外置极板式半导体热电元件的制作方法
外置极板式半导体热电元件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体热电元件，具体涉及一种外置极板式半导体热电元件，属于能源利用的直接式热电转换技术领域。
【背景技术】
[0002]现有的半导体热电转换模块主要由半导体热电元件、冷却端散热器和风扇组成；而半导体热电元件由P型半导体、N型半导体、极板和陶瓷板组成，其使用“三明治”夹心式结构，最外层是二块陶瓷板，二块陶瓷板内侧布置有极板，中心的P型和N型半导体热电臂与这些极板相连接(如图1、2所示)。但是这种结构存在极板与半导体焊接难度大、极板需要在陶瓷板上进行固定，陶瓷板的热阻以及夹心式结构内部的传热使半导体热电转换效率下降等缺点。
[0003]半导体热电模块的工作原理如下:当热电模块的加热端受到加热形成热端，冷却端被冷却形成冷端时，热电元件的二端产生温度差；由于半导体具有较显著的塞贝克效应，半导体与极板接触的二端产生电压。如果将负载与热电元件形成闭合电路，在电路内将形成电流，因而热电元件将热端吸收的热能转换成电能。
[0004]现有的半导体热电转换元件虽然具有结构简单、无需工质、噪音小、启动迅速等优点，但相对于传统的热力发电等热电转换过程，其热电转换的效率很低，所以这种热电转换方式在绝大多数情况下没有实用性，只能应用于一些特殊的场合。其中，导致半导体热电元件热电转换效率低的重要原因是元件内部存在热端向冷端的传热以及所用两个陶瓷板的热阻。因为半导体冷热端温差越大，其热电转换效率越高；但以上因素降低了冷热端温差，使得热电转换效率下降，所以减少热端向冷端的传热以及降低陶瓷板热阻是提高半导体冷热端温差，从而提高热电转换效率的重要手段。
[0005]半导体热电元件热端向冷端的传热可以通过以下途径进行:1)通过P型半导体和N型半导体的导热，这种传热途径是热电模块工作时的伴随过程，是不可避免的。2)通过内部空间的传热，这种途径的传热可分为两个方面，即内部空间中空气的自然对流传热和热表面向冷表面的辐射传热，由于热电元件工作时热端和冷端的温度差可能达到几十度甚至数百度，因此热端通过这种途径向冷端的传热是很大的，通过技术手段可以减少通过这一途径的传热量。
[0006]陶瓷板的热阻为导热热阻，使得热电元件的冷热端工作温度与热源及冷源间存在温差，使得热电元件冷热端温差下降，降低了热电转换效率；该热阻在现有热电元件结构中是不可避免的，通过对现有结构进行改革，可以减小该热阻。
【发明内容】
[0007]为了克服现有热电元件热电转换效率低及半导体热电臂与极板安装焊接困难等缺点，本发明提供了一种外置极板式半导体热电元件，不但增加了半导体热电元件的冷热端温差，提高了热电转换效率，而且还具有安装方便的优点。
[0008]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0009]外置极板式半导体热电元件，包括极板、P型半导体、N型半导体和保温绝缘基底，所述保温绝缘基底位于热电元件的加热端和冷却端的中间，并填满P型半导体和N型半导体之间的空隙；所述P型半导体、N型半导体和极板固定在保温绝缘基底上，其中极板位于保温绝缘基底的外侧。
[0010]所述保温绝缘基底上设有安装所述P型半导体和N型半导体的安装孔。
[0011]进一步地，所述保温绝缘基底的材料为硬质聚氨酯泡沫。
[0012]所述冷却端侧的极板上有电绝缘涂层，所述加热端侧的极板上没有电绝缘涂层。
[0013]进一步地，所述电绝缘涂层的材料为氧化铝陶瓷。
[0014]所述冷却端安装有散热器。
[0015]本发明保留了热电元件结构简单、无需工质、噪音小的优点，对传统热电元件的“三明治”夹心式结构进行了彻底改革，将保温绝缘基底材料放在热电元件的中间，将极板置于最外侧，这种结构可使得热电元件的组装更为方便，并且消除了两块陶瓷板的热阻和内部传热，可使得热电转换效率得到提高；具体来说，本发明具有以下优点:
[0016]I)无绝缘陶瓷板，消除了陶瓷板的导热热阻，增大了元件的冷热端温差，提高热电转换效率。
[0017]2)保温绝缘基底位于热电元件加热端和冷却端中间，可以消除加热端向冷却端的对流传热和辐射传热，可增大加热端和冷却端的温差，提高热电转换效率。
[0018]3)保温绝缘基底上开设有半导体的热电臂定位安装孔，可方便半导体热电臂的定位和安装，及半导体与极板的焊接，提高热电元件的生产效率。
[0019]4)极板位于热电元件的外侧，可以直接与热源和冷源进行热量交换，从而提高热电元件工作温差，提高热电转换效率。
[0020]5)热电元件冷却端的极板具有电绝缘涂层，从而冷却端散热器可以与极板直接接触安装，增强冷却端的散热；加热端极板没有涂层，有利于极板从热源吸收热量。
[0021]6)电绝缘涂层使用的氧化铝陶瓷是很好的电绝缘材料，同时还具有优良的导热性能，可使涂层的热阻很小，有利于极板向散热器的传热。
[0022]总之，本发明具有热电转换效率高、安装制造方便、生产效率高的优点，可改变目前由于热电元件制造安装困难和热电转换效率低而导致的应用领域受限的局面。我国是世界上最大的热电元件生产国，本发明提出的新型结构热电元件可扩大热电元件的应用范围，提高热电元件的销量，具有良好的市场前景和经济效益。
【附图说明】
[0023]图1是现有半导体热电模块的结构示意图；
[0024]图2是现有半导体热电元件的结构剖面图；
[0025]图3是本发明外置极板式半导体热电元件的结构剖面图；
[0026]图4是本发明外置极板式半导体热电元件的结构示意图；
[0027]图5是本发明的冷却端极板及电绝缘涂层的示意图；
[0028]其中，1-半导体热电元件，2-风扇，3-冷却端散热器，4-陶瓷板，5-极板，5a-冷却端极板、5b-加热端极板，6-P型半导体，7-N型半导体，8-加热端，9-空气，10-保温绝缘基底，11电绝缘涂层，12-导线。
【具体实施方式】 [0029]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0030]如图3和图4所示，外置极板式半导体热电元件包括极板5、P型半导体6、N型半导体7、保温绝缘基底10和导线12，保温绝缘基底10位于热电元件的加热端和冷却端的中间，极板5位于保温绝缘基底10的外侧，导线12与半导体形成的电路连接，保温绝缘基底10作为安装固定P型半导体6、N型半导体7和极板5的基底；此外，在保温绝缘基底10上设有半导体热电臂的安装孔，热电臂可方便地在安装孔中进行定位和安装，热电臂安装好后，外侧的极板5与热电臂的连接安装也很方便。
[0031]为了增强半导体热电元件冷却端的散热，通常在冷却端需要加装散热器；由于散热器通常是由金属材料制作而成的，如铝合金，在使用外置极板式热电元件时，为了使冷却端极板5a与金属材质的散热器能保持电绝缘，以保证热电元件电路的正常运行，本实施例对热电元件冷却端极板5a进行了重新设计，即在冷却端极板5a的外侧涂一层电绝缘介质，可保证冷却端极板5a与散热器间的电绝缘；加热端极板5b使用不加涂层的极板(如图5所示)。这样在冷却端使用具有电绝缘涂层极板，从而可以在冷却端使用散热器以强化冷却端的散热，降低冷端温度；而加热端使用无涂层极板，可以和热源直接交换热量，提高元件热端温度。
[0032]具体来说，外置极板式半导体热电元件的
【发明内容】
如下:(1)取消了半导体热电元件I中的绝缘陶瓷板4 ;⑵在半导体热电元件I的中间使用保温绝缘基底10 ; (3)保温绝缘基底10使用硬质聚氨酯泡沫；(4)在保温绝缘基底10上开设有半导体热电臂安装孔；
(5)半导体热电元件I的极板5位于保温绝缘基底10的外侧；(6)冷却端极板5a的外侧有电绝缘涂层11，加热端极板5b的外侧没有涂层11 ; (7)冷却端极板5a的电绝缘涂层11使用氧化铝陶瓷。
[0033]制作外置极板式半导体热电元件采用的具体方法如下:
[0034]I)使用厚度合适的保温绝缘材料(如硬质聚氨酯泡沫)作为保温绝缘基底10的材料，将其切割成大小合适的正方形。
[0035]2)使用冲压成孔设备，在正方形保温绝缘材料上冲孔，形成与半导体热电臂相匹配的安装孔。
[0036]3)使用厚度合适的金属板材(如铜片)作为极板5的材料，使用剪板机将金属板材剪切成大小合适的长方形极板。
[0037]4)用热喷涂技术将一半的极板5的一侧喷涂上电绝缘材料(如氧化铝陶瓷)。
[0038]5)将正方形保温绝缘基底材料放置在热电元件安装工作台上，将P型半导体6和N型半导体7按串联电路的要求顺序安装到基底材料的安装孔内。
[0039]6)按串联电路要求，将没有涂层的极板与P型半导体6、N型半导体7的一面进行顺序焊接，将有涂层的极板与另一面进行顺序焊接。
[0040]7)将导线12与以上过程形成的电路的两端进行焊接。
[0041]通过以上的制作方法，外置极板式半导体热电元件的制作就加工完成了。
[0042]外置极板式半导体热电元件的工作原理如下:依赖于半导体较强的赛贝克效应，热电元件可以将热能直接转换成电能对外输出。而本发明的保温绝缘基底10可以阻止热电模块加热端和冷却端间的自然对流传热及辐射传热，可增加热电元件工作温差，提高热电转换效率。同时，加热端和冷却端的极板5可以和热源和冷源进行直接热量交换，也可以增加工作温差，提高热电转换效率。冷却端极板5a具有电绝缘涂层11，冷却端散热器3可与冷却端极板5a直接接触安装，有利于冷却端的散热，加热端极板5b没有涂层，可以直接从热源吸收热量。
[0043]外置极板式半导体热电元件的工作过程:当热电元件的加热端从热源吸收热量，温度升高；同时，冷却端向冷源放出热量，温度低于加热端。半导体热电臂在这一温度差作用下，由于赛贝克效应在热端和冷端间形成电压，从而将热能转变成电能。而保温绝缘基底10减少了加热端向冷却端的传热，外置的极板5可以与热源或冷源直接交换热量，从而增加了加热端和冷却端之间的温差，提高热电转换效率。
【主权项】
1.外置极板式半导体热电元件，其特征在于，所述热电元件包括极板、P型半导体、N型半导体和保温绝缘基底，所述保温绝缘基底位于热电元件的加热端和冷却端的中间，并填满P型半导体和N型半导体之间的空隙；所述P型半导体、N型半导体和极板固定在保温绝缘基底上，其中极板位于保温绝缘基底的外侧。2.如权利要求1所述的外置极板式半导体热电元件，其特征在于，所述保温绝缘基底上设有安装所述P型半导体和N型半导体的安装孔。3.如权利要求1或2所述的外置极板式半导体热电元件，其特征在于，所述保温绝缘基底的材料为硬质聚氨酯泡沫。4.如权利要求1所述的外置极板式半导体热电元件，其特征在于，所述冷却端侧的极板上有电绝缘涂层，所述加热端侧的极板上没有电绝缘涂层。5.如权利要求4所述的外置极板式半导体热电元件，其特征在于，所述电绝缘涂层的材料为氧化铝陶瓷。6.如权利要求1、2、4或5所述的外置极板式半导体热电元件，其特征在于，所述冷却端安装有散热器。
【专利摘要】本发明提供了一种外置极板式半导体热电元件，半导体热电元件包括极板、P型半导体、N型半导体、保温绝缘基底和导线，保温绝缘基底位于热电元件的加热端和冷却端的中间，并填满P型半导体和N型半导体之间的空隙；P型半导体、N型半导体和极板固定在保温绝缘基底上，其中极板位于保温绝缘基底的外侧。本发明保留了热电元件结构简单、无需工质、噪音小的优点；通过结构革新，其提高了热电元件的工作温度差，从而提高了热电转换效率，克服了传统热电元件热电转换效率低的问题；本发明还方便了热电元件的制造组装，提高了元件生产效率。
【IPC分类】H01L35/30, H01L35/04
【公开号】CN104900795
【申请号】CN201510316990
【发明人】张奕, 李奇贺, 姜雪峰, 沈月红, 张爱玲, 宫润
【申请人】南京师范大学
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月10日
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体热电元件，具体涉及一种外置极板式半导体热电元件，属于能源利用的直接式热电转换技术领域。
【背景技术】
[0002]现有的半导体热电转换模块主要由半导体热电元件、冷却端散热器和风扇组成；而半导体热电元件由P型半导体、N型半导体、极板和陶瓷板组成，其使用“三明治”夹心式结构，最外层是二块陶瓷板，二块陶瓷板内侧布置有极板，中心的P型和N型半导体热电臂与这些极板相连接(如图1、2所示)。但是这种结构存在极板与半导体焊接难度大、极板需要在陶瓷板上进行固定，陶瓷板的热阻以及夹心式结构内部的传热使半导体热电转换效率下降等缺点。
[0003]半导体热电模块的工作原理如下:当热电模块的加热端受到加热形成热端，冷却端被冷却形成冷端时，热电元件的二端产生温度差；由于半导体具有较显著的塞贝克效应，半导体与极板接触的二端产生电压。如果将负载与热电元件形成闭合电路，在电路内将形成电流，因而热电元件将热端吸收的热能转换成电能。
[0004]现有的半导体热电转换元件虽然具有结构简单、无需工质、噪音小、启动迅速等优点，但相对于传统的热力发电等热电转换过程，其热电转换的效率很低，所以这种热电转换方式在绝大多数情况下没有实用性，只能应用于一些特殊的场合。其中，导致半导体热电元件热电转换效率低的重要原因是元件内部存在热端向冷端的传热以及所用两个陶瓷板的热阻。因为半导体冷热端温差越大，其热电转换效率越高；但以上因素降低了冷热端温差，使得热电转换效率下降，所以减少热端向冷端的传热以及降低陶瓷板热阻是提高半导体冷热端温差，从而提高热电转换效率的重要手段。
[0005]半导体热电元件热端向冷端的传热可以通过以下途径进行:1)通过P型半导体和N型半导体的导热，这种传热途径是热电模块工作时的伴随过程，是不可避免的。2)通过内部空间的传热，这种途径的传热可分为两个方面，即内部空间中空气的自然对流传热和热表面向冷表面的辐射传热，由于热电元件工作时热端和冷端的温度差可能达到几十度甚至数百度，因此热端通过这种途径向冷端的传热是很大的，通过技术手段可以减少通过这一途径的传热量。
[0006]陶瓷板的热阻为导热热阻，使得热电元件的冷热端工作温度与热源及冷源间存在温差，使得热电元件冷热端温差下降，降低了热电转换效率；该热阻在现有热电元件结构中是不可避免的，通过对现有结构进行改革，可以减小该热阻。
【发明内容】
[0007]为了克服现有热电元件热电转换效率低及半导体热电臂与极板安装焊接困难等缺点，本发明提供了一种外置极板式半导体热电元件，不但增加了半导体热电元件的冷热端温差，提高了热电转换效率，而且还具有安装方便的优点。
[0008]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0009]外置极板式半导体热电元件，包括极板、P型半导体、N型半导体和保温绝缘基底，所述保温绝缘基底位于热电元件的加热端和冷却端的中间，并填满P型半导体和N型半导体之间的空隙；所述P型半导体、N型半导体和极板固定在保温绝缘基底上，其中极板位于保温绝缘基底的外侧。
[0010]所述保温绝缘基底上设有安装所述P型半导体和N型半导体的安装孔。
[0011]进一步地，所述保温绝缘基底的材料为硬质聚氨酯泡沫。
[0012]所述冷却端侧的极板上有电绝缘涂层，所述加热端侧的极板上没有电绝缘涂层。
[0013]进一步地，所述电绝缘涂层的材料为氧化铝陶瓷。
[0014]所述冷却端安装有散热器。
[0015]本发明保留了热电元件结构简单、无需工质、噪音小的优点，对传统热电元件的“三明治”夹心式结构进行了彻底改革，将保温绝缘基底材料放在热电元件的中间，将极板置于最外侧，这种结构可使得热电元件的组装更为方便，并且消除了两块陶瓷板的热阻和内部传热，可使得热电转换效率得到提高；具体来说，本发明具有以下优点:
[0016]I)无绝缘陶瓷板，消除了陶瓷板的导热热阻，增大了元件的冷热端温差，提高热电转换效率。
[0017]2)保温绝缘基底位于热电元件加热端和冷却端中间，可以消除加热端向冷却端的对流传热和辐射传热，可增大加热端和冷却端的温差，提高热电转换效率。
[0018]3)保温绝缘基底上开设有半导体的热电臂定位安装孔，可方便半导体热电臂的定位和安装，及半导体与极板的焊接，提高热电元件的生产效率。
[0019]4)极板位于热电元件的外侧，可以直接与热源和冷源进行热量交换，从而提高热电元件工作温差，提高热电转换效率。
[0020]5)热电元件冷却端的极板具有电绝缘涂层，从而冷却端散热器可以与极板直接接触安装，增强冷却端的散热；加热端极板没有涂层，有利于极板从热源吸收热量。
[0021]6)电绝缘涂层使用的氧化铝陶瓷是很好的电绝缘材料，同时还具有优良的导热性能，可使涂层的热阻很小，有利于极板向散热器的传热。
[0022]总之，本发明具有热电转换效率高、安装制造方便、生产效率高的优点，可改变目前由于热电元件制造安装困难和热电转换效率低而导致的应用领域受限的局面。我国是世界上最大的热电元件生产国，本发明提出的新型结构热电元件可扩大热电元件的应用范围，提高热电元件的销量，具有良好的市场前景和经济效益。
【附图说明】
[0023]图1是现有半导体热电模块的结构示意图；
[0024]图2是现有半导体热电元件的结构剖面图；
[0025]图3是本发明外置极板式半导体热电元件的结构剖面图；
[0026]图4是本发明外置极板式半导体热电元件的结构示意图；
[0027]图5是本发明的冷却端极板及电绝缘涂层的示意图；
[0028]其中，1-半导体热电元件，2-风扇，3-冷却端散热器，4-陶瓷板，5-极板，5a-冷却端极板、5b-加热端极板，6-P型半导体，7-N型半导体，8-加热端，9-空气，10-保温绝缘基底，11电绝缘涂层，12-导线。
【具体实施方式】 [0029]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0030]如图3和图4所示，外置极板式半导体热电元件包括极板5、P型半导体6、N型半导体7、保温绝缘基底10和导线12，保温绝缘基底10位于热电元件的加热端和冷却端的中间，极板5位于保温绝缘基底10的外侧，导线12与半导体形成的电路连接，保温绝缘基底10作为安装固定P型半导体6、N型半导体7和极板5的基底；此外，在保温绝缘基底10上设有半导体热电臂的安装孔，热电臂可方便地在安装孔中进行定位和安装，热电臂安装好后，外侧的极板5与热电臂的连接安装也很方便。
[0031]为了增强半导体热电元件冷却端的散热，通常在冷却端需要加装散热器；由于散热器通常是由金属材料制作而成的，如铝合金，在使用外置极板式热电元件时，为了使冷却端极板5a与金属材质的散热器能保持电绝缘，以保证热电元件电路的正常运行，本实施例对热电元件冷却端极板5a进行了重新设计，即在冷却端极板5a的外侧涂一层电绝缘介质，可保证冷却端极板5a与散热器间的电绝缘；加热端极板5b使用不加涂层的极板(如图5所示)。这样在冷却端使用具有电绝缘涂层极板，从而可以在冷却端使用散热器以强化冷却端的散热，降低冷端温度；而加热端使用无涂层极板，可以和热源直接交换热量，提高元件热端温度。
[0032]具体来说，外置极板式半导体热电元件的
【发明内容】
如下:(1)取消了半导体热电元件I中的绝缘陶瓷板4 ;⑵在半导体热电元件I的中间使用保温绝缘基底10 ; (3)保温绝缘基底10使用硬质聚氨酯泡沫；(4)在保温绝缘基底10上开设有半导体热电臂安装孔；
(5)半导体热电元件I的极板5位于保温绝缘基底10的外侧；(6)冷却端极板5a的外侧有电绝缘涂层11，加热端极板5b的外侧没有涂层11 ; (7)冷却端极板5a的电绝缘涂层11使用氧化铝陶瓷。
[0033]制作外置极板式半导体热电元件采用的具体方法如下:
[0034]I)使用厚度合适的保温绝缘材料(如硬质聚氨酯泡沫)作为保温绝缘基底10的材料，将其切割成大小合适的正方形。
[0035]2)使用冲压成孔设备，在正方形保温绝缘材料上冲孔，形成与半导体热电臂相匹配的安装孔。
[0036]3)使用厚度合适的金属板材(如铜片)作为极板5的材料，使用剪板机将金属板材剪切成大小合适的长方形极板。
[0037]4)用热喷涂技术将一半的极板5的一侧喷涂上电绝缘材料(如氧化铝陶瓷)。
[0038]5)将正方形保温绝缘基底材料放置在热电元件安装工作台上，将P型半导体6和N型半导体7按串联电路的要求顺序安装到基底材料的安装孔内。
[0039]6)按串联电路要求，将没有涂层的极板与P型半导体6、N型半导体7的一面进行顺序焊接，将有涂层的极板与另一面进行顺序焊接。
[0040]7)将导线12与以上过程形成的电路的两端进行焊接。
[0041]通过以上的制作方法，外置极板式半导体热电元件的制作就加工完成了。
[0042]外置极板式半导体热电元件的工作原理如下:依赖于半导体较强的赛贝克效应，热电元件可以将热能直接转换成电能对外输出。而本发明的保温绝缘基底10可以阻止热电模块加热端和冷却端间的自然对流传热及辐射传热，可增加热电元件工作温差，提高热电转换效率。同时，加热端和冷却端的极板5可以和热源和冷源进行直接热量交换，也可以增加工作温差，提高热电转换效率。冷却端极板5a具有电绝缘涂层11，冷却端散热器3可与冷却端极板5a直接接触安装，有利于冷却端的散热，加热端极板5b没有涂层，可以直接从热源吸收热量。
[0043]外置极板式半导体热电元件的工作过程:当热电元件的加热端从热源吸收热量，温度升高；同时，冷却端向冷源放出热量，温度低于加热端。半导体热电臂在这一温度差作用下，由于赛贝克效应在热端和冷端间形成电压，从而将热能转变成电能。而保温绝缘基底10减少了加热端向冷却端的传热，外置的极板5可以与热源或冷源直接交换热量，从而增加了加热端和冷却端之间的温差，提高热电转换效率。
【主权项】
1.外置极板式半导体热电元件，其特征在于，所述热电元件包括极板、P型半导体、N型半导体和保温绝缘基底，所述保温绝缘基底位于热电元件的加热端和冷却端的中间，并填满P型半导体和N型半导体之间的空隙；所述P型半导体、N型半导体和极板固定在保温绝缘基底上，其中极板位于保温绝缘基底的外侧。2.如权利要求1所述的外置极板式半导体热电元件，其特征在于，所述保温绝缘基底上设有安装所述P型半导体和N型半导体的安装孔。3.如权利要求1或2所述的外置极板式半导体热电元件，其特征在于，所述保温绝缘基底的材料为硬质聚氨酯泡沫。4.如权利要求1所述的外置极板式半导体热电元件，其特征在于，所述冷却端侧的极板上有电绝缘涂层，所述加热端侧的极板上没有电绝缘涂层。5.如权利要求4所述的外置极板式半导体热电元件，其特征在于，所述电绝缘涂层的材料为氧化铝陶瓷。6.如权利要求1、2、4或5所述的外置极板式半导体热电元件，其特征在于，所述冷却端安装有散热器。
【专利摘要】本发明提供了一种外置极板式半导体热电元件，半导体热电元件包括极板、P型半导体、N型半导体、保温绝缘基底和导线，保温绝缘基底位于热电元件的加热端和冷却端的中间，并填满P型半导体和N型半导体之间的空隙；P型半导体、N型半导体和极板固定在保温绝缘基底上，其中极板位于保温绝缘基底的外侧。本发明保留了热电元件结构简单、无需工质、噪音小的优点；通过结构革新，其提高了热电元件的工作温度差，从而提高了热电转换效率，克服了传统热电元件热电转换效率低的问题；本发明还方便了热电元件的制造组装，提高了元件生产效率。
【IPC分类】H01L35/30, H01L35/04
【公开号】CN104900795
【申请号】CN201510316990
【发明人】张奕, 李奇贺, 姜雪峰, 沈月红, 张爱玲, 宫润
【申请人】南京师范大学
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月10日
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