一种双面usb接口结构及双面usb接口的制备方法
一种双面usb接口结构及双面usb接口的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及USB接口结构，尤其涉及一种双面USB接口结构。
[0002]本发明还涉及了一种双面USB接口结构的制备方法。
【背景技术】
[0003]USB接口一般用来制作成USB连接线或USB接口的储存器，传统的USB接口是由金属片与塑胶件组装形成单面单向接触的USB接口，不仅安装工序复杂，而且部分工序中需要用到人为操作，从而造成了操作不可控且生产效率低，生产成本也较高。由金属片和塑胶件形成的USB接口，其耐磨性较差，长时间使用后头部容易变黄发黑，其可靠性与稳定性也变差，而且传统的U S B接口之间采用的是由凸起的金属片形成的点与点接触的接触方式，接触性能也较差。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是为了克服上面所述的技术缺陷，提供一种双面USB接口结构，同时也提供了一种双面USB接口结构的制备方法。
[0005]为了解决上面所述的技术问题，本发明采取以下技术方案:
[0006]一种双面USB接口结构，包括有USB接口本体，所述的USB接口本体包括有外形尺寸相同的上贴面、上线路板、下线路板和下贴面，其中上线路板的上表面前端具有由电镀层形成的第一电源正极端、第一数据线负极端、第一数据线正极端和第一接地端，上线路板的上表面后端具有由电镀层形成的与第一电源正极端电性连接的第一电源正极焊接端、与第一数据线负极端电性连接的第一数据线负极焊接端、与第一数据线正极端电性连接的第一数据线正极焊接端和与第一接地端电性连接的第一接地焊接端；下线路板的下表面前端具有由电镀层形成的第二电源正极端、第二数据线负极端、第二数据线正极端和第二接地端，下线路板的下表面后端具有由电镀层形成的与第二电源正极端电性连接的第二电源正极焊接端、与第二数据线负极端电性连接的第二数据线负极焊接端、与第二数据线正极端电性连接的第二数据线正极焊接端和与第二接地端电性连接的第二接地焊接端；第一电源正极焊接端与第二电源正极焊接端通过第一电性连接孔进行连接，第一接地焊接端与第二接地焊接端通过第二电性连接孔进行连接；所述的上贴面前端设置有第一缺口 ；所述的下贴面前端设置有第二缺口，所述的上线路板与下线路板具有位置相对应的定位孔，所述的定位孔周边镀有导电材料。
[0007]所述的导电材料为金属铜或金属锡。
[0008]作为一种优选方案:所述的上贴面、上线路板、下线路板和下贴面均开设有位置相对应的定位安装口。
[0009]作为一种优选方案:所述的USB接口本体的厚度在1.6 — 2.2mm。
[0010]作为一种优选方案:所述的第一电源正极端、第一数据线负极端、第一数据线正极端和第一接地端形成第一金手指区；所述的第二电源正极端、第二数据线负极端、第二数据线正极端和第二接地端形成第二金手指区；所述的第一电源正极焊接端、第一数据线负极焊接端、第一数据线正极焊接端和第一接地焊接端形成第一焊接区；所述的第二电源正极焊接端、第二数据线负极焊接端、第二数据线正极焊接端和第二接地焊接端形成第二焊接区。
[0011]第一焊接区和第二焊接区的各个焊接端用于焊接连接线。
[0012]作为一种优选方案:所述的上线路板与下线路板为由同一块线路板制成的正反两面构成。
[0013]一种如上面所述的双面USB接口的制备方法，由外形尺寸相同的上贴面、上线路板、下线路板和下贴面贴合压制而成。
[0014]作为一种优选方案:上贴面和下贴面采用PC膜模切制成，上线路板和下线路板采用线路板制成，上线路板和下线路板具体的生产步骤包括:
[0015]原料开料钻孔:选取大版面的单面的线路板作为原料，并对线路板按照USB接口的尺寸大小进行规则排列开料，同时对开料好的线路板的每个USB接口进行钻定位孔，然后进行粗磨工序；
[0016]金属电镀:对粗磨过后的线路板进行全板沉铜、电铜，然后进行细磨工序，曝光显影后进行线路镀铜，然后进行线路镀锡工序或线路镀镍金工序；
[0017]蚀刻印焊:对完成金属电镀工序的线路板进行蚀刻，形成所需的金手指区和焊接区，然后进行退锡和细磨工序，然后在焊接区印上阻焊位，再次进行曝光显影；
[0018]镀金手指:对印焊后的线路板进行烤板工序，然后进行镀金手指工序；
[0019]模切压合:对镀完金手指后的线路板进行啤板或数控铣边工序，然后进行模切成形，形成单片的USB接口，然后对模切成形的USB接口进行清洗后，进行双片两面压合，然后再进行上贴面与下贴面的压合，形成USB接口成品。
[0020]作为另一种优选方案:上贴面和下贴面采用PC膜模切制成，上线路板和下线路板采用线路板制成，上线路板和下线路板具体的生产步骤包括:
[0021]原料开料钻孔:选取大版面的双面的线路板作为原料，并对线路板按照USB接口的尺寸大小进行规则排列开料，同时对开料好的线路板的每个USB接口进行钻定位孔，然后进行粗磨工序；
[0022]金属电镀:对粗磨过后的线路板两面进行全板沉铜、电铜，然后进行细磨工序，曝光显影后进行线路镀铜，然后进行线路镀锡工序或线路镀镍金工序；
[0023]蚀刻印焊:对完成金属电镀工序的线路板进行蚀刻，形成所需的金手指区和焊接区，然后进行退锡和细磨工序，然后在焊接区印上阻焊位，再次进行曝光显影；
[0024]镀金手指:对印焊后的线路板进行烤板工序，然后进行镀金手指工序；
[0025]模切压合:对镀完金手指后的线路板进行啤板或数控铣边工序，然后进行模切成形，形成单片双面的USB接口，然后对模切成形的USB接口进行清洗后，然后进行USB接口与上贴面与下贴面的压合，形成USB接口成品。
[0026]本发明提供的USB接口结构，突破传统必须采用金属片与塑胶件组装的局限性，采用线路板制成双面USB接口结构，结构简单，使用方便，生产过程中只需考虑线路板的生产即可，生产工序简单，可实现全自动化生产，生产效率高。采用线路板材制成的USB接口结构，使用过程中不会使头部变黄发黑，保证了 USB接口的可靠性与稳定性。而且整个USB接口结构平整，采用面与面接触的接触方式，接触性能牢靠。
[0027]本发明提供的USB接口结构，能够实现双面的线路互通，任意接插其中一面，即可实现USB接口的数据导通。
[0028]本发明提供的双面USB接口接构，适用于各种USB连接线或USB接口储存器或其他需要用于USB接口的装置中。
【附图说明】
[0029]图1为本发明的结构示意图。
[0030]图2为本发明上贴面的结构示意图。
[0031]图3为本发明上线路板的结构示意图。
[0032]图4为本发明下线路板的结构示意图。
[0033]图5为本发明下贴面的结构示意图。
[0034]图6为本发明改进后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0035]请一并参阅图1至图5，如图所示，一种双面USB接口结构，包括有USB接口本体，USB接口本体包括有外形尺寸相同的上贴面1、上线路板2、下线路板3和下贴面4，其中上线路板2的上表面前端具有由电镀层形成的第一电源正极端21、第一数据线负极端22、第一数据线正极端23和第一接地端24，上线路板2的上表面后端具有由电镀层形成的与第一电源正极端电性连接的第一电源正极焊接端P1、与第一数据线负极端电性连接的第一数据线负极焊接端P2、与第一数据线正极端电性连接的第一数据线正极焊接端P3和与第一接地端电性连接的第一接地焊接端P4 ;下线路板3的下表面前端具有由电镀层形成的第二电源正极端31、第二数据线负极端32、第二数据线正极端33和第二接地端34，下线路板2的下表面后端具有由电镀层形成的与第二电源正极端电性连接的第二电源正极焊接端P5、与第二数据线负极端电性连接的第二数据线负极焊接端P6、与第二数据线正极端电性连接的第二数据线正极焊接端P7和与第二接地端电性连接的第二接地焊接端P8 ;第一电源正极焊接端Pl与第二电源正极焊接端P5通过第一电性连接孔6进行连接，第一接地焊接端P4与第二接地焊接端P8通过第二电性连接孔7进行连接；所述的上贴面前端设置有第一缺口11 ;所述的下贴面前端设置有第二缺口 41。上线路板2与下线路板3具有位置相对应的定位孔5，所述的定位孔5周边镀有导电材料。所述的导电材料为金属铜或金属锡。所述的上贴面1、上线路板2、下线路板3和下贴面4均开设有位置相对应的定位安装口 12、25、35、42。所述的USB接口本体的厚度在1.6 — 2.2mm。
[0036]所述的第一电源正极端21、第一数据线负极端22、第一数据线正极端23和第一接地端24形成第一金手指区；所述的第二电源正极端31、第二数据线负极端32、第二数据线正极端33和第二接地端34形成第二金手指区；所述的第一电源正极焊接端P1、第一数据线负极焊接端P2、第一数据线正极焊接端P3和第一接地焊接端P4形成第一焊接区；所述的第二电源正极焊接端P5、第二数据线负极焊接端P6、第二数据线正极焊接端P7和第二接地焊接端P8形成第二焊接区。
[0037]请一并参阅图2至图6，如图所示，一种双面USB接口结构，包括有USB接口本体，USB接口本体包括有外形尺寸相同的上贴面1、上线路板2、下线路板3和下贴面4，上线路板2与下线路板3为由同一块线路板制成的正反两面构成，其中上线路板2的上表面前端具有由电镀层形成的第一电源正极端21、第一数据线负极端22、第一数据线正极端23和第一接地端24，上线路板2的上表面后端具有由电镀层形成的与第一电源正极端电性连接的第一电源正极焊接端P1、与第一数据线负极端电性连接的第一数据线负极焊接端P2、与第一数据线正极端电性连接的第一数据线正极焊接端P3和与 第一接地端电性连接的第一接地焊接端P4 ;下线路板3的下表面前端具有由电镀层形成的第二电源正极端31、第二数据线负极端32、第二数据线正极端33和第二接地端34，下线路板2的下表面后端具有由电镀层形成的与第二电源正极端电性连接的第二电源正极焊接端P5、与第二数据线负极端电性连接的第二数据线负极焊接端P6、与第二数据线正极端电性连接的第二数据线正极焊接端P7和与第二接地端电性连接的第二接地焊接端P8 ;第一电源正极焊接端Pl与第二电源正极焊接端P5通过第一电性连接孔6进行连接，第一接地焊接端P4与第二接地焊接端P8通过第二电性连接孔7进行连接；所述的上贴面前端设置有第一缺口 11 ;所述的下贴面前端设置有第二缺口 41。上线路板2与下线路板3具有位置相对应的定位孔5，所述的定位孔5周边镀有导电材料。所述的上贴面1、上线路板2、下线路板3和下贴面4均开设有位置相对应的定位安装口 12、25、35、42。所述的USB接口本体的厚度在1.6 — 2.2_。
[0038]所述的第一电源正极端21、第一数据线负极端22、第一数据线正极端23和第一接地端24形成第一金手指区；所述的第二电源正极端31、第二数据线负极端32、第二数据线正极端33和第二接地端34形成第二金手指区；所述的第一电源正极焊接端P1、第一数据线负极焊接端P2、第一数据线正极焊接端P3和第一接地焊接端P4形成第一焊接区；所述的第二电源正极焊接端P5、第二数据线负极焊接端P6、第二数据线正极焊接端P7和第二接地焊接端P8形成第二焊接区。
[0039]一种双面USB接口的制备方法，由外形尺寸相同的上贴面、上线路板、下线路板和下贴面贴合压制而成。
[0040]作为一种优选方案:上贴面和下贴面采用PC膜模切制成，上线路板和下线路板采用线路板制成，上线路板和下线路板具体的生产步骤包括:
[0041]原料开料钻孔:选取大版面的单面的线路板作为原料，并对线路板按照USB接口的尺寸大小进行规则排列开料，同时对开料好的线路板的每个USB接口进行钻定位孔，然后进行粗磨工序；
[0042]金属电镀:对粗磨过后的线路板进行全板沉铜、电铜，然后进行细磨工序，曝光显影后进行线路镀铜，然后进行线路镀锡工序或线路镀镍金工序；
[0043]蚀刻印焊:对完成金属电镀工序的线路板进行蚀刻，形成所需的金手指区和焊接区，然后进行退锡和细磨工序，然后在焊接区印上阻焊位，再次进行曝光显影；
[0044]镀金手指:对印焊后的线路板进行烤板工序，然后进行镀金手指工序；
[0045]模切压合:对镀完金手指后的线路板进行啤板或数控铣边工序，然后进行模切成形，形成单片的USB接口，然后对模切成形的USB接口进行清洗后，进行双片两面压合，然后再进行上贴面与下贴面的压合，形成USB接口成品。
[0046]作为另一种优选方案:上贴面和下贴面采用PC膜模切制成，上线路板和下线路板采用线路板制成，上线路板和下线路板具体的生产步骤包括:
[0047]原料开料钻孔:选取大版面的双面的线路板作为原料，并对线路板按照USB接口的尺寸大小进行规则排列开料，同时对开料好的线路板的每个USB接口进行钻定位孔，然后进行粗磨工序；
[0048]金属电镀:对粗磨过后的线路板两面进行全板沉铜、电铜，然后进行细磨工序，曝光显影后进行线路镀铜，然后进行线路镀锡工序或线路镀镍金工序；
[0049]蚀刻印焊:对完成金属电镀工序的线路板进行蚀刻，形成所需的金手指区和焊接区，然后进行退锡和细磨工序，然后在焊接区印上阻焊位，再次进行曝光显影；
[0050]镀金手指:对印焊后的线路板进行烤板工序，然后进行镀金手指工序；
[0051]模切压合:对镀完金手指后的线路板进行啤板或数控铣边工序，然后进行模切成形，形成单片双面的USB接口，然后对模切成形的USB接口进行清洗后，然后进行USB接口与上贴面与下贴面的压合，形成USB接口成品。
【主权项】
1.一种双面USB接口结构，包括有USB接口本体，其特征在于:所述的USB接口本体包括有外形尺寸相同的上贴面(I)、上线路板(2)、下线路板(3)和下贴面(4)，其中上线路板(2)的上表面前端具有由电镀层形成的第一电源正极端(21)、第一数据线负极端(22)、第一数据线正极端(23)和第一接地端(24)，上线路板(2)的上表面后端具有由电镀层形成的与第一电源正极端电性连接的第一电源正极焊接端(Pl)、与第一数据线负极端电性连接的第一数据线负极焊接端(P2)、与第一数据线正极端电性连接的第一数据线正极焊接端(P3)和与第一接地端电性连接的第一接地焊接端(P4);下线路板(3)的下表面前端具有由电镀层形成的第二电源正极端(31)、第二数据线负极端(32)、第二数据线正极端(33)和第二接地端(34)，下线路板(2)的下表面后端具有由电镀层形成的与第二电源正极端电性连接的第二电源正极焊接端(P5)、与第二数据线负极端电性连接的第二数据线负极焊接端(P6)、与第二数据线正极端电性连接的第二数据线正极焊接端(P7)和与第二接地端电性连接的第二接地焊接端(P8);第一电源正极焊接端(Pl)与第二电源正极焊接端(P5)通过第一电性连接孔(6)进行连接，第一接地焊接端(P4)与第二接地焊接端(P8)通过第二电性连接孔(7)进行连接；所述的上贴面前端设置有第一缺口 ；所述的下贴面前端设置有第二缺口，所述的上线路板(2)与下线路板(3)具有位置相对应的定位孔(5)，所述的定位孔周边镀有导电材料。2.如权利要求1所述的双面USB接口结构，其特征在于:所述的导电材料为金属铜或金属锡。3.如权利要求1所述的双面USB接口结构，其特征在于:所述的上贴面(I)、上线路板(2)、下线路板(3)和下贴面(4)均开设有位置相对应的定位安装口。4.如权利要求1所述的双面USB接口结构，其特征在于:所述的USB接口本体的厚度在 1.6 — 2.2mm。5.如权利要求1所述的双面USB接口结构，其特征在于:所述的第一电源正极端(21)、第一数据线负极端(22)、第一数据线正极端(23)和第一接地端(24)形成第一金手指区；所述的第二电源正极端(31)、第二数据线负极端(32)、第二数据线正极端(33)和第二接地端(34)形成第二金手指区；所述的第一电源正极焊接端(P1)、第一数据线负极焊接端(P2)、第一数据线正极焊接端(P3)和第一接地焊接端(P4)形成第一焊接区；所述的第二电源正极焊接端(P5)、第二数据线负极焊接端(P6)、第二数据线正极焊接端(P7)和第二接地焊接端(P8)形成第二焊接区。6.如权利要求1至5任一所述的双面USB接口结构，其特征在于:所述的上线路板(2)与下线路板(3)为由同一块线路板制成的正反两面构成。7.一种如权利要求1至6任一所述的双面USB接口的制备方法，其特征在于:由外形尺寸相同的上贴面(I)、上线路板(2)、下线路板(3)和下贴面(4)贴合压制而成。8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，上贴面和下贴面采用PC膜模切制成，上线路板和下线路板采用线路板制成，上线路板和下线路板具体的生产步骤包括: 原料开料钻孔:选取大版面的单面的线路板作为原料，并对线路板按照USB接口的尺寸大小进行规则排列开料，同时对开料好的线路板的每个USB接口进行钻定位孔，然后进行粗磨工序； 金属电镀:对粗磨过后的线路板进行全板沉铜、电铜，然后进行细磨工序，曝光显影后进行线路镀铜，然后进行线路镀锡工序或线路镀镍金工序； 蚀刻印焊:对完成金属电镀工序的线路板进行蚀刻，形成所需的金手指区和焊接区，然后进行退锡和细磨工序，然后在焊接区印上阻焊位，再次进行曝光显影； 镀金手指:对印焊后的线路板进行烤板工序，然后进行镀金手指工序； 模切压合:对镀完金手指后的线路板进行啤板或数控铣边工序，然后进行模切成形，形成单片的USB接口，然后对模切成形的USB接口进行清洗后，进行双片两面压合，然后再进行上贴面与下贴面的压合，形成USB接口成品。9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，上贴面和下贴面采用PC膜模切制成，上线路板和下线路板采用线路板制成，上线路板和下线路板具体的生产步骤包括: 原料开料钻孔:选取大版面的双面的线路板作为原料，并对线路板按照USB接口的尺寸大小进行规则排列开料，同时对开料好的线路板的每个USB接口进行钻定位孔，然后进行粗磨工序； 金属电镀:对粗磨过后的线路板两面进行全板沉铜、电铜，然后进行细磨工序，曝光显影后进行线路镀铜，然后进行线路镀锡工序或线路镀镍金工序； 蚀刻印焊:对完成金属电镀工序的线路板进行蚀刻，形成所需的金手指区和焊接区，然后进行退锡和细磨工序，然后在焊接区印上阻焊位，再次进行曝光显影； 镀金手指:对印焊后的线路板进行烤板工序，然后进行镀金手指工序； 模切压合:对镀完金手指后的线路板进行啤板或数控铣边工序，然后进行模切成形，形成单片双面的USB接口，然后对模切成形的USB接口进行清洗后，然后进行USB接口与上贴面与下贴面的压合，形成USB接口成品。
【专利摘要】本发明公开了一种双面USB接口结构和双面USB接口的制备方法，双面USB接口结构，包括有USB接口本体，USB接口本体包括有外形尺寸相同的上贴面、上线路板、下线路板和下贴面。双面USB接口的制备方法，由外形尺寸相同的上贴面、上线路板、下线路板和下贴面贴合压制而成。本发明提供的双面USB接口接构，适用于各种USB连接线或USB接口储存器或其他需要用于USB接口的装置中。
【IPC分类】H01R13/26, H01R13/652, H01R13/66, H01R43/00
【公开号】CN104901050
【申请号】CN201510321145
【发明人】吴永
【申请人】吴永
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月7日
【技术领域】
[0001]本发明涉及USB接口结构，尤其涉及一种双面USB接口结构。
[0002]本发明还涉及了一种双面USB接口结构的制备方法。
【背景技术】
[0003]USB接口一般用来制作成USB连接线或USB接口的储存器，传统的USB接口是由金属片与塑胶件组装形成单面单向接触的USB接口，不仅安装工序复杂，而且部分工序中需要用到人为操作，从而造成了操作不可控且生产效率低，生产成本也较高。由金属片和塑胶件形成的USB接口，其耐磨性较差，长时间使用后头部容易变黄发黑，其可靠性与稳定性也变差，而且传统的U S B接口之间采用的是由凸起的金属片形成的点与点接触的接触方式，接触性能也较差。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是为了克服上面所述的技术缺陷，提供一种双面USB接口结构，同时也提供了一种双面USB接口结构的制备方法。
[0005]为了解决上面所述的技术问题，本发明采取以下技术方案:
[0006]一种双面USB接口结构，包括有USB接口本体，所述的USB接口本体包括有外形尺寸相同的上贴面、上线路板、下线路板和下贴面，其中上线路板的上表面前端具有由电镀层形成的第一电源正极端、第一数据线负极端、第一数据线正极端和第一接地端，上线路板的上表面后端具有由电镀层形成的与第一电源正极端电性连接的第一电源正极焊接端、与第一数据线负极端电性连接的第一数据线负极焊接端、与第一数据线正极端电性连接的第一数据线正极焊接端和与第一接地端电性连接的第一接地焊接端；下线路板的下表面前端具有由电镀层形成的第二电源正极端、第二数据线负极端、第二数据线正极端和第二接地端，下线路板的下表面后端具有由电镀层形成的与第二电源正极端电性连接的第二电源正极焊接端、与第二数据线负极端电性连接的第二数据线负极焊接端、与第二数据线正极端电性连接的第二数据线正极焊接端和与第二接地端电性连接的第二接地焊接端；第一电源正极焊接端与第二电源正极焊接端通过第一电性连接孔进行连接，第一接地焊接端与第二接地焊接端通过第二电性连接孔进行连接；所述的上贴面前端设置有第一缺口 ；所述的下贴面前端设置有第二缺口，所述的上线路板与下线路板具有位置相对应的定位孔，所述的定位孔周边镀有导电材料。
[0007]所述的导电材料为金属铜或金属锡。
[0008]作为一种优选方案:所述的上贴面、上线路板、下线路板和下贴面均开设有位置相对应的定位安装口。
[0009]作为一种优选方案:所述的USB接口本体的厚度在1.6 — 2.2mm。
[0010]作为一种优选方案:所述的第一电源正极端、第一数据线负极端、第一数据线正极端和第一接地端形成第一金手指区；所述的第二电源正极端、第二数据线负极端、第二数据线正极端和第二接地端形成第二金手指区；所述的第一电源正极焊接端、第一数据线负极焊接端、第一数据线正极焊接端和第一接地焊接端形成第一焊接区；所述的第二电源正极焊接端、第二数据线负极焊接端、第二数据线正极焊接端和第二接地焊接端形成第二焊接区。
[0011]第一焊接区和第二焊接区的各个焊接端用于焊接连接线。
[0012]作为一种优选方案:所述的上线路板与下线路板为由同一块线路板制成的正反两面构成。
[0013]一种如上面所述的双面USB接口的制备方法，由外形尺寸相同的上贴面、上线路板、下线路板和下贴面贴合压制而成。
[0014]作为一种优选方案:上贴面和下贴面采用PC膜模切制成，上线路板和下线路板采用线路板制成，上线路板和下线路板具体的生产步骤包括:
[0015]原料开料钻孔:选取大版面的单面的线路板作为原料，并对线路板按照USB接口的尺寸大小进行规则排列开料，同时对开料好的线路板的每个USB接口进行钻定位孔，然后进行粗磨工序；
[0016]金属电镀:对粗磨过后的线路板进行全板沉铜、电铜，然后进行细磨工序，曝光显影后进行线路镀铜，然后进行线路镀锡工序或线路镀镍金工序；
[0017]蚀刻印焊:对完成金属电镀工序的线路板进行蚀刻，形成所需的金手指区和焊接区，然后进行退锡和细磨工序，然后在焊接区印上阻焊位，再次进行曝光显影；
[0018]镀金手指:对印焊后的线路板进行烤板工序，然后进行镀金手指工序；
[0019]模切压合:对镀完金手指后的线路板进行啤板或数控铣边工序，然后进行模切成形，形成单片的USB接口，然后对模切成形的USB接口进行清洗后，进行双片两面压合，然后再进行上贴面与下贴面的压合，形成USB接口成品。
[0020]作为另一种优选方案:上贴面和下贴面采用PC膜模切制成，上线路板和下线路板采用线路板制成，上线路板和下线路板具体的生产步骤包括:
[0021]原料开料钻孔:选取大版面的双面的线路板作为原料，并对线路板按照USB接口的尺寸大小进行规则排列开料，同时对开料好的线路板的每个USB接口进行钻定位孔，然后进行粗磨工序；
[0022]金属电镀:对粗磨过后的线路板两面进行全板沉铜、电铜，然后进行细磨工序，曝光显影后进行线路镀铜，然后进行线路镀锡工序或线路镀镍金工序；
[0023]蚀刻印焊:对完成金属电镀工序的线路板进行蚀刻，形成所需的金手指区和焊接区，然后进行退锡和细磨工序，然后在焊接区印上阻焊位，再次进行曝光显影；
[0024]镀金手指:对印焊后的线路板进行烤板工序，然后进行镀金手指工序；
[0025]模切压合:对镀完金手指后的线路板进行啤板或数控铣边工序，然后进行模切成形，形成单片双面的USB接口，然后对模切成形的USB接口进行清洗后，然后进行USB接口与上贴面与下贴面的压合，形成USB接口成品。
[0026]本发明提供的USB接口结构，突破传统必须采用金属片与塑胶件组装的局限性，采用线路板制成双面USB接口结构，结构简单，使用方便，生产过程中只需考虑线路板的生产即可，生产工序简单，可实现全自动化生产，生产效率高。采用线路板材制成的USB接口结构，使用过程中不会使头部变黄发黑，保证了 USB接口的可靠性与稳定性。而且整个USB接口结构平整，采用面与面接触的接触方式，接触性能牢靠。
[0027]本发明提供的USB接口结构，能够实现双面的线路互通，任意接插其中一面，即可实现USB接口的数据导通。
[0028]本发明提供的双面USB接口接构，适用于各种USB连接线或USB接口储存器或其他需要用于USB接口的装置中。
【附图说明】
[0029]图1为本发明的结构示意图。
[0030]图2为本发明上贴面的结构示意图。
[0031]图3为本发明上线路板的结构示意图。
[0032]图4为本发明下线路板的结构示意图。
[0033]图5为本发明下贴面的结构示意图。
[0034]图6为本发明改进后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0035]请一并参阅图1至图5，如图所示，一种双面USB接口结构，包括有USB接口本体，USB接口本体包括有外形尺寸相同的上贴面1、上线路板2、下线路板3和下贴面4，其中上线路板2的上表面前端具有由电镀层形成的第一电源正极端21、第一数据线负极端22、第一数据线正极端23和第一接地端24，上线路板2的上表面后端具有由电镀层形成的与第一电源正极端电性连接的第一电源正极焊接端P1、与第一数据线负极端电性连接的第一数据线负极焊接端P2、与第一数据线正极端电性连接的第一数据线正极焊接端P3和与第一接地端电性连接的第一接地焊接端P4 ;下线路板3的下表面前端具有由电镀层形成的第二电源正极端31、第二数据线负极端32、第二数据线正极端33和第二接地端34，下线路板2的下表面后端具有由电镀层形成的与第二电源正极端电性连接的第二电源正极焊接端P5、与第二数据线负极端电性连接的第二数据线负极焊接端P6、与第二数据线正极端电性连接的第二数据线正极焊接端P7和与第二接地端电性连接的第二接地焊接端P8 ;第一电源正极焊接端Pl与第二电源正极焊接端P5通过第一电性连接孔6进行连接，第一接地焊接端P4与第二接地焊接端P8通过第二电性连接孔7进行连接；所述的上贴面前端设置有第一缺口11 ;所述的下贴面前端设置有第二缺口 41。上线路板2与下线路板3具有位置相对应的定位孔5，所述的定位孔5周边镀有导电材料。所述的导电材料为金属铜或金属锡。所述的上贴面1、上线路板2、下线路板3和下贴面4均开设有位置相对应的定位安装口 12、25、35、42。所述的USB接口本体的厚度在1.6 — 2.2mm。
[0036]所述的第一电源正极端21、第一数据线负极端22、第一数据线正极端23和第一接地端24形成第一金手指区；所述的第二电源正极端31、第二数据线负极端32、第二数据线正极端33和第二接地端34形成第二金手指区；所述的第一电源正极焊接端P1、第一数据线负极焊接端P2、第一数据线正极焊接端P3和第一接地焊接端P4形成第一焊接区；所述的第二电源正极焊接端P5、第二数据线负极焊接端P6、第二数据线正极焊接端P7和第二接地焊接端P8形成第二焊接区。
[0037]请一并参阅图2至图6，如图所示，一种双面USB接口结构，包括有USB接口本体，USB接口本体包括有外形尺寸相同的上贴面1、上线路板2、下线路板3和下贴面4，上线路板2与下线路板3为由同一块线路板制成的正反两面构成，其中上线路板2的上表面前端具有由电镀层形成的第一电源正极端21、第一数据线负极端22、第一数据线正极端23和第一接地端24，上线路板2的上表面后端具有由电镀层形成的与第一电源正极端电性连接的第一电源正极焊接端P1、与第一数据线负极端电性连接的第一数据线负极焊接端P2、与第一数据线正极端电性连接的第一数据线正极焊接端P3和与 第一接地端电性连接的第一接地焊接端P4 ;下线路板3的下表面前端具有由电镀层形成的第二电源正极端31、第二数据线负极端32、第二数据线正极端33和第二接地端34，下线路板2的下表面后端具有由电镀层形成的与第二电源正极端电性连接的第二电源正极焊接端P5、与第二数据线负极端电性连接的第二数据线负极焊接端P6、与第二数据线正极端电性连接的第二数据线正极焊接端P7和与第二接地端电性连接的第二接地焊接端P8 ;第一电源正极焊接端Pl与第二电源正极焊接端P5通过第一电性连接孔6进行连接，第一接地焊接端P4与第二接地焊接端P8通过第二电性连接孔7进行连接；所述的上贴面前端设置有第一缺口 11 ;所述的下贴面前端设置有第二缺口 41。上线路板2与下线路板3具有位置相对应的定位孔5，所述的定位孔5周边镀有导电材料。所述的上贴面1、上线路板2、下线路板3和下贴面4均开设有位置相对应的定位安装口 12、25、35、42。所述的USB接口本体的厚度在1.6 — 2.2_。
[0038]所述的第一电源正极端21、第一数据线负极端22、第一数据线正极端23和第一接地端24形成第一金手指区；所述的第二电源正极端31、第二数据线负极端32、第二数据线正极端33和第二接地端34形成第二金手指区；所述的第一电源正极焊接端P1、第一数据线负极焊接端P2、第一数据线正极焊接端P3和第一接地焊接端P4形成第一焊接区；所述的第二电源正极焊接端P5、第二数据线负极焊接端P6、第二数据线正极焊接端P7和第二接地焊接端P8形成第二焊接区。
[0039]一种双面USB接口的制备方法，由外形尺寸相同的上贴面、上线路板、下线路板和下贴面贴合压制而成。
[0040]作为一种优选方案:上贴面和下贴面采用PC膜模切制成，上线路板和下线路板采用线路板制成，上线路板和下线路板具体的生产步骤包括:
[0041]原料开料钻孔:选取大版面的单面的线路板作为原料，并对线路板按照USB接口的尺寸大小进行规则排列开料，同时对开料好的线路板的每个USB接口进行钻定位孔，然后进行粗磨工序；
[0042]金属电镀:对粗磨过后的线路板进行全板沉铜、电铜，然后进行细磨工序，曝光显影后进行线路镀铜，然后进行线路镀锡工序或线路镀镍金工序；
[0043]蚀刻印焊:对完成金属电镀工序的线路板进行蚀刻，形成所需的金手指区和焊接区，然后进行退锡和细磨工序，然后在焊接区印上阻焊位，再次进行曝光显影；
[0044]镀金手指:对印焊后的线路板进行烤板工序，然后进行镀金手指工序；
[0045]模切压合:对镀完金手指后的线路板进行啤板或数控铣边工序，然后进行模切成形，形成单片的USB接口，然后对模切成形的USB接口进行清洗后，进行双片两面压合，然后再进行上贴面与下贴面的压合，形成USB接口成品。
[0046]作为另一种优选方案:上贴面和下贴面采用PC膜模切制成，上线路板和下线路板采用线路板制成，上线路板和下线路板具体的生产步骤包括:
[0047]原料开料钻孔:选取大版面的双面的线路板作为原料，并对线路板按照USB接口的尺寸大小进行规则排列开料，同时对开料好的线路板的每个USB接口进行钻定位孔，然后进行粗磨工序；
[0048]金属电镀:对粗磨过后的线路板两面进行全板沉铜、电铜，然后进行细磨工序，曝光显影后进行线路镀铜，然后进行线路镀锡工序或线路镀镍金工序；
[0049]蚀刻印焊:对完成金属电镀工序的线路板进行蚀刻，形成所需的金手指区和焊接区，然后进行退锡和细磨工序，然后在焊接区印上阻焊位，再次进行曝光显影；
[0050]镀金手指:对印焊后的线路板进行烤板工序，然后进行镀金手指工序；
[0051]模切压合:对镀完金手指后的线路板进行啤板或数控铣边工序，然后进行模切成形，形成单片双面的USB接口，然后对模切成形的USB接口进行清洗后，然后进行USB接口与上贴面与下贴面的压合，形成USB接口成品。
【主权项】
1.一种双面USB接口结构，包括有USB接口本体，其特征在于:所述的USB接口本体包括有外形尺寸相同的上贴面(I)、上线路板(2)、下线路板(3)和下贴面(4)，其中上线路板(2)的上表面前端具有由电镀层形成的第一电源正极端(21)、第一数据线负极端(22)、第一数据线正极端(23)和第一接地端(24)，上线路板(2)的上表面后端具有由电镀层形成的与第一电源正极端电性连接的第一电源正极焊接端(Pl)、与第一数据线负极端电性连接的第一数据线负极焊接端(P2)、与第一数据线正极端电性连接的第一数据线正极焊接端(P3)和与第一接地端电性连接的第一接地焊接端(P4);下线路板(3)的下表面前端具有由电镀层形成的第二电源正极端(31)、第二数据线负极端(32)、第二数据线正极端(33)和第二接地端(34)，下线路板(2)的下表面后端具有由电镀层形成的与第二电源正极端电性连接的第二电源正极焊接端(P5)、与第二数据线负极端电性连接的第二数据线负极焊接端(P6)、与第二数据线正极端电性连接的第二数据线正极焊接端(P7)和与第二接地端电性连接的第二接地焊接端(P8);第一电源正极焊接端(Pl)与第二电源正极焊接端(P5)通过第一电性连接孔(6)进行连接，第一接地焊接端(P4)与第二接地焊接端(P8)通过第二电性连接孔(7)进行连接；所述的上贴面前端设置有第一缺口 ；所述的下贴面前端设置有第二缺口，所述的上线路板(2)与下线路板(3)具有位置相对应的定位孔(5)，所述的定位孔周边镀有导电材料。2.如权利要求1所述的双面USB接口结构，其特征在于:所述的导电材料为金属铜或金属锡。3.如权利要求1所述的双面USB接口结构，其特征在于:所述的上贴面(I)、上线路板(2)、下线路板(3)和下贴面(4)均开设有位置相对应的定位安装口。4.如权利要求1所述的双面USB接口结构，其特征在于:所述的USB接口本体的厚度在 1.6 — 2.2mm。5.如权利要求1所述的双面USB接口结构，其特征在于:所述的第一电源正极端(21)、第一数据线负极端(22)、第一数据线正极端(23)和第一接地端(24)形成第一金手指区；所述的第二电源正极端(31)、第二数据线负极端(32)、第二数据线正极端(33)和第二接地端(34)形成第二金手指区；所述的第一电源正极焊接端(P1)、第一数据线负极焊接端(P2)、第一数据线正极焊接端(P3)和第一接地焊接端(P4)形成第一焊接区；所述的第二电源正极焊接端(P5)、第二数据线负极焊接端(P6)、第二数据线正极焊接端(P7)和第二接地焊接端(P8)形成第二焊接区。6.如权利要求1至5任一所述的双面USB接口结构，其特征在于:所述的上线路板(2)与下线路板(3)为由同一块线路板制成的正反两面构成。7.一种如权利要求1至6任一所述的双面USB接口的制备方法，其特征在于:由外形尺寸相同的上贴面(I)、上线路板(2)、下线路板(3)和下贴面(4)贴合压制而成。8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，上贴面和下贴面采用PC膜模切制成，上线路板和下线路板采用线路板制成，上线路板和下线路板具体的生产步骤包括: 原料开料钻孔:选取大版面的单面的线路板作为原料，并对线路板按照USB接口的尺寸大小进行规则排列开料，同时对开料好的线路板的每个USB接口进行钻定位孔，然后进行粗磨工序； 金属电镀:对粗磨过后的线路板进行全板沉铜、电铜，然后进行细磨工序，曝光显影后进行线路镀铜，然后进行线路镀锡工序或线路镀镍金工序； 蚀刻印焊:对完成金属电镀工序的线路板进行蚀刻，形成所需的金手指区和焊接区，然后进行退锡和细磨工序，然后在焊接区印上阻焊位，再次进行曝光显影； 镀金手指:对印焊后的线路板进行烤板工序，然后进行镀金手指工序； 模切压合:对镀完金手指后的线路板进行啤板或数控铣边工序，然后进行模切成形，形成单片的USB接口，然后对模切成形的USB接口进行清洗后，进行双片两面压合，然后再进行上贴面与下贴面的压合，形成USB接口成品。9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，上贴面和下贴面采用PC膜模切制成，上线路板和下线路板采用线路板制成，上线路板和下线路板具体的生产步骤包括: 原料开料钻孔:选取大版面的双面的线路板作为原料，并对线路板按照USB接口的尺寸大小进行规则排列开料，同时对开料好的线路板的每个USB接口进行钻定位孔，然后进行粗磨工序； 金属电镀:对粗磨过后的线路板两面进行全板沉铜、电铜，然后进行细磨工序，曝光显影后进行线路镀铜，然后进行线路镀锡工序或线路镀镍金工序； 蚀刻印焊:对完成金属电镀工序的线路板进行蚀刻，形成所需的金手指区和焊接区，然后进行退锡和细磨工序，然后在焊接区印上阻焊位，再次进行曝光显影； 镀金手指:对印焊后的线路板进行烤板工序，然后进行镀金手指工序； 模切压合:对镀完金手指后的线路板进行啤板或数控铣边工序，然后进行模切成形，形成单片双面的USB接口，然后对模切成形的USB接口进行清洗后，然后进行USB接口与上贴面与下贴面的压合，形成USB接口成品。
【专利摘要】本发明公开了一种双面USB接口结构和双面USB接口的制备方法，双面USB接口结构，包括有USB接口本体，USB接口本体包括有外形尺寸相同的上贴面、上线路板、下线路板和下贴面。双面USB接口的制备方法，由外形尺寸相同的上贴面、上线路板、下线路板和下贴面贴合压制而成。本发明提供的双面USB接口接构，适用于各种USB连接线或USB接口储存器或其他需要用于USB接口的装置中。
【IPC分类】H01R13/26, H01R13/652, H01R13/66, H01R43/00
【公开号】CN104901050
【申请号】CN201510321145
【发明人】吴永
【申请人】吴永
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月7日
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