可拉伸的软性电路板的制作方法
可拉伸的软性电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种软性电路板，特别是指一种可拉伸的软性电路板，该可拉伸的软性电路板是在一软性基板的延伸区段中包括有至少一螺旋状区段，使得该延伸区段可沿着该延伸方向受拉伸、多方向应力的结构。
【背景技术】
[0002]在现今使用的各种电子装置中，由于信号线传输量越来越大，故所需要的信号传输线即越来越多。在信号传输线卷束技术中，以软性电路板为目前最具发展性的技术，软性电路板具有重量轻、体积小等特性，主要是为配合各类外型系统产品的组装条件，以提高配线密度特性作为信号连接或元件组装的电路载体，由于软性电路板可以接主动、被动或模组元件，因此软板也具有机构性的特点。
[0003]软性电路板广泛应用在各类系统产品中，尤其在轻薄的电子产品，例如:手机、数位摄影机、计算机周边、平面显示器、游戏机等消费性电子产品中都常见到软性电路板的应用。且在电子产品的转折处(Hinge Part)应用最多，常见的有折叠式(Clamshell)、滑盖式(Slip)、掀盖式(Flip)到立体旋转式机体，但现有的软性电路板不具备受拉伸和弯折的特性，虽该软性电路板具有可挠性的特性，但可挠程度仍会受到限制，当弯折过度时即会使得软性电路板中的金属材料发生受损或断裂。
[0004]再者，电子装置因经常使用转轴结构，必须将软性电路板通过狭窄孔洞或轴孔(例如滑盖手机)。当软性电路板要穿过电子的转轴结构时，通常要预留软性电路板的拉伸长度空间，且当软性电路板通过轴孔时位移方向会受到的局促而无法承受多方向应力。因此要如何解决上述现有技术的不足，即为从事此行业相关业者所亟欲研发的课题。
【发明内容】
[0005]于是，为了解决上述问题，本发明的目的即是设计一具有可拉伸长度的软性电路板结构，以使软性电路板达到可拉伸和承受多方向应力的目的。
[0006]为了达到上述目的，本发明提供了一种可拉伸的软性电路板，在一软性电路板中包括有一第一连接区段、一第二连接区段、以及连接在所述第一连接区段与所述第二连接区段之间的延伸区段，所述延伸区段以一延伸方向延伸，其中:
[0007]一定形材料层，所述定形材料层外覆结合在所述软性电路板的所述延伸区段，且所述延伸区段的至少一部分区段通过所述定形材料层定形而形成一螺旋状区段，所述螺旋状区段能沿着所述延伸方向受拉伸。
[0008]较佳实施例中，该定形材料层的材料选自可热塑性材料，该可热塑性材料经热塑定形后而将该延伸区段的至少一部份区段定形呈一螺旋状结构。
[0009]定形材料层在电特性方面所选用的材料可选自于绝缘材料，所述绝缘材料为娃橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂，所述定形材料层的材料也可选自于导电性材料，所述导电性材料为含导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。
[0010]较佳实施例中，延伸区段穿置通过一转轴结构的一轴孔，也可卷挠在一轴杆的一外环面或沿着一臂关节的外缘或内缘通过。
[0011]较佳实施例中，该延伸区段包括有多条沿着该延伸方向所切割形成的丛集线。
[0012]如上所述的可拉伸的软性电路板，其中，所述软性电路板包括:
[0013]一软性基板，所述软性基板具有第一基板表面与第二基板表面；
[0014]一第一金属层，所述第一金属层形成在所述软性基板的所述第一基板表面；
[0015]一第一绝缘层，所述第一绝缘层形成在所述第一金属层上。
[0016]如上所述的可拉伸的软性电路板，其中，所述软性电路板更包括:
[0017]一第二金属层，所述第二金属层形成在所述软性基板的所述第二基板表面；
[0018]一第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述第二金属层的表面。
[0019]较佳实施例中，该软性电路板可为单面软性电路板，也可应用在双面板或多层板的应用。
[0020]较佳实施例中，该软性电路板的第一连接区段与该第二连接区段之一布设有多个信号脚位，也可布设多个焊垫区。
[0021]较佳实施例中，该软性电路板中布设有多条导线，导线中包括有至少一对用以载送差模信号的差模信号线。
[0022]在功效方面，由于该延伸区段的至少一部分区段呈一螺旋状结构，使得该延伸区段可沿着该软性电路板的延伸方向受拉伸。通过本发明的结构设计，使得组装适应性佳也不需预留软性电路板的拉伸长度的多余空间。通过定形材料层包覆结合于延伸区段，也使得软性电路板在结合于电子装置壳体时具有防水效果。通过本发明中的螺旋状区段，使软性电路板达到具备可挠性、可拉伸性且可承受多方向应力的效果。
[0023]本发明在结合丛集线的实施例中，由于软性电路板的横向宽度得以缩减，以利通过狭窄孔洞或轴孔，也可利于电子组件及排线的布线空间安排。
[0024]本发明的软性电路板可以通过延伸区段中的螺旋状区段卷挠在一电子装置的一轴杆的外环面、或是沿着一臂关节结构的外缘或内缘通过，可增加了软性电路板的应用面。
【附图说明】
[0025]以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中:
[0026]图1显示本发明第一实施例可拉伸的软性电路板的结构示意图。
[0027]图2显示图1中的A-A断面的剖面图。
[0028]图3显示图1中的B-B断面的剖面图。
[0029]图4显示本发明可拉伸的软性电路板的第一连接区段与第二连接区段可插置结合一电子组件的不意图。
[0030]图5显示本发明第二实施例可拉伸的软性电路板的结构示意图。
[0031]图6显示图5中的C-C断面的剖面图。
[0032]图7显示延伸区段中的各条丛集线予以汇集成圆形的断面型式的剖面图。
[0033]图8显示本发明可拉伸的软性电路板通过一电子装置的转轴结构的应用示意图。
[0034]图9显示本发明可拉伸的软性电路板卷挠于一电子装置的轴杆结构的应用示意图。
[0035]图10显示本发明可拉伸的软性电路板卷挠于电子装置的轴杆结构的应用示意图。
[0036]图11显示本发明可拉伸的软性电路板卷挠于电子装置的轴杆结构的另一应用示意图。
[0037]图12显示本发明可拉伸的软性电路板结合于一活动臂关节结构外缘的应用示意图。
[0038]图13显示本发明应用在双面软性电路板的剖面图一。
[0039]图14显示本发明应用在双面软性电路板的剖面图二。
[0040]附图标号说明:
[0041]10UOOa软性电路板
[0042]101第一连接区段
[0043]1la第一端部
[0044]102第二连接区段
[0045]102a第二端部
[0046]103延伸区段
[0047]103a螺旋状区段
[0048]104定形材料层
[0049]105信号脚位
[0050]106焊垫区
[0051]107电子组件
[0052]108信号导接脚
[0053]I软性基板
[0054]11第一基板表面
[0055]12第二基板表面
[0056]2第一金属层
[0057]20导线
[0058]21差模信号线
[0059]22差模信号线
[0060]23第二金属层
[0061]3第一绝缘层
[0062]31第二绝缘层
[0063]4丛集线
[0064]5电子装置
[0065]51转轴结构
[0066]52轴孔
[0067]53轴杆
[0068]54外轴套
[0069]55轴杆
[0070]56定位轴部
[0071]6臂关节
[0072]M延伸方向
【具体实施方式】
[0073]为令本发明的技术手段及其所能达成的效果，能够有更完整且清楚的揭露，现详细说明如下，请一并参阅揭露的图式及图号:
[0074]请参阅图1，显示本发明第一实施例可拉伸的软性电路板的结构示意图。如图所示，该可拉伸的软性电路板100包括有一呈平板状的第一连接区段101以及形成在该第一连接区段101 —端的第一端部101a。一呈平板状的第二连接区段102的一端也形成有一第二端部102a。在该第一连接区段101与该第二连接区段102之间连接一呈平板状且沿着一延伸方向M延伸的延伸区段103。所述延伸区段103以一延伸方向M延伸是指延伸区段103的两端分别朝向第一连接区段101和第二连接区段102所在的方向延伸。
[0075]软性电路板100中布设有多条彼此平行延伸的导线20，且该导线20中包括有至少一对用以载送差模信号(Differential mode signal)的差模信号线21和差模信号线22。差模信号线21和差模信号线22呈对布设，且通常会搭配一邻近的地线。
[0076]该延伸区段103的外表 面外覆结合一定形材料层104。该定形材料层104可选自可热塑性材料，故该延伸区段103的至少一部分区段可通过该定形材料层104定形而形成一螺旋状区段103a，使得该螺旋状区段103a可沿着该延伸方向M被拉伸一长度。请参阅图2，显示图1中的A-A断面的剖面图。图3显示图1中的B-B断面的剖面图。如图所示，本发明可拉伸的软性电路板100可为一单面软性电路板的结构，其包括一软性基板1，该软性基板I有一第一基板表面11及一第二基板表面12，其中在该软性基板I的该第一基板表面11上形成一第一金属层2，导线20即形成在该第一金属层2。在该第一金属层2的上方形成第一绝缘层3。
[0077]定形材料层104在电特性方面所选用的材料可有两种选择，一种可选自于绝缘材料，绝缘材料为硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。另一种可选自于导电性材料，导电性材料为含导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。
[0078]图1所示的本发明第一实施例中，第一连接区段101的第一端部1la与第二连接区段102的第二端部102a分别布设有多个信号脚位105。
[0079]请参阅图4，显示本发明可拉伸的软性电路板的第一连接区段101与第二连接区段102可插置结合一电子组件的示意图。如图所示，软性电路板100的第一连接区段101及第二连接区段102布设有多个焊垫区106，并在该焊垫区106上的对应位置可结合一电子组件107，且该电子组件107的信号导接脚108可经由现有的焊料焊着于焊垫区106。电子组件107可为现有的表面黏着装置(SMD)、连接器、插接槽等。
[0080]请参阅图5，显示本发明第二实施例可拉伸的软性电路板的结构示意图。图6显示图5中的C-C断面的剖面图。如图所示，本实施例的大部分组成构件与第一实施例相同，故相同元件标示相同的元件编号，以资对应。
[0081]本发明第二实施例的软性电路板10a同样包括有一第一连接区段101、一第二连接区段102、一延伸区段103、一定形材料层104。
[0082]该可拉伸的软性电路板10a在该第一连接区段101与该第二连接区段102之间连接一延伸区段103。延伸区段103包括有多条沿着该延伸方向M所切割形成的丛集线4，每一条丛集线4彼此分离而可独立活动。
[0083]该延伸区段103外覆结合一定形材料层104。该定形材料层104可选自可热塑性材料，以使该可热塑性材料经热塑定形后而将该延伸区段103中的各条丛集线4予以汇集并定形而形成一螺旋状区段103a，使得该延伸区段103可沿着该延伸方向M被拉伸。
[0084]相同地，定形材料层104在电特性方面所选用的材料可有两种选择，一种可选自于绝缘材料，绝缘材料为硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。另一种可选自于导电性材料，导电性材料为含导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。
[0085]由于该延伸区段103是由多条沿着该延伸方向所切割形成的丛集线4所组成，使得该延伸区段103的横向宽度得以缩减，以利通过狭窄孔洞或轴孔，也可利于电子组件及排线的布线空间安排。
[0086]图6中的定形材料层104在外覆结合在延伸区段103时，是将延伸区段103中的各条丛集线4予以汇集成扁平形的断面型式。图7显示图6中的定形材料层104在外覆结合在延伸区段103时，也可将延伸区段103中的各条丛集线4予以汇集成圆形的断面型式。
[0087]本发明可拉伸的软性电路板的结构可与其它电子装置的结构组合应用。请参阅图8，显示本发明可拉伸的软性电路板通过一电子装置的转轴结构的应用示意图。可拉伸的软性电路板100的延伸区段103可穿置通过一狭窄孔洞或一电子装置5的转轴结构51的轴孔52，使第一连接区段101及第二连接区段102分置于轴孔52的两端。由于延伸区段103具有螺旋状区段103a，故可沿着延伸方向M受拉伸外还具有吸收多方向应力的优点。
[0088]请参阅图9，显示本发明可拉伸的软性电路板卷挠于电子装置的轴杆结构的应用示意图。如图所示，该可拉伸的软性电路板100的螺旋状区段103a可直接卷挠于电子装置5的一轴杆53的外环面。
[0089]请参阅图10，显示本发明可拉伸的软性电路板卷挠于电子装置的轴杆结构的另一应用示意图，其显示图9中的轴杆53的外环面更可包括有一外轴套54，以改善产品的美观性。
[0090]请参阅图11，显示本发明可拉伸的软性电路板卷挠于电子装置的轴杆结构的另一应用示意图。如图所示，在电子装置5的开合机能应用中(例如笔电或掀盖式手机)，该电子装置5设置有一轴杆55，该轴杆55为该电子装置5开合机能的轴心，且两旁有一定位轴部56使轴杆55结合定位。延伸区段103的螺旋状区段103a卷挠于轴杆55的外环面。
[0091]请参阅图12，显示本发明可拉伸的软性电路板结合于一活动臂关节结构外缘的应用示意图。如图所示，本发明也可运用在电子装置5的外部(例机器手臂)。在此应用例中，可拉伸的软性电路板100的延伸区段103螺旋状区段103a是沿着一臂关节6结构的外缘或内缘通过。
[0092]前述实施例是以单面软性电路板作为实施例说明，也可应用在例如双面板或多层板的应用。例如，图13显示本发明应用在双面软性电路板的剖面图一，而图14显示本发明应用在双面软性电路板的剖面图二。如图所示，该可拉伸的双面软性电路板包括一软性基板1，该软性基板I有一第一基板表面11及一第二基板表面12，在该软性基板I的该第一基板表面11上形成一第一金属层2，在该一第一金属层2的上方形成一第一绝缘层3。软性基板I的该第二基板表面12形成一第二金属层23，在该一第二金属层23的上方形成一第二绝缘层31。该第二金属层23可作为一接地层。
[0093]以上所述仅为本发明示意性的【具体实施方式】，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。
【主权项】
1.一种可拉伸的软性电路板，在一软性电路板中包括有一第一连接区段、一第二连接区段、以及连接在所述第一连接区段与所述第二连接区段之间的延伸区段，所述延伸区段以一延伸方向延伸，其特征在于: 一定形材料层，所述定形材料层外覆结合在所述软性电路板的所述延伸区段，且所述延伸区段的至少一部分区段通过所述定形材料层定形而形成一螺旋状区段，所述螺旋状区段能沿着所述延伸方向受拉伸。2.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述定形材料层的材料选自可热塑性材料。3.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述定形材料层的材料选自于绝缘材料，所述绝缘材料为硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。4.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述定形材料层的材料选自于导电性材料，所述导电性材料为含导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。5.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述延伸区段穿置通过一转轴结构的一轴孔。6.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述延伸区段卷挠在一轴杆的一外环面。7.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述延伸区段沿着一臂关节的外缘或内缘通过。8.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述延伸区段包括有多条沿着所述延伸方向所切割形成的丛集线。9.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板包括: 一软性基板，所述软性基板具有第一基板表面与第二基板表面； 一第一金属层，所述第一金属层形成在所述软性基板的所述第一基板表面； 一第一绝缘层，所述第一绝缘层形成在所述第一金属层上。10.根据权利要求9所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板更包括: 一第二金属层，所述第二金属层形成在所述软性基板的所述第二基板表面； 一第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述第二金属层的表面。11.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板的所述第一连接区段与所述第二连接区段之一布设有多个信号脚位。12.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板的所述第一连接区段与所述第二连接区段之一布设有多个焊垫区。13.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板布设有多条导线，所述导线中包括有至少一对用以载送差模信号的差模信号线。
【专利摘要】本发明提供了一种可拉伸的软性电路板，在一软性电路板的一第一连接区段与一第二连接区段之间连接的一延伸区段的至少一部分区段通过一定形材料层定形而形成一螺旋状区段，该螺旋状区段可沿着该延伸方向受拉伸。通过该螺旋状区段使软性电路板达到具备可挠性、可拉伸性且可承受多方向应力的效果。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN104902670
【申请号】CN201510088205
【发明人】苏国富, 林昆津
【申请人】易鼎股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年2月26日
【公告号】US20150250049
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种软性电路板，特别是指一种可拉伸的软性电路板，该可拉伸的软性电路板是在一软性基板的延伸区段中包括有至少一螺旋状区段，使得该延伸区段可沿着该延伸方向受拉伸、多方向应力的结构。
【背景技术】
[0002]在现今使用的各种电子装置中，由于信号线传输量越来越大，故所需要的信号传输线即越来越多。在信号传输线卷束技术中，以软性电路板为目前最具发展性的技术，软性电路板具有重量轻、体积小等特性，主要是为配合各类外型系统产品的组装条件，以提高配线密度特性作为信号连接或元件组装的电路载体，由于软性电路板可以接主动、被动或模组元件，因此软板也具有机构性的特点。
[0003]软性电路板广泛应用在各类系统产品中，尤其在轻薄的电子产品，例如:手机、数位摄影机、计算机周边、平面显示器、游戏机等消费性电子产品中都常见到软性电路板的应用。且在电子产品的转折处(Hinge Part)应用最多，常见的有折叠式(Clamshell)、滑盖式(Slip)、掀盖式(Flip)到立体旋转式机体，但现有的软性电路板不具备受拉伸和弯折的特性，虽该软性电路板具有可挠性的特性，但可挠程度仍会受到限制，当弯折过度时即会使得软性电路板中的金属材料发生受损或断裂。
[0004]再者，电子装置因经常使用转轴结构，必须将软性电路板通过狭窄孔洞或轴孔(例如滑盖手机)。当软性电路板要穿过电子的转轴结构时，通常要预留软性电路板的拉伸长度空间，且当软性电路板通过轴孔时位移方向会受到的局促而无法承受多方向应力。因此要如何解决上述现有技术的不足，即为从事此行业相关业者所亟欲研发的课题。
【发明内容】
[0005]于是，为了解决上述问题，本发明的目的即是设计一具有可拉伸长度的软性电路板结构，以使软性电路板达到可拉伸和承受多方向应力的目的。
[0006]为了达到上述目的，本发明提供了一种可拉伸的软性电路板，在一软性电路板中包括有一第一连接区段、一第二连接区段、以及连接在所述第一连接区段与所述第二连接区段之间的延伸区段，所述延伸区段以一延伸方向延伸，其中:
[0007]一定形材料层，所述定形材料层外覆结合在所述软性电路板的所述延伸区段，且所述延伸区段的至少一部分区段通过所述定形材料层定形而形成一螺旋状区段，所述螺旋状区段能沿着所述延伸方向受拉伸。
[0008]较佳实施例中，该定形材料层的材料选自可热塑性材料，该可热塑性材料经热塑定形后而将该延伸区段的至少一部份区段定形呈一螺旋状结构。
[0009]定形材料层在电特性方面所选用的材料可选自于绝缘材料，所述绝缘材料为娃橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂，所述定形材料层的材料也可选自于导电性材料，所述导电性材料为含导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。
[0010]较佳实施例中，延伸区段穿置通过一转轴结构的一轴孔，也可卷挠在一轴杆的一外环面或沿着一臂关节的外缘或内缘通过。
[0011]较佳实施例中，该延伸区段包括有多条沿着该延伸方向所切割形成的丛集线。
[0012]如上所述的可拉伸的软性电路板，其中，所述软性电路板包括:
[0013]一软性基板，所述软性基板具有第一基板表面与第二基板表面；
[0014]一第一金属层，所述第一金属层形成在所述软性基板的所述第一基板表面；
[0015]一第一绝缘层，所述第一绝缘层形成在所述第一金属层上。
[0016]如上所述的可拉伸的软性电路板，其中，所述软性电路板更包括:
[0017]一第二金属层，所述第二金属层形成在所述软性基板的所述第二基板表面；
[0018]一第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述第二金属层的表面。
[0019]较佳实施例中，该软性电路板可为单面软性电路板，也可应用在双面板或多层板的应用。
[0020]较佳实施例中，该软性电路板的第一连接区段与该第二连接区段之一布设有多个信号脚位，也可布设多个焊垫区。
[0021]较佳实施例中，该软性电路板中布设有多条导线，导线中包括有至少一对用以载送差模信号的差模信号线。
[0022]在功效方面，由于该延伸区段的至少一部分区段呈一螺旋状结构，使得该延伸区段可沿着该软性电路板的延伸方向受拉伸。通过本发明的结构设计，使得组装适应性佳也不需预留软性电路板的拉伸长度的多余空间。通过定形材料层包覆结合于延伸区段，也使得软性电路板在结合于电子装置壳体时具有防水效果。通过本发明中的螺旋状区段，使软性电路板达到具备可挠性、可拉伸性且可承受多方向应力的效果。
[0023]本发明在结合丛集线的实施例中，由于软性电路板的横向宽度得以缩减，以利通过狭窄孔洞或轴孔，也可利于电子组件及排线的布线空间安排。
[0024]本发明的软性电路板可以通过延伸区段中的螺旋状区段卷挠在一电子装置的一轴杆的外环面、或是沿着一臂关节结构的外缘或内缘通过，可增加了软性电路板的应用面。
【附图说明】
[0025]以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中:
[0026]图1显示本发明第一实施例可拉伸的软性电路板的结构示意图。
[0027]图2显示图1中的A-A断面的剖面图。
[0028]图3显示图1中的B-B断面的剖面图。
[0029]图4显示本发明可拉伸的软性电路板的第一连接区段与第二连接区段可插置结合一电子组件的不意图。
[0030]图5显示本发明第二实施例可拉伸的软性电路板的结构示意图。
[0031]图6显示图5中的C-C断面的剖面图。
[0032]图7显示延伸区段中的各条丛集线予以汇集成圆形的断面型式的剖面图。
[0033]图8显示本发明可拉伸的软性电路板通过一电子装置的转轴结构的应用示意图。
[0034]图9显示本发明可拉伸的软性电路板卷挠于一电子装置的轴杆结构的应用示意图。
[0035]图10显示本发明可拉伸的软性电路板卷挠于电子装置的轴杆结构的应用示意图。
[0036]图11显示本发明可拉伸的软性电路板卷挠于电子装置的轴杆结构的另一应用示意图。
[0037]图12显示本发明可拉伸的软性电路板结合于一活动臂关节结构外缘的应用示意图。
[0038]图13显示本发明应用在双面软性电路板的剖面图一。
[0039]图14显示本发明应用在双面软性电路板的剖面图二。
[0040]附图标号说明:
[0041]10UOOa软性电路板
[0042]101第一连接区段
[0043]1la第一端部
[0044]102第二连接区段
[0045]102a第二端部
[0046]103延伸区段
[0047]103a螺旋状区段
[0048]104定形材料层
[0049]105信号脚位
[0050]106焊垫区
[0051]107电子组件
[0052]108信号导接脚
[0053]I软性基板
[0054]11第一基板表面
[0055]12第二基板表面
[0056]2第一金属层
[0057]20导线
[0058]21差模信号线
[0059]22差模信号线
[0060]23第二金属层
[0061]3第一绝缘层
[0062]31第二绝缘层
[0063]4丛集线
[0064]5电子装置
[0065]51转轴结构
[0066]52轴孔
[0067]53轴杆
[0068]54外轴套
[0069]55轴杆
[0070]56定位轴部
[0071]6臂关节
[0072]M延伸方向
【具体实施方式】
[0073]为令本发明的技术手段及其所能达成的效果，能够有更完整且清楚的揭露，现详细说明如下，请一并参阅揭露的图式及图号:
[0074]请参阅图1，显示本发明第一实施例可拉伸的软性电路板的结构示意图。如图所示，该可拉伸的软性电路板100包括有一呈平板状的第一连接区段101以及形成在该第一连接区段101 —端的第一端部101a。一呈平板状的第二连接区段102的一端也形成有一第二端部102a。在该第一连接区段101与该第二连接区段102之间连接一呈平板状且沿着一延伸方向M延伸的延伸区段103。所述延伸区段103以一延伸方向M延伸是指延伸区段103的两端分别朝向第一连接区段101和第二连接区段102所在的方向延伸。
[0075]软性电路板100中布设有多条彼此平行延伸的导线20，且该导线20中包括有至少一对用以载送差模信号(Differential mode signal)的差模信号线21和差模信号线22。差模信号线21和差模信号线22呈对布设，且通常会搭配一邻近的地线。
[0076]该延伸区段103的外表 面外覆结合一定形材料层104。该定形材料层104可选自可热塑性材料，故该延伸区段103的至少一部分区段可通过该定形材料层104定形而形成一螺旋状区段103a，使得该螺旋状区段103a可沿着该延伸方向M被拉伸一长度。请参阅图2，显示图1中的A-A断面的剖面图。图3显示图1中的B-B断面的剖面图。如图所示，本发明可拉伸的软性电路板100可为一单面软性电路板的结构，其包括一软性基板1，该软性基板I有一第一基板表面11及一第二基板表面12，其中在该软性基板I的该第一基板表面11上形成一第一金属层2，导线20即形成在该第一金属层2。在该第一金属层2的上方形成第一绝缘层3。
[0077]定形材料层104在电特性方面所选用的材料可有两种选择，一种可选自于绝缘材料，绝缘材料为硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。另一种可选自于导电性材料，导电性材料为含导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。
[0078]图1所示的本发明第一实施例中，第一连接区段101的第一端部1la与第二连接区段102的第二端部102a分别布设有多个信号脚位105。
[0079]请参阅图4，显示本发明可拉伸的软性电路板的第一连接区段101与第二连接区段102可插置结合一电子组件的示意图。如图所示，软性电路板100的第一连接区段101及第二连接区段102布设有多个焊垫区106，并在该焊垫区106上的对应位置可结合一电子组件107，且该电子组件107的信号导接脚108可经由现有的焊料焊着于焊垫区106。电子组件107可为现有的表面黏着装置(SMD)、连接器、插接槽等。
[0080]请参阅图5，显示本发明第二实施例可拉伸的软性电路板的结构示意图。图6显示图5中的C-C断面的剖面图。如图所示，本实施例的大部分组成构件与第一实施例相同，故相同元件标示相同的元件编号，以资对应。
[0081]本发明第二实施例的软性电路板10a同样包括有一第一连接区段101、一第二连接区段102、一延伸区段103、一定形材料层104。
[0082]该可拉伸的软性电路板10a在该第一连接区段101与该第二连接区段102之间连接一延伸区段103。延伸区段103包括有多条沿着该延伸方向M所切割形成的丛集线4，每一条丛集线4彼此分离而可独立活动。
[0083]该延伸区段103外覆结合一定形材料层104。该定形材料层104可选自可热塑性材料，以使该可热塑性材料经热塑定形后而将该延伸区段103中的各条丛集线4予以汇集并定形而形成一螺旋状区段103a，使得该延伸区段103可沿着该延伸方向M被拉伸。
[0084]相同地，定形材料层104在电特性方面所选用的材料可有两种选择，一种可选自于绝缘材料，绝缘材料为硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。另一种可选自于导电性材料，导电性材料为含导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。
[0085]由于该延伸区段103是由多条沿着该延伸方向所切割形成的丛集线4所组成，使得该延伸区段103的横向宽度得以缩减，以利通过狭窄孔洞或轴孔，也可利于电子组件及排线的布线空间安排。
[0086]图6中的定形材料层104在外覆结合在延伸区段103时，是将延伸区段103中的各条丛集线4予以汇集成扁平形的断面型式。图7显示图6中的定形材料层104在外覆结合在延伸区段103时，也可将延伸区段103中的各条丛集线4予以汇集成圆形的断面型式。
[0087]本发明可拉伸的软性电路板的结构可与其它电子装置的结构组合应用。请参阅图8，显示本发明可拉伸的软性电路板通过一电子装置的转轴结构的应用示意图。可拉伸的软性电路板100的延伸区段103可穿置通过一狭窄孔洞或一电子装置5的转轴结构51的轴孔52，使第一连接区段101及第二连接区段102分置于轴孔52的两端。由于延伸区段103具有螺旋状区段103a，故可沿着延伸方向M受拉伸外还具有吸收多方向应力的优点。
[0088]请参阅图9，显示本发明可拉伸的软性电路板卷挠于电子装置的轴杆结构的应用示意图。如图所示，该可拉伸的软性电路板100的螺旋状区段103a可直接卷挠于电子装置5的一轴杆53的外环面。
[0089]请参阅图10，显示本发明可拉伸的软性电路板卷挠于电子装置的轴杆结构的另一应用示意图，其显示图9中的轴杆53的外环面更可包括有一外轴套54，以改善产品的美观性。
[0090]请参阅图11，显示本发明可拉伸的软性电路板卷挠于电子装置的轴杆结构的另一应用示意图。如图所示，在电子装置5的开合机能应用中(例如笔电或掀盖式手机)，该电子装置5设置有一轴杆55，该轴杆55为该电子装置5开合机能的轴心，且两旁有一定位轴部56使轴杆55结合定位。延伸区段103的螺旋状区段103a卷挠于轴杆55的外环面。
[0091]请参阅图12，显示本发明可拉伸的软性电路板结合于一活动臂关节结构外缘的应用示意图。如图所示，本发明也可运用在电子装置5的外部(例机器手臂)。在此应用例中，可拉伸的软性电路板100的延伸区段103螺旋状区段103a是沿着一臂关节6结构的外缘或内缘通过。
[0092]前述实施例是以单面软性电路板作为实施例说明，也可应用在例如双面板或多层板的应用。例如，图13显示本发明应用在双面软性电路板的剖面图一，而图14显示本发明应用在双面软性电路板的剖面图二。如图所示，该可拉伸的双面软性电路板包括一软性基板1，该软性基板I有一第一基板表面11及一第二基板表面12，在该软性基板I的该第一基板表面11上形成一第一金属层2，在该一第一金属层2的上方形成一第一绝缘层3。软性基板I的该第二基板表面12形成一第二金属层23，在该一第二金属层23的上方形成一第二绝缘层31。该第二金属层23可作为一接地层。
[0093]以上所述仅为本发明示意性的【具体实施方式】，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。
【主权项】
1.一种可拉伸的软性电路板，在一软性电路板中包括有一第一连接区段、一第二连接区段、以及连接在所述第一连接区段与所述第二连接区段之间的延伸区段，所述延伸区段以一延伸方向延伸，其特征在于: 一定形材料层，所述定形材料层外覆结合在所述软性电路板的所述延伸区段，且所述延伸区段的至少一部分区段通过所述定形材料层定形而形成一螺旋状区段，所述螺旋状区段能沿着所述延伸方向受拉伸。2.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述定形材料层的材料选自可热塑性材料。3.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述定形材料层的材料选自于绝缘材料，所述绝缘材料为硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。4.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述定形材料层的材料选自于导电性材料，所述导电性材料为含导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。5.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述延伸区段穿置通过一转轴结构的一轴孔。6.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述延伸区段卷挠在一轴杆的一外环面。7.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述延伸区段沿着一臂关节的外缘或内缘通过。8.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述延伸区段包括有多条沿着所述延伸方向所切割形成的丛集线。9.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板包括: 一软性基板，所述软性基板具有第一基板表面与第二基板表面； 一第一金属层，所述第一金属层形成在所述软性基板的所述第一基板表面； 一第一绝缘层，所述第一绝缘层形成在所述第一金属层上。10.根据权利要求9所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板更包括: 一第二金属层，所述第二金属层形成在所述软性基板的所述第二基板表面； 一第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述第二金属层的表面。11.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板的所述第一连接区段与所述第二连接区段之一布设有多个信号脚位。12.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板的所述第一连接区段与所述第二连接区段之一布设有多个焊垫区。13.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板布设有多条导线，所述导线中包括有至少一对用以载送差模信号的差模信号线。
【专利摘要】本发明提供了一种可拉伸的软性电路板，在一软性电路板的一第一连接区段与一第二连接区段之间连接的一延伸区段的至少一部分区段通过一定形材料层定形而形成一螺旋状区段，该螺旋状区段可沿着该延伸方向受拉伸。通过该螺旋状区段使软性电路板达到具备可挠性、可拉伸性且可承受多方向应力的效果。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN104902670
【申请号】CN201510088205
【发明人】苏国富, 林昆津
【申请人】易鼎股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年2月26日
【公告号】US20150250049
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