使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法
使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于电子新材料领域，尤其设及一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基 板的方法。
【背景技术】
[0002] 在电容屏、液晶屏等电子产品的制备过程中，电容屏、液晶屏通过柔性线路板与主 板连接，而柔性线路板上装贴1C等电子元件。为了装贴时不存在虚焊、假焊等现象，在待装 贴1C等电子元件的柔性线路板后面需要补强，同时，为了保护1C等电子元器件不受到静电 干扰，补强用料采用导电材料，通常为导电钢板。
[0003] 为了让钢片与柔性线路板连通，目前市场上主要使用日本进口的固体导电胶 膜-如型号为CBF-300的导电胶膜进行粘合处理，具体的，将导电胶膜冲切成需要贴膜的形 状，再将钢片经过高温高压，使钢片与柔性线路板粘结，达到补强和导电作用。然而，现有的 固体导电胶膜，电阻较大，可高达30欧姆，其导电性能存在不足，粘合效果也不佳。此外，使 用导电胶膜粘合柔性线路板时，通常需要经过开料一钻孔一冲切一去表面保护膜一贴膜一 压膜一撕膜一贴钢片一压合一固化等步骤，其工艺流程复杂，设备投入大，人力消耗多，成 本昂贵，其复杂的贴合程序使得贴合合格率低。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于提供一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，旨在 解决现有制备补强柔性线路板使用的导电胶或导电胶膜不仅导电性能、粘合效果不佳，且 用于制备补强柔性线路板时使用工艺繁琐、成本昂贵、且贴合合格率低的问题。
[0005] 本发明是该样实现的，一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，包括 W下步骤：
[0006] 审Ij作用于在柔性基板上丝印导电胶的丝印网版；
[0007] 使用液态丝印导电胶在所述柔性基板表面进行丝印处理，形成丝印导电胶层；
[000引将补强材料贴合在印刷有所述丝印导电胶层上，得到补强柔性基板粗趟件；
[0009] 将所述补强柔性基板粗趟件依次进行热压处理、固化处理，得到补强柔性基板。
[0010] 本发明提供的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，直接在需要贴合补 强材料的柔性基板表面进行丝印液态导电胶处理，不仅得到的补强柔性基板粘合效果好、 导电性能佳，而且可W大大缩短工艺流程，提高生产效率，使得原本需要2-3天完成的工 序，缩短至2-3小时完成，生产成本得到大幅度降低，只需使用型号为CBF-300的导电胶膜 制作补强柔性基板生产成本的30%。本发明提供的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板 的方法，操作简单可控，生产实用性强，可实现产业化生产。
【具体实施方式】
[0011] 为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，W下结合 实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用w解释 本发明，并不用于限定本发明。
[0012] 本发明实施例提供了一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，包括W 下步骤：
[0013] SOI.制作用于在柔性基板上丝印导电胶的丝印网版；
[0014] S02.使用液态丝印导电胶在所述柔性基板表面进行丝印处理，形成丝印导电胶 层；
[00巧]S03.将补强材料贴合在印刷有所述丝印导电胶层上，得到补强柔性基板粗趟件；
[0016] S04.将所述补强柔性基板粗趟件依次进行热压处理、固化处理，得到补强柔性基 板。
[0017] 具体的，本发明实施例上述步骤SOI中，所述柔性基板为常规的用于制备柔性线 路板的柔性基板，其规格、形状均不受限制，可根据实际需要来选用。所述丝印网版，可根据 待补强柔性基板的形状进行制备。作为优选实施例，所述丝印网版为5口丝印网版。若T 数过低，则丝网印刷后容易造成厚度不均匀，版面直观效果极差；若T数过高，则厚度偏薄， 不足W保护版面。
[0018] 上述步骤S02中，进行丝印处理的所述液态丝印导电胶可选用能用来丝印的液态 导电胶，优选的，所述液态丝印导电胶为，W所述液态丝印导电胶的总重为100%计，包括如 下重量百分含量的下列组分：
[0019]
[0020] 该优选的所述液态丝印导电胶，同时W导电银粒子、导电晶管和导电纤维作为导 电成分。其中，所述导电晶管是种片状物，所述导电纤维为线状物，通过所述导电晶管能吸 附所述导电银粒子在其表面，而所述导电纤维的添加，使得=者结合在一起，并保持整体形 状不变，因此，所述液态丝印导电胶性能稳定、导电性能明显增强，其电阻小于1欧姆；此 夕F，本发明实施例优选的所述液态丝印导电胶中，采用所述环氧改性丙締酸树脂，提高了 所述液态丝印导电胶的耐高温性、湿稳定性、柔初性和对材料的亲和性，其粘结力强。进 一步的，作为一个优选实施例，所述导电银粒子为球形银粒子，所述导电银粒子的粒径为 8-12ym。作为另一个优选实施例，所述导电晶管的直径为8-12ym，长度为28-32ym。作 为再一个优选实施例，所述导电纤维的长度为20-30ym。当然，在其他具体实施例，可W将 所述导电银粒子的粒径、所述导电晶管的直径和所述导电纤维的长度进行组合，得到更优 选的实施例，该优选的实施例，能够有效降低电阻，提高补强柔性基板的导电性能。
[0021] 上述步骤S02中，作为优选实施例，还包括在使用液态丝印导电胶对柔性基板进 行丝印处理后，将得到的所述丝印导电胶层进行干燥处理，得到丝印导电胶干膜。为了保护 所述丝印导电胶层的性能和均匀性，所述干燥处理优选采用温和的自然惊干方式实现。作 为具体优选实施例，所述丝印导电胶干膜的厚度为12-15ym。如果所述丝印导电胶干膜的 厚度太薄，会导致粘接性不够；如果所述丝印导电胶干膜的厚度太厚，会导致压合后溢胶。 作为进一步优选实施例，在所述干燥处理后，还包括对丝印有导电胶的所述柔性基板进行 冲外型处理。
[0022] 上述步骤S03中，贴合所述补强材料的方法可W借鉴常规方法实现。作为优选实 施例，所述补强材料为补强钢板。
[0023] 上述步骤S04中，为了获得贴合效果好、结合力强的所述补强柔性基板，需要对所 述补强柔性基板粗趟件进行热压处理和固化处理。作为优先实施例，所述热压处理的方法 为，在温度为170-190°C、压力为90-110KG的条件下，先预压8-12S后，再实压110-130S。 作为具体实施例，所述热压处理的方法为，在温度为180°C、压力为100KG的条件下，先预压 10s后，再实压100s。在优选的温度和压力下，采用先预压再实压的热压方法，预压后，可W 让所述液态丝印导电胶与所述补强材料之间接触紧密，无气泡。预压后再进行实压，可W有 效的防治气泡的产生，从而提高所述补强材料与所述柔性基板之间的结合力。
[0024] 作为另一个优选实施例，所述固化处理的方法为，在150-160°C条件下固化 50-70min。作为具体实施例，所述固化处理的方法为，在150°C条件下固化60min。
[0025] 本发明实施例提供的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，直接在需要 贴合补强材料的柔性基板表面进行丝印液态导电胶处理，
[0026] 首先，本发明实施例得到的补强柔性基板粘合效果好、导电性能佳，特别是使用优 选的液态丝印导电胶，能将电阻降至1 Q W下，甚至能低至0.1 Q，导电性能与使用型号为 CBF-300的导电胶膜制作得到补强柔性基板相当，甚至优于使用型号为CBF-300的导电胶 膜制作补强柔性基板的导电性能。
[0 027] 其次，其粘结力好，与使用型号为CBF-300的导电胶膜制作得到补强柔性基板相 当。
[002引再次，稳定性强，即便在在高温高热、及其恶劣环境下仍能保持良好的导电性能和 粘结性能。
[0029] 更重要的是，本发明实施例提供的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方 法，可W大大缩短工艺流程，省去了开料、专控、冲切、去表面保护膜、贴膜、压膜、撕膜等工 序，显著提高了生产效率，使得原本需要2-3天完成的工序，缩短至2-3小时完成；生产成本 也得到大幅度降低，与使用型号为CBF-300的导电胶膜制作补强柔性基板的方法比较，其 生产成本降低70%。此外，该方法操作简单可控，生产实用性强，可实现产业化生产。
[0030] 下面结合具体实施例进行说明。
[0031] 实施例1
[0032] 一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，包括W下步骤：
[003引S11.制作用于使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的丝印网版，所述丝印网版 为51T丝印网版；
[0034] S12.使用液态丝印导电胶在柔性基板表面进行丝印处理，形成丝印导电胶层；
[0035] S13.将补强材料贴合在印刷有所述丝印导电胶层上，得到补强柔性基板粗趟件；
[0036] S14.将所述补强柔性基板粗趟件依次进行热压处理、固化处理，得到补强柔性基 板，其中，所述热压处理的方法为，在温度为180°C、压力为100KG的条件下，先预压10s后， 再实压100s;所述固化处理的方法为，在150°C条件下固化60min。
[0037] 实施例2
[003引一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，包括W下步骤：
[0039] S21.制作用于使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的丝印网版，所述丝印网版 为51T丝印网版；
[0040] S22.使用液态丝印导电胶在柔性基板表面进行丝印处理，形成丝印导电胶层，将 所述丝印导电胶层自然惊干，得到液态丝印导电胶干膜，且所述液态丝印导电胶干膜的厚 度为 12-15ym;
[0041] S23.将补强钢片贴合在印刷有所述丝印导电胶层上，得到补强柔性基板粗趟件；
[0042] S24.将所述补强柔性基板粗趟件依次进行热压处理、固化处理，得到补强柔性基 板，其中，所述热压处理的方法为，在温度为180°C、压力为100KG的条件下，先预压10s后， 再实压100s;所述固化处理的方法为，在150°C条件下固化60min。
[0043] 对比例1
[0044] 一种使用日本拓自达电线株式会社生产的CBF-300导电胶膜制备补强柔性基板 的方法，包括W下步骤：
[0045] 开料；
[0046] 钻孔；
[0047]冲切；
[0048] 去表面保护膜；
[00例贴膜；
[0050] 压膜；
[0051] 撕膜；
[0化2] 贴钢片；
[005引压合；温度为180°C、压力为100KG的条件下，先预压10s后，再实压100s;
[0054] 固化；所述固化处理的方法为，在150°C条件下固化60min。
[0055] 将本发明实施例1、2W及对比例1制备的补强柔性基板进行性能测试，样品处理 方法分别为：
[0化6] 固化；直接经过上述实施例1、2和对比例1最后一步固化处理后的样品；
[0057] S次回流焊；每次260°C /10秒；
[0化引 高温高湿老化；60°C，95%RH;
[0059]冷热循环老化；-30°C *30min--70°C *30min ;
[0060] 测试结果如表1所示：
[0061]表1
[0062]
[0063] 由上表可知，本发明实施例制备的补强柔性基板，不仅电阻低，导电性能好，在回 流焊、高温高湿老化、冷热回流老化后的导电性能明显优于使用CBF-300导电胶膜制备的 补强柔性基板，且其粘结能力、抗高温性能可与使用CBF-300导电胶膜制备补强柔性基板 媳美，稳定性强。
[0064] W上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用W限制本发明，凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，包括以下步骤： 制作用于在柔性基板上丝印导电胶的丝印网版； 使用液态丝印导电胶在所述柔性基板表面进行丝印处理，形成丝印导电胶层； 将补强材料贴合在印刷有所述丝印导电胶层上，得到补强柔性基板粗糙件； 将所述补强柔性基板粗糙件依次进行热压处理、固化处理，得到补强柔性基板。2. 如权利要求1所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特征在于， 以所述液态丝印导电胶的总重为100%计，包括如下重量百分含量的下列组分：3. 如权利要求2所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特征在于， 所述导电银粒子为球形银粒子，所述导电银粒子的粒径为8-12 μ m。4. 如权利要求2所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特征在于， 所述导电晶管的直径为8-12 μ m，长度为28-32 μ m。5. 如权利要求2所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特征在于， 所述导电纤维的长度为20-30 μ m。6. 如权利要求1-3任一所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特 征在于，所述热压处理的方法为，在温度为170-190°C、压力为90-110KG的条件下，先预压 8-12s 后，再实压 110-130s。7. 如权利要求1-3任一所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特征 在于，所述固化处理的方法为，在150_160°C条件下固化50-70min。8. 如权利要求1-3任一所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特征 在于，还包括在使用液态丝印导电胶对柔性基板进行丝印处理后，将得到的所述丝印导电 胶层进行干燥处理，得到丝印导电胶干膜。9. 如权利要求8所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特征在于， 所述丝印导电胶干膜的厚度为12-15 μ m。10. 如权利要求1-3任一所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特 征在于，所述补强材料为补强钢板；和/或 所述丝印网版为51T丝印网版。
【专利摘要】本发明适用于电子新材料领域，提供了一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，包括以下步骤：制作用于在柔性基板上丝印导电胶的丝印网版；使用液态丝印导电胶在所述柔性基板表面进行丝印处理，形成丝印导电胶层；将补强材料贴合在印刷有所述丝印导电胶层上，得到补强柔性基板粗糙件；将所述补强柔性基板粗糙件依次进行热压处理、固化处理，得到补强柔性基板。本发明提供的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，可以直接在需要贴合补强材料的柔性基板表面进行丝印导电胶处理，不仅得到的补强柔性基板粘合效果好、导电性能佳，且显著缩短了制备补强柔性基板的工艺流程，提高了生产效率，降低了生产成本。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN104902685
【申请号】CN201510224136
【发明人】刘智勇
【申请人】深圳市嘉瑞俊新材料科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月5日
【技术领域】
[0001] 本发明属于电子新材料领域，尤其设及一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基 板的方法。
【背景技术】
[0002] 在电容屏、液晶屏等电子产品的制备过程中，电容屏、液晶屏通过柔性线路板与主 板连接，而柔性线路板上装贴1C等电子元件。为了装贴时不存在虚焊、假焊等现象，在待装 贴1C等电子元件的柔性线路板后面需要补强，同时，为了保护1C等电子元器件不受到静电 干扰，补强用料采用导电材料，通常为导电钢板。
[0003] 为了让钢片与柔性线路板连通，目前市场上主要使用日本进口的固体导电胶 膜-如型号为CBF-300的导电胶膜进行粘合处理，具体的，将导电胶膜冲切成需要贴膜的形 状，再将钢片经过高温高压，使钢片与柔性线路板粘结，达到补强和导电作用。然而，现有的 固体导电胶膜，电阻较大，可高达30欧姆，其导电性能存在不足，粘合效果也不佳。此外，使 用导电胶膜粘合柔性线路板时，通常需要经过开料一钻孔一冲切一去表面保护膜一贴膜一 压膜一撕膜一贴钢片一压合一固化等步骤，其工艺流程复杂，设备投入大，人力消耗多，成 本昂贵，其复杂的贴合程序使得贴合合格率低。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于提供一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，旨在 解决现有制备补强柔性线路板使用的导电胶或导电胶膜不仅导电性能、粘合效果不佳，且 用于制备补强柔性线路板时使用工艺繁琐、成本昂贵、且贴合合格率低的问题。
[0005] 本发明是该样实现的，一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，包括 W下步骤：
[0006] 审Ij作用于在柔性基板上丝印导电胶的丝印网版；
[0007] 使用液态丝印导电胶在所述柔性基板表面进行丝印处理，形成丝印导电胶层；
[000引将补强材料贴合在印刷有所述丝印导电胶层上，得到补强柔性基板粗趟件；
[0009] 将所述补强柔性基板粗趟件依次进行热压处理、固化处理，得到补强柔性基板。
[0010] 本发明提供的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，直接在需要贴合补 强材料的柔性基板表面进行丝印液态导电胶处理，不仅得到的补强柔性基板粘合效果好、 导电性能佳，而且可W大大缩短工艺流程，提高生产效率，使得原本需要2-3天完成的工 序，缩短至2-3小时完成，生产成本得到大幅度降低，只需使用型号为CBF-300的导电胶膜 制作补强柔性基板生产成本的30%。本发明提供的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板 的方法，操作简单可控，生产实用性强，可实现产业化生产。
【具体实施方式】
[0011] 为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，W下结合 实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用w解释 本发明，并不用于限定本发明。
[0012] 本发明实施例提供了一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，包括W 下步骤：
[0013] SOI.制作用于在柔性基板上丝印导电胶的丝印网版；
[0014] S02.使用液态丝印导电胶在所述柔性基板表面进行丝印处理，形成丝印导电胶 层；
[00巧]S03.将补强材料贴合在印刷有所述丝印导电胶层上，得到补强柔性基板粗趟件；
[0016] S04.将所述补强柔性基板粗趟件依次进行热压处理、固化处理，得到补强柔性基 板。
[0017] 具体的，本发明实施例上述步骤SOI中，所述柔性基板为常规的用于制备柔性线 路板的柔性基板，其规格、形状均不受限制，可根据实际需要来选用。所述丝印网版，可根据 待补强柔性基板的形状进行制备。作为优选实施例，所述丝印网版为5口丝印网版。若T 数过低，则丝网印刷后容易造成厚度不均匀，版面直观效果极差；若T数过高，则厚度偏薄， 不足W保护版面。
[0018] 上述步骤S02中，进行丝印处理的所述液态丝印导电胶可选用能用来丝印的液态 导电胶，优选的，所述液态丝印导电胶为，W所述液态丝印导电胶的总重为100%计，包括如 下重量百分含量的下列组分：
[0019]
[0020] 该优选的所述液态丝印导电胶，同时W导电银粒子、导电晶管和导电纤维作为导 电成分。其中，所述导电晶管是种片状物，所述导电纤维为线状物，通过所述导电晶管能吸 附所述导电银粒子在其表面，而所述导电纤维的添加，使得=者结合在一起，并保持整体形 状不变，因此，所述液态丝印导电胶性能稳定、导电性能明显增强，其电阻小于1欧姆；此 夕F，本发明实施例优选的所述液态丝印导电胶中，采用所述环氧改性丙締酸树脂，提高了 所述液态丝印导电胶的耐高温性、湿稳定性、柔初性和对材料的亲和性，其粘结力强。进 一步的，作为一个优选实施例，所述导电银粒子为球形银粒子，所述导电银粒子的粒径为 8-12ym。作为另一个优选实施例，所述导电晶管的直径为8-12ym，长度为28-32ym。作 为再一个优选实施例，所述导电纤维的长度为20-30ym。当然，在其他具体实施例，可W将 所述导电银粒子的粒径、所述导电晶管的直径和所述导电纤维的长度进行组合，得到更优 选的实施例，该优选的实施例，能够有效降低电阻，提高补强柔性基板的导电性能。
[0021] 上述步骤S02中，作为优选实施例，还包括在使用液态丝印导电胶对柔性基板进 行丝印处理后，将得到的所述丝印导电胶层进行干燥处理，得到丝印导电胶干膜。为了保护 所述丝印导电胶层的性能和均匀性，所述干燥处理优选采用温和的自然惊干方式实现。作 为具体优选实施例，所述丝印导电胶干膜的厚度为12-15ym。如果所述丝印导电胶干膜的 厚度太薄，会导致粘接性不够；如果所述丝印导电胶干膜的厚度太厚，会导致压合后溢胶。 作为进一步优选实施例，在所述干燥处理后，还包括对丝印有导电胶的所述柔性基板进行 冲外型处理。
[0022] 上述步骤S03中，贴合所述补强材料的方法可W借鉴常规方法实现。作为优选实 施例，所述补强材料为补强钢板。
[0023] 上述步骤S04中，为了获得贴合效果好、结合力强的所述补强柔性基板，需要对所 述补强柔性基板粗趟件进行热压处理和固化处理。作为优先实施例，所述热压处理的方法 为，在温度为170-190°C、压力为90-110KG的条件下，先预压8-12S后，再实压110-130S。 作为具体实施例，所述热压处理的方法为，在温度为180°C、压力为100KG的条件下，先预压 10s后，再实压100s。在优选的温度和压力下，采用先预压再实压的热压方法，预压后，可W 让所述液态丝印导电胶与所述补强材料之间接触紧密，无气泡。预压后再进行实压，可W有 效的防治气泡的产生，从而提高所述补强材料与所述柔性基板之间的结合力。
[0024] 作为另一个优选实施例，所述固化处理的方法为，在150-160°C条件下固化 50-70min。作为具体实施例，所述固化处理的方法为，在150°C条件下固化60min。
[0025] 本发明实施例提供的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，直接在需要 贴合补强材料的柔性基板表面进行丝印液态导电胶处理，
[0026] 首先，本发明实施例得到的补强柔性基板粘合效果好、导电性能佳，特别是使用优 选的液态丝印导电胶，能将电阻降至1 Q W下，甚至能低至0.1 Q，导电性能与使用型号为 CBF-300的导电胶膜制作得到补强柔性基板相当，甚至优于使用型号为CBF-300的导电胶 膜制作补强柔性基板的导电性能。
[0 027] 其次，其粘结力好，与使用型号为CBF-300的导电胶膜制作得到补强柔性基板相 当。
[002引再次，稳定性强，即便在在高温高热、及其恶劣环境下仍能保持良好的导电性能和 粘结性能。
[0029] 更重要的是，本发明实施例提供的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方 法，可W大大缩短工艺流程，省去了开料、专控、冲切、去表面保护膜、贴膜、压膜、撕膜等工 序，显著提高了生产效率，使得原本需要2-3天完成的工序，缩短至2-3小时完成；生产成本 也得到大幅度降低，与使用型号为CBF-300的导电胶膜制作补强柔性基板的方法比较，其 生产成本降低70%。此外，该方法操作简单可控，生产实用性强，可实现产业化生产。
[0030] 下面结合具体实施例进行说明。
[0031] 实施例1
[0032] 一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，包括W下步骤：
[003引S11.制作用于使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的丝印网版，所述丝印网版 为51T丝印网版；
[0034] S12.使用液态丝印导电胶在柔性基板表面进行丝印处理，形成丝印导电胶层；
[0035] S13.将补强材料贴合在印刷有所述丝印导电胶层上，得到补强柔性基板粗趟件；
[0036] S14.将所述补强柔性基板粗趟件依次进行热压处理、固化处理，得到补强柔性基 板，其中，所述热压处理的方法为，在温度为180°C、压力为100KG的条件下，先预压10s后， 再实压100s;所述固化处理的方法为，在150°C条件下固化60min。
[0037] 实施例2
[003引一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，包括W下步骤：
[0039] S21.制作用于使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的丝印网版，所述丝印网版 为51T丝印网版；
[0040] S22.使用液态丝印导电胶在柔性基板表面进行丝印处理，形成丝印导电胶层，将 所述丝印导电胶层自然惊干，得到液态丝印导电胶干膜，且所述液态丝印导电胶干膜的厚 度为 12-15ym;
[0041] S23.将补强钢片贴合在印刷有所述丝印导电胶层上，得到补强柔性基板粗趟件；
[0042] S24.将所述补强柔性基板粗趟件依次进行热压处理、固化处理，得到补强柔性基 板，其中，所述热压处理的方法为，在温度为180°C、压力为100KG的条件下，先预压10s后， 再实压100s;所述固化处理的方法为，在150°C条件下固化60min。
[0043] 对比例1
[0044] 一种使用日本拓自达电线株式会社生产的CBF-300导电胶膜制备补强柔性基板 的方法，包括W下步骤：
[0045] 开料；
[0046] 钻孔；
[0047]冲切；
[0048] 去表面保护膜；
[00例贴膜；
[0050] 压膜；
[0051] 撕膜；
[0化2] 贴钢片；
[005引压合；温度为180°C、压力为100KG的条件下，先预压10s后，再实压100s;
[0054] 固化；所述固化处理的方法为，在150°C条件下固化60min。
[0055] 将本发明实施例1、2W及对比例1制备的补强柔性基板进行性能测试，样品处理 方法分别为：
[0化6] 固化；直接经过上述实施例1、2和对比例1最后一步固化处理后的样品；
[0057] S次回流焊；每次260°C /10秒；
[0化引 高温高湿老化；60°C，95%RH;
[0059]冷热循环老化；-30°C *30min--70°C *30min ;
[0060] 测试结果如表1所示：
[0061]表1
[0062]
[0063] 由上表可知，本发明实施例制备的补强柔性基板，不仅电阻低，导电性能好，在回 流焊、高温高湿老化、冷热回流老化后的导电性能明显优于使用CBF-300导电胶膜制备的 补强柔性基板，且其粘结能力、抗高温性能可与使用CBF-300导电胶膜制备补强柔性基板 媳美，稳定性强。
[0064] W上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用W限制本发明，凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，包括以下步骤： 制作用于在柔性基板上丝印导电胶的丝印网版； 使用液态丝印导电胶在所述柔性基板表面进行丝印处理，形成丝印导电胶层； 将补强材料贴合在印刷有所述丝印导电胶层上，得到补强柔性基板粗糙件； 将所述补强柔性基板粗糙件依次进行热压处理、固化处理，得到补强柔性基板。2. 如权利要求1所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特征在于， 以所述液态丝印导电胶的总重为100%计，包括如下重量百分含量的下列组分：3. 如权利要求2所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特征在于， 所述导电银粒子为球形银粒子，所述导电银粒子的粒径为8-12 μ m。4. 如权利要求2所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特征在于， 所述导电晶管的直径为8-12 μ m，长度为28-32 μ m。5. 如权利要求2所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特征在于， 所述导电纤维的长度为20-30 μ m。6. 如权利要求1-3任一所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特 征在于，所述热压处理的方法为，在温度为170-190°C、压力为90-110KG的条件下，先预压 8-12s 后，再实压 110-130s。7. 如权利要求1-3任一所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特征 在于，所述固化处理的方法为，在150_160°C条件下固化50-70min。8. 如权利要求1-3任一所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特征 在于，还包括在使用液态丝印导电胶对柔性基板进行丝印处理后，将得到的所述丝印导电 胶层进行干燥处理，得到丝印导电胶干膜。9. 如权利要求8所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特征在于， 所述丝印导电胶干膜的厚度为12-15 μ m。10. 如权利要求1-3任一所述的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，其特 征在于，所述补强材料为补强钢板；和/或 所述丝印网版为51T丝印网版。
【专利摘要】本发明适用于电子新材料领域，提供了一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，包括以下步骤：制作用于在柔性基板上丝印导电胶的丝印网版；使用液态丝印导电胶在所述柔性基板表面进行丝印处理，形成丝印导电胶层；将补强材料贴合在印刷有所述丝印导电胶层上，得到补强柔性基板粗糙件；将所述补强柔性基板粗糙件依次进行热压处理、固化处理，得到补强柔性基板。本发明提供的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，可以直接在需要贴合补强材料的柔性基板表面进行丝印导电胶处理，不仅得到的补强柔性基板粘合效果好、导电性能佳，且显著缩短了制备补强柔性基板的工艺流程，提高了生产效率，降低了生产成本。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN104902685
【申请号】CN201510224136
【发明人】刘智勇
【申请人】深圳市嘉瑞俊新材料科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月5日
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