柔性印刷电路板及其制作方法
柔性印刷电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及柔性印刷电路板领域，尤其涉及一种具有双面金手指的柔性印刷电路 板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 柔性印刷电路板因为具有承载电子零件、连接电路、体积小、重量轻、柔软可折叠 做立体安装W及可做动态挽曲等特性而被广泛应用在各种电子产品中。
[0003] 传统的柔性印刷电路板的金手指是设置在柔性印刷电路板的一面（正面），柔性 印刷电路板的另一面（背面）则贴有起补强作用的补强板，该补强板用于增加金手指区域 的强度W便于该柔性印刷电路板与其他元件的插接。然而，由于柔性印刷电路板的背面设 置了补强板，便无法做出线路设计，如此导致该柔性印刷电路板的空间利用率不高。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，有必要提供一种能够提高空间利用率的柔性印刷电路板及其制造方 法。
[0005] -种柔性印刷电路板，包括相背的正面及反面。该正面设置有正面金手指。该背 面与该正面镜像的位置设置有背面金手指。该柔性印刷电路板被划分为与该正面金手指及 该背面金手指对应的金手指区域、非金手指区域及连接区域。该柔性印刷电路板还包括补 强板。该补强板设置在该印刷电路板内部并位于该金手指区域。该柔性印刷电路板内部对 应该连接区域开设有空隙。该金手指区域与该非金手指区域通过该连接区域平滑连接。
[0006] -种柔性印刷电路板制作方法，包括步骤；提供第一覆铜板、第二覆铜板W及补强 板单元，该第一覆铜板包括第一区、第二区及连接该第一区及该第二区的第H区，该第二覆 铜板也包括第一区、第二区及连接该第一区及该第二区的第H区；贴合该第一覆铜板、第二 覆铜板W及补强板单元，使该第一覆铜板的第一区与该第二覆铜板的第一区通过该补强板 单元相接，该第一覆铜板的第二区与该第二覆铜板的第二区相接，且该第一覆铜板的第H 区与该第二覆铜板的第H区之间形成空隙，W得到一个贴合基材；压合该贴合基材使该第 一覆铜板、该第二覆铜板及该补强板单元贴紧，并使该第一覆铜板的第一区通过该第一覆 铜板的第H区与该第一覆铜板的第二区平滑连接，该第二覆铜板的第一区通过该第二覆铜 板的第H区与该第二覆铜板的第二区平滑连接，W得到一个压紧基材；在该压紧基材上形 成多个导电通孔；在该多个导电通孔内锻铜；在该第一覆铜板的第一区形成正面金手指； 及在该第二覆铜板的第一区形成反面金手指。
[0007] 相较于现有技术，本发明的柔性印刷电路板及其制造方法在正面设置有正面金手 指，反面设置有反面金手指，两面都做出了线路设计，相较于传统的柔性电路板仅在一面设 计金手指而言，空间利用率更高。
【附图说明】
[000引图1是本发明第一实施方式提供的柔性印刷电路板的剖面示意图。
[0009] 图2是图1中的柔性印刷电路板中的第一覆铜板的俯视图。
[0010] 图3是图1中的柔性印刷电路板中的第二覆铜板的仰视图。
[0011] 图4是图1中的柔性印刷电路板中的第一覆盖膜的俯视图。
[0012] 图5是图1中的柔性印刷电路板中的第二覆盖膜的仰视图。
[0013] 图6是本发明第二实施方式提供的柔性印刷电路板的剖面示意图。
[0014] 图7是图6中的柔性印刷电路板中的第一覆铜板的俯视图。
[0015] 图8是图6中的柔性印巧U电路板中的第二覆铜板的仰视图。
[0016] 图9是图6中的柔性印刷电路板中的第一覆盖膜的俯视图。
[0017] 图10是图6中的柔性印刷电路板中的第二覆盖膜的仰视图。
[001引图11是图6中的柔性印刷电路板与电子器件准备插接时的立体示意图。
[0019] 图12是图6中的柔性印刷电路板与电子器件插接后信号传递的示意图。
[0020] 图13中的（a)-(c)分别是第一覆铜板、第二覆铜板W及补强板单元的剖面示意 图。
[0021] 图14至图21为本发明第H实施方式提供的制作柔性印刷电路板的示意图。
[002引主要元件符号说_
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0023] 下面结合附图将对本发明实施方式作进一步的详细说明。
[0024] 请参阅图1，为本发明第一实施方式提供的柔性印刷电路板10。该柔性印刷电路 板10包括一个第一覆铜板11、一个第二覆铜板12、一个补强板单元14、一个第一覆盖膜 16、一个第二覆盖膜17、一个第一锻金层18W及一个第二锻金层19。
[00巧]该第一覆铜板11为单面覆铜板，其位于该柔性印刷电路板10的正面101并包括 一个第一绝缘层112、一个第一铜铅层114W及一个第一粘胶层116。该第一绝缘层112及 该第一铜铅层114通过该第一粘胶层116结合在一起，即，该第一粘胶层116位于该第一绝 缘层112与该第一铜铅层114之间。该第一绝缘层112的材料为柔性材料，例如聚醜亚胺 (Polyimide, PI)。
[0026] 请参阅图2,该第一铜铅层114上制作有五个彼此平行排列的第一金手指焊盘 1140、五条第一导电线路1142、五个彼此平行排列的第一焊垫1144、五个彼此平行排列的 第二焊垫1146W及十个彼此平行排列的第H焊垫1147。该五个第一焊垫1144与该五个第 二焊垫1146彼此也相互平行，且该五个第一焊垫1144位于该五个第二焊垫1146之间。本 实施方式中，该五个第二焊垫1146中的H个位于该五个第一焊垫1144的一侧，该五个第二 焊垫1146中的另外两个位于该五个第一焊垫1144的另一侧。该五条第一导电线路1142与 该五个第一金手指焊盘1140及该五个第一焊垫1144均一一对应。每条第一导电线路1142 的一端与对应的第一金手指焊盘1140电性连接，该条第一导电线路1142的另一端与对应 的第一焊垫1144分别电性连接。目P，该五个第一金手指焊盘1140均位于该五条第一导电 线路1142的一端，而该五个第一焊垫1144及该五个第二焊垫1146彼此相互平行排列分布 在该五条第一导电线路1142的另一端。该十个第H焊垫1147靠近该五个第一焊垫1144 及该五个第二焊垫1146且与该五个第一焊垫1144及该五个第二焊垫1146均间隔。
[0027] 请参阅图1，该第二覆铜板12也为单面覆铜板，其位于该柔性印刷电路板10的反 面102并包括一个第二绝缘层122、一个第二铜铅层124W及一个第二粘胶层126。该第二 绝缘层122及该第二铜铅层124通过该第二粘胶层126结合在一起，即，该第二粘胶层126 位于该第二绝缘层122与该第二铜铅层124之间。该第二绝缘层122的材料为柔性材料， 例如聚醜亚胺（P〇l}dmide，PI)。
[0028] 请结合图3,该第二铜铅层124上制作有五个彼此平行排列的第二金手指焊盘 1240及五条第二导电线路1242。该五条第二导电线路1242与该五个第二金手指焊盘1240 及该五个第二焊垫1146均一一对应。每条第二导电线路1242的一端与对应的第二金手指 焊盘1240电性连接。该第二铜铅层124上还设置有八个电子元件1244。该八个电子元件 1244与该十个第H焊垫1147中的八个--对应，且该八个电子元件1244中的两个电子元 件1244环绕着该八个电子元件1244中的另外两个电子元件1244设置。
[0029] 请参阅图1，该补强板单元14包括一个补强板142、一个第H粘胶层144W及一个 第四粘胶层146。该补强板142由含增强材料的树脂制成。该第H粘胶层144及该第四粘 胶层146分别贴合在该补强板142相背的两侧。该补强板142的两侧通过该第H粘胶层 144及该第四粘胶层146分别与该第一绝缘层112及该第二绝缘层122结合，且该补强板 142的位置与该五个第一金手指焊盘1140的位置及该五个第二金手指焊盘1240的位置对 应。该柔性印刷电路板10还包括一个第五粘胶层15,与该柔性印刷电路板10的弯折区域 对应的第一绝缘层112及第二绝缘层122通过该第五粘胶层15结合在一起，该第五粘胶层 15与补强板142之间设有空隙10a，且在该五条第一导电线路1142的延伸方向上，该空隙 10a的宽度化大于等于1毫米。本实施方式中，该五条第一导电线路1142与该五条第二导 电线路1242在垂直该第一铜铅层114的方向上一一对准并重叠。
[0030] 请一并参阅图1及图4,该第一覆盖膜16包括一个第H绝缘层162及一个贴合在 该第H绝缘层162-侧的第六粘胶层164。本实施方式中，该第H绝缘层162的材料为柔性 材料，例如聚醜亚胺（Pol^mide,PI)。该第一覆盖膜16开设有五个第一通孔166、十个第 二通孔168W及十个第H通孔169。该五个第一通孔166、该十个第二通孔168及该十个第 H通孔169均贯穿该第H绝缘层162及该第六粘胶层164。该五个第一通孔166的大小及 形状与该五个第一金手指焊盘1140的大小及形状对应。该十个第二通孔168中的五个的 大小及形状与该五个第一焊垫1144的大小及形状对应，该十个第二通孔168中的另外五个 的大小及形状与该五个第二焊垫1146的大小及形状对应。该十个第H通 孔169的大小及 形状与该十个第H焊垫1147的大小及形状对应。该第H绝缘层162通过该第六粘胶层164 胶合在该第一铜铅层114上，该五个第一金手指焊盘1140分别从该五个第一通孔166中暴 露，该五个第一焊垫1144及该五个第二焊垫1146分别从该十个第二通孔168中暴露，该十 个第H焊垫1147分别从该十个第H通孔169中暴露，该第一铜铅层114上除该五个第一金 手指焊盘1140、该五个第一焊垫1144、该五个第二焊垫1146及该十个第H焊垫1147外的 其他的元件，例如五条第一导电线路1142均被该第一覆盖膜16遮蔽W使其受到保护。
[0031] 请一并参阅图1及图5,该第二覆盖膜17包括一个第四绝缘层172及一个贴合在 该第四绝缘层172-侧的第走粘胶层174。本实施方式中，该第四绝缘层172的材料为柔性 材料，例如聚醜亚胺（Pol^mide,PI)。该第二覆盖膜17开设有五个第一穿孔176W及六 个第二穿孔178。该五个第一穿孔176及该六个第二穿孔178均贯穿该第四绝缘层172及 该第走粘胶层174。该五个第一穿孔176的大小及形状与该五个第二金手指焊盘1240的大 小及形状对应。该六个第二穿孔178中的四个的大小及形状与该八个电子元件1244中的四 个的大小及形状对应，该六个第二穿孔178中的两个的大小及形状与该八个电子元件1244 中的两个的大小及形状对应。该第四绝缘层172通过该第走粘胶层174胶合在该第二铜铅 层124上，该五个第二金手指焊盘1240分别从该五个第一穿孔176中暴露，该八个电子元 件1244中的四个分别从该六个第二穿孔178中的四个中暴露，该八个电子元件1244中的 剩余四个（两个环绕及两个被环绕的电子元件1244)从该六个第二穿孔178中的两个中暴 露。该第二铜铅层124上除该五个第二金手指焊盘1240及该八个电子元件1244外的其他 的元件，例如五条第二导电线路1242均被该第二覆盖膜17遮蔽W使其受到保护。
[0032] 该第一锻金层18通过电锻或者化学锻工艺形成在该五个第一金手指焊盘1140上 并从该五个第一通孔166突出W在该柔性印刷电路板10的正面101形成正面金手指。该 第二锻金层19通过电锻或者化学锻工艺形成在该五个第二金手指焊盘1240上并从该五个 第一穿孔176突出W在该柔性印刷电路板10的反面102形成反面金手指。为了增加抗氧 化能力，该五个第一焊垫1144、该五个第二焊垫1146W及该十个第H焊垫1147均形成有抗 氧化膜层13,例如锻上与第一锻金层18及第二锻金层19上相同的金。
[0033] 此时，该正面金手指与该反面金手指位于该柔性印刷电路板10镜像的位置。该柔 性印刷电路板10被划分为金手指区域104、非金手指区域106及连接区域108。该金手指 区域104对应该正面金手指、该反面金手指及该补强板单元14。该非金手指区域106对应 该柔性印刷电路板10的远离该金手指区域104的区域，即对应与该金手指区域104被该空 隙10a隔离开的区域。该连接区域108平滑连接该金手指区域104及该非金手指区域106。 该空隙10a开设在该柔性印刷电路板10的内部并与该连接区域108对应。本实施方式中， 该正面101的金手指区域104与该正面101的非金手指区域106之间的高度差大于等于63 微米，该反面102的金手指区域104与该反面102的非金手指区域106之间的高度差大于 等于63微米，在其他实施方式中，该两个高度差的设计需要与电路板本身的结构匹配，并 不局限于大于等于63微米。该第一覆铜板11的金手指区域104与该第二覆铜板12的金 手指区域104通过该补强板单元14相接。该第一覆铜板11的非金手指区域106与该第二 覆铜板12的非金手指区域106通过该第五粘胶层15相接。
[0034] 请一并参阅图1至图3,该柔性印刷电路板10还开设有五个第一导电通孔1化及 八个第二导电通孔10c。该五个第一导电通孔1化及该八个第二导电通孔10c均贯穿该第 一覆铜板11、该第五粘胶层15及该第二覆铜板12。该五个第一导电通孔10b与该五个第 二焊垫1146及该五条第二导电线路1242--对应，且分别连接该五个第二焊垫1146的一 端及该五条第二导电线路1242的另一端。目P，该五个第一导电通孔1化分别电性连接该五 条第二导电线路1242及该五个第二焊垫1146。该八个第二导电通孔10c与该八个电子元 件1244 -一对应，该八个第二导电通孔10c电性连接该八个电子元件1244及该十个第H 焊垫1147中的八个第H焊垫1147。
[0035] 使用时，该柔性印刷电路板10的正面金手指及反面金手指与电子器件（图未示） 插接，由于补强板142设置在该第一覆铜板11及该第二覆铜板12之间并与正面金手指及 反面金手指对应，因此该柔性印刷电路板10的金手指区域104的强度被增强，使该柔性印 刷电路板10不容易发生弯折。另外，该五个第一焊垫1144及该五个第二焊垫1146上通常 会设置有电子元件，例如控制芯片等，此时，与第一焊垫1144电性连接的电子元件（图未 示）的信号依次经过第一焊垫1144及第一导电线路1142后传递到该正面金手指，最终通 过该正面金手指传递到该电子器件（图未示）。与第二焊垫1146电性连接的电子元件（图 未示）的信号依次经过第二焊垫1146、第一导电通孔1化及第二导电线路1242后传递到该 反面金手指，最终通过该反面金手指传递到该电子器件（图未示）。
[0036] 本实施方式中，该柔性印刷电路板10的正面101设置有正面金手指，反面102设 置有反面金手指，两面都做出了线路设计，相较于传统的柔性电路板仅在一面设计金手指 而言，本实施方式中的柔性印刷电路板10的空间利用率更高。而且，若上述两种柔性印刷 电路板中的导电线路的条数及金手指焊盘的个数均相同，由于本实施方式中的柔性印刷电 路板10将导电线路及金手指焊盘分摊到正反两面了，则本实施方式中的柔性印刷电路板 10的所需的面积会减少，成本也较低。
[0037] 可W理解，第一金手指焊盘1140的数量及第二金手指焊盘1240的数量均不局限 于本实施方式中的五个，可W是任意个数。相应地，第一导电线路1142的数量、第一焊垫 1144的数量、第二导电线路1242的数量、第二焊垫1146的数量W及第一导电通孔10b的数 量也不局限于本实施方式中的五个，可W是任意个数，只要满足第一金手指焊盘1140的数 量、第一导电线路1142的数量及第一焊垫1144的数量相同，及满足第二金手指焊盘1240 的数量、第二焊垫1146及第一导电通孔10b的数量相同即可。另外，本实施方式中的第一 金手指焊盘1140的数量与第二金手指焊盘1240的数量恰好相同，可W理解，二者的数量也 可W不同，只要该柔性印刷电路板10的正方两面均分布有金手指焊盘，且第一金手指焊盘 1140的位置与第二金手指焊盘1240的位置对应即可实现上述的减少面积，节省成本的效 果。相应地，第一导电线路1142的数量与第二导电线路1242的数量也不局限于本实施方 式中的相同，第一焊垫1144的数量与第二焊垫1146的数量也不局限于本实施方式中的相 同。
[0038] 请参阅图6,为本发明第二实施方式提供的柔性印刷电路板20。该柔性印刷电路 板20包括一个第一覆铜板21、一个第二覆铜板22、一个补强板单元24、一个第一覆盖膜 26、一个第二覆盖膜27、一个第一锻金层28W及一个第二锻金层29。
[0039] 该第一覆铜板21为单面覆铜板，其位于该柔性印刷电路板20的正面201并包括 一个第一绝缘层212、一个第一铜铅层214W及一个第一粘胶层216。该第一绝缘层212及 该第一铜铅层214通过该第一粘胶层216结合在一起，即，该第一粘胶层216位于该第一绝 缘层212与该第一铜铅层214之间。该第一绝缘层212的材料为柔性材料，例如聚醜亚胺 (Polyimide, PI)。
[0040] 请结合图7,该第一铜铅层214上制作有十个彼此平行排列的第一金手指焊盘 2140、十条第一导电线路2142、十个彼此平行排列的第一焊垫2144W及十个彼此平行排列 第二焊垫2146。该十条第一导电线路2142与该十个第一金手指焊盘2140及该十个第一焊 垫2144均一一对应。每条第一导电线路2142的一端与对应的第一金手指焊盘2140电性 连接，该条第一导电线路2142的另一端与对应的第一焊垫2144也电性连接。目P，该十个第 一金手指焊盘2140位于该十条第一导电线路2142的一端，而该十个第一焊垫2144位于该 十条第一导电线路2142的另一端。该十个第二焊垫2146靠近该十个第一焊垫2144且与 该十个第一焊垫2144间隔。
[0041] 请参阅图6,该第二覆铜板22也为单面覆铜板，其位于该柔性印刷电路板20的反 面202并包括一个第二绝缘层222、一个第二铜铅层224W及一个第二粘胶层226。该第二 绝缘层222及该第二铜铅层224通过该第二粘胶层226结合在一起，即，该第二粘胶层226 位于该第二绝缘层222与该第二铜铅层224之间。该第二绝缘层222的材料为柔性材料， 例如聚醜亚胺（P〇l}dmide，PI)。
[0042] 请结合图8,该第二铜铅层224上制作有十个彼此平行排列的第二金手指焊盘 2240及十条第二导电线 路2242。该十条第二导电线路2242与该十个第二金手指焊盘2240 及该十个第一焊垫2144均一一对应。每条第二导电线路2242的一端与对应的第二金手指 焊盘2240电性连接。该第二铜铅层224上还设置有八个电子元件2244。该八个电子元件 2244与该十个第二焊垫2146中的八个--对应，且该八个电子元件2244中的两个电子元 件2244环绕着该八个电子元件2244中的另外两个电子元件2244设置。
[0043] 请参阅图6,该补强板单元24包括一个补强板242、一个第H粘胶层244W及一个 第四粘胶层246。该补强板242由含增强材料的树脂制成。该第H粘胶层244及该第四粘 胶层246分别贴合在该补强板242相背的两侧。该补强板242的两侧通过该第H粘胶层 244及该第四粘胶层246分别与该第一绝缘层212及该第二绝缘层222结合，且该补强板 242的位置与该十个第一金手指焊盘2140的位置及该十个第二金手指焊盘2240的位置对 应。该柔性印刷电路板20还包括一个第五粘胶层25,与该柔性印刷电路板20的弯折区域 对应的第一绝缘层212及第二绝缘层222通过该第五粘胶层25结合在一起，该第五粘胶层 25与补强板242之间设有空隙20a，且在该十条第一导电线路2142的延伸方向上，该空隙 20a的宽度W2大于等于1毫米。本实施方式中，该十条第一导电线路2142与该十条第二导 电线路2242在垂直该第一铜铅层214的方向上一一对准并重叠。
[0044] 请一并参阅图6及图9,该第一覆盖膜26包括一个第H绝缘层262及一个贴合在 该第H绝缘层262 -侧的第六粘胶层264。本实施方式中，该第H绝缘层262的材料为柔性 材料，例如聚醜亚胺（Pol^mide,PI)。该第一覆盖膜26开设有十个第一通孔266、十个第 二通孔268W及十个第H通孔269。该十个第一通孔266、该十个第二通孔268及该十个第 H通孔269均贯穿该第H绝缘层262及该第六粘胶层264。该十个第一通孔266的大小及 形状与该十个第一金手指焊盘2140的大小及形状对应。该十个第二通孔268的大小及形 状与该十个第一焊垫2144的大小及形状对应。该十个第H通孔269的大小及形状与该十 个第二焊垫2146的大小及形状对应。该第H绝缘层262通过该第六粘胶层264胶合在该 第一铜铅层214上，该十个第一金手指焊盘2140分别从该十个第一通孔266中暴露，该十 个第一焊垫2144分别从该十个第二通孔268中暴露，该十个第二焊垫2146分别从该十个 第H通孔269中暴露，该第一铜铅层214上除该十个第一金手指焊盘2140、该十个第一焊垫 2144及该十个第二焊垫2146外的其他的元件，例如十条第一导电线路2142均被该第一覆 盖膜26遮蔽W使其受到保护。
[0045] 请一并参阅图6及图10,该第二覆盖膜27包括一个第四绝缘层272及一个贴合在 该第四绝缘层272 -侧的第走粘胶层274。本实施方式中，该第四绝缘层272的材料为柔性 材料，例如聚醜亚胺（Pol^mide,PI)。该第二覆盖膜27开设有十个第一穿孔276W及六 个第二穿孔278。该十个第一穿孔276及该六个第二穿孔278均贯穿该第四绝缘层272及 该第走粘胶层274。该十个第一穿孔276的大小及形状与该十个第二金手指焊盘2240的大 小及形状对应。该六个第二穿孔278中的四个的大小及形状与该八个电子元件2244中的四 个的大小及形状对应，该六个第二穿孔278中的两个的大小及形状与该八个电子元件2244 中的两个的大小及形状对应。该第四绝缘层272通过该第走粘胶层274胶合在该第二铜铅 层224上，该十个第二金手指焊盘2240分别从该十个第一穿孔276中暴露，该八个电子元 件2244中的四个分别从该六个第二穿孔278中的四个中暴露，该八个电子元件2244中的 剩余四个（两个环绕及两个被环绕的电子元件2244)分别从该六个第二穿孔278中的两个 中暴露。该第二铜铅层224上除该十个第二金手指焊盘2240及该八个电子元件2244外的 其他的元件，例如十条第二导电线路2242均被该第二覆盖膜27遮蔽W使其受到保护。
[0046] 该第一锻金层28通过电锻或者化学锻工艺形成在该十个第一金手指焊盘2140上 并从该十个第一通孔266中突出W在该柔性印刷电路板20的正面201形成正面金手指。该 第二锻金层29通过电锻或者化学锻工艺形成在该十个第二金手指焊盘2240上并从该十个 第一穿孔276中突出W在该柔性印刷电路板20的反面202形成反面金手指。为了增加抗 氧化能力，该十个第一焊垫2144W及该十个第二焊垫2146上均形成有抗氧化膜层23,例如 锻上与第一锻金层28及第二锻金层29相同的金。
[0047] 此时，该正面金手指与该反面金手指位于该柔性印刷电路板20镜像的位置。该柔 性印刷电路板20被划分为金手指区域204、非金手指区域206及连接区域208。该金手指 区域204对应该正面金手指、该反面金手指及该补强板单元24。该非金手指区域206对应 该柔性印刷电路板20的远离该金手指区域204的区域，即对应与该金手指区域204被该空 隙20a隔离开的区域。该连接区域208平滑连接该金手指区域204及该非金手指区域206。 该空隙20a开设在该柔性印刷电路板20的内部并与该连接区域208对应。本实施方式中， 该正面201的金手指区域204与该正面201的非金手指区域206之间的高度差大于等于63 微米，该反面202的金手指区域204与该反面202的非金手指区域206之间的高度差大于 等于63微米，在其他实施方式中，该两个高度差的设计需要与电路板本身的结构匹配，并 不局限于大于等于63微米。该第一覆铜板21的金手指区域204与该第二覆铜板22的金 手指区域204通过该补强板单元24相接。该第一覆铜板21的非金手指区域206与该第二 覆铜板22的非金手指区域206通过该第五粘胶层25相接。
[0048] 请一并参阅图6至图8,该柔性印刷电路板20还开设有十个第一导电通孔2化及 八个第二导电通孔20c。该十个第一导电通孔2化及该八个第二导电通孔20c均贯穿该第 一覆铜板21、该第五粘胶层25及该第二覆铜板22。该十个第一导电通孔2化与该十个第 一焊垫2144及该十条第二导电线路2242 -一对应，且分别连接该十个第一焊垫2144的一 端及该十条第二导电线路2242的另一端。目P，该十个第一导电通孔2化分别电性连接该十 条第二导电线路2242及该十个第一焊垫2144。本实施方式中，该十个第一导电通孔2化位 于该十个第一焊垫2144与该十个第一导电线路2142连接的引线上，即，该十个第一导电通 孔20b也电性连接该十条第一导电线路2142及该十条第二导电线路2242。该八个第二导 电通孔20c与该八个电子元件2244 -一对应，该八个第二导电通孔20c电性连接该八个电 子元件2244及该十个第二焊垫2146中的八个第二焊垫2146。
[0049] 请参阅图11，使用时，该柔性印刷电路板20的正面金手指及反面金手指与电子器 件30插接，其中，该电子器件30内部的上方设置有十个第一引脚32,该电子器件30内部 的下方设置有十个第二引脚34,插接完成后，该十个第一引脚32与该十个第一金手指焊盘 2140上的第一锻金层18 -一接触而实现电性连接，该十个第二引脚34与该十个第二金手 指焊盘2240上的第二锻金层19 一一接触而实现电性连接。由于补强板242设置在该第一 覆铜板21及该第二覆铜板22之间并与正面金手指及反面金手指对应，因此该柔性印刷电 路板20的金手指区域204的强度被增强，使该柔性印刷电路板20不容易发生弯折。
[0050] 请一并参阅图6至图8W及图12,该十个第一焊垫2144上通常会设置有电子元 件，例如控制芯片等，当该柔性印刷电路板20的金手指与电子器件30插接完成时，与第一 焊垫2144电性连接的电子元件（图未示）的信号依次经过第一焊垫2144及第一导电线路 2142后传递到该正面金手指，最终通过该正面金手指传递到该电子器件30。或者是与第一 焊垫2144电性连接的电子元件（图未示）的信号依次经过第一焊垫2144、第一导电通孔 2化及第二导电线路2242后传递到该反面金手指，最终通过该反面金手指传递到该电子器 件30。或者是与第一焊垫2144电性连接的电子元件（图未示）的信号分为两路，一路依次 经过第一焊垫2144及第一导电线路2142后传递到该正面金手指，最终通过该正面金手指 传递到该电子器件30,另一路依次经过第一焊垫2144、第一导电通孔2化及第二导电线路 2242后传递到该反面金手指，最终通过该反面金手指传递到该电子器件30。其中，若该十 个第一金手指焊盘2140上的第一锻金层18分别为锻金层18a-18j，该十个第二金手指焊盘 2240上的第二锻金层19分别为锻金层19a-19j，该十个第一引脚32分别为引脚32a-32j， 及该十个第二引脚34分别为引脚34a-34j，则锻金层18a-18j分别与引脚32a-32j接触形 成电性连接W组成十路上信号网络，锻金层19a-19j分别与引脚34a-34j接触形成电性连 接W组成十路下信号网络，且锻金层18a与引脚32a接触形成的信号网络与锻金层19a与 引脚34a接触形成的信号网络相同，依此类推，位置对应的上下信号网路均属于相同 的信 号网路。因此，若锻金层18a损坏了，或者是引脚32a损坏了，即该上信号网络不导通，则来 自该电子元件（图未示）信号还可W通过锻金层19a与引脚34a接触形成的下信号网路传 递到该电子器件30。若锻金层19a损坏了，或者是引脚34a损坏了，即该下信号网络不导 通，则来自该电子元件（图未示）的信号还可W通过锻金层18a与引脚32a接触形成的上 信号网路传递到该电子器件30。由此可见，一旦该柔性印刷电路板20的正面金手指损坏， 则可W通过反面金手指来传递信号，从而加强了该柔性印刷电路板20的可靠性。
[0051] 本实施方式中，该柔性印刷电路板20的正面201设置有正面金手指，反面202设 置有反面金手指，两面都做出了线路设计，相较于传统的柔性电路板仅在一面设计金手指 而言，本实施方式中的柔性印刷电路板20的空间利用率更高。
[0052] 可W理解，第一金手指焊盘2140的数量及第二金手指焊盘2240的数量均不局限 于本实施方式中的十个，可W是任意个数。相应地，第一导电线路2142的数量、第一焊垫 2144的数量、第二导电线路2242的数量W及第一导电通孔2化的数量也不局限于本实施方 式中的十个，可W是任意个数，只要满足第一金手指焊盘2140的数量、第一导电线路2142 的数量、第一焊垫2144的数量相同，第二金手指焊盘2240的数量及第一导电通孔2化的数 量相同即可。
[0053] 请参阅图13至图21，为本发明第H实施方式提供的柔性印刷电路板制作方法的 示意图。为了方便说明，本实施方式W制作第二实施方式中的柔性印刷电路板20为例来说 明。
[0054] 第一步，请参阅图13,提供一个第一覆铜板41、一个第二覆铜板42W及一个补强 板单元44。该第一覆铜板41被划分为第一区、第二区及连接该第一区及该第二区的第H区。该第二覆铜板42也被划分为第一区、第二区及连接该第一区及该第二区的第H区。该 第一覆铜板41包括一个第一绝缘层412、一个第一铜铅层414及位于该第一绝缘层412及 该第一铜铅层414之间的第一粘胶层416。该第二覆铜板42包括一个第二绝缘层422、一 个第二铜铅层424及位于该第二绝缘层422及该第二铜铅层424之间的第二粘胶层426， 该补强板单元44包括一个补强板442及分别贴合在该补强板442相背两侧的第H粘胶层 444及第四粘胶层446。其中，该第一绝缘层412及该第二绝缘层422的材料为柔性材料， 例如聚醜亚胺（P〇l}dmide，PI)。
[00巧]第二步，请参阅图14,提供第五粘胶层45。
[0056] 第H步，请参阅图14,贴合该第一覆铜板41、该第二覆铜板42、该补强板单元44W 及该第五粘胶层45。具体地，该补强板442的两侧通过该第H粘胶层444及该第四粘胶层 446分别与该第一绝缘层412的第一区及该第二绝缘层422的第一区贴合，且该第一绝缘 层412的第二区及该第二绝缘层422的第二区通过该第五粘胶层45贴合且使该第五粘胶 层45与该补强板442之间存在一个空隙40a，W得到一个贴合基材300。此时，该空隙40a 大致呈矩形，并与该第一覆铜板41的第H区及该第二覆铜板42的第H区对应。
[0057] 第四步，请参阅图15,压合该贴合基材300使该第一覆铜板41、该第二覆铜板42、 该补强板单元44W及该第五粘胶层45彼此贴紧W得到一个压紧基材400。此时，该第五粘 胶层45与该补强板442之间的距离W3至少为1毫米，即该空隙40a的宽度至少为1毫米， 且自该补强板单元44至该第五粘胶层45的方向上，该空隙40a呈渐缩形，即，该空隙40a 的深度逐渐减小。换言之，该第一覆铜板41的第一区通过该第一覆铜板41的第H区与该 第一覆铜板41的第二区平滑连接，该第二覆铜板42的第一区通过该第二覆铜板42的第H 区与该第二覆铜板42的第二区平滑连接。本实施方式中，该第一覆铜板41的第一区与该 第一覆铜板41的第二区之间的高度差大于等于63微米，该第二覆铜板42的第一区与该第 二覆铜板42的第二区之间的高度差大于等于63微米，在其他实施方式中，该两个高度差的 设计需要与电路板本身的结构匹配，并不局限于大于等于63微米，还可W为其他范围。由 于有该空隙40a的存在，则在压合该贴合基材300的过程中能够避免爆板现象的产生，保证 了电路板的制作良率。
[0058] 第五步，请参阅图16及图18,在该压紧基材400上形成多个第一导电通孔4化及 多个第二导电通孔40c。该多个第一导电通孔4化及该多个第二导电通孔40c均贯穿该第 一覆铜板41、该第二覆铜板42及该第五粘胶层45。该多个第一导电通孔4化彼此间隔排 列并呈一条直线，该多个第二导电通孔40c彼此间隔排列且与该直线间隔。本实施方式中， 第一导电通孔40b的数量为十个，第二导电通孔40c的数量为八个。
[0059] 第六步，请参阅图17,在该十个第一导电通孔40b及该八个第二导电通孔40c内锻 上铜层40d。
[0060] 第走步，请参阅图18,通过曝光、显影、蚀刻及去膜工艺将该第一铜铅层414制作 形成十个彼此平行排列的第一金手指焊盘4140、十条第一导电线路4142、十个彼此平行排 列的第一焊垫4144W及十个彼此平行排列第二焊垫4146。该十条第一导电线路4142与 十个第一金手指焊盘4140及该十个第一焊垫4144 一一对应。每条第一导电线路4142的 一端与对应的第一金手指焊盘4140电性连接，该条第一导电线路4142的另一端与对应的 第一焊垫4144电性连接。该十个第二焊垫4146靠近该十个第一焊垫4144且与该十个第 一焊垫4144间隔。该十个第一导电通孔4化位于该十条第一导电线路4142与该十个第一 焊垫4144相接处，该八个第二导电通孔40c位于该十个第二焊垫4146中的八个第二焊垫 4146的一端部。
[0061] 第八步，请参阅图19,通过曝光、显影、蚀刻及去膜工艺将该第二铜铅层424制作 形成十个第二金手指焊盘4240及十条第二导电线路4242。该十条第二导电线路4242与该 十个第二金手指焊盘4240及该十个第一焊垫4144均一一对应。每条第二导电线路4242 的一端与对应的第二金手指焊盘4240电性连接。该十个第一导电通孔40b穿过该十条第 二导电线路4242的另一端。
[0062] 第九步，请参阅图20,在该第一铜铅层414的表面形成第一覆盖膜46。
[0063] 该第一覆盖膜46包括一个第H绝缘层462及一个贴合在该第H绝缘层462 -侧 的第六粘胶层464。本实施方式中，该第H绝缘层462的材料为柔性材料，例如聚醜亚胺 (Pol^mide,PI)。该第一覆盖膜46开设有十个第一通孔466、十个第二通孔468W及十个 第H通孔469。该十个第一通孔466、该十个第二通孔468及该十个第H通孔469均贯穿该 第H绝缘层462及该第六粘胶层464。该十个第一通孔466的大小及形状与该十个第一金 手指焊盘4140的大小及形状对应。该十个第二通孔468的大小及形状与该十个第一焊垫 4144的大小及形状对应。该十个第H通孔469的大小及形状与该十个第二焊垫4146的大 小及形状对应。该第H绝缘层462通过该第六粘胶层464胶合在该第一铜铅层414上，该 十个第一金手指焊盘4140分别从该十个第一通孔466中暴露，该十个第一焊垫4144分别 从该十个第二通孔468中暴露，该十个第二焊垫4146分别从该十个第H通孔469中暴露， 该第一铜铅层414上除该十个第一金手指焊盘4140、该十个第一焊垫4144及该十个第二焊 垫4146外的其他的元件，例如十条第一导电线路4142均被该第一覆盖膜46遮蔽W使其受 到保护。
[0064] 第十步，请继续参阅图20,在该第二铜铅层424的表面形成第二覆盖膜47。
[0065] 该第二覆盖膜47包括一个第四绝缘层472及一个贴合在该第四绝缘层472 -侧 的第走粘胶层474。本实施方式中，该第四绝缘层472的材料为柔性材料，例如聚醜亚胺 (Pol^mide,PI)。该第二覆盖膜47开设有十个第一穿孔476W及六个第二穿孔478。该 十个第一穿孔476及该六个第二穿孔478均贯穿该第四绝缘层472及该第走粘胶层474。 该十个第一穿孔476的大小及形状与该十个第二金手指焊盘4240的大小及形状对应。该 六个第二穿孔478与该八个第二导电通孔40c连通。该第四绝缘层472通过该第走粘胶层 474胶合在该第二铜铅层424上，该十个第二金手指焊盘4240分别从该十个第一穿孔476 中露出。
[0066] 第十一步，请一并参阅图18-21，在该十个第一金手指焊盘4140上形成第一锻金 层38W形成正面金手指，及在该十个第一焊垫4144W及该十个第二焊垫4146上均形成抗 氧化膜层43。
[0067] 第十二步，请继续参阅图18-21，在该十个第二金手指焊盘4240上形成第二锻金 层39W形成反面金手指，及在该第二铜铅层424上形成有八个电子元件4244。该八个电子 元件4244中的四个分别从该六个第二穿孔478中的四个中露出，该八个电子元件4244中 的剩余四个（两个环绕及两个被环绕的电子元件4244)分别从该六个第二穿孔478中的两 个中露出。至此，柔性印刷电路板40便制成，且该柔性印刷电路板 40与第二实施方式中的 柔性印刷电路板20完全相同。
[0068] 可W理解，上述制作该柔性印刷电路板40的方法的顺序可W发生改变，例如在第 六步之后依次可W排列为上述的第走步、上述的第九步、上述的十一步、上述的第八步、上 述的第十步及上述的第十二步。另外，若要制作出与第一实施方式中的柔性印刷电路板10， 则只需要将上述第走步中的第一铜铅层414制作成第一实施方式中的第一铜铅层，将上述 第八步中的第二铜铅层424制作成第一实施方式中的第二铜铅层，其他步骤相同，在此不 再费述。
[0069] 可W理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可W根据本发明的技术构思做 出其它各种相应的改变与变形，而所有该些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范 围。
【主权项】
1. 一种柔性印刷电路板，包括相背的正面及反面，该正面设置有正面金手指，该背面与 该正面镜像的位置设置有背面金手指，该柔性印刷电路板被划分为与该正面金手指及该背 面金手指对应的金手指区域、非金手指区域及连接区域，其特征在于，该柔性印刷电路板还 包括补强板，该补强板设置在该印刷电路板内部并位于该金手指区域，该柔性印刷电路板 内部对应该连接区域开设有空隙，该金手指区域与该非金手指区域通过该连接区域平滑连 接。2. 如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该柔性印刷电路板包括位于该 正面的第一覆铜板、位于该反面的第二覆铜板、位于该正面的第一覆盖膜、位于该反面的第 二覆盖膜、第一镀金层、第二镀金层及具有该补强板的补强板单元，该第一覆铜板的非金手 指区域与该第二覆铜板的非金手指区域相接，该第一覆铜板的金手指区域与该第二覆铜板 的金手指区域通过该补强板单元相接，该空隙位于该第一覆铜板的连接区域与该第二覆铜 板的连接指区之间，该第一覆盖膜覆盖在该第一覆铜板上，该第二覆盖膜覆盖在该第二覆 铜板上，该第一镀金层覆盖在该第一覆铜板上并从该第一覆盖膜中突出以形成该正面金手 指，该第二镀金层覆盖在该第二覆铜板上并从该第二覆盖膜中突出以形成该反面金手指。3. 如权利要求2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该第一覆铜板包括第一绝缘层、 第一铜箔层及位于该第一绝缘层及该第一铜箔层之间的第一粘胶层，该第一铜箔层设有多 条第一导电线路及与该多条第一导电线路一一对应的多个第一金手指焊盘，每条第一导电 线路的一端与对应的第一金手指焊盘电性连接，该第一覆盖膜覆盖在该第一铜箔层上并遮 蔽该多条第一导电线路及露出该多个第一金手指焊盘，该第一镀金层覆盖在该多个第一金 手指焊盘上，该第二覆铜板包括第二绝缘层、第二铜箔层及位于该第二绝缘层及该第二铜 箔层之间的第二粘胶层，该第二铜箔层设有多条第二导电线路及与该多条第二导电线路 一一对应的多个第二金手指焊盘，每条第二导电线路的一端与对应的第二金手指焊盘电性 连接，该第二覆盖膜覆盖在该第二铜箔层上并遮蔽该多条第二导电线路及露出该多个第二 金手指焊盘，该第二镀金层覆盖在该多个第二金手指焊盘上。4. 如权利要求3所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该补强板单元还包括分别贴合 在该补强板相背两侧的第三粘胶层及第四粘胶层，该柔性印刷电路板还包括第五粘胶层， 该补强板的两侧通过该第三粘胶层及该第四粘胶层分别与该第一绝缘层及该第二绝缘层 结合，该第一覆铜板的非金手指区域与该第二覆铜板的非金手指区域通过该第五粘胶层相 接。5. 如权利要求3所述的柔性印刷电路板，其特征在于，在该多条第一导电线路的延伸 方向上，该空隙的宽度大于等于1毫米。6. 如权利要求3所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该第一铜箔层上还设有与该多 条第一导电线路一一对应的多个第一焊垫及与该多个第二导电线路一一对应的多个第二 焊垫，该多条第一导电线路的另一端与该多个第一焊垫电性连接，该柔性印刷电路板开设 有与该第二焊垫及该多条第二导电线路均一一对应的多个第一导电通孔，该多个第一导电 通孔电性连接该多条第二导电线路的另一端及该多个第二焊垫，该第一覆盖膜露出该多个 第一焊垫及该多个第二焊垫。7. 如权利要求6所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该第一铜箔层上还设有与该多 个第一焊垫及该多个第二焊垫均间隔的多个第三焊垫，该第二铜箔层上设置有多个电子元 件，该柔性印刷电路板还开设有与该多个电子元件一一对应的多个第二导电通孔，该多个 第二导电通孔电性连接该多个第三焊垫及该多个电子元件，该第一覆盖膜露出该多个第三 焊垫，该第二覆盖膜露出该多个电子元件。8. 如权利要求6所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该多条第一导电线路的数量与 该多条第二导电线路的数量相同，该多条第一导电线路与该多条第二导电线路在垂直该第 一铜箔层的方向上重叠。9. 如权利要求3所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该多条第一导电线路与该多条 第二导电线路一一对应，该第一铜箔层上还设有与该多条第一导电线路及该多条第二导电 线路一一对应的多个第一焊垫，该柔性印刷电路板开设有与该第一焊垫一一对应的多个第 一导电通孔，该多条第一导电线路的另一端与该多个第一焊垫电性连接，该多个第一导电 通孔电性连接该多条第二导电线路的另一端及该多个第一焊垫，该第一覆盖膜露出该多个 第一焊垫。10. 如权利要求9所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该第一铜箔层上还设有与该多 个第一焊垫间隔的多个第二焊垫，该第二铜箔层上设置有与该多个第二焊垫一一对应的多 个电子元件，该柔性印刷电路板还开设有与该多个第二焊垫及该多个电子元件一一对应的 多个第二导电通孔，该多个第二导电通孔电性连接该多个第二焊垫及该多个电子元件，该 第一覆盖膜露出该多个第二焊垫，该第二覆盖膜露出该多个电子元件。11. 如权利要求9所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该多条第一导电线路与该多条 第二导电线路在垂直该第一铜箔层的方向上重叠。12. -种柔性印刷电路板制作方法，包括步骤： 提供第一覆铜板、第二覆铜板以及补强板单元，该第一覆铜板包括第一区、第二区及连 接该第一区及该第二区的第三区，该第二覆铜板也包括第一区、第二区及连接该第一区及 该第二区的第三区； 贴合该第一覆铜板、第二覆铜板以及补强板单元，使该第一覆铜板的第一区与该第二 覆铜板的第一区通过该补强板单元相接，该第一覆铜板的第二区与该第二覆铜板的第二区 相接，且该第一覆铜板的第三区与该第二覆铜板的第三区之间形成空隙，以得到一个贴合 基材； 压合该贴合基材使该第一覆铜板、该第二覆铜板及该补强板单元贴紧，并使该第一覆 铜板的第一区通过该第一覆铜板的第三区与该第一覆铜板的第二区平滑连接，该第二覆铜 板的第一区通过该第二覆铜板的第三区与该第二覆铜板的第二区平滑连接，以得到一个压 紧基材； 在该压紧基材上形成多个导电通孔； 在该多个导电通孔内镀铜； 在该第一覆铜板的第一区形成正面金手指；及 在该第二覆铜板的第一区形成反面金手指。13. 如权利要求12所述的柔性印刷电路板制作方法，其特征在于，该第一覆铜板包括 第一铜箔层、第一绝缘层及位于该第一铜箔层及该第一绝缘层之间的第一粘胶层，该第二 覆铜板包括第二铜箔层、第二绝缘层及位于该第二铜箔层及该第二绝缘层之间的第二粘胶 层，该补强板单元包括补强板及分别贴合在该补强板相背两侧的第三粘胶层及第四粘胶 层，该柔性印刷电路板制作方法进一步包括提供第五粘胶层的步骤，该补强板的两侧通过 该第三粘胶层及该第四粘胶层分别与该第一绝缘层的第一区及该第二绝缘层的第一区贴 合，该第一绝缘层的第二区及该第二绝缘层的第二区通过该第五粘胶层贴合。14. 如权利要求13所述的柔性印刷电路板制作方法，其特征在于，在该第一覆铜板的 第一区形成正面金手指的步骤包括： 将该第一铜箔层制作形成多个第一金手指焊盘及一端与该多个第一金手指焊盘分别 电性连接的多条第一导电线路，该第一金手指焊盘位于该第一覆铜板的第一区； 在该第一铜箔层表面形成第一覆盖膜使该第一覆盖膜遮蔽该多条第一导电线路而露 出该多个第一金手指焊盘；及 在该多个第一金手指焊盘上形成第一镀金层以获得该正面金手指。15. 如权利要求14所述的柔性印刷电路板制作方法，其特征在于，在该第二覆铜板的 第一区形成反面金手指的步骤包括： 将该第二铜箔层制作形成多个第二金手指焊盘及一端与该多个第二金手指焊盘分别 电性连接的多条第二导电线路，该第二金手指焊盘位于该第二覆铜板的第一区； 在该第二铜箔层表面形成第二覆盖膜使该第二覆盖膜遮蔽该多条第二导电线路而露 出该多个第二金手指焊盘；及 在该多个第二金手指焊盘上形成第二镀金层以获得该反面金手指。
【专利摘要】本发明涉及一种柔性印刷电路板，包括相背的正面及反面。该正面设置有正面金手指。该背面与该正面镜像的位置设置有背面金手指。该柔性印刷电路板被划分为与该正面金手指及该背面金手指对应的金手指区域、非金手指区域及连接区域。该柔性印刷电路板还包括补强板。该补强板设置在该印刷电路板内部并位于该金手指区域。该柔性印刷电路板内部对应该连接区域开设有空隙。该金手指区域与该非金手指区域通过该连接区域平滑连接。本发明还涉及一种柔性印刷电路板制造方法。
【IPC分类】H05K3/40, H05K1/11
【公开号】CN104902678
【申请号】CN201410442153
【发明人】郑晓峰
【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年9月2日
【技术领域】
[0001] 本发明涉及柔性印刷电路板领域，尤其涉及一种具有双面金手指的柔性印刷电路 板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 柔性印刷电路板因为具有承载电子零件、连接电路、体积小、重量轻、柔软可折叠 做立体安装W及可做动态挽曲等特性而被广泛应用在各种电子产品中。
[0003] 传统的柔性印刷电路板的金手指是设置在柔性印刷电路板的一面（正面），柔性 印刷电路板的另一面（背面）则贴有起补强作用的补强板，该补强板用于增加金手指区域 的强度W便于该柔性印刷电路板与其他元件的插接。然而，由于柔性印刷电路板的背面设 置了补强板，便无法做出线路设计，如此导致该柔性印刷电路板的空间利用率不高。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，有必要提供一种能够提高空间利用率的柔性印刷电路板及其制造方 法。
[0005] -种柔性印刷电路板，包括相背的正面及反面。该正面设置有正面金手指。该背 面与该正面镜像的位置设置有背面金手指。该柔性印刷电路板被划分为与该正面金手指及 该背面金手指对应的金手指区域、非金手指区域及连接区域。该柔性印刷电路板还包括补 强板。该补强板设置在该印刷电路板内部并位于该金手指区域。该柔性印刷电路板内部对 应该连接区域开设有空隙。该金手指区域与该非金手指区域通过该连接区域平滑连接。
[0006] -种柔性印刷电路板制作方法，包括步骤；提供第一覆铜板、第二覆铜板W及补强 板单元，该第一覆铜板包括第一区、第二区及连接该第一区及该第二区的第H区，该第二覆 铜板也包括第一区、第二区及连接该第一区及该第二区的第H区；贴合该第一覆铜板、第二 覆铜板W及补强板单元，使该第一覆铜板的第一区与该第二覆铜板的第一区通过该补强板 单元相接，该第一覆铜板的第二区与该第二覆铜板的第二区相接，且该第一覆铜板的第H 区与该第二覆铜板的第H区之间形成空隙，W得到一个贴合基材；压合该贴合基材使该第 一覆铜板、该第二覆铜板及该补强板单元贴紧，并使该第一覆铜板的第一区通过该第一覆 铜板的第H区与该第一覆铜板的第二区平滑连接，该第二覆铜板的第一区通过该第二覆铜 板的第H区与该第二覆铜板的第二区平滑连接，W得到一个压紧基材；在该压紧基材上形 成多个导电通孔；在该多个导电通孔内锻铜；在该第一覆铜板的第一区形成正面金手指； 及在该第二覆铜板的第一区形成反面金手指。
[0007] 相较于现有技术，本发明的柔性印刷电路板及其制造方法在正面设置有正面金手 指，反面设置有反面金手指，两面都做出了线路设计，相较于传统的柔性电路板仅在一面设 计金手指而言，空间利用率更高。
【附图说明】
[000引图1是本发明第一实施方式提供的柔性印刷电路板的剖面示意图。
[0009] 图2是图1中的柔性印刷电路板中的第一覆铜板的俯视图。
[0010] 图3是图1中的柔性印刷电路板中的第二覆铜板的仰视图。
[0011] 图4是图1中的柔性印刷电路板中的第一覆盖膜的俯视图。
[0012] 图5是图1中的柔性印刷电路板中的第二覆盖膜的仰视图。
[0013] 图6是本发明第二实施方式提供的柔性印刷电路板的剖面示意图。
[0014] 图7是图6中的柔性印刷电路板中的第一覆铜板的俯视图。
[0015] 图8是图6中的柔性印巧U电路板中的第二覆铜板的仰视图。
[0016] 图9是图6中的柔性印刷电路板中的第一覆盖膜的俯视图。
[0017] 图10是图6中的柔性印刷电路板中的第二覆盖膜的仰视图。
[001引图11是图6中的柔性印刷电路板与电子器件准备插接时的立体示意图。
[0019] 图12是图6中的柔性印刷电路板与电子器件插接后信号传递的示意图。
[0020] 图13中的（a)-(c)分别是第一覆铜板、第二覆铜板W及补强板单元的剖面示意 图。
[0021] 图14至图21为本发明第H实施方式提供的制作柔性印刷电路板的示意图。
[002引主要元件符号说_
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0023] 下面结合附图将对本发明实施方式作进一步的详细说明。
[0024] 请参阅图1，为本发明第一实施方式提供的柔性印刷电路板10。该柔性印刷电路 板10包括一个第一覆铜板11、一个第二覆铜板12、一个补强板单元14、一个第一覆盖膜 16、一个第二覆盖膜17、一个第一锻金层18W及一个第二锻金层19。
[00巧]该第一覆铜板11为单面覆铜板，其位于该柔性印刷电路板10的正面101并包括 一个第一绝缘层112、一个第一铜铅层114W及一个第一粘胶层116。该第一绝缘层112及 该第一铜铅层114通过该第一粘胶层116结合在一起，即，该第一粘胶层116位于该第一绝 缘层112与该第一铜铅层114之间。该第一绝缘层112的材料为柔性材料，例如聚醜亚胺 (Polyimide, PI)。
[0026] 请参阅图2,该第一铜铅层114上制作有五个彼此平行排列的第一金手指焊盘 1140、五条第一导电线路1142、五个彼此平行排列的第一焊垫1144、五个彼此平行排列的 第二焊垫1146W及十个彼此平行排列的第H焊垫1147。该五个第一焊垫1144与该五个第 二焊垫1146彼此也相互平行，且该五个第一焊垫1144位于该五个第二焊垫1146之间。本 实施方式中，该五个第二焊垫1146中的H个位于该五个第一焊垫1144的一侧，该五个第二 焊垫1146中的另外两个位于该五个第一焊垫1144的另一侧。该五条第一导电线路1142与 该五个第一金手指焊盘1140及该五个第一焊垫1144均一一对应。每条第一导电线路1142 的一端与对应的第一金手指焊盘1140电性连接，该条第一导电线路1142的另一端与对应 的第一焊垫1144分别电性连接。目P，该五个第一金手指焊盘1140均位于该五条第一导电 线路1142的一端，而该五个第一焊垫1144及该五个第二焊垫1146彼此相互平行排列分布 在该五条第一导电线路1142的另一端。该十个第H焊垫1147靠近该五个第一焊垫1144 及该五个第二焊垫1146且与该五个第一焊垫1144及该五个第二焊垫1146均间隔。
[0027] 请参阅图1，该第二覆铜板12也为单面覆铜板，其位于该柔性印刷电路板10的反 面102并包括一个第二绝缘层122、一个第二铜铅层124W及一个第二粘胶层126。该第二 绝缘层122及该第二铜铅层124通过该第二粘胶层126结合在一起，即，该第二粘胶层126 位于该第二绝缘层122与该第二铜铅层124之间。该第二绝缘层122的材料为柔性材料， 例如聚醜亚胺（P〇l}dmide，PI)。
[0028] 请结合图3,该第二铜铅层124上制作有五个彼此平行排列的第二金手指焊盘 1240及五条第二导电线路1242。该五条第二导电线路1242与该五个第二金手指焊盘1240 及该五个第二焊垫1146均一一对应。每条第二导电线路1242的一端与对应的第二金手指 焊盘1240电性连接。该第二铜铅层124上还设置有八个电子元件1244。该八个电子元件 1244与该十个第H焊垫1147中的八个--对应，且该八个电子元件1244中的两个电子元 件1244环绕着该八个电子元件1244中的另外两个电子元件1244设置。
[0029] 请参阅图1，该补强板单元14包括一个补强板142、一个第H粘胶层144W及一个 第四粘胶层146。该补强板142由含增强材料的树脂制成。该第H粘胶层144及该第四粘 胶层146分别贴合在该补强板142相背的两侧。该补强板142的两侧通过该第H粘胶层 144及该第四粘胶层146分别与该第一绝缘层112及该第二绝缘层122结合，且该补强板 142的位置与该五个第一金手指焊盘1140的位置及该五个第二金手指焊盘1240的位置对 应。该柔性印刷电路板10还包括一个第五粘胶层15,与该柔性印刷电路板10的弯折区域 对应的第一绝缘层112及第二绝缘层122通过该第五粘胶层15结合在一起，该第五粘胶层 15与补强板142之间设有空隙10a，且在该五条第一导电线路1142的延伸方向上，该空隙 10a的宽度化大于等于1毫米。本实施方式中，该五条第一导电线路1142与该五条第二导 电线路1242在垂直该第一铜铅层114的方向上一一对准并重叠。
[0030] 请一并参阅图1及图4,该第一覆盖膜16包括一个第H绝缘层162及一个贴合在 该第H绝缘层162-侧的第六粘胶层164。本实施方式中，该第H绝缘层162的材料为柔性 材料，例如聚醜亚胺（Pol^mide,PI)。该第一覆盖膜16开设有五个第一通孔166、十个第 二通孔168W及十个第H通孔169。该五个第一通孔166、该十个第二通孔168及该十个第 H通孔169均贯穿该第H绝缘层162及该第六粘胶层164。该五个第一通孔166的大小及 形状与该五个第一金手指焊盘1140的大小及形状对应。该十个第二通孔168中的五个的 大小及形状与该五个第一焊垫1144的大小及形状对应，该十个第二通孔168中的另外五个 的大小及形状与该五个第二焊垫1146的大小及形状对应。该十个第H通 孔169的大小及 形状与该十个第H焊垫1147的大小及形状对应。该第H绝缘层162通过该第六粘胶层164 胶合在该第一铜铅层114上，该五个第一金手指焊盘1140分别从该五个第一通孔166中暴 露，该五个第一焊垫1144及该五个第二焊垫1146分别从该十个第二通孔168中暴露，该十 个第H焊垫1147分别从该十个第H通孔169中暴露，该第一铜铅层114上除该五个第一金 手指焊盘1140、该五个第一焊垫1144、该五个第二焊垫1146及该十个第H焊垫1147外的 其他的元件，例如五条第一导电线路1142均被该第一覆盖膜16遮蔽W使其受到保护。
[0031] 请一并参阅图1及图5,该第二覆盖膜17包括一个第四绝缘层172及一个贴合在 该第四绝缘层172-侧的第走粘胶层174。本实施方式中，该第四绝缘层172的材料为柔性 材料，例如聚醜亚胺（Pol^mide,PI)。该第二覆盖膜17开设有五个第一穿孔176W及六 个第二穿孔178。该五个第一穿孔176及该六个第二穿孔178均贯穿该第四绝缘层172及 该第走粘胶层174。该五个第一穿孔176的大小及形状与该五个第二金手指焊盘1240的大 小及形状对应。该六个第二穿孔178中的四个的大小及形状与该八个电子元件1244中的四 个的大小及形状对应，该六个第二穿孔178中的两个的大小及形状与该八个电子元件1244 中的两个的大小及形状对应。该第四绝缘层172通过该第走粘胶层174胶合在该第二铜铅 层124上，该五个第二金手指焊盘1240分别从该五个第一穿孔176中暴露，该八个电子元 件1244中的四个分别从该六个第二穿孔178中的四个中暴露，该八个电子元件1244中的 剩余四个（两个环绕及两个被环绕的电子元件1244)从该六个第二穿孔178中的两个中暴 露。该第二铜铅层124上除该五个第二金手指焊盘1240及该八个电子元件1244外的其他 的元件，例如五条第二导电线路1242均被该第二覆盖膜17遮蔽W使其受到保护。
[0032] 该第一锻金层18通过电锻或者化学锻工艺形成在该五个第一金手指焊盘1140上 并从该五个第一通孔166突出W在该柔性印刷电路板10的正面101形成正面金手指。该 第二锻金层19通过电锻或者化学锻工艺形成在该五个第二金手指焊盘1240上并从该五个 第一穿孔176突出W在该柔性印刷电路板10的反面102形成反面金手指。为了增加抗氧 化能力，该五个第一焊垫1144、该五个第二焊垫1146W及该十个第H焊垫1147均形成有抗 氧化膜层13,例如锻上与第一锻金层18及第二锻金层19上相同的金。
[0033] 此时，该正面金手指与该反面金手指位于该柔性印刷电路板10镜像的位置。该柔 性印刷电路板10被划分为金手指区域104、非金手指区域106及连接区域108。该金手指 区域104对应该正面金手指、该反面金手指及该补强板单元14。该非金手指区域106对应 该柔性印刷电路板10的远离该金手指区域104的区域，即对应与该金手指区域104被该空 隙10a隔离开的区域。该连接区域108平滑连接该金手指区域104及该非金手指区域106。 该空隙10a开设在该柔性印刷电路板10的内部并与该连接区域108对应。本实施方式中， 该正面101的金手指区域104与该正面101的非金手指区域106之间的高度差大于等于63 微米，该反面102的金手指区域104与该反面102的非金手指区域106之间的高度差大于 等于63微米，在其他实施方式中，该两个高度差的设计需要与电路板本身的结构匹配，并 不局限于大于等于63微米。该第一覆铜板11的金手指区域104与该第二覆铜板12的金 手指区域104通过该补强板单元14相接。该第一覆铜板11的非金手指区域106与该第二 覆铜板12的非金手指区域106通过该第五粘胶层15相接。
[0034] 请一并参阅图1至图3,该柔性印刷电路板10还开设有五个第一导电通孔1化及 八个第二导电通孔10c。该五个第一导电通孔1化及该八个第二导电通孔10c均贯穿该第 一覆铜板11、该第五粘胶层15及该第二覆铜板12。该五个第一导电通孔10b与该五个第 二焊垫1146及该五条第二导电线路1242--对应，且分别连接该五个第二焊垫1146的一 端及该五条第二导电线路1242的另一端。目P，该五个第一导电通孔1化分别电性连接该五 条第二导电线路1242及该五个第二焊垫1146。该八个第二导电通孔10c与该八个电子元 件1244 -一对应，该八个第二导电通孔10c电性连接该八个电子元件1244及该十个第H 焊垫1147中的八个第H焊垫1147。
[0035] 使用时，该柔性印刷电路板10的正面金手指及反面金手指与电子器件（图未示） 插接，由于补强板142设置在该第一覆铜板11及该第二覆铜板12之间并与正面金手指及 反面金手指对应，因此该柔性印刷电路板10的金手指区域104的强度被增强，使该柔性印 刷电路板10不容易发生弯折。另外，该五个第一焊垫1144及该五个第二焊垫1146上通常 会设置有电子元件，例如控制芯片等，此时，与第一焊垫1144电性连接的电子元件（图未 示）的信号依次经过第一焊垫1144及第一导电线路1142后传递到该正面金手指，最终通 过该正面金手指传递到该电子器件（图未示）。与第二焊垫1146电性连接的电子元件（图 未示）的信号依次经过第二焊垫1146、第一导电通孔1化及第二导电线路1242后传递到该 反面金手指，最终通过该反面金手指传递到该电子器件（图未示）。
[0036] 本实施方式中，该柔性印刷电路板10的正面101设置有正面金手指，反面102设 置有反面金手指，两面都做出了线路设计，相较于传统的柔性电路板仅在一面设计金手指 而言，本实施方式中的柔性印刷电路板10的空间利用率更高。而且，若上述两种柔性印刷 电路板中的导电线路的条数及金手指焊盘的个数均相同，由于本实施方式中的柔性印刷电 路板10将导电线路及金手指焊盘分摊到正反两面了，则本实施方式中的柔性印刷电路板 10的所需的面积会减少，成本也较低。
[0037] 可W理解，第一金手指焊盘1140的数量及第二金手指焊盘1240的数量均不局限 于本实施方式中的五个，可W是任意个数。相应地，第一导电线路1142的数量、第一焊垫 1144的数量、第二导电线路1242的数量、第二焊垫1146的数量W及第一导电通孔10b的数 量也不局限于本实施方式中的五个，可W是任意个数，只要满足第一金手指焊盘1140的数 量、第一导电线路1142的数量及第一焊垫1144的数量相同，及满足第二金手指焊盘1240 的数量、第二焊垫1146及第一导电通孔10b的数量相同即可。另外，本实施方式中的第一 金手指焊盘1140的数量与第二金手指焊盘1240的数量恰好相同，可W理解，二者的数量也 可W不同，只要该柔性印刷电路板10的正方两面均分布有金手指焊盘，且第一金手指焊盘 1140的位置与第二金手指焊盘1240的位置对应即可实现上述的减少面积，节省成本的效 果。相应地，第一导电线路1142的数量与第二导电线路1242的数量也不局限于本实施方 式中的相同，第一焊垫1144的数量与第二焊垫1146的数量也不局限于本实施方式中的相 同。
[0038] 请参阅图6,为本发明第二实施方式提供的柔性印刷电路板20。该柔性印刷电路 板20包括一个第一覆铜板21、一个第二覆铜板22、一个补强板单元24、一个第一覆盖膜 26、一个第二覆盖膜27、一个第一锻金层28W及一个第二锻金层29。
[0039] 该第一覆铜板21为单面覆铜板，其位于该柔性印刷电路板20的正面201并包括 一个第一绝缘层212、一个第一铜铅层214W及一个第一粘胶层216。该第一绝缘层212及 该第一铜铅层214通过该第一粘胶层216结合在一起，即，该第一粘胶层216位于该第一绝 缘层212与该第一铜铅层214之间。该第一绝缘层212的材料为柔性材料，例如聚醜亚胺 (Polyimide, PI)。
[0040] 请结合图7,该第一铜铅层214上制作有十个彼此平行排列的第一金手指焊盘 2140、十条第一导电线路2142、十个彼此平行排列的第一焊垫2144W及十个彼此平行排列 第二焊垫2146。该十条第一导电线路2142与该十个第一金手指焊盘2140及该十个第一焊 垫2144均一一对应。每条第一导电线路2142的一端与对应的第一金手指焊盘2140电性 连接，该条第一导电线路2142的另一端与对应的第一焊垫2144也电性连接。目P，该十个第 一金手指焊盘2140位于该十条第一导电线路2142的一端，而该十个第一焊垫2144位于该 十条第一导电线路2142的另一端。该十个第二焊垫2146靠近该十个第一焊垫2144且与 该十个第一焊垫2144间隔。
[0041] 请参阅图6,该第二覆铜板22也为单面覆铜板，其位于该柔性印刷电路板20的反 面202并包括一个第二绝缘层222、一个第二铜铅层224W及一个第二粘胶层226。该第二 绝缘层222及该第二铜铅层224通过该第二粘胶层226结合在一起，即，该第二粘胶层226 位于该第二绝缘层222与该第二铜铅层224之间。该第二绝缘层222的材料为柔性材料， 例如聚醜亚胺（P〇l}dmide，PI)。
[0042] 请结合图8,该第二铜铅层224上制作有十个彼此平行排列的第二金手指焊盘 2240及十条第二导电线 路2242。该十条第二导电线路2242与该十个第二金手指焊盘2240 及该十个第一焊垫2144均一一对应。每条第二导电线路2242的一端与对应的第二金手指 焊盘2240电性连接。该第二铜铅层224上还设置有八个电子元件2244。该八个电子元件 2244与该十个第二焊垫2146中的八个--对应，且该八个电子元件2244中的两个电子元 件2244环绕着该八个电子元件2244中的另外两个电子元件2244设置。
[0043] 请参阅图6,该补强板单元24包括一个补强板242、一个第H粘胶层244W及一个 第四粘胶层246。该补强板242由含增强材料的树脂制成。该第H粘胶层244及该第四粘 胶层246分别贴合在该补强板242相背的两侧。该补强板242的两侧通过该第H粘胶层 244及该第四粘胶层246分别与该第一绝缘层212及该第二绝缘层222结合，且该补强板 242的位置与该十个第一金手指焊盘2140的位置及该十个第二金手指焊盘2240的位置对 应。该柔性印刷电路板20还包括一个第五粘胶层25,与该柔性印刷电路板20的弯折区域 对应的第一绝缘层212及第二绝缘层222通过该第五粘胶层25结合在一起，该第五粘胶层 25与补强板242之间设有空隙20a，且在该十条第一导电线路2142的延伸方向上，该空隙 20a的宽度W2大于等于1毫米。本实施方式中，该十条第一导电线路2142与该十条第二导 电线路2242在垂直该第一铜铅层214的方向上一一对准并重叠。
[0044] 请一并参阅图6及图9,该第一覆盖膜26包括一个第H绝缘层262及一个贴合在 该第H绝缘层262 -侧的第六粘胶层264。本实施方式中，该第H绝缘层262的材料为柔性 材料，例如聚醜亚胺（Pol^mide,PI)。该第一覆盖膜26开设有十个第一通孔266、十个第 二通孔268W及十个第H通孔269。该十个第一通孔266、该十个第二通孔268及该十个第 H通孔269均贯穿该第H绝缘层262及该第六粘胶层264。该十个第一通孔266的大小及 形状与该十个第一金手指焊盘2140的大小及形状对应。该十个第二通孔268的大小及形 状与该十个第一焊垫2144的大小及形状对应。该十个第H通孔269的大小及形状与该十 个第二焊垫2146的大小及形状对应。该第H绝缘层262通过该第六粘胶层264胶合在该 第一铜铅层214上，该十个第一金手指焊盘2140分别从该十个第一通孔266中暴露，该十 个第一焊垫2144分别从该十个第二通孔268中暴露，该十个第二焊垫2146分别从该十个 第H通孔269中暴露，该第一铜铅层214上除该十个第一金手指焊盘2140、该十个第一焊垫 2144及该十个第二焊垫2146外的其他的元件，例如十条第一导电线路2142均被该第一覆 盖膜26遮蔽W使其受到保护。
[0045] 请一并参阅图6及图10,该第二覆盖膜27包括一个第四绝缘层272及一个贴合在 该第四绝缘层272 -侧的第走粘胶层274。本实施方式中，该第四绝缘层272的材料为柔性 材料，例如聚醜亚胺（Pol^mide,PI)。该第二覆盖膜27开设有十个第一穿孔276W及六 个第二穿孔278。该十个第一穿孔276及该六个第二穿孔278均贯穿该第四绝缘层272及 该第走粘胶层274。该十个第一穿孔276的大小及形状与该十个第二金手指焊盘2240的大 小及形状对应。该六个第二穿孔278中的四个的大小及形状与该八个电子元件2244中的四 个的大小及形状对应，该六个第二穿孔278中的两个的大小及形状与该八个电子元件2244 中的两个的大小及形状对应。该第四绝缘层272通过该第走粘胶层274胶合在该第二铜铅 层224上，该十个第二金手指焊盘2240分别从该十个第一穿孔276中暴露，该八个电子元 件2244中的四个分别从该六个第二穿孔278中的四个中暴露，该八个电子元件2244中的 剩余四个（两个环绕及两个被环绕的电子元件2244)分别从该六个第二穿孔278中的两个 中暴露。该第二铜铅层224上除该十个第二金手指焊盘2240及该八个电子元件2244外的 其他的元件，例如十条第二导电线路2242均被该第二覆盖膜27遮蔽W使其受到保护。
[0046] 该第一锻金层28通过电锻或者化学锻工艺形成在该十个第一金手指焊盘2140上 并从该十个第一通孔266中突出W在该柔性印刷电路板20的正面201形成正面金手指。该 第二锻金层29通过电锻或者化学锻工艺形成在该十个第二金手指焊盘2240上并从该十个 第一穿孔276中突出W在该柔性印刷电路板20的反面202形成反面金手指。为了增加抗 氧化能力，该十个第一焊垫2144W及该十个第二焊垫2146上均形成有抗氧化膜层23,例如 锻上与第一锻金层28及第二锻金层29相同的金。
[0047] 此时，该正面金手指与该反面金手指位于该柔性印刷电路板20镜像的位置。该柔 性印刷电路板20被划分为金手指区域204、非金手指区域206及连接区域208。该金手指 区域204对应该正面金手指、该反面金手指及该补强板单元24。该非金手指区域206对应 该柔性印刷电路板20的远离该金手指区域204的区域，即对应与该金手指区域204被该空 隙20a隔离开的区域。该连接区域208平滑连接该金手指区域204及该非金手指区域206。 该空隙20a开设在该柔性印刷电路板20的内部并与该连接区域208对应。本实施方式中， 该正面201的金手指区域204与该正面201的非金手指区域206之间的高度差大于等于63 微米，该反面202的金手指区域204与该反面202的非金手指区域206之间的高度差大于 等于63微米，在其他实施方式中，该两个高度差的设计需要与电路板本身的结构匹配，并 不局限于大于等于63微米。该第一覆铜板21的金手指区域204与该第二覆铜板22的金 手指区域204通过该补强板单元24相接。该第一覆铜板21的非金手指区域206与该第二 覆铜板22的非金手指区域206通过该第五粘胶层25相接。
[0048] 请一并参阅图6至图8,该柔性印刷电路板20还开设有十个第一导电通孔2化及 八个第二导电通孔20c。该十个第一导电通孔2化及该八个第二导电通孔20c均贯穿该第 一覆铜板21、该第五粘胶层25及该第二覆铜板22。该十个第一导电通孔2化与该十个第 一焊垫2144及该十条第二导电线路2242 -一对应，且分别连接该十个第一焊垫2144的一 端及该十条第二导电线路2242的另一端。目P，该十个第一导电通孔2化分别电性连接该十 条第二导电线路2242及该十个第一焊垫2144。本实施方式中，该十个第一导电通孔2化位 于该十个第一焊垫2144与该十个第一导电线路2142连接的引线上，即，该十个第一导电通 孔20b也电性连接该十条第一导电线路2142及该十条第二导电线路2242。该八个第二导 电通孔20c与该八个电子元件2244 -一对应，该八个第二导电通孔20c电性连接该八个电 子元件2244及该十个第二焊垫2146中的八个第二焊垫2146。
[0049] 请参阅图11，使用时，该柔性印刷电路板20的正面金手指及反面金手指与电子器 件30插接，其中，该电子器件30内部的上方设置有十个第一引脚32,该电子器件30内部 的下方设置有十个第二引脚34,插接完成后，该十个第一引脚32与该十个第一金手指焊盘 2140上的第一锻金层18 -一接触而实现电性连接，该十个第二引脚34与该十个第二金手 指焊盘2240上的第二锻金层19 一一接触而实现电性连接。由于补强板242设置在该第一 覆铜板21及该第二覆铜板22之间并与正面金手指及反面金手指对应，因此该柔性印刷电 路板20的金手指区域204的强度被增强，使该柔性印刷电路板20不容易发生弯折。
[0050] 请一并参阅图6至图8W及图12,该十个第一焊垫2144上通常会设置有电子元 件，例如控制芯片等，当该柔性印刷电路板20的金手指与电子器件30插接完成时，与第一 焊垫2144电性连接的电子元件（图未示）的信号依次经过第一焊垫2144及第一导电线路 2142后传递到该正面金手指，最终通过该正面金手指传递到该电子器件30。或者是与第一 焊垫2144电性连接的电子元件（图未示）的信号依次经过第一焊垫2144、第一导电通孔 2化及第二导电线路2242后传递到该反面金手指，最终通过该反面金手指传递到该电子器 件30。或者是与第一焊垫2144电性连接的电子元件（图未示）的信号分为两路，一路依次 经过第一焊垫2144及第一导电线路2142后传递到该正面金手指，最终通过该正面金手指 传递到该电子器件30,另一路依次经过第一焊垫2144、第一导电通孔2化及第二导电线路 2242后传递到该反面金手指，最终通过该反面金手指传递到该电子器件30。其中，若该十 个第一金手指焊盘2140上的第一锻金层18分别为锻金层18a-18j，该十个第二金手指焊盘 2240上的第二锻金层19分别为锻金层19a-19j，该十个第一引脚32分别为引脚32a-32j， 及该十个第二引脚34分别为引脚34a-34j，则锻金层18a-18j分别与引脚32a-32j接触形 成电性连接W组成十路上信号网络，锻金层19a-19j分别与引脚34a-34j接触形成电性连 接W组成十路下信号网络，且锻金层18a与引脚32a接触形成的信号网络与锻金层19a与 引脚34a接触形成的信号网络相同，依此类推，位置对应的上下信号网路均属于相同 的信 号网路。因此，若锻金层18a损坏了，或者是引脚32a损坏了，即该上信号网络不导通，则来 自该电子元件（图未示）信号还可W通过锻金层19a与引脚34a接触形成的下信号网路传 递到该电子器件30。若锻金层19a损坏了，或者是引脚34a损坏了，即该下信号网络不导 通，则来自该电子元件（图未示）的信号还可W通过锻金层18a与引脚32a接触形成的上 信号网路传递到该电子器件30。由此可见，一旦该柔性印刷电路板20的正面金手指损坏， 则可W通过反面金手指来传递信号，从而加强了该柔性印刷电路板20的可靠性。
[0051] 本实施方式中，该柔性印刷电路板20的正面201设置有正面金手指，反面202设 置有反面金手指，两面都做出了线路设计，相较于传统的柔性电路板仅在一面设计金手指 而言，本实施方式中的柔性印刷电路板20的空间利用率更高。
[0052] 可W理解，第一金手指焊盘2140的数量及第二金手指焊盘2240的数量均不局限 于本实施方式中的十个，可W是任意个数。相应地，第一导电线路2142的数量、第一焊垫 2144的数量、第二导电线路2242的数量W及第一导电通孔2化的数量也不局限于本实施方 式中的十个，可W是任意个数，只要满足第一金手指焊盘2140的数量、第一导电线路2142 的数量、第一焊垫2144的数量相同，第二金手指焊盘2240的数量及第一导电通孔2化的数 量相同即可。
[0053] 请参阅图13至图21，为本发明第H实施方式提供的柔性印刷电路板制作方法的 示意图。为了方便说明，本实施方式W制作第二实施方式中的柔性印刷电路板20为例来说 明。
[0054] 第一步，请参阅图13,提供一个第一覆铜板41、一个第二覆铜板42W及一个补强 板单元44。该第一覆铜板41被划分为第一区、第二区及连接该第一区及该第二区的第H区。该第二覆铜板42也被划分为第一区、第二区及连接该第一区及该第二区的第H区。该 第一覆铜板41包括一个第一绝缘层412、一个第一铜铅层414及位于该第一绝缘层412及 该第一铜铅层414之间的第一粘胶层416。该第二覆铜板42包括一个第二绝缘层422、一 个第二铜铅层424及位于该第二绝缘层422及该第二铜铅层424之间的第二粘胶层426， 该补强板单元44包括一个补强板442及分别贴合在该补强板442相背两侧的第H粘胶层 444及第四粘胶层446。其中，该第一绝缘层412及该第二绝缘层422的材料为柔性材料， 例如聚醜亚胺（P〇l}dmide，PI)。
[00巧]第二步，请参阅图14,提供第五粘胶层45。
[0056] 第H步，请参阅图14,贴合该第一覆铜板41、该第二覆铜板42、该补强板单元44W 及该第五粘胶层45。具体地，该补强板442的两侧通过该第H粘胶层444及该第四粘胶层 446分别与该第一绝缘层412的第一区及该第二绝缘层422的第一区贴合，且该第一绝缘 层412的第二区及该第二绝缘层422的第二区通过该第五粘胶层45贴合且使该第五粘胶 层45与该补强板442之间存在一个空隙40a，W得到一个贴合基材300。此时，该空隙40a 大致呈矩形，并与该第一覆铜板41的第H区及该第二覆铜板42的第H区对应。
[0057] 第四步，请参阅图15,压合该贴合基材300使该第一覆铜板41、该第二覆铜板42、 该补强板单元44W及该第五粘胶层45彼此贴紧W得到一个压紧基材400。此时，该第五粘 胶层45与该补强板442之间的距离W3至少为1毫米，即该空隙40a的宽度至少为1毫米， 且自该补强板单元44至该第五粘胶层45的方向上，该空隙40a呈渐缩形，即，该空隙40a 的深度逐渐减小。换言之，该第一覆铜板41的第一区通过该第一覆铜板41的第H区与该 第一覆铜板41的第二区平滑连接，该第二覆铜板42的第一区通过该第二覆铜板42的第H 区与该第二覆铜板42的第二区平滑连接。本实施方式中，该第一覆铜板41的第一区与该 第一覆铜板41的第二区之间的高度差大于等于63微米，该第二覆铜板42的第一区与该第 二覆铜板42的第二区之间的高度差大于等于63微米，在其他实施方式中，该两个高度差的 设计需要与电路板本身的结构匹配，并不局限于大于等于63微米，还可W为其他范围。由 于有该空隙40a的存在，则在压合该贴合基材300的过程中能够避免爆板现象的产生，保证 了电路板的制作良率。
[0058] 第五步，请参阅图16及图18,在该压紧基材400上形成多个第一导电通孔4化及 多个第二导电通孔40c。该多个第一导电通孔4化及该多个第二导电通孔40c均贯穿该第 一覆铜板41、该第二覆铜板42及该第五粘胶层45。该多个第一导电通孔4化彼此间隔排 列并呈一条直线，该多个第二导电通孔40c彼此间隔排列且与该直线间隔。本实施方式中， 第一导电通孔40b的数量为十个，第二导电通孔40c的数量为八个。
[0059] 第六步，请参阅图17,在该十个第一导电通孔40b及该八个第二导电通孔40c内锻 上铜层40d。
[0060] 第走步，请参阅图18,通过曝光、显影、蚀刻及去膜工艺将该第一铜铅层414制作 形成十个彼此平行排列的第一金手指焊盘4140、十条第一导电线路4142、十个彼此平行排 列的第一焊垫4144W及十个彼此平行排列第二焊垫4146。该十条第一导电线路4142与 十个第一金手指焊盘4140及该十个第一焊垫4144 一一对应。每条第一导电线路4142的 一端与对应的第一金手指焊盘4140电性连接，该条第一导电线路4142的另一端与对应的 第一焊垫4144电性连接。该十个第二焊垫4146靠近该十个第一焊垫4144且与该十个第 一焊垫4144间隔。该十个第一导电通孔4化位于该十条第一导电线路4142与该十个第一 焊垫4144相接处，该八个第二导电通孔40c位于该十个第二焊垫4146中的八个第二焊垫 4146的一端部。
[0061] 第八步，请参阅图19,通过曝光、显影、蚀刻及去膜工艺将该第二铜铅层424制作 形成十个第二金手指焊盘4240及十条第二导电线路4242。该十条第二导电线路4242与该 十个第二金手指焊盘4240及该十个第一焊垫4144均一一对应。每条第二导电线路4242 的一端与对应的第二金手指焊盘4240电性连接。该十个第一导电通孔40b穿过该十条第 二导电线路4242的另一端。
[0062] 第九步，请参阅图20,在该第一铜铅层414的表面形成第一覆盖膜46。
[0063] 该第一覆盖膜46包括一个第H绝缘层462及一个贴合在该第H绝缘层462 -侧 的第六粘胶层464。本实施方式中，该第H绝缘层462的材料为柔性材料，例如聚醜亚胺 (Pol^mide,PI)。该第一覆盖膜46开设有十个第一通孔466、十个第二通孔468W及十个 第H通孔469。该十个第一通孔466、该十个第二通孔468及该十个第H通孔469均贯穿该 第H绝缘层462及该第六粘胶层464。该十个第一通孔466的大小及形状与该十个第一金 手指焊盘4140的大小及形状对应。该十个第二通孔468的大小及形状与该十个第一焊垫 4144的大小及形状对应。该十个第H通孔469的大小及形状与该十个第二焊垫4146的大 小及形状对应。该第H绝缘层462通过该第六粘胶层464胶合在该第一铜铅层414上，该 十个第一金手指焊盘4140分别从该十个第一通孔466中暴露，该十个第一焊垫4144分别 从该十个第二通孔468中暴露，该十个第二焊垫4146分别从该十个第H通孔469中暴露， 该第一铜铅层414上除该十个第一金手指焊盘4140、该十个第一焊垫4144及该十个第二焊 垫4146外的其他的元件，例如十条第一导电线路4142均被该第一覆盖膜46遮蔽W使其受 到保护。
[0064] 第十步，请继续参阅图20,在该第二铜铅层424的表面形成第二覆盖膜47。
[0065] 该第二覆盖膜47包括一个第四绝缘层472及一个贴合在该第四绝缘层472 -侧 的第走粘胶层474。本实施方式中，该第四绝缘层472的材料为柔性材料，例如聚醜亚胺 (Pol^mide,PI)。该第二覆盖膜47开设有十个第一穿孔476W及六个第二穿孔478。该 十个第一穿孔476及该六个第二穿孔478均贯穿该第四绝缘层472及该第走粘胶层474。 该十个第一穿孔476的大小及形状与该十个第二金手指焊盘4240的大小及形状对应。该 六个第二穿孔478与该八个第二导电通孔40c连通。该第四绝缘层472通过该第走粘胶层 474胶合在该第二铜铅层424上，该十个第二金手指焊盘4240分别从该十个第一穿孔476 中露出。
[0066] 第十一步，请一并参阅图18-21，在该十个第一金手指焊盘4140上形成第一锻金 层38W形成正面金手指，及在该十个第一焊垫4144W及该十个第二焊垫4146上均形成抗 氧化膜层43。
[0067] 第十二步，请继续参阅图18-21，在该十个第二金手指焊盘4240上形成第二锻金 层39W形成反面金手指，及在该第二铜铅层424上形成有八个电子元件4244。该八个电子 元件4244中的四个分别从该六个第二穿孔478中的四个中露出，该八个电子元件4244中 的剩余四个（两个环绕及两个被环绕的电子元件4244)分别从该六个第二穿孔478中的两 个中露出。至此，柔性印刷电路板40便制成，且该柔性印刷电路板 40与第二实施方式中的 柔性印刷电路板20完全相同。
[0068] 可W理解，上述制作该柔性印刷电路板40的方法的顺序可W发生改变，例如在第 六步之后依次可W排列为上述的第走步、上述的第九步、上述的十一步、上述的第八步、上 述的第十步及上述的第十二步。另外，若要制作出与第一实施方式中的柔性印刷电路板10， 则只需要将上述第走步中的第一铜铅层414制作成第一实施方式中的第一铜铅层，将上述 第八步中的第二铜铅层424制作成第一实施方式中的第二铜铅层，其他步骤相同，在此不 再费述。
[0069] 可W理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可W根据本发明的技术构思做 出其它各种相应的改变与变形，而所有该些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范 围。
【主权项】
1. 一种柔性印刷电路板，包括相背的正面及反面，该正面设置有正面金手指，该背面与 该正面镜像的位置设置有背面金手指，该柔性印刷电路板被划分为与该正面金手指及该背 面金手指对应的金手指区域、非金手指区域及连接区域，其特征在于，该柔性印刷电路板还 包括补强板，该补强板设置在该印刷电路板内部并位于该金手指区域，该柔性印刷电路板 内部对应该连接区域开设有空隙，该金手指区域与该非金手指区域通过该连接区域平滑连 接。2. 如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该柔性印刷电路板包括位于该 正面的第一覆铜板、位于该反面的第二覆铜板、位于该正面的第一覆盖膜、位于该反面的第 二覆盖膜、第一镀金层、第二镀金层及具有该补强板的补强板单元，该第一覆铜板的非金手 指区域与该第二覆铜板的非金手指区域相接，该第一覆铜板的金手指区域与该第二覆铜板 的金手指区域通过该补强板单元相接，该空隙位于该第一覆铜板的连接区域与该第二覆铜 板的连接指区之间，该第一覆盖膜覆盖在该第一覆铜板上，该第二覆盖膜覆盖在该第二覆 铜板上，该第一镀金层覆盖在该第一覆铜板上并从该第一覆盖膜中突出以形成该正面金手 指，该第二镀金层覆盖在该第二覆铜板上并从该第二覆盖膜中突出以形成该反面金手指。3. 如权利要求2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该第一覆铜板包括第一绝缘层、 第一铜箔层及位于该第一绝缘层及该第一铜箔层之间的第一粘胶层，该第一铜箔层设有多 条第一导电线路及与该多条第一导电线路一一对应的多个第一金手指焊盘，每条第一导电 线路的一端与对应的第一金手指焊盘电性连接，该第一覆盖膜覆盖在该第一铜箔层上并遮 蔽该多条第一导电线路及露出该多个第一金手指焊盘，该第一镀金层覆盖在该多个第一金 手指焊盘上，该第二覆铜板包括第二绝缘层、第二铜箔层及位于该第二绝缘层及该第二铜 箔层之间的第二粘胶层，该第二铜箔层设有多条第二导电线路及与该多条第二导电线路 一一对应的多个第二金手指焊盘，每条第二导电线路的一端与对应的第二金手指焊盘电性 连接，该第二覆盖膜覆盖在该第二铜箔层上并遮蔽该多条第二导电线路及露出该多个第二 金手指焊盘，该第二镀金层覆盖在该多个第二金手指焊盘上。4. 如权利要求3所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该补强板单元还包括分别贴合 在该补强板相背两侧的第三粘胶层及第四粘胶层，该柔性印刷电路板还包括第五粘胶层， 该补强板的两侧通过该第三粘胶层及该第四粘胶层分别与该第一绝缘层及该第二绝缘层 结合，该第一覆铜板的非金手指区域与该第二覆铜板的非金手指区域通过该第五粘胶层相 接。5. 如权利要求3所述的柔性印刷电路板，其特征在于，在该多条第一导电线路的延伸 方向上，该空隙的宽度大于等于1毫米。6. 如权利要求3所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该第一铜箔层上还设有与该多 条第一导电线路一一对应的多个第一焊垫及与该多个第二导电线路一一对应的多个第二 焊垫，该多条第一导电线路的另一端与该多个第一焊垫电性连接，该柔性印刷电路板开设 有与该第二焊垫及该多条第二导电线路均一一对应的多个第一导电通孔，该多个第一导电 通孔电性连接该多条第二导电线路的另一端及该多个第二焊垫，该第一覆盖膜露出该多个 第一焊垫及该多个第二焊垫。7. 如权利要求6所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该第一铜箔层上还设有与该多 个第一焊垫及该多个第二焊垫均间隔的多个第三焊垫，该第二铜箔层上设置有多个电子元 件，该柔性印刷电路板还开设有与该多个电子元件一一对应的多个第二导电通孔，该多个 第二导电通孔电性连接该多个第三焊垫及该多个电子元件，该第一覆盖膜露出该多个第三 焊垫，该第二覆盖膜露出该多个电子元件。8. 如权利要求6所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该多条第一导电线路的数量与 该多条第二导电线路的数量相同，该多条第一导电线路与该多条第二导电线路在垂直该第 一铜箔层的方向上重叠。9. 如权利要求3所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该多条第一导电线路与该多条 第二导电线路一一对应，该第一铜箔层上还设有与该多条第一导电线路及该多条第二导电 线路一一对应的多个第一焊垫，该柔性印刷电路板开设有与该第一焊垫一一对应的多个第 一导电通孔，该多条第一导电线路的另一端与该多个第一焊垫电性连接，该多个第一导电 通孔电性连接该多条第二导电线路的另一端及该多个第一焊垫，该第一覆盖膜露出该多个 第一焊垫。10. 如权利要求9所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该第一铜箔层上还设有与该多 个第一焊垫间隔的多个第二焊垫，该第二铜箔层上设置有与该多个第二焊垫一一对应的多 个电子元件，该柔性印刷电路板还开设有与该多个第二焊垫及该多个电子元件一一对应的 多个第二导电通孔，该多个第二导电通孔电性连接该多个第二焊垫及该多个电子元件，该 第一覆盖膜露出该多个第二焊垫，该第二覆盖膜露出该多个电子元件。11. 如权利要求9所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该多条第一导电线路与该多条 第二导电线路在垂直该第一铜箔层的方向上重叠。12. -种柔性印刷电路板制作方法，包括步骤： 提供第一覆铜板、第二覆铜板以及补强板单元，该第一覆铜板包括第一区、第二区及连 接该第一区及该第二区的第三区，该第二覆铜板也包括第一区、第二区及连接该第一区及 该第二区的第三区； 贴合该第一覆铜板、第二覆铜板以及补强板单元，使该第一覆铜板的第一区与该第二 覆铜板的第一区通过该补强板单元相接，该第一覆铜板的第二区与该第二覆铜板的第二区 相接，且该第一覆铜板的第三区与该第二覆铜板的第三区之间形成空隙，以得到一个贴合 基材； 压合该贴合基材使该第一覆铜板、该第二覆铜板及该补强板单元贴紧，并使该第一覆 铜板的第一区通过该第一覆铜板的第三区与该第一覆铜板的第二区平滑连接，该第二覆铜 板的第一区通过该第二覆铜板的第三区与该第二覆铜板的第二区平滑连接，以得到一个压 紧基材； 在该压紧基材上形成多个导电通孔； 在该多个导电通孔内镀铜； 在该第一覆铜板的第一区形成正面金手指；及 在该第二覆铜板的第一区形成反面金手指。13. 如权利要求12所述的柔性印刷电路板制作方法，其特征在于，该第一覆铜板包括 第一铜箔层、第一绝缘层及位于该第一铜箔层及该第一绝缘层之间的第一粘胶层，该第二 覆铜板包括第二铜箔层、第二绝缘层及位于该第二铜箔层及该第二绝缘层之间的第二粘胶 层，该补强板单元包括补强板及分别贴合在该补强板相背两侧的第三粘胶层及第四粘胶 层，该柔性印刷电路板制作方法进一步包括提供第五粘胶层的步骤，该补强板的两侧通过 该第三粘胶层及该第四粘胶层分别与该第一绝缘层的第一区及该第二绝缘层的第一区贴 合，该第一绝缘层的第二区及该第二绝缘层的第二区通过该第五粘胶层贴合。14. 如权利要求13所述的柔性印刷电路板制作方法，其特征在于，在该第一覆铜板的 第一区形成正面金手指的步骤包括： 将该第一铜箔层制作形成多个第一金手指焊盘及一端与该多个第一金手指焊盘分别 电性连接的多条第一导电线路，该第一金手指焊盘位于该第一覆铜板的第一区； 在该第一铜箔层表面形成第一覆盖膜使该第一覆盖膜遮蔽该多条第一导电线路而露 出该多个第一金手指焊盘；及 在该多个第一金手指焊盘上形成第一镀金层以获得该正面金手指。15. 如权利要求14所述的柔性印刷电路板制作方法，其特征在于，在该第二覆铜板的 第一区形成反面金手指的步骤包括： 将该第二铜箔层制作形成多个第二金手指焊盘及一端与该多个第二金手指焊盘分别 电性连接的多条第二导电线路，该第二金手指焊盘位于该第二覆铜板的第一区； 在该第二铜箔层表面形成第二覆盖膜使该第二覆盖膜遮蔽该多条第二导电线路而露 出该多个第二金手指焊盘；及 在该多个第二金手指焊盘上形成第二镀金层以获得该反面金手指。
【专利摘要】本发明涉及一种柔性印刷电路板，包括相背的正面及反面。该正面设置有正面金手指。该背面与该正面镜像的位置设置有背面金手指。该柔性印刷电路板被划分为与该正面金手指及该背面金手指对应的金手指区域、非金手指区域及连接区域。该柔性印刷电路板还包括补强板。该补强板设置在该印刷电路板内部并位于该金手指区域。该柔性印刷电路板内部对应该连接区域开设有空隙。该金手指区域与该非金手指区域通过该连接区域平滑连接。本发明还涉及一种柔性印刷电路板制造方法。
【IPC分类】H05K3/40, H05K1/11
【公开号】CN104902678
【申请号】CN201410442153
【发明人】郑晓峰
【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年9月2日
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