具有二维线路结构的壳体及其制造方法
具有二维线路结构的壳体及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具有导电线路的壳体，特别是涉及一种具有二维线路结构的壳体及其制造方法。
【背景技术】
[0002]现有平面电容式触摸板的触控电路可利用曝光、显影、蚀刻等制程将透明导电材料，例如氧化铟锡(ITO)逐层堆栈在一透明基板的表面，而成为一透明的电容式触摸板。该触控电路也可以是一软性电路板，将其直接与一基板相贴合即成为一非透明的电容式触摸板。
[0003]且为配合目前具有曲面设计的电子产品壳体，触摸板需设计成曲面以贴合在电子产品壳体的一操作曲面上。因此，台湾第1360073号专利揭露一种曲面状电容式触摸板的制法，其提供一具有电容式触控功能的平面软性电路板，并利用模压成型方式将该平面软性电路板压塑成一曲面状的软性电路板，再提供一呈曲面状的基板，并将曲面状的软性电路板的外弯曲面与呈曲面状的基板的内弯曲面对耦贴合，以组成一曲面状电容式触摸板。
[0004]此外，现有一种在绝缘基板上形成图案化电路导线的方法是在一绝缘基板上形成一活性金属层，并在活性金属层上形成一非电镀金属层，再以雷射雕刻方式图案化该非电镀金属层及该活性金属层，以形成重叠的活性金属导线及非电镀金属导线，最后再于非电镀金属导线上形成一电镀金属层，借此在绝缘基板上形成图案化电路导线。
[0005]与上述在绝缘基板上形成图案化电路导线的方法相较，上述台湾第1360073号专利需要使用软性电路板，制造成本高，且以氧化铟锡(ITO)做为导电材料的软性电路板的导电率比直接形成在绝缘基板上的图案化电路导线的导电率差。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种可制作在一绝缘壳体的曲面，且导电率佳、制造容易、成本低的具有二维线路结构的壳体的制造方法，以及由该制造方法制成的具有二维线路结构的壳体。
[0007]因此，本发明一种具有二维线路结构的壳体的制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体；该制造方法包括:在该第一板体的一第一表面形成一第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；在该第二板体的一与该第一表面相向的第二表面形成一与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，且该第二触控电极结构包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；在该第一触控电极结构及该第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层；及将该第一板体的该第一表面与该第二板体的该第二表面相贴合。
[0008]再者，本发明另一种具有二维线路结构的壳体的制造方法，该壳体具有绝缘的一第一板体，且该第一板体具有相反的一第一表面及一第二表面；该制造方法包括:于该第一板体的该第一表面形成一第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；于该第一触控电极结构上覆盖一绝缘层；及于该第一板体的该第二表面或该绝缘层上形成一与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，且该第二触控电极结构包含一图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层。
[0009]再者，本发明实现上述方法的一种具有二维线路结构的壳体，包括:一第一板体，绝缘并具有一第一表面及一形成于该第一表面的第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；一第二板体，绝缘并具有一第二表面及一形成于该第二表面且与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，而且该第二触控电极结构包含一图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层，且该第二表面与该第一板体的该第一表面相贴合；及一绝缘层，设于该第一触控电极结构与该第二触控电极结构之间。
[0010]再者，本发明实现上述方法的另一种具有二维线路结构的壳体，包括:一第一板体，绝缘并具有相反的一第一表面及一第二表面，且包含一形成在该第一表面的第一触控电极结构，一覆盖该第一触控电极结构的绝缘层，及一形成在该第二表面或该绝缘层上的第二触控电极结构，该第一触控电极结构包含一图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上方的图案化非电镀金属层，该第二触控电极结构包含一图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层。
[0011]在一些实施态样中，该第一表面及该第二表面为一曲面。
[0012]在一些实施态样中，该方法包括将一含有活性金属的活性金属层形成于该第一表面及该第二表面，再于该活性金属层上形成一非电镀金属层。
[0013]在一些实施态样中，该方法包括将一含有活性金属的活性金属油墨形成在该第一表面及该第二表面上而形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层。
[0014]在一些实施态样中，该第一板体及该第二板体掺有一活性金属材料，且该方法以雷射粗化该第一表面及该第二表面的部分区域并使该活性金属材料显露，而于该第一表面及该第二表面形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层。
[0015]在一些实施态样中，该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向平行排列的第一线电极，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向平行排列且与所述第一线电极交错的第二线电极。
[0016]在一些实施态样中，该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向排列的第一电极列，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向且与所述第一电极列交错的第二电极列，且每一第一电极列及第二电极列包含数个串联成一直线的菱形或类菱形电极。
[0017]再者，本发明又一种具有二维线路结构的壳体的制造方法，包括:于一绝缘板体相反的一第一表面及一第二表面分别印刷一活性金属油墨，使该第一表面具有一第一图案化活性金属区，且该第二表面具有一第二图案化活性金属区；对印刷该活性金属油墨的该绝缘板体进行高压成型，使该第一表面及该第二表面成为曲面；于该第一图案化活性金属区及该第二图案化活性金属区上形成一非电镀金属层，使该第一表面具有一包含该第一图案化活性金属区及该非电镀金属层的第一线路结构，以及该第二表面具有一包含该第二图案化活性金属区及该非电镀金属层的第二线路结构；及于该第一表面或该第二表面至少其中之一上形成一绝缘层，使覆盖该第一线路结构或该第二线路结构至少其中之一。
[0018]再者，本发明实现上述方法的又一种具有二维线路结构的壳体，包括:一绝缘板体，具有相反的一第一表面及一第二表面，且包含一形成在该第一表面的第一线路结构，一形成在该第二表面的第二线路结构，以及一覆盖该第一表面或该第二表面至少其中之一的绝缘层，其中该第一线路结构包含一第一图案化活性金属区及一重叠于该第一图案化活性金属区上的非电镀金属层，该第二线路结构包含一第二图案化活性金属区及一重叠于该第二图案化活性金属区上的非电镀金属层。
[0019]在一些实施态样中，该第一线路结构及该第二线路结构是做为触控侦测的触控电极结构。
[0020]在一些实施态样中，该绝缘层是以射出成型方式形成在该第一表面或该第二表面至少其中之一。
[0021]本发明的有益的效果在于:借由在两个非平面的绝缘板体的相对的两个表面上，或在一个非平面的绝缘板体的相反的两个表面上，或者在一个非平面的绝缘板体的一个表面上，形成由相重叠的一图案化活性金属区及一图案化非电镀金属层构成的第一线路结构及第二线路结构，达到在一三维曲面上建构二维线路的目的，且由于本实施例不需使用软性电路板，除了能降低制造成本外，而且因为制程技术成熟，因此容易制造，并且本发明以上述制程形成的触控感测线路，即第一触控电极结构及第二触控电极结构，由于其阻抗较氧化铟锡(ITO)薄膜形成的触控电路低，因此本发明的导电率亦较现有以氧化铟锡(ITO)做为导电材料的软性电路板为佳，而能够增加触控稳定性。
【附图说明】
[0022]图1是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第一实施例的流程图。
[0023]图2是第一实施例的第一板体及形成于第一板体上的第一触控电极结构的示意图。
[0024]图3是第一实施例的第二板体及形成于第二板体上的第二触控电极结构的示意图。
[0025]图4是第一实施例的第一板体与第二板体的组配示意图。
[0026]图5是由图4的第一板体与第二板体组合而成的具有二维线路结构的壳体的示意图。
[0027]图6是构成第一实施例的第一触控电极结构 及第二触控电极结构的一种电极图案示意图。
[0028]图7是构成第一实施例的第一触控电极结构及第二触控电极结构的另一种电极图案不意图。
[0029]图8是第一实施例的第一触控电极结构的第一种制法的流程图。
[0030]图9是配合图8流程图的第一触控电极结构的制造过程示意图。
[0031]图10是第一实施例的第一触控电极结构的第二种制法的流程图。
[0032]图11是配合图10流程图的第一触控电极结构的制造过程示意图。
[0033]图12是第一实施例的第一触控电极结构的第三种制法的流程图。
[0034]图13是配合图12流程图的第一触控电极结构的制造过程示意图。
[0035]图14是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第二实施例的第一板体的两表面形成第一触控结构与第二触控结构的示意图。
[0036]图15是由图14的第一板体的第一触控结构覆盖一绝缘层所形成的具有二维线路结构的壳体的示意图。
[0037]图16是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第三实施例的第一板体与第二板体的组配示意图。
[0038]图17是由图16的第一板体与第二板体组合而成的具有二维线路结构的壳体的示意图。
[0039]图18是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第四实施例的主要流程图。
[0040]图19是配合图18流程图的制造过程示意图。
【具体实施方式】
[0041]下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
[0042]参见图1所示，是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第一较佳实施例流程图，且如图2及图3所示，本实施例的壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体I及一第二板体2，其中第一板体I具有一朝向第二板体2的第一表面11，第二板体2具有朝向第一表面11的第二表面21，且在本实施例中，第一表面11为一外弯曲面，第二表面21为一配合第一表面11的内弯曲面，而能够与第一表面11相贴合。
[0043]且参见图1的步骤S1、S2并配合图2、图3，本实施例首先于第一板体I的第一表面11形成第一触控电极结构12，其包含重叠的一含有活性金属的图案化活性金属区13及一图案化非电镀金属层14，并且于第二板体2的第二表面21形成一第二触控电极结构22，其包含由重叠的一含有活性金属的图案化活性金属区23及一图案化非电镀金属层24。
[0044]且较佳地，如图1的步骤S3，本实施例还在第一表面11及第二表面21的图案化非电镀金属层14、24上再分别形成一电镀金属层15、25。当然，此步骤S3并非必要，其可以视实际应用情况被省略。
[0045]接着，进行图1的步骤S4，于第一触控电极结构12及第二触控电极结构22其中之一覆盖一绝缘层，而如图4所示，本实施例是以在第一触控电极结构12上覆盖一绝缘层10为例，绝缘层10可以是聚氨基甲酸酯(PU)或丙烯酸树酯或其它功能类似的材料，于其他实施例中亦可第一触控电极结构12及第二触控电极结构22两者皆覆盖一绝缘层。最后，进行图1的步骤S5，将第一板体I以第一表面11朝向第二板体2的第二表面21与第二板体2相贴合，使绝缘层10位在第一表面11与第二表面21中间，例如在绝缘层10上涂一层黏合胶(图未示)，再将第一板体I与第二板体2相压合，即完成如图5所示具有二维触控线路结构的壳体。于其他实施例中，亦可采用本身即具备黏合效果之绝缘层10材料，例如聚甲基丙烯酸甲酯，如此可省略涂布黏合胶之程序及材料。
[0046]且如图6所示，本实施例的第一触控电极结构12可以是包含数个沿第一方向，例如X轴方向平行排列的第一线电极121，且第二触控电极结构22可以是包含数个沿第二方向，例如Y轴方向平行排列且与所述第一线电极121交错的第二线电极221，借此，使所述第一线电极121与第二线电极221共同构成如图6所示的二维触控感测结构；或者，如图7所示，第一触控电极结构12可以是包含数个沿例如X轴方向排列的第一电极列122，第二触控电极结构22可以是包含数个沿例如Y轴方向排列且与所述第一电极列122交错的第二电极列222，且每一第一电极列122及第二电极列222包含数个串联成一直线的菱形或类菱形电极。借此，使所述第一电极列122与第二电极列222共同构成如图7所示的二维触控感测结构。当然，本实施例的第一触控电极结构12与第二触控电极结构22并不以上述为限，其也可以是其它已知能达成触控感测目的的双层(二维)触控电极结构。
[0047]且由于形成第一触控电极结构12与第二触控电极结构22的制程相同，因此以下将以第一触控电极结构12为例说明其制作过程。
[0048]参见图8及图9所示，是本实施例的第一触控电极结构12的第一种制法，首先，如步骤S91，将第一板体I的第一表面11粗化，例如对第一表面11进行雷射表面处理而形成多数个密布的孔洞。接着，如步骤S92，于粗化的第一表面11’上形成一可让金属材料附着于其上的含有活性金属的活性金属层13’，例如将第一板体11浸入一活性金属溶液中一定时间后取出，并经水洗及干燥后，即可于粗化的第一表面11’上形成活性金属层13’。且由于在一绝缘表面形成活性金属层13’是一现有技术，例如美国专利第4，898，648号、第5，086，966号、第6，325，910号等所揭露，故于此不再赘述。此外，亦可以网版印刷或其他印刷技术在第一表面11’上形成活性金属层13’。
[0049]然后，进行步骤S93，于活性金属层13’上形成一非电镀金属层14’，例如将第一板体I置入一化学镀液，例如铜化学镀液或镍化学镀液中一预定时间，使在活性金属层13’上形成非电镀金属层14’。此外，亦可以网版印刷或其他印刷技术在活性金属层13’上形成非电镀金属层14’。接着，进行步骤S94，以雷射雕刻去除(图案化)非电镀金属层14’及活性金属层13’的部分区域，以形成图案化活性金属区13及图案化非电镀金属层14，并使图案化活性金属区13及图案化非电镀金属层14与非电镀金属层14’及活性金属层13’的其它部分13”、14”相间隔而不导接。最后，如步骤S95，于图案化非电镀金属层14上形成一电镀金属层15，例如将第一板体11置入一电镀溶液中而只针对图案化非电镀金属层14区域进行电镀，非电镀金属层的其它部分14”因与图案化非电镀金属层14相间隔而无电镀作用，借此即完成第一触控电极结构12。同理，亦可依循上述制程于第二板体2的第二表面21上制作第二触控电极结构22。
[0050]当然，上述步骤S93与步骤S94亦可对调，亦即先以雷射雕刻去除(图案化)活化金属层13’的部分区域，形成图案化活性金属区13后，再于图案化活性金属区13上形成图案化非电镀金属层14。此外，非电镀金属层14’及活性金属层13’的其它部分13”、14”也可以再以化学清洗或雷射雕刻方式移除。上述制程的进一步细节可参见台湾第201236540号公开案或PCT国际专利第2012/116107号所揭露内容。
[0051]再参见图10及图11所示，是第一触控电极结构12的第二种制法，其与第一种制法不同处在于在步骤SlOl是以在第一板体I的第一表面11印刷一含有活性金属的活性金属油墨(图案)的方式，例如以网版印刷技术按照预定图案直接在第一表面11上形成图案化活性金属区13。较佳地，该含有活性金属的活性金属油墨含有一活性金属源、一有机溶剂(organic solvent)及一黏着剂(binder)，该活性金属源是一选自下列所构成之群组:韦巴(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)及前述活性金属源的一组合。然后，进行步骤S102，在图案化活性金属区13上形成图案化非电镀金属层14，如同上述步骤S93，最后进行步骤S103，在图案化非电镀金属层14上形成一电镀金属层15，如同上述步骤S95，即完成第一触控电极结构12。同理，亦可依循上述制程于第二板体2的第二表面21上制作第二触控电极结构22。本实施例中由于透过印刷方式直接形成图案化活性金属区13，故可省略在前述其他实施例中须以雷射雕刻形成图案化活性金属区13之步骤。
[0052]另参见图12及图13所示，是第一触控电极结构12的第三种制法，其在步骤S121选用掺有活性金属材料的第一板体1，并以雷射粗化第一表面11的部分区域，使该部分区域中的活性金属材料显露(裸露)，而于第一表面11形成含有活性金属的图案化活性金属区13，接着进行步骤S122，于图案化活性金属区13上形成图案化非电镀金属层14，如同上述步骤S102，最后再进行步骤S123，于图案化非电镀金 属层14上形成电镀金属层15，如同上述步骤S103，即完成第一触控电极结构12。同理，亦可依循上述制程于第二板体2的第二表面21上制作第二触控电极结构22。
[0053]再参见图14所示，是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第二较佳实施例，其与第一实施例不同处在于:第一触控结构12及第二触控结构22是分别形成在第一板体I的相反的一第一表面11及一第二表面16，除此之外，第一触控结构12及第二触控结构22同样可以采用上述的三种制程制作出来。
[0054]且当第一板体I的第一表面11及第二表面16已分别形成第一触控结构11及第二触控结构22后，如图15所示，再于第一触控结构12上覆盖一绝缘层10，并于绝缘层10的表面喷涂符合外观需求的颜色(图未示)，即完成一具有二维触控线路结构的壳体。因此在本实施例中可以省略第二板体2。
[0055]另参见图16所示，是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第三较佳实施例，其与第二实施例相同处在于:第一触控结构12是形成在第一板体I的第一表面11，且于第一触控结构12上覆盖一绝缘层10，而其与第二实施例不同处在于:第二触控结构22是形成在绝缘层10上，且第一触控结构12与第二触控结构22同样可以采用上述的三种制程制作出来，唯一不同处只在于第一触控结构12是以第一板体I为载体，而第二触控结构22是以绝缘层10为载体。因此，若采用上述第三种制法，于形成第二触控结构22时，则在图12的步骤S121中，需选用掺有活性金属材料的绝缘层10，并先以雷射粗化绝缘层10的表面的部分区域，使该部分区域中的活性金属材料显露(裸露)，以于绝缘层10表面形成图案化活性金属区13，其余步骤则相同。
[0056]因此，如图16，当第一板体I的第一表面11及绝缘层10的表面上已分别形成第一触控结构12及第二触控结构22后，再于绝缘层10表面涂一层黏合胶，或绝缘层10本身材料即具黏合效果而不另涂布黏合胶，则可将第二板体2以其一第三表面21朝向第一板体I的第一表面11与第一板体I相贴合，即完成如图17所示具有二维触控线路结构的壳体。
[0057]再参见图18及图19所示，是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第四实施例，其与第二实施例相似处在于如图18的步骤S181所示，于一绝缘板体3相反的一第一表面31及一第二表面32分别印刷一含有活性金属的活性金属油墨4，使第一表面31具有一第一图案化活性金属区41，并使第二表面32具有一第二图案化活性金属区42，如图19所示。但与第二实施例不同的是，在步骤S181中，本实施例的绝缘板体3的第一表面31及第二表面32是一平面。其中当绝缘基板3印刷活性金属油墨4后，需被放置于80°C的环境中烘干30分钟，使活性金属油墨4干燥。
[0058]接着，如图18的步骤S182，应用高压成型技术，例如一高压成型机，对印刷有活性金属油墨4的绝缘板体3进行高压成型，例如将印刷有活性金属油墨4的绝缘板体3拉伸形成表面具有弧度的三维壳体，而使其第一表面31及第二表面32成为一曲面，如图19所不，其中第一表面31为一外弯曲面，而第二表面32为一内弯曲面，同时，形成在第一表面31的第一图案化活性金属区41及形成在第二表面32的第二图案化活性金属区42因为具有良好延展性，因此会顺着第一表面31及第二表面32的弧度弯曲延展，而不致因高压成型而断开或断裂。
[0059]然后，如图18的步骤S183，于第一图案化活性金属区41及第二图案化活性金属区42上分别形成一非电镀金属层51、52，例如前面所述，将绝缘板体3置入一化学镀液(如铜化学镀液或镍化学镀液)中一预定时间以进行化学电镀，使在第一图案化活性金属区41及第二图案化活性金属区42上分别形成一铜金属层或镍金属层。此外，亦可使用网版印刷或其他印刷技术在第一图案化活性金属区41及第二图案化活性金属区42上分别形成非电镀金属层51、52。借此，绝缘板体3的第一表面31将形成一由第一图案化活性金属区41及非电镀金属层51构成的第一线路结构61，以及第二表面32将形成一由第二图案化活性金属区42及非电镀金属层52构成的第二线路结构62。
[0060]而且，值得一提的是，即使形成在第一表面31的第一图案化活性金属区41及形成在第二表面32的第二图案化活性金属区42在上述高压成型的拉伸过程中有被破坏，例如产生裂纹，该些裂纹亦会在上述化学电镀过程被逐渐填平(抚平)，而仍维持良好导接的状
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[0061]此外，本实施例亦可进一步地在非电镀金属层51、52上再分別形成一电镀金属层53、54，例如上述步骤S95方式，将绝缘板体3置入一电镀溶液中，使针对非电镀金属层51、52区域进行电镀。
[0062]最后，如图18的步骤S184，于绝缘板体3的第一表面31或第二表面32至少其中之一上形成一绝缘层7，使覆盖第一线路结构61或第二线路结构62至少其中之一，即完成一个具有二维线路结构的壳体。而在本实施例的一例子中，则是以例如射出成型方式，由射出成型机在绝缘板体3的第一表面31上射出塑料材料，而在第一表面31成型该绝缘层7。
[0063]再者，本实施例的第一线路结构61及第二线路结构62除了可以分别做为不同电路用途，例如天线或感应线圈等之外，也可以协同运作而做为触控侦测的触控电极结构，亦即第一线路结构61可以是如图6或图7所示的第一触控电极结构12，且第二线路结构62可以是如图6或图7所示的第二触控电极结构22，而共同构成如图6或图7所示的二维触控侦测结构。
[0064]综上所述，上述实施例借由在两个非平面的绝缘板体1、2的相对的两个表面11、21上，或在一个非平面的绝缘板体1、3的相反的两个表面11、16、31、32上，或者在一个非平面的绝缘板体I的一个表面11上，形成由相重叠的一图案化活性金属区13、23、41、42及一图案化非电镀金属层14、24、51、52构成的第一线路结构12、61及第二线路结构22、62，达到在一三维曲面上建构二维线路的目的，且由于本实施例不需使用软性电路板，除了能降低制造成本外，而且因为制程技术成熟，因此容易制造，并且本实施例以上述制程形成的触控感测线路，即第一触控电极结构12及第二触控电极结构22，由于其阻抗较氧化铟锡(ITO)薄膜形成的触控电路低，因此本实施例的导电率亦较现有以氧化铟锡(ITO)做为导电材料的软性电路板为佳，而能够增加触控稳定性。
【主权项】
1.一种具有二维线路结构的壳体的制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体，其特征在于: 该制造方法包括: 在该第一板体的一第一表面形成一第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层; 在该第二板体的一与该第一表面相向的第二表面形成一与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，且该第二触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层； 在该第一触控电极结构及该第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层；及 将该第一板体的该第一表面与该第二板体的该第二表面通过该绝缘层相向贴合。2.根据权利要求1所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一表面及该第二表面为一曲面。3.根据权利要求1所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该方法包括将一含有活性金属的活性金属层形成于该第一表面及该第二表面，再于该活性金属层上形成一非电镀金属层。4.根据权利要求1所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该方法包括将一含有活性金属的活性金属油墨形成在该第一表面及该第二表面上而形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层。5.根据权利要求1所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一板体及该第二板体掺有一活性金属材料，且该方法以雷射粗化该第一表面及该第二表面的部分区域并使该活性金属材料显露，而于该第一表面及该第二表面形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层。6.根据权利要求1至5其中任一项所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向平行排列的第一线电极，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向平行排列且与所述第一线电极交错的第二线电极。7.根据权利要求1至5其中任一项所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向排列的第一电极列，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向且与所述 第一电极列交错的第二电极列，且每一第一电极列及第二电极列包含数个串联成一直线的菱形或类菱形电极。8.—种具有二维线路结构的壳体的制造方法，该壳体具有绝缘的一第一板体，且该第一板体具有相反的一第一表面及一第二表面，其特征在于: 该制造方法包括: 于该第一板体的该第一表面形成一第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层; 于该第一触控电极结构上覆盖一绝缘层；及 于该第一板体的该第二表面或该绝缘层上形成一与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，且该第二触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层。9.根据权利要求8所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一表面及该第二表面为一曲面。10.根据权利要求8所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该方法包括将一含有活性金属的活性金属层形成于该第一表面及该第二表面或该绝缘层的表面，再于该活性金属层上形成一非电镀金属层。11.根据权利要求8所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该方法包括将一含有活性金属的活性金属油墨形成在该第一表面及该第二表面或该绝缘层的表面上，而形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层O12.根据权利要求8所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一板体掺有一活性金属材料，且该方法以雷射粗化该第一表面及该第二表面的部分区域并使该活性金属材料显露，而于该第一表面及该第二表面形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层。13.根据权利要求8所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一板体的该第一表面及该第二表面是一平面，该方法包括将该活性金属油墨形成在该第一表面及该第二表面上而形成该图案化活性金属区后，使该第一表面及该第二表面成型为曲面，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层。14.根据权利要求8所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一板体及该绝缘层掺有一活性金属材料，且该方法以雷射粗化该第一表面及该绝缘层的表面的部分区域并使该活性金属材料显露，而于该第一表面及该绝缘层的表面形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层。15.根据权利要求8所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该壳体还具有一第二板体，且该第二触控电极结构形成在该绝缘层上，而且该第二板体的一第三表面与该第一板体的该第一表面相向贴合。16.根据权利要求8至12、14至15其中任一项所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向平行排列的第一线电极，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向平行排列且与所述第一线电极交错的第二线电极。17.—种具有二维线路结构的壳体，其特征在于: 该具有二维线路结构的壳体包括: 一第一板体，绝缘并具有一第一表面及一形成于该第一表面的第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层； 一第二板体，绝缘并具有一第二表面及一形成于该第二表面且与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，而且该第二触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；及 一绝缘层，设于该第一触控电极结构与该第二触控电极结构之间，使该第二板体的该第二表面与该第一板体的该第一表面通过该绝缘层相向贴合。18.根据权利要求17所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该第一表面及该第二表面为一曲面。19.根据权利要求17所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向平行排列的第一线电极，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向平行排列且与所述第一线电极交错的第二线电极。20.根据权利要求17所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向排列的第一电极列，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向且与所述第一电极列交错的第二电极列，且每一第一电极列及第二电极列包含数个串联成一直线的菱形或类菱形电极。21.—种具有二维线路结构的壳体，其特征在于: 该具有二维线路结构的壳体包括: 一第一板体，绝缘并具有相反的一第一表面及一第二表面，且包含一形成在该第一表面的第一触控电极结构，一覆盖该第一触控电极结构的绝缘层，及一形成在该第二表面或该绝缘层上的第二触控电极结构，该第一触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上方的图案化非电镀金属层，该第二触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层。22.根据权利要求21所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该第一表面及该第二表面为一曲面。23.根据权利要求21所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向平行排列的第一线电极，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向平行排列且与所述第一线电极交错的第二线电极。24.根据权利要求21所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向排列的第一电极列，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向且与所述第一电极列交错的第二电极列，且每一第一电极列及第二电极列包含数个串联成一直线的菱形或类菱形电极。25.根据权利要求21所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该壳体还包括一第二板体，且该第二触控电极结构形成在该绝缘层上，而且该第二板体的一第三表面与该第一板体的该第一表面相贴合。26.—种具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于: 该方法包括: 于一绝缘板体相反的一第一表面及一第二表面分别形成一含有活性金属的活性金属油墨，使该第一表面具有一第一图案化活性金属区，且该第二表面具有一第二图案化活性金属区； 对该绝缘板体进行成型程序，使该第一表面及该第二表面成为曲面； 于该第一图案化活性金属区及该第二图案化活性金属区上形成一非电镀金属层，使该第一表面具有一包含该第一图案化活性金属区及该非电镀金属层的第一线路结构，以及该第二表面具有一包含该第二图案化活性金属区及该非电镀金属层的第二线路结构；及 于该第一表面或该第二表面至少其中之一上形成一绝缘层，使覆盖该第一线路结构或该第二线路结构至少其中之一。27.根据权利要求26所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一线路结构及该第二线路结构是做为触控侦测的触控电极结构。28.根据权利要求26所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该绝缘层是以射出成型方式形成在该第一表面或该第二表面至少其中之一。29.—种具有二维线路结构的壳体，其特征在于: 该具有二维线路结构的壳体包括: 一绝缘板体，具有相反的一第一表面及一第二表面，且包含一形成在该第一表面的第一线路结构，一形成在该第二表面的第二线路结构，以及一覆盖该第一表面或该第二表面至少其中之一的绝缘层，其中该第一线路结构包含一含有活性金属的第一图案化活性金属区及一重叠于该第一图案化活性金属区上的非电镀金属层，该第二线路结构包含一含有活性金属的第二图案化活性金属区及一重叠于该第二图案化活性金属区上的非电镀金属层。30.根据权利要求29所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该第一线路结构及该第二线路结构是做为触控侦测的触控电极结构。
【专利摘要】一种具有二维线路结构的壳体及其制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体，该制造方法在第一板体的一第一表面形成一包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层的第一触控电极结构，并在第二板体的一与第一表面相向的第二表面形成一与第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，其包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的非电镀金属层，且在第一触控电极结构及第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层，再将第一板体的第一表面与第二板体的第二表面相贴合。
【IPC分类】G06F3/044, H05K5/02
【公开号】CN104902710
【申请号】CN201510096093
【发明人】易声宏, 廖本逸, 简槐良
【申请人】绿点高新科技股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年3月4日
【公告号】US20150253904
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具有导电线路的壳体，特别是涉及一种具有二维线路结构的壳体及其制造方法。
【背景技术】
[0002]现有平面电容式触摸板的触控电路可利用曝光、显影、蚀刻等制程将透明导电材料，例如氧化铟锡(ITO)逐层堆栈在一透明基板的表面，而成为一透明的电容式触摸板。该触控电路也可以是一软性电路板，将其直接与一基板相贴合即成为一非透明的电容式触摸板。
[0003]且为配合目前具有曲面设计的电子产品壳体，触摸板需设计成曲面以贴合在电子产品壳体的一操作曲面上。因此，台湾第1360073号专利揭露一种曲面状电容式触摸板的制法，其提供一具有电容式触控功能的平面软性电路板，并利用模压成型方式将该平面软性电路板压塑成一曲面状的软性电路板，再提供一呈曲面状的基板，并将曲面状的软性电路板的外弯曲面与呈曲面状的基板的内弯曲面对耦贴合，以组成一曲面状电容式触摸板。
[0004]此外，现有一种在绝缘基板上形成图案化电路导线的方法是在一绝缘基板上形成一活性金属层，并在活性金属层上形成一非电镀金属层，再以雷射雕刻方式图案化该非电镀金属层及该活性金属层，以形成重叠的活性金属导线及非电镀金属导线，最后再于非电镀金属导线上形成一电镀金属层，借此在绝缘基板上形成图案化电路导线。
[0005]与上述在绝缘基板上形成图案化电路导线的方法相较，上述台湾第1360073号专利需要使用软性电路板，制造成本高，且以氧化铟锡(ITO)做为导电材料的软性电路板的导电率比直接形成在绝缘基板上的图案化电路导线的导电率差。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种可制作在一绝缘壳体的曲面，且导电率佳、制造容易、成本低的具有二维线路结构的壳体的制造方法，以及由该制造方法制成的具有二维线路结构的壳体。
[0007]因此，本发明一种具有二维线路结构的壳体的制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体；该制造方法包括:在该第一板体的一第一表面形成一第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；在该第二板体的一与该第一表面相向的第二表面形成一与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，且该第二触控电极结构包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；在该第一触控电极结构及该第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层；及将该第一板体的该第一表面与该第二板体的该第二表面相贴合。
[0008]再者，本发明另一种具有二维线路结构的壳体的制造方法，该壳体具有绝缘的一第一板体，且该第一板体具有相反的一第一表面及一第二表面；该制造方法包括:于该第一板体的该第一表面形成一第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；于该第一触控电极结构上覆盖一绝缘层；及于该第一板体的该第二表面或该绝缘层上形成一与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，且该第二触控电极结构包含一图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层。
[0009]再者，本发明实现上述方法的一种具有二维线路结构的壳体，包括:一第一板体，绝缘并具有一第一表面及一形成于该第一表面的第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；一第二板体，绝缘并具有一第二表面及一形成于该第二表面且与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，而且该第二触控电极结构包含一图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层，且该第二表面与该第一板体的该第一表面相贴合；及一绝缘层，设于该第一触控电极结构与该第二触控电极结构之间。
[0010]再者，本发明实现上述方法的另一种具有二维线路结构的壳体，包括:一第一板体，绝缘并具有相反的一第一表面及一第二表面，且包含一形成在该第一表面的第一触控电极结构，一覆盖该第一触控电极结构的绝缘层，及一形成在该第二表面或该绝缘层上的第二触控电极结构，该第一触控电极结构包含一图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上方的图案化非电镀金属层，该第二触控电极结构包含一图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层。
[0011]在一些实施态样中，该第一表面及该第二表面为一曲面。
[0012]在一些实施态样中，该方法包括将一含有活性金属的活性金属层形成于该第一表面及该第二表面，再于该活性金属层上形成一非电镀金属层。
[0013]在一些实施态样中，该方法包括将一含有活性金属的活性金属油墨形成在该第一表面及该第二表面上而形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层。
[0014]在一些实施态样中，该第一板体及该第二板体掺有一活性金属材料，且该方法以雷射粗化该第一表面及该第二表面的部分区域并使该活性金属材料显露，而于该第一表面及该第二表面形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层。
[0015]在一些实施态样中，该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向平行排列的第一线电极，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向平行排列且与所述第一线电极交错的第二线电极。
[0016]在一些实施态样中，该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向排列的第一电极列，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向且与所述第一电极列交错的第二电极列，且每一第一电极列及第二电极列包含数个串联成一直线的菱形或类菱形电极。
[0017]再者，本发明又一种具有二维线路结构的壳体的制造方法，包括:于一绝缘板体相反的一第一表面及一第二表面分别印刷一活性金属油墨，使该第一表面具有一第一图案化活性金属区，且该第二表面具有一第二图案化活性金属区；对印刷该活性金属油墨的该绝缘板体进行高压成型，使该第一表面及该第二表面成为曲面；于该第一图案化活性金属区及该第二图案化活性金属区上形成一非电镀金属层，使该第一表面具有一包含该第一图案化活性金属区及该非电镀金属层的第一线路结构，以及该第二表面具有一包含该第二图案化活性金属区及该非电镀金属层的第二线路结构；及于该第一表面或该第二表面至少其中之一上形成一绝缘层，使覆盖该第一线路结构或该第二线路结构至少其中之一。
[0018]再者，本发明实现上述方法的又一种具有二维线路结构的壳体，包括:一绝缘板体，具有相反的一第一表面及一第二表面，且包含一形成在该第一表面的第一线路结构，一形成在该第二表面的第二线路结构，以及一覆盖该第一表面或该第二表面至少其中之一的绝缘层，其中该第一线路结构包含一第一图案化活性金属区及一重叠于该第一图案化活性金属区上的非电镀金属层，该第二线路结构包含一第二图案化活性金属区及一重叠于该第二图案化活性金属区上的非电镀金属层。
[0019]在一些实施态样中，该第一线路结构及该第二线路结构是做为触控侦测的触控电极结构。
[0020]在一些实施态样中，该绝缘层是以射出成型方式形成在该第一表面或该第二表面至少其中之一。
[0021]本发明的有益的效果在于:借由在两个非平面的绝缘板体的相对的两个表面上，或在一个非平面的绝缘板体的相反的两个表面上，或者在一个非平面的绝缘板体的一个表面上，形成由相重叠的一图案化活性金属区及一图案化非电镀金属层构成的第一线路结构及第二线路结构，达到在一三维曲面上建构二维线路的目的，且由于本实施例不需使用软性电路板，除了能降低制造成本外，而且因为制程技术成熟，因此容易制造，并且本发明以上述制程形成的触控感测线路，即第一触控电极结构及第二触控电极结构，由于其阻抗较氧化铟锡(ITO)薄膜形成的触控电路低，因此本发明的导电率亦较现有以氧化铟锡(ITO)做为导电材料的软性电路板为佳，而能够增加触控稳定性。
【附图说明】
[0022]图1是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第一实施例的流程图。
[0023]图2是第一实施例的第一板体及形成于第一板体上的第一触控电极结构的示意图。
[0024]图3是第一实施例的第二板体及形成于第二板体上的第二触控电极结构的示意图。
[0025]图4是第一实施例的第一板体与第二板体的组配示意图。
[0026]图5是由图4的第一板体与第二板体组合而成的具有二维线路结构的壳体的示意图。
[0027]图6是构成第一实施例的第一触控电极结构 及第二触控电极结构的一种电极图案示意图。
[0028]图7是构成第一实施例的第一触控电极结构及第二触控电极结构的另一种电极图案不意图。
[0029]图8是第一实施例的第一触控电极结构的第一种制法的流程图。
[0030]图9是配合图8流程图的第一触控电极结构的制造过程示意图。
[0031]图10是第一实施例的第一触控电极结构的第二种制法的流程图。
[0032]图11是配合图10流程图的第一触控电极结构的制造过程示意图。
[0033]图12是第一实施例的第一触控电极结构的第三种制法的流程图。
[0034]图13是配合图12流程图的第一触控电极结构的制造过程示意图。
[0035]图14是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第二实施例的第一板体的两表面形成第一触控结构与第二触控结构的示意图。
[0036]图15是由图14的第一板体的第一触控结构覆盖一绝缘层所形成的具有二维线路结构的壳体的示意图。
[0037]图16是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第三实施例的第一板体与第二板体的组配示意图。
[0038]图17是由图16的第一板体与第二板体组合而成的具有二维线路结构的壳体的示意图。
[0039]图18是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第四实施例的主要流程图。
[0040]图19是配合图18流程图的制造过程示意图。
【具体实施方式】
[0041]下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
[0042]参见图1所示，是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第一较佳实施例流程图，且如图2及图3所示，本实施例的壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体I及一第二板体2，其中第一板体I具有一朝向第二板体2的第一表面11，第二板体2具有朝向第一表面11的第二表面21，且在本实施例中，第一表面11为一外弯曲面，第二表面21为一配合第一表面11的内弯曲面，而能够与第一表面11相贴合。
[0043]且参见图1的步骤S1、S2并配合图2、图3，本实施例首先于第一板体I的第一表面11形成第一触控电极结构12，其包含重叠的一含有活性金属的图案化活性金属区13及一图案化非电镀金属层14，并且于第二板体2的第二表面21形成一第二触控电极结构22，其包含由重叠的一含有活性金属的图案化活性金属区23及一图案化非电镀金属层24。
[0044]且较佳地，如图1的步骤S3，本实施例还在第一表面11及第二表面21的图案化非电镀金属层14、24上再分别形成一电镀金属层15、25。当然，此步骤S3并非必要，其可以视实际应用情况被省略。
[0045]接着，进行图1的步骤S4，于第一触控电极结构12及第二触控电极结构22其中之一覆盖一绝缘层，而如图4所示，本实施例是以在第一触控电极结构12上覆盖一绝缘层10为例，绝缘层10可以是聚氨基甲酸酯(PU)或丙烯酸树酯或其它功能类似的材料，于其他实施例中亦可第一触控电极结构12及第二触控电极结构22两者皆覆盖一绝缘层。最后，进行图1的步骤S5，将第一板体I以第一表面11朝向第二板体2的第二表面21与第二板体2相贴合，使绝缘层10位在第一表面11与第二表面21中间，例如在绝缘层10上涂一层黏合胶(图未示)，再将第一板体I与第二板体2相压合，即完成如图5所示具有二维触控线路结构的壳体。于其他实施例中，亦可采用本身即具备黏合效果之绝缘层10材料，例如聚甲基丙烯酸甲酯，如此可省略涂布黏合胶之程序及材料。
[0046]且如图6所示，本实施例的第一触控电极结构12可以是包含数个沿第一方向，例如X轴方向平行排列的第一线电极121，且第二触控电极结构22可以是包含数个沿第二方向，例如Y轴方向平行排列且与所述第一线电极121交错的第二线电极221，借此，使所述第一线电极121与第二线电极221共同构成如图6所示的二维触控感测结构；或者，如图7所示，第一触控电极结构12可以是包含数个沿例如X轴方向排列的第一电极列122，第二触控电极结构22可以是包含数个沿例如Y轴方向排列且与所述第一电极列122交错的第二电极列222，且每一第一电极列122及第二电极列222包含数个串联成一直线的菱形或类菱形电极。借此，使所述第一电极列122与第二电极列222共同构成如图7所示的二维触控感测结构。当然，本实施例的第一触控电极结构12与第二触控电极结构22并不以上述为限，其也可以是其它已知能达成触控感测目的的双层(二维)触控电极结构。
[0047]且由于形成第一触控电极结构12与第二触控电极结构22的制程相同，因此以下将以第一触控电极结构12为例说明其制作过程。
[0048]参见图8及图9所示，是本实施例的第一触控电极结构12的第一种制法，首先，如步骤S91，将第一板体I的第一表面11粗化，例如对第一表面11进行雷射表面处理而形成多数个密布的孔洞。接着，如步骤S92，于粗化的第一表面11’上形成一可让金属材料附着于其上的含有活性金属的活性金属层13’，例如将第一板体11浸入一活性金属溶液中一定时间后取出，并经水洗及干燥后，即可于粗化的第一表面11’上形成活性金属层13’。且由于在一绝缘表面形成活性金属层13’是一现有技术，例如美国专利第4，898，648号、第5，086，966号、第6，325，910号等所揭露，故于此不再赘述。此外，亦可以网版印刷或其他印刷技术在第一表面11’上形成活性金属层13’。
[0049]然后，进行步骤S93，于活性金属层13’上形成一非电镀金属层14’，例如将第一板体I置入一化学镀液，例如铜化学镀液或镍化学镀液中一预定时间，使在活性金属层13’上形成非电镀金属层14’。此外，亦可以网版印刷或其他印刷技术在活性金属层13’上形成非电镀金属层14’。接着，进行步骤S94，以雷射雕刻去除(图案化)非电镀金属层14’及活性金属层13’的部分区域，以形成图案化活性金属区13及图案化非电镀金属层14，并使图案化活性金属区13及图案化非电镀金属层14与非电镀金属层14’及活性金属层13’的其它部分13”、14”相间隔而不导接。最后，如步骤S95，于图案化非电镀金属层14上形成一电镀金属层15，例如将第一板体11置入一电镀溶液中而只针对图案化非电镀金属层14区域进行电镀，非电镀金属层的其它部分14”因与图案化非电镀金属层14相间隔而无电镀作用，借此即完成第一触控电极结构12。同理，亦可依循上述制程于第二板体2的第二表面21上制作第二触控电极结构22。
[0050]当然，上述步骤S93与步骤S94亦可对调，亦即先以雷射雕刻去除(图案化)活化金属层13’的部分区域，形成图案化活性金属区13后，再于图案化活性金属区13上形成图案化非电镀金属层14。此外，非电镀金属层14’及活性金属层13’的其它部分13”、14”也可以再以化学清洗或雷射雕刻方式移除。上述制程的进一步细节可参见台湾第201236540号公开案或PCT国际专利第2012/116107号所揭露内容。
[0051]再参见图10及图11所示，是第一触控电极结构12的第二种制法，其与第一种制法不同处在于在步骤SlOl是以在第一板体I的第一表面11印刷一含有活性金属的活性金属油墨(图案)的方式，例如以网版印刷技术按照预定图案直接在第一表面11上形成图案化活性金属区13。较佳地，该含有活性金属的活性金属油墨含有一活性金属源、一有机溶剂(organic solvent)及一黏着剂(binder)，该活性金属源是一选自下列所构成之群组:韦巴(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)及前述活性金属源的一组合。然后，进行步骤S102，在图案化活性金属区13上形成图案化非电镀金属层14，如同上述步骤S93，最后进行步骤S103，在图案化非电镀金属层14上形成一电镀金属层15，如同上述步骤S95，即完成第一触控电极结构12。同理，亦可依循上述制程于第二板体2的第二表面21上制作第二触控电极结构22。本实施例中由于透过印刷方式直接形成图案化活性金属区13，故可省略在前述其他实施例中须以雷射雕刻形成图案化活性金属区13之步骤。
[0052]另参见图12及图13所示，是第一触控电极结构12的第三种制法，其在步骤S121选用掺有活性金属材料的第一板体1，并以雷射粗化第一表面11的部分区域，使该部分区域中的活性金属材料显露(裸露)，而于第一表面11形成含有活性金属的图案化活性金属区13，接着进行步骤S122，于图案化活性金属区13上形成图案化非电镀金属层14，如同上述步骤S102，最后再进行步骤S123，于图案化非电镀金 属层14上形成电镀金属层15，如同上述步骤S103，即完成第一触控电极结构12。同理，亦可依循上述制程于第二板体2的第二表面21上制作第二触控电极结构22。
[0053]再参见图14所示，是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第二较佳实施例，其与第一实施例不同处在于:第一触控结构12及第二触控结构22是分别形成在第一板体I的相反的一第一表面11及一第二表面16，除此之外，第一触控结构12及第二触控结构22同样可以采用上述的三种制程制作出来。
[0054]且当第一板体I的第一表面11及第二表面16已分别形成第一触控结构11及第二触控结构22后，如图15所示，再于第一触控结构12上覆盖一绝缘层10，并于绝缘层10的表面喷涂符合外观需求的颜色(图未示)，即完成一具有二维触控线路结构的壳体。因此在本实施例中可以省略第二板体2。
[0055]另参见图16所示，是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第三较佳实施例，其与第二实施例相同处在于:第一触控结构12是形成在第一板体I的第一表面11，且于第一触控结构12上覆盖一绝缘层10，而其与第二实施例不同处在于:第二触控结构22是形成在绝缘层10上，且第一触控结构12与第二触控结构22同样可以采用上述的三种制程制作出来，唯一不同处只在于第一触控结构12是以第一板体I为载体，而第二触控结构22是以绝缘层10为载体。因此，若采用上述第三种制法，于形成第二触控结构22时，则在图12的步骤S121中，需选用掺有活性金属材料的绝缘层10，并先以雷射粗化绝缘层10的表面的部分区域，使该部分区域中的活性金属材料显露(裸露)，以于绝缘层10表面形成图案化活性金属区13，其余步骤则相同。
[0056]因此，如图16，当第一板体I的第一表面11及绝缘层10的表面上已分别形成第一触控结构12及第二触控结构22后，再于绝缘层10表面涂一层黏合胶，或绝缘层10本身材料即具黏合效果而不另涂布黏合胶，则可将第二板体2以其一第三表面21朝向第一板体I的第一表面11与第一板体I相贴合，即完成如图17所示具有二维触控线路结构的壳体。
[0057]再参见图18及图19所示，是本发明具有二维线路结构的壳体的制造方法的第四实施例，其与第二实施例相似处在于如图18的步骤S181所示，于一绝缘板体3相反的一第一表面31及一第二表面32分别印刷一含有活性金属的活性金属油墨4，使第一表面31具有一第一图案化活性金属区41，并使第二表面32具有一第二图案化活性金属区42，如图19所示。但与第二实施例不同的是，在步骤S181中，本实施例的绝缘板体3的第一表面31及第二表面32是一平面。其中当绝缘基板3印刷活性金属油墨4后，需被放置于80°C的环境中烘干30分钟，使活性金属油墨4干燥。
[0058]接着，如图18的步骤S182，应用高压成型技术，例如一高压成型机，对印刷有活性金属油墨4的绝缘板体3进行高压成型，例如将印刷有活性金属油墨4的绝缘板体3拉伸形成表面具有弧度的三维壳体，而使其第一表面31及第二表面32成为一曲面，如图19所不，其中第一表面31为一外弯曲面，而第二表面32为一内弯曲面，同时，形成在第一表面31的第一图案化活性金属区41及形成在第二表面32的第二图案化活性金属区42因为具有良好延展性，因此会顺着第一表面31及第二表面32的弧度弯曲延展，而不致因高压成型而断开或断裂。
[0059]然后，如图18的步骤S183，于第一图案化活性金属区41及第二图案化活性金属区42上分别形成一非电镀金属层51、52，例如前面所述，将绝缘板体3置入一化学镀液(如铜化学镀液或镍化学镀液)中一预定时间以进行化学电镀，使在第一图案化活性金属区41及第二图案化活性金属区42上分别形成一铜金属层或镍金属层。此外，亦可使用网版印刷或其他印刷技术在第一图案化活性金属区41及第二图案化活性金属区42上分别形成非电镀金属层51、52。借此，绝缘板体3的第一表面31将形成一由第一图案化活性金属区41及非电镀金属层51构成的第一线路结构61，以及第二表面32将形成一由第二图案化活性金属区42及非电镀金属层52构成的第二线路结构62。
[0060]而且，值得一提的是，即使形成在第一表面31的第一图案化活性金属区41及形成在第二表面32的第二图案化活性金属区42在上述高压成型的拉伸过程中有被破坏，例如产生裂纹，该些裂纹亦会在上述化学电镀过程被逐渐填平(抚平)，而仍维持良好导接的状
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[0061]此外，本实施例亦可进一步地在非电镀金属层51、52上再分別形成一电镀金属层53、54，例如上述步骤S95方式，将绝缘板体3置入一电镀溶液中，使针对非电镀金属层51、52区域进行电镀。
[0062]最后，如图18的步骤S184，于绝缘板体3的第一表面31或第二表面32至少其中之一上形成一绝缘层7，使覆盖第一线路结构61或第二线路结构62至少其中之一，即完成一个具有二维线路结构的壳体。而在本实施例的一例子中，则是以例如射出成型方式，由射出成型机在绝缘板体3的第一表面31上射出塑料材料，而在第一表面31成型该绝缘层7。
[0063]再者，本实施例的第一线路结构61及第二线路结构62除了可以分别做为不同电路用途，例如天线或感应线圈等之外，也可以协同运作而做为触控侦测的触控电极结构，亦即第一线路结构61可以是如图6或图7所示的第一触控电极结构12，且第二线路结构62可以是如图6或图7所示的第二触控电极结构22，而共同构成如图6或图7所示的二维触控侦测结构。
[0064]综上所述，上述实施例借由在两个非平面的绝缘板体1、2的相对的两个表面11、21上，或在一个非平面的绝缘板体1、3的相反的两个表面11、16、31、32上，或者在一个非平面的绝缘板体I的一个表面11上，形成由相重叠的一图案化活性金属区13、23、41、42及一图案化非电镀金属层14、24、51、52构成的第一线路结构12、61及第二线路结构22、62，达到在一三维曲面上建构二维线路的目的，且由于本实施例不需使用软性电路板，除了能降低制造成本外，而且因为制程技术成熟，因此容易制造，并且本实施例以上述制程形成的触控感测线路，即第一触控电极结构12及第二触控电极结构22，由于其阻抗较氧化铟锡(ITO)薄膜形成的触控电路低，因此本实施例的导电率亦较现有以氧化铟锡(ITO)做为导电材料的软性电路板为佳，而能够增加触控稳定性。
【主权项】
1.一种具有二维线路结构的壳体的制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体，其特征在于: 该制造方法包括: 在该第一板体的一第一表面形成一第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层; 在该第二板体的一与该第一表面相向的第二表面形成一与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，且该第二触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层； 在该第一触控电极结构及该第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层；及 将该第一板体的该第一表面与该第二板体的该第二表面通过该绝缘层相向贴合。2.根据权利要求1所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一表面及该第二表面为一曲面。3.根据权利要求1所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该方法包括将一含有活性金属的活性金属层形成于该第一表面及该第二表面，再于该活性金属层上形成一非电镀金属层。4.根据权利要求1所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该方法包括将一含有活性金属的活性金属油墨形成在该第一表面及该第二表面上而形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层。5.根据权利要求1所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一板体及该第二板体掺有一活性金属材料，且该方法以雷射粗化该第一表面及该第二表面的部分区域并使该活性金属材料显露，而于该第一表面及该第二表面形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层。6.根据权利要求1至5其中任一项所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向平行排列的第一线电极，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向平行排列且与所述第一线电极交错的第二线电极。7.根据权利要求1至5其中任一项所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向排列的第一电极列，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向且与所述 第一电极列交错的第二电极列，且每一第一电极列及第二电极列包含数个串联成一直线的菱形或类菱形电极。8.—种具有二维线路结构的壳体的制造方法，该壳体具有绝缘的一第一板体，且该第一板体具有相反的一第一表面及一第二表面，其特征在于: 该制造方法包括: 于该第一板体的该第一表面形成一第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层; 于该第一触控电极结构上覆盖一绝缘层；及 于该第一板体的该第二表面或该绝缘层上形成一与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，且该第二触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层。9.根据权利要求8所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一表面及该第二表面为一曲面。10.根据权利要求8所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该方法包括将一含有活性金属的活性金属层形成于该第一表面及该第二表面或该绝缘层的表面，再于该活性金属层上形成一非电镀金属层。11.根据权利要求8所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该方法包括将一含有活性金属的活性金属油墨形成在该第一表面及该第二表面或该绝缘层的表面上，而形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层O12.根据权利要求8所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一板体掺有一活性金属材料，且该方法以雷射粗化该第一表面及该第二表面的部分区域并使该活性金属材料显露，而于该第一表面及该第二表面形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层。13.根据权利要求8所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一板体的该第一表面及该第二表面是一平面，该方法包括将该活性金属油墨形成在该第一表面及该第二表面上而形成该图案化活性金属区后，使该第一表面及该第二表面成型为曲面，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层。14.根据权利要求8所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一板体及该绝缘层掺有一活性金属材料，且该方法以雷射粗化该第一表面及该绝缘层的表面的部分区域并使该活性金属材料显露，而于该第一表面及该绝缘层的表面形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层。15.根据权利要求8所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该壳体还具有一第二板体，且该第二触控电极结构形成在该绝缘层上，而且该第二板体的一第三表面与该第一板体的该第一表面相向贴合。16.根据权利要求8至12、14至15其中任一项所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向平行排列的第一线电极，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向平行排列且与所述第一线电极交错的第二线电极。17.—种具有二维线路结构的壳体，其特征在于: 该具有二维线路结构的壳体包括: 一第一板体，绝缘并具有一第一表面及一形成于该第一表面的第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层； 一第二板体，绝缘并具有一第二表面及一形成于该第二表面且与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，而且该第二触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；及 一绝缘层，设于该第一触控电极结构与该第二触控电极结构之间，使该第二板体的该第二表面与该第一板体的该第一表面通过该绝缘层相向贴合。18.根据权利要求17所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该第一表面及该第二表面为一曲面。19.根据权利要求17所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向平行排列的第一线电极，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向平行排列且与所述第一线电极交错的第二线电极。20.根据权利要求17所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向排列的第一电极列，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向且与所述第一电极列交错的第二电极列，且每一第一电极列及第二电极列包含数个串联成一直线的菱形或类菱形电极。21.—种具有二维线路结构的壳体，其特征在于: 该具有二维线路结构的壳体包括: 一第一板体，绝缘并具有相反的一第一表面及一第二表面，且包含一形成在该第一表面的第一触控电极结构，一覆盖该第一触控电极结构的绝缘层，及一形成在该第二表面或该绝缘层上的第二触控电极结构，该第一触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上方的图案化非电镀金属层，该第二触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层。22.根据权利要求21所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该第一表面及该第二表面为一曲面。23.根据权利要求21所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向平行排列的第一线电极，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向平行排列且与所述第一线电极交错的第二线电极。24.根据权利要求21所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向排列的第一电极列，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向且与所述第一电极列交错的第二电极列，且每一第一电极列及第二电极列包含数个串联成一直线的菱形或类菱形电极。25.根据权利要求21所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该壳体还包括一第二板体，且该第二触控电极结构形成在该绝缘层上，而且该第二板体的一第三表面与该第一板体的该第一表面相贴合。26.—种具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于: 该方法包括: 于一绝缘板体相反的一第一表面及一第二表面分别形成一含有活性金属的活性金属油墨，使该第一表面具有一第一图案化活性金属区，且该第二表面具有一第二图案化活性金属区； 对该绝缘板体进行成型程序，使该第一表面及该第二表面成为曲面； 于该第一图案化活性金属区及该第二图案化活性金属区上形成一非电镀金属层，使该第一表面具有一包含该第一图案化活性金属区及该非电镀金属层的第一线路结构，以及该第二表面具有一包含该第二图案化活性金属区及该非电镀金属层的第二线路结构；及 于该第一表面或该第二表面至少其中之一上形成一绝缘层，使覆盖该第一线路结构或该第二线路结构至少其中之一。27.根据权利要求26所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该第一线路结构及该第二线路结构是做为触控侦测的触控电极结构。28.根据权利要求26所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其特征在于:该绝缘层是以射出成型方式形成在该第一表面或该第二表面至少其中之一。29.—种具有二维线路结构的壳体，其特征在于: 该具有二维线路结构的壳体包括: 一绝缘板体，具有相反的一第一表面及一第二表面，且包含一形成在该第一表面的第一线路结构，一形成在该第二表面的第二线路结构，以及一覆盖该第一表面或该第二表面至少其中之一的绝缘层，其中该第一线路结构包含一含有活性金属的第一图案化活性金属区及一重叠于该第一图案化活性金属区上的非电镀金属层，该第二线路结构包含一含有活性金属的第二图案化活性金属区及一重叠于该第二图案化活性金属区上的非电镀金属层。30.根据权利要求29所述的具有二维线路结构的壳体，其特征在于:该第一线路结构及该第二线路结构是做为触控侦测的触控电极结构。
【专利摘要】一种具有二维线路结构的壳体及其制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体，该制造方法在第一板体的一第一表面形成一包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层的第一触控电极结构，并在第二板体的一与第一表面相向的第二表面形成一与第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，其包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的非电镀金属层，且在第一触控电极结构及第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层，再将第一板体的第一表面与第二板体的第二表面相贴合。
【IPC分类】G06F3/044, H05K5/02
【公开号】CN104902710
【申请号】CN201510096093
【发明人】易声宏, 廖本逸, 简槐良
【申请人】绿点高新科技股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年3月4日
【公告号】US20150253904
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