介质滤波器和通信设备的制造方法
介质滤波器和通信设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种介质滤波器及包括所述介质滤波器的通信设备。
【背景技术】
[0002]随着当今通信、雷达、电子对抗和卫星通信的不断发展，频谱资源越来越紧张，各类通信频段信道间的信号干扰越来越多，对系统中的滤波器性能提出了更高的要求。介质滤波器的Q值较高，具有低插损、体积小、结构简单、成本底、频率稳定度高等优点，使得介质滤波器被广泛的应用于射频微波集成电路中。
[0003]介质滤波器包括输入输出耦合结构，通过输入输出耦合结构使得介质滤波器与外电路之间进行信号传输，传统的输入输出耦合结构包括耦合杆和设于介质滤波器外表面的端口，親合杆与端口电连接，且親合杆伸入介质滤波器壳体内，在壳体内形成親合结构，親合结构位于设于壳体内的介质谐振器的周围的空间内，因此，介质滤波器壳体内除了要容纳介质谐振器外，还要额外设置空间容纳所述耦合结构。
[0004]随着通信设备小型化的发展趋势，如何能够减小介质滤波器的体积为业界持续研宄的课题。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种介质滤波器，具有体积小的优势。
[0006]为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案:
[0007]第一方面，本发明实施例提供一种介质滤波器，所述介质滤波器包括金属壳体，所述金属壳体包括多个谐振腔，所述多个谐振腔包括第一谐振腔，所述第一谐振腔包括与第一外电路连通的第一连接器，第一介质谐振器为容纳在所述第一谐振腔内的介质谐振器，所述第一介质谐振器内开设有第一通孔；所述第一连接器包括第一外导体、第一内导体和第一绝缘体，所述第一绝缘体位于所述第一外导体和所述第一内导体之间，所述第一外导体包覆所述第一绝缘体的侧壁，所述第一绝缘体包覆所述第一内导体的侧壁，所述第一外导体接地，所述第一内导体自所述金属壳体的外部伸入所述第一通孔内，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的部分形成第一耦合部，所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器，或者，所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器的信号耦合到所述第一外电路。
[0008]结合第一方面，在第一方面的第一种可能实施的方式中，所述多个谐振腔还包括第二谐振腔，所述第二谐振腔包括与第二外电路连通的第二连接器，第二介质谐振器为容纳在所述第二谐振腔内的介质谐振器，所述第二介质谐振器内开设有第二通孔；所述第二连接器包括第二外导体、第二内导体和第二绝缘体，所述第二绝缘体位于所述第二外导体和所述第二内导体之间，所述第二外导体包覆所述第二绝缘体的侧壁，所述第二绝缘体包覆所述第二内导体的侧壁，所述第二外导体接地，所述第二内导体自所述金属壳体的外部伸入所述第二通孔内，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的部分形成第二耦合部，在所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器的情况下，所述第二耦合部用于将所述第二介质谐振器的信号耦合到所述第二外电路；在所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器的信号耦合到所述第一外电路的情况下，所述第二耦合部用于将所述第二外电路的信号耦合到所述第二介质谐振器。
[0009]结合第一方面或者结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第二种可能实施的方式中，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的一端与所述金属壳体相隔离。
[0010]结合第一方面或者结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第三种可能实施的方式中，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的一端与所述金属壳体相接触。
[0011]结合第一方面或者结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第四种可能实施的方式中，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的一端与第一凸台相接触，所述第一凸台设置在所述金属壳体的内侧，且所述第一凸台为金属。
[0012]结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第五种可能实施的方式中，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与所述金属壳体相隔离。
[0013]结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第六种可能实施的方式中，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与所述金属壳体相接触。
[0014]结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第七种可能实施的方式中，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与第二凸台相接触，所述第二凸台设置在所述金属壳体的内侧，且所述第二凸台为金属。
[0015]结合第一方面，或者结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第七种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第八种可能实施的方式中，所述第一连接器还包括第一金属片，所述第一金属片位于所述第一通孔内，所述第一金属片套设在所述第一耦合部的侧壁，且所述第一金属片与所述第一耦合部固定连接。
[0016]结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第八种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第九种可能实施的方式中，所述第二连接器还包括第二金属片，所述第二金属片位于所述第二通孔内，所述第二金属片套设在所述第二耦合部的侧壁，且所述第二金属片与所述第二耦合部固定连接。
[0017]结合第一方面，或者结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第九种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第十种可能实施的方式中，所述第一介质谐振器的尺寸与所述第一谐振腔的尺寸相适配，所述第一介质谐振器大致填实所述第一谐振腔。
[0018]结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第十种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第十一种可能实施的方式中，所述第二介质谐振器的尺寸与所述第二谐振腔的尺寸相适配，所述第二介质谐振器大致填实所述第二谐振腔。
[0019]结合第一方面，或者结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第九种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第十二种可能实施的方式中，所述介质滤波器还包括第一定位结构，所述第一定位结构为绝缘材质，所述第一定位结构用于对所述第一金属片进行定位处理，以实现将所述第一金属片固定套设在所述第一耦合部的侧壁。
[0020]结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第十二种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第十三种可能的实施方式中，所述介质滤波器还包括第二定位结构，所述第二定位结构为绝缘材质，所述第二定位结构用于对所述第二金属片进行定位处理，以实现将所述第二金属片固定套设在所述第二耦合部的侧壁。
[0021]结合第一方面，或者结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第十三种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第十四种可能的实施方式中，所述第一连接器包括第一固定件，所述第一固定件与所述金属壳体的外表面相接触，所述第一固定件固定连接于所述金属壳体，所述第一固定件设有第三通孔，所述第一外导体与所述第一固定件固定连接，所述第一内导体和所述第一绝缘体穿过所述第三通孔伸入所述金属壳体内。
[0022]结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第十四种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第 十五种可能的实施方式中，所述第二连接器包括第二固定件，所述第二固定件与所述金属壳体的外表面相接触，所述第二固定件固定连接于所述金属壳体，所述第二固定件设有第四通孔，所述第二外导体与所述第二固定件固定连接，所述第二内导体和所述第二绝缘体穿过所述第四通孔伸入所述金属壳体内。
[0023]第二方面，本发明实施例还提供一种通信设备，包括第一方面或第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第十五种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式所述的介质滤波器和外电路，所述介质滤波器和所述外电路电连接，其中，所述介质滤波器用于接收所述外电路的信号，并对所述信号进行滤波处理。
[0024]结合第二方面，在第二方面的第一种可能实施的方式中，所述外电路为天线或者放大电路。
[0025]相较于现有技术，本发明实施例通过将第一连接器的第一内导体伸入第一通孔的部分形成第一耦合部，通过第一耦合部将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器，或者，通过所述第一耦合部将所述第一介质谐振器的信号耦合到所述第一外电路，从而，进行信号的输入和输出。本发明实施例提供的介质滤波器中的第一连接器之内导体形成第一耦合部，只要伸入介质谐振器的第一通孔内，即可实现信号的输入输出。这样的信号输入输出结构利用第一耦合部和位于第一介质谐振器的第一通孔的耦合实现信号的传递，利用了第一介质谐振器第一通孔的空间，不需要在金属壳体内另设结构或空间，使得介质滤波器结构简单，利于体积小型化的发展。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本发明实施例提供的介质滤波器的立体示意图，其中盖体被打开，以便于表达内部结构。
[0028]图2是本发明实施例提供的介质滤波器的立体分解示意图。
[0029]图3是本发明实施例提供的介质滤波器的金属壳体的内部结构示意图。
[0030]图4是本发明实施例提供的介质滤波器的结构示意图。
[0031]图5是本发明实施例提供的另一种介质滤波器的结构示意图。
[0032]图6是本发明实施例提供的另一种介质滤波器的结构示意图。
[0033]图7是本发明实施例提供的另一种介质滤波器的结构示意图。
[0034]图8是本发明实施例提供的另一种介质滤波器的结构示意图。
[0035]图9是本发明实施例提供的另一种介质滤波器的结构示意图。
[0036]图10是本发明实施例提供的再一种介质滤波的结构示意图。
【具体实施方式】
[0037]下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0038]参见图1至图4，本发明实施例提供一种介质滤波器，所述介质滤波器包括金属壳体10，所述金属壳体10内设多个谐振腔12，所述多个谐振腔12包括第一谐振腔121，所述第一谐振腔121处设有与第一外电路连通的第一连接器301，第一介质谐振器201容纳在所述第一谐振腔121内，所述第一介质谐振器201内开设有第一通孔21。
[0039]所述第一连接器301包括第一外导体31、第一内导体32和第一绝缘体33，所述第一绝缘体33位于所述第一外导体31和所述第一内导体32之间，所述第一外导体31包覆所述第一绝缘体33的侧壁，所述第一绝缘体33包覆所述第一内导体32的侧壁，所述第一外导体31接地，所述第一内导体31自所述金属壳体10的外部伸入所述第一通孔21内，所述第一内导体32伸入所述第一通孔21内的部分形成第一耦合部，所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器201，或者，所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器201的信号耦合到所述第一外电路。
[0040]本发明实施例通过将第一连接器301作为介质滤波器的输入输出结构，具有普适性，适用于多种不同结构的介质滤波器。通过将第一连接器301的第一内导体32伸入第一通孔21的部分形成第一耦合部，通过第一耦合部将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器201，或者，通过所述第一耦合部将所述第一介质谐振器201的信号耦合到所述第一外电路，从而，进行信号的输入和输出，这样的信号输入输出结构利用第一耦合部和位于第一介质谐振器201的第一通孔21的耦合实现信号的传递，利用了第一介质谐振器201的第一通孔21的空间，不需要在金属壳体10内另设结构或空间，使得介质滤波器结构简单，利于体积小型化的发展。
[0041]进一步的，还包括第二谐振腔122，所述第二谐振腔122处设有与第二外电路(未图示)连通的第二连接器302，具体而言，第二连接器302连接于金属壳体10且与第二谐振腔122相对应。介质滤波器之介质谐振器20还包括第二介质谐振器202，第二介质谐振器202容纳在所述第二谐振腔122内，所述第二介质谐振器202内开设有第二通孔(未标注)。第二谐振器202的结构可以参照第一谐振器201，第二连接器302的结构可以参照第一连接器301的结构，图中没有对第二谐振器202及第二连接器302的细节结构进行标注。当然第二谐振器202的结构也可以与第一谐振器201的结构不同，或者二者的材质不同。第一连接器301的结构与第二连接器302的结构也可以不同。
[0042]所述第二连接器302包括第二外导体、第二内导体和第二绝缘体，所述第二绝缘体位于所述第二外导体和所述第二内导体之间，所述第二外导体包覆所述第二绝缘体的侧壁，所述第二绝缘体包覆所述第二内导体的侧壁，所述第二外导体接地，所述第二内导体自所述金属壳体的外部伸入所述第二通孔内，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的部分形成第二耦合部，在所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器201的情况下，所述第二耦合部用于将所述第二介质谐振器202的信号耦合到所述第二外电路；在所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器201的信号耦合到所述第一外电路的情况下，所述第二耦合部用于将所述第二外电路的信号耦合到所述第二介质谐振器202。
[0043]也就是说，第一连接器301和第二连接器302分别作为介质滤波器的输入输出端口。当第一连接器301为输入或输出端口时，相应地，第二连接器302为输出或输入端口。输入端口和输出端口的结构均通过连接器内导体伸入介质谐振器的通孔中实现信号的耦合，这样的结构有利于介质滤波器成本的降低，体积的减小。
[0044]第一外电路和第二外电路统称为外电路，可以为天线或放大电路。
[0045]本实施方式中，第一介质谐振器201的第一通孔21为设置在第一介质谐振器201上中心位置处的通孔。
[0046]本发明实施例不需要将耦合部与介质滤波器内部的腔体结构相耦合连接，通过第一连接器301的第一内导体32伸入第一介质谐振器201的第一通孔21内部即能够产生输入输出信号，利用了第一介质谐振器201的第一通孔21的空间，这样，节约了金属壳体10的内部空间，有利于产品小型化的发展。而且本发明实施例 可以通过改变第一内导体32伸入第一通孔21的尺寸或改变第一内导体32的径向的尺寸，进行介质滤波器的调谐，能够达到有载Q值调谐范围广泛，适用于多种介质滤波器。
[0047]再进一步的，请参阅图1、图2、图3和图4，本发明实施例提供一种介质滤波器，所述介质滤波器包括金属壳体10，所述金属壳体10包括主体11和盖体13，所述金属壳体10内形成多个谐振腔12，谐振腔12呈开口状，所述盖体13连接于所述主体11且遮盖所述谐振腔12之开口处。所述介质谐振器20从所述开口处安装至所述谐振腔12内。谐振腔12包括所述第一谐振腔121和所述第二谐振腔122，第一谐振腔121和第二谐振腔122作为输入输出的腔，谐振腔12还包括多个第三谐振腔(未标注)，位于第一谐振腔121和第二谐振腔122之间，多个第三谐振腔内也分别装配有介质谐振器，以实现信号耦合传递的功能。盖体13和主体11之间通过螺丝固定连接，且盖体13和主体11之间可以设置密封屏蔽件，使得盖体13和主体11的结合处密封良好，防止电磁波泄漏。
[0048]需要说明的是，所述第一介质谐振器201的尺寸与所述第一谐振腔121的尺寸相适配，所述第一介质谐振器201大致填实所述第一谐振腔121。也就是说，第一介质谐振器201的体积与第一谐振腔121内收容空间能够容纳的体积是一致的，且第一介质谐振器201的形状尺寸与第一谐振腔121内收容空间能够容纳的形状尺寸是一致的，将第一介质谐振器201安装在第一谐振腔121中，第一介质谐振器201能够填满第一谐振腔121，仅靠第一介质谐振器201外表面与第一谐振腔121内壁之间接触配合，也即第一谐振腔121可以实现对第一介质谐振器201的定位。当然第一介质谐振器201和第一谐振腔121之间可以存在适当的配合间隙(毫米及亚毫米级)，这也是大致填实的意思，允许安装间隙的存在。本发明实施例提供的介质滤波器通过在金属壳体10内形成第一谐振腔121，且通过第一介质谐振器201填实第一谐振腔121的设计，使得介质滤波器的体积小型化，而且将第一介质谐振器201安装在金属壳体10的第一谐振腔121中，其制造工艺简单，容易加工，制造成本低。
[0049]值得注意的是，所述第二介质谐振器202的尺寸与所述第二谐振腔122的尺寸相适配，所述第二介质谐振器202大致填实所述第二谐振腔122。第二介质谐振器202与第二谐振腔122之间的位置关系及装配关系可以参照第一介质谐振器201与第一谐振腔121之间的位置关系及装置配送的设计，此处不再赘述。
[0050]进一步的，第一连接器301和第二连接器302的结构是相同的。
[0051]—种实施方式中，请参阅4、图5和图6，所述第一内导体32伸入所述第一通孔21内的一端与所述金属壳体10相隔离，第一内导体32在第一通孔21内悬空设置，也就是说，第一内导体32不与金属壳体10或任何接地元件相接触，这样，第一内导体32与金属壳体10之间构成親合电容，形成电親合，将信号从介质谐振器親合出来并传输出去。
[0052]另一种实施方式中，请参阅图7、图8、图9和图10，介质滤波器还包括接地部G，所述第一内导体32与所述接地部G电连接，这样，所述第一内导体32与所述金属壳体10共同构成闭合耦合环，形成磁耦合，将信号从介质谐振器耦合出来并传输出去。所述接地部G可以为所述金属壳体10的一部分，可以理解为:所述第一内导体32伸入所述第一通孔21内的一端与所述金属壳体10相接触(如图7和图8所示)。
[0053]所述接地部G也可以为独立于金属壳体10的元件(如图9和图10所示)，可以理解为:所述第一内导体32伸入所述第一通孔21内的一端与第一凸台(即接地部G，突设在金属壳体内表面)相接触，所述第一凸台设置在所述金属壳体10的内侧，且所述第一凸台为金属。
[0054]本实施方式中，接地部G连接于金属壳体10的内表面，所述接地部G位于所述第一通孔21内，所述第一内导体32从所述第一通孔21的一端伸入所述第一通孔21，所述接地部G从所述第一通孔21的另一端伸入所述通孔21。接地部G与通孔21的内壁之间可以存在间隙，也可以相互贴合，当接地部G与通孔21的内部相互贴合时，接地部G可以作为定位第一介质谐振器201的定位结构，这样方便安装定位。而且，本实施方式中，通过调节接地部G的，例如调节接地部G在和一通孔内径向方向的尺寸或者轴向方向的尺寸，能够改变第一连接器301的有载Q值，能够得到小于6的有载Q值，适用于介质多工器和有载Q值较低的特征介质滤波器，如带仰制滤波器(零腔)结构的介质滤波器。一种实施方式中，第一通孔21呈圆柱状的空腔，接地部G呈圆柱结构。
[0055]第二连接器302的结构设计参照第一连接器301的结构设计，也可以为不同的设计。第二连接器302与第二介质谐振器202之间的关系也可以参照第一连接器301与第一介质谐振器201之间的关系设计，当然也可以选择不同的设计。一种实施方式中，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与所述金属壳体相隔离。一种实施方式中，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与所述金属壳体相接触。一种实施方式中，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与第二凸台相接触，所述第二凸台设置在所述金属壳体的内侦牝且所述第二凸台为金属。
[0056]进一步而言，请参阅图5，所述第一连接器301还包括第一金属片36，所述第一金属片36位于所述第一通孔21内，所述第一金属片36套设在所述第一内导体32侧壁且与所述第一耦合部固定连接。所述第一金属片36的厚度为所述第一金属片36沿着所述第一内导体32轴向方向延伸的尺寸，所述第一金属片36的厚度可调。本发明实施例通过改变第一金属片36的直径和厚度也能够改变第一连接器201处的有载Q值，这种结构能得得到大于6的有载Q值，适用于一般的线性和具有交叉耦合的介质滤波器。图5所示的实施例中只包括一片第一金属片36。调节第一金属片36厚度的方法可以通过多片第一金属片36叠加的方式实现，图6、图8和图10所示的实施例中就采用了多片第一金属片36叠加的方式实现第一金属片36厚度的调节，图6、图8和图10所示的实施例中包括五片厚度相同的第一金属片36。当然也可以通过更换不同厚度的第一金属片36来实现。
[0057]第一金属片36为形圆盘状的金属片，第一金属片36与第一内导体32的固定方式可以为焊接固定，也可以通过卡块和卡槽配合的方式固定。
[0058]第二连接器302包括第二金属片，所述第二金属片位于所述第二通孔内，所述第二金属片套设在所述第二耦合部的侧壁，且所述第二金属片与所述第二耦合部固定连接。第二金属片的特征可参见第一金属片的特征，此处不再详细描述。
[0059]—种实施方式中，所述介质滤波器还包括第一定位结构37，所述第一定位结构37为绝缘材质，所述第一定位结构37用于对第一金属片36进行定位处理，以实现将所述第一金属片36固定套设在所述第一耦合部的侧壁。第一定位结构37或以成对设置，分别位于所述第一金属片36的两侧，通过所述第一定位结构37与所述第一内导体32之间的固定连接将所述第一金属片36定位。第一定位结构37呈环状，套在第一内导体32外围。第一定位结构37与第一内导体32之间可以通过过盈配合的方式固定，也可 以利用第一定位结构37与第一内导体32之间的摩擦力进行定位，当然，也可以通过螺丝固定或粘胶的方式固定。
[0060]同样，在第二连接器中，也包括第二定位结构，其特征具体可参见第一定位结构的特征，此处不再详细描述。
[0061]第一连接器301与金属壳体10之间的固定结构可以为:所述第一连接器301包括第一固定件39，所述第一固定件39与所述金属壳体10的外表面相接触，所述第一固定件39固定连接于所述金属壳体10，所述第一固定件39设有第三通孔(未标注)，所述第一外导体31与所述第一固定件39固定连接，所述第一内导体32和所述第一绝缘体33穿过所述第三通孔伸入所述金属壳体10内。请参阅图4，第一固定件39与第一外导体31可以为同一材质制成的同一零件，二者共同形成第一连接器的外壳。当然，第一固定件39与外导体31也可以为不同的元件，经过组装将二者结合。
[0062]一种可能实施的方式中，所述第三通孔为螺纹孔，所述第一绝缘体33包括螺纹部，所述螺纹部与所述螺纹孔相配合，通过旋转动作能够调节所述第一内导体32伸入所述第一通孔21的尺寸。
[0063]同样，第二连接器302与金属壳体10之间的固定结构与第一连接器301与金属壳体10之间的固定结构可以相同。所述第二连接器包括第二固定件，所述第二固定件与所述金属壳体的外表面相接触，所述第二固定件固定连接于所述金属壳体，所述第二固定件设有第四通孔，所述第二外导体与所述第二固定件固定连接，所述第二内导体和所述第二绝缘体穿过所述第四通孔伸入所述金属壳体内。
[0064]本发明实施例还提供一种通信设备，包括所述介质滤波器和外电路，所述外电路可以为天线或放大电路，所述介质滤波器与所述外电路电连接，以实现信号的传输。具体而言，介质滤波器可以应用于RRU设备中，介质滤波器的输入或输出结构的连接器作为与外电路电连接的端口，通过线缆实现介质滤波器与外电路之间的电连接。
[0065]以上内容是本发明的披露实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出其他改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种介质滤波器，其特征在于，所述介质滤波器包括: 金属壳体，所述金属壳体内设多个谐振腔，所述多个谐振腔包括第一谐振腔，所述第一谐振腔处设有与第一外电路连通的第一连接器，第一介质谐振器容纳在所述第一谐振腔内，所述第一介质谐振器内开设有第一通孔； 所述第一连接器包括第一外导体、第一内导体和第一绝缘体，所述第一绝缘体位于所述第一外导体和所述第一内导体之间，所述第一外导体包覆所述第一绝缘体的侧壁，所述第一绝缘体包覆所述第一内导体的侧壁，所述第一外导体接地，所述第一内导体自所述金属壳体的外部伸入所述第一通孔内，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的部分形成第一耦合部，所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器，或者，所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器的信号耦合到所述第一外电路。2.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于， 所述多个谐振腔还包括第二谐振腔，所述第二谐振腔处设有与第二外电路连通的第二连接器，所述介质滤波器包括第二介质谐振器，所述第二介质谐振器容纳在所述第二谐振腔内，所述第二介质谐振器内开设有第二通孔； 所述第二连接器包括第二外导体、第二内导体和第二绝缘体，所述第二绝缘体位于所述第二外导体和所述第二内导体之间，所述第二外导体包覆所述第二绝缘体的侧壁，所述第二绝缘体包覆所述第二内导体的侧壁，所述第二外导体接地，所述第二内导体自所述金属壳体的外部伸入所述第二通孔内，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的部分形成第二親合部， 在所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器的情况下，所述第二耦合部用于将所述第二介质谐振器的信号耦合到所述第二外电路； 在所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器的信号耦合到所述第一外电路的情况下，所述第二耦合部用于将所述第二外电路的信号耦合到所述第二介质谐振器。3.根据权利要求1或2所述的介质滤波器，其特征在于，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的一端与所述金属壳体相隔离。4.根据权利要求1或2所述的介质滤波器，其特征在于，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的一端与所述金属壳体相接触。5.根据权利要求1或2所述的介质滤波器，其特征在于，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的一端与第一凸台相接触，所述第一凸台设置在所述金属壳体的内侧，且所述第一凸台为金属。6.根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与所述金属壳体相隔离。7.根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与所述金属壳体相接触。8.根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与第二凸台相接触，所述第二凸台设置在所述金属壳体的内侧，且所述第二凸台为金属。9.根据权利要求1至8任一项所述的介质滤波器，其特征在于，所述第一连接器还包括第一金属片，所述第一金属片位于所述第一通孔内，所述第一金属片套设在所述第一耦合部的侧壁，且所述第一金属片与所述第一耦合部固定连接。10.根据权利要求2至9任一项所述的介质滤波器，其特征在于，所述第二连接器还包括第二金属片，所述第二金属片位于所述第二通孔内，所述第二金属片套设在所述第二耦合部的侧壁，且所述第二金属片与所述第二耦合部固定连接。11.根据权利要求1至10任一项所述的介质滤波器，其特征在于，所述第一介质谐振器的尺寸与所述第一谐振腔的尺寸相适配，所述第一介质谐振器大致填实所述第一谐振腔。12.根据权利要求2至11任一项所述的介质滤波器，其特征在于，所述第二介质谐振器的尺寸与所述第二谐振腔的尺寸相适配，所述第二介质谐振器大致填实所述第二谐振腔。13.—种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括如权利要求1至12任一项所述的介质滤波器和外电路，所述介质滤波器和所述外电路电连接，其中，所述介质滤波器用于接收所述外电路的信号，并对所述信号进行滤波处理。14.根据权利要求13所述的通信设备，其特征在于，所述外电路为天线或者放大电路。
【专利摘要】本发明公开一种介质滤波器，包括金属壳体和第一介质谐振器，金属壳体内设第一谐振腔，所述第一谐振腔处设有与第一外电路连通的第一连接器，第一介质谐振器容纳在所述第一谐振腔内，所述第一介质谐振器内开设有第一通孔。所述第一连接器包括第一外导体、第一内导体和第一绝缘体，所述第一内导体自所述金属壳体的外部伸入所述第一通孔内，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的部分形成第一耦合部，所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器，或者，所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器的信号耦合到所述第一外电路。本发明还提供一种通信设备。本发明提供的介质滤波器具有体积小的优势。
【IPC分类】H01P1/208
【公开号】CN104900951
【申请号】CN201510162090
【发明人】王应君, 韩巍, 贾宝富
【申请人】华为技术有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年4月8日
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种介质滤波器及包括所述介质滤波器的通信设备。
【背景技术】
[0002]随着当今通信、雷达、电子对抗和卫星通信的不断发展，频谱资源越来越紧张，各类通信频段信道间的信号干扰越来越多，对系统中的滤波器性能提出了更高的要求。介质滤波器的Q值较高，具有低插损、体积小、结构简单、成本底、频率稳定度高等优点，使得介质滤波器被广泛的应用于射频微波集成电路中。
[0003]介质滤波器包括输入输出耦合结构，通过输入输出耦合结构使得介质滤波器与外电路之间进行信号传输，传统的输入输出耦合结构包括耦合杆和设于介质滤波器外表面的端口，親合杆与端口电连接，且親合杆伸入介质滤波器壳体内，在壳体内形成親合结构，親合结构位于设于壳体内的介质谐振器的周围的空间内，因此，介质滤波器壳体内除了要容纳介质谐振器外，还要额外设置空间容纳所述耦合结构。
[0004]随着通信设备小型化的发展趋势，如何能够减小介质滤波器的体积为业界持续研宄的课题。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种介质滤波器，具有体积小的优势。
[0006]为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案:
[0007]第一方面，本发明实施例提供一种介质滤波器，所述介质滤波器包括金属壳体，所述金属壳体包括多个谐振腔，所述多个谐振腔包括第一谐振腔，所述第一谐振腔包括与第一外电路连通的第一连接器，第一介质谐振器为容纳在所述第一谐振腔内的介质谐振器，所述第一介质谐振器内开设有第一通孔；所述第一连接器包括第一外导体、第一内导体和第一绝缘体，所述第一绝缘体位于所述第一外导体和所述第一内导体之间，所述第一外导体包覆所述第一绝缘体的侧壁，所述第一绝缘体包覆所述第一内导体的侧壁，所述第一外导体接地，所述第一内导体自所述金属壳体的外部伸入所述第一通孔内，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的部分形成第一耦合部，所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器，或者，所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器的信号耦合到所述第一外电路。
[0008]结合第一方面，在第一方面的第一种可能实施的方式中，所述多个谐振腔还包括第二谐振腔，所述第二谐振腔包括与第二外电路连通的第二连接器，第二介质谐振器为容纳在所述第二谐振腔内的介质谐振器，所述第二介质谐振器内开设有第二通孔；所述第二连接器包括第二外导体、第二内导体和第二绝缘体，所述第二绝缘体位于所述第二外导体和所述第二内导体之间，所述第二外导体包覆所述第二绝缘体的侧壁，所述第二绝缘体包覆所述第二内导体的侧壁，所述第二外导体接地，所述第二内导体自所述金属壳体的外部伸入所述第二通孔内，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的部分形成第二耦合部，在所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器的情况下，所述第二耦合部用于将所述第二介质谐振器的信号耦合到所述第二外电路；在所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器的信号耦合到所述第一外电路的情况下，所述第二耦合部用于将所述第二外电路的信号耦合到所述第二介质谐振器。
[0009]结合第一方面或者结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第二种可能实施的方式中，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的一端与所述金属壳体相隔离。
[0010]结合第一方面或者结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第三种可能实施的方式中，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的一端与所述金属壳体相接触。
[0011]结合第一方面或者结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第四种可能实施的方式中，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的一端与第一凸台相接触，所述第一凸台设置在所述金属壳体的内侧，且所述第一凸台为金属。
[0012]结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第五种可能实施的方式中，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与所述金属壳体相隔离。
[0013]结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第六种可能实施的方式中，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与所述金属壳体相接触。
[0014]结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第七种可能实施的方式中，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与第二凸台相接触，所述第二凸台设置在所述金属壳体的内侧，且所述第二凸台为金属。
[0015]结合第一方面，或者结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第七种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第八种可能实施的方式中，所述第一连接器还包括第一金属片，所述第一金属片位于所述第一通孔内，所述第一金属片套设在所述第一耦合部的侧壁，且所述第一金属片与所述第一耦合部固定连接。
[0016]结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第八种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第九种可能实施的方式中，所述第二连接器还包括第二金属片，所述第二金属片位于所述第二通孔内，所述第二金属片套设在所述第二耦合部的侧壁，且所述第二金属片与所述第二耦合部固定连接。
[0017]结合第一方面，或者结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第九种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第十种可能实施的方式中，所述第一介质谐振器的尺寸与所述第一谐振腔的尺寸相适配，所述第一介质谐振器大致填实所述第一谐振腔。
[0018]结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第十种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第十一种可能实施的方式中，所述第二介质谐振器的尺寸与所述第二谐振腔的尺寸相适配，所述第二介质谐振器大致填实所述第二谐振腔。
[0019]结合第一方面，或者结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第九种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第十二种可能实施的方式中，所述介质滤波器还包括第一定位结构，所述第一定位结构为绝缘材质，所述第一定位结构用于对所述第一金属片进行定位处理，以实现将所述第一金属片固定套设在所述第一耦合部的侧壁。
[0020]结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第十二种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第十三种可能的实施方式中，所述介质滤波器还包括第二定位结构，所述第二定位结构为绝缘材质，所述第二定位结构用于对所述第二金属片进行定位处理，以实现将所述第二金属片固定套设在所述第二耦合部的侧壁。
[0021]结合第一方面，或者结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第十三种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第十四种可能的实施方式中，所述第一连接器包括第一固定件，所述第一固定件与所述金属壳体的外表面相接触，所述第一固定件固定连接于所述金属壳体，所述第一固定件设有第三通孔，所述第一外导体与所述第一固定件固定连接，所述第一内导体和所述第一绝缘体穿过所述第三通孔伸入所述金属壳体内。
[0022]结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第十四种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第 十五种可能的实施方式中，所述第二连接器包括第二固定件，所述第二固定件与所述金属壳体的外表面相接触，所述第二固定件固定连接于所述金属壳体，所述第二固定件设有第四通孔，所述第二外导体与所述第二固定件固定连接，所述第二内导体和所述第二绝缘体穿过所述第四通孔伸入所述金属壳体内。
[0023]第二方面，本发明实施例还提供一种通信设备，包括第一方面或第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第十五种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式所述的介质滤波器和外电路，所述介质滤波器和所述外电路电连接，其中，所述介质滤波器用于接收所述外电路的信号，并对所述信号进行滤波处理。
[0024]结合第二方面，在第二方面的第一种可能实施的方式中，所述外电路为天线或者放大电路。
[0025]相较于现有技术，本发明实施例通过将第一连接器的第一内导体伸入第一通孔的部分形成第一耦合部，通过第一耦合部将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器，或者，通过所述第一耦合部将所述第一介质谐振器的信号耦合到所述第一外电路，从而，进行信号的输入和输出。本发明实施例提供的介质滤波器中的第一连接器之内导体形成第一耦合部，只要伸入介质谐振器的第一通孔内，即可实现信号的输入输出。这样的信号输入输出结构利用第一耦合部和位于第一介质谐振器的第一通孔的耦合实现信号的传递，利用了第一介质谐振器第一通孔的空间，不需要在金属壳体内另设结构或空间，使得介质滤波器结构简单，利于体积小型化的发展。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本发明实施例提供的介质滤波器的立体示意图，其中盖体被打开，以便于表达内部结构。
[0028]图2是本发明实施例提供的介质滤波器的立体分解示意图。
[0029]图3是本发明实施例提供的介质滤波器的金属壳体的内部结构示意图。
[0030]图4是本发明实施例提供的介质滤波器的结构示意图。
[0031]图5是本发明实施例提供的另一种介质滤波器的结构示意图。
[0032]图6是本发明实施例提供的另一种介质滤波器的结构示意图。
[0033]图7是本发明实施例提供的另一种介质滤波器的结构示意图。
[0034]图8是本发明实施例提供的另一种介质滤波器的结构示意图。
[0035]图9是本发明实施例提供的另一种介质滤波器的结构示意图。
[0036]图10是本发明实施例提供的再一种介质滤波的结构示意图。
【具体实施方式】
[0037]下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0038]参见图1至图4，本发明实施例提供一种介质滤波器，所述介质滤波器包括金属壳体10，所述金属壳体10内设多个谐振腔12，所述多个谐振腔12包括第一谐振腔121，所述第一谐振腔121处设有与第一外电路连通的第一连接器301，第一介质谐振器201容纳在所述第一谐振腔121内，所述第一介质谐振器201内开设有第一通孔21。
[0039]所述第一连接器301包括第一外导体31、第一内导体32和第一绝缘体33，所述第一绝缘体33位于所述第一外导体31和所述第一内导体32之间，所述第一外导体31包覆所述第一绝缘体33的侧壁，所述第一绝缘体33包覆所述第一内导体32的侧壁，所述第一外导体31接地，所述第一内导体31自所述金属壳体10的外部伸入所述第一通孔21内，所述第一内导体32伸入所述第一通孔21内的部分形成第一耦合部，所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器201，或者，所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器201的信号耦合到所述第一外电路。
[0040]本发明实施例通过将第一连接器301作为介质滤波器的输入输出结构，具有普适性，适用于多种不同结构的介质滤波器。通过将第一连接器301的第一内导体32伸入第一通孔21的部分形成第一耦合部，通过第一耦合部将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器201，或者，通过所述第一耦合部将所述第一介质谐振器201的信号耦合到所述第一外电路，从而，进行信号的输入和输出，这样的信号输入输出结构利用第一耦合部和位于第一介质谐振器201的第一通孔21的耦合实现信号的传递，利用了第一介质谐振器201的第一通孔21的空间，不需要在金属壳体10内另设结构或空间，使得介质滤波器结构简单，利于体积小型化的发展。
[0041]进一步的，还包括第二谐振腔122，所述第二谐振腔122处设有与第二外电路(未图示)连通的第二连接器302，具体而言，第二连接器302连接于金属壳体10且与第二谐振腔122相对应。介质滤波器之介质谐振器20还包括第二介质谐振器202，第二介质谐振器202容纳在所述第二谐振腔122内，所述第二介质谐振器202内开设有第二通孔(未标注)。第二谐振器202的结构可以参照第一谐振器201，第二连接器302的结构可以参照第一连接器301的结构，图中没有对第二谐振器202及第二连接器302的细节结构进行标注。当然第二谐振器202的结构也可以与第一谐振器201的结构不同，或者二者的材质不同。第一连接器301的结构与第二连接器302的结构也可以不同。
[0042]所述第二连接器302包括第二外导体、第二内导体和第二绝缘体，所述第二绝缘体位于所述第二外导体和所述第二内导体之间，所述第二外导体包覆所述第二绝缘体的侧壁，所述第二绝缘体包覆所述第二内导体的侧壁，所述第二外导体接地，所述第二内导体自所述金属壳体的外部伸入所述第二通孔内，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的部分形成第二耦合部，在所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器201的情况下，所述第二耦合部用于将所述第二介质谐振器202的信号耦合到所述第二外电路；在所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器201的信号耦合到所述第一外电路的情况下，所述第二耦合部用于将所述第二外电路的信号耦合到所述第二介质谐振器202。
[0043]也就是说，第一连接器301和第二连接器302分别作为介质滤波器的输入输出端口。当第一连接器301为输入或输出端口时，相应地，第二连接器302为输出或输入端口。输入端口和输出端口的结构均通过连接器内导体伸入介质谐振器的通孔中实现信号的耦合，这样的结构有利于介质滤波器成本的降低，体积的减小。
[0044]第一外电路和第二外电路统称为外电路，可以为天线或放大电路。
[0045]本实施方式中，第一介质谐振器201的第一通孔21为设置在第一介质谐振器201上中心位置处的通孔。
[0046]本发明实施例不需要将耦合部与介质滤波器内部的腔体结构相耦合连接，通过第一连接器301的第一内导体32伸入第一介质谐振器201的第一通孔21内部即能够产生输入输出信号，利用了第一介质谐振器201的第一通孔21的空间，这样，节约了金属壳体10的内部空间，有利于产品小型化的发展。而且本发明实施例 可以通过改变第一内导体32伸入第一通孔21的尺寸或改变第一内导体32的径向的尺寸，进行介质滤波器的调谐，能够达到有载Q值调谐范围广泛，适用于多种介质滤波器。
[0047]再进一步的，请参阅图1、图2、图3和图4，本发明实施例提供一种介质滤波器，所述介质滤波器包括金属壳体10，所述金属壳体10包括主体11和盖体13，所述金属壳体10内形成多个谐振腔12，谐振腔12呈开口状，所述盖体13连接于所述主体11且遮盖所述谐振腔12之开口处。所述介质谐振器20从所述开口处安装至所述谐振腔12内。谐振腔12包括所述第一谐振腔121和所述第二谐振腔122，第一谐振腔121和第二谐振腔122作为输入输出的腔，谐振腔12还包括多个第三谐振腔(未标注)，位于第一谐振腔121和第二谐振腔122之间，多个第三谐振腔内也分别装配有介质谐振器，以实现信号耦合传递的功能。盖体13和主体11之间通过螺丝固定连接，且盖体13和主体11之间可以设置密封屏蔽件，使得盖体13和主体11的结合处密封良好，防止电磁波泄漏。
[0048]需要说明的是，所述第一介质谐振器201的尺寸与所述第一谐振腔121的尺寸相适配，所述第一介质谐振器201大致填实所述第一谐振腔121。也就是说，第一介质谐振器201的体积与第一谐振腔121内收容空间能够容纳的体积是一致的，且第一介质谐振器201的形状尺寸与第一谐振腔121内收容空间能够容纳的形状尺寸是一致的，将第一介质谐振器201安装在第一谐振腔121中，第一介质谐振器201能够填满第一谐振腔121，仅靠第一介质谐振器201外表面与第一谐振腔121内壁之间接触配合，也即第一谐振腔121可以实现对第一介质谐振器201的定位。当然第一介质谐振器201和第一谐振腔121之间可以存在适当的配合间隙(毫米及亚毫米级)，这也是大致填实的意思，允许安装间隙的存在。本发明实施例提供的介质滤波器通过在金属壳体10内形成第一谐振腔121，且通过第一介质谐振器201填实第一谐振腔121的设计，使得介质滤波器的体积小型化，而且将第一介质谐振器201安装在金属壳体10的第一谐振腔121中，其制造工艺简单，容易加工，制造成本低。
[0049]值得注意的是，所述第二介质谐振器202的尺寸与所述第二谐振腔122的尺寸相适配，所述第二介质谐振器202大致填实所述第二谐振腔122。第二介质谐振器202与第二谐振腔122之间的位置关系及装配关系可以参照第一介质谐振器201与第一谐振腔121之间的位置关系及装置配送的设计，此处不再赘述。
[0050]进一步的，第一连接器301和第二连接器302的结构是相同的。
[0051]—种实施方式中，请参阅4、图5和图6，所述第一内导体32伸入所述第一通孔21内的一端与所述金属壳体10相隔离，第一内导体32在第一通孔21内悬空设置，也就是说，第一内导体32不与金属壳体10或任何接地元件相接触，这样，第一内导体32与金属壳体10之间构成親合电容，形成电親合，将信号从介质谐振器親合出来并传输出去。
[0052]另一种实施方式中，请参阅图7、图8、图9和图10，介质滤波器还包括接地部G，所述第一内导体32与所述接地部G电连接，这样，所述第一内导体32与所述金属壳体10共同构成闭合耦合环，形成磁耦合，将信号从介质谐振器耦合出来并传输出去。所述接地部G可以为所述金属壳体10的一部分，可以理解为:所述第一内导体32伸入所述第一通孔21内的一端与所述金属壳体10相接触(如图7和图8所示)。
[0053]所述接地部G也可以为独立于金属壳体10的元件(如图9和图10所示)，可以理解为:所述第一内导体32伸入所述第一通孔21内的一端与第一凸台(即接地部G，突设在金属壳体内表面)相接触，所述第一凸台设置在所述金属壳体10的内侧，且所述第一凸台为金属。
[0054]本实施方式中，接地部G连接于金属壳体10的内表面，所述接地部G位于所述第一通孔21内，所述第一内导体32从所述第一通孔21的一端伸入所述第一通孔21，所述接地部G从所述第一通孔21的另一端伸入所述通孔21。接地部G与通孔21的内壁之间可以存在间隙，也可以相互贴合，当接地部G与通孔21的内部相互贴合时，接地部G可以作为定位第一介质谐振器201的定位结构，这样方便安装定位。而且，本实施方式中，通过调节接地部G的，例如调节接地部G在和一通孔内径向方向的尺寸或者轴向方向的尺寸，能够改变第一连接器301的有载Q值，能够得到小于6的有载Q值，适用于介质多工器和有载Q值较低的特征介质滤波器，如带仰制滤波器(零腔)结构的介质滤波器。一种实施方式中，第一通孔21呈圆柱状的空腔，接地部G呈圆柱结构。
[0055]第二连接器302的结构设计参照第一连接器301的结构设计，也可以为不同的设计。第二连接器302与第二介质谐振器202之间的关系也可以参照第一连接器301与第一介质谐振器201之间的关系设计，当然也可以选择不同的设计。一种实施方式中，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与所述金属壳体相隔离。一种实施方式中，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与所述金属壳体相接触。一种实施方式中，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与第二凸台相接触，所述第二凸台设置在所述金属壳体的内侦牝且所述第二凸台为金属。
[0056]进一步而言，请参阅图5，所述第一连接器301还包括第一金属片36，所述第一金属片36位于所述第一通孔21内，所述第一金属片36套设在所述第一内导体32侧壁且与所述第一耦合部固定连接。所述第一金属片36的厚度为所述第一金属片36沿着所述第一内导体32轴向方向延伸的尺寸，所述第一金属片36的厚度可调。本发明实施例通过改变第一金属片36的直径和厚度也能够改变第一连接器201处的有载Q值，这种结构能得得到大于6的有载Q值，适用于一般的线性和具有交叉耦合的介质滤波器。图5所示的实施例中只包括一片第一金属片36。调节第一金属片36厚度的方法可以通过多片第一金属片36叠加的方式实现，图6、图8和图10所示的实施例中就采用了多片第一金属片36叠加的方式实现第一金属片36厚度的调节，图6、图8和图10所示的实施例中包括五片厚度相同的第一金属片36。当然也可以通过更换不同厚度的第一金属片36来实现。
[0057]第一金属片36为形圆盘状的金属片，第一金属片36与第一内导体32的固定方式可以为焊接固定，也可以通过卡块和卡槽配合的方式固定。
[0058]第二连接器302包括第二金属片，所述第二金属片位于所述第二通孔内，所述第二金属片套设在所述第二耦合部的侧壁，且所述第二金属片与所述第二耦合部固定连接。第二金属片的特征可参见第一金属片的特征，此处不再详细描述。
[0059]—种实施方式中，所述介质滤波器还包括第一定位结构37，所述第一定位结构37为绝缘材质，所述第一定位结构37用于对第一金属片36进行定位处理，以实现将所述第一金属片36固定套设在所述第一耦合部的侧壁。第一定位结构37或以成对设置，分别位于所述第一金属片36的两侧，通过所述第一定位结构37与所述第一内导体32之间的固定连接将所述第一金属片36定位。第一定位结构37呈环状，套在第一内导体32外围。第一定位结构37与第一内导体32之间可以通过过盈配合的方式固定，也可 以利用第一定位结构37与第一内导体32之间的摩擦力进行定位，当然，也可以通过螺丝固定或粘胶的方式固定。
[0060]同样，在第二连接器中，也包括第二定位结构，其特征具体可参见第一定位结构的特征，此处不再详细描述。
[0061]第一连接器301与金属壳体10之间的固定结构可以为:所述第一连接器301包括第一固定件39，所述第一固定件39与所述金属壳体10的外表面相接触，所述第一固定件39固定连接于所述金属壳体10，所述第一固定件39设有第三通孔(未标注)，所述第一外导体31与所述第一固定件39固定连接，所述第一内导体32和所述第一绝缘体33穿过所述第三通孔伸入所述金属壳体10内。请参阅图4，第一固定件39与第一外导体31可以为同一材质制成的同一零件，二者共同形成第一连接器的外壳。当然，第一固定件39与外导体31也可以为不同的元件，经过组装将二者结合。
[0062]一种可能实施的方式中，所述第三通孔为螺纹孔，所述第一绝缘体33包括螺纹部，所述螺纹部与所述螺纹孔相配合，通过旋转动作能够调节所述第一内导体32伸入所述第一通孔21的尺寸。
[0063]同样，第二连接器302与金属壳体10之间的固定结构与第一连接器301与金属壳体10之间的固定结构可以相同。所述第二连接器包括第二固定件，所述第二固定件与所述金属壳体的外表面相接触，所述第二固定件固定连接于所述金属壳体，所述第二固定件设有第四通孔，所述第二外导体与所述第二固定件固定连接，所述第二内导体和所述第二绝缘体穿过所述第四通孔伸入所述金属壳体内。
[0064]本发明实施例还提供一种通信设备，包括所述介质滤波器和外电路，所述外电路可以为天线或放大电路，所述介质滤波器与所述外电路电连接，以实现信号的传输。具体而言，介质滤波器可以应用于RRU设备中，介质滤波器的输入或输出结构的连接器作为与外电路电连接的端口，通过线缆实现介质滤波器与外电路之间的电连接。
[0065]以上内容是本发明的披露实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出其他改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种介质滤波器，其特征在于，所述介质滤波器包括: 金属壳体，所述金属壳体内设多个谐振腔，所述多个谐振腔包括第一谐振腔，所述第一谐振腔处设有与第一外电路连通的第一连接器，第一介质谐振器容纳在所述第一谐振腔内，所述第一介质谐振器内开设有第一通孔； 所述第一连接器包括第一外导体、第一内导体和第一绝缘体，所述第一绝缘体位于所述第一外导体和所述第一内导体之间，所述第一外导体包覆所述第一绝缘体的侧壁，所述第一绝缘体包覆所述第一内导体的侧壁，所述第一外导体接地，所述第一内导体自所述金属壳体的外部伸入所述第一通孔内，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的部分形成第一耦合部，所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器，或者，所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器的信号耦合到所述第一外电路。2.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于， 所述多个谐振腔还包括第二谐振腔，所述第二谐振腔处设有与第二外电路连通的第二连接器，所述介质滤波器包括第二介质谐振器，所述第二介质谐振器容纳在所述第二谐振腔内，所述第二介质谐振器内开设有第二通孔； 所述第二连接器包括第二外导体、第二内导体和第二绝缘体，所述第二绝缘体位于所述第二外导体和所述第二内导体之间，所述第二外导体包覆所述第二绝缘体的侧壁，所述第二绝缘体包覆所述第二内导体的侧壁，所述第二外导体接地，所述第二内导体自所述金属壳体的外部伸入所述第二通孔内，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的部分形成第二親合部， 在所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器的情况下，所述第二耦合部用于将所述第二介质谐振器的信号耦合到所述第二外电路； 在所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器的信号耦合到所述第一外电路的情况下，所述第二耦合部用于将所述第二外电路的信号耦合到所述第二介质谐振器。3.根据权利要求1或2所述的介质滤波器，其特征在于，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的一端与所述金属壳体相隔离。4.根据权利要求1或2所述的介质滤波器，其特征在于，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的一端与所述金属壳体相接触。5.根据权利要求1或2所述的介质滤波器，其特征在于，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的一端与第一凸台相接触，所述第一凸台设置在所述金属壳体的内侧，且所述第一凸台为金属。6.根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与所述金属壳体相隔离。7.根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与所述金属壳体相接触。8.根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与第二凸台相接触，所述第二凸台设置在所述金属壳体的内侧，且所述第二凸台为金属。9.根据权利要求1至8任一项所述的介质滤波器，其特征在于，所述第一连接器还包括第一金属片，所述第一金属片位于所述第一通孔内，所述第一金属片套设在所述第一耦合部的侧壁，且所述第一金属片与所述第一耦合部固定连接。10.根据权利要求2至9任一项所述的介质滤波器，其特征在于，所述第二连接器还包括第二金属片，所述第二金属片位于所述第二通孔内，所述第二金属片套设在所述第二耦合部的侧壁，且所述第二金属片与所述第二耦合部固定连接。11.根据权利要求1至10任一项所述的介质滤波器，其特征在于，所述第一介质谐振器的尺寸与所述第一谐振腔的尺寸相适配，所述第一介质谐振器大致填实所述第一谐振腔。12.根据权利要求2至11任一项所述的介质滤波器，其特征在于，所述第二介质谐振器的尺寸与所述第二谐振腔的尺寸相适配，所述第二介质谐振器大致填实所述第二谐振腔。13.—种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括如权利要求1至12任一项所述的介质滤波器和外电路，所述介质滤波器和所述外电路电连接，其中，所述介质滤波器用于接收所述外电路的信号，并对所述信号进行滤波处理。14.根据权利要求13所述的通信设备，其特征在于，所述外电路为天线或者放大电路。
【专利摘要】本发明公开一种介质滤波器，包括金属壳体和第一介质谐振器，金属壳体内设第一谐振腔，所述第一谐振腔处设有与第一外电路连通的第一连接器，第一介质谐振器容纳在所述第一谐振腔内，所述第一介质谐振器内开设有第一通孔。所述第一连接器包括第一外导体、第一内导体和第一绝缘体，所述第一内导体自所述金属壳体的外部伸入所述第一通孔内，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的部分形成第一耦合部，所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器，或者，所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器的信号耦合到所述第一外电路。本发明还提供一种通信设备。本发明提供的介质滤波器具有体积小的优势。
【IPC分类】H01P1/208
【公开号】CN104900951
【申请号】CN201510162090
【发明人】王应君, 韩巍, 贾宝富
【申请人】华为技术有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年4月8日
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