卡座及移动电话的制作方法
卡座及移动电话的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子设备技术，尤其涉及一种卡座及移动电话。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，移动电话在人们的生活中得到了普遍应用。
[0003]现有的移动电话中通常设有智能卡卡座以及闪存卡卡座，其中智能卡卡座中设有智能卡端子，用于插入SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡等，闪存卡卡座中设有闪存卡端子，用于插入SD卡、miniSD卡、microSD卡等。
[0004]由于移动电话需要同时使用智能卡和闪存卡，而现有的智能卡卡座以及闪存卡卡座只能对应插入智能卡和闪存卡，因此现有的智能卡卡座以及闪存卡卡座需要分别生产，增加了智能卡卡座以及闪存卡卡座生产成本和生产难度。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种卡座及移动电话，以提高卡座的通用性，降低卡座的生产成本和生产难度。
[0006]本发明一方面提供一种卡座，包括:
[0007]壳体，所述壳体的第一端设有开口，所述开口沿所述壳体的横向延伸，用于插入第
--片和第二卡片；
[0008]第一腔体，形成于所述壳体中，用于容纳并限位所述第一卡片，所述第一腔体沿所述壳体的纵向具有第一设定长度，所述第一腔体沿所述壳体的横向具有第二设定长度，所述第一腔体中设有第一端子，所述第一端子靠近所述壳体的第二端设置，用于与所述第一卡片的接口相接触；
[0009]第二腔体，形成于所述壳体中，用于容纳并限位所述第二卡片，所述第二腔体沿所述壳体的纵向具有第三设定长度，所述第二腔体沿所述壳体的横向具有第四设定长度，所述第三设定长度小于所述第一设定长度，所述第四设定长度大于所述第二设定长度，所述第二腔体中设有第二端子，所述第二端子靠近所述壳体的第一端设置，用于与所述第二卡片的接口相接触；
[0010]其中，所述第一腔体和所述第二腔体具有重叠区域，所述重叠区域沿所述壳体的纵向长度等于所述第三设定长度，所述重叠区域沿所述壳体的横向长度等于所述第二设定长度。
[0011]本发明另一方面提供一种移动电话，包括本发明所提供的卡座。
[0012]基于上述，本发明提供的卡座及移动电话，由于壳体中形成有用于容纳并限位所述第一卡片的第一腔体以及用于容纳并限位所述第二卡片的第二腔体，且用于与第一卡片的接口相接触的第一端子靠近壳体的第二端设置，用于与第二卡片的接口相接触的第二端子靠近壳体的第一端设置，同时第二腔体沿壳体纵向的长度小于第一腔体沿壳体纵向的长度，第二腔体沿壳体横向的长度大于第一腔体沿壳体横向的长度，且第一腔体和第二腔体具有重叠区域，重叠区域沿壳体的纵向长度等于第二腔体沿壳体纵向的长度，重叠区域沿壳体的横向长度等于第一腔体沿壳体横向的长度，因此，第一腔体至少可以利用除去重叠区域之外的部分将第一卡片限位，第二腔体至少可以利用除去重叠区域之外的部分将第二卡片限位，因此本发明提供的卡座能够分别插入两种卡片，提高了卡座的通用性，由于无需再分别生产两种卡片单独对应的卡座，因此能够降低卡座的生产成本和生产难度。另外，由于第一腔体和第二腔体具有尽可能大的重叠区域，因此使卡座结构紧凑，不会过多的增大卡座的尺寸。
【附图说明】
[0013]图1为本发明实施例提供的一种卡座的结构示意图；
[0014]图2为本发明实施例提供的一种卡座的内部区域示意图；
[0015]图3为本发明实施例提供的一种卡座插入第一卡片时的状态示意图；
[0016]图4为本发明实施例提供的一种卡座插入第一卡片后的状态示意图；
[0017]图5为本发明实施例提供的一种卡座插入第二卡片时的状态示意图；
[0018]图6为本发明实施例提供的一种卡座插入第二卡片后的状态示意图；
[0019]图7为本发明实施例提供的一种卡座的上盖与底座分离状态的示意图；
[0020]图8为本发明实施例提供的一种卡座的结构分解图；
[0021]图9为本发明实施例提供的一种卡座未插入卡片时的状态示意图；
[0022]图10为本发明实施例提供的一种卡座插入卡片时的状态示意图。
[0023]附图标记:
[0024]101:壳体；102:开口；103:第一腔体；
[0025]104:第一端子； 105:第二腔体； 106:第二端子；
[0026]107:重叠区域； 108:底座；109:上盖；
[0027]110:端子主体； 111:连接部；112:弹性抵接部；
[0028]113:接触部；114:第一折边； 115:第二折边；
[0029]116:第一通孔； 117:第二通孔； 118:焊盘；
[0030]119:第三通孔； 120:连接板；121:第四通孔；
[0031]122:端子单元； 123:连接框；124:弹脚；
[0032]125:焊脚；126:第一扣件； 127:第二扣件；
[0033]128:插卡标识； 201:第一卡片； 202:第二卡片。
【具体实施方式】
[0034]请参考图1-7，本发明实施例提供一种卡座，包括:壳体101，所述壳体101的第一端设有开口 102，所述开口 102沿所述壳体101的横向延伸，用于插入第一卡片201和第二卡片202 ;第一腔体103，形成于所述壳体101中，用于容纳并限位所述第一卡片201，所述第一腔体103沿所述壳体101的纵向具有第一设定长度，所述第一腔体103沿所述壳体101的横向具有第二设定长度，所述第一腔体103中设有第一端子104，所述第一端子104靠近所述壳体101的第二端设置，用于与所述第一卡片201的接口相接触；第二腔体105，形成于所述壳体101中，用于容纳并限位所述第二卡片202，所述第二腔体105沿所述壳体101的纵向具有第三设定长度，所述第二腔体105沿所述壳体101的横向具有第四设定长度，所述第三设定长度小于所述第一设定长度，所述第四设定长度大于所述第二设定长度，所述第二腔体105中设有第二端子106，所述第二端子106靠近所述壳体101的第一端设置，用于与所述第二卡片202的接口相接触；其中，所述第一腔体103和所述第二腔体105具有重叠区域107，所述重叠区域107沿所述壳体101的纵向长度等于所述第三设定长度，所述重叠区域107沿所述壳体101的横向长度等于所述第二设定长度。
[0035]本实施例中，由于壳体101中形成有用于容纳并限位所述第一卡片201的第一腔体103以及用于容纳并限位所述第二卡片202的第二腔体105，且用于与第一卡片201的接口相接触的第一端子104靠近壳体101的第二端设置，用于与第二卡片202的接口相接触的第二端子106靠近壳体101的第一端设置，同时第二腔体105沿壳体101纵向的长度小于第一腔体103沿壳体101纵向的长度，第二腔体105沿壳体101横向的长度大于第一腔体103沿壳体101横向的长度，且第一腔体103和第二腔体105具有重叠区域107，重叠区域107沿壳体101的纵向长度等于第二腔体105沿壳体101纵向的长度，重叠区域107沿壳体101的横向长度等于第一腔体103沿壳体101横向的长度，因此，第一腔体103至少可以利用除去重叠区域107之外的部分将第一卡片201限位，第二腔体105至少可以利用除去重叠区域107之外的部分将第二卡片202限位，因此本发明提供的卡座能够分别插入两种卡片，提高了卡座的通用性，由于无需再分别生产两种卡片单独对应的卡座，因此能够降低卡座的生产成本和生产难度。另外，由于第一腔体103和第二腔体105具有尽可能大的重叠区域107，因此使卡座结构紧凑，不会过多的增大卡座的尺寸。
[0036]本实施例中，第一腔体103的第一设定长度和第二设定长度可根据第一卡片201的尺寸来设定，以确保第一腔体103能够容纳并限位第一卡片201，且方便第一卡片201的拔出。第二腔体105的第三设定长度和第四设定长度可根据第二卡片202的尺寸来设定，以确保第二腔体105能够容纳并限位第二卡片202，且方便第二卡片202的拔出。
[0037]请参考图7-10，本实施例中，优选的，所述壳体101包括:底座108，所述底座108上设有所述第一端子104和所述第二端子106 ;上盖109，所述上盖109与所述底座108连接并覆盖所述底座108，所述上盖109为金属上盖109，用于连接低电平；热插拔端子，包括:端子主体110，所述端子主体110与所述底座108连接，所述端子主体110设有连接部111，所述连接部111用于连接高电平；弹性抵接部112，所述弹性抵接部112第一端与所述端子主体110连接，所述弹性抵接部112悬空设置，并朝向所述壳体101内部突出设置，所述弹性抵接部112的第二端设有接触部113，所述接触部113与所述上盖109之间具有设定距离，所述弹性抵接部112用于在与所述第一卡片201和/或第二卡片202接触的状态下使所述接触部113与所述上盖109相接触。由此，在使用时，可使上盖109连接低电平，使连接部111连接高电平。在卡座未插入卡片的状态下，所述接触部113与上盖109之间具有设定距离，因此接触部113未与上盖109相接触，当卡座插入卡片时，卡片会与弹性抵接部112相接触，并使弹性抵接部112产生弹性变形，从而使接触部113与上盖109相接触，此时，由于上盖109连接低电平且连接部111连接高电平，因此此时连接部111的高电平被拉低为低电平，此时只需通过软件判断连接部111的高低电平，便可确认是否有插卡，从而使卡座实现卡片的热插拔功能。本实施例中的卡座利用简单的结构便可实现热插拔功能，因此可以简化卡座结构，利于卡座的小型化。
[0038]本实施例中，上盖109两侧可设有第一扣件126，底座108两侧可以设有第二扣件127，上盖109和底座108可通过第一扣件126和第二扣件127的扣合连接在一起。
[0039]本实施例中，优选的，底座108侧面设有第一折边114，所述第一折边114用于与所述第一卡片201和/或第二卡片202相接触；所述上盖109的侧面设有第二折边115，所述第二折边115覆盖所述第一折边114 ;所述热插拔端子设置在所述第一折边114和所述第二折边115之间，所述端子主体110与所述第一折边114连接，所述第一折边114设有第一通孔116，所述弹性抵接部112由所述第一通孔116伸入所述壳体101内，所述弹性抵接部112用于在与所述第一卡片201和/ 或第二卡片202接触的状态下使所述接触部113与所述第二折边115相接触。由于热插拔端子设置于壳体101侧面的第一折边114和第二折边115之间，因此方便热插拔端子安装，同时保证热插拔端子使用可靠。
[0040]本实施例中，优选的，第一折边114沿所述壳体101的纵向形成连续的直线，所述第一折边114用于与所述第一卡片201和第二卡片202相接触。由此，当卡座插入第一卡片201或第二卡片202时，第一卡片201和第二卡片202均可以和设在第一折边114上的弹性抵接部112相接触，从而实现卡座的热插拔功能，因此，只需在第一折边114上设置一个热插拔端子，即可实现两种卡片的热插拔功能，进一步简化卡座的结构，同时由于第一折边114沿壳体101的纵向形成连续的直线，因此第一折边114可以分别对两种卡片进行限位，由此无论插入哪种卡片，都可使卡片的一边贴靠第一折边114插入，由此可使两种卡片准确方便的插入并限位。
[0041]本实施例中，优选的，上盖109开设有第二通孔117，第二通孔117用于在第二卡片202容纳并限位在第二腔体105中的状态下，暴露第二卡片202位于第二腔体105中的边缘，所述第二通孔117具有设定面积。由此，当第二腔体105中插入第二卡片202时，第二通孔117能够暴露第二卡片202位于第二腔体105中的边缘，且第二通孔117具有设定面积以方便手指的伸入，因此方便的通过手指对第二卡片202位于第二腔体105中的边缘施力，以将第二卡片202退出壳体101。
[0042]本实施例中，优选的，壳体101设有焊盘118，所述焊盘118用于与电子设备焊接，所述焊盘118上设有第三通孔119。由此，当壳体101焊接在电子设备上时，焊料能够通过第三通孔119流入到焊盘118与电子设备之间，可使壳体101与电子设备的焊接更为紧密。
[0043]本实施例中，优选的，第一腔体103用于容纳并限位闪存卡，所述第一端子104用于与所述闪存卡的接口相接触；第二腔体105用于容纳并限位智能卡，所述第二端子106用于与所述智能卡的接口相接触。由此可以使卡座能够插入智能卡或闪存卡，因此，在移动电话上只需设置两个本实施例中的卡座，便可实现智能卡和闪存卡的同时插入，由于卡座的结构相同，因此只需要生产一种卡座即可，由此降低了卡座生产成本和生产难度。
[0044]本实施例中，优选的，第一腔体103用于容纳并限位microSD卡，所述第一端子104用于与所述microSD卡的接口相接触；所述第二腔体105用于容纳并限位Nano SIM卡，所述第二端子106用于与所述Nano SIM卡的接口相接触。由此可以使卡座能够插入Nano SIM卡或microSD卡。
[0045]本实施例中，优选的，第一端子104和/或第二端子106包括连接板120，所述连接板120与底座108采用注塑连接，所述连接板120上设有第四通孔121。在连接板120与底座108连接过程中，需要在连接板120和底座108之间注入塑胶，连接板120将会被塑胶所覆盖，因此塑胶能够流入到第四通孔121之中，从而起到稳固作用，进而可使第一端子104和/或第二端子106与底座108的连接更为紧密可靠。
[0046]本实施例中，优选的，第一端子104和/或第二端子106包括多个端子单元122，所述端子单元122包括环状的连接框123，所述连接框123的内环边缘上形成有弹脚124，所述弹脚124用于与所述第一端子104和/或第二卡片202的接口相接触，所述连接框123的外环边缘上形成有焊脚125，所述焊脚125用于与电子设备焊接。在使用时，可将焊脚125与电子设备进行焊接，由于在插卡后，卡片的接口会压迫弹脚124变形，由于弹脚124形成在连接框123的内环边缘上，焊脚125形成在连接框123的外环边缘上，因此弹脚124所受的力会先传至连接框123上，因此可减小焊脚125的受力，保证第一端子104和/或第二端子106与电子设备的焊接强度。
[0047]本实施例中，优选的，上盖109可设有插卡标识128，插卡标识128用于显示插卡的位置及状态，从而引导使用者以正确的方式插入卡片。
[0048]本发明实施例提供一种移动电话，包括本发明任意实施例所述的卡座。
[0049]本实施例中，由于壳体101中形成有用于容纳并限位所述第一^^片201的第一腔体103以及用于容纳并限位所述第二卡片202的第二腔体105，且用于与第一卡片201的接口相接触的第一端子104靠近壳体101的第二端设置，用于与第二卡片202的接口相接触的第二端子106靠近壳体101的第一端设置，同时第二腔体105沿壳体101纵向的长度小于第一腔体103沿壳体101纵向的长度，第二腔体105沿壳体101横向的长度大于第一腔体103沿壳体101横向的长度，且第一腔体103和第二腔体105具有重叠区域107，重叠区域107沿壳体101的纵向长度等于第二腔体105沿壳体101纵向的长度，重叠区域107沿壳体101的横向长度等于第一腔体103沿壳体101横向的长度，因此，第一腔体103至少可以利用除去重叠区域107之外的部分将第一卡片201限位，第二腔体105至少可以利用除去重叠区域107之外的部分将第二卡片202限位，因此本发明提供的卡座能够分别插入两种卡片，提高了卡座的通用性，由于无需再分别生产两种卡片单独对应的卡座，因此能够降低卡座的生产成本和生产难度。另外，由于第一腔体103和第二腔体105具有尽可能大的重叠区域107，因此使卡座结构紧凑，不会过多的增大卡座的尺寸。
[0050]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种卡座，其特征在于，包括: 壳体，所述壳体的第一端设有开口，所述开口沿所述壳体的横向延伸，用于插入第片和第二卡片； 第一腔体，形成于所述壳体中，用于容纳并限位所述第一卡片，所述第一腔体沿所述壳体的纵向具有第一设定长度，所述第一腔体沿所述壳体的横向具有第二设定长度，所述第一腔体中设有第一端子，所述第一端子靠近所述壳体的第二端设置，用于与所述第一卡片的接口相接触； 第二腔体，形成于所述壳体中，用于容纳并限位所述第二卡片，所述第二腔体沿所述壳体的纵向具有第三设定长度，所述第二腔体沿所述壳体的横向具有第四设定长度，所述第三设定长度小于所述第一设定长度，所述第四设定长度大于所述第二设定长度，所述第二腔体中设有第二端子，所述第二端子靠近所述壳体的第一端设置，用于与所述第二卡片的接口相接触； 其中，所述第一腔体和所述第二腔体具有重叠区域，所述重叠区域沿所述壳体的纵向长度等于所述第三设定长度，所述重叠区域沿所述壳体的横向长度等于所述第二设定长度。2.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述壳体包括: 底座，所述底座上设有所述第一端子和所述第二端子； 上盖，所述上盖与所述底座连接并覆盖所述底座，所述上盖为金属上盖，用于连接低电平； 热插拔端子，包括: 端子主体，所述端子主体与所述底座连接，所述端子主体设有连接部，所述连接部用于连接高电平； 弹性抵接部，所述弹性抵接部第一端与所述端子主体连接，所述弹性抵接部悬空设置，并朝向所述壳体内部突出设置，所述弹性抵接部的第二端设有接触部，所述接触部与所述上盖之间具有设定距离，所述弹性抵接部用于在与所述第一卡片和/或第二卡片接触的状态下使所述接触部与所述上盖相接触。3.根据权利要求2所述的卡座，其特征在于: 所述底座侧面设有第一折边，所述第一折边用于与所述第一卡片和/或第二卡片相接触； 所述上盖的侧面设有第二折边，所述第二折边覆盖所述第一折边； 所述热插拔端子设置在所述第一折边和所述第二折边之间，所述端子主体与所述第一折边连接，所述第一折边设有第一通孔，所述弹性抵接部由所述第一通孔伸入所述壳体内，所述弹性抵接部用于在与所述第一卡片和/或第二卡片接触的状态下使所述接触部与所述第二折边相接触。4.根据权利要求3所述的卡座，其特征在于，所述第一折边沿所述壳体的纵向形成连续的直线，所述第一折边用于与所述第一卡片和第二卡片相接触。5.根据权利要求2或3所述的卡座，其特征在于，所述上盖开设有第二通孔，所述第二通孔用于在所述第二卡片容纳并限位在所述第二腔体中的状态下，暴露所述第二卡片位于所述第二腔体中的边缘，所述第二通孔具有设定面积。6.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述壳体设有焊盘，所述焊盘用于与电子设备焊接，所述焊盘上设有第三通孔。7.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于: 所述第一腔体用于容纳并限位闪存卡，所述第一端子用于与所述闪存卡的接口相接触； 所述第二腔体用于容纳并限位智能卡，所述第二端子用于与所述智能卡的接口相接触。8.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述第一端子和/或第二端子包括连接板，所述连接板与所述底座采用注塑连接，所述连接板上设有第四通孔。9.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述第一端子和/或第二端子包括多个端子单元，所述端子单元包括环状的连接框，所述连接框的内环边缘上形成有弹脚，所述弹脚用于与所述第一端子和/或第二卡片的接口相接触，所述连接框的外环边缘上形成有焊脚，所述焊脚用于与电子设备焊接。10.一种移动电话，其特征在于，包括权利要求1-9中任一所述的卡座。
【专利摘要】本发明提供一种卡座及移动电话，其中卡座包括：壳体，壳体的第一端设有开口；第一腔体，第一腔体沿壳体的纵向具有第一设定长度，第一腔体沿壳体的横向具有第二设定长度，第一腔体中设有第一端子；第二腔体，第二腔体沿壳体的纵向具有第三设定长度，第二腔体沿壳体的横向具有第四设定长度，第三设定长度小于第一设定长度，第四设定长度大于第二设定长度，第二腔体中设有第二端子；其中，第一腔体和第二腔体具有重叠区域，重叠区域沿壳体的纵向长度等于第三设定长度，重叠区域沿壳体的横向长度等于第二设定长度。本发明能够提高卡座的通用性，降低卡座的生产成本和生产难度。
【IPC分类】H04M1/02, H01R27/00, H01R12/71
【公开号】CN104901042
【申请号】CN201510319202
【发明人】王军平, 聂宝京, 李辉
【申请人】上海鼎讯电子有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月11日
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子设备技术，尤其涉及一种卡座及移动电话。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，移动电话在人们的生活中得到了普遍应用。
[0003]现有的移动电话中通常设有智能卡卡座以及闪存卡卡座，其中智能卡卡座中设有智能卡端子，用于插入SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡等，闪存卡卡座中设有闪存卡端子，用于插入SD卡、miniSD卡、microSD卡等。
[0004]由于移动电话需要同时使用智能卡和闪存卡，而现有的智能卡卡座以及闪存卡卡座只能对应插入智能卡和闪存卡，因此现有的智能卡卡座以及闪存卡卡座需要分别生产，增加了智能卡卡座以及闪存卡卡座生产成本和生产难度。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种卡座及移动电话，以提高卡座的通用性，降低卡座的生产成本和生产难度。
[0006]本发明一方面提供一种卡座，包括:
[0007]壳体，所述壳体的第一端设有开口，所述开口沿所述壳体的横向延伸，用于插入第
--片和第二卡片；
[0008]第一腔体，形成于所述壳体中，用于容纳并限位所述第一卡片，所述第一腔体沿所述壳体的纵向具有第一设定长度，所述第一腔体沿所述壳体的横向具有第二设定长度，所述第一腔体中设有第一端子，所述第一端子靠近所述壳体的第二端设置，用于与所述第一卡片的接口相接触；
[0009]第二腔体，形成于所述壳体中，用于容纳并限位所述第二卡片，所述第二腔体沿所述壳体的纵向具有第三设定长度，所述第二腔体沿所述壳体的横向具有第四设定长度，所述第三设定长度小于所述第一设定长度，所述第四设定长度大于所述第二设定长度，所述第二腔体中设有第二端子，所述第二端子靠近所述壳体的第一端设置，用于与所述第二卡片的接口相接触；
[0010]其中，所述第一腔体和所述第二腔体具有重叠区域，所述重叠区域沿所述壳体的纵向长度等于所述第三设定长度，所述重叠区域沿所述壳体的横向长度等于所述第二设定长度。
[0011]本发明另一方面提供一种移动电话，包括本发明所提供的卡座。
[0012]基于上述，本发明提供的卡座及移动电话，由于壳体中形成有用于容纳并限位所述第一卡片的第一腔体以及用于容纳并限位所述第二卡片的第二腔体，且用于与第一卡片的接口相接触的第一端子靠近壳体的第二端设置，用于与第二卡片的接口相接触的第二端子靠近壳体的第一端设置，同时第二腔体沿壳体纵向的长度小于第一腔体沿壳体纵向的长度，第二腔体沿壳体横向的长度大于第一腔体沿壳体横向的长度，且第一腔体和第二腔体具有重叠区域，重叠区域沿壳体的纵向长度等于第二腔体沿壳体纵向的长度，重叠区域沿壳体的横向长度等于第一腔体沿壳体横向的长度，因此，第一腔体至少可以利用除去重叠区域之外的部分将第一卡片限位，第二腔体至少可以利用除去重叠区域之外的部分将第二卡片限位，因此本发明提供的卡座能够分别插入两种卡片，提高了卡座的通用性，由于无需再分别生产两种卡片单独对应的卡座，因此能够降低卡座的生产成本和生产难度。另外，由于第一腔体和第二腔体具有尽可能大的重叠区域，因此使卡座结构紧凑，不会过多的增大卡座的尺寸。
【附图说明】
[0013]图1为本发明实施例提供的一种卡座的结构示意图；
[0014]图2为本发明实施例提供的一种卡座的内部区域示意图；
[0015]图3为本发明实施例提供的一种卡座插入第一卡片时的状态示意图；
[0016]图4为本发明实施例提供的一种卡座插入第一卡片后的状态示意图；
[0017]图5为本发明实施例提供的一种卡座插入第二卡片时的状态示意图；
[0018]图6为本发明实施例提供的一种卡座插入第二卡片后的状态示意图；
[0019]图7为本发明实施例提供的一种卡座的上盖与底座分离状态的示意图；
[0020]图8为本发明实施例提供的一种卡座的结构分解图；
[0021]图9为本发明实施例提供的一种卡座未插入卡片时的状态示意图；
[0022]图10为本发明实施例提供的一种卡座插入卡片时的状态示意图。
[0023]附图标记:
[0024]101:壳体；102:开口；103:第一腔体；
[0025]104:第一端子； 105:第二腔体； 106:第二端子；
[0026]107:重叠区域； 108:底座；109:上盖；
[0027]110:端子主体； 111:连接部；112:弹性抵接部；
[0028]113:接触部；114:第一折边； 115:第二折边；
[0029]116:第一通孔； 117:第二通孔； 118:焊盘；
[0030]119:第三通孔； 120:连接板；121:第四通孔；
[0031]122:端子单元； 123:连接框；124:弹脚；
[0032]125:焊脚；126:第一扣件； 127:第二扣件；
[0033]128:插卡标识； 201:第一卡片； 202:第二卡片。
【具体实施方式】
[0034]请参考图1-7，本发明实施例提供一种卡座，包括:壳体101，所述壳体101的第一端设有开口 102，所述开口 102沿所述壳体101的横向延伸，用于插入第一卡片201和第二卡片202 ;第一腔体103，形成于所述壳体101中，用于容纳并限位所述第一卡片201，所述第一腔体103沿所述壳体101的纵向具有第一设定长度，所述第一腔体103沿所述壳体101的横向具有第二设定长度，所述第一腔体103中设有第一端子104，所述第一端子104靠近所述壳体101的第二端设置，用于与所述第一卡片201的接口相接触；第二腔体105，形成于所述壳体101中，用于容纳并限位所述第二卡片202，所述第二腔体105沿所述壳体101的纵向具有第三设定长度，所述第二腔体105沿所述壳体101的横向具有第四设定长度，所述第三设定长度小于所述第一设定长度，所述第四设定长度大于所述第二设定长度，所述第二腔体105中设有第二端子106，所述第二端子106靠近所述壳体101的第一端设置，用于与所述第二卡片202的接口相接触；其中，所述第一腔体103和所述第二腔体105具有重叠区域107，所述重叠区域107沿所述壳体101的纵向长度等于所述第三设定长度，所述重叠区域107沿所述壳体101的横向长度等于所述第二设定长度。
[0035]本实施例中，由于壳体101中形成有用于容纳并限位所述第一卡片201的第一腔体103以及用于容纳并限位所述第二卡片202的第二腔体105，且用于与第一卡片201的接口相接触的第一端子104靠近壳体101的第二端设置，用于与第二卡片202的接口相接触的第二端子106靠近壳体101的第一端设置，同时第二腔体105沿壳体101纵向的长度小于第一腔体103沿壳体101纵向的长度，第二腔体105沿壳体101横向的长度大于第一腔体103沿壳体101横向的长度，且第一腔体103和第二腔体105具有重叠区域107，重叠区域107沿壳体101的纵向长度等于第二腔体105沿壳体101纵向的长度，重叠区域107沿壳体101的横向长度等于第一腔体103沿壳体101横向的长度，因此，第一腔体103至少可以利用除去重叠区域107之外的部分将第一卡片201限位，第二腔体105至少可以利用除去重叠区域107之外的部分将第二卡片202限位，因此本发明提供的卡座能够分别插入两种卡片，提高了卡座的通用性，由于无需再分别生产两种卡片单独对应的卡座，因此能够降低卡座的生产成本和生产难度。另外，由于第一腔体103和第二腔体105具有尽可能大的重叠区域107，因此使卡座结构紧凑，不会过多的增大卡座的尺寸。
[0036]本实施例中，第一腔体103的第一设定长度和第二设定长度可根据第一卡片201的尺寸来设定，以确保第一腔体103能够容纳并限位第一卡片201，且方便第一卡片201的拔出。第二腔体105的第三设定长度和第四设定长度可根据第二卡片202的尺寸来设定，以确保第二腔体105能够容纳并限位第二卡片202，且方便第二卡片202的拔出。
[0037]请参考图7-10，本实施例中，优选的，所述壳体101包括:底座108，所述底座108上设有所述第一端子104和所述第二端子106 ;上盖109，所述上盖109与所述底座108连接并覆盖所述底座108，所述上盖109为金属上盖109，用于连接低电平；热插拔端子，包括:端子主体110，所述端子主体110与所述底座108连接，所述端子主体110设有连接部111，所述连接部111用于连接高电平；弹性抵接部112，所述弹性抵接部112第一端与所述端子主体110连接，所述弹性抵接部112悬空设置，并朝向所述壳体101内部突出设置，所述弹性抵接部112的第二端设有接触部113，所述接触部113与所述上盖109之间具有设定距离，所述弹性抵接部112用于在与所述第一卡片201和/或第二卡片202接触的状态下使所述接触部113与所述上盖109相接触。由此，在使用时，可使上盖109连接低电平，使连接部111连接高电平。在卡座未插入卡片的状态下，所述接触部113与上盖109之间具有设定距离，因此接触部113未与上盖109相接触，当卡座插入卡片时，卡片会与弹性抵接部112相接触，并使弹性抵接部112产生弹性变形，从而使接触部113与上盖109相接触，此时，由于上盖109连接低电平且连接部111连接高电平，因此此时连接部111的高电平被拉低为低电平，此时只需通过软件判断连接部111的高低电平，便可确认是否有插卡，从而使卡座实现卡片的热插拔功能。本实施例中的卡座利用简单的结构便可实现热插拔功能，因此可以简化卡座结构，利于卡座的小型化。
[0038]本实施例中，上盖109两侧可设有第一扣件126，底座108两侧可以设有第二扣件127，上盖109和底座108可通过第一扣件126和第二扣件127的扣合连接在一起。
[0039]本实施例中，优选的，底座108侧面设有第一折边114，所述第一折边114用于与所述第一卡片201和/或第二卡片202相接触；所述上盖109的侧面设有第二折边115，所述第二折边115覆盖所述第一折边114 ;所述热插拔端子设置在所述第一折边114和所述第二折边115之间，所述端子主体110与所述第一折边114连接，所述第一折边114设有第一通孔116，所述弹性抵接部112由所述第一通孔116伸入所述壳体101内，所述弹性抵接部112用于在与所述第一卡片201和/ 或第二卡片202接触的状态下使所述接触部113与所述第二折边115相接触。由于热插拔端子设置于壳体101侧面的第一折边114和第二折边115之间，因此方便热插拔端子安装，同时保证热插拔端子使用可靠。
[0040]本实施例中，优选的，第一折边114沿所述壳体101的纵向形成连续的直线，所述第一折边114用于与所述第一卡片201和第二卡片202相接触。由此，当卡座插入第一卡片201或第二卡片202时，第一卡片201和第二卡片202均可以和设在第一折边114上的弹性抵接部112相接触，从而实现卡座的热插拔功能，因此，只需在第一折边114上设置一个热插拔端子，即可实现两种卡片的热插拔功能，进一步简化卡座的结构，同时由于第一折边114沿壳体101的纵向形成连续的直线，因此第一折边114可以分别对两种卡片进行限位，由此无论插入哪种卡片，都可使卡片的一边贴靠第一折边114插入，由此可使两种卡片准确方便的插入并限位。
[0041]本实施例中，优选的，上盖109开设有第二通孔117，第二通孔117用于在第二卡片202容纳并限位在第二腔体105中的状态下，暴露第二卡片202位于第二腔体105中的边缘，所述第二通孔117具有设定面积。由此，当第二腔体105中插入第二卡片202时，第二通孔117能够暴露第二卡片202位于第二腔体105中的边缘，且第二通孔117具有设定面积以方便手指的伸入，因此方便的通过手指对第二卡片202位于第二腔体105中的边缘施力，以将第二卡片202退出壳体101。
[0042]本实施例中，优选的，壳体101设有焊盘118，所述焊盘118用于与电子设备焊接，所述焊盘118上设有第三通孔119。由此，当壳体101焊接在电子设备上时，焊料能够通过第三通孔119流入到焊盘118与电子设备之间，可使壳体101与电子设备的焊接更为紧密。
[0043]本实施例中，优选的，第一腔体103用于容纳并限位闪存卡，所述第一端子104用于与所述闪存卡的接口相接触；第二腔体105用于容纳并限位智能卡，所述第二端子106用于与所述智能卡的接口相接触。由此可以使卡座能够插入智能卡或闪存卡，因此，在移动电话上只需设置两个本实施例中的卡座，便可实现智能卡和闪存卡的同时插入，由于卡座的结构相同，因此只需要生产一种卡座即可，由此降低了卡座生产成本和生产难度。
[0044]本实施例中，优选的，第一腔体103用于容纳并限位microSD卡，所述第一端子104用于与所述microSD卡的接口相接触；所述第二腔体105用于容纳并限位Nano SIM卡，所述第二端子106用于与所述Nano SIM卡的接口相接触。由此可以使卡座能够插入Nano SIM卡或microSD卡。
[0045]本实施例中，优选的，第一端子104和/或第二端子106包括连接板120，所述连接板120与底座108采用注塑连接，所述连接板120上设有第四通孔121。在连接板120与底座108连接过程中，需要在连接板120和底座108之间注入塑胶，连接板120将会被塑胶所覆盖，因此塑胶能够流入到第四通孔121之中，从而起到稳固作用，进而可使第一端子104和/或第二端子106与底座108的连接更为紧密可靠。
[0046]本实施例中，优选的，第一端子104和/或第二端子106包括多个端子单元122，所述端子单元122包括环状的连接框123，所述连接框123的内环边缘上形成有弹脚124，所述弹脚124用于与所述第一端子104和/或第二卡片202的接口相接触，所述连接框123的外环边缘上形成有焊脚125，所述焊脚125用于与电子设备焊接。在使用时，可将焊脚125与电子设备进行焊接，由于在插卡后，卡片的接口会压迫弹脚124变形，由于弹脚124形成在连接框123的内环边缘上，焊脚125形成在连接框123的外环边缘上，因此弹脚124所受的力会先传至连接框123上，因此可减小焊脚125的受力，保证第一端子104和/或第二端子106与电子设备的焊接强度。
[0047]本实施例中，优选的，上盖109可设有插卡标识128，插卡标识128用于显示插卡的位置及状态，从而引导使用者以正确的方式插入卡片。
[0048]本发明实施例提供一种移动电话，包括本发明任意实施例所述的卡座。
[0049]本实施例中，由于壳体101中形成有用于容纳并限位所述第一^^片201的第一腔体103以及用于容纳并限位所述第二卡片202的第二腔体105，且用于与第一卡片201的接口相接触的第一端子104靠近壳体101的第二端设置，用于与第二卡片202的接口相接触的第二端子106靠近壳体101的第一端设置，同时第二腔体105沿壳体101纵向的长度小于第一腔体103沿壳体101纵向的长度，第二腔体105沿壳体101横向的长度大于第一腔体103沿壳体101横向的长度，且第一腔体103和第二腔体105具有重叠区域107，重叠区域107沿壳体101的纵向长度等于第二腔体105沿壳体101纵向的长度，重叠区域107沿壳体101的横向长度等于第一腔体103沿壳体101横向的长度，因此，第一腔体103至少可以利用除去重叠区域107之外的部分将第一卡片201限位，第二腔体105至少可以利用除去重叠区域107之外的部分将第二卡片202限位，因此本发明提供的卡座能够分别插入两种卡片，提高了卡座的通用性，由于无需再分别生产两种卡片单独对应的卡座，因此能够降低卡座的生产成本和生产难度。另外，由于第一腔体103和第二腔体105具有尽可能大的重叠区域107，因此使卡座结构紧凑，不会过多的增大卡座的尺寸。
[0050]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种卡座，其特征在于，包括: 壳体，所述壳体的第一端设有开口，所述开口沿所述壳体的横向延伸，用于插入第片和第二卡片； 第一腔体，形成于所述壳体中，用于容纳并限位所述第一卡片，所述第一腔体沿所述壳体的纵向具有第一设定长度，所述第一腔体沿所述壳体的横向具有第二设定长度，所述第一腔体中设有第一端子，所述第一端子靠近所述壳体的第二端设置，用于与所述第一卡片的接口相接触； 第二腔体，形成于所述壳体中，用于容纳并限位所述第二卡片，所述第二腔体沿所述壳体的纵向具有第三设定长度，所述第二腔体沿所述壳体的横向具有第四设定长度，所述第三设定长度小于所述第一设定长度，所述第四设定长度大于所述第二设定长度，所述第二腔体中设有第二端子，所述第二端子靠近所述壳体的第一端设置，用于与所述第二卡片的接口相接触； 其中，所述第一腔体和所述第二腔体具有重叠区域，所述重叠区域沿所述壳体的纵向长度等于所述第三设定长度，所述重叠区域沿所述壳体的横向长度等于所述第二设定长度。2.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述壳体包括: 底座，所述底座上设有所述第一端子和所述第二端子； 上盖，所述上盖与所述底座连接并覆盖所述底座，所述上盖为金属上盖，用于连接低电平； 热插拔端子，包括: 端子主体，所述端子主体与所述底座连接，所述端子主体设有连接部，所述连接部用于连接高电平； 弹性抵接部，所述弹性抵接部第一端与所述端子主体连接，所述弹性抵接部悬空设置，并朝向所述壳体内部突出设置，所述弹性抵接部的第二端设有接触部，所述接触部与所述上盖之间具有设定距离，所述弹性抵接部用于在与所述第一卡片和/或第二卡片接触的状态下使所述接触部与所述上盖相接触。3.根据权利要求2所述的卡座，其特征在于: 所述底座侧面设有第一折边，所述第一折边用于与所述第一卡片和/或第二卡片相接触； 所述上盖的侧面设有第二折边，所述第二折边覆盖所述第一折边； 所述热插拔端子设置在所述第一折边和所述第二折边之间，所述端子主体与所述第一折边连接，所述第一折边设有第一通孔，所述弹性抵接部由所述第一通孔伸入所述壳体内，所述弹性抵接部用于在与所述第一卡片和/或第二卡片接触的状态下使所述接触部与所述第二折边相接触。4.根据权利要求3所述的卡座，其特征在于，所述第一折边沿所述壳体的纵向形成连续的直线，所述第一折边用于与所述第一卡片和第二卡片相接触。5.根据权利要求2或3所述的卡座，其特征在于，所述上盖开设有第二通孔，所述第二通孔用于在所述第二卡片容纳并限位在所述第二腔体中的状态下，暴露所述第二卡片位于所述第二腔体中的边缘，所述第二通孔具有设定面积。6.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述壳体设有焊盘，所述焊盘用于与电子设备焊接，所述焊盘上设有第三通孔。7.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于: 所述第一腔体用于容纳并限位闪存卡，所述第一端子用于与所述闪存卡的接口相接触； 所述第二腔体用于容纳并限位智能卡，所述第二端子用于与所述智能卡的接口相接触。8.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述第一端子和/或第二端子包括连接板，所述连接板与所述底座采用注塑连接，所述连接板上设有第四通孔。9.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述第一端子和/或第二端子包括多个端子单元，所述端子单元包括环状的连接框，所述连接框的内环边缘上形成有弹脚，所述弹脚用于与所述第一端子和/或第二卡片的接口相接触，所述连接框的外环边缘上形成有焊脚，所述焊脚用于与电子设备焊接。10.一种移动电话，其特征在于，包括权利要求1-9中任一所述的卡座。
【专利摘要】本发明提供一种卡座及移动电话，其中卡座包括：壳体，壳体的第一端设有开口；第一腔体，第一腔体沿壳体的纵向具有第一设定长度，第一腔体沿壳体的横向具有第二设定长度，第一腔体中设有第一端子；第二腔体，第二腔体沿壳体的纵向具有第三设定长度，第二腔体沿壳体的横向具有第四设定长度，第三设定长度小于第一设定长度，第四设定长度大于第二设定长度，第二腔体中设有第二端子；其中，第一腔体和第二腔体具有重叠区域，重叠区域沿壳体的纵向长度等于第三设定长度，重叠区域沿壳体的横向长度等于第二设定长度。本发明能够提高卡座的通用性，降低卡座的生产成本和生产难度。
【IPC分类】H04M1/02, H01R27/00, H01R12/71
【公开号】CN104901042
【申请号】CN201510319202
【发明人】王军平, 聂宝京, 李辉
【申请人】上海鼎讯电子有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月11日
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