一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板的制作方法
一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板。
【背景技术】
[0002]对于具有金属化通孔的电路板，在形成表面线路图形的蚀刻步骤中，需要用抗蚀膜将通孔覆盖，以免蚀刻药水进入将通孔内壁上的金属镀层蚀刻去除。于是，蚀刻步骤之后，电路板两侧表面的通孔孔口周围都会形成孔环，分别位于电路板两面的两个孔环与通孔的金属化内壁连接。
[0003]但是，随着电路板集约化的发展，电路板表面布线和焊接密度越来越高，某些应用场景中不需要在电路板某侧表面形成孔环。采用单面孔环结构制作散热孔和一般的导通孔将经成为未来的发展趋势。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板，以解决如何制作具有单面孔环的电路板的技术问题。
[0005]本发明第一方面提供一种电路板加工方法，包括:
[0006]将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层；
[0007]在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板；
[0008]在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；
[0009]将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环；
[0010]将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。
[0011]本发明第二方面提供一种具有单面孔环的电路板；
[0012]所述电路板的两面分别具有第一外层线路层和第二外层线路层，至少一个金属化通孔穿过所述电路板，其中，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环。
[0013]由上可见，本发明实施例采用先在多层层压板的第一面蚀刻形成第一外层线路层，然后压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板进行保护，再制作金属化通孔，在第二面蚀刻形成第二外层线路层后，去除隔离保护膜、绝缘层和假芯板的技术方案，取得了以下技术效果:
[0014]由于是先在第一面形成第一外层线路层，再制作金属化通孔，而且，金属化通孔穿过第一面的区域是非线路图形区域，因而不会在第一面形成孔环；
[0015]由于是在制作出金属化通孔之后，再在第二面形成第二外层线路层，因而，形成第二外层线路层时，很容易在第二面形成孔环；
[0016]由于在第二面蚀刻的时候，金属化通孔在第一面的孔口被压合的隔离保护膜、绝缘层和假芯板保护，第二面的孔口可以被抗蚀膜保护，因此，可以保证导金属化通孔的金属化内壁不被蚀刻去除；
[0017]综上，采用本发明实施例方法，容易制得具有单面孔环的电路板。而这种具有单面孔环的电路板，可以在很大程度上节约外层空间，增加线路和焊盘的布设密度，提高单位面积电路板的利用率，提高集约化水平。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0019]图1是本发明实施例提供的一种电路板加工方法的示意图；
[0020]图2a至2e是采用本发明实施例方法制作电路板时各个加工阶段的示意图；
[0021]图3是本发明实施例提供的一种具有单面孔环的电路板的示意图。
【具体实施方式】
[0022]本发明实施例提供一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板，以解决如何制作具有单面孔环的电路板的技术问题。
[0023]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0024]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0025]实施例一、
[0026]请参考图1，本发明实施例提供一种电路板加工方法，可包括:
[0027]110、将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层。
[0028]本发明实施例中，所说的电路板可以是基于双面覆铜板层压而成的多层层压板。具体的，该多层层压板可以是，在中间层叠一层或多层双面覆铜板，在两面直接层叠铜箔层，各层双面覆铜板和铜箔层之间层叠绝缘粘结层例如半固化片，压合而成。其中，在压合之前，双面覆铜板上已被制作出线路层。
[0029]本发明实施例方法，可在多层层压板上制作具有单面孔环的金属化通孔。其中，假设需要在多层层压板的第二面形成孔环，在第一面则不形成孔环。则，上述的压合形成多层层压板的步骤中，在第一面，可按照需要形成的线路层的厚度来配置相应厚度的铜箔层，例如I盎司(0Z，厚度单位，1Z约等于0.035毫米)厚度的铜箔层；在第二面，由于后续可以电镀增厚，配板时可以配置较薄的铜箔层，例如配置厚度为七分之三盎司厚度的铜箔层。
[0030]本发明实施例中，将分别在两个步骤中制作外层线路层。如图2a所示，本步骤中，首先在多层层压板20的不需要形成孔环的第一面，制作第一外层线路层21。具体步骤可包括:将多层层压板20第一面需要形成线路图形的区域以及整个第二面覆盖抗蚀膜，然后置于蚀刻槽中进行蚀刻，在第一面形成外层线路图形21，然后，去除抗蚀膜。
[0031]120、在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板。
[0032]如图2b所示，本步骤在第一外层线路层21上压合隔离保护膜22、绝缘层23和假芯板24，对多层层压板20的第一面进行保护，以避免后续流程影响。其中，绝缘层23可包括不流胶或低流胶的绝缘介质层2301以及用于起粘结作用的绝缘粘结层2032 (具体可以是半固化片)。
[0033]所说的隔离保护膜22可以是具有如下性质的保护膜:一方面，具有较强的抗粘结性，避免与多层层压板20以及绝缘层23紧密结合，方便后续去除；另一方面，可具有较强的抗镀性，避免后续作为通孔内壁的部分被电镀。本发明一些实施例中，所述隔离保护膜可为铁氟龙材质的隔离保护膜。在其它一些实施例中，所述隔离保护膜也可以是其它符合上述性质的保护膜。
[0034]所说的假芯板24可以是一种具有较强硬度的绝缘板，可以是玻璃纤维环氧树脂板，比如FR4。一些实施例中，可以将普通双面覆铜板两面的铜箔层蚀刻去除，保留中间的绝缘层作为该假芯板。另一种实施例中，也可以将半固化片彻底固化，形成较硬的绝缘板，作为该假芯板。
[0035]本发明一些实施例中，步骤120可包括:在所述第一外层线路层21的中央线路区域层叠隔离保护膜22，以及，在所述第一外层线路层21的线路周围区域层叠不流胶或低流胶的绝缘介质层2301 ;在所述隔离保护膜和绝缘介质层上依次层叠绝缘粘结层2302和假芯板24 ;然后进行压合。
[0036]其中，所说的线路周围区域可以是多层层压板20第一面距离其边界在的距离在10到20毫米以内的周边区域，该区域内的材料可在最后通过铣外形去除。所说的中央线路区域是多层层压板20第一面，被所说的线路周围区域包围的中央区域。由于隔离保护膜22的抗粘结性，致使其难以被压合在多层层压板上，因此，采用使隔离保护膜22的面积小于多层层压板20的面积，在隔离保护膜22的周围和上方层叠绝缘层的方式，将隔离保护膜22包容在绝缘层23里面，完成压合。在绝缘层23上方设置的假芯板24，则用于确保压合后的板面平整性，因为，绝缘层23 —般为半固化片，在高温压合的过程中其包含的树脂材料会融化流动，不能直接作为最外层。
[0037]130、在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域。
[0038]如图2c所示，本步骤中在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔25。
[0039]本发明一些实施例中，本步骤具体可包括:在压合得到的电路板结构上钻通孔25，所述通孔25穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；进行沉铜和电镀，将所述通孔25金属化，其中，所述通孔25的位于所述隔离保护膜 范围内的孔壁不会被镀上金属。
[0040]其中，为了不在多层层压板20的第一面形成孔环，金属化通孔25穿过第一面的区域应为非线路图形区域。
[0041]其中，在所述沉铜和电镀的步骤中，所述多层层压板20第二面的外层金属层可被电镀增厚至所需要的厚度，比如1Z。
[0042]140、将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环。
[0043]如图2d所示，本步骤中可在多层层压板20第二面制作第二外层线路层26。制作过程可包括:将多层层压板20第二面需要形成线路图形的区域，包括金属化通孔25的孔口，覆盖抗蚀膜，然后置于蚀刻槽中进行蚀刻，在第二面形成外层线路图形21，最后，去除抗蚀膜。其中，由于金属化通孔25的孔口覆盖有抗蚀膜，则孔口周围的一圈外层金属层会被保留，形成孔环27，该孔环27与金属化通孔25的金属化内壁连接。
[0044]150、将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。
[0045]本步骤中可采用控深铣工艺，将将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，制得具有单面孔环的电路板。
[0046]如图2e所示，本发明一些实施例中，步骤150具体可包括:采用控深铣工艺，将压合在所述第一外层线路层21上、且对应于所述隔离保护膜区域的假芯板24和绝缘粘结层2302铣去，并取出所述隔离保护膜22，使得，所述线路周围区域的绝缘介质层2301、绝缘粘结层2302和假芯板24形成板边框28。
[0047]本发明一些实施例中，可在后续的电路板铣外形的步骤中，将所述板边框28去除，最终形成具有单面孔环的电路板，如图3所示。该具有金属化通孔的电路板只在第二面形成有孔环，在第一面则没有孔环。
[0048]综上，本发明实施例公开了一种电路板加工方法，该方法采用先在多层层压板的第一面蚀刻形成第一外层线路层，然后压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板进行保护，再制作金属化通孔，在第二面蚀刻形成第二外层线路层后，去除隔离保护膜、绝缘层和假芯板的技术方案，用于加工具有单面孔环的电路板，具有以下技术效果:
[0049]由于是先在第一面形成第一外层线路层，再制作金属化通孔，而且，金属化通孔穿过第一面的区域是非线路图形区域，因而不会在第一面形成孔环；
[0050]由于是在制作出金属化通孔之后，再在第二面形成第二外层线路层，因而，形成第二外层线路层时，很容易在第二面形成孔环；
[0051]由于在第二面蚀刻的时候，金属化通孔在第一面的孔口被压合的隔离保护膜、绝缘层和假芯板保护，第二面的孔口可以被抗蚀膜保护，因此，可以保证导金属化通孔的金属化内壁不被蚀刻去除；
[0052]综上，采用本发明实施例方法，容易制得具有单面孔环的电路板。而这种具有单面孔环的电路板，可以在很大程度上节约外层空间，增加线路和焊盘的布设密度，提高单位面积电路板的利用率，提高集约化水平。
[0053]实施例二、
[0054]请参考图3，本发明实施例提供一种具有单面孔环的电路板。
[0055]所述电路板的两面分别具有第一外层线路层21和第二外层线路层26，至少一个金属化通孔25穿过所述电路板，其中，所述金属化通孔25穿过所述第一外层线路层21的非线路图形区域，所述第二外层线路层26包括形成在所述金属化通孔25孔口周围的孔环27。
[0056]本发明一些实施例中，所述电路板包括至少一层内层线路层，所述金属化通孔25与所述至少一层内层线路层中的一层或多层连接。
[0057]综上，本发明实施例公开了一种具有单面孔环的电路板，待电路板可采用实施例一公开的方法加工而成，关于该电路板的更详细的说明，可参考实施例一中记载的相关内容。
[0058]本发明实施例提供的具有单面孔环的电路板，可以在很大程度上节约外层空间，增加线路和焊盘的布设密度，提高单位面积电路板的利用率，提高集约化水平，减少对所应用设备的空间占用。
[0059]在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0060]需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
[0061]以上对本发明实施例所提供的电路板加工方法和具有单面孔环的电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括: 将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层； 在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板； 在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域； 将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环； 将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板层包括: 在所述第一外层线路层的中央线路区域层叠隔离保护膜，以及，在所述第一外层线路层的线路周围区域层叠不流胶或低流胶的绝缘介质层； 在所述隔离保护膜和绝缘介质层上依次层叠绝缘粘结层和假芯板； 进行压合。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板层去除包括: 采用控深铣工艺，将压合在所述第一外层线路层上、且对应于所述隔离保护膜区域的假芯板和绝缘粘结层铣去，并取出所述隔离保护膜，使得，所述线路周围区域的绝缘介质层区域、绝缘粘结层和假芯板形成板边框。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括: 在电路板铣外形的步骤中，将所述板边框去除。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔包括: 在压合得到的电路板结构上钻通孔，所述通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域； 进行沉铜和电镀，将所述通孔金属化，其中，所述通孔的位于所述隔离保护膜范围内的孔壁不会被镀上金属。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于: 在所述沉铜和电镀的步骤中，所述多层层压板第二面的外层金属层被电镀增厚至所需要的厚度。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于: 所述隔离保护膜为铁氟龙材质的隔离保护膜。8.一种具有单面孔环的电路板，其特征在于: 所述电路板的两面分别具有第一外层线路层和第二外层线路层，至少一个金属化通孔穿过所述电路板，其中，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环。9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于: 所述电路板包括至少一层内层线路层，所述金属化通孔与所述至少一层内层线路层中 的一层或多层连接。
【专利摘要】本发明公开了一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板，以解决如何制作具有单面孔环的电路板的技术问题。本发明一些可行的实施方式中，上述方法包括：将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层；在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板；在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环；将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。
【IPC分类】H05K3/42, H05K3/46, H05K1/02, H05K1/11
【公开号】CN104902701
【申请号】CN201410079813
【发明人】丁大舟, 刘宝林, 缪桦
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年3月5日...
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板。
【背景技术】
[0002]对于具有金属化通孔的电路板，在形成表面线路图形的蚀刻步骤中，需要用抗蚀膜将通孔覆盖，以免蚀刻药水进入将通孔内壁上的金属镀层蚀刻去除。于是，蚀刻步骤之后，电路板两侧表面的通孔孔口周围都会形成孔环，分别位于电路板两面的两个孔环与通孔的金属化内壁连接。
[0003]但是，随着电路板集约化的发展，电路板表面布线和焊接密度越来越高，某些应用场景中不需要在电路板某侧表面形成孔环。采用单面孔环结构制作散热孔和一般的导通孔将经成为未来的发展趋势。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板，以解决如何制作具有单面孔环的电路板的技术问题。
[0005]本发明第一方面提供一种电路板加工方法，包括:
[0006]将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层；
[0007]在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板；
[0008]在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；
[0009]将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环；
[0010]将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。
[0011]本发明第二方面提供一种具有单面孔环的电路板；
[0012]所述电路板的两面分别具有第一外层线路层和第二外层线路层，至少一个金属化通孔穿过所述电路板，其中，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环。
[0013]由上可见，本发明实施例采用先在多层层压板的第一面蚀刻形成第一外层线路层，然后压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板进行保护，再制作金属化通孔，在第二面蚀刻形成第二外层线路层后，去除隔离保护膜、绝缘层和假芯板的技术方案，取得了以下技术效果:
[0014]由于是先在第一面形成第一外层线路层，再制作金属化通孔，而且，金属化通孔穿过第一面的区域是非线路图形区域，因而不会在第一面形成孔环；
[0015]由于是在制作出金属化通孔之后，再在第二面形成第二外层线路层，因而，形成第二外层线路层时，很容易在第二面形成孔环；
[0016]由于在第二面蚀刻的时候，金属化通孔在第一面的孔口被压合的隔离保护膜、绝缘层和假芯板保护，第二面的孔口可以被抗蚀膜保护，因此，可以保证导金属化通孔的金属化内壁不被蚀刻去除；
[0017]综上，采用本发明实施例方法，容易制得具有单面孔环的电路板。而这种具有单面孔环的电路板，可以在很大程度上节约外层空间，增加线路和焊盘的布设密度，提高单位面积电路板的利用率，提高集约化水平。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0019]图1是本发明实施例提供的一种电路板加工方法的示意图；
[0020]图2a至2e是采用本发明实施例方法制作电路板时各个加工阶段的示意图；
[0021]图3是本发明实施例提供的一种具有单面孔环的电路板的示意图。
【具体实施方式】
[0022]本发明实施例提供一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板，以解决如何制作具有单面孔环的电路板的技术问题。
[0023]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0024]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0025]实施例一、
[0026]请参考图1，本发明实施例提供一种电路板加工方法，可包括:
[0027]110、将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层。
[0028]本发明实施例中，所说的电路板可以是基于双面覆铜板层压而成的多层层压板。具体的，该多层层压板可以是，在中间层叠一层或多层双面覆铜板，在两面直接层叠铜箔层，各层双面覆铜板和铜箔层之间层叠绝缘粘结层例如半固化片，压合而成。其中，在压合之前，双面覆铜板上已被制作出线路层。
[0029]本发明实施例方法，可在多层层压板上制作具有单面孔环的金属化通孔。其中，假设需要在多层层压板的第二面形成孔环，在第一面则不形成孔环。则，上述的压合形成多层层压板的步骤中，在第一面，可按照需要形成的线路层的厚度来配置相应厚度的铜箔层，例如I盎司(0Z，厚度单位，1Z约等于0.035毫米)厚度的铜箔层；在第二面，由于后续可以电镀增厚，配板时可以配置较薄的铜箔层，例如配置厚度为七分之三盎司厚度的铜箔层。
[0030]本发明实施例中，将分别在两个步骤中制作外层线路层。如图2a所示，本步骤中，首先在多层层压板20的不需要形成孔环的第一面，制作第一外层线路层21。具体步骤可包括:将多层层压板20第一面需要形成线路图形的区域以及整个第二面覆盖抗蚀膜，然后置于蚀刻槽中进行蚀刻，在第一面形成外层线路图形21，然后，去除抗蚀膜。
[0031]120、在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板。
[0032]如图2b所示，本步骤在第一外层线路层21上压合隔离保护膜22、绝缘层23和假芯板24，对多层层压板20的第一面进行保护，以避免后续流程影响。其中，绝缘层23可包括不流胶或低流胶的绝缘介质层2301以及用于起粘结作用的绝缘粘结层2032 (具体可以是半固化片)。
[0033]所说的隔离保护膜22可以是具有如下性质的保护膜:一方面，具有较强的抗粘结性，避免与多层层压板20以及绝缘层23紧密结合，方便后续去除；另一方面，可具有较强的抗镀性，避免后续作为通孔内壁的部分被电镀。本发明一些实施例中，所述隔离保护膜可为铁氟龙材质的隔离保护膜。在其它一些实施例中，所述隔离保护膜也可以是其它符合上述性质的保护膜。
[0034]所说的假芯板24可以是一种具有较强硬度的绝缘板，可以是玻璃纤维环氧树脂板，比如FR4。一些实施例中，可以将普通双面覆铜板两面的铜箔层蚀刻去除，保留中间的绝缘层作为该假芯板。另一种实施例中，也可以将半固化片彻底固化，形成较硬的绝缘板，作为该假芯板。
[0035]本发明一些实施例中，步骤120可包括:在所述第一外层线路层21的中央线路区域层叠隔离保护膜22，以及，在所述第一外层线路层21的线路周围区域层叠不流胶或低流胶的绝缘介质层2301 ;在所述隔离保护膜和绝缘介质层上依次层叠绝缘粘结层2302和假芯板24 ;然后进行压合。
[0036]其中，所说的线路周围区域可以是多层层压板20第一面距离其边界在的距离在10到20毫米以内的周边区域，该区域内的材料可在最后通过铣外形去除。所说的中央线路区域是多层层压板20第一面，被所说的线路周围区域包围的中央区域。由于隔离保护膜22的抗粘结性，致使其难以被压合在多层层压板上，因此，采用使隔离保护膜22的面积小于多层层压板20的面积，在隔离保护膜22的周围和上方层叠绝缘层的方式，将隔离保护膜22包容在绝缘层23里面，完成压合。在绝缘层23上方设置的假芯板24，则用于确保压合后的板面平整性，因为，绝缘层23 —般为半固化片，在高温压合的过程中其包含的树脂材料会融化流动，不能直接作为最外层。
[0037]130、在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域。
[0038]如图2c所示，本步骤中在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔25。
[0039]本发明一些实施例中，本步骤具体可包括:在压合得到的电路板结构上钻通孔25，所述通孔25穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；进行沉铜和电镀，将所述通孔25金属化，其中，所述通孔25的位于所述隔离保护膜 范围内的孔壁不会被镀上金属。
[0040]其中，为了不在多层层压板20的第一面形成孔环，金属化通孔25穿过第一面的区域应为非线路图形区域。
[0041]其中，在所述沉铜和电镀的步骤中，所述多层层压板20第二面的外层金属层可被电镀增厚至所需要的厚度，比如1Z。
[0042]140、将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环。
[0043]如图2d所示，本步骤中可在多层层压板20第二面制作第二外层线路层26。制作过程可包括:将多层层压板20第二面需要形成线路图形的区域，包括金属化通孔25的孔口，覆盖抗蚀膜，然后置于蚀刻槽中进行蚀刻，在第二面形成外层线路图形21，最后，去除抗蚀膜。其中，由于金属化通孔25的孔口覆盖有抗蚀膜，则孔口周围的一圈外层金属层会被保留，形成孔环27，该孔环27与金属化通孔25的金属化内壁连接。
[0044]150、将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。
[0045]本步骤中可采用控深铣工艺，将将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，制得具有单面孔环的电路板。
[0046]如图2e所示，本发明一些实施例中，步骤150具体可包括:采用控深铣工艺，将压合在所述第一外层线路层21上、且对应于所述隔离保护膜区域的假芯板24和绝缘粘结层2302铣去，并取出所述隔离保护膜22，使得，所述线路周围区域的绝缘介质层2301、绝缘粘结层2302和假芯板24形成板边框28。
[0047]本发明一些实施例中，可在后续的电路板铣外形的步骤中，将所述板边框28去除，最终形成具有单面孔环的电路板，如图3所示。该具有金属化通孔的电路板只在第二面形成有孔环，在第一面则没有孔环。
[0048]综上，本发明实施例公开了一种电路板加工方法，该方法采用先在多层层压板的第一面蚀刻形成第一外层线路层，然后压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板进行保护，再制作金属化通孔，在第二面蚀刻形成第二外层线路层后，去除隔离保护膜、绝缘层和假芯板的技术方案，用于加工具有单面孔环的电路板，具有以下技术效果:
[0049]由于是先在第一面形成第一外层线路层，再制作金属化通孔，而且，金属化通孔穿过第一面的区域是非线路图形区域，因而不会在第一面形成孔环；
[0050]由于是在制作出金属化通孔之后，再在第二面形成第二外层线路层，因而，形成第二外层线路层时，很容易在第二面形成孔环；
[0051]由于在第二面蚀刻的时候，金属化通孔在第一面的孔口被压合的隔离保护膜、绝缘层和假芯板保护，第二面的孔口可以被抗蚀膜保护，因此，可以保证导金属化通孔的金属化内壁不被蚀刻去除；
[0052]综上，采用本发明实施例方法，容易制得具有单面孔环的电路板。而这种具有单面孔环的电路板，可以在很大程度上节约外层空间，增加线路和焊盘的布设密度，提高单位面积电路板的利用率，提高集约化水平。
[0053]实施例二、
[0054]请参考图3，本发明实施例提供一种具有单面孔环的电路板。
[0055]所述电路板的两面分别具有第一外层线路层21和第二外层线路层26，至少一个金属化通孔25穿过所述电路板，其中，所述金属化通孔25穿过所述第一外层线路层21的非线路图形区域，所述第二外层线路层26包括形成在所述金属化通孔25孔口周围的孔环27。
[0056]本发明一些实施例中，所述电路板包括至少一层内层线路层，所述金属化通孔25与所述至少一层内层线路层中的一层或多层连接。
[0057]综上，本发明实施例公开了一种具有单面孔环的电路板，待电路板可采用实施例一公开的方法加工而成，关于该电路板的更详细的说明，可参考实施例一中记载的相关内容。
[0058]本发明实施例提供的具有单面孔环的电路板，可以在很大程度上节约外层空间，增加线路和焊盘的布设密度，提高单位面积电路板的利用率，提高集约化水平，减少对所应用设备的空间占用。
[0059]在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0060]需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
[0061]以上对本发明实施例所提供的电路板加工方法和具有单面孔环的电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括: 将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层； 在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板； 在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域； 将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环； 将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板层包括: 在所述第一外层线路层的中央线路区域层叠隔离保护膜，以及，在所述第一外层线路层的线路周围区域层叠不流胶或低流胶的绝缘介质层； 在所述隔离保护膜和绝缘介质层上依次层叠绝缘粘结层和假芯板； 进行压合。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板层去除包括: 采用控深铣工艺，将压合在所述第一外层线路层上、且对应于所述隔离保护膜区域的假芯板和绝缘粘结层铣去，并取出所述隔离保护膜，使得，所述线路周围区域的绝缘介质层区域、绝缘粘结层和假芯板形成板边框。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括: 在电路板铣外形的步骤中，将所述板边框去除。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔包括: 在压合得到的电路板结构上钻通孔，所述通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域； 进行沉铜和电镀，将所述通孔金属化，其中，所述通孔的位于所述隔离保护膜范围内的孔壁不会被镀上金属。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于: 在所述沉铜和电镀的步骤中，所述多层层压板第二面的外层金属层被电镀增厚至所需要的厚度。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于: 所述隔离保护膜为铁氟龙材质的隔离保护膜。8.一种具有单面孔环的电路板，其特征在于: 所述电路板的两面分别具有第一外层线路层和第二外层线路层，至少一个金属化通孔穿过所述电路板，其中，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环。9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于: 所述电路板包括至少一层内层线路层，所述金属化通孔与所述至少一层内层线路层中 的一层或多层连接。
【专利摘要】本发明公开了一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板，以解决如何制作具有单面孔环的电路板的技术问题。本发明一些可行的实施方式中，上述方法包括：将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层；在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板；在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环；将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。
【IPC分类】H05K3/42, H05K3/46, H05K1/02, H05K1/11
【公开号】CN104902701
【申请号】CN201410079813
【发明人】丁大舟, 刘宝林, 缪桦
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年3月5日...
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