标签结构的距离,建立对应的数学模型,估算标签所在的位置信息。利用打印电子技术实现的Chipless RFID及3D定位技术具有,a)标签加工简单方便,b)Chipless RFID标签信息量储存高,c)本发明借鉴传统的定位技术和文献“Chipless RFID Tag Localization”的方法,提出了Chipless RFID的定位方法,可以实现无芯片RFID定位问题。
【IPC分类】G06K19/06, G06K17/00
【公开号】CN104899617
【申请号】CN201510196764
【发明人】杨军, 张乃柏
【申请人】杨军, 张乃柏
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年4月24日

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