一种干式电容型复合绝缘套管生产方法
一种干式电容型复合绝缘套管生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及套管制造领域，特别涉及一种干式电容型复合绝缘套管生产方法。
【背景技术】
[0002]电容芯子由多层绝缘纸构成，在层间按设计要求得位置上夹有铝箔，组成了一串同轴圆柱形电容器。电场分布比复合套管均匀得多，相邻铝箔间测绝缘层很薄，因而介电强度很高。分胶纸套管、油纸套管及胶浸纤维套管。
[0003]胶纸套管:用0.06mm涂环氧树脂的单面上胶纸卷烘制而成，油中部分可不用陶瓷，长度可缩短，机械强度高、尺寸小、用油量少；耐局部放电性能好；介损大、极板边缘及层间气隙不易消除，局部放电起始电压低。
[0004]油纸套管:与胶纸套管结构相似，以电缆纸浸以矿物油为绝缘，经干燥、真空浸油处理，介损小、局放起始电压高。
[0005]胶浸纤维电容型复合套管的主绝缘是真空胶浸纤维电容芯子，
真空胶浸纤维电容芯子是采用高性能绝缘纤维包绕制成绝缘层，采用导电或半导电材料制成电容屏，绝缘层与电容屏交替包绕间隔设置达到设计要求后，在真空状态下浸渍环氧树脂混合料，经高温固化制成真空胶浸纤维电容芯子。真空胶浸纤维电容芯子与联接法兰和外绝缘增爬伞裙以及其他附件组装在一起制成真空胶浸纤维电容型干式套管。该种套管由于主绝缘电容芯子是真空浸渍工艺制成，避免了制品中杂质气泡的产生，所以绝缘强度更高，运行更加稳定可靠。
[0006]目前，现有的胶浸纤维电容型复合套管在进行生产的过程中，在导体的外侧壁上依次分布有玻璃纤维布带、环氧树脂层、热缩套管。上述结构的套管存在着易击穿、对局放有影响等缺点。
【发明内容】
[0007]本发明要解决的技术问题是提供一种能够防止微孔、击穿以及局放影响的干式电容型复合绝缘套管生产方法。
[0008]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:一种干式电容型复合绝缘套管生产方法，其创新点在于:所述步骤为:
a)绕带:首先，取一金属管型导体，在导体的两端分别具有一注脂口及排气口，在导体的表面缠绕数层玻璃纤维布带和半导体适形材料，且玻璃纤维布带和半导体适形材料交错缠绕；
b)装套:在缠绕有布带的导体的外侧壁上套装一热缩套管，然后，再对热缩套管与导体之间进行抽真空处理，使得热缩套管紧贴在导体的外侧壁上；
c)注脂:在真空度在-90— -1OOKPa的真空的状态下，从导体上的注脂口处向热缩套管与导体之间的腔体内灌注环氧树脂，直至树脂充满；
d)固化:对环氧树脂进行固化处理，在固化的过程中，将热缩套管与导体之间多余的环氧树脂以及气体等排出。
[0009]进一步的，所述导体可以为铜导体，也可以为铝导体。
[0010]进一步的，所述步骤b中采用的热缩套管的型号为ZRRAXSLEEVESBI300/350。
[0011]进一步的，所述步骤c与步骤d之间还增设一抽真空、振动处理，其具体步骤为:将导体置于超声波振荡器上，利用超声波将附着在导体壁上的气体击碎，振动频率控制在1000-3000r/min，振动的时间为2_10min，并从导体的排气口对导体与热缩套管之间进行抽真空处理，从而将击碎的气体排出。
[0012]进一步的，所述步骤d中，固化的温度为75°C，固化的时间为10小时。
[0013]进一步的，所述步骤d中，固化的温度为120°C，固化的时间为2小时。
[0014]进一步的，所述步骤d中，固化的温度为150°C，固化的时间为2小时。
[0015]本发明的优点在于:利用本方法在制作绝缘套管时，增加一热缩套管，先进行抽空真处理，然后再注入环氧树脂，然后再烘干，利用热缩套管在加热的情况下会收缩的特性，将多余的环氧树脂及空气排出，通过这样的处理方法，能够有效的减少微孔的产生，另外，将原先的玻璃纤维布带层先更换为交错缠绕玻璃纤维布带和半导体适形材料，从而能够很好的避免击穿现象的发生。
[0016]通过增设抽真空、振动处理步骤，使得热缩套管与导体之间能够达到很好的密实效果，减少或杜绝起泡的产生。
【具体实施方式】
[0017]实施例1
本发明的干式电容型复合绝缘套管生产方法通过下述步骤实
第一步，绕带:取一金属管型导体，在导体的两端分别具有一注脂口及排气口，在导体的表面缠绕数层玻璃纤维布带和半导体适形材料，且玻璃纤维布带和半导体适形材料交错缠绕；
第二步，装套:在缠绕有布带的导体的外侧壁上套装一热缩套管，然后，再对热缩套管与导体之间进行抽真空处理，使得热缩套管紧贴在导体的外侧壁上。在本实施例中，热缩套管的型号为 ZRRAXSLEEVESBI300/350。
[0018]第三步，注脂:在真空度在-90——10KPa的真空的状态下，从导体上的注脂口处向热缩套管与导体之间的腔体内灌注环氧树脂，直至树脂充满。
[0019]第四步，固化:对环氧树脂进行固化处理，在固化的过程中，将热缩套管与导体之间多余的环氧树脂以及气体等排出。
[0020]上述步骤中，若固化的温度为75 °C，固化的时间为10小时；若固化的温度为120°C，固化的时间为2小时；若固化的温度为150°C，固化的时间为8小时。
[0021]通过上述步骤生产出的绝缘管型母线，其有效的减少了微孔的产生，并且有效了避免了击穿、局放影响等现象的发生，但是，在热缩套管与导体的管壁上还有微量的微孔产生。
[0022]实施例2
第一步，绕带:取一金属管型导体，在导体的两端分别具有一注脂口及排气口，在导体的表面缠绕数层玻璃纤维布带和半导体适形材料，且玻璃纤维布带和半导体适形材料交错缠绕；
第二步，装套:在缠绕有布带的导体的外侧壁上套装一热缩套管，然后，再对热缩套管与导体之间进行抽真空处理，使得热缩套管紧贴在导体的外侧壁上。在本实施例中，热缩套管的型号为 ZRRAXSLEEVESBI300/350。
[0023]第三步，注脂:在真空度在-90——10KPa的真空的状态下，从导体上的注脂口处向热缩套管与导体之间的腔体内灌注环氧树脂，直至树脂充满。
[0024]第四步，抽真空、振动处理:将导体置于超声波振荡器上，利用超声波将附着在导体壁上的气体击碎，振动频率控制在1000-3000r/min，振动的时间为2_10min，并从导体的排气口对导体与热缩套管之间进行抽真空处理，从而将击碎的气体排出。
[0025]第五步，固化:对环氧树脂进行固化处理，在固化的过程中，将热缩套管与导体之间多余的环氧树脂以及气体等排出。
[0026]上述步骤中，若固化的温度为75 °C，固化的时间为10小时；若固化的温度为120°C，固化的时间为2小时；若固化的温度为150°C，固化的时间为8小时。
[0027]通过在注脂与固化之间增设抽真空、振动处理，使得热缩套管与导体之间能够达到很好的密实效果，减少或杜绝起泡的产生。
[0028]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种干式电容型复合绝缘套管生产方法，其特征在于:所述步骤为: a)绕带:首先，取一金属管型导体，在导体的两端分别具有一注脂口及排气口，在导体的表面缠绕数层玻璃纤维布带和半导体适形材料，且玻璃纤维布带和半导体适形材料交错缠绕； b)装套:在缠绕有布带的导体的外侧壁上套装一热缩套管，然后，再对热缩套管与导体之间进行抽真空处理，使得热缩套管紧贴在导体的外侧壁上； c)注脂:在真空度在-90— -1OOKPa的真空的状态下，从导体上的注脂口处向热缩套管与导体之间的腔体内灌注环氧树脂，直至树脂充满； d)固化:对环氧树脂进行固化处理，在固化的过程中，将热缩套管与导体之间多余的环氧树脂以及气体等排出。2.根据权利要求1所述的干式电容型复合绝缘套管生产方法，其特征在于:所述导体可以为铜导体，也可以为铝导体。3.根据权利要求1所述的干式电容型复合绝缘套管生产方法，其特征在于:所述步骤b中采用的热缩套管的型号为ZRRAXSLEEVESBI300/350。4.根据权利要求1所述的干式电容型复合绝缘套管生产方法，其特征在于:所述步骤c与步骤d之间还增设一抽真空、振动处理，其具体步骤为:将导体置于超声波振荡器上，利用超声波将附着在导体壁上的气体击碎，振动频率控制在1000-3000r/min，振动的时间为2-10min，并从导体的排气口对导体与热缩套管之间进行抽真空处理，从而将击碎的气体排出。5.根据权利要求1所述的干式电容型复合绝缘套管生产方法，其特征在于:所述步骤d中，固化的温度为75°C，固化的时间为10小时。6.根据权利要求1所述的干式电容型复合绝缘套管生产方法，其特征在于:所述步骤d中，固化的温度为120°C，固化的时间为2小时。7.根据权利要求1所述的干式电容型复合绝缘套管生产方法，其特征在于:所述步骤d中，固化的温度为150°C，固化的时间为2小时。
【专利摘要】本发明涉及一种干式电容型复合绝缘套管生产方法，所述步骤为：取一金属管型导体，在导体的表面缠绕一层玻璃纤维布带；在缠绕有布带的导体的外侧壁上套装一热缩套管，再对热缩套管与导体之间进行抽真空处理，从导体上的注脂口处向热缩套管与导体之间的腔体内灌注环氧树脂；将导体进行加热烘干固化，在热缩套管的外壁上再缠绕一层半导体玻璃纤维。本发明的优点在于：将原先的玻璃纤维布带层先更换为交错缠绕玻璃纤维布带和半导体适形材料，从而能够很好的避免击穿现象的发生。
【IPC分类】H01B17/58, H01B17/60, H01B17/28, H01B19/00
【公开号】CN104900350
【申请号】CN201510243586
【发明人】田塨, 张小兵
【申请人】江苏沃能电气科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月14日
【技术领域】
[0001]本发明涉及套管制造领域，特别涉及一种干式电容型复合绝缘套管生产方法。
【背景技术】
[0002]电容芯子由多层绝缘纸构成，在层间按设计要求得位置上夹有铝箔，组成了一串同轴圆柱形电容器。电场分布比复合套管均匀得多，相邻铝箔间测绝缘层很薄，因而介电强度很高。分胶纸套管、油纸套管及胶浸纤维套管。
[0003]胶纸套管:用0.06mm涂环氧树脂的单面上胶纸卷烘制而成，油中部分可不用陶瓷，长度可缩短，机械强度高、尺寸小、用油量少；耐局部放电性能好；介损大、极板边缘及层间气隙不易消除，局部放电起始电压低。
[0004]油纸套管:与胶纸套管结构相似，以电缆纸浸以矿物油为绝缘，经干燥、真空浸油处理，介损小、局放起始电压高。
[0005]胶浸纤维电容型复合套管的主绝缘是真空胶浸纤维电容芯子，
真空胶浸纤维电容芯子是采用高性能绝缘纤维包绕制成绝缘层，采用导电或半导电材料制成电容屏，绝缘层与电容屏交替包绕间隔设置达到设计要求后，在真空状态下浸渍环氧树脂混合料，经高温固化制成真空胶浸纤维电容芯子。真空胶浸纤维电容芯子与联接法兰和外绝缘增爬伞裙以及其他附件组装在一起制成真空胶浸纤维电容型干式套管。该种套管由于主绝缘电容芯子是真空浸渍工艺制成，避免了制品中杂质气泡的产生，所以绝缘强度更高，运行更加稳定可靠。
[0006]目前，现有的胶浸纤维电容型复合套管在进行生产的过程中，在导体的外侧壁上依次分布有玻璃纤维布带、环氧树脂层、热缩套管。上述结构的套管存在着易击穿、对局放有影响等缺点。
【发明内容】
[0007]本发明要解决的技术问题是提供一种能够防止微孔、击穿以及局放影响的干式电容型复合绝缘套管生产方法。
[0008]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:一种干式电容型复合绝缘套管生产方法，其创新点在于:所述步骤为:
a)绕带:首先，取一金属管型导体，在导体的两端分别具有一注脂口及排气口，在导体的表面缠绕数层玻璃纤维布带和半导体适形材料，且玻璃纤维布带和半导体适形材料交错缠绕；
b)装套:在缠绕有布带的导体的外侧壁上套装一热缩套管，然后，再对热缩套管与导体之间进行抽真空处理，使得热缩套管紧贴在导体的外侧壁上；
c)注脂:在真空度在-90— -1OOKPa的真空的状态下，从导体上的注脂口处向热缩套管与导体之间的腔体内灌注环氧树脂，直至树脂充满；
d)固化:对环氧树脂进行固化处理，在固化的过程中，将热缩套管与导体之间多余的环氧树脂以及气体等排出。
[0009]进一步的，所述导体可以为铜导体，也可以为铝导体。
[0010]进一步的，所述步骤b中采用的热缩套管的型号为ZRRAXSLEEVESBI300/350。
[0011]进一步的，所述步骤c与步骤d之间还增设一抽真空、振动处理，其具体步骤为:将导体置于超声波振荡器上，利用超声波将附着在导体壁上的气体击碎，振动频率控制在1000-3000r/min，振动的时间为2_10min，并从导体的排气口对导体与热缩套管之间进行抽真空处理，从而将击碎的气体排出。
[0012]进一步的，所述步骤d中，固化的温度为75°C，固化的时间为10小时。
[0013]进一步的，所述步骤d中，固化的温度为120°C，固化的时间为2小时。
[0014]进一步的，所述步骤d中，固化的温度为150°C，固化的时间为2小时。
[0015]本发明的优点在于:利用本方法在制作绝缘套管时，增加一热缩套管，先进行抽空真处理，然后再注入环氧树脂，然后再烘干，利用热缩套管在加热的情况下会收缩的特性，将多余的环氧树脂及空气排出，通过这样的处理方法，能够有效的减少微孔的产生，另外，将原先的玻璃纤维布带层先更换为交错缠绕玻璃纤维布带和半导体适形材料，从而能够很好的避免击穿现象的发生。
[0016]通过增设抽真空、振动处理步骤，使得热缩套管与导体之间能够达到很好的密实效果，减少或杜绝起泡的产生。
【具体实施方式】
[0017]实施例1
本发明的干式电容型复合绝缘套管生产方法通过下述步骤实
第一步，绕带:取一金属管型导体，在导体的两端分别具有一注脂口及排气口，在导体的表面缠绕数层玻璃纤维布带和半导体适形材料，且玻璃纤维布带和半导体适形材料交错缠绕；
第二步，装套:在缠绕有布带的导体的外侧壁上套装一热缩套管，然后，再对热缩套管与导体之间进行抽真空处理，使得热缩套管紧贴在导体的外侧壁上。在本实施例中，热缩套管的型号为 ZRRAXSLEEVESBI300/350。
[0018]第三步，注脂:在真空度在-90——10KPa的真空的状态下，从导体上的注脂口处向热缩套管与导体之间的腔体内灌注环氧树脂，直至树脂充满。
[0019]第四步，固化:对环氧树脂进行固化处理，在固化的过程中，将热缩套管与导体之间多余的环氧树脂以及气体等排出。
[0020]上述步骤中，若固化的温度为75 °C，固化的时间为10小时；若固化的温度为120°C，固化的时间为2小时；若固化的温度为150°C，固化的时间为8小时。
[0021]通过上述步骤生产出的绝缘管型母线，其有效的减少了微孔的产生，并且有效了避免了击穿、局放影响等现象的发生，但是，在热缩套管与导体的管壁上还有微量的微孔产生。
[0022]实施例2
第一步，绕带:取一金属管型导体，在导体的两端分别具有一注脂口及排气口，在导体的表面缠绕数层玻璃纤维布带和半导体适形材料，且玻璃纤维布带和半导体适形材料交错缠绕；
第二步，装套:在缠绕有布带的导体的外侧壁上套装一热缩套管，然后，再对热缩套管与导体之间进行抽真空处理，使得热缩套管紧贴在导体的外侧壁上。在本实施例中，热缩套管的型号为 ZRRAXSLEEVESBI300/350。
[0023]第三步，注脂:在真空度在-90——10KPa的真空的状态下，从导体上的注脂口处向热缩套管与导体之间的腔体内灌注环氧树脂，直至树脂充满。
[0024]第四步，抽真空、振动处理:将导体置于超声波振荡器上，利用超声波将附着在导体壁上的气体击碎，振动频率控制在1000-3000r/min，振动的时间为2_10min，并从导体的排气口对导体与热缩套管之间进行抽真空处理，从而将击碎的气体排出。
[0025]第五步，固化:对环氧树脂进行固化处理，在固化的过程中，将热缩套管与导体之间多余的环氧树脂以及气体等排出。
[0026]上述步骤中，若固化的温度为75 °C，固化的时间为10小时；若固化的温度为120°C，固化的时间为2小时；若固化的温度为150°C，固化的时间为8小时。
[0027]通过在注脂与固化之间增设抽真空、振动处理，使得热缩套管与导体之间能够达到很好的密实效果，减少或杜绝起泡的产生。
[0028]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种干式电容型复合绝缘套管生产方法，其特征在于:所述步骤为: a)绕带:首先，取一金属管型导体，在导体的两端分别具有一注脂口及排气口，在导体的表面缠绕数层玻璃纤维布带和半导体适形材料，且玻璃纤维布带和半导体适形材料交错缠绕； b)装套:在缠绕有布带的导体的外侧壁上套装一热缩套管，然后，再对热缩套管与导体之间进行抽真空处理，使得热缩套管紧贴在导体的外侧壁上； c)注脂:在真空度在-90— -1OOKPa的真空的状态下，从导体上的注脂口处向热缩套管与导体之间的腔体内灌注环氧树脂，直至树脂充满； d)固化:对环氧树脂进行固化处理，在固化的过程中，将热缩套管与导体之间多余的环氧树脂以及气体等排出。2.根据权利要求1所述的干式电容型复合绝缘套管生产方法，其特征在于:所述导体可以为铜导体，也可以为铝导体。3.根据权利要求1所述的干式电容型复合绝缘套管生产方法，其特征在于:所述步骤b中采用的热缩套管的型号为ZRRAXSLEEVESBI300/350。4.根据权利要求1所述的干式电容型复合绝缘套管生产方法，其特征在于:所述步骤c与步骤d之间还增设一抽真空、振动处理，其具体步骤为:将导体置于超声波振荡器上，利用超声波将附着在导体壁上的气体击碎，振动频率控制在1000-3000r/min，振动的时间为2-10min，并从导体的排气口对导体与热缩套管之间进行抽真空处理，从而将击碎的气体排出。5.根据权利要求1所述的干式电容型复合绝缘套管生产方法，其特征在于:所述步骤d中，固化的温度为75°C，固化的时间为10小时。6.根据权利要求1所述的干式电容型复合绝缘套管生产方法，其特征在于:所述步骤d中，固化的温度为120°C，固化的时间为2小时。7.根据权利要求1所述的干式电容型复合绝缘套管生产方法，其特征在于:所述步骤d中，固化的温度为150°C，固化的时间为2小时。
【专利摘要】本发明涉及一种干式电容型复合绝缘套管生产方法，所述步骤为：取一金属管型导体，在导体的表面缠绕一层玻璃纤维布带；在缠绕有布带的导体的外侧壁上套装一热缩套管，再对热缩套管与导体之间进行抽真空处理，从导体上的注脂口处向热缩套管与导体之间的腔体内灌注环氧树脂；将导体进行加热烘干固化，在热缩套管的外壁上再缠绕一层半导体玻璃纤维。本发明的优点在于：将原先的玻璃纤维布带层先更换为交错缠绕玻璃纤维布带和半导体适形材料，从而能够很好的避免击穿现象的发生。
【IPC分类】H01B17/58, H01B17/60, H01B17/28, H01B19/00
【公开号】CN104900350
【申请号】CN201510243586
【发明人】田塨, 张小兵
【申请人】江苏沃能电气科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月14日
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