用于电子电路板的连接销的制作方法
用于电子电路板的连接销的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开整体涉及用于电子电路板的连接销(connecting pin),并且更具体地,涉及用于电子电路板的防止电子电路板的通孔的内壁上的涂层被损坏并且当部件(诸如，压配连接器、半导体封装件等)表面安装在电子电路板上时改善施加在部件的引线与板之间的加固力从而将部件的引线压配(press-fit)在通孔中的连接销。
【背景技术】
[0002]通常，在诸如印刷电路板(PCB)的电子电路板中，压配连接器已被广泛用于连接端子。
[0003]压配连接器通过压配将连接器引线连接到电子电路板的通孔中。这里，通孔形成在电子电路板上，并且孔的内壁涂布有导电金属材料以便形成导电孔。
[0004]在引线数目大并且引线之间的距离窄的情况下通常可能出现焊接缺陷，因此，使用具有分别固定连接至通孔的引线的压配连接器。
[0005]压配连接器具有以下优点:具有简单的连接过程，对PCB和设备部件不会产生热损坏，不需要焊接桥，并且因为不存在关于引线的焊接过程所以消耗更少的能量。
[0006]图1是示出压配连接器如何连接至诸如PCB的电子电路板的截面图。参考标号11表示连接器外壳并且参考标号12表示用于与电子电路板20相连接的连接器引线。
[0007]此外，参考标号21表电子电路板20的塑料基板，并且参考标号22表不电子电路板20的电路图案。
[0008]如图所示，连接器引线12设置有直径大于通孔24的内径的楔形部分13，从而连接器引线12通过楔形部分13与通孔24的连接固定地压配到通孔24中。
[0009]然而，现有技术具有以下问题:电路板20的通孔24的内壁上的涂层23因为引线12的压配动作会受到损坏，并且因此，由于涂层被损坏的这种风险，加固力不能被调节到指定的等级以上，这导致加固力变弱。
[0010]具体地，当压配连接器被适配到电动车辆(EV)或混合动力车辆的高压规格时，可能存在由于加固力的劣化导致的变热的问题。
【发明内容】
[0011]考虑到现有技术中出现的上述问题已经做出了本公开，并且本公开的一方面提供了一种用于电子电路板的连接销。当诸如压配连接器、半导体封装件等的部件表面安装在电子电路板上使得引线压配到电子电路板的通孔中时，连接销防止通孔的内壁上的涂层被损坏并且改善引线与电路板之间的加固力。
[0012]本公开的另一方面提供一种连接销，解决上述问题并且除压配连接器之外可适配于通过通孔和引线表面安装在诸如PCB的电子电路板上的其他部件(诸如半导体封装件)。
[0013]根据本公开的示例性实施方式，用于电子电路板的连接销将将要被表面安装到电子电路板的部件的引线电连接至电子电路板中的通孔的内壁上的涂层。连接销包括由导电金属制成并且被插入到电子电路板的通孔中的圆柱形主体。部件的引线被压配，并且圆柱形主体的内表面设置有多个小突起，在所述小突起接触压配引线的突起时是可变形的。
[0014]圆柱形主体的外表面可与电子电路板中的通孔的内壁上的涂层接触并且可进一步设置有多个小突起。
[0015]小突起可包括在圆柱形主体的内表面和外表面上以一定间距间隔开的滚花突起(knurling protrus1n)。
[0016]滚花突起可相对于引线的插入方向可具有范围从25°至65°的排布角度(Θ)。
[0017]圆柱形主体在其上侧和下侧处可设置有在径向上弯曲的上啮合部件和下啮合部件，从而圆柱形主体的啮合部件以弯曲的形式从通孔向外突出，从而防止与通孔分开。
[0018]圆柱形主体的下侧与下啮合部件一起可在其外圆周处设置有多个切口，从而当圆柱形主体被插入通孔中时，下啮合部件在径向上朝着下侧的中心塌缩(collapse，收缩)。
[0019]连接销可由金属板形成并且在形成小突起的位置处可设置有表面涂层以改善耐腐蚀性和机械性能。
[0020]表面涂层可通过利用选自包括以下项的组中的任意一种来涂覆金属板形成:Sn、Sn-Cu、Sn-Mn、Sn-B1、Sn-Ag、Au 和 Zn。
[0021]根据本公开的用于电子电路板的连接销，形成在连接销的内表面上的滚花突起通过引线的突起而变形，从而减少当连接器的引线被压配到连接销中时的摩擦阻力和插入摩擦力。
[0022]此外，即使在引线被插入到连接销中之后仍保持无形变的连接销的小突起和引线的突起彼此对应的相啮合，由此增强了相对于连接器的加固力并且防止连接器由于外力(例如，振动或震动)而与连接销分开。
[0023]此外，连接销的外表面上的小突起用于将连接销稳定地固定到电路板的通孔中，因此增加电路板的通孔与连接销之间的加固力。
【附图说明】
[0024]从以下结合附图进行的详细描述中，将更加清楚地理解本发明的上述及其它目的、特征和优点。
[0025]图1是示出压配连接器如何连接至电子电路板的截面图。
[0026]图2是示出其中压配连接器的引线借助根据本公开的实施方式的连接销来压配到电子电路板的通孔中的状态的截面图。
[0027]图3是示出本公开的连接销的立体图。
[0028]图4是示出用于制作连接销的具有滚花突起的金属板的视图。
[0029]图5是示出制作连接销的主要过程的视图。
【具体实施方式】
[0030]现在将参考附图给出实施方式的详细描述，从而使本领域普通技术人员可容易地实施这些实施方式。
[0031]本公开提供了连接销或电子电路板，当诸如压配连接器、半导体封装件等的部件表面安装在电子电路板上从而使引线压配到电子电路板的通孔中时，其防止通孔的内壁上的涂层被损坏并且改善引线与电路板之间的加固力。
[0032]图2是示出其中压配连接器的引线借助根据本公开的实施方式的连接销被压配至IJ电子电路板的通孔中的状态的截面图，并且图3是示出本公开的连接销的立体图。
[0033]图4是示出用于制作连接销的具有滚花突起的金属板的视图，并且图5是示出制作连接销的主要过程的视图。
[0034]尽管压配连接器将通过举例说明的方式描述为加固部件，但通过本公开的连接销连接至电子电路板的部件并不限于此。
[0035]即，本公开的连接销可应用于与电子电路板电连接从而使半导体封装件的一部分和部件的引线被压配到电子电路板的通孔中的任何表面安装部件。
[0036]如图2至图4所示，当将诸如压配连接器10的部件连接至如印刷电路板(PCB)的电子电路板20(下文中，称为“电路板”)从而使连接器10的相应的引线被压配到电路板20的通孔24中时，本公开的连接销30如示出的那样使用。
[0037]连接销30被预先插入到电路板20的通孔24中。S卩，连接器10的引线12被压配到之前已被插入到电路板20的通孔24中的连接销30中。
[0038]连接销30用于将连接器10的引线12与通孔24的内壁上的涂层23相连接，以当引线12被压配时防止涂层23的损坏并且保护涂层23(用作震动吸收元件和减震器(damper))，并且在引线12被压配之后增强加固力。
[0039]这里，涂层23是指涂布有导电金属(例如，铜)以将引线12与电路板20的电路图案22电连接的通孔24的内壁部分。涂层具有与电路图案22(例如，铜电路图案)电连接的结构。
[0040]在制造诸如PCB的电子电路板20的过程中，电路图案22通常通过利用导电金属(铜)涂覆塑料基板21的表面并图案化导电金属来形成。
[0041]由于连接器10的引线12被压配到其中的塑料基板21的通孔24的内壁同样涂有导电金属，因此通孔24的内壁上的涂层23被认为是电路图案22的延伸。
[0042]连接销30在其上侧和下侧设置有上啮合部件32和下啮合部件33，啮合部件32和下啮合部件33在径向上是弯曲的，从而连接销30通过将平面金属板卷成圆柱体形成。如图3所示，上啮合部件32和下啮合部件33可具有在圆周方向上连续延伸的凸缘形状。
[0043]啮合部件32和33 防止已被插入到电路板20的通孔24中的连接销30与通孔24分开。即，上啮合部件32和下啮合部件33用于防止连接销30在电路板20的上侧和下侧处与通孔分开。
[0044]连接销30在与连接器的引线12接触的内表面上设置有多个小突起31a，这是根据本公开的特征。在示例性实施方式中，与连接销30的内表面相似，连接销30的与通孔24的内壁上的涂层23接触的外表面可同样设置有多个小突起31b。
[0045]如图3和图4所示，在连接销30的内表面和外表面上的小突起31a和31b分别由以固定的(regular)间隔排布的滚花突起组成。滚花突起31a和31b可在金属板(其将形成连接销30)形成圆柱体之前通过在模具(die)中冲压成形来预先形成。
[0046]滚花突起31a和31b是轻微可变形的。具体地，在连接销30的内表面上形成的滚花突起31b通过引线12的突起13而变形以便当连接器10的引线被压配到连接销30中时减少摩擦阻力和插入摩擦力。
[0047]此外，即使在引线12被插入到连接销30中之后仍保持无形变的连接销30的小突起31a和31b以及引线12的突起13彼此对应的相啮合，由此防止连接器10由于外力(例如，振动或震动)而与连接销30分开。
[0048]此外，在连接销30的外表面上的小突起31b用于将连接销30稳定地固定到电路板20的通孔24中，因此增加电路板20的通孔24与连接销30之间的加固力。
[0049]在示例性实施方式中，如图4所示,在连接销30的内表面和外表面上的滚花突起31a和31b相对于引线12的插入角度以范围为从25°至65°的排布角度来排布。
[0050]在这种排布角度的范围中，可降低在连接器10的引线12被插入连接销中时产生的摩擦力。在该排布角度范围之外，摩擦力会变得过大或过小。
[0051]如图3所示，本公开的连接销30由在其内表面和外表面上具有小突起31a和31b的圆柱形主体31以及在圆柱形主体31的上侧和下侧处沿径向延伸的上啮合部件32和下啮合部件33组成。
[0052]圆柱形主体31将连接器10的引线12与电路板20的通孔24固定地连接，并且上啮合部件32用于在连接器10的引线12被插入到连接销30中时防止连接销30移动。如图2所示，上啮合部件32朝着电路板20的通孔24的外部径向延伸。
[0053]下啮合部件33用于在连接器10的引线12被插入到连接销30中之后防止连接销30与电路板20的通孔24分开。如图2所示，下啮合部件33朝着电路板20的通孔24的外部径向延伸。
[0054]由于下啮合部件33与通孔24的下侧固定地啮合，因此下啮合部件33防止由于外力导致的连接器10的分开。
[0055]此外，圆柱形主体31的下侧与连接销30的下啮合部件33 —起可在其周围处设置有多个切口 34以减少在下啮合部件被插入到通孔24中时产生的摩擦力。
[0056]切口 34沿着圆柱形主体31的下侧的圆周以固定的距离设置，并且切口 34分别提供间隙，通过该间隙，当连接销30被插入到电路板20的通孔24中时，圆柱形主体31的下侧朝着其中心连接，从而使下啮合部件33穿过电路板20的通孔24。
[0057]图4是示出了用于制作连接销30的具有滚花突起31的金属板的视图。在制造过程中，连接销30通过将金属板切割成适当的尺寸来制作，如图5所示。滚花突起31a和31b以及切口 34在切割的金属板上冲压成形。上啮合部件32和下啮合部件33是弯曲的并且沿着图4中示出的弯曲线形成，并且同时，将金属板卷成圆柱体。
[0058]形成连接销30的金属板由导电贱金属(base metal)板组成,在该金属板上形成涂层以改善其中形成小突起31a和31b的位置处的耐腐蚀性和机械性能。
[0059]这里，贱金属板可由Fe合金、Cu合金或Cu形成。具体地，贱金属板可由Fe-Ni合金、Fe-N1-Co合金、Cu、Cu-Sn合金、Cu-Zr合金、Cu-Fe合金、Cu-Zn合金等形成。此外,贱金属板可在Cu或Ni的底镀(under-plating)之后被表面电镀,并且表面电镀可利用Sn、Sn-Cu、Sn-Mn、Sn-B1、Sn-Ag、Au 或 Zn 来执行。
[0060]尽管出于说明性的目的已描述了本公开的示例性实施方式，但本领域技术人员将理解，在不背离如在所附权利要求中公开的本发明的范围和精神的情况下，可以有各种变形、添加和替换。
【主权项】
1.一种用于电子电路板的连接销，其中，所述连接销将要被表面安装到所述电子电路板的部件的引线电连接至所述电子电路板的通孔的内壁上的涂层，所述连接销包括: 圆柱形主体，由导电金属形成并且被插入到所述电子电路板的所述通孔中， 其中，所述部件的所述引线被压配，并且所述圆柱形主体的内表面设置有多个小突起，当所述小突起接触被压配的引线的突起时所述小突起的形状能变形。2.根据权利要求1所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述圆柱形主体的外表面与在所述通孔的所述内壁上的所述涂层接触并且进一步设置有多个小突起。3.根据权利要求2所述的用于电子电路板的连接销，其中，在所述圆柱形主体的所述外表面上的小突起包括在所述圆柱形主体的所述外表面上以一定间距间隔开的滚花突起。4.根据权利要求3所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述滚花突起相对于所述引线的插入方向具有范围为从25°至65°的排布角度(Θ)。5.根据权利要求1所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述圆柱形主体在其上侧和下侧处设置有在径向上弯曲的上啮合部件和下啮合部件，从而所述圆柱形主体的所述啮合部件以弯曲的形式从所述通孔向外突出，所述啮合部件防止与所述通孔分开。6.根据权利要求5所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述圆柱形主体的下侧与所述下啮合部件一起在其外圆周处设置有多个切口，从而当所述圆柱形主体被插入到所述通孔中时，所述下啮合部件在径向上朝着所述下侧的中心塌缩。7.根据权利要求1所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述连接销由金属板形成并且在形成所述圆柱形主体的所述内表面上的小突起的位置处设置有表面涂层以便改善耐腐蚀性和机械性能。8.根据权利要求7所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述表面涂层通过利用选自由Sn、Sn-Cu、Sn-Mn、Sn-B1、Sn-Ag、Au和Zn所组成的组中的任意一种来涂覆所述金属板而形成。9.根据权利要求1所述的用于电子电路板的连接销，其中，在所述圆柱形主体的所述内表面上的小突起包括在所述圆柱形主体的所述内表面上以一定间距间隔开的滚花突起。10.根据权利要求9所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述滚花突起相对于所述引线的插入方向具有范围为从25°至65°的排布角度(Θ)。11.根据权利要求2所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述连接销由金属板形成并且在形成所述圆柱形主体的所述外表面上的小突起的位置处设置有表面涂层以便改善耐腐蚀性和机械性能。12.根据权利要求11所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述表面涂层通过利用选自由Sn、Sn-Cu、Sn-Mn、Sn-B1、Sn-Ag、Au和Zn所组成的组中的任意一种来涂覆所述金属板而形成。13.根据权利要求1所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述通孔的所述内壁上的所述涂层涂布有导电金属以将所述弓丨线与所述电子电路板的电路图案电连接。
【专利摘要】提供一种用于电子电路板的连接销，该连接销将要被表面安装到电子电路板的部件的引线电连接至电子电路板的通孔的内壁上的涂层。连接销包括由导电金属形成的圆柱形主体，该圆柱形主体被插入到电子电路板的通孔中。部件的引线被压配，并且圆柱形主体的内表面设置有多个小突起，所述小突起在接触压配引线的突起时是可变形的。
【IPC分类】H01R12/58
【公开号】CN104901041
【申请号】CN201410567511
【发明人】金道燮
【申请人】现代自动车株式会社
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年10月22日
【公告号】DE102014220382A1, US20150255901
【技术领域】
[0001]本公开整体涉及用于电子电路板的连接销(connecting pin),并且更具体地,涉及用于电子电路板的防止电子电路板的通孔的内壁上的涂层被损坏并且当部件(诸如，压配连接器、半导体封装件等)表面安装在电子电路板上时改善施加在部件的引线与板之间的加固力从而将部件的引线压配(press-fit)在通孔中的连接销。
【背景技术】
[0002]通常，在诸如印刷电路板(PCB)的电子电路板中，压配连接器已被广泛用于连接端子。
[0003]压配连接器通过压配将连接器引线连接到电子电路板的通孔中。这里，通孔形成在电子电路板上，并且孔的内壁涂布有导电金属材料以便形成导电孔。
[0004]在引线数目大并且引线之间的距离窄的情况下通常可能出现焊接缺陷，因此，使用具有分别固定连接至通孔的引线的压配连接器。
[0005]压配连接器具有以下优点:具有简单的连接过程，对PCB和设备部件不会产生热损坏，不需要焊接桥，并且因为不存在关于引线的焊接过程所以消耗更少的能量。
[0006]图1是示出压配连接器如何连接至诸如PCB的电子电路板的截面图。参考标号11表示连接器外壳并且参考标号12表示用于与电子电路板20相连接的连接器引线。
[0007]此外，参考标号21表电子电路板20的塑料基板，并且参考标号22表不电子电路板20的电路图案。
[0008]如图所示，连接器引线12设置有直径大于通孔24的内径的楔形部分13，从而连接器引线12通过楔形部分13与通孔24的连接固定地压配到通孔24中。
[0009]然而，现有技术具有以下问题:电路板20的通孔24的内壁上的涂层23因为引线12的压配动作会受到损坏，并且因此，由于涂层被损坏的这种风险，加固力不能被调节到指定的等级以上，这导致加固力变弱。
[0010]具体地，当压配连接器被适配到电动车辆(EV)或混合动力车辆的高压规格时，可能存在由于加固力的劣化导致的变热的问题。
【发明内容】
[0011]考虑到现有技术中出现的上述问题已经做出了本公开，并且本公开的一方面提供了一种用于电子电路板的连接销。当诸如压配连接器、半导体封装件等的部件表面安装在电子电路板上使得引线压配到电子电路板的通孔中时，连接销防止通孔的内壁上的涂层被损坏并且改善引线与电路板之间的加固力。
[0012]本公开的另一方面提供一种连接销，解决上述问题并且除压配连接器之外可适配于通过通孔和引线表面安装在诸如PCB的电子电路板上的其他部件(诸如半导体封装件)。
[0013]根据本公开的示例性实施方式，用于电子电路板的连接销将将要被表面安装到电子电路板的部件的引线电连接至电子电路板中的通孔的内壁上的涂层。连接销包括由导电金属制成并且被插入到电子电路板的通孔中的圆柱形主体。部件的引线被压配，并且圆柱形主体的内表面设置有多个小突起，在所述小突起接触压配引线的突起时是可变形的。
[0014]圆柱形主体的外表面可与电子电路板中的通孔的内壁上的涂层接触并且可进一步设置有多个小突起。
[0015]小突起可包括在圆柱形主体的内表面和外表面上以一定间距间隔开的滚花突起(knurling protrus1n)。
[0016]滚花突起可相对于引线的插入方向可具有范围从25°至65°的排布角度(Θ)。
[0017]圆柱形主体在其上侧和下侧处可设置有在径向上弯曲的上啮合部件和下啮合部件，从而圆柱形主体的啮合部件以弯曲的形式从通孔向外突出，从而防止与通孔分开。
[0018]圆柱形主体的下侧与下啮合部件一起可在其外圆周处设置有多个切口，从而当圆柱形主体被插入通孔中时，下啮合部件在径向上朝着下侧的中心塌缩(collapse，收缩)。
[0019]连接销可由金属板形成并且在形成小突起的位置处可设置有表面涂层以改善耐腐蚀性和机械性能。
[0020]表面涂层可通过利用选自包括以下项的组中的任意一种来涂覆金属板形成:Sn、Sn-Cu、Sn-Mn、Sn-B1、Sn-Ag、Au 和 Zn。
[0021]根据本公开的用于电子电路板的连接销，形成在连接销的内表面上的滚花突起通过引线的突起而变形，从而减少当连接器的引线被压配到连接销中时的摩擦阻力和插入摩擦力。
[0022]此外，即使在引线被插入到连接销中之后仍保持无形变的连接销的小突起和引线的突起彼此对应的相啮合，由此增强了相对于连接器的加固力并且防止连接器由于外力(例如，振动或震动)而与连接销分开。
[0023]此外，连接销的外表面上的小突起用于将连接销稳定地固定到电路板的通孔中，因此增加电路板的通孔与连接销之间的加固力。
【附图说明】
[0024]从以下结合附图进行的详细描述中，将更加清楚地理解本发明的上述及其它目的、特征和优点。
[0025]图1是示出压配连接器如何连接至电子电路板的截面图。
[0026]图2是示出其中压配连接器的引线借助根据本公开的实施方式的连接销来压配到电子电路板的通孔中的状态的截面图。
[0027]图3是示出本公开的连接销的立体图。
[0028]图4是示出用于制作连接销的具有滚花突起的金属板的视图。
[0029]图5是示出制作连接销的主要过程的视图。
【具体实施方式】
[0030]现在将参考附图给出实施方式的详细描述，从而使本领域普通技术人员可容易地实施这些实施方式。
[0031]本公开提供了连接销或电子电路板，当诸如压配连接器、半导体封装件等的部件表面安装在电子电路板上从而使引线压配到电子电路板的通孔中时，其防止通孔的内壁上的涂层被损坏并且改善引线与电路板之间的加固力。
[0032]图2是示出其中压配连接器的引线借助根据本公开的实施方式的连接销被压配至IJ电子电路板的通孔中的状态的截面图，并且图3是示出本公开的连接销的立体图。
[0033]图4是示出用于制作连接销的具有滚花突起的金属板的视图，并且图5是示出制作连接销的主要过程的视图。
[0034]尽管压配连接器将通过举例说明的方式描述为加固部件，但通过本公开的连接销连接至电子电路板的部件并不限于此。
[0035]即，本公开的连接销可应用于与电子电路板电连接从而使半导体封装件的一部分和部件的引线被压配到电子电路板的通孔中的任何表面安装部件。
[0036]如图2至图4所示，当将诸如压配连接器10的部件连接至如印刷电路板(PCB)的电子电路板20(下文中，称为“电路板”)从而使连接器10的相应的引线被压配到电路板20的通孔24中时，本公开的连接销30如示出的那样使用。
[0037]连接销30被预先插入到电路板20的通孔24中。S卩，连接器10的引线12被压配到之前已被插入到电路板20的通孔24中的连接销30中。
[0038]连接销30用于将连接器10的引线12与通孔24的内壁上的涂层23相连接，以当引线12被压配时防止涂层23的损坏并且保护涂层23(用作震动吸收元件和减震器(damper))，并且在引线12被压配之后增强加固力。
[0039]这里，涂层23是指涂布有导电金属(例如，铜)以将引线12与电路板20的电路图案22电连接的通孔24的内壁部分。涂层具有与电路图案22(例如，铜电路图案)电连接的结构。
[0040]在制造诸如PCB的电子电路板20的过程中，电路图案22通常通过利用导电金属(铜)涂覆塑料基板21的表面并图案化导电金属来形成。
[0041]由于连接器10的引线12被压配到其中的塑料基板21的通孔24的内壁同样涂有导电金属，因此通孔24的内壁上的涂层23被认为是电路图案22的延伸。
[0042]连接销30在其上侧和下侧设置有上啮合部件32和下啮合部件33，啮合部件32和下啮合部件33在径向上是弯曲的，从而连接销30通过将平面金属板卷成圆柱体形成。如图3所示，上啮合部件32和下啮合部件33可具有在圆周方向上连续延伸的凸缘形状。
[0043]啮合部件32和33 防止已被插入到电路板20的通孔24中的连接销30与通孔24分开。即，上啮合部件32和下啮合部件33用于防止连接销30在电路板20的上侧和下侧处与通孔分开。
[0044]连接销30在与连接器的引线12接触的内表面上设置有多个小突起31a，这是根据本公开的特征。在示例性实施方式中，与连接销30的内表面相似，连接销30的与通孔24的内壁上的涂层23接触的外表面可同样设置有多个小突起31b。
[0045]如图3和图4所示，在连接销30的内表面和外表面上的小突起31a和31b分别由以固定的(regular)间隔排布的滚花突起组成。滚花突起31a和31b可在金属板(其将形成连接销30)形成圆柱体之前通过在模具(die)中冲压成形来预先形成。
[0046]滚花突起31a和31b是轻微可变形的。具体地，在连接销30的内表面上形成的滚花突起31b通过引线12的突起13而变形以便当连接器10的引线被压配到连接销30中时减少摩擦阻力和插入摩擦力。
[0047]此外，即使在引线12被插入到连接销30中之后仍保持无形变的连接销30的小突起31a和31b以及引线12的突起13彼此对应的相啮合，由此防止连接器10由于外力(例如，振动或震动)而与连接销30分开。
[0048]此外，在连接销30的外表面上的小突起31b用于将连接销30稳定地固定到电路板20的通孔24中，因此增加电路板20的通孔24与连接销30之间的加固力。
[0049]在示例性实施方式中，如图4所示,在连接销30的内表面和外表面上的滚花突起31a和31b相对于引线12的插入角度以范围为从25°至65°的排布角度来排布。
[0050]在这种排布角度的范围中，可降低在连接器10的引线12被插入连接销中时产生的摩擦力。在该排布角度范围之外，摩擦力会变得过大或过小。
[0051]如图3所示，本公开的连接销30由在其内表面和外表面上具有小突起31a和31b的圆柱形主体31以及在圆柱形主体31的上侧和下侧处沿径向延伸的上啮合部件32和下啮合部件33组成。
[0052]圆柱形主体31将连接器10的引线12与电路板20的通孔24固定地连接，并且上啮合部件32用于在连接器10的引线12被插入到连接销30中时防止连接销30移动。如图2所示，上啮合部件32朝着电路板20的通孔24的外部径向延伸。
[0053]下啮合部件33用于在连接器10的引线12被插入到连接销30中之后防止连接销30与电路板20的通孔24分开。如图2所示，下啮合部件33朝着电路板20的通孔24的外部径向延伸。
[0054]由于下啮合部件33与通孔24的下侧固定地啮合，因此下啮合部件33防止由于外力导致的连接器10的分开。
[0055]此外，圆柱形主体31的下侧与连接销30的下啮合部件33 —起可在其周围处设置有多个切口 34以减少在下啮合部件被插入到通孔24中时产生的摩擦力。
[0056]切口 34沿着圆柱形主体31的下侧的圆周以固定的距离设置，并且切口 34分别提供间隙，通过该间隙，当连接销30被插入到电路板20的通孔24中时，圆柱形主体31的下侧朝着其中心连接，从而使下啮合部件33穿过电路板20的通孔24。
[0057]图4是示出了用于制作连接销30的具有滚花突起31的金属板的视图。在制造过程中，连接销30通过将金属板切割成适当的尺寸来制作，如图5所示。滚花突起31a和31b以及切口 34在切割的金属板上冲压成形。上啮合部件32和下啮合部件33是弯曲的并且沿着图4中示出的弯曲线形成，并且同时，将金属板卷成圆柱体。
[0058]形成连接销30的金属板由导电贱金属(base metal)板组成,在该金属板上形成涂层以改善其中形成小突起31a和31b的位置处的耐腐蚀性和机械性能。
[0059]这里，贱金属板可由Fe合金、Cu合金或Cu形成。具体地，贱金属板可由Fe-Ni合金、Fe-N1-Co合金、Cu、Cu-Sn合金、Cu-Zr合金、Cu-Fe合金、Cu-Zn合金等形成。此外,贱金属板可在Cu或Ni的底镀(under-plating)之后被表面电镀,并且表面电镀可利用Sn、Sn-Cu、Sn-Mn、Sn-B1、Sn-Ag、Au 或 Zn 来执行。
[0060]尽管出于说明性的目的已描述了本公开的示例性实施方式，但本领域技术人员将理解，在不背离如在所附权利要求中公开的本发明的范围和精神的情况下，可以有各种变形、添加和替换。
【主权项】
1.一种用于电子电路板的连接销，其中，所述连接销将要被表面安装到所述电子电路板的部件的引线电连接至所述电子电路板的通孔的内壁上的涂层，所述连接销包括: 圆柱形主体，由导电金属形成并且被插入到所述电子电路板的所述通孔中， 其中，所述部件的所述引线被压配，并且所述圆柱形主体的内表面设置有多个小突起，当所述小突起接触被压配的引线的突起时所述小突起的形状能变形。2.根据权利要求1所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述圆柱形主体的外表面与在所述通孔的所述内壁上的所述涂层接触并且进一步设置有多个小突起。3.根据权利要求2所述的用于电子电路板的连接销，其中，在所述圆柱形主体的所述外表面上的小突起包括在所述圆柱形主体的所述外表面上以一定间距间隔开的滚花突起。4.根据权利要求3所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述滚花突起相对于所述引线的插入方向具有范围为从25°至65°的排布角度(Θ)。5.根据权利要求1所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述圆柱形主体在其上侧和下侧处设置有在径向上弯曲的上啮合部件和下啮合部件，从而所述圆柱形主体的所述啮合部件以弯曲的形式从所述通孔向外突出，所述啮合部件防止与所述通孔分开。6.根据权利要求5所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述圆柱形主体的下侧与所述下啮合部件一起在其外圆周处设置有多个切口，从而当所述圆柱形主体被插入到所述通孔中时，所述下啮合部件在径向上朝着所述下侧的中心塌缩。7.根据权利要求1所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述连接销由金属板形成并且在形成所述圆柱形主体的所述内表面上的小突起的位置处设置有表面涂层以便改善耐腐蚀性和机械性能。8.根据权利要求7所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述表面涂层通过利用选自由Sn、Sn-Cu、Sn-Mn、Sn-B1、Sn-Ag、Au和Zn所组成的组中的任意一种来涂覆所述金属板而形成。9.根据权利要求1所述的用于电子电路板的连接销，其中，在所述圆柱形主体的所述内表面上的小突起包括在所述圆柱形主体的所述内表面上以一定间距间隔开的滚花突起。10.根据权利要求9所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述滚花突起相对于所述引线的插入方向具有范围为从25°至65°的排布角度(Θ)。11.根据权利要求2所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述连接销由金属板形成并且在形成所述圆柱形主体的所述外表面上的小突起的位置处设置有表面涂层以便改善耐腐蚀性和机械性能。12.根据权利要求11所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述表面涂层通过利用选自由Sn、Sn-Cu、Sn-Mn、Sn-B1、Sn-Ag、Au和Zn所组成的组中的任意一种来涂覆所述金属板而形成。13.根据权利要求1所述的用于电子电路板的连接销，其中，所述通孔的所述内壁上的所述涂层涂布有导电金属以将所述弓丨线与所述电子电路板的电路图案电连接。
【专利摘要】提供一种用于电子电路板的连接销，该连接销将要被表面安装到电子电路板的部件的引线电连接至电子电路板的通孔的内壁上的涂层。连接销包括由导电金属形成的圆柱形主体，该圆柱形主体被插入到电子电路板的通孔中。部件的引线被压配，并且圆柱形主体的内表面设置有多个小突起，所述小突起在接触压配引线的突起时是可变形的。
【IPC分类】H01R12/58
【公开号】CN104901041
【申请号】CN201410567511
【发明人】金道燮
【申请人】现代自动车株式会社
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年10月22日
【公告号】DE102014220382A1, US20150255901
最新回复(0)