外层超厚铜电路板及其钻孔方法
外层超厚铜电路板及其钻孔方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种外层超厚铜电路板及其钻孔方法。
【背景技术】
[0002]普通铜厚的电路板产品，内外层连接最简单的方式是采用直径0.25-0.35mm的金属化孔(PLATING Through Hole，PTH)来实现。
[0003]为方便大功率的输入，目前外层超厚铜、内层普通铜厚的电路板产品越来越多。然而，因为此类电路板的外层是超厚铜，因此外层的功率模块之间的导通以及外层功率模块和内层信号模块之间的导通，无法采用直径0.25-0.35mm的微小金属化孔来实现，只能用直径0.8mm甚至更大的金属化孔来实现，以避免断钻的发生。而且，直径0.8mm甚至更大的金属化孔，会极大的占用内层布线空间，导致无法实现内外层密集互联导通。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种外层超厚铜电路板及其钻孔方法，以解决现有技术中在外层超厚铜电路板上只能采用直径不小于0.8mm的金属化通孔进行层间互连，导致占用布线空间较多，无法实现密集互连导通的技术问题。
[0005]本发明第一方面提供一种外层超厚铜电路板的钻孔方法，包括:
[0006]提供外层超厚铜电路板，所述外层超厚铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层；
[0007]在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层；
[0008]在所述外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。
[0009]本发明第二方面提供一种外层超厚铜电路板，包括:
[0010]内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层；
[0011]所述外层超厚铜电路板的两面具有至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层；
[0012]所述外层超厚铜电路板上还具有至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。
[0013]由上可见，本发明实施例采用在外层超厚铜箔层加工较大的盲孔，盲孔内钻较小的通孔的技术方案，取得了以下技术效果:
[0014]由于是在较大的盲孔内通孔，该通孔只需要贯穿内层普通铜厚的内层板，而不必贯穿外层超厚铜箔层，因而，可以采用较小的钻头加工直径0.25-0.35mm的通孔进行层间互连，而不会断钻，从而可以减少占用布线空间，实现密集互连导通。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1是本发明实施例提供的一种外层超厚铜电路板的钻孔方法的流程图；
[0017]图2a是本发明实施例外层超厚铜电路板的示意图；
[0018]图2b是在外层超厚铜电路板上加工盲孔的不意图；
[0019]图2c是在外层超厚铜电路板上加工通孔的不意图；
[0020]图2d是在外层超厚铜电路板上加工外层超厚铜线路的不意图。
【具体实施方式】
[0021]本发明实施例提供一种外层超厚铜电路板及其钻孔方法，以解决现有技术中在外层超厚铜电路板上只能采用直径不小于0.8mm的金属化通孔进行层间互连，导致占用布线空间较多，无法实现密集互连导通的技术问题。
[0022]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0023]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0024]实施例一、
[0025]请参考图1，本发明实施例提供一种外层超厚铜电路板的钻孔方法，该方法可包括:
[0026]110、提供外层超厚铜电路板，所述外层超厚铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层。
[0027]如图2a所示，本发明实施例所说的外层超厚铜电路板包括:内层板20和分别压合在所述内层板20两面的两层外层超厚铜箔层30。其中，所说的内层板20是普通铜厚的多层板，其可包括至少一层线路层，其线路层的厚度一般在I盎司(0Z，1Z约等于0.035毫米)以下，至多不超过20Z。所说的外层超厚铜箔层30的厚度则一般在100Z或120Z以上。
[0028]所说的外层超厚铜电路板可采用以下工序制得:在内层板20的两面分别都层叠绝缘粘结层和外层超厚铜箔层30，其中，内层板20的包括多层金属层和多层绝缘层，且其多层金属层均已被加工为线路层；然后，进行压合，制得外层为超厚铜箔层的电路板。
[0029]120、在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层。
[0030]如图2b所示，本步骤在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔40，图中以2对为例。其中，每一对的两个盲孔40分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，且每一对的两个盲孔40分别贯穿所述两层外层超厚铜箔层30。
[0031]具体实施中，本步骤可采用双面控深铣工艺，在所述外层超厚铜电路板的第一面加工出贯穿该面的外层超厚铜箔层的第一盲孔40a，在所述外层超厚铜电路板的第二面加工出贯穿该面的外层超厚铜箔层、且与所述第一盲孔40a位置相对应的第二盲孔40b。
[0032]其中，所说的盲孔40仅仅贯穿外层超厚铜箔层30，盲孔40的底部抵达或略微深入内层板20表面的绝缘层。本实施例中，可采用钻头直径不小于0.6毫米的钻头来加工盲孔40，使盲孔40的直径大于或等于0.6毫米。对于厚度远大于100Z的外层超厚铜箔层，可采用直径更大一些的钻头来加工盲孔，保证加工过程中不断钻即可。
[0033]130、在所述外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。
[0034]如图2c所示，本步骤在外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，具体的，可在每一对盲孔40的位置,加工一个通孔50。通孔50与盲孔40可以同心，即，圆心相同。但是，通孔50的直径小于盲孔40的直径，具体的，通孔50直径在0.25毫米到0.35毫米之间即可。由于盲孔40内钻通孔50，钻头不需要穿过外层超厚铜箔层30，只需 要穿过普通铜厚的内层板20，因此，本步骤中采用直径在0.25毫米到0.35毫米之间的钻头钻通孔50，也不会导致断钻。
[0035]为了保证加工精度，不出现定位偏差，在上述加工盲孔40和加工通孔50的过程，可采用同一组定位孔进行定位。
[0036]如图2d所示，本发明一些实施例中，上述步骤130之后，还可包括:
[0037]对所述外层超厚铜电路板进行沉铜和电镀，将所述盲孔40和所述通孔50金属化，即，在盲孔40和通孔50的孔壁上形成一层金属化镀层。
[0038]以及，采用常规的外层图形工艺，例如蚀刻工艺，在所述外层超厚铜箔层30上加工出外层超厚线路图形，将所述外层超厚铜箔层30上加工为外层超厚铜线路层。然后，还可以包括常规的表面涂覆等工序，本文不再一一赘述。
[0039]以上，本发明实施例提供一种外层超厚铜电路板的钻孔方法，该方法采用在外层超厚铜箔层加工较大的盲孔，盲孔内钻较小的通孔的技术方案，取得了以下技术效果:由于是在较大的盲孔内通孔，该通孔只需要贯穿内层普通铜厚的内层板，而不必贯穿外层超厚铜箔层，因而，可以采用较小的钻头加工直径0.25-0.35mm的通孔进行层间互连，而不会断钻，从而可以减少占用布线空间，实现密集互连导通。
[0040]实施例二、
[0041]请参考图2d，本发明实施例提供一种外层超厚铜电路板，可包括:
[0042]内层板20和分别压合在所述内层板20两面的两层外层超厚铜箔层30 ；
[0043]所述外层超厚铜电路板的两面具有至少一对盲孔40，其中每一对的两个盲孔40分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层30 ；
[0044]所述外层超厚铜电路板上还具有至少一个通孔50，其中每一个通孔50穿过一对盲孔40，所述通孔50的直径小于所述盲孔40的直径。
[0045]其中，所述外层超厚铜箔层的厚度可大于或等于100Z ;所述内层板可包括多层线路层，所述线路层的厚度小于或等于20Z，一般在1Z以下。
[0046]本发明一些实施例中，所述盲孔的直径可大于或等于0.6毫米，所述通孔的直径介于0.25毫米到0.35毫米之间。
[0047]以上，本发明实施例提供一种外层超厚铜电路板，电路板可采用实施例一记载的方法制得，关于该电路板更详细的介绍，可参考实施例一中的记载。
[0048]该外层超厚铜电路板的两面具有贯穿外层超厚铜箔层的盲孔，而贯穿内层板的通孔位于盲孔内，因而，该通孔可以采用较小的钻头例如直径0.25-0.35mm的钻头进行加工，而不会断钻，从而可以减少占用布线空间，实现密集互连导通。
[0049]在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0050]需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
[0051]以上对本发明实施例所提供的外层超厚铜电路板及其钻孔方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种外层超厚铜电路板的钻孔方法，其特征在于，包括: 提供外层超厚铜电路板，所述外层超厚铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层； 在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层; 在所述外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于: 所述外层超厚铜箔层的厚度大于或等于10Z ； 所述内层板包括多层线路层，所述线路层的厚度小于或等于20Z。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于: 所述盲孔的直径大于或等于0.6毫米，所述通孔的直径介于0.25毫米到0.35毫米之间。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于: 所述通孔与所述盲孔同心。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔包括: 采用双面控深铣工艺，在所述外层超厚铜电路板的第一面加工出贯穿该面的外层超厚铜箔层的第一盲孔，在所述外层超厚铜电路板的第二面加工出贯穿该面的外层超厚铜箔层、且与所述第一盲孔位置相对应的第二盲孔。6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，还包括: 进行沉铜和电镀，将所述盲孔和所述通孔金属化。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括: 将所述外层超厚铜箔层加工为外层超厚线路层。8.一种外层超厚铜电路板，其特征在于，包括: 内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层； 所述外层超厚铜电路板的两面具有至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所在面的外层超厚铜箔层； 所述外层超厚铜电路板上还具有至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于: 所述外层超厚铜箔层的厚度大于或等于100Z ； 所述内层板包括多层线路层，所述线路层的厚度小于或等于20Z。10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于: 所述盲孔的直径大于或等于0.6毫米，所述通孔的直径介于0.25毫米到0.35毫米之间。
【专利摘要】本发明公开了一种外层超厚铜电路板及其钻孔方法，以解决现有技术中在外层超厚铜电路板上只能采用直径不小于0.8mm的金属化通孔进行层间互连，导致占用布线空间较多，无法实现密集互连导通的技术问题。上述方法可包括：提供外层超厚铜电路板，所述外层超厚铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。
【IPC分类】H05K1/11, H05K3/42
【公开号】CN104902677
【申请号】CN201410083666
【发明人】郭长峰, 刘宝林, 罗斌
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年3月7日
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种外层超厚铜电路板及其钻孔方法。
【背景技术】
[0002]普通铜厚的电路板产品，内外层连接最简单的方式是采用直径0.25-0.35mm的金属化孔(PLATING Through Hole，PTH)来实现。
[0003]为方便大功率的输入，目前外层超厚铜、内层普通铜厚的电路板产品越来越多。然而，因为此类电路板的外层是超厚铜，因此外层的功率模块之间的导通以及外层功率模块和内层信号模块之间的导通，无法采用直径0.25-0.35mm的微小金属化孔来实现，只能用直径0.8mm甚至更大的金属化孔来实现，以避免断钻的发生。而且，直径0.8mm甚至更大的金属化孔，会极大的占用内层布线空间，导致无法实现内外层密集互联导通。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种外层超厚铜电路板及其钻孔方法，以解决现有技术中在外层超厚铜电路板上只能采用直径不小于0.8mm的金属化通孔进行层间互连，导致占用布线空间较多，无法实现密集互连导通的技术问题。
[0005]本发明第一方面提供一种外层超厚铜电路板的钻孔方法，包括:
[0006]提供外层超厚铜电路板，所述外层超厚铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层；
[0007]在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层；
[0008]在所述外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。
[0009]本发明第二方面提供一种外层超厚铜电路板，包括:
[0010]内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层；
[0011]所述外层超厚铜电路板的两面具有至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层；
[0012]所述外层超厚铜电路板上还具有至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。
[0013]由上可见，本发明实施例采用在外层超厚铜箔层加工较大的盲孔，盲孔内钻较小的通孔的技术方案，取得了以下技术效果:
[0014]由于是在较大的盲孔内通孔，该通孔只需要贯穿内层普通铜厚的内层板，而不必贯穿外层超厚铜箔层，因而，可以采用较小的钻头加工直径0.25-0.35mm的通孔进行层间互连，而不会断钻，从而可以减少占用布线空间，实现密集互连导通。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1是本发明实施例提供的一种外层超厚铜电路板的钻孔方法的流程图；
[0017]图2a是本发明实施例外层超厚铜电路板的示意图；
[0018]图2b是在外层超厚铜电路板上加工盲孔的不意图；
[0019]图2c是在外层超厚铜电路板上加工通孔的不意图；
[0020]图2d是在外层超厚铜电路板上加工外层超厚铜线路的不意图。
【具体实施方式】
[0021]本发明实施例提供一种外层超厚铜电路板及其钻孔方法，以解决现有技术中在外层超厚铜电路板上只能采用直径不小于0.8mm的金属化通孔进行层间互连，导致占用布线空间较多，无法实现密集互连导通的技术问题。
[0022]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0023]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0024]实施例一、
[0025]请参考图1，本发明实施例提供一种外层超厚铜电路板的钻孔方法，该方法可包括:
[0026]110、提供外层超厚铜电路板，所述外层超厚铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层。
[0027]如图2a所示，本发明实施例所说的外层超厚铜电路板包括:内层板20和分别压合在所述内层板20两面的两层外层超厚铜箔层30。其中，所说的内层板20是普通铜厚的多层板，其可包括至少一层线路层，其线路层的厚度一般在I盎司(0Z，1Z约等于0.035毫米)以下，至多不超过20Z。所说的外层超厚铜箔层30的厚度则一般在100Z或120Z以上。
[0028]所说的外层超厚铜电路板可采用以下工序制得:在内层板20的两面分别都层叠绝缘粘结层和外层超厚铜箔层30，其中，内层板20的包括多层金属层和多层绝缘层，且其多层金属层均已被加工为线路层；然后，进行压合，制得外层为超厚铜箔层的电路板。
[0029]120、在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层。
[0030]如图2b所示，本步骤在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔40，图中以2对为例。其中，每一对的两个盲孔40分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，且每一对的两个盲孔40分别贯穿所述两层外层超厚铜箔层30。
[0031]具体实施中，本步骤可采用双面控深铣工艺，在所述外层超厚铜电路板的第一面加工出贯穿该面的外层超厚铜箔层的第一盲孔40a，在所述外层超厚铜电路板的第二面加工出贯穿该面的外层超厚铜箔层、且与所述第一盲孔40a位置相对应的第二盲孔40b。
[0032]其中，所说的盲孔40仅仅贯穿外层超厚铜箔层30，盲孔40的底部抵达或略微深入内层板20表面的绝缘层。本实施例中，可采用钻头直径不小于0.6毫米的钻头来加工盲孔40，使盲孔40的直径大于或等于0.6毫米。对于厚度远大于100Z的外层超厚铜箔层，可采用直径更大一些的钻头来加工盲孔，保证加工过程中不断钻即可。
[0033]130、在所述外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。
[0034]如图2c所示，本步骤在外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，具体的，可在每一对盲孔40的位置,加工一个通孔50。通孔50与盲孔40可以同心，即，圆心相同。但是，通孔50的直径小于盲孔40的直径，具体的，通孔50直径在0.25毫米到0.35毫米之间即可。由于盲孔40内钻通孔50，钻头不需要穿过外层超厚铜箔层30，只需 要穿过普通铜厚的内层板20，因此，本步骤中采用直径在0.25毫米到0.35毫米之间的钻头钻通孔50，也不会导致断钻。
[0035]为了保证加工精度，不出现定位偏差，在上述加工盲孔40和加工通孔50的过程，可采用同一组定位孔进行定位。
[0036]如图2d所示，本发明一些实施例中，上述步骤130之后，还可包括:
[0037]对所述外层超厚铜电路板进行沉铜和电镀，将所述盲孔40和所述通孔50金属化，即，在盲孔40和通孔50的孔壁上形成一层金属化镀层。
[0038]以及，采用常规的外层图形工艺，例如蚀刻工艺，在所述外层超厚铜箔层30上加工出外层超厚线路图形，将所述外层超厚铜箔层30上加工为外层超厚铜线路层。然后，还可以包括常规的表面涂覆等工序，本文不再一一赘述。
[0039]以上，本发明实施例提供一种外层超厚铜电路板的钻孔方法，该方法采用在外层超厚铜箔层加工较大的盲孔，盲孔内钻较小的通孔的技术方案，取得了以下技术效果:由于是在较大的盲孔内通孔，该通孔只需要贯穿内层普通铜厚的内层板，而不必贯穿外层超厚铜箔层，因而，可以采用较小的钻头加工直径0.25-0.35mm的通孔进行层间互连，而不会断钻，从而可以减少占用布线空间，实现密集互连导通。
[0040]实施例二、
[0041]请参考图2d，本发明实施例提供一种外层超厚铜电路板，可包括:
[0042]内层板20和分别压合在所述内层板20两面的两层外层超厚铜箔层30 ；
[0043]所述外层超厚铜电路板的两面具有至少一对盲孔40，其中每一对的两个盲孔40分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层30 ；
[0044]所述外层超厚铜电路板上还具有至少一个通孔50，其中每一个通孔50穿过一对盲孔40，所述通孔50的直径小于所述盲孔40的直径。
[0045]其中，所述外层超厚铜箔层的厚度可大于或等于100Z ;所述内层板可包括多层线路层，所述线路层的厚度小于或等于20Z，一般在1Z以下。
[0046]本发明一些实施例中，所述盲孔的直径可大于或等于0.6毫米，所述通孔的直径介于0.25毫米到0.35毫米之间。
[0047]以上，本发明实施例提供一种外层超厚铜电路板，电路板可采用实施例一记载的方法制得，关于该电路板更详细的介绍，可参考实施例一中的记载。
[0048]该外层超厚铜电路板的两面具有贯穿外层超厚铜箔层的盲孔，而贯穿内层板的通孔位于盲孔内，因而，该通孔可以采用较小的钻头例如直径0.25-0.35mm的钻头进行加工，而不会断钻，从而可以减少占用布线空间，实现密集互连导通。
[0049]在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0050]需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
[0051]以上对本发明实施例所提供的外层超厚铜电路板及其钻孔方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种外层超厚铜电路板的钻孔方法，其特征在于，包括: 提供外层超厚铜电路板，所述外层超厚铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层； 在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层; 在所述外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于: 所述外层超厚铜箔层的厚度大于或等于10Z ； 所述内层板包括多层线路层，所述线路层的厚度小于或等于20Z。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于: 所述盲孔的直径大于或等于0.6毫米，所述通孔的直径介于0.25毫米到0.35毫米之间。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于: 所述通孔与所述盲孔同心。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔包括: 采用双面控深铣工艺，在所述外层超厚铜电路板的第一面加工出贯穿该面的外层超厚铜箔层的第一盲孔，在所述外层超厚铜电路板的第二面加工出贯穿该面的外层超厚铜箔层、且与所述第一盲孔位置相对应的第二盲孔。6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，还包括: 进行沉铜和电镀，将所述盲孔和所述通孔金属化。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括: 将所述外层超厚铜箔层加工为外层超厚线路层。8.一种外层超厚铜电路板，其特征在于，包括: 内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层； 所述外层超厚铜电路板的两面具有至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所在面的外层超厚铜箔层； 所述外层超厚铜电路板上还具有至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于: 所述外层超厚铜箔层的厚度大于或等于100Z ； 所述内层板包括多层线路层，所述线路层的厚度小于或等于20Z。10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于: 所述盲孔的直径大于或等于0.6毫米，所述通孔的直径介于0.25毫米到0.35毫米之间。
【专利摘要】本发明公开了一种外层超厚铜电路板及其钻孔方法，以解决现有技术中在外层超厚铜电路板上只能采用直径不小于0.8mm的金属化通孔进行层间互连，导致占用布线空间较多，无法实现密集互连导通的技术问题。上述方法可包括：提供外层超厚铜电路板，所述外层超厚铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。
【IPC分类】H05K1/11, H05K3/42
【公开号】CN104902677
【申请号】CN201410083666
【发明人】郭长峰, 刘宝林, 罗斌
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年3月7日
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