面板线路的制作方法
面板线路的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种面板线路，尤其涉及一种使用埋入式电容和/或埋入式电感的面板线路。
【背景技术】
[0002]近年来由于电子产品“轻、薄、短、小”的发展趋势和市场对可携式电子产品的大量需求，带动了薄膜晶体管液晶显示屏(TFT-LCD)技术的蓬勃发展。过去主流的传统式映像管显示屏(CRT)因受制于其体积大或耗电量大等因素，已经无法满足现今使用者的实际需求。液晶显示的优点包括直角显示、低耗电量、体积小和零辐射等优点，不仅能符合目前资讯产品的潮流，而且可以让使用者享受到更佳的视觉环境。
[0003]若要在液晶面板上构成一个全彩画面，必需使面板上的每个像素出现不同的色彩与灰阶，此时会需要通过线路板上的驱动集成线路，如源极驱动集成线路或栅极驱动集成线路来加以控制，并输出每一个像素所需要的电压以调整液晶分子的扭转程度，尤其是一般薄膜晶体管液晶显示屏的驱动集成线路需要数倍高于提供电压的高压来运作，故会设置电荷帮浦(charge pump)线路来提供高压，其中也会需要电容与电感等被动装置使得面板电源达到升压、降压、防干扰、滤波、谐定等效果。受限于液晶显示器的面积与驱动集成线路的线路密度，有别于一般主机板上的芯片组是利用打线引脚至载板再焊接到主机板上的方式，上述的驱动集成线路、电容和电感等主动装置和/或被动装置多是以卷带接合(Tape Carrier Packaging, TCP)、覆晶薄膜(Chip-on-Film, C0F)或是玻璃覆晶(chip-on-glass, COG)等封装方式设置在与液晶面板连接的软性线路板上。
[0004]尽管现今的卷带接合与覆晶薄膜等封装技术能使液晶显示屏线路具有高接脚数、微细化、集团接合等优点，而玻璃覆晶技术能将驱动集成线路直接黏接在线路上。然而如何减少主动装置和/或被动装置在线路布局中所占的面积，或是进一步减少装置使用的数量，仍是本领域的技术人员要研究开发的重点。
【发明内容】
[0005]有鉴于上述现有技术的做法，本案申请人提出了新颖的面板线路结构，其特征在于使用埋入式电容和/或埋入式电感，将这类被动装置直接整合在固有的显示器线路中，省去另外以表面粘着方式在线路板上设置这类装置的工艺步骤及采用这类装置的额外成本。
[0006]本发明揭露一种面板线路，包含:面板，其上具有第一线路、一印刷线路板，其上具有第二线路、软性线路板，其上具有第三线路电连接第一线路及第二线路、及埋入式电容，形成在第一线路、第二线路及第三线路的至少其中之一中。
[0007]本发明还揭露一种面板线路，包含:面板，其上具有第一线路、印刷线路板，其上具有第二线路、软性线路板，其上具有第三线路电连接第一线路及第二线路、及埋入式电感，形成在第一线路、第二线路及所述第三线路的至少其中之一中。
[0008]本发明还揭露一种面板线路，包含:面板，其上具有一第一线路；软性线路板，其上具有第二线路；及埋入式电容，形成在第一线路及第二线路的至少其中之一中。
[0009]本发明还揭露一种面板线路，包含:面板，其上具有一第一线路；一软性线路板，其上具有第二线路；及埋入式电感，形成在第一线路及第二线路的至少其中之一中。
【附图说明】
[0010]图1是本发明实施例一中面板线路结构的俯视示意图；
[0011]图2是本发明实施例二中面板线路结构的俯视示意图；
[0012]图3是本发明实施例三中面板线路结构的俯视示意图；及
[0013]图4是本发明实施例中面板线路结构的剖面示意图。
[0014]其中，附图标记说明如下:
[0015]100面板线路结构
[0016]110面板
[0017]IlOa 周边区域
[0018]111第一线路
[0019]120软性线路板
[0020]120a 突出部
[0021]121第二线路
[0022]121a 埋入式电容
[0023]121b埋入式电感
[0024]127驱动芯片
[0025]127a 外接脚
[0026]127b 外接脚
[0027]200面板线路结构
[0028]210面板
[0029]211第一线路
[0030]211a 埋入式电容
[0031]211b埋入式电感
[0032]220软性线路板
[0033]221第二线路
[0034]227驱动芯片
[0035]300面板线路结构
[0036]310面板
[0037]311第一线路
[0038]320软性线路板
[0039]320a 外走线
[0040]321第二线路
[0041]327驱动芯片
[0042]330印刷线路板
[0043]331第三线路
[0044]331a 埋入式电容
[0045]331b埋入式电感
【具体实施方式】
[0046]首先参照图1，图1是本发明实施例一中面板线路结构的俯视示意图。如图1所示，本实施例提出了一种面板线路结构100，其包含面板110与软性线路板120。面板110可以是透明的玻璃基板或是塑胶基板，如触控面板或是液晶面板，其上设置有第一线路111。第一线路111可以是附图中所示设置在触控面板周边区域IlOa(如图中虚线界定出的面板不可视区域)的触控电极周边引线，或者是分布在整片液晶面板上的薄膜晶体管(TFT)线路。以周边引线的例子来说，第一线路111可以通过印刷或光刻和蚀刻等工艺将导电材料制作在面板110上而形成。以薄膜晶体管的例子来说，第一线路111可以是通过低温多晶娃(low temperature poly-silicon, LTPS)或是非晶娃(amorphous Si)的互补金属氧化物半导体工艺直接形成在面板110上。
[0047]软性线路板120上设置有一第二线路121，如通过一个或多个软性铜箔基板与软性绝缘层彼此贴附压合，再经过蚀刻等工艺而形成，其可以用来在液晶显示模块工艺中连接面板110和控制线路板。软性线路板120除了第二线路121外还可以设置有多种线路装置。
[0048]本实施例的面板线路结构100还包含埋入式电容121a和/或埋入式电感121b，其可以提供面板电源升压、降压、防干扰、滤波、谐定等效果。本发明的特点在于埋入式电容121a和/或埋入式电感121b会整合形成在软性线路板120的第二线路121中，此即表示埋入式电容121a和/或埋入式电感121b是第二线路121的一部分，与第二线路121共同制作而成，例如同以铜箔基板经过蚀刻工艺后形成，而不同于公知技术以卷带接合(TapeCarrier Packaging, TCP)或是覆晶薄膜(Chip on Film, C0F)等封装方式从外部接合电容装置或电感装置在软性线路板上。在本发明中，埋入式电容121a和埋入式电感121b可以配合软性线路板120的线路布局来设计，例如在计算出面板电源线路所需的电容或电感之后直接 制作在软性线路板上，可以省去外加电容和/或电感装置的成本，也可省去将电容和/或电感装置粘着接合在软性线路板上的工艺。
[0049]在本实施例中，面板110与软性线路板120之间是通过驱动芯片127来连接。如图1所示，驱动芯片127 (如驱动集成电路)设置在面板110的周边区域110a，软性线路板120具有突出部120a，突出部120a会向外延伸而且与驱动芯片127部份重叠。面板110、软性线路板120及驱动芯片127三个的连接关系可以从图4清楚了解，图4是本发明实施例中面板线路结构的剖面示意图。如图4所示，驱动芯片127设置在面板110上，其中驱动芯片127的两端各设置有第一外接脚127a和第二外接脚127b，其可通过玻璃覆晶(COG)等工艺来分别与两侧的面板110第一线路111及软性线路板120第二线路121电连接。如此，驱动芯片127可经由软性线路板120接收来自控制线路板的控制信号，并将驱动信号传至液晶面板，或者是接收触控面板上的触控信号再将其经由软性线路板传至控制线路板。
[0050]另外，从图4中可以注意到的是，埋入式电容121a和/或埋入式电感121b是第二线路121的一部份，其可以通过软性线路板120的制作工艺被一起形成在软性线路板120的双层或多层结构中，并可通过第二线路121来和芯片127电连接。为了清楚起见，图4中的软性线路板120仅以双层板来表示，面板110上也没有绘示出公知的金属氧化物半导体装置或是触控电极等。
[0051]参照图2，图2是本发明实施例二中面板线路结构200的俯视示意图。类似图1的面板线路结构100，面板线路结构200包含面板210，其上设置有第一线路211及软性线路板220，其上设置有一第二线路221电连接面板210上的第一线路211。驱动芯片227设置在面板210的周边区域，其以如同图4所示方式接合面板210上的第一线路211与软性线路板220上的第二线路221。不同于图1的面板线路结构100的地方是，面板线路结构200的埋入式电容2Ila和/或埋入式电感21 Ib是整合形成在面板210的第一线路211中。例如，参照图2，本实施例的埋入式电容211a和/或埋入式电感211b可与触控面板的周边引线共同以印刷方式制作而成，或是共同在制作液晶面板的工艺中与薄膜晶体管一起形成。埋入式电容211a和/或埋入式电感211b同样设置在面板周缘不可视区域的空位上，这样的设计充分了利用面板周围没用到的闲置空间，可有效增加线路布局的空间与自由度。
[0052]最后参照图3，图3是本发明实施例三中面板线路结构200的俯视示意图。与图1及图2的面板线路结构100、200类似，面板线路结构300包含面板310，其上设置有第一线路311及软性线路板320，软性线路板320上设置有电连接面板310上的第一线路311的第二线路321。驱动芯片327设置在面板310周边区域，其以类似图4所示方式接合第一线路311与第二线路321。和图1及图2的面板线路结构不同的是，面板线路结构300还包含印刷线路板330，例如液晶显示屏的控制线路板，其上设置有第三线路331。
[0053]另外，本实施例和图1及图2不同的是，如图3所示，软性线路板320的两端分别设置有外引脚320a (其中一端的外引脚被芯片327盖住)，以分别与面板310上的第一线路311及印刷线路板330上的第三线路331电连接。面板线路结构300的埋入式电容331a和/或埋入式电感331b是整合形成在印刷线路板330的第三线路331中。此即表示埋入式电容331a和/或埋入式电感331b是第三线路331的一部分，其与第三线路331共同制作而成，例如同样以铜箔基板经过蚀刻工艺后形成，而非通过现有技术以表面粘着(surfacemounting)等封装方式从外部接合电容装置或电感装置在印刷线路板330上。
[0054]根据上述的三个实施例，本发明的埋入式电容和/或埋入式电感可配合显示屏结构中面板、软性线路板及印刷线路板(控制线路版)的线路布局来设计，例如在计算出驱动集成线路或面板电源线路所需的电容或电感之后直接整合制作在面板、软性线路板或是印刷线路板的线路中，可以省去使用外加的电容和/或电感装置的成本，亦可省去将电容和/或电感装置粘着接合在印刷线路板上的工艺，同时由于与现有线路整合在一起，可以不必在表面预留设置外部装置的布局空间，给予线路设计更多的布局面积与设计弹性。
[0055]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种面板线路，其特征在于，包含: 一面板，其上具有一第一线路； 一印刷线路板，其上具有一第二线路； 一软性线路板，其上具有一第三线路电连接所述第一线路及所述第二线路；及 一埋入式电容，形成在所述第一线路、所述第二线路及所述第三线路的至少其中之一中。2.根据权利要求1所述的面板线路，其特征在于，所述埋入式电容设置在所述面板的一周边区域。3.根据权利要求1所述的面板线路，其特征在于，还包含一芯片，设置在所述面板上，所述芯片通过所述第一线路、所述第二线路及所述第三线路的至少其中之一电连接所述埋入式电容。4.根据权利要求3所述的面板线路，其特征在于，所述芯片具有一第一外接脚和一第二外接脚，所述第一外接脚和所述第二外接脚分别和所述第一线路及所述第三线路电连接。5.根据权利要求1所述的面板线路，其特征在于，所述埋入式电容形成在所述面板上的所述第一线路中。6.根据权利要求1所述的面板线路，其特征在于，所述埋入式电容形成在所述印刷线路板的所述第二线路中。7.根据权利要求1所述的面板线路，其特征在于，所述埋入式电容形成在所述软性线路板的所述第三线路中。8.一种面板线路，其特征在于，包含: 一面板，其上具有一第一线路； 一印刷线路板，其上具有一第二线路； 一软性线路板，其上具有一第三线路电连接所述第一线路及所述第二线路；及 一埋入式电感，形成在所述第一线路、所述第二线路及所述第三线路的至少其中之一中。9.一种面板线路，其特征在于，包含: 一面板，其上具有一第一线路； 一软性线路板，其上具有一第二线路 '及 一埋入式电容，形成在所述第一线路及所述第二线路的至少其中之一中。10.一种面板线路，其特征在于，包含: 一面板，其上具有一第一线路； 一软性线路板，其上具有一第二线路 '及 一埋入式电感，形成在所述第一线路及所述第二线路的至少其中之一中。
【专利摘要】本发明公开了一种面板线路，包含：面板，其上具有第一线路、印刷线路板，其上具有第二线路、软性线路板，其上具有电连接第一线路及第二线路的第三线路、和埋入式电容，形成在第一线路、第二线路和第三线路的至少其中之一中。
【IPC分类】H05K1/16, G02F1/133
【公开号】CN104902681
【申请号】CN201410379265
【发明人】林春生, 苏忠信
【申请人】矽创电子股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年8月4日
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种面板线路，尤其涉及一种使用埋入式电容和/或埋入式电感的面板线路。
【背景技术】
[0002]近年来由于电子产品“轻、薄、短、小”的发展趋势和市场对可携式电子产品的大量需求，带动了薄膜晶体管液晶显示屏(TFT-LCD)技术的蓬勃发展。过去主流的传统式映像管显示屏(CRT)因受制于其体积大或耗电量大等因素，已经无法满足现今使用者的实际需求。液晶显示的优点包括直角显示、低耗电量、体积小和零辐射等优点，不仅能符合目前资讯产品的潮流，而且可以让使用者享受到更佳的视觉环境。
[0003]若要在液晶面板上构成一个全彩画面，必需使面板上的每个像素出现不同的色彩与灰阶，此时会需要通过线路板上的驱动集成线路，如源极驱动集成线路或栅极驱动集成线路来加以控制，并输出每一个像素所需要的电压以调整液晶分子的扭转程度，尤其是一般薄膜晶体管液晶显示屏的驱动集成线路需要数倍高于提供电压的高压来运作，故会设置电荷帮浦(charge pump)线路来提供高压，其中也会需要电容与电感等被动装置使得面板电源达到升压、降压、防干扰、滤波、谐定等效果。受限于液晶显示器的面积与驱动集成线路的线路密度，有别于一般主机板上的芯片组是利用打线引脚至载板再焊接到主机板上的方式，上述的驱动集成线路、电容和电感等主动装置和/或被动装置多是以卷带接合(Tape Carrier Packaging, TCP)、覆晶薄膜(Chip-on-Film, C0F)或是玻璃覆晶(chip-on-glass, COG)等封装方式设置在与液晶面板连接的软性线路板上。
[0004]尽管现今的卷带接合与覆晶薄膜等封装技术能使液晶显示屏线路具有高接脚数、微细化、集团接合等优点，而玻璃覆晶技术能将驱动集成线路直接黏接在线路上。然而如何减少主动装置和/或被动装置在线路布局中所占的面积，或是进一步减少装置使用的数量，仍是本领域的技术人员要研究开发的重点。
【发明内容】
[0005]有鉴于上述现有技术的做法，本案申请人提出了新颖的面板线路结构，其特征在于使用埋入式电容和/或埋入式电感，将这类被动装置直接整合在固有的显示器线路中，省去另外以表面粘着方式在线路板上设置这类装置的工艺步骤及采用这类装置的额外成本。
[0006]本发明揭露一种面板线路，包含:面板，其上具有第一线路、一印刷线路板，其上具有第二线路、软性线路板，其上具有第三线路电连接第一线路及第二线路、及埋入式电容，形成在第一线路、第二线路及第三线路的至少其中之一中。
[0007]本发明还揭露一种面板线路，包含:面板，其上具有第一线路、印刷线路板，其上具有第二线路、软性线路板，其上具有第三线路电连接第一线路及第二线路、及埋入式电感，形成在第一线路、第二线路及所述第三线路的至少其中之一中。
[0008]本发明还揭露一种面板线路，包含:面板，其上具有一第一线路；软性线路板，其上具有第二线路；及埋入式电容，形成在第一线路及第二线路的至少其中之一中。
[0009]本发明还揭露一种面板线路，包含:面板，其上具有一第一线路；一软性线路板，其上具有第二线路；及埋入式电感，形成在第一线路及第二线路的至少其中之一中。
【附图说明】
[0010]图1是本发明实施例一中面板线路结构的俯视示意图；
[0011]图2是本发明实施例二中面板线路结构的俯视示意图；
[0012]图3是本发明实施例三中面板线路结构的俯视示意图；及
[0013]图4是本发明实施例中面板线路结构的剖面示意图。
[0014]其中，附图标记说明如下:
[0015]100面板线路结构
[0016]110面板
[0017]IlOa 周边区域
[0018]111第一线路
[0019]120软性线路板
[0020]120a 突出部
[0021]121第二线路
[0022]121a 埋入式电容
[0023]121b埋入式电感
[0024]127驱动芯片
[0025]127a 外接脚
[0026]127b 外接脚
[0027]200面板线路结构
[0028]210面板
[0029]211第一线路
[0030]211a 埋入式电容
[0031]211b埋入式电感
[0032]220软性线路板
[0033]221第二线路
[0034]227驱动芯片
[0035]300面板线路结构
[0036]310面板
[0037]311第一线路
[0038]320软性线路板
[0039]320a 外走线
[0040]321第二线路
[0041]327驱动芯片
[0042]330印刷线路板
[0043]331第三线路
[0044]331a 埋入式电容
[0045]331b埋入式电感
【具体实施方式】
[0046]首先参照图1，图1是本发明实施例一中面板线路结构的俯视示意图。如图1所示，本实施例提出了一种面板线路结构100，其包含面板110与软性线路板120。面板110可以是透明的玻璃基板或是塑胶基板，如触控面板或是液晶面板，其上设置有第一线路111。第一线路111可以是附图中所示设置在触控面板周边区域IlOa(如图中虚线界定出的面板不可视区域)的触控电极周边引线，或者是分布在整片液晶面板上的薄膜晶体管(TFT)线路。以周边引线的例子来说，第一线路111可以通过印刷或光刻和蚀刻等工艺将导电材料制作在面板110上而形成。以薄膜晶体管的例子来说，第一线路111可以是通过低温多晶娃(low temperature poly-silicon, LTPS)或是非晶娃(amorphous Si)的互补金属氧化物半导体工艺直接形成在面板110上。
[0047]软性线路板120上设置有一第二线路121，如通过一个或多个软性铜箔基板与软性绝缘层彼此贴附压合，再经过蚀刻等工艺而形成，其可以用来在液晶显示模块工艺中连接面板110和控制线路板。软性线路板120除了第二线路121外还可以设置有多种线路装置。
[0048]本实施例的面板线路结构100还包含埋入式电容121a和/或埋入式电感121b，其可以提供面板电源升压、降压、防干扰、滤波、谐定等效果。本发明的特点在于埋入式电容121a和/或埋入式电感121b会整合形成在软性线路板120的第二线路121中，此即表示埋入式电容121a和/或埋入式电感121b是第二线路121的一部分，与第二线路121共同制作而成，例如同以铜箔基板经过蚀刻工艺后形成，而不同于公知技术以卷带接合(TapeCarrier Packaging, TCP)或是覆晶薄膜(Chip on Film, C0F)等封装方式从外部接合电容装置或电感装置在软性线路板上。在本发明中，埋入式电容121a和埋入式电感121b可以配合软性线路板120的线路布局来设计，例如在计算出面板电源线路所需的电容或电感之后直接 制作在软性线路板上，可以省去外加电容和/或电感装置的成本，也可省去将电容和/或电感装置粘着接合在软性线路板上的工艺。
[0049]在本实施例中，面板110与软性线路板120之间是通过驱动芯片127来连接。如图1所示，驱动芯片127 (如驱动集成电路)设置在面板110的周边区域110a，软性线路板120具有突出部120a，突出部120a会向外延伸而且与驱动芯片127部份重叠。面板110、软性线路板120及驱动芯片127三个的连接关系可以从图4清楚了解，图4是本发明实施例中面板线路结构的剖面示意图。如图4所示，驱动芯片127设置在面板110上，其中驱动芯片127的两端各设置有第一外接脚127a和第二外接脚127b，其可通过玻璃覆晶(COG)等工艺来分别与两侧的面板110第一线路111及软性线路板120第二线路121电连接。如此，驱动芯片127可经由软性线路板120接收来自控制线路板的控制信号，并将驱动信号传至液晶面板，或者是接收触控面板上的触控信号再将其经由软性线路板传至控制线路板。
[0050]另外，从图4中可以注意到的是，埋入式电容121a和/或埋入式电感121b是第二线路121的一部份，其可以通过软性线路板120的制作工艺被一起形成在软性线路板120的双层或多层结构中，并可通过第二线路121来和芯片127电连接。为了清楚起见，图4中的软性线路板120仅以双层板来表示，面板110上也没有绘示出公知的金属氧化物半导体装置或是触控电极等。
[0051]参照图2，图2是本发明实施例二中面板线路结构200的俯视示意图。类似图1的面板线路结构100，面板线路结构200包含面板210，其上设置有第一线路211及软性线路板220，其上设置有一第二线路221电连接面板210上的第一线路211。驱动芯片227设置在面板210的周边区域，其以如同图4所示方式接合面板210上的第一线路211与软性线路板220上的第二线路221。不同于图1的面板线路结构100的地方是，面板线路结构200的埋入式电容2Ila和/或埋入式电感21 Ib是整合形成在面板210的第一线路211中。例如，参照图2，本实施例的埋入式电容211a和/或埋入式电感211b可与触控面板的周边引线共同以印刷方式制作而成，或是共同在制作液晶面板的工艺中与薄膜晶体管一起形成。埋入式电容211a和/或埋入式电感211b同样设置在面板周缘不可视区域的空位上，这样的设计充分了利用面板周围没用到的闲置空间，可有效增加线路布局的空间与自由度。
[0052]最后参照图3，图3是本发明实施例三中面板线路结构200的俯视示意图。与图1及图2的面板线路结构100、200类似，面板线路结构300包含面板310，其上设置有第一线路311及软性线路板320，软性线路板320上设置有电连接面板310上的第一线路311的第二线路321。驱动芯片327设置在面板310周边区域，其以类似图4所示方式接合第一线路311与第二线路321。和图1及图2的面板线路结构不同的是，面板线路结构300还包含印刷线路板330，例如液晶显示屏的控制线路板，其上设置有第三线路331。
[0053]另外，本实施例和图1及图2不同的是，如图3所示，软性线路板320的两端分别设置有外引脚320a (其中一端的外引脚被芯片327盖住)，以分别与面板310上的第一线路311及印刷线路板330上的第三线路331电连接。面板线路结构300的埋入式电容331a和/或埋入式电感331b是整合形成在印刷线路板330的第三线路331中。此即表示埋入式电容331a和/或埋入式电感331b是第三线路331的一部分，其与第三线路331共同制作而成，例如同样以铜箔基板经过蚀刻工艺后形成，而非通过现有技术以表面粘着(surfacemounting)等封装方式从外部接合电容装置或电感装置在印刷线路板330上。
[0054]根据上述的三个实施例，本发明的埋入式电容和/或埋入式电感可配合显示屏结构中面板、软性线路板及印刷线路板(控制线路版)的线路布局来设计，例如在计算出驱动集成线路或面板电源线路所需的电容或电感之后直接整合制作在面板、软性线路板或是印刷线路板的线路中，可以省去使用外加的电容和/或电感装置的成本，亦可省去将电容和/或电感装置粘着接合在印刷线路板上的工艺，同时由于与现有线路整合在一起，可以不必在表面预留设置外部装置的布局空间，给予线路设计更多的布局面积与设计弹性。
[0055]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种面板线路，其特征在于，包含: 一面板，其上具有一第一线路； 一印刷线路板，其上具有一第二线路； 一软性线路板，其上具有一第三线路电连接所述第一线路及所述第二线路；及 一埋入式电容，形成在所述第一线路、所述第二线路及所述第三线路的至少其中之一中。2.根据权利要求1所述的面板线路，其特征在于，所述埋入式电容设置在所述面板的一周边区域。3.根据权利要求1所述的面板线路，其特征在于，还包含一芯片，设置在所述面板上，所述芯片通过所述第一线路、所述第二线路及所述第三线路的至少其中之一电连接所述埋入式电容。4.根据权利要求3所述的面板线路，其特征在于，所述芯片具有一第一外接脚和一第二外接脚，所述第一外接脚和所述第二外接脚分别和所述第一线路及所述第三线路电连接。5.根据权利要求1所述的面板线路，其特征在于，所述埋入式电容形成在所述面板上的所述第一线路中。6.根据权利要求1所述的面板线路，其特征在于，所述埋入式电容形成在所述印刷线路板的所述第二线路中。7.根据权利要求1所述的面板线路，其特征在于，所述埋入式电容形成在所述软性线路板的所述第三线路中。8.一种面板线路，其特征在于，包含: 一面板，其上具有一第一线路； 一印刷线路板，其上具有一第二线路； 一软性线路板，其上具有一第三线路电连接所述第一线路及所述第二线路；及 一埋入式电感，形成在所述第一线路、所述第二线路及所述第三线路的至少其中之一中。9.一种面板线路，其特征在于，包含: 一面板，其上具有一第一线路； 一软性线路板，其上具有一第二线路 '及 一埋入式电容，形成在所述第一线路及所述第二线路的至少其中之一中。10.一种面板线路，其特征在于，包含: 一面板，其上具有一第一线路； 一软性线路板，其上具有一第二线路 '及 一埋入式电感，形成在所述第一线路及所述第二线路的至少其中之一中。
【专利摘要】本发明公开了一种面板线路，包含：面板，其上具有第一线路、印刷线路板，其上具有第二线路、软性线路板，其上具有电连接第一线路及第二线路的第三线路、和埋入式电容，形成在第一线路、第二线路和第三线路的至少其中之一中。
【IPC分类】H05K1/16, G02F1/133
【公开号】CN104902681
【申请号】CN201410379265
【发明人】林春生, 苏忠信
【申请人】矽创电子股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年8月4日
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