用于计算机的数据线缆的制作方法
用于计算机的数据线缆的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及数据线缆的技术领域，更具体的说，本发明涉及一种用于计算机的数据线缆。
【背景技术】
[0002]随着计算机技术的发展，用于传输信号的线缆作为附件其体积也越来越小。用于计算机的数据线缆通常包括用于传输数据电信号的导体，导体外包覆以绝缘介质层、屏蔽层和外护套。在现有技术中屏蔽层通常为由多股金属线编织而成的编织层或用铝箔等形成，用以屏蔽电磁干扰或者外部信号的干扰。但是在实际应用中，金属编织层或铝箔难以达到理想的屏蔽效果，难以完全屏蔽外部的电磁干扰或无用外部信号干扰。
【发明内容】
[0003]为了解决现有技术中的上述技术问题，本发明的目的在于提供一种用于计算机的数据线缆。
[0004]为了实现上述发明目的，本发明采用了以下技术方案:
本发明所述的用于计算机的数据线缆，包括至少一组数据传输层，所述数据传输层外具有绝缘覆盖层；所述数据传输层包括裸露的接地导线以及至少一对数据导线，其特征在于:所述数据传输层外包覆有铝箔导电层和复合材料屏蔽层。
[0005]其中，所述数据传输层为2组或多组。
[0006]其中，所述绝缘覆盖层为扁平型，其材料为交联聚乙烯、阻燃聚氯乙烯或ABS树脂等。
[0007]其中，所述铝箔的厚度为5~50 μπι，优选为10~20 μπι。
[0008]其中，所述复合材料屏蔽层的厚度为1~10 mm。
[0009]其中，所述复合材料包括:80重量份的聚丙烯酸树脂、15-20重量份的ABS树脂、3-5重量份的硅烷偶联剂、0.5-1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物、3.5-5.0重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和0.50-1.5重量份的银纳米线。
[0010]其中，所述银纳米线为长宽比为20~2000，优选为50~500 ;所述银纳米线的长度大约为5~100 μπι，优选为20~100 y m。在本发明中，所述银纳米线通过现有技术常规的技术制备即可，例如可以通过在溶液体系中还原硝酸银来合成银纳米线。
[0011]其中，所述镀镍硼的二氧化硅颗粒，通过在二氧化硅颗粒表面通过活化、化学镀工艺得到。
[0012]本发明所述的用于计算机的数据线缆具有以下有益效果:
本发明的数据线缆采用铝箔和复合材料屏蔽层共同作为电磁屏蔽层，具有优良的电磁屏蔽效果，对外部的电磁干扰或外部信号具有较强的抗干扰或防错性能。
【附图说明】
[0013]图1为本发明所述的用于计算机的数据线缆的结构示意图。
[0014]图2为实施例1~3的复合材料屏蔽层(5mm)的总屏蔽效能图。
[0015]图3为比较例1~3的复合材料屏蔽层(5mm)的总屏蔽效能图。
【具体实施方式】
[0016]以下将结合具体实施例对本发明所述的用于计算机的数据线缆及其制备方法做进一步的说明，以帮助本领域的技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
[0017]如图1所述，本发明的用于计算机的数据线缆，包括两组组数据传输层60，所述数据传输层60包括裸露的接地导线20以及至少一对数据导线10，所述数据导线10包括铜芯和铜芯外周的绝缘层。所述数据传输层60外具有绝缘覆盖层30，所述绝缘覆盖层为扁平型，根据实际需要，也可以设计为其它形状，而绝缘覆盖层的材料可以为交联聚乙烯、阻燃聚氯乙烯或ABS树脂等现有技术中公知的材料。本发明的改进之处在于:所述数据传输层60外包覆有铝箔导电层40和复合材料屏蔽层50，所述铝箔的厚度为5~50 ym，优选为10-20 μπι。所述复合材料屏蔽层的厚度为1~10 mm。
[0018]在本发明中，复合材料包括:80重量份的聚丙稀酸树脂、15-20重量份的ABS树脂、3-5重量份的硅烷偶联剂、0.5-1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物、3.5-5.0重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和0.50-1.5重量份的银纳米线。其中，所述银纳米线为长宽比为20~2000，在本发明的实施例中采用的银纳米线的长宽比为50~500 ;长度大约为20~100Umo在本发明的实施例中，所述镀镍硼的二氧化硅颗粒通过以下工艺制备得到:选择的二氧化硅颗粒的平均粒径为5~20 ym之间，密度为0.8~1.2 g/cm3。首先进行前处理，即在二氧化硅颗粒进行清洗、粗化以及SnCl2溶液敏化、Pd活化的前处理；化学镀的参数条件如下:硫酸镍:15-20 g/L，氯化镍:3.2-5.0 g/L，硼氢化钠:10-12 g/L，氨基磺酸:1.5-2.0g/L，EDTA 二钠:2.5-3.0 g/L，丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵:1.0-1.2g/L，二乙基二硫代氨基甲酸钠:0.1-0.2 g/L，和余量的去离子水；化学镀温度为60~70°C，时间为25~30 min，化学镀完成后在N2热气流下进行干燥。利用粒度测试分析仪可以得出镀覆后的镀镍硼的二氧化硅颗粒没有发生团聚，并且镍硼镀层中硼的含量约为5.5-7.5wt%。
[0019]以下将详述数据线缆中的复合材料屏蔽层的组成和制备工艺。
[0020]实施例1
将80重量份的聚丙烯酸树脂(上海新华4401 )、20重量份的ABS树脂(CH510)、5重量份的硅烷偶联剂KH560、1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物(SMA2000)、3.5重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和1.0重量份的银纳米线加入到高速混合机中，其搅拌速度为2500转/分钟，搅拌时间为20分钟得到混合均匀的混合物。然后将混合物置于密炼机中，在160~210°C下混炼10~20分钟，即可得到复合材料。
[0021]实施例2
将80重量份的聚丙烯酸树脂(上海新华4401)、15重量份的ABS树脂(CH510)、3重量份的硅烷偶联剂KH560、1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物(SMA2000)、5.0重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和1.5重量份的银纳米线加入到高速混合机中，其搅拌速度为2500转/分钟，搅拌时间为20分钟得到混合均匀的混合物。然后将混合物置于密炼机中，在160~210°C下混炼10~20分钟，即可得到复合材料。
[0022]实施例3
将80重量份的聚丙烯酸树脂(上海新华4401 )、20重量份的ABS树脂(CH510)、4重量份的硅烷偶联剂KH560、1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物(SMA2000)、4.0重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和1.0重量份的银纳米线加入到高速混合机中，其搅拌速度为2500转/分钟，搅拌时间为20分钟得到混合均匀的混合物。然后将混合物置于密炼机中，在160~210°C下混炼10~20分钟，即可得到复合材料。
[0023]比较例I
将80重量份的聚丙烯酸树脂(上海新华4401 )、20重量份的ABS树脂(CH510)、4重量份的硅烷偶联剂KH560、1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物(SMA2000)、4.0重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和1.0重量份的纳米碳纤维加入到高速混合机中，其搅拌速度为2500转/分钟，搅拌时间为20分钟得到混合均匀的混合物。然后将混合物置于密炼机中，在160~210°C下混炼10~20分钟，即可得到复合材料。
[0024]比较例2
将80重量份的聚丙烯酸树脂(上海新华4401 )、20重量份的ABS树脂(CH510)、4重量份的硅烷偶联剂KH560、1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物(SMA2000)、4.0重量份的镀镍磷的二氧化硅颗粒，和1.0重量份的银纳米线加入到高速混合机中，其搅拌速度为2500转/分钟，搅拌时间为20分钟得到混合均匀的混合物。然后将混合物置于密炼机中，在160~210°C下混炼10~20分钟，即可得到复合材料。该化学镀镍磷镀层可以采用常规的化学镀镍磷工艺得到，其中镀层中磷的含量为5~8wt%。
[0025]比较例3
将80重量份的聚丙烯酸树脂(上海新华4401 )、20重量份的ABS树脂(CH510)、4重量份的硅烷偶联剂KH560、1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物(SMA2000)、4.0重量份的四氧化三铁磁性颗粒，和1.0重量份的银纳米线加入到高速混合机中，其搅拌速度为2500转/分钟，搅拌时间为20分钟得到混合均匀的混合物。然后将混合物置于密炼机中，在160~210°C下混炼10~20分钟，即可得到复合材料。
[0026]将实施例1~3以及比较例1~3的复合材料制成5mm厚的薄板样品，其电磁屏蔽效能的结果如图2-3所示。
[0027]在本发明中，所述的对于本领域的普通技术人员而言，具体实施例只是对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于计算机的数据线缆，包括至少一组数据传输层，所述数据传输层外具有绝缘覆盖层；所述数据传输层包括裸露的接地导线以及至少一对数据导线，其特征在于:所述数据传输层外包覆有铝箔导电层和复合材料屏蔽层。2.根据权利要求1所述的用于计算机的数据线缆，其特征在于:所述数据传输层为2组或多组。3.根据权利要求1所述的用于计算机的数据线缆，其特征在于:所述绝缘覆盖层为扁平型，其材料为交联聚乙烯、阻燃聚氯乙烯或ABS树脂。4.根据权利要求1所述的用于计算机的数据线缆，其特征在于:所述铝箔的厚度为5?50 Um05.根据权利要求1所述的用于计算机的数据线缆，其特征在于:所述复合材料屏蔽层的厚度为1~10 mm。6.根据权利要求1所述的用于计算机的数据线缆，其特征在于:所述复合材料包括80重量份的聚丙烯酸树脂、15-20重量份的ABS树脂、3-5重量份的硅烷偶联剂、0.5-1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物、3.5-5.0重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和0.50-1.5重量份的银纳米线。7.根据权利要求6所述的用于计算机的数据线缆，其特征在于:所述复合材料由80重量份的聚丙烯酸树脂、15-20重量份的ABS树脂、3-5重量份的硅烷偶联剂、0.5-1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物、3.5-5.0重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和0.50-1.5重量份的银纳米线组成。8.根据权利要求6所述的用于计算机的数据线缆，其特征在于:所述银纳米线为长宽比为20~2000，长度大约为5~100 μ m。
【专利摘要】本发明涉及一种用于计算机的数据线缆，属于数据线缆的技术领域。本发明所述的用于计算机的数据线缆，包括至少一组数据传输层，所述数据传输层外具有绝缘覆盖层；所述数据传输层包括裸露的接地导线以及至少一对数据导线，所述数据传输层外包覆有铝箔导电层和复合材料屏蔽层。本发明的数据线缆采用铝箔和复合材料屏蔽层共同作为电磁屏蔽层，具有优良的电磁屏蔽效果，对外部的电磁干扰或外部信号具有较强的抗干扰或防错性能。
【IPC分类】H01B11/06, C08L33/02, C08K9/02, C08K3/36, C08L55/02, C08L35/06, H01B11/08, C08K3/08
【公开号】CN104900337
【申请号】CN201510350206
【发明人】苗玉霞
【申请人】苗玉霞
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月24日
【技术领域】
[0001]本发明涉及数据线缆的技术领域，更具体的说，本发明涉及一种用于计算机的数据线缆。
【背景技术】
[0002]随着计算机技术的发展，用于传输信号的线缆作为附件其体积也越来越小。用于计算机的数据线缆通常包括用于传输数据电信号的导体，导体外包覆以绝缘介质层、屏蔽层和外护套。在现有技术中屏蔽层通常为由多股金属线编织而成的编织层或用铝箔等形成，用以屏蔽电磁干扰或者外部信号的干扰。但是在实际应用中，金属编织层或铝箔难以达到理想的屏蔽效果，难以完全屏蔽外部的电磁干扰或无用外部信号干扰。
【发明内容】
[0003]为了解决现有技术中的上述技术问题，本发明的目的在于提供一种用于计算机的数据线缆。
[0004]为了实现上述发明目的，本发明采用了以下技术方案:
本发明所述的用于计算机的数据线缆，包括至少一组数据传输层，所述数据传输层外具有绝缘覆盖层；所述数据传输层包括裸露的接地导线以及至少一对数据导线，其特征在于:所述数据传输层外包覆有铝箔导电层和复合材料屏蔽层。
[0005]其中，所述数据传输层为2组或多组。
[0006]其中，所述绝缘覆盖层为扁平型，其材料为交联聚乙烯、阻燃聚氯乙烯或ABS树脂等。
[0007]其中，所述铝箔的厚度为5~50 μπι，优选为10~20 μπι。
[0008]其中，所述复合材料屏蔽层的厚度为1~10 mm。
[0009]其中，所述复合材料包括:80重量份的聚丙烯酸树脂、15-20重量份的ABS树脂、3-5重量份的硅烷偶联剂、0.5-1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物、3.5-5.0重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和0.50-1.5重量份的银纳米线。
[0010]其中，所述银纳米线为长宽比为20~2000，优选为50~500 ;所述银纳米线的长度大约为5~100 μπι，优选为20~100 y m。在本发明中，所述银纳米线通过现有技术常规的技术制备即可，例如可以通过在溶液体系中还原硝酸银来合成银纳米线。
[0011]其中，所述镀镍硼的二氧化硅颗粒，通过在二氧化硅颗粒表面通过活化、化学镀工艺得到。
[0012]本发明所述的用于计算机的数据线缆具有以下有益效果:
本发明的数据线缆采用铝箔和复合材料屏蔽层共同作为电磁屏蔽层，具有优良的电磁屏蔽效果，对外部的电磁干扰或外部信号具有较强的抗干扰或防错性能。
【附图说明】
[0013]图1为本发明所述的用于计算机的数据线缆的结构示意图。
[0014]图2为实施例1~3的复合材料屏蔽层(5mm)的总屏蔽效能图。
[0015]图3为比较例1~3的复合材料屏蔽层(5mm)的总屏蔽效能图。
【具体实施方式】
[0016]以下将结合具体实施例对本发明所述的用于计算机的数据线缆及其制备方法做进一步的说明，以帮助本领域的技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
[0017]如图1所述，本发明的用于计算机的数据线缆，包括两组组数据传输层60，所述数据传输层60包括裸露的接地导线20以及至少一对数据导线10，所述数据导线10包括铜芯和铜芯外周的绝缘层。所述数据传输层60外具有绝缘覆盖层30，所述绝缘覆盖层为扁平型，根据实际需要，也可以设计为其它形状，而绝缘覆盖层的材料可以为交联聚乙烯、阻燃聚氯乙烯或ABS树脂等现有技术中公知的材料。本发明的改进之处在于:所述数据传输层60外包覆有铝箔导电层40和复合材料屏蔽层50，所述铝箔的厚度为5~50 ym，优选为10-20 μπι。所述复合材料屏蔽层的厚度为1~10 mm。
[0018]在本发明中，复合材料包括:80重量份的聚丙稀酸树脂、15-20重量份的ABS树脂、3-5重量份的硅烷偶联剂、0.5-1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物、3.5-5.0重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和0.50-1.5重量份的银纳米线。其中，所述银纳米线为长宽比为20~2000，在本发明的实施例中采用的银纳米线的长宽比为50~500 ;长度大约为20~100Umo在本发明的实施例中，所述镀镍硼的二氧化硅颗粒通过以下工艺制备得到:选择的二氧化硅颗粒的平均粒径为5~20 ym之间，密度为0.8~1.2 g/cm3。首先进行前处理，即在二氧化硅颗粒进行清洗、粗化以及SnCl2溶液敏化、Pd活化的前处理；化学镀的参数条件如下:硫酸镍:15-20 g/L，氯化镍:3.2-5.0 g/L，硼氢化钠:10-12 g/L，氨基磺酸:1.5-2.0g/L，EDTA 二钠:2.5-3.0 g/L，丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵:1.0-1.2g/L，二乙基二硫代氨基甲酸钠:0.1-0.2 g/L，和余量的去离子水；化学镀温度为60~70°C，时间为25~30 min，化学镀完成后在N2热气流下进行干燥。利用粒度测试分析仪可以得出镀覆后的镀镍硼的二氧化硅颗粒没有发生团聚，并且镍硼镀层中硼的含量约为5.5-7.5wt%。
[0019]以下将详述数据线缆中的复合材料屏蔽层的组成和制备工艺。
[0020]实施例1
将80重量份的聚丙烯酸树脂(上海新华4401 )、20重量份的ABS树脂(CH510)、5重量份的硅烷偶联剂KH560、1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物(SMA2000)、3.5重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和1.0重量份的银纳米线加入到高速混合机中，其搅拌速度为2500转/分钟，搅拌时间为20分钟得到混合均匀的混合物。然后将混合物置于密炼机中，在160~210°C下混炼10~20分钟，即可得到复合材料。
[0021]实施例2
将80重量份的聚丙烯酸树脂(上海新华4401)、15重量份的ABS树脂(CH510)、3重量份的硅烷偶联剂KH560、1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物(SMA2000)、5.0重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和1.5重量份的银纳米线加入到高速混合机中，其搅拌速度为2500转/分钟，搅拌时间为20分钟得到混合均匀的混合物。然后将混合物置于密炼机中，在160~210°C下混炼10~20分钟，即可得到复合材料。
[0022]实施例3
将80重量份的聚丙烯酸树脂(上海新华4401 )、20重量份的ABS树脂(CH510)、4重量份的硅烷偶联剂KH560、1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物(SMA2000)、4.0重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和1.0重量份的银纳米线加入到高速混合机中，其搅拌速度为2500转/分钟，搅拌时间为20分钟得到混合均匀的混合物。然后将混合物置于密炼机中，在160~210°C下混炼10~20分钟，即可得到复合材料。
[0023]比较例I
将80重量份的聚丙烯酸树脂(上海新华4401 )、20重量份的ABS树脂(CH510)、4重量份的硅烷偶联剂KH560、1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物(SMA2000)、4.0重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和1.0重量份的纳米碳纤维加入到高速混合机中，其搅拌速度为2500转/分钟，搅拌时间为20分钟得到混合均匀的混合物。然后将混合物置于密炼机中，在160~210°C下混炼10~20分钟，即可得到复合材料。
[0024]比较例2
将80重量份的聚丙烯酸树脂(上海新华4401 )、20重量份的ABS树脂(CH510)、4重量份的硅烷偶联剂KH560、1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物(SMA2000)、4.0重量份的镀镍磷的二氧化硅颗粒，和1.0重量份的银纳米线加入到高速混合机中，其搅拌速度为2500转/分钟，搅拌时间为20分钟得到混合均匀的混合物。然后将混合物置于密炼机中，在160~210°C下混炼10~20分钟，即可得到复合材料。该化学镀镍磷镀层可以采用常规的化学镀镍磷工艺得到，其中镀层中磷的含量为5~8wt%。
[0025]比较例3
将80重量份的聚丙烯酸树脂(上海新华4401 )、20重量份的ABS树脂(CH510)、4重量份的硅烷偶联剂KH560、1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物(SMA2000)、4.0重量份的四氧化三铁磁性颗粒，和1.0重量份的银纳米线加入到高速混合机中，其搅拌速度为2500转/分钟，搅拌时间为20分钟得到混合均匀的混合物。然后将混合物置于密炼机中，在160~210°C下混炼10~20分钟，即可得到复合材料。
[0026]将实施例1~3以及比较例1~3的复合材料制成5mm厚的薄板样品，其电磁屏蔽效能的结果如图2-3所示。
[0027]在本发明中，所述的对于本领域的普通技术人员而言，具体实施例只是对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于计算机的数据线缆，包括至少一组数据传输层，所述数据传输层外具有绝缘覆盖层；所述数据传输层包括裸露的接地导线以及至少一对数据导线，其特征在于:所述数据传输层外包覆有铝箔导电层和复合材料屏蔽层。2.根据权利要求1所述的用于计算机的数据线缆，其特征在于:所述数据传输层为2组或多组。3.根据权利要求1所述的用于计算机的数据线缆，其特征在于:所述绝缘覆盖层为扁平型，其材料为交联聚乙烯、阻燃聚氯乙烯或ABS树脂。4.根据权利要求1所述的用于计算机的数据线缆，其特征在于:所述铝箔的厚度为5?50 Um05.根据权利要求1所述的用于计算机的数据线缆，其特征在于:所述复合材料屏蔽层的厚度为1~10 mm。6.根据权利要求1所述的用于计算机的数据线缆，其特征在于:所述复合材料包括80重量份的聚丙烯酸树脂、15-20重量份的ABS树脂、3-5重量份的硅烷偶联剂、0.5-1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物、3.5-5.0重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和0.50-1.5重量份的银纳米线。7.根据权利要求6所述的用于计算机的数据线缆，其特征在于:所述复合材料由80重量份的聚丙烯酸树脂、15-20重量份的ABS树脂、3-5重量份的硅烷偶联剂、0.5-1.0重量份的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物、3.5-5.0重量份的镀镍硼的二氧化硅颗粒，和0.50-1.5重量份的银纳米线组成。8.根据权利要求6所述的用于计算机的数据线缆，其特征在于:所述银纳米线为长宽比为20~2000，长度大约为5~100 μ m。
【专利摘要】本发明涉及一种用于计算机的数据线缆，属于数据线缆的技术领域。本发明所述的用于计算机的数据线缆，包括至少一组数据传输层，所述数据传输层外具有绝缘覆盖层；所述数据传输层包括裸露的接地导线以及至少一对数据导线，所述数据传输层外包覆有铝箔导电层和复合材料屏蔽层。本发明的数据线缆采用铝箔和复合材料屏蔽层共同作为电磁屏蔽层，具有优良的电磁屏蔽效果，对外部的电磁干扰或外部信号具有较强的抗干扰或防错性能。
【IPC分类】H01B11/06, C08L33/02, C08K9/02, C08K3/36, C08L55/02, C08L35/06, H01B11/08, C08K3/08
【公开号】CN104900337
【申请号】CN201510350206
【发明人】苗玉霞
【申请人】苗玉霞
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月24日
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