一种具有板边结构的线路板及其制备方法
一种具有板边结构的线路板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种具有板边结构的线路板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]目前大尺寸多层板背板因板厚，电镀及阻焊制作中，无法制作或重量过大而掉缸导致报废。故需要设计一种利于电镀、阻焊等工序挂板的板边工具图形。现有技术的生产流程为:开料-层图形-内层蚀刻-压合-钻孔-沉铜-板电-外层图形-图形电镀-外层蚀刻-阻焊-表面处理。其中Pcb板边设计为铆钉位和OPE光学点中心距离单元成型线为8mm及铆钉位和OPE光学点中心距离开料板6mm，压合锡边后，板边位置< 14mm。但当Pcb板边位置< 14mm的时候，制作过程中板边需设计切片孔、后续制作用对位光学点等，而无法对板边进一步作出处理，故大尺寸Pcb因板厚，超出电镀夹板夹具宽度无法制作或制作过程因大尺寸Pcb重量过大出现生产掉缸等操作报废。
【发明内容】
[0003]为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中大尺寸多层板背板因板厚，电镀及阻焊制作中，无法制作或重量过大而掉缸导致报废的技术瓶颈，从而提出一种便于夹子进一步夹持板边，增强夹持效果的板边结构及其制备方法。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的公开了一种具有板边结构的线路板所述线路板由有效作业板、铣槽和边缘板组成；其中所述铣槽在有效作业板的边缘，所述边缘板设置在铣槽外侧；所述铣槽设置有至少一个槽孔。
[0005]优选的，所述的具有板边结构的线路板，所述铣槽的宽度为10mm，深度为所述线路板板厚的1/2，所述边缘板宽为2mm，所述边缘板的深度比所述铣槽高1mm。
[0006]更为优选的，所述的具有板边结构的线路板，所述槽孔长为10mm，宽为5mm。
[0007]本发明还公开了一种制备任一所述的具有板边结构的线路板的方法，所述方法的包含如下步骤:
[0008](I)按线路板尺寸进行开料处理，以开出有效作业板及在有效作业板的边缘留出12mm的板边；
[0009](2)对线路板依次进行曝光、蚀刻、检测、压合和钻孔处理；
[0010](3)根据不同材料保持刚性的最高温度值，选择相应的铣板参数，并进行铣板边操作，从而铣出宽度为10_、深度为所述线路板板厚的1/2的铣槽；宽为2_、深度比所述铣槽高Imm的边缘板；
[0011](4)对线路板进行后处理。
[0012]优选的，所述的方法，所述步骤⑷中，后处理依次包括沉铜、电镀、曝光、蚀刻、检测、阻焊、字符和表面处理。
[0013]更为优选的，所述的方法，所述步骤⑴中所述线路板厚度多5mm。
[0014]进一步的，所述的方法，所述步骤⑷中所述曝光处理中曝光尺的格数为6-21格。
[0015]更为进一步的，4所述的方法，所述步骤(3)铣板边操作铣出的槽中，成型锣出不少于一个的长10mm、宽为5mm的槽孔。
[0016]优选的，所述的方法，所述步骤⑷中电镀处理中电镀厚度为5-12 μ m。
[0017]更为优选的，所述的方法，所述步骤⑷中字符处理是采用白网进行的；表面处理是采用包边机进行的。
[0018]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:在原流程中添加成型铣板边工具流程，改善大尺寸多层背板板电、图电电镀过程挂板和阻焊静电喷涂等过程中挂板方式制作，应用于所有大尺寸多层板工具图形设计及使用方法，改善大尺寸多层板电镀及静电喷涂挂板，为后续生产制作改善良率，从而大大的改善了生产品质。
【附图说明】
[0019]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
[0020]图1是本发明一个实施例1中所述板边正面结构示意图；
[0021]图2是本发明一个实施例1所述板边结构侧面结构示意图。
[0022]图中附图标记表不为:1-有效作业板；2-槽孔；3-铣槽；4_边缘板。
【具体实施方式】
[0023]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面列举了 2个具体实施例，对本发明作进一步详细的说明。
[0024]实施例1
[0025]本实施例公开了一种具有板边结构的线路板，如图1、图2所示，所述板边由有效作业板1、铣槽3和边缘板组4成；其中所述铣槽3的宽度为10_、深度为所述线路板板厚的1/2，所述铣槽3外边还有设置有边缘板4，所述边缘4板宽为2_、深度比所述铣槽3高Imm ;在所述铣槽3中，设置至少一个长为10_，宽为5_的槽孔2。
[0026]所述有效作业板指的是线路板的常规作业部分。
[0027]实施例2
[0028]本实施例公开了一种制备所述具有板边结构的线路板的方法，所述方法的包含如下步骤:
[0029]S1:按线路板尺寸进行开料处理，开出有效作业板并在有效作业板的边缘留出12mm的板边；所述线路板厚度多5mm ；
[0030]S2:使用6-21格数的曝光尺完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；
[0031]S3:检测内层的开短路缺陷并作出修正；
[0032]S4:棕化速度按照底铜铜厚棕化，根据板料保持刚性的最高温度选用适当的层压条件进行压合，外层铜箔根据表铜厚度选择适用的铜箔；
[0033]S5:根据板厚，进行外层钻孔加工；
[0034]S6:根据不同材料保持刚性的最高温度值，选择相应的铣板参数，并根据图形设计进行铣板边操作；板边铣出深度为1_、宽度为1mm的斜钩状槽；铣出的槽中，成型锣出长10mm，宽为5mm的槽孔；
[0035]S7:对线路板外层进行沉铜处理；
[0036]S8:对电路板进行全板电镀处理，电镀厚度为5-12 ym ;
[0037]S9:用曝光尺完成外层线路曝光，并进行外层图形显影处理；
[0038]SlO:对线路板的孔、表铜进行图形电镀；
[0039]Sll:进行外层碱性蚀刻处理，蚀刻速度按底铜进行蚀刻，控制蚀刻线宽；
[0040]S12:检测外层的开短路等缺陷并作出修正；
[0041]S13:用阻焊油墨进行丝印阻焊处理；
[0042]S14:采用白网进行印刷字符和图像，并采用包边机进行表面处理。
[0043]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种具有板边结构的线路板，其特征在于，所述线路板由有效作业板、铣槽和边缘板组成；其中所述铣槽在有效作业板的边缘，所述边缘板设置在铣槽的外侧；所述铣槽设置有至少一个槽孔。2.如权利要求1所述的具有板边结构的线路板，其特征在于，所述铣槽的宽度为10mm，深度为所述线路板板厚的1/2，所述边缘板宽为2mm，所述边缘板的深度比所述铣槽高1mm。3.如权利要求1所述的具有板边结构的线路板，其特征在于，所述槽孔长为10mm，宽为5mm ο4.一种制备权利要求1-3任一所述的具有板边结构的线路板的方法，其特征在于，所述方法的包含如下步骤: (1)按线路板尺寸进行开料处理，以开出有效作业板及在有效作业板的边缘留出12_的板边； (2)对线路板依次进行曝光、蚀刻、检测、压合和钻孔处理； (3)根据不同材料保持刚性的最高温度值，选择相应的铣板参数，并进行铣板边操作，从而铣出宽度为10_、深度为所述线路板板厚的1/2的铣槽；宽为2_、深度比所述铣槽高Imm的边缘板； (4)对线路板进行后处理。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(4)中，后处理依次包括沉铜、电镀、曝光、蚀刻、检测、阻焊、字符和表面处理。6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(I)中所述线路板厚度多5mm。7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(4)中所述曝光处理中曝光尺的格数为6-21格。8.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(3)铣板边操作铣出的槽中，成型锡出不少于一个的长10mm、宽为5mm的槽孔。9.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(4)中电镀处理中电镀厚度为5-12 μm010.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(4)中字符处理是采用白网进行的；表面处理是采用包边机进行的。
【专利摘要】本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种具有板边结构的线路板及其制备方法。在原流程中添加成型铣板边工具流程，改善大尺寸多层背板板电、图电电镀过程挂板和阻焊静电喷涂等过程中挂板方式制作；应用于所有大尺寸多层板工具图形设计及使用方法，改善大尺寸多层板电镀及静电喷涂挂板，为后续生产制作改善良率，从而大大的改善了生产品质；因而本发明所述方法具有极大的经济价值和市场应用前景。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN104902672
【申请号】CN201510309032
【发明人】王佐, 朱拓, 翟青霞, 任继文
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月8日
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种具有板边结构的线路板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]目前大尺寸多层板背板因板厚，电镀及阻焊制作中，无法制作或重量过大而掉缸导致报废。故需要设计一种利于电镀、阻焊等工序挂板的板边工具图形。现有技术的生产流程为:开料-层图形-内层蚀刻-压合-钻孔-沉铜-板电-外层图形-图形电镀-外层蚀刻-阻焊-表面处理。其中Pcb板边设计为铆钉位和OPE光学点中心距离单元成型线为8mm及铆钉位和OPE光学点中心距离开料板6mm，压合锡边后，板边位置< 14mm。但当Pcb板边位置< 14mm的时候，制作过程中板边需设计切片孔、后续制作用对位光学点等，而无法对板边进一步作出处理，故大尺寸Pcb因板厚，超出电镀夹板夹具宽度无法制作或制作过程因大尺寸Pcb重量过大出现生产掉缸等操作报废。
【发明内容】
[0003]为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中大尺寸多层板背板因板厚，电镀及阻焊制作中，无法制作或重量过大而掉缸导致报废的技术瓶颈，从而提出一种便于夹子进一步夹持板边，增强夹持效果的板边结构及其制备方法。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的公开了一种具有板边结构的线路板所述线路板由有效作业板、铣槽和边缘板组成；其中所述铣槽在有效作业板的边缘，所述边缘板设置在铣槽外侧；所述铣槽设置有至少一个槽孔。
[0005]优选的，所述的具有板边结构的线路板，所述铣槽的宽度为10mm，深度为所述线路板板厚的1/2，所述边缘板宽为2mm，所述边缘板的深度比所述铣槽高1mm。
[0006]更为优选的，所述的具有板边结构的线路板，所述槽孔长为10mm，宽为5mm。
[0007]本发明还公开了一种制备任一所述的具有板边结构的线路板的方法，所述方法的包含如下步骤:
[0008](I)按线路板尺寸进行开料处理，以开出有效作业板及在有效作业板的边缘留出12mm的板边；
[0009](2)对线路板依次进行曝光、蚀刻、检测、压合和钻孔处理；
[0010](3)根据不同材料保持刚性的最高温度值，选择相应的铣板参数，并进行铣板边操作，从而铣出宽度为10_、深度为所述线路板板厚的1/2的铣槽；宽为2_、深度比所述铣槽高Imm的边缘板；
[0011](4)对线路板进行后处理。
[0012]优选的，所述的方法，所述步骤⑷中，后处理依次包括沉铜、电镀、曝光、蚀刻、检测、阻焊、字符和表面处理。
[0013]更为优选的，所述的方法，所述步骤⑴中所述线路板厚度多5mm。
[0014]进一步的，所述的方法，所述步骤⑷中所述曝光处理中曝光尺的格数为6-21格。
[0015]更为进一步的，4所述的方法，所述步骤(3)铣板边操作铣出的槽中，成型锣出不少于一个的长10mm、宽为5mm的槽孔。
[0016]优选的，所述的方法，所述步骤⑷中电镀处理中电镀厚度为5-12 μ m。
[0017]更为优选的，所述的方法，所述步骤⑷中字符处理是采用白网进行的；表面处理是采用包边机进行的。
[0018]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:在原流程中添加成型铣板边工具流程，改善大尺寸多层背板板电、图电电镀过程挂板和阻焊静电喷涂等过程中挂板方式制作，应用于所有大尺寸多层板工具图形设计及使用方法，改善大尺寸多层板电镀及静电喷涂挂板，为后续生产制作改善良率，从而大大的改善了生产品质。
【附图说明】
[0019]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
[0020]图1是本发明一个实施例1中所述板边正面结构示意图；
[0021]图2是本发明一个实施例1所述板边结构侧面结构示意图。
[0022]图中附图标记表不为:1-有效作业板；2-槽孔；3-铣槽；4_边缘板。
【具体实施方式】
[0023]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面列举了 2个具体实施例，对本发明作进一步详细的说明。
[0024]实施例1
[0025]本实施例公开了一种具有板边结构的线路板，如图1、图2所示，所述板边由有效作业板1、铣槽3和边缘板组4成；其中所述铣槽3的宽度为10_、深度为所述线路板板厚的1/2，所述铣槽3外边还有设置有边缘板4，所述边缘4板宽为2_、深度比所述铣槽3高Imm ;在所述铣槽3中，设置至少一个长为10_，宽为5_的槽孔2。
[0026]所述有效作业板指的是线路板的常规作业部分。
[0027]实施例2
[0028]本实施例公开了一种制备所述具有板边结构的线路板的方法，所述方法的包含如下步骤:
[0029]S1:按线路板尺寸进行开料处理，开出有效作业板并在有效作业板的边缘留出12mm的板边；所述线路板厚度多5mm ；
[0030]S2:使用6-21格数的曝光尺完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；
[0031]S3:检测内层的开短路缺陷并作出修正；
[0032]S4:棕化速度按照底铜铜厚棕化，根据板料保持刚性的最高温度选用适当的层压条件进行压合，外层铜箔根据表铜厚度选择适用的铜箔；
[0033]S5:根据板厚，进行外层钻孔加工；
[0034]S6:根据不同材料保持刚性的最高温度值，选择相应的铣板参数，并根据图形设计进行铣板边操作；板边铣出深度为1_、宽度为1mm的斜钩状槽；铣出的槽中，成型锣出长10mm，宽为5mm的槽孔；
[0035]S7:对线路板外层进行沉铜处理；
[0036]S8:对电路板进行全板电镀处理，电镀厚度为5-12 ym ;
[0037]S9:用曝光尺完成外层线路曝光，并进行外层图形显影处理；
[0038]SlO:对线路板的孔、表铜进行图形电镀；
[0039]Sll:进行外层碱性蚀刻处理，蚀刻速度按底铜进行蚀刻，控制蚀刻线宽；
[0040]S12:检测外层的开短路等缺陷并作出修正；
[0041]S13:用阻焊油墨进行丝印阻焊处理；
[0042]S14:采用白网进行印刷字符和图像，并采用包边机进行表面处理。
[0043]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种具有板边结构的线路板，其特征在于，所述线路板由有效作业板、铣槽和边缘板组成；其中所述铣槽在有效作业板的边缘，所述边缘板设置在铣槽的外侧；所述铣槽设置有至少一个槽孔。2.如权利要求1所述的具有板边结构的线路板，其特征在于，所述铣槽的宽度为10mm，深度为所述线路板板厚的1/2，所述边缘板宽为2mm，所述边缘板的深度比所述铣槽高1mm。3.如权利要求1所述的具有板边结构的线路板，其特征在于，所述槽孔长为10mm，宽为5mm ο4.一种制备权利要求1-3任一所述的具有板边结构的线路板的方法，其特征在于，所述方法的包含如下步骤: (1)按线路板尺寸进行开料处理，以开出有效作业板及在有效作业板的边缘留出12_的板边； (2)对线路板依次进行曝光、蚀刻、检测、压合和钻孔处理； (3)根据不同材料保持刚性的最高温度值，选择相应的铣板参数，并进行铣板边操作，从而铣出宽度为10_、深度为所述线路板板厚的1/2的铣槽；宽为2_、深度比所述铣槽高Imm的边缘板； (4)对线路板进行后处理。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(4)中，后处理依次包括沉铜、电镀、曝光、蚀刻、检测、阻焊、字符和表面处理。6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(I)中所述线路板厚度多5mm。7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(4)中所述曝光处理中曝光尺的格数为6-21格。8.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(3)铣板边操作铣出的槽中，成型锡出不少于一个的长10mm、宽为5mm的槽孔。9.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(4)中电镀处理中电镀厚度为5-12 μm010.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(4)中字符处理是采用白网进行的；表面处理是采用包边机进行的。
【专利摘要】本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种具有板边结构的线路板及其制备方法。在原流程中添加成型铣板边工具流程，改善大尺寸多层背板板电、图电电镀过程挂板和阻焊静电喷涂等过程中挂板方式制作；应用于所有大尺寸多层板工具图形设计及使用方法，改善大尺寸多层板电镀及静电喷涂挂板，为后续生产制作改善良率，从而大大的改善了生产品质；因而本发明所述方法具有极大的经济价值和市场应用前景。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN104902672
【申请号】CN201510309032
【发明人】王佐, 朱拓, 翟青霞, 任继文
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月8日
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