印刷电路板及其制法
印刷电路板及其制法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷电路板，特别是涉及具有外接触部用以连接一电子零件的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板是现今电子产品的主体之一。印刷电路板通常具有一支撑体其上承载多个电子零件及使多个电子零件互连的线路。早期的印刷电路板，采用网板印刷的工法作出线路图案，因此被称为印刷电路板。目前大多数的印刷电路板都已改采用光刻工法，以蚀刻或电镀作出线路图案。随着电子产品不断微小化，电子产品对印刷电路板的精细度要求也越来越高。因此，需要有更加创新的印刷电路板结构及制造方法以符合电子产品的要求。
【发明内容】
[0003]本发明的发明人细心地发现现有技术所制造的印刷电路板，其与电子零件的接触表面平坦度不够，易导致装置其上的电子零件晃动，进而影响电子产品的效能。为解决上述及其他问题，本发明提供以下的印刷电路板及其制造方法。
[0004]依据一实施例，本发明提供一种印刷电路板的制造方法，包含:
[0005]提供一载板；
[0006]形成一第一线路层在该载板上，其中该第一线路层浮凸在该载板的表面，该第一线路层具有至少一外接触部用以连接一电子零件；
[0007]提供一基板及一第一黏合片，该第一黏合片置放于该基板及具有该第一线路层的该载板之间，该第一线路层面向该第一黏合片；
[0008]结合该基板、该第一黏合片及具有该第一线路层的该载板，其中该第一线路层镶嵌在该第一黏合片中。
[0009]依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，其中该载板包含:
[0010]一底板 '及
[0011]以电镀所形成的一平坦层覆盖该底板，其中该平坦层是构成该载板的表面以使该第一线路层坐落于上方。
[0012]依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板包含:
[0013]一第一导电层、一第二线路层、一介电层位于该第一导体层及该第二线路层之间、及一覆盖层覆盖该第二线路层，其中该覆盖层是面向该第一黏合片以与该载板结合。
[0014]依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，其中在结合该基板、该第一黏合片及具有该第一线路层的该载板的步骤后还包含:
[0015]使该第一导电层转为一第三线路层，该第三线路层浮凸在该介电层的表面。
[0016]依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，还包含:
[0017]形成一第四线路层于该第三线路层的上方，其中一第二黏合片介于该第三线路层与该第四线路层之间，该第四线路层浮凸于该第二黏合片的表面。
[0018]依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板定义一外露区域，该第一黏合片包含一第一空洞对应该外露区域，该第一线路层对应该外露区域的地方没有线路图案。
[0019]依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板定义一外露区域，该第二黏合片包含一第二空洞对应该外露区域，该第四线路层对应该外露区域的地方没有线路图案以露出该基板的该外露区域。
[0020]依据另一实施例，本发明提供一种印刷电路板的制造方法，包含:
[0021]提供一暂时基板，具有一第一面及相对于该第一面的一第二面；
[0022]分别涂布一圈胶层在该第一面及该第二面上；
[0023]提供两张载板
[0024]通过该胶层分别贴附该载板在该暂时基板的该第一面及该第二面上，该胶层未全面地覆盖该暂时基板，因此该暂时基板与该载板之间存有一空隙；
[0025]在该暂时基板的该第一面及该第二面上分别执行如以上各实施例中所述的各步骤；以及
[0026]沿该胶层进行裁切以移除该暂时基板。
[0027]依据另一实施例，本发明提供一种印刷电路板，包含:
[0028]一支撑板，该支撑板具有一正面及一背面；
[0029]一第一黏合层位于该支撑板的该正面上；及
[0030]一正面线路层镶嵌在该第一黏合层中，该正面线路层包含至少一外接触部用以连接一电子零件，该外接触部的表面与环绕该外接触部的该第一黏合层的表面共平面。
[0031]依据另一实施例，本发明提供一种如上所述的印刷电路板，还包含:
[0032]一第二黏合层位于该支撑板的该背面上；及
[0033]一背面线路层位于该第二黏合层上，该背面线路层浮凸在该第二黏合层的表面。
[0034]依据另一实施例，本发明提供一种如上所述的印刷电路板，其中该支撑板包含:
[0035]一上内线层，邻近该背面线路层；
[0036]一下内线层，邻近该正面线路层；及
[0037]—介电层夹设于该上内线层与该下内线层之间，该支撑板中没有只连通该下内线层与该正面线路层的导通孔。
[0038]依据另一实施例，本发明提供一种如上所述的印刷电路板，其中该支撑板定义一外露区域，该第一黏合片包含一第一空洞对应该外露区域，该正面线路层对应该外露区域的地方没有线路图案，由此露出该基板的该外露区域。
[0039]依据另一实施例，本发明提供一种如上所述的印刷电路板，其中该支撑板定义一外露区域，该第二黏合片包含一第二空洞对应该外露区域，该背面线路层对应该外露区域的地方没有线路图案，由此露出该基板的该外露区域。
[0040]本发明尚包含其他方面以解决其他问题并合并上述的各方面详细公开于以下实施方式中。
【附图说明】
[0041]图1至图7是依据本发明的第一实施例示范说明印刷电路板的制作过程剖视图。
[0042]图8A及图9至图10是依据本发明的第二实施例示范说明印刷电路板的制作过程首1J视图。
[0043]图8B为对应至图8A剖视图的上视图。
[0044]图11至16是依据本发明的第三实施例示范说明印刷电路板的制作过程上视图。
[0045]符号说明
[0046]700印刷电路板
[0047]100载板
[0048]LI，LI’第一线路层，正面线路层
[0049]101底板
[0050]102平坦层
[0051]I，I’J，J’虚线
[0052]103外接触部
[0053]200基板
[0054]201第一导电层
[0055]L2，L2’第二线路层，下内线路层
[0056]203介电层
[0057]204覆盖层
[0058]300,300’第一黏合片，第一黏合层
[0059]301,301’第一空洞
[0060]Tl, T2, T3, T4导通孔
[0061]L3，L3’第三线路层，上内线路层
[0062]501保护层
[0063]601第二导电层
[0064]L4，L4’第四线路层，背面线路层
[0065]602第二黏合片，第二黏合层
[0066]603第二空洞
[0067]710,710’支撑板
[0068]A正面
[0069]B背面
[0070]103a, 300a表面
[0071]X第一面
[0072]Y第二面
[0073]800暂时基板
[0074]801,802胶层
[0075]803,804空隙
[0076]160印刷电路板产品单元
[0077]161防焊层
【具体实施方式】
[0078]以下将参考所附的附图示范本发明的较佳实施例。所附的附图中相似元件是采用相同的元件符号。应注意为清楚呈现本发明，所附的附图中的各元件并非按照实物的比例绘制，而且为避免模糊本发明的内容，以下说明亦省略现有的零组件、相关材料、及其相关处理技术。
[0079]图1至图7是依据本发明之一第一实施例示范说明印刷电路板700的制作过程。参考图1，提供一载板100用以形成第一线路层LI于其上。载板100除了支撑功能外，另有提供平坦表面的功能。而且，载板100仅为暂时使用，在后续制作工艺中将被移除故不存留在最终印刷电路板产品中。在此实施例，载板100包含一底板101及一平坦层102。底板101可为铜或其他合适材料制成；平坦层102为电镀锡或其他合适材料制成，其中平坦层102是构成该载板100的表面。载板100定义一外露区域，如图1中虚线1-1’的区域所示。接着，形成第一线路层LI在载板100上。第一线路层LI浮凸在平坦层102的表面(即载板100的表面)。可通过现有技术形成第一线路层LI，譬如以图案化的光致抗蚀剂为掩模；经由电镀形成线路在平坦层102的表面；然后再将光致抗蚀剂移除。第一线路层LI在外露区域中没有任何线路图案。第一线路层LI具有至少一外接触部103用以连接一电子零件(未图示)。
[0080]参考图2，另外提供一基板200。当载板100在后续制作工艺中被移除时，基板200可用来支撑第一线路层LI。基板200可包含或不包含线路。在此实施例中，基板200也定义与载板100对应的外露区域，如图2中虚线Ι-Γ的区域所示。在此实施例中，基板200包含一第一导电层201、一第二线路层L2、一介电层203位于第一导体层201及第二线路层L2之间、及一覆盖层204覆盖第二线路层L2。第二线路层L2在外露区域中有线路图案。第一导电层201及第二线路层L2可为铜或其他合适材料制成。介电层203及覆盖层204可为任何合适的绝缘材料，譬如软性绝缘材料聚亚酰胺添加环氧树脂等材料所制成。
[0081]参考图3，首先提供一第一黏合片300置放在基板200及具有第一线路层LI的载板100之间。第一线路层LI面向第一黏合片300。基板200的覆盖层204面向第一黏合片300。在此实施例，第一黏合片300包含一第一空洞301对应上述的外露区域。接着，通过热压将基板200、第一黏合片300及具有第一线路层LI的载板100结合。结合完成后,第一线路层LI镶嵌在第一黏合片300中，如图4所示。第一黏合片300可为一般电路板制作工艺中所用的纤维布料含浸树脂的黏合片(Prepreg)或其他合适材料制成。
[0082]完成上述结合步骤后，可视需要在基板200上形成一层或多层的线路层。也可执行钻孔镀铜制作工艺以使各层之间的线路导通。在此实施例，如图5所示，先执行雷射钻孔及盲孔镀铜，以形成如图中所示的导通孔Tl及T2。接着，形成一第三线路层L3于介电层203上。第三线路层L3是由第一导电层201经图案化蚀刻转换形成，因此第三线路层L3浮凸在介电层203的表面。在外露区域中第三线路层L3可视需要含有线路或不含线路，在此实施例以具有线路的状况作说明。导通孔Tl直接导通第一线路层LI与第三线路层L3， 也就是导通孔Tl虽有贯穿第二线路层L2但并无电性导通第二线路层L2。导通孔T2导通第二线路层L2及第三线路层L3。由于钻孔镀铜制作工艺是在第一导电层201 (即第三线路层L3)进行，因此不会形成只导通第一线路层LI与第二线路层L2的导通孔。完成第三线路层L3后，可接着涂布一保护层501覆盖第三线路层L3。保护层501的材料可与覆盖层204相同或使用其他合适材料。
[0083]参考图6及图7，显示形成一第二导电层601在第三线路层L3的上方；进行钻孔镀铜制作工艺；移除载板100以露出第一线路层LI ;及将第二导电层601转换成一第四线路层L4。可用现有的印刷电路板技术进行上述的各步骤。详言之，如图6所示，提供一铜皮(作为第二导电层601)及一第二黏合片602置于铜皮及第三线路层L3之间。第二黏合片602包含一第二空洞603对应外露区域。第二黏合片602的材质可与前述的第一黏合片300相同。接着，通过热压将图5所形成的结构、第二黏合片602及铜皮(即第二导电层601)结合。然后进行钻孔镀铜制作工艺以形成导通孔T3及T4。参考图7，钻孔镀铜制作工艺后，接着进行蚀刻以剥除载板100。同时也利用蚀割来图案化第二导电层601进而将其转为第四线路层L4。在此实施例，第四线路层L4浮凸在第二黏合片602的表面。第四线路层L4对应外露区域的地方没有线路图案。
[0084]图7显示依据本发明第一实施例示范的方法所制造的印刷电路板700。如图所示，印刷电路板700具有支撑板710。支撑板710定义一正面B及一背面A。支撑板710包含一上内线层L3(即第三线路层L3);—下内线层(即第二线路层L2);及一介电层203夹设于上内线层L3与下内线层L2之间。印刷电路板700还包含一第一黏合层300 (即第一黏合片)位于支撑板710的正面B上；一正面线路层LI (即第一线路层)镶嵌在第一黏合层300中；一第二黏合层602 (即第二黏合片)位于支撑板710的背面A上；及一背面线路层L4(即第四线路层)位于第二黏合层602上。背面线路层L4浮凸在第二黏合层602的表面。正面线路层LI包含至少一外接触部103用以连接一电子零件(未图示)。应注意，夕卜接触部103的表面103a与环绕外接触部103的第一黏合层300的表面300a具有实质上共平面的特征。因此，当执行电子零件与外接触部103的表面黏装时，上述实质上共平面特征将使黏装表面具有足够的平坦度，所以可以解决电子零件在其上产生晃动的问题。此外，应注意，相较于正面线路层LI与第一黏合层300所形成的共平面平坦表面，背面线路层L4与第二黏合层602所构成的表面是相当地凹凸不平。凹凸不平的原因不是只有背面线路层L4浮凸在第二黏合层602的表面所造成的落差，事实上背面线路层L4本身也因为制造过程中层层堆叠及钻孔镀铜程序的影响形成高低起伏的表面。图中未明显表示背面线路层L4表面的起伏，而熟悉此技术者于实作时应可清楚理会。
[0085]同样参考图7，支撑板710中还具有导通孔Tl (连通正面线路层L1、下内线层L2及上内线层L3)、T2 (连通下内线层L2与上内线层L3)、T3 (连通上内线层L3与背面线路层L4)及T4(连通上内线层L3与背面线路层L4)。支撑板710中没有只连通上正面线路层L1、下内线层L2的导通孔。支撑板710定义一外露区域，如图中虚线I及I’之间的区域。第一黏合层300包含一第一空洞301对应外露区域。正面线路层LI对应外露区域的地方没有线路图案，由此露出该支撑板710的外露区域。第二黏合层602包含一第二空洞603对应外露区域。背面线路层L4对应外露区域的地方没有线路图案。
[0086]图8Α、图8Β及图9至图10是依据本发明之一第二实施例示范说明印刷电路板700的另一种制作过程。参考8Α及图SB，第二实施例的制造方法首先包含提供具有一第一面X及相对于第一面X的一第二面Y的一暂时基板800。暂时基板800可以任何合适材料制成，譬如一常用的双面铜箔基层板。然后，分别涂布一圈胶层801及802于第一面X与第二面Y。图8B为对应至图8A剖视图的上视图。图8B显示胶层801的图案为一圈矩形。除矩形夕卜，胶层801的图案也可为圆形或其他合适的图案。胶层的材料可为一般电路板制作工艺中所用的纤维布料含浸树脂的黏合片(Prepreg)或其他合适材料制成。
[0087]参考图9，通过胶层801及802分别将如第一实施例中所述的载板100贴附于暂时基板800的第一面X及第二面Y上。注意由于胶层801未全面地覆盖暂时基板800，因此暂时基板800与载板801之间存有空隙803及804。接着，参考图10，在暂时基板800的第一面X及第二面Y上分别执行如第一实施例中图1至图6所述的各步骤，以形成具有两组如图6所示的印刷电路板分别位于暂时基板800的两面的结构。然后，沿如图10的虚线J, J’所示的胶层801，802的内边缘(或参考图8B的胶层801的内圈边缘)进行裁切。裁切后，胶层801，802已脱离。暂时基板800与上下的载板100间因存有空隙803及804故可轻易分离。因此，通过上述的方法将可于同一制作工艺中获得两组如图6所示的印刷电路板。可接着将此等印刷电路板持续进行如第一实施例中所述的后续各步骤，即可获得两组印刷电路板700。
[0088]图11是依据本发明一第三实施例显示具有载板100’及的第一线路层LI’的上视示意图。可将图11搭配第一实施例的图1 一并参考。
[0089]图12是依据本发明第三实施例显示具有第二线路层L2’的基板200’的上视示意图。可将图12搭配第一实施例的图2—并参考。
[0090]图13是依据本发明第三实施例显示具有一第一空洞301’的第一黏合片300’的上视不意图。可将图13搭配第一实施例的图3 —并参考。
[0091]图14是依据本发明第三实施例显示具有正面线路层LI’的支撑板710’的上视示意图。可将图14搭配第一实施例的图7—并参考。
[0092]图15是依据本发明第三实施例显示具有背面线路层L4’的支撑板710’的上视示意图。可将图15搭配第一实施例的图7—并参考。
[0093]图16是依据本发明第三实施例显示印刷电路板产品单元160结构的示意图。图16所示者乃为图14及图15所示的印刷电路板再经过防焊层161的涂布与单元切刻后所形成的产品单元160。如图所示，产品单元160的外型包含支撑板710’的外露区域及镶嵌在第一黏合层300’中的正面线路层LI’的外接触部103’。外接触部103’用以连接一电子零件(未图示)。外接触部103’的表面与环绕外接触部103’的第一黏合层300’的表面共平面。
[0094]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的申请专利范围；凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在所述的权利要求内。
【主权项】
1.一种印刷电路板的制造方法，包含: 提供一载板； 形成一第一线路层在该载板上，其中该第一线路层浮凸在该载板的表面，该第一线路层具有至少一外接触部用以连接一电子零件； 提供一基板及一第一黏合片，该第一黏合片置放在该基板及具有该第一线路层的该载板之间，该第一线路层面向该第一黏合片； 结合该基板、该第一黏合片及具有该第一线路层的该载板，其中该第一线路层镶嵌在该第一黏合片中。2.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该载板包含: 底板；及 以电镀所形成的一平坦层覆盖该底板，其中该平坦层是构成该载板的表面以使该第一线路层坐落于上方。3.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板包含: 第一导电层、第二线路层、介电层位于该第一导体层及该第二线路层之间、及覆盖层覆盖该第二线路层，其中该覆盖层面向该第一黏合片以与该载板结合。4.如权利要求3所述的印刷电路板的制造方法，其中于结合该基板、该第一黏合片及具有该第一线路层的该载板的步骤后还包含: 使该第一导电层转为一第三线路层，该第三线路层浮凸在该介电层的表面。5.如权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，还包含: 形成一第四线路层于该第三线路层的上方，其中一第二黏合片介于该第三线路层与该第四线路层之间，该第四线路层浮凸在该第二黏合片的表面。6.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板定义一外露区域，该第一黏合片包含一第一空洞对应该外露区域，该第一线路层对应该外露区域的地方没有线路图案。7.如权利要求5所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板定义一外露区域，该第二黏合片包含一第二空洞对应该外露区域，该第四线路层对应该外露区域的地方没有线路图案。8.—种印刷电路板的制造方法，包含: 提供一暂时基板，具有一第一面及相对于该第一面的一第二面； 分别涂布一圈胶层在该第一面及该第二面上； 提供两张载板； 通过该胶层分别贴附该载板在该暂时基板的该第一面及该第二面上，该胶层未全面地覆盖该暂时基板，因此该暂时基板与该载板之间存有一空隙； 在该暂时基板的该第一面及该第二面上分别执行权利要求1至4及6中任一项所述的各步骤；以及 沿该胶层进行裁切以移除该暂时基板。9.一种印刷电路板,包含: 支撑板，该支撑板具有一正面及一背面； 第一黏合层，位于该支撑板的该正面上；及 正面线路层，镶嵌在该第一黏合层中，该正面线路层包含至少一外接触部用以连接一电子零件，该外接触部的表面与环绕该外接触部的该第一黏合层的表面共平面。10.如权利要求9所述的印刷电路板，还包含: 第二黏合层，位于该支撑板的该背面上；及 背面线路层，位于该第二黏合层上，该背面线路层浮凸在该第二黏合层的表面。11.如权利要求9所述的印刷电路板，其中该支撑板包含: 上内线层，邻近该背面线路层； 下内线层，邻近该正面线路层；及 介电层夹设在该上内线层与该下内线层之间，该支撑板中没有只连通该下内线层与该正面线路层的导通孔。12.如权利要求9所述的印刷电路板，其中该支撑板定义一外露区域，该第一黏合层包含一第一空洞对应该外露区域，该正面线路层对应该外露区域的地方没有线路图案。13.如权利要求10所述的印刷电路板，其中该支撑板定义一外露区域，该第二黏合层包含一第二空洞对应该外露区域，该背面线路层对应该外露区域的地方没有线路图案。
【专利摘要】本发明公开一种印刷电路板及其制法。印刷电路板包含一支撑板，该支撑板具有一正面及一背面；一第一黏合层位于该支撑板的该正面上；及一正面线路层镶嵌在该第一黏合层中，该正面线路层包含至少一外接触部用以连接一电子零件，该外接触部的表面与环绕该外接触部的该第一黏合层的表面共平面。本发明还公开上述的印刷电路板的制造方法。
【IPC分类】H05K3/00, H05K1/11
【公开号】CN104902676
【申请号】CN201410081499
【发明人】陈秋伃, 赖文钦, 蒋培仁, 陈旭东
【申请人】常熟东南相互电子有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年3月6日
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷电路板，特别是涉及具有外接触部用以连接一电子零件的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板是现今电子产品的主体之一。印刷电路板通常具有一支撑体其上承载多个电子零件及使多个电子零件互连的线路。早期的印刷电路板，采用网板印刷的工法作出线路图案，因此被称为印刷电路板。目前大多数的印刷电路板都已改采用光刻工法，以蚀刻或电镀作出线路图案。随着电子产品不断微小化，电子产品对印刷电路板的精细度要求也越来越高。因此，需要有更加创新的印刷电路板结构及制造方法以符合电子产品的要求。
【发明内容】
[0003]本发明的发明人细心地发现现有技术所制造的印刷电路板，其与电子零件的接触表面平坦度不够，易导致装置其上的电子零件晃动，进而影响电子产品的效能。为解决上述及其他问题，本发明提供以下的印刷电路板及其制造方法。
[0004]依据一实施例，本发明提供一种印刷电路板的制造方法，包含:
[0005]提供一载板；
[0006]形成一第一线路层在该载板上，其中该第一线路层浮凸在该载板的表面，该第一线路层具有至少一外接触部用以连接一电子零件；
[0007]提供一基板及一第一黏合片，该第一黏合片置放于该基板及具有该第一线路层的该载板之间，该第一线路层面向该第一黏合片；
[0008]结合该基板、该第一黏合片及具有该第一线路层的该载板，其中该第一线路层镶嵌在该第一黏合片中。
[0009]依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，其中该载板包含:
[0010]一底板 '及
[0011]以电镀所形成的一平坦层覆盖该底板，其中该平坦层是构成该载板的表面以使该第一线路层坐落于上方。
[0012]依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板包含:
[0013]一第一导电层、一第二线路层、一介电层位于该第一导体层及该第二线路层之间、及一覆盖层覆盖该第二线路层，其中该覆盖层是面向该第一黏合片以与该载板结合。
[0014]依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，其中在结合该基板、该第一黏合片及具有该第一线路层的该载板的步骤后还包含:
[0015]使该第一导电层转为一第三线路层，该第三线路层浮凸在该介电层的表面。
[0016]依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，还包含:
[0017]形成一第四线路层于该第三线路层的上方，其中一第二黏合片介于该第三线路层与该第四线路层之间，该第四线路层浮凸于该第二黏合片的表面。
[0018]依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板定义一外露区域，该第一黏合片包含一第一空洞对应该外露区域，该第一线路层对应该外露区域的地方没有线路图案。
[0019]依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板定义一外露区域，该第二黏合片包含一第二空洞对应该外露区域，该第四线路层对应该外露区域的地方没有线路图案以露出该基板的该外露区域。
[0020]依据另一实施例，本发明提供一种印刷电路板的制造方法，包含:
[0021]提供一暂时基板，具有一第一面及相对于该第一面的一第二面；
[0022]分别涂布一圈胶层在该第一面及该第二面上；
[0023]提供两张载板
[0024]通过该胶层分别贴附该载板在该暂时基板的该第一面及该第二面上，该胶层未全面地覆盖该暂时基板，因此该暂时基板与该载板之间存有一空隙；
[0025]在该暂时基板的该第一面及该第二面上分别执行如以上各实施例中所述的各步骤；以及
[0026]沿该胶层进行裁切以移除该暂时基板。
[0027]依据另一实施例，本发明提供一种印刷电路板，包含:
[0028]一支撑板，该支撑板具有一正面及一背面；
[0029]一第一黏合层位于该支撑板的该正面上；及
[0030]一正面线路层镶嵌在该第一黏合层中，该正面线路层包含至少一外接触部用以连接一电子零件，该外接触部的表面与环绕该外接触部的该第一黏合层的表面共平面。
[0031]依据另一实施例，本发明提供一种如上所述的印刷电路板，还包含:
[0032]一第二黏合层位于该支撑板的该背面上；及
[0033]一背面线路层位于该第二黏合层上，该背面线路层浮凸在该第二黏合层的表面。
[0034]依据另一实施例，本发明提供一种如上所述的印刷电路板，其中该支撑板包含:
[0035]一上内线层，邻近该背面线路层；
[0036]一下内线层，邻近该正面线路层；及
[0037]—介电层夹设于该上内线层与该下内线层之间，该支撑板中没有只连通该下内线层与该正面线路层的导通孔。
[0038]依据另一实施例，本发明提供一种如上所述的印刷电路板，其中该支撑板定义一外露区域，该第一黏合片包含一第一空洞对应该外露区域，该正面线路层对应该外露区域的地方没有线路图案，由此露出该基板的该外露区域。
[0039]依据另一实施例，本发明提供一种如上所述的印刷电路板，其中该支撑板定义一外露区域，该第二黏合片包含一第二空洞对应该外露区域，该背面线路层对应该外露区域的地方没有线路图案，由此露出该基板的该外露区域。
[0040]本发明尚包含其他方面以解决其他问题并合并上述的各方面详细公开于以下实施方式中。
【附图说明】
[0041]图1至图7是依据本发明的第一实施例示范说明印刷电路板的制作过程剖视图。
[0042]图8A及图9至图10是依据本发明的第二实施例示范说明印刷电路板的制作过程首1J视图。
[0043]图8B为对应至图8A剖视图的上视图。
[0044]图11至16是依据本发明的第三实施例示范说明印刷电路板的制作过程上视图。
[0045]符号说明
[0046]700印刷电路板
[0047]100载板
[0048]LI，LI’第一线路层，正面线路层
[0049]101底板
[0050]102平坦层
[0051]I，I’J，J’虚线
[0052]103外接触部
[0053]200基板
[0054]201第一导电层
[0055]L2，L2’第二线路层，下内线路层
[0056]203介电层
[0057]204覆盖层
[0058]300,300’第一黏合片，第一黏合层
[0059]301,301’第一空洞
[0060]Tl, T2, T3, T4导通孔
[0061]L3，L3’第三线路层，上内线路层
[0062]501保护层
[0063]601第二导电层
[0064]L4，L4’第四线路层，背面线路层
[0065]602第二黏合片，第二黏合层
[0066]603第二空洞
[0067]710,710’支撑板
[0068]A正面
[0069]B背面
[0070]103a, 300a表面
[0071]X第一面
[0072]Y第二面
[0073]800暂时基板
[0074]801,802胶层
[0075]803,804空隙
[0076]160印刷电路板产品单元
[0077]161防焊层
【具体实施方式】
[0078]以下将参考所附的附图示范本发明的较佳实施例。所附的附图中相似元件是采用相同的元件符号。应注意为清楚呈现本发明，所附的附图中的各元件并非按照实物的比例绘制，而且为避免模糊本发明的内容，以下说明亦省略现有的零组件、相关材料、及其相关处理技术。
[0079]图1至图7是依据本发明之一第一实施例示范说明印刷电路板700的制作过程。参考图1，提供一载板100用以形成第一线路层LI于其上。载板100除了支撑功能外，另有提供平坦表面的功能。而且，载板100仅为暂时使用，在后续制作工艺中将被移除故不存留在最终印刷电路板产品中。在此实施例，载板100包含一底板101及一平坦层102。底板101可为铜或其他合适材料制成；平坦层102为电镀锡或其他合适材料制成，其中平坦层102是构成该载板100的表面。载板100定义一外露区域，如图1中虚线1-1’的区域所示。接着，形成第一线路层LI在载板100上。第一线路层LI浮凸在平坦层102的表面(即载板100的表面)。可通过现有技术形成第一线路层LI，譬如以图案化的光致抗蚀剂为掩模；经由电镀形成线路在平坦层102的表面；然后再将光致抗蚀剂移除。第一线路层LI在外露区域中没有任何线路图案。第一线路层LI具有至少一外接触部103用以连接一电子零件(未图示)。
[0080]参考图2，另外提供一基板200。当载板100在后续制作工艺中被移除时，基板200可用来支撑第一线路层LI。基板200可包含或不包含线路。在此实施例中，基板200也定义与载板100对应的外露区域，如图2中虚线Ι-Γ的区域所示。在此实施例中，基板200包含一第一导电层201、一第二线路层L2、一介电层203位于第一导体层201及第二线路层L2之间、及一覆盖层204覆盖第二线路层L2。第二线路层L2在外露区域中有线路图案。第一导电层201及第二线路层L2可为铜或其他合适材料制成。介电层203及覆盖层204可为任何合适的绝缘材料，譬如软性绝缘材料聚亚酰胺添加环氧树脂等材料所制成。
[0081]参考图3，首先提供一第一黏合片300置放在基板200及具有第一线路层LI的载板100之间。第一线路层LI面向第一黏合片300。基板200的覆盖层204面向第一黏合片300。在此实施例，第一黏合片300包含一第一空洞301对应上述的外露区域。接着，通过热压将基板200、第一黏合片300及具有第一线路层LI的载板100结合。结合完成后,第一线路层LI镶嵌在第一黏合片300中，如图4所示。第一黏合片300可为一般电路板制作工艺中所用的纤维布料含浸树脂的黏合片(Prepreg)或其他合适材料制成。
[0082]完成上述结合步骤后，可视需要在基板200上形成一层或多层的线路层。也可执行钻孔镀铜制作工艺以使各层之间的线路导通。在此实施例，如图5所示，先执行雷射钻孔及盲孔镀铜，以形成如图中所示的导通孔Tl及T2。接着，形成一第三线路层L3于介电层203上。第三线路层L3是由第一导电层201经图案化蚀刻转换形成，因此第三线路层L3浮凸在介电层203的表面。在外露区域中第三线路层L3可视需要含有线路或不含线路，在此实施例以具有线路的状况作说明。导通孔Tl直接导通第一线路层LI与第三线路层L3， 也就是导通孔Tl虽有贯穿第二线路层L2但并无电性导通第二线路层L2。导通孔T2导通第二线路层L2及第三线路层L3。由于钻孔镀铜制作工艺是在第一导电层201 (即第三线路层L3)进行，因此不会形成只导通第一线路层LI与第二线路层L2的导通孔。完成第三线路层L3后，可接着涂布一保护层501覆盖第三线路层L3。保护层501的材料可与覆盖层204相同或使用其他合适材料。
[0083]参考图6及图7，显示形成一第二导电层601在第三线路层L3的上方；进行钻孔镀铜制作工艺；移除载板100以露出第一线路层LI ;及将第二导电层601转换成一第四线路层L4。可用现有的印刷电路板技术进行上述的各步骤。详言之，如图6所示，提供一铜皮(作为第二导电层601)及一第二黏合片602置于铜皮及第三线路层L3之间。第二黏合片602包含一第二空洞603对应外露区域。第二黏合片602的材质可与前述的第一黏合片300相同。接着，通过热压将图5所形成的结构、第二黏合片602及铜皮(即第二导电层601)结合。然后进行钻孔镀铜制作工艺以形成导通孔T3及T4。参考图7，钻孔镀铜制作工艺后，接着进行蚀刻以剥除载板100。同时也利用蚀割来图案化第二导电层601进而将其转为第四线路层L4。在此实施例，第四线路层L4浮凸在第二黏合片602的表面。第四线路层L4对应外露区域的地方没有线路图案。
[0084]图7显示依据本发明第一实施例示范的方法所制造的印刷电路板700。如图所示，印刷电路板700具有支撑板710。支撑板710定义一正面B及一背面A。支撑板710包含一上内线层L3(即第三线路层L3);—下内线层(即第二线路层L2);及一介电层203夹设于上内线层L3与下内线层L2之间。印刷电路板700还包含一第一黏合层300 (即第一黏合片)位于支撑板710的正面B上；一正面线路层LI (即第一线路层)镶嵌在第一黏合层300中；一第二黏合层602 (即第二黏合片)位于支撑板710的背面A上；及一背面线路层L4(即第四线路层)位于第二黏合层602上。背面线路层L4浮凸在第二黏合层602的表面。正面线路层LI包含至少一外接触部103用以连接一电子零件(未图示)。应注意，夕卜接触部103的表面103a与环绕外接触部103的第一黏合层300的表面300a具有实质上共平面的特征。因此，当执行电子零件与外接触部103的表面黏装时，上述实质上共平面特征将使黏装表面具有足够的平坦度，所以可以解决电子零件在其上产生晃动的问题。此外，应注意，相较于正面线路层LI与第一黏合层300所形成的共平面平坦表面，背面线路层L4与第二黏合层602所构成的表面是相当地凹凸不平。凹凸不平的原因不是只有背面线路层L4浮凸在第二黏合层602的表面所造成的落差，事实上背面线路层L4本身也因为制造过程中层层堆叠及钻孔镀铜程序的影响形成高低起伏的表面。图中未明显表示背面线路层L4表面的起伏，而熟悉此技术者于实作时应可清楚理会。
[0085]同样参考图7，支撑板710中还具有导通孔Tl (连通正面线路层L1、下内线层L2及上内线层L3)、T2 (连通下内线层L2与上内线层L3)、T3 (连通上内线层L3与背面线路层L4)及T4(连通上内线层L3与背面线路层L4)。支撑板710中没有只连通上正面线路层L1、下内线层L2的导通孔。支撑板710定义一外露区域，如图中虚线I及I’之间的区域。第一黏合层300包含一第一空洞301对应外露区域。正面线路层LI对应外露区域的地方没有线路图案，由此露出该支撑板710的外露区域。第二黏合层602包含一第二空洞603对应外露区域。背面线路层L4对应外露区域的地方没有线路图案。
[0086]图8Α、图8Β及图9至图10是依据本发明之一第二实施例示范说明印刷电路板700的另一种制作过程。参考8Α及图SB，第二实施例的制造方法首先包含提供具有一第一面X及相对于第一面X的一第二面Y的一暂时基板800。暂时基板800可以任何合适材料制成，譬如一常用的双面铜箔基层板。然后，分别涂布一圈胶层801及802于第一面X与第二面Y。图8B为对应至图8A剖视图的上视图。图8B显示胶层801的图案为一圈矩形。除矩形夕卜，胶层801的图案也可为圆形或其他合适的图案。胶层的材料可为一般电路板制作工艺中所用的纤维布料含浸树脂的黏合片(Prepreg)或其他合适材料制成。
[0087]参考图9，通过胶层801及802分别将如第一实施例中所述的载板100贴附于暂时基板800的第一面X及第二面Y上。注意由于胶层801未全面地覆盖暂时基板800，因此暂时基板800与载板801之间存有空隙803及804。接着，参考图10，在暂时基板800的第一面X及第二面Y上分别执行如第一实施例中图1至图6所述的各步骤，以形成具有两组如图6所示的印刷电路板分别位于暂时基板800的两面的结构。然后，沿如图10的虚线J, J’所示的胶层801，802的内边缘(或参考图8B的胶层801的内圈边缘)进行裁切。裁切后，胶层801，802已脱离。暂时基板800与上下的载板100间因存有空隙803及804故可轻易分离。因此，通过上述的方法将可于同一制作工艺中获得两组如图6所示的印刷电路板。可接着将此等印刷电路板持续进行如第一实施例中所述的后续各步骤，即可获得两组印刷电路板700。
[0088]图11是依据本发明一第三实施例显示具有载板100’及的第一线路层LI’的上视示意图。可将图11搭配第一实施例的图1 一并参考。
[0089]图12是依据本发明第三实施例显示具有第二线路层L2’的基板200’的上视示意图。可将图12搭配第一实施例的图2—并参考。
[0090]图13是依据本发明第三实施例显示具有一第一空洞301’的第一黏合片300’的上视不意图。可将图13搭配第一实施例的图3 —并参考。
[0091]图14是依据本发明第三实施例显示具有正面线路层LI’的支撑板710’的上视示意图。可将图14搭配第一实施例的图7—并参考。
[0092]图15是依据本发明第三实施例显示具有背面线路层L4’的支撑板710’的上视示意图。可将图15搭配第一实施例的图7—并参考。
[0093]图16是依据本发明第三实施例显示印刷电路板产品单元160结构的示意图。图16所示者乃为图14及图15所示的印刷电路板再经过防焊层161的涂布与单元切刻后所形成的产品单元160。如图所示，产品单元160的外型包含支撑板710’的外露区域及镶嵌在第一黏合层300’中的正面线路层LI’的外接触部103’。外接触部103’用以连接一电子零件(未图示)。外接触部103’的表面与环绕外接触部103’的第一黏合层300’的表面共平面。
[0094]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的申请专利范围；凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在所述的权利要求内。
【主权项】
1.一种印刷电路板的制造方法，包含: 提供一载板； 形成一第一线路层在该载板上，其中该第一线路层浮凸在该载板的表面，该第一线路层具有至少一外接触部用以连接一电子零件； 提供一基板及一第一黏合片，该第一黏合片置放在该基板及具有该第一线路层的该载板之间，该第一线路层面向该第一黏合片； 结合该基板、该第一黏合片及具有该第一线路层的该载板，其中该第一线路层镶嵌在该第一黏合片中。2.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该载板包含: 底板；及 以电镀所形成的一平坦层覆盖该底板，其中该平坦层是构成该载板的表面以使该第一线路层坐落于上方。3.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板包含: 第一导电层、第二线路层、介电层位于该第一导体层及该第二线路层之间、及覆盖层覆盖该第二线路层，其中该覆盖层面向该第一黏合片以与该载板结合。4.如权利要求3所述的印刷电路板的制造方法，其中于结合该基板、该第一黏合片及具有该第一线路层的该载板的步骤后还包含: 使该第一导电层转为一第三线路层，该第三线路层浮凸在该介电层的表面。5.如权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，还包含: 形成一第四线路层于该第三线路层的上方，其中一第二黏合片介于该第三线路层与该第四线路层之间，该第四线路层浮凸在该第二黏合片的表面。6.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板定义一外露区域，该第一黏合片包含一第一空洞对应该外露区域，该第一线路层对应该外露区域的地方没有线路图案。7.如权利要求5所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板定义一外露区域，该第二黏合片包含一第二空洞对应该外露区域，该第四线路层对应该外露区域的地方没有线路图案。8.—种印刷电路板的制造方法，包含: 提供一暂时基板，具有一第一面及相对于该第一面的一第二面； 分别涂布一圈胶层在该第一面及该第二面上； 提供两张载板； 通过该胶层分别贴附该载板在该暂时基板的该第一面及该第二面上，该胶层未全面地覆盖该暂时基板，因此该暂时基板与该载板之间存有一空隙； 在该暂时基板的该第一面及该第二面上分别执行权利要求1至4及6中任一项所述的各步骤；以及 沿该胶层进行裁切以移除该暂时基板。9.一种印刷电路板,包含: 支撑板，该支撑板具有一正面及一背面； 第一黏合层，位于该支撑板的该正面上；及 正面线路层，镶嵌在该第一黏合层中，该正面线路层包含至少一外接触部用以连接一电子零件，该外接触部的表面与环绕该外接触部的该第一黏合层的表面共平面。10.如权利要求9所述的印刷电路板，还包含: 第二黏合层，位于该支撑板的该背面上；及 背面线路层，位于该第二黏合层上，该背面线路层浮凸在该第二黏合层的表面。11.如权利要求9所述的印刷电路板，其中该支撑板包含: 上内线层，邻近该背面线路层； 下内线层，邻近该正面线路层；及 介电层夹设在该上内线层与该下内线层之间，该支撑板中没有只连通该下内线层与该正面线路层的导通孔。12.如权利要求9所述的印刷电路板，其中该支撑板定义一外露区域，该第一黏合层包含一第一空洞对应该外露区域，该正面线路层对应该外露区域的地方没有线路图案。13.如权利要求10所述的印刷电路板，其中该支撑板定义一外露区域，该第二黏合层包含一第二空洞对应该外露区域，该背面线路层对应该外露区域的地方没有线路图案。
【专利摘要】本发明公开一种印刷电路板及其制法。印刷电路板包含一支撑板，该支撑板具有一正面及一背面；一第一黏合层位于该支撑板的该正面上；及一正面线路层镶嵌在该第一黏合层中，该正面线路层包含至少一外接触部用以连接一电子零件，该外接触部的表面与环绕该外接触部的该第一黏合层的表面共平面。本发明还公开上述的印刷电路板的制造方法。
【IPC分类】H05K3/00, H05K1/11
【公开号】CN104902676
【申请号】CN201410081499
【发明人】陈秋伃, 赖文钦, 蒋培仁, 陈旭东
【申请人】常熟东南相互电子有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年3月6日
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