一种智能电子标签的生产工艺的制作方法
一种智能电子标签的生产工艺的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子标签领域，特别是涉及一种智能电子标签的生产工艺。
【【背景技术】】
[0002]近几年智能ODN产业在国家标准化协会以及三大运营商的共同推动下不断发展，该产业的相关标准也在不断地成熟和完善。但是目前智能ODN产品采用的技术方案主要有采用Maxim的单总线存储芯片和RFID存储芯片两种方案。单总线的方案因为是独家专利存储芯片成本在3.5元以上，相对高昂，而且长期来看也难以降低成本。RFID存储芯片技术方案读写器的成本也比较高，而且可靠性较差。所以造成了整个智能ODN产业难以推动，行业标准及三大运营商的标准也迟迟无法正式发布。
[0003]采用I2C协议的EEPROM存储芯片成本只有Maxim单总线存储芯片的10%。而且厂家众多，应用广泛，是一种成熟的存储芯片但问题是该存储芯片需要至少4个接触管脚，可靠性比只需2个接触管脚的单总线Maxim存储芯片要差一些，用该存储芯片生产的电子芯片工艺复杂，成本较高，不利于推广应用。
【
【发明内容】
】
[0004]本发明旨在解决上述问题而提供一种结构简单，价格低廉的智能电子标签的生产工艺。
[0005]为实现上述目的，本发明提供了一种智能电子标签的生产工艺，其包括以下步骤:
[0006]A、制作音频接头:
[0007]I)用4节音频连接头，该音频连接头尾部的焊接部位不留限位用的塑胶，
[0008]2)制作三个带焊脚的金属套筒，
[0009]3)将三个带焊脚的金属套筒分别套在所述音频连接头的焊接部位，并通过机器压紧，
[0010]BjlHtPCBA:
[0011]I)在PCB正面设计一组用于焊接存储芯片的焊盘、三个焊脚插孔及一个PCB侧边焊盘，
[0012]2)通过STM贴片工艺把存储芯片贴到PCB上存储芯片的焊盘上，
[0013]3)贴完存储芯片的PBCA通过Refolw完成焊接，
[0014]C、制作智能电子标签:
[0015]I)通过自动化工艺把贴有存储芯片的PBCA安装到带焊脚的音频接头上，
[0016]2)通过自动焊锡机完成三个焊脚与三个焊脚插孔的焊接以及PCB侧边焊盘与音频接头第四节之间的焊接，完成智能电子标签制作。
[0017]一种智能电子标签的生产工艺，特征在于，包括以下步骤:
[0018]A、制作 PCBA:
[0019]I)在PCB正面设计一组用于焊接EEPROM存储芯片的焊盘，在PBC反面设计4个焊盘，
[0020]2)通过STM贴片工艺把存储芯片贴到PCB上存储芯片的焊盘上，
[0021]3)贴完存储芯片的PBCA通过Refolw完成焊接，
[0022]B、制作智能电子标签:
[0023]I)选用4节音频连接头，
[0024]2)人工将贴有存储芯片的PCBA最边缘一个焊盘与音频接头第一节直接焊接，
[0025]3)人工通过导线把PCBA上的另外三个焊盘分别与音频接头的另外三节进行焊接连接，完成智能电子标签制作。
[0026]所述存储芯片为采用I2C协议的EEPROM存储芯片。
[0027]所述音频连接头为2.5mm的音频连接头。
[0028]本发明的一种智能电子标签的生产工艺与现有技术相比较，其有益效果是:
[0029]1、采用本工艺的智能电子标签价格低廉。采用I2C协议的EEPROM存储芯片价格低廉，平均在0.25元左右，音频连接器价格低廉，价格在0.35元左右，有利于市场的推广应用。
[0030]2、采用本工艺的智能电子标签接触可靠性高，使用时间长。
【【附图说明】】
[0031]图1是本发明实施例1产品音频连接头的立体图。
[0032]图2是本发明实施例1产品完成焊接后的立体图。
[0033]图3是本发明实施例2产品完成焊接后的立体图。
【【具体实施方式】】
[0034]下列实施例是对本发明的进一步解释和说明，对本发明不构成任何限制。
[0035]实施例1
[0036]如图1所示，本发明一种智能电子标签包括电路板11、存储芯片12及音频连接头
13。电路板11是一个微型的多层PCB板，该PCB板尺寸比存储芯片12略大，电路板11正面设有与存储芯片相对应的8个焊盘、3个焊接孔，在电路板11边缘处同时设有一个矩形焊盘。本发明存储芯片12采用的是由厂家定制具有4个焊盘I2C协议的EEPROM存储芯片，存储芯片封装形式可以是DFN8、TSS0P8、S0T23-5中的任何一种芯片。
[0037]如图1所示，音频连接头13采用定制的4节2.5mm的音频连接头，音频连接头尾部的焊接部位不留限位用的塑胶，焊接部位为圆柱体，其由细到粗分别为第一、第二、第三及第四节。音频连接头13技术规格应符合《YD/T 1885-2009移动通信手持机有线耳机接口技术要求和测试方法》的要求。2.5mm音频连接器是有4个接触管脚，跟采用I2C协议的EEPROM存储芯片一起应用到智能ODN产品中可以解决接触可靠性的问题和成本的问题。
[0038]本实施例的智能电子标签的生产工艺，包括以下步骤:
[0039]A、制作音频接头:
[0040]I)制作三个带焊脚131的金属套筒，保证金属套筒在同一轴线上，焊脚与金属套筒轴线垂直，三个金属套筒直径与音频连接头的三个焊接部位相对应，三个金属套筒高度相同，金属套筒包括一个圆环及与该圆环固定连接的长方体柱状体，圆环直径与音频连接头的焊接部位相对应，长方体柱状体为金属套筒焊脚。
[0041]2)把大直径带焊脚的金属套筒套在音频连接头的第三节焊接部位，并通过机器压紧。
[0042]3)把中直径带焊脚的金属套筒套在音频连接头的第二节焊接部位，并通过机器压紧。
[0043]4)把小直径带焊脚的金属套筒套在音频连接头的第一节焊接部位，并通过机器压紧。
[0044]B ^HtPCBA:
[0045]I)在PCB正面设计一组用于焊接存储芯片的焊盘、三个焊脚插孔及一个PCB侧边焊盘111，
[0046]2)将无铅锡膏搅拌均匀，用刮刀在钢网上用涂上已经搅拌好的锡膏，启动丝印机对整块电路板刷锡膏，目检电路板上的锡膏是否符合规范，如不符合，应当进行调整，
[0047]3)将刷完锡膏的电路板置于SMT机器中，将存储芯片12贴在电路板上，保证没有贴片缺陷，
[0048]4)贴完存储芯片12的电路板通过Refolw进彳丁焊接，焊接后目检，缺陷的焊脚应该手工返修，
[0049]C、制作智能电子标签:
[0050]I)通过自动化工艺将音频连接头13的焊脚131插到电路板的3个焊接孔中，使焊脚131伸出电路板0.8-1.5mm，保证PCBA侧边缘的焊盘111与音频接头的焊接部位第四节132相接触，
[0051]2)通过自动焊锡机完成三个焊脚131与三个焊脚插孔的焊接以及PCB侧边焊盘111与音频接头焊接部位第四节132之间的焊接，完成智能电子标签制作。
[0052]实施例2
[0053]本实施例2与实施例1不同在于电路板11及音频连接头13结构。在本实施例中，电路板11不是采用焊接孔的结构，而是在电路板11上设有4个焊盘，音频连接头13采用普通的4节2.5mm的音频连接头，焊接部位为圆柱体，其由细到粗分别为第一、第二、第三及第四节。电路板11及音频连接头13之间是通过3根导线111焊接连接起来，即A、L、D焊盘分别通过导线与音频连接头13的焊接部位的第二、第三及第四节焊接。电路板11上最外边缘的I个焊盘与音频连接头13的焊接部位第一节焊接。
[0054]本实施例的智能电子标签的生产工艺，包括以下步骤:
[0055]AjlHtPCBA:
[0056]I)在PCB正面设计一组用于焊接EEPROM存储芯片的焊盘，在PBC反面设计4个焊盘，其中三个为A、L、D焊盘及一个PCB边缘焊盘，
[0057]2)将无铅锡膏搅拌均匀，用刮刀在钢网上用涂上已经搅拌好的锡膏，启动丝印机对整块电路板刷锡膏，目检电路板上的锡膏是否符合规范，如不符合，应当进行调整，
[0058]3)将刷完锡膏的电路板置于SMT机器中，将存储芯片12贴在电路板上，保证没有贴片缺陷，
[0059]4)贴完存储芯片12的电路板通过Refolw进彳丁焊接，焊接后目检，缺陷的焊脚应该手工返修，
[0060]B、制作智能电子标签:
[0061]I)选用4节2.5mm的音频连接头，
[0062]2)人工将贴有存储芯片的PCBA最边缘一个焊盘与音频接头焊接部位第一节直接焊接，
[0063]3)人工通过导线把PCBA上的另外A、L、D焊盘分别与音频接头的焊接部位第二、第三及第四节进行焊接连接，完成智能电子标签制作。
[0064]尽管通过以上实施例对本发明进行了揭示，但本发明的保护范围并不局限于此，在不偏离本发明构思的条件下，对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本发明的权利要求范围内。
【主权项】
1.一种智能电子标签的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤: A、制作音频接头: 1)选用4节音频连接头，该音频连接头尾部的焊接部位不留限位用的塑胶， 2)制作三个带焊脚的金属套筒， 3)将三个带焊脚的金属套筒分别套在所述音频连接头的焊接部位，并通过机器压紧， B、制作PCBA: 1)在PCB正面设计一组用于焊接存储芯片的焊盘、三个焊脚插孔及一个PCB侧边焊盘， 2)通过STM贴片工艺把存储芯片贴到PCB上存储芯片的焊盘上， 3)贴完存储芯片的PBCA通过Refolw完成焊接， C、制作智能电子标签: 1)通过自动化工艺把贴有存储芯片的PBCA安装到带焊脚的音频接头上， 2)通过自动焊锡机完成三个焊脚与三个焊脚插孔的焊接以及PCB侧边缘焊盘与音频接头第四节之间的焊接，完成智能电子标签制作。2.一种智能电子标签的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤: A、制作PCBA: 1)在PCB正面设计一组用于焊接EEPROM存储芯片的焊盘，在PBC反面设计4个焊盘， 2)通过STM贴片工艺把存储芯片贴到PCB上存储芯片的焊盘上， 3)贴完存储芯片的PBCA通过Refolw完成焊接， B、制作智能电子标签: 1)选用4节音频连接头， 2)人工将贴有存储芯片的PCBA最边缘一个焊盘与音频接头第一节直接焊接， 3)人工通过导线把PCBA上的另外三个焊盘分别与音频接头的另外三节进行焊接连接，完成智能电子标签制作。3.如权利要求1或2所述智能电子标签的生产工艺，其特征在于，所述存储芯片为采用I2C协议的EEPROM存储芯片。4.如权利要求1或2所述智能电子标签的生产工艺，其特征在于，所述音频连接头为.2.5mm的音频连接头。
【专利摘要】一种智能电子标签的生产工艺，包括以下步骤：1)制作带焊脚的金属套筒,将金属套筒分别套在音频连接头的焊接部位，并通过机器压紧,2)通过钢网对整块电路板刷锡膏，3)在刷完锡膏的电路板上贴存储芯片，4)贴完存储芯片的电路板通过Refolw进行焊接，5)将音频连接头的焊脚插到电路板的焊接孔中，6)将上述带有存储芯片及音频连接头的电路板通过自动焊锡机，完成智能电子标签制作。本发明采用本工艺方案的智能电子标签价格低廉、接触可靠性高、使用寿命长。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN104899637
【申请号】CN201510318916
【发明人】欧阳星涛, 温汝坪, 沈美胜
【申请人】深圳市科信通信技术股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月11日
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子标签领域，特别是涉及一种智能电子标签的生产工艺。
【【背景技术】】
[0002]近几年智能ODN产业在国家标准化协会以及三大运营商的共同推动下不断发展，该产业的相关标准也在不断地成熟和完善。但是目前智能ODN产品采用的技术方案主要有采用Maxim的单总线存储芯片和RFID存储芯片两种方案。单总线的方案因为是独家专利存储芯片成本在3.5元以上，相对高昂，而且长期来看也难以降低成本。RFID存储芯片技术方案读写器的成本也比较高，而且可靠性较差。所以造成了整个智能ODN产业难以推动，行业标准及三大运营商的标准也迟迟无法正式发布。
[0003]采用I2C协议的EEPROM存储芯片成本只有Maxim单总线存储芯片的10%。而且厂家众多，应用广泛，是一种成熟的存储芯片但问题是该存储芯片需要至少4个接触管脚，可靠性比只需2个接触管脚的单总线Maxim存储芯片要差一些，用该存储芯片生产的电子芯片工艺复杂，成本较高，不利于推广应用。
【
【发明内容】
】
[0004]本发明旨在解决上述问题而提供一种结构简单，价格低廉的智能电子标签的生产工艺。
[0005]为实现上述目的，本发明提供了一种智能电子标签的生产工艺，其包括以下步骤:
[0006]A、制作音频接头:
[0007]I)用4节音频连接头，该音频连接头尾部的焊接部位不留限位用的塑胶，
[0008]2)制作三个带焊脚的金属套筒，
[0009]3)将三个带焊脚的金属套筒分别套在所述音频连接头的焊接部位，并通过机器压紧，
[0010]BjlHtPCBA:
[0011]I)在PCB正面设计一组用于焊接存储芯片的焊盘、三个焊脚插孔及一个PCB侧边焊盘，
[0012]2)通过STM贴片工艺把存储芯片贴到PCB上存储芯片的焊盘上，
[0013]3)贴完存储芯片的PBCA通过Refolw完成焊接，
[0014]C、制作智能电子标签:
[0015]I)通过自动化工艺把贴有存储芯片的PBCA安装到带焊脚的音频接头上，
[0016]2)通过自动焊锡机完成三个焊脚与三个焊脚插孔的焊接以及PCB侧边焊盘与音频接头第四节之间的焊接，完成智能电子标签制作。
[0017]一种智能电子标签的生产工艺，特征在于，包括以下步骤:
[0018]A、制作 PCBA:
[0019]I)在PCB正面设计一组用于焊接EEPROM存储芯片的焊盘，在PBC反面设计4个焊盘，
[0020]2)通过STM贴片工艺把存储芯片贴到PCB上存储芯片的焊盘上，
[0021]3)贴完存储芯片的PBCA通过Refolw完成焊接，
[0022]B、制作智能电子标签:
[0023]I)选用4节音频连接头，
[0024]2)人工将贴有存储芯片的PCBA最边缘一个焊盘与音频接头第一节直接焊接，
[0025]3)人工通过导线把PCBA上的另外三个焊盘分别与音频接头的另外三节进行焊接连接，完成智能电子标签制作。
[0026]所述存储芯片为采用I2C协议的EEPROM存储芯片。
[0027]所述音频连接头为2.5mm的音频连接头。
[0028]本发明的一种智能电子标签的生产工艺与现有技术相比较，其有益效果是:
[0029]1、采用本工艺的智能电子标签价格低廉。采用I2C协议的EEPROM存储芯片价格低廉，平均在0.25元左右，音频连接器价格低廉，价格在0.35元左右，有利于市场的推广应用。
[0030]2、采用本工艺的智能电子标签接触可靠性高，使用时间长。
【【附图说明】】
[0031]图1是本发明实施例1产品音频连接头的立体图。
[0032]图2是本发明实施例1产品完成焊接后的立体图。
[0033]图3是本发明实施例2产品完成焊接后的立体图。
【【具体实施方式】】
[0034]下列实施例是对本发明的进一步解释和说明，对本发明不构成任何限制。
[0035]实施例1
[0036]如图1所示，本发明一种智能电子标签包括电路板11、存储芯片12及音频连接头
13。电路板11是一个微型的多层PCB板，该PCB板尺寸比存储芯片12略大，电路板11正面设有与存储芯片相对应的8个焊盘、3个焊接孔，在电路板11边缘处同时设有一个矩形焊盘。本发明存储芯片12采用的是由厂家定制具有4个焊盘I2C协议的EEPROM存储芯片，存储芯片封装形式可以是DFN8、TSS0P8、S0T23-5中的任何一种芯片。
[0037]如图1所示，音频连接头13采用定制的4节2.5mm的音频连接头，音频连接头尾部的焊接部位不留限位用的塑胶，焊接部位为圆柱体，其由细到粗分别为第一、第二、第三及第四节。音频连接头13技术规格应符合《YD/T 1885-2009移动通信手持机有线耳机接口技术要求和测试方法》的要求。2.5mm音频连接器是有4个接触管脚，跟采用I2C协议的EEPROM存储芯片一起应用到智能ODN产品中可以解决接触可靠性的问题和成本的问题。
[0038]本实施例的智能电子标签的生产工艺，包括以下步骤:
[0039]A、制作音频接头:
[0040]I)制作三个带焊脚131的金属套筒，保证金属套筒在同一轴线上，焊脚与金属套筒轴线垂直，三个金属套筒直径与音频连接头的三个焊接部位相对应，三个金属套筒高度相同，金属套筒包括一个圆环及与该圆环固定连接的长方体柱状体，圆环直径与音频连接头的焊接部位相对应，长方体柱状体为金属套筒焊脚。
[0041]2)把大直径带焊脚的金属套筒套在音频连接头的第三节焊接部位，并通过机器压紧。
[0042]3)把中直径带焊脚的金属套筒套在音频连接头的第二节焊接部位，并通过机器压紧。
[0043]4)把小直径带焊脚的金属套筒套在音频连接头的第一节焊接部位，并通过机器压紧。
[0044]B ^HtPCBA:
[0045]I)在PCB正面设计一组用于焊接存储芯片的焊盘、三个焊脚插孔及一个PCB侧边焊盘111，
[0046]2)将无铅锡膏搅拌均匀，用刮刀在钢网上用涂上已经搅拌好的锡膏，启动丝印机对整块电路板刷锡膏，目检电路板上的锡膏是否符合规范，如不符合，应当进行调整，
[0047]3)将刷完锡膏的电路板置于SMT机器中，将存储芯片12贴在电路板上，保证没有贴片缺陷，
[0048]4)贴完存储芯片12的电路板通过Refolw进彳丁焊接，焊接后目检，缺陷的焊脚应该手工返修，
[0049]C、制作智能电子标签:
[0050]I)通过自动化工艺将音频连接头13的焊脚131插到电路板的3个焊接孔中，使焊脚131伸出电路板0.8-1.5mm，保证PCBA侧边缘的焊盘111与音频接头的焊接部位第四节132相接触，
[0051]2)通过自动焊锡机完成三个焊脚131与三个焊脚插孔的焊接以及PCB侧边焊盘111与音频接头焊接部位第四节132之间的焊接，完成智能电子标签制作。
[0052]实施例2
[0053]本实施例2与实施例1不同在于电路板11及音频连接头13结构。在本实施例中，电路板11不是采用焊接孔的结构，而是在电路板11上设有4个焊盘，音频连接头13采用普通的4节2.5mm的音频连接头，焊接部位为圆柱体，其由细到粗分别为第一、第二、第三及第四节。电路板11及音频连接头13之间是通过3根导线111焊接连接起来，即A、L、D焊盘分别通过导线与音频连接头13的焊接部位的第二、第三及第四节焊接。电路板11上最外边缘的I个焊盘与音频连接头13的焊接部位第一节焊接。
[0054]本实施例的智能电子标签的生产工艺，包括以下步骤:
[0055]AjlHtPCBA:
[0056]I)在PCB正面设计一组用于焊接EEPROM存储芯片的焊盘，在PBC反面设计4个焊盘，其中三个为A、L、D焊盘及一个PCB边缘焊盘，
[0057]2)将无铅锡膏搅拌均匀，用刮刀在钢网上用涂上已经搅拌好的锡膏，启动丝印机对整块电路板刷锡膏，目检电路板上的锡膏是否符合规范，如不符合，应当进行调整，
[0058]3)将刷完锡膏的电路板置于SMT机器中，将存储芯片12贴在电路板上，保证没有贴片缺陷，
[0059]4)贴完存储芯片12的电路板通过Refolw进彳丁焊接，焊接后目检，缺陷的焊脚应该手工返修，
[0060]B、制作智能电子标签:
[0061]I)选用4节2.5mm的音频连接头，
[0062]2)人工将贴有存储芯片的PCBA最边缘一个焊盘与音频接头焊接部位第一节直接焊接，
[0063]3)人工通过导线把PCBA上的另外A、L、D焊盘分别与音频接头的焊接部位第二、第三及第四节进行焊接连接，完成智能电子标签制作。
[0064]尽管通过以上实施例对本发明进行了揭示，但本发明的保护范围并不局限于此，在不偏离本发明构思的条件下，对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本发明的权利要求范围内。
【主权项】
1.一种智能电子标签的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤: A、制作音频接头: 1)选用4节音频连接头，该音频连接头尾部的焊接部位不留限位用的塑胶， 2)制作三个带焊脚的金属套筒， 3)将三个带焊脚的金属套筒分别套在所述音频连接头的焊接部位，并通过机器压紧， B、制作PCBA: 1)在PCB正面设计一组用于焊接存储芯片的焊盘、三个焊脚插孔及一个PCB侧边焊盘， 2)通过STM贴片工艺把存储芯片贴到PCB上存储芯片的焊盘上， 3)贴完存储芯片的PBCA通过Refolw完成焊接， C、制作智能电子标签: 1)通过自动化工艺把贴有存储芯片的PBCA安装到带焊脚的音频接头上， 2)通过自动焊锡机完成三个焊脚与三个焊脚插孔的焊接以及PCB侧边缘焊盘与音频接头第四节之间的焊接，完成智能电子标签制作。2.一种智能电子标签的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤: A、制作PCBA: 1)在PCB正面设计一组用于焊接EEPROM存储芯片的焊盘，在PBC反面设计4个焊盘， 2)通过STM贴片工艺把存储芯片贴到PCB上存储芯片的焊盘上， 3)贴完存储芯片的PBCA通过Refolw完成焊接， B、制作智能电子标签: 1)选用4节音频连接头， 2)人工将贴有存储芯片的PCBA最边缘一个焊盘与音频接头第一节直接焊接， 3)人工通过导线把PCBA上的另外三个焊盘分别与音频接头的另外三节进行焊接连接，完成智能电子标签制作。3.如权利要求1或2所述智能电子标签的生产工艺，其特征在于，所述存储芯片为采用I2C协议的EEPROM存储芯片。4.如权利要求1或2所述智能电子标签的生产工艺，其特征在于，所述音频连接头为.2.5mm的音频连接头。
【专利摘要】一种智能电子标签的生产工艺，包括以下步骤：1)制作带焊脚的金属套筒,将金属套筒分别套在音频连接头的焊接部位，并通过机器压紧,2)通过钢网对整块电路板刷锡膏，3)在刷完锡膏的电路板上贴存储芯片，4)贴完存储芯片的电路板通过Refolw进行焊接，5)将音频连接头的焊脚插到电路板的焊接孔中，6)将上述带有存储芯片及音频连接头的电路板通过自动焊锡机，完成智能电子标签制作。本发明采用本工艺方案的智能电子标签价格低廉、接触可靠性高、使用寿命长。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN104899637
【申请号】CN201510318916
【发明人】欧阳星涛, 温汝坪, 沈美胜
【申请人】深圳市科信通信技术股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月11日
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