一种扬声器模组的制作方法
一种扬声器模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种扬声器模组，更具体地，涉及一种具有良好散热效果的微型扬声器模组。
【背景技术】
[0002]微型扬声器模组在手机、移动电脑等电子产品中是十分常见的电子零件，它为人们的生活提供了通讯、娱乐等多方面的便利。目前，对于手机等设备的发展趋势是厚度更薄、体积更小、功能更强，相应的，手机中的各部件的体积也需要进一步微型化。
[0003]在手机中，微型扬声器模组是占用空间相对较大的部件，如何减小微型扬声器模组的体积是进一步减薄、缩小手机的关键问题。如何减小微型扬声器占用的空间成为本领域技术人员的主要研发方向。现阶段，减小微型扬声器的体积的主要手段是通过改变扬声器各部件的布局和结构特征，以及缩小个部件自身的体积，例如减小音圈、磁铁的大小。相对的，在减小微型扬声器的体积的同时，其性能也需要不断提高，不能由于体积减小造成性能的下降。所以，如何提高微型扬声器的性能成为本领域技术人员的另一个主要研发方向。扬声器的性能提升，主要表现在磁场强度上升、振膜和音圈的振动更自由、振幅更大等特点。减小微型扬声器的体积并提高扬声器的性能，成为目前本领域技术人员的只要研发方向。
[0004]但是，本发明的发明人却发现，在微型扬声器体积减小、功率增大的情况下，其工作时会产生更多的热量，这成为制约自身性能发挥的因素。功率较大的微型扬声器模组在工作时，音圈会产生更多的热量，造成扬声器结构温度大幅上升。而由于微型扬声器的体积过小，热量难以即时释放，从而造成音圈周围的零部件温度也会大幅升高，如振膜，磁铁，注塑外壳等。本领域技术人员并未意识到，体积缩小、功率上升的综合因素会造成明显的高温问题。微型扬声器模组内部温度过高会导致振膜变软，磁铁退磁，注塑外壳软化变形等问题，最终导致扬声器性能衰退，甚至失效。所以，本发明人意识到，在微型扬声器工作功率提高的情况下，其各个部件自身的耐热性及扬声器系统的散热能力成为制约扬声器整体性能提升的障碍。
[0005]一般情况下，当扬声器温度过高时，往往通过使用纯金属的外壳或者添加金属散热片来改善产品的散热能力。但对于使用在手机等通讯终端中的微型扬声器，金属成分过多的外壳会对扬声器附近的天线的性能造成影响，阻碍天线等相关零件的正常工作。而另一方面，由于微型扬声器模组的体积限制，散热片的尺寸不能过大，所以往往也达到不到理想的散热要求。但是设置散热片则不可避免的增加了扬声器内部的部件数量，增大了微型扬声器需要占用的空间。所以，在微型扬声器中设置散热片并不能有效的解决散热问题，反而增加了体积。本发明的发明人认为，有必要提供一种既能够提供良好散热环境，又能不影响其他天线等相关零件的正常工作，同时不增大微型扬声器体积的解决办法。
【发明内容】
[0006]本发明的一个目的是提供一种具有良好散热性能的扬声器模组。
[0007]根据本发明的一个方面，提供了一种扬声器模组，其中包括:
[0008]扬声器组件；
[0009]承载所述扬声器组件的模组外壳，所述模组外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳中填充有导热填料；
[0010]用于与所述外壳配合封装所述扬声器组件的前盖。
[0011]所述第一外壳中具有扬声器槽，所述扬声器组件安装在所述扬声器槽中。所述扬声器模组还可以包括导热板，所述导热板安装在所述扬声器组件的底部。所述扬声器组件可以包括振膜、音圈、磁铁、华司以及单体外壳。
[0012]所述导热填料可以为碳化硅、纤维状碳粉、鳞片状碳粉或氮化硼。或者，所述导热填料采用金属材料。
[0013]优选的，所述第二外壳中也可以填充有导热填料，另外，所述单体外壳也可以填充有导热填料。所述第一外壳和所述第二外壳填充的导热填料优选为碳化硅。
[0014]优选的，所述导热填料与所述第一外壳的质量比和/或体积比大于0.5%。所述导热填料的导热系数大于20W/ (m*k)。
[0015]特别的，所述扬声器模组为微型扬声器模组。
[0016]本发明提供的扬声器模组通过对模组外壳的改进，有效提高了模组的散热性能，可以快速将扬声器组件工作是产生的热量传出，防止高温对扬声器正常工作的影响。通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0017]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
[0018]图1是本发明具体实施例中扬声器模组的结构爆炸图；
[0019]图2是本发明所述第一外壳中填充导热填料的示意图；
[0020]图3是本发明具体实施例中第一外壳和第二外壳的截面图；
[0021]图4是本发明具体实施例中扬声器模组的截面图。
【具体实施方式】
[0022]现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
[0023]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
[0024]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0025]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0026]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0027]本发明提供一种扬声器模组，其中包括扬声器组件、模组外壳以及模组前盖。所述扬声器组件包括电磁组件、振动组件等用于制造声音的设备零件，所述扬声器组件安装在所述模组外壳中。为了便于装配扬声器组件，所述模组外壳包括第一外壳和第二外壳。所述前盖与所述模组外壳配合安装，用于将所述扬声器组件封装在所述模组外壳中。特别的，为了增强所述模组外壳的散热性能，所述第一外壳中填充有导热填料。
[0028]在具体实施例中，如图1所不，所述第一外壳11上具有扬声器槽111，所述扬声器组件3安装在所述扬声器槽111内部。所述第二外壳12可以与所述第一外壳11上下组合安装，例如所述第二外壳12安装在所述第一外壳11的下方，从所述扬声器槽111的底部封住所述扬声器组件3。特别的，为了便于装配和散热，所述第二外壳12上可以具有与所述扬声器槽111相对应的开口。所述扬声器组件3安装在所述扬声器槽111中时，扬声器组件3的底部往往不接触到所述第二壳体的下表面，如果所述第二壳体上具有开口，则所述扬声器组件3的底面相对于第二壳体的表面，向所 述扬声器槽111内部缩进一段距离，不会与外部结构接触。在本发明的实施例中，可以在所述扬声器组件3的底部安装导热板5，用于将所述扬声器组件3的底部连接到外部壳体，例如电子设备的外壳体上，以便于热量的传递。所述导热板5可以为金属材料，也可以为高导热率的非金属材料，本领域技术人员可以视实际情况，在金属材料不会影响到天线等电磁设备正常工作的前提下，选择金属质地的导磁板。所述前盖4可以安装在所述第一外壳11上，将所述扬声器槽111的正面封住，用于保护所述扬声器组件。
[0029]所述扬声器组件3的振动组件可以包括振膜和音圈，所述电磁组件可以包括磁铁和华司，另外，扬声器组件3还可以包括单体外壳。在本发明图1所述的实施例中，所述扬声器模组为一体化模组，扬声器组件3不包括扬声器单体。在本发明的另一实施例中，所述扬声器组件3包括单体外壳，所述振膜、音圈、磁铁和华司安装在所述单体外壳中，所述单体外壳安装在所述扬声器槽111中。特别的，为了增强所述扬声器组件3的散热效果，所述单体外壳中也可以填充导热填料2。所述单体外壳与所述第一外壳11接触，可以高效的将振膜、音圈产生的热量导出。
[0030]所述导热填料2用于增加所述第一外壳11、第二外壳12以及单体外壳的导热率。通常，所述第一外壳11、第二外壳12以及单体外壳均可以由塑料制成，在注塑加工时，可以向注塑材料中填充导热材料的颗粒或粉末，尽可能使导热填料2均匀的分布在塑料中，以增加外壳的导热率，如图2所示。塑料的导热率系数很低，通常小于lW/(m*k)，导热填料2的导热率系数优选大于20W/ (m*k)，这样可以确保物料外壳填充导热填料2之后，在散热方面有明显提升。例如可以采用金属材料作为导热填料2，如铜粉、铝粉等。金属材料具有良好的导热性能，但是，金属导热填料2会影响电子设备中其它零件的正常工作。所以，所述导热填料2还可以是非金属材料，例如碳化硅、纤维状碳粉、鳞片状碳粉、氮化硼等材料。碳粉具有极高的导热率系数，但是价格昂贵，不适合使用于日常扬声器结构，一般用于精密仪器中。氮化硼、碳化硅等材料的热导率系数均大于50W/(m*k)，适用于一般日常的扬声器结构外壳中。所述导热填料2的形状可以是粒状、片状、球形、纤维状、晶须等形态，本领域技术人员可以根据实际需要，制备不同形状的导热填料2粉末，片状、纤维状的导热填料2具有在某些方向上导热率系数更高的性质，而粒状、球形的导热填料2在各个方向上具有均匀的导热率系数。所述导热填料2的尺寸也可以根据实际需求进行调整，导热填料2颗粒的尺寸包含从纳米级到厘米级之间，尤其是经过超细微化处理的材料。另外，在将所述导热填料2填充到塑料之前，还可以对导热填料2的表面进行改性处理，增强基体与导热填剂的粘接程度。
[0031]特别的，所述导热填料2与所述第一外壳11的质量比应大于0.5%，以保证所述第一外壳11填充导热填料2之后，导热率系数有明显的提升，达到增强导热性的效果。优选的，所述导热填料2与第一外壳11的体积比也应大于0.5%。
[0032]另外，如图3所示，在本发明上述实施例中，所述第一外壳11中填充了导热填料2，所述第二外壳12中未填充导热填料2。当塑料外壳中填充有导热填料2时，塑料自身的结构稳定性、强度、韧性等性能会发生改变，为防止塑料外壳的性能变化影响扬声器模组的可靠性和声音质量，该实施例中仅在第一外壳11中填充了导热填料2。在其它实施方式中，在所述扬声器模组的可靠性能够得到保障的情况下，所述第二外壳12中也可以填充所述导热填料2。另外，当所述扬声器组件3包括单体外壳时，所述单体外壳中也可以填充导热填料2，以使振膜、音圈工作时产生的热量能够顺畅的从单体外壳中传出，经过第一外壳11和第二外壳12将热量传导至设备之外。优选的，为使导热填料2不影响电子设备中其它零件的正常运转，所述第一外壳11和所述第二外壳12填充的导热材料采用非金属材料，例如碳化硅、氮化硼。
[0033]如图4所示，所述扬声器组件4工作是产生的热量，可以通过侧面的第一外壳11、第二外壳12以及底部的导热板5向外传出。填充有导热填料2的外壳以及导热板5具有良好的导热率系数，能够快速、高效的将热量导出，从而防止温度过高造成的磁铁消磁、振膜软化等问题，避免扬声器的工作质量下降。
[0034]虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
【主权项】
1.一种扬声器模组，其特征在于，包括: 扬声器组件(3)； 承载所述扬声器组件(3)的模组外壳，所述模组外壳包括第一外壳(11)和第二外壳(12)，所述第一外壳(11)中填充有导热填料(2); 用于与所述模组外壳配合封装所述扬声器组件(3)的前盖(4)。2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一外壳(11)中具有扬声器槽(111)，所述扬声器组件(3)安装在所述扬声器槽(111)中。3.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组包括导热板(5)，所述导热板(5)安装在所述扬声器组件(3)的底部。4.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热填料(2)为碳化硅、纤维状碳粉、鳞片状碳粉或氮化硼。5.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热填料(2)为金属材料。6.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第二外壳(12)填充有导热填料⑵。7.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器组件(3)包括单体外壳，所述单体外壳填充有导热填料(2)。8.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热填料(2)与所述第一外壳(11)的质量比和/或体积比大于0.5%。9.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热填料(2)的导热系数大于20W/(m*k)。10.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组为微型扬声器模组。
【专利摘要】本发明公开了一种扬声器模组其中包括：扬声器组件(3)、模组外壳和前盖(4)。所述模组外壳用于承载所述扬声器组件(3)，其中包括第一外壳(11)和第二外壳(12)，所述第一外壳(11)中填充有导热填料(2)。所述前盖用于与所述模组外壳配合封装所述扬声器组件(3)。本发明提供的扬声器模组能够快速将扬声器组件(3)工作时产生的热量经模组外壳传出，防止扬声器组件(3)过热，进而避免由于高温引起的扬声器性能损失。
【IPC分类】H04R1/02
【公开号】CN104902356
【申请号】CN201510149832
【发明人】邵明辉, 杨健斌
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年3月31日
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种扬声器模组，更具体地，涉及一种具有良好散热效果的微型扬声器模组。
【背景技术】
[0002]微型扬声器模组在手机、移动电脑等电子产品中是十分常见的电子零件，它为人们的生活提供了通讯、娱乐等多方面的便利。目前，对于手机等设备的发展趋势是厚度更薄、体积更小、功能更强，相应的，手机中的各部件的体积也需要进一步微型化。
[0003]在手机中，微型扬声器模组是占用空间相对较大的部件，如何减小微型扬声器模组的体积是进一步减薄、缩小手机的关键问题。如何减小微型扬声器占用的空间成为本领域技术人员的主要研发方向。现阶段，减小微型扬声器的体积的主要手段是通过改变扬声器各部件的布局和结构特征，以及缩小个部件自身的体积，例如减小音圈、磁铁的大小。相对的，在减小微型扬声器的体积的同时，其性能也需要不断提高，不能由于体积减小造成性能的下降。所以，如何提高微型扬声器的性能成为本领域技术人员的另一个主要研发方向。扬声器的性能提升，主要表现在磁场强度上升、振膜和音圈的振动更自由、振幅更大等特点。减小微型扬声器的体积并提高扬声器的性能，成为目前本领域技术人员的只要研发方向。
[0004]但是，本发明的发明人却发现，在微型扬声器体积减小、功率增大的情况下，其工作时会产生更多的热量，这成为制约自身性能发挥的因素。功率较大的微型扬声器模组在工作时，音圈会产生更多的热量，造成扬声器结构温度大幅上升。而由于微型扬声器的体积过小，热量难以即时释放，从而造成音圈周围的零部件温度也会大幅升高，如振膜，磁铁，注塑外壳等。本领域技术人员并未意识到，体积缩小、功率上升的综合因素会造成明显的高温问题。微型扬声器模组内部温度过高会导致振膜变软，磁铁退磁，注塑外壳软化变形等问题，最终导致扬声器性能衰退，甚至失效。所以，本发明人意识到，在微型扬声器工作功率提高的情况下，其各个部件自身的耐热性及扬声器系统的散热能力成为制约扬声器整体性能提升的障碍。
[0005]一般情况下，当扬声器温度过高时，往往通过使用纯金属的外壳或者添加金属散热片来改善产品的散热能力。但对于使用在手机等通讯终端中的微型扬声器，金属成分过多的外壳会对扬声器附近的天线的性能造成影响，阻碍天线等相关零件的正常工作。而另一方面，由于微型扬声器模组的体积限制，散热片的尺寸不能过大，所以往往也达到不到理想的散热要求。但是设置散热片则不可避免的增加了扬声器内部的部件数量，增大了微型扬声器需要占用的空间。所以，在微型扬声器中设置散热片并不能有效的解决散热问题，反而增加了体积。本发明的发明人认为，有必要提供一种既能够提供良好散热环境，又能不影响其他天线等相关零件的正常工作，同时不增大微型扬声器体积的解决办法。
【发明内容】
[0006]本发明的一个目的是提供一种具有良好散热性能的扬声器模组。
[0007]根据本发明的一个方面，提供了一种扬声器模组，其中包括:
[0008]扬声器组件；
[0009]承载所述扬声器组件的模组外壳，所述模组外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳中填充有导热填料；
[0010]用于与所述外壳配合封装所述扬声器组件的前盖。
[0011]所述第一外壳中具有扬声器槽，所述扬声器组件安装在所述扬声器槽中。所述扬声器模组还可以包括导热板，所述导热板安装在所述扬声器组件的底部。所述扬声器组件可以包括振膜、音圈、磁铁、华司以及单体外壳。
[0012]所述导热填料可以为碳化硅、纤维状碳粉、鳞片状碳粉或氮化硼。或者，所述导热填料采用金属材料。
[0013]优选的，所述第二外壳中也可以填充有导热填料，另外，所述单体外壳也可以填充有导热填料。所述第一外壳和所述第二外壳填充的导热填料优选为碳化硅。
[0014]优选的，所述导热填料与所述第一外壳的质量比和/或体积比大于0.5%。所述导热填料的导热系数大于20W/ (m*k)。
[0015]特别的，所述扬声器模组为微型扬声器模组。
[0016]本发明提供的扬声器模组通过对模组外壳的改进，有效提高了模组的散热性能，可以快速将扬声器组件工作是产生的热量传出，防止高温对扬声器正常工作的影响。通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0017]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
[0018]图1是本发明具体实施例中扬声器模组的结构爆炸图；
[0019]图2是本发明所述第一外壳中填充导热填料的示意图；
[0020]图3是本发明具体实施例中第一外壳和第二外壳的截面图；
[0021]图4是本发明具体实施例中扬声器模组的截面图。
【具体实施方式】
[0022]现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
[0023]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
[0024]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0025]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0026]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0027]本发明提供一种扬声器模组，其中包括扬声器组件、模组外壳以及模组前盖。所述扬声器组件包括电磁组件、振动组件等用于制造声音的设备零件，所述扬声器组件安装在所述模组外壳中。为了便于装配扬声器组件，所述模组外壳包括第一外壳和第二外壳。所述前盖与所述模组外壳配合安装，用于将所述扬声器组件封装在所述模组外壳中。特别的，为了增强所述模组外壳的散热性能，所述第一外壳中填充有导热填料。
[0028]在具体实施例中，如图1所不，所述第一外壳11上具有扬声器槽111，所述扬声器组件3安装在所述扬声器槽111内部。所述第二外壳12可以与所述第一外壳11上下组合安装，例如所述第二外壳12安装在所述第一外壳11的下方，从所述扬声器槽111的底部封住所述扬声器组件3。特别的，为了便于装配和散热，所述第二外壳12上可以具有与所述扬声器槽111相对应的开口。所述扬声器组件3安装在所述扬声器槽111中时，扬声器组件3的底部往往不接触到所述第二壳体的下表面，如果所述第二壳体上具有开口，则所述扬声器组件3的底面相对于第二壳体的表面，向所 述扬声器槽111内部缩进一段距离，不会与外部结构接触。在本发明的实施例中，可以在所述扬声器组件3的底部安装导热板5，用于将所述扬声器组件3的底部连接到外部壳体，例如电子设备的外壳体上，以便于热量的传递。所述导热板5可以为金属材料，也可以为高导热率的非金属材料，本领域技术人员可以视实际情况，在金属材料不会影响到天线等电磁设备正常工作的前提下，选择金属质地的导磁板。所述前盖4可以安装在所述第一外壳11上，将所述扬声器槽111的正面封住，用于保护所述扬声器组件。
[0029]所述扬声器组件3的振动组件可以包括振膜和音圈，所述电磁组件可以包括磁铁和华司，另外，扬声器组件3还可以包括单体外壳。在本发明图1所述的实施例中，所述扬声器模组为一体化模组，扬声器组件3不包括扬声器单体。在本发明的另一实施例中，所述扬声器组件3包括单体外壳，所述振膜、音圈、磁铁和华司安装在所述单体外壳中，所述单体外壳安装在所述扬声器槽111中。特别的，为了增强所述扬声器组件3的散热效果，所述单体外壳中也可以填充导热填料2。所述单体外壳与所述第一外壳11接触，可以高效的将振膜、音圈产生的热量导出。
[0030]所述导热填料2用于增加所述第一外壳11、第二外壳12以及单体外壳的导热率。通常，所述第一外壳11、第二外壳12以及单体外壳均可以由塑料制成，在注塑加工时，可以向注塑材料中填充导热材料的颗粒或粉末，尽可能使导热填料2均匀的分布在塑料中，以增加外壳的导热率，如图2所示。塑料的导热率系数很低，通常小于lW/(m*k)，导热填料2的导热率系数优选大于20W/ (m*k)，这样可以确保物料外壳填充导热填料2之后，在散热方面有明显提升。例如可以采用金属材料作为导热填料2，如铜粉、铝粉等。金属材料具有良好的导热性能，但是，金属导热填料2会影响电子设备中其它零件的正常工作。所以，所述导热填料2还可以是非金属材料，例如碳化硅、纤维状碳粉、鳞片状碳粉、氮化硼等材料。碳粉具有极高的导热率系数，但是价格昂贵，不适合使用于日常扬声器结构，一般用于精密仪器中。氮化硼、碳化硅等材料的热导率系数均大于50W/(m*k)，适用于一般日常的扬声器结构外壳中。所述导热填料2的形状可以是粒状、片状、球形、纤维状、晶须等形态，本领域技术人员可以根据实际需要，制备不同形状的导热填料2粉末，片状、纤维状的导热填料2具有在某些方向上导热率系数更高的性质，而粒状、球形的导热填料2在各个方向上具有均匀的导热率系数。所述导热填料2的尺寸也可以根据实际需求进行调整，导热填料2颗粒的尺寸包含从纳米级到厘米级之间，尤其是经过超细微化处理的材料。另外，在将所述导热填料2填充到塑料之前，还可以对导热填料2的表面进行改性处理，增强基体与导热填剂的粘接程度。
[0031]特别的，所述导热填料2与所述第一外壳11的质量比应大于0.5%，以保证所述第一外壳11填充导热填料2之后，导热率系数有明显的提升，达到增强导热性的效果。优选的，所述导热填料2与第一外壳11的体积比也应大于0.5%。
[0032]另外，如图3所示，在本发明上述实施例中，所述第一外壳11中填充了导热填料2，所述第二外壳12中未填充导热填料2。当塑料外壳中填充有导热填料2时，塑料自身的结构稳定性、强度、韧性等性能会发生改变，为防止塑料外壳的性能变化影响扬声器模组的可靠性和声音质量，该实施例中仅在第一外壳11中填充了导热填料2。在其它实施方式中，在所述扬声器模组的可靠性能够得到保障的情况下，所述第二外壳12中也可以填充所述导热填料2。另外，当所述扬声器组件3包括单体外壳时，所述单体外壳中也可以填充导热填料2，以使振膜、音圈工作时产生的热量能够顺畅的从单体外壳中传出，经过第一外壳11和第二外壳12将热量传导至设备之外。优选的，为使导热填料2不影响电子设备中其它零件的正常运转，所述第一外壳11和所述第二外壳12填充的导热材料采用非金属材料，例如碳化硅、氮化硼。
[0033]如图4所示，所述扬声器组件4工作是产生的热量，可以通过侧面的第一外壳11、第二外壳12以及底部的导热板5向外传出。填充有导热填料2的外壳以及导热板5具有良好的导热率系数，能够快速、高效的将热量导出，从而防止温度过高造成的磁铁消磁、振膜软化等问题，避免扬声器的工作质量下降。
[0034]虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
【主权项】
1.一种扬声器模组，其特征在于，包括: 扬声器组件(3)； 承载所述扬声器组件(3)的模组外壳，所述模组外壳包括第一外壳(11)和第二外壳(12)，所述第一外壳(11)中填充有导热填料(2); 用于与所述模组外壳配合封装所述扬声器组件(3)的前盖(4)。2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一外壳(11)中具有扬声器槽(111)，所述扬声器组件(3)安装在所述扬声器槽(111)中。3.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组包括导热板(5)，所述导热板(5)安装在所述扬声器组件(3)的底部。4.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热填料(2)为碳化硅、纤维状碳粉、鳞片状碳粉或氮化硼。5.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热填料(2)为金属材料。6.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第二外壳(12)填充有导热填料⑵。7.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器组件(3)包括单体外壳，所述单体外壳填充有导热填料(2)。8.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热填料(2)与所述第一外壳(11)的质量比和/或体积比大于0.5%。9.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热填料(2)的导热系数大于20W/(m*k)。10.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组为微型扬声器模组。
【专利摘要】本发明公开了一种扬声器模组其中包括：扬声器组件(3)、模组外壳和前盖(4)。所述模组外壳用于承载所述扬声器组件(3)，其中包括第一外壳(11)和第二外壳(12)，所述第一外壳(11)中填充有导热填料(2)。所述前盖用于与所述模组外壳配合封装所述扬声器组件(3)。本发明提供的扬声器模组能够快速将扬声器组件(3)工作时产生的热量经模组外壳传出，防止扬声器组件(3)过热，进而避免由于高温引起的扬声器性能损失。
【IPC分类】H04R1/02
【公开号】CN104902356
【申请号】CN201510149832
【发明人】邵明辉, 杨健斌
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年3月31日
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