改善电连接导电性的粉末与糊剂的制作方法
改善电连接导电性的粉末与糊剂的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及改善两金属导体之间电连接的技术，尤其涉及一种用于改进两金属导体间电连接电导的粉末和糊剂(paste)。
【背景技术】
[0002]在使用金属电连接的所有领域中，特别是在功率电子技术领域，两金属接触处的电连接会随时间劣化。由于导体间电阻越来越高，这产生的电损耗相当显著。这使沿导体表面的电流密度发生变化。这会引起热损耗从而导致温度升高。接触表面的劣化加速了电连接以及导体的劣化，甚至会产生它们的熔化物。由于这种劣化是不可逆的，合格率降低，影响包括了这样的电连接的器件的性能。
[0003]当在包括了导电股线的电缆的端部使用端子时，电连接也会遭受破坏。这种劣化是由端子与电缆外部股线之间以及股线之间遭受破坏的电连接引起，并将导致高阻抗。如前所述，电连接的显著升温，有时则会出现电缆股线的熔化。
[0004]为了改善两金属导体间的电连接，公开号为2847391的法国专利披露了一种接触器件，其包括在电连接的两导体的两个接触表面间插入的由银泡沫(silver foam)构成的导电元件。不幸的是，银泡沫相当昂贵。
[0005]另一篇公开号为2962856的法国专利也披露了一种接触器件，其包括一插入的导电元件，该导电元件包括金属泡沫骨架，该金属泡沫骨架选自由铁、钴、镍及其合金构成的群，该泡沫金属骨架覆盖有锡、铟或其合金之一中的至少一个涂层。
[0006]如该专利图1所示，两导体12、14被由金属泡沫组成的导电插入件10分隔，使得导体表面与该泡沫接触。导体12、14间的电连接通过使用一夹具的紧密接触来提供，该夹具例如是穿过两导体和导电插入件的夹紧螺栓16。
[0007]如同一专利图2所示，插入件最好包括一个周边密封20使得可以通过在接触周边上创建紧密屏障以减少破坏性外部试剂的渗透。
[0008]应当指出的是，主要由于经济原因，由导电性非常接近铜但比铜便宜得多的铝制作的导体，目前正在所有的连接中替代铜导体。但铝的缺点是会形成氧化铝层，它将增加导体之间的电阻使得这些连接之间的连接困难。
【发明内容】
[0009]本发明的主要目标是提供一种电连接手段，其可在尤其是使用包括多个导电股线的电缆作为连接时，提高电连接的电导并减慢接触表面的劣化。
[0010]本发明的第一个目标是提供一种电连接粉末，其包括蜂窝开孔金属泡沫的颗粒，该蜂窝开孔金属泡沫选自铁、钴、镍及其合金构成的群并且覆盖有锡、铟或其合金之一中的至少一个涂层。
[0011]本发明的第二个目标是提供一种电连接糊剂，其包括上述粉末和粉末分散于其中的粘合剂。
【附图说明】
[0012]本发明的其他目的、目标和特点将参考附图在接下来的描述中显得更清晰，其中:
[0013]-图1显不了公开号为2962856的法国专利中描述的一个电连接实施例的截面；
[0014]-图2显不了公开号为2962856的法国专利中描述的导电插入件；以及
[0015]-图3显示了一电连接电缆的端部，其具有压接环的一部分的分解图。
【具体实施方式】
[0016]根据本发明原理的电连接如图1所示。像公开号为2962856的法国专利，该连接可以包括插入在两个导体12和14之间的导电元件10，但这个插入件由粉末或糊剂制成，该粉末或糊剂为本发明的目标。
[0017]两导体12和14之间的电连接通过使用一夹具的紧密接触来提供，例如穿过该两导体和导电插入件10的夹紧螺栓16。
[0018]应当注意到，将两导体紧固在一起时，插入件被压缩且因为粉末颗粒或粉末分散于其中的糊剂粘合物喷射在插入件的周边导致其厚度也部分地降低。因此，无需在插入件周围的密封，这不像公开专利2962856的描述的实施例那样。
[0019]至少其中一个导体优选为铝。然而，本发明并不限于此，也可应用于所有导体，例如由铜制成的导体。
[0020]金属泡沫是一种蜂窝形开孔泡沫，该蜂窝形开孔泡沫包括金属泡沫骨架，该金属泡沫骨架选自由铁、钴、镍及其合金构成的群，例如直接地覆盖有至少一个金属涂层，诸如锡、铟或其合金之一的涂层等。
[0021]泡沫骨架可通过使用法国公开专利2962856中描述的几种方法获得。
[0022]该泡沫具有蜂窝结构，其物理性质主要是高孔隙率和高变形度，这会导致连接电阻的降低，以及约400g/m的低密度。
[0023]本发明的一个特点是通过电解或任何其它方法(喷涂，浸入浴...)使金属泡沫骨架例如直接覆上另一种金属涂层，使得整个蜂窝表面覆盖有这样的其它金属。与构成骨架的金属不同，涂层金属优选延性金属例如锡、铟或其合金之一，以便增大构成骨架的金属各点上的接触表面，以渗透进导体表面的条纹，并改善泡沫骨架与制成导体的金属之间的电化学相容性。
[0024]应当指出的是，第一涂层还可以覆盖有与第一涂层不同的金属的另一个涂层，等等。例如，如果该第一涂层是锡，第二涂层可以为铟。所述金属泡沫随后以任何合适的方式粉碎。
[0025]应当指出的是，这样获得的颗粒优选具有从大约0.5mm到5mm的直径范围，优选从一到二毫米，例如1.6mm。
[0026]金属泡沫随后被粉碎，使用任何合适的方式使其保留蜂窝结构，其获得的粉末颗粒的尺寸为I到2_。应当指出，可以通过切割泡沫获得粉末，优选使用激光，其不会影响泡沫的蜂窝结构并可能保全该泡沫全部的电学和机械性能。此外，激光切割还可以在小的泡沫碎片上产生尖锐的边缘，这将更容易地穿透进接触导体。
[0027]获得的粉末因其蜂窝结构主要包含空隙。所述粉末颗粒的表面从而包括多个I微米量级的接触点，数量可达每平方毫米30个。正是由于这些点，插入件10上具有许多接触，提供高导电性和由此而来的低阻抗。
[0028]根据本发明的第二方案，粉末分散到粘合剂中从而形成糊剂，其与粉末一样可以提高电连接的电导。这样的粘合剂，其可为油脂或凡士林，完全充满泡沫颗粒的蜂窝，从而防止可能导致表面氧化或劣化的污染物或化学剂渗透。
[0029]此外，这种油脂可以包括抗氧化剂和几微米大小的金属 颗粒，以提高其使用寿命。该颗粒可以是银、金或是电的良(fair)导体的其他金属的颗粒。根据另一种可选方案，泡沫粉末也可浸渍或涂有旨在防止在导体表面上形成高阻层的组分(例如铝导体上的氧化铝)，和/或酸洗导体的表面。
[0030]作为本发明目标的粉末和糊剂可用于旧的电连接或新的电连接。
[0031]在一个新的电连接中，所述接触是特别重要的，因为它靠近夹具或夹紧螺栓16。因此，电阻，以及具有接触导体12和14的电连接的电损耗，在接近夹具16时最小并随距离增大而增大。这种不均匀的电流分布使某一区域具有更高的电流密度，从而应力更大，因此更迅速地被破坏。层10的粉末和糊剂的导电粒子的加入增加了两导体12和14之间的接触点，因而允许电流在整个接触表面上均匀分布。由于这种均匀的分布，没有电流集中区，因此不会产生遭受更快速劣化的应力区。
[0032]作为本发明目标的粉末和糊剂也可以有利地应用于劣化或扭曲的电连接接触。这种劣化是由于空气中的氧引起，其导致氧化层的形成。因而，在铝导体的情况下，这样的氧化物为氧化铝，增加了连接的阻抗。
[0033]在插入件10中，粉末颗粒表面的点也可以穿透持续形成在导体12和14表面的氧化层，例如氧化铝，这将提高连接的电导，即使之前没有清洁。
[0034]当使用电缆进行电连接时使用上述的糊剂的优势是很重要的。事实上，由于电缆具有多个导电股线，由于导电股线没有充分互连，其连接于端子的一端具有随时间越来越高的电阻。这种电阻的结果，一方面来自电缆的外部股线与将电缆连接到端子的压接环之间接触的劣化，另一方面来自于电缆外部股线与内部股线之间接触的劣化。
[0035]应当指出，根据本发明糊剂的另一优势是为股线提供了一个可以阻止其氧化的涂层O
[0036]图3显示了一使用了电缆的电连接。其端部由一基本上为扁平的端子20组成，并具有一孔洞22用于将上述端子紧固到另一扁平导体上。如上所述，端子和其他导体之间的接触通过使用作为本发明目标的粉末或糊剂的中间层而改善。
[0037]为了在端子20与电缆24之间获得好的电接触，通过装配时在压接环26上施加强压使端子20连接到电缆24。
[0038]在将电缆24与环26压接之前，将电缆浸入到粉末(也就是本发明的目标)中或例如通过喷涂将电缆股线涂上糊剂(也就是本发明的目标)，从而使糊剂充满电缆股线之间的缝隙，例如缝隙36。当电缆24与环26压接后，粉末或糊剂由于在其上所施加的压力更加深入到缝隙中。
[0039]粉末和糊剂，即本发明的目标，由于其效率随温度而增加从而尤其有利。事实上，一个使用根据本发明的粉末或糊剂，并用锡覆盖镍泡沫的Idm2的连接，其电压降在80°C温度下、对于5000A强度的电流为几毫伏的量级。这样显著的特点是因为泡沫的点在温度效应下和与其接触的导体融为一体。
[0040]如上所述，根据本发明的粉末和糊剂在两个导体都由铝制成时对改善电连接的电导尤其有好处，而且在其中一个导体为铜，另一个为铝时或两个导体均为铜时也同样如此。
[0041]最后，由于作为本发明目标的粉末和糊剂导致的电损耗较低，其尤其适于大电流场合，例如强度高于1000A的电流。
[0042]应当指出，使用弹性变形泡沫颗粒还可以具有降低夹具松弛的影响的优点，因为这种情况下，以在这样的接触表面上较低的压力为代价，该泡沫颗粒松弛并且仍然顺应到接触表面。
[0043]作为本发明目标的粉末和糊剂可应用于使用大电流的电气工程各个领域。因此，在电解池和炼钢炉的领域，被暴露于大电流和高温的电连接磨损，主要由电连接的接触表面变形引发。这导致可达每个连接处数千瓦的相当大的电损耗，并且导致流经接触表面的电流强度变化。
[0044]应当指出，作为本发明目标的粉末或糊剂还可用于改善在重工业中的滑动触点，诸如在铝电解中使用的阳极接触等。
[0045]根据以上公开的本发明，具有劣化或扭曲接触表面的电连接可以显著改善，即使在一毫米量级变形的情况。事实上，作为本发明目的的粉末或糊剂可以顺应导体的劣化接触表面的轮廓，从而增大了接触面。
【主权项】
1.一种电连接粉末，包括蜂窝开孔泡沫的颗粒，所述泡沫包括选自铁、钴、镲及其合金构成的群的金属泡沫骨架，所述金属泡沫骨架覆盖有锡、铟或其合金之一中的至少一个涂层O2.根据权利要求1的粉末，其中该泡沫包括镍泡沫骨架。3.根据权利要求2的粉末，其中该镍泡沫骨架涂覆有一锡涂层。4.一种电连接糊剂，包括根据权利要求1、2或3中之一的粉末及一粘合剂，所不粉末分散于所述粘合剂中。5.根据权利要求4的糊剂，其中所述粘合剂包括油脂。6.根据权利要求4或5的糊剂，其中所述粘合剂包括提高其使用寿命的抗氧化剂和几微米大小的金属颗粒。7.根据权利要求6的糊剂，其中所述金属颗粒为银、金或是电的良导体的金属的颗粒。8.一种制作根据权利要求1、2或3中之一的粉末的方法，包括制作蜂窝结构的泡沫骨架，之后使用保留该泡沫的蜂窝结构的装置将该泡沫骨架切割至0.5到5_大小的颗粒的步骤。9.根据权利要求8的方法，其中该颗粒具有I到2mm的大小。10.根据权利要求8或9的方法，其中所述切割该泡沫的装置为激光装置。
【专利摘要】电连接粉末包括通过磨碎蜂窝开孔金属泡沫的骨架获得的颗粒，该蜂窝开孔金属泡沫由选自铁、钴、镍及其合金组成的群，覆盖有锡、铟或其合金之一中的至少一个涂层。糊剂为该粉末分散在诸如油脂等粘合剂中制成。该粉末或糊剂对于提高包括连接到电缆(24)的端子(20)的电连接的电导尤其有用，该电缆(24)包括借助于压接环(26)的多个股线(30，32，34)。
【IPC分类】H01R4/30, H01B1/02, H01B1/16, H01R4/62, H01R13/03
【公开号】CN104903972
【申请号】CN201380063239
【发明人】米歇尔·皮利特
【申请人】Amc控股公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2013年10月2日
【公告号】CA2886818A1, EP2904615A1, US20150262723, WO2014053715A1
【技术领域】
[0001]本发明涉及改善两金属导体之间电连接的技术，尤其涉及一种用于改进两金属导体间电连接电导的粉末和糊剂(paste)。
【背景技术】
[0002]在使用金属电连接的所有领域中，特别是在功率电子技术领域，两金属接触处的电连接会随时间劣化。由于导体间电阻越来越高，这产生的电损耗相当显著。这使沿导体表面的电流密度发生变化。这会引起热损耗从而导致温度升高。接触表面的劣化加速了电连接以及导体的劣化，甚至会产生它们的熔化物。由于这种劣化是不可逆的，合格率降低，影响包括了这样的电连接的器件的性能。
[0003]当在包括了导电股线的电缆的端部使用端子时，电连接也会遭受破坏。这种劣化是由端子与电缆外部股线之间以及股线之间遭受破坏的电连接引起，并将导致高阻抗。如前所述，电连接的显著升温，有时则会出现电缆股线的熔化。
[0004]为了改善两金属导体间的电连接，公开号为2847391的法国专利披露了一种接触器件，其包括在电连接的两导体的两个接触表面间插入的由银泡沫(silver foam)构成的导电元件。不幸的是，银泡沫相当昂贵。
[0005]另一篇公开号为2962856的法国专利也披露了一种接触器件，其包括一插入的导电元件，该导电元件包括金属泡沫骨架，该金属泡沫骨架选自由铁、钴、镍及其合金构成的群，该泡沫金属骨架覆盖有锡、铟或其合金之一中的至少一个涂层。
[0006]如该专利图1所示，两导体12、14被由金属泡沫组成的导电插入件10分隔，使得导体表面与该泡沫接触。导体12、14间的电连接通过使用一夹具的紧密接触来提供，该夹具例如是穿过两导体和导电插入件的夹紧螺栓16。
[0007]如同一专利图2所示，插入件最好包括一个周边密封20使得可以通过在接触周边上创建紧密屏障以减少破坏性外部试剂的渗透。
[0008]应当指出的是，主要由于经济原因，由导电性非常接近铜但比铜便宜得多的铝制作的导体，目前正在所有的连接中替代铜导体。但铝的缺点是会形成氧化铝层，它将增加导体之间的电阻使得这些连接之间的连接困难。
【发明内容】
[0009]本发明的主要目标是提供一种电连接手段，其可在尤其是使用包括多个导电股线的电缆作为连接时，提高电连接的电导并减慢接触表面的劣化。
[0010]本发明的第一个目标是提供一种电连接粉末，其包括蜂窝开孔金属泡沫的颗粒，该蜂窝开孔金属泡沫选自铁、钴、镍及其合金构成的群并且覆盖有锡、铟或其合金之一中的至少一个涂层。
[0011]本发明的第二个目标是提供一种电连接糊剂，其包括上述粉末和粉末分散于其中的粘合剂。
【附图说明】
[0012]本发明的其他目的、目标和特点将参考附图在接下来的描述中显得更清晰，其中:
[0013]-图1显不了公开号为2962856的法国专利中描述的一个电连接实施例的截面；
[0014]-图2显不了公开号为2962856的法国专利中描述的导电插入件；以及
[0015]-图3显示了一电连接电缆的端部，其具有压接环的一部分的分解图。
【具体实施方式】
[0016]根据本发明原理的电连接如图1所示。像公开号为2962856的法国专利，该连接可以包括插入在两个导体12和14之间的导电元件10，但这个插入件由粉末或糊剂制成，该粉末或糊剂为本发明的目标。
[0017]两导体12和14之间的电连接通过使用一夹具的紧密接触来提供，例如穿过该两导体和导电插入件10的夹紧螺栓16。
[0018]应当注意到，将两导体紧固在一起时，插入件被压缩且因为粉末颗粒或粉末分散于其中的糊剂粘合物喷射在插入件的周边导致其厚度也部分地降低。因此，无需在插入件周围的密封，这不像公开专利2962856的描述的实施例那样。
[0019]至少其中一个导体优选为铝。然而，本发明并不限于此，也可应用于所有导体，例如由铜制成的导体。
[0020]金属泡沫是一种蜂窝形开孔泡沫，该蜂窝形开孔泡沫包括金属泡沫骨架，该金属泡沫骨架选自由铁、钴、镍及其合金构成的群，例如直接地覆盖有至少一个金属涂层，诸如锡、铟或其合金之一的涂层等。
[0021]泡沫骨架可通过使用法国公开专利2962856中描述的几种方法获得。
[0022]该泡沫具有蜂窝结构，其物理性质主要是高孔隙率和高变形度，这会导致连接电阻的降低，以及约400g/m的低密度。
[0023]本发明的一个特点是通过电解或任何其它方法(喷涂，浸入浴...)使金属泡沫骨架例如直接覆上另一种金属涂层，使得整个蜂窝表面覆盖有这样的其它金属。与构成骨架的金属不同，涂层金属优选延性金属例如锡、铟或其合金之一，以便增大构成骨架的金属各点上的接触表面，以渗透进导体表面的条纹，并改善泡沫骨架与制成导体的金属之间的电化学相容性。
[0024]应当指出的是，第一涂层还可以覆盖有与第一涂层不同的金属的另一个涂层，等等。例如，如果该第一涂层是锡，第二涂层可以为铟。所述金属泡沫随后以任何合适的方式粉碎。
[0025]应当指出的是，这样获得的颗粒优选具有从大约0.5mm到5mm的直径范围，优选从一到二毫米，例如1.6mm。
[0026]金属泡沫随后被粉碎，使用任何合适的方式使其保留蜂窝结构，其获得的粉末颗粒的尺寸为I到2_。应当指出，可以通过切割泡沫获得粉末，优选使用激光，其不会影响泡沫的蜂窝结构并可能保全该泡沫全部的电学和机械性能。此外，激光切割还可以在小的泡沫碎片上产生尖锐的边缘，这将更容易地穿透进接触导体。
[0027]获得的粉末因其蜂窝结构主要包含空隙。所述粉末颗粒的表面从而包括多个I微米量级的接触点，数量可达每平方毫米30个。正是由于这些点，插入件10上具有许多接触，提供高导电性和由此而来的低阻抗。
[0028]根据本发明的第二方案，粉末分散到粘合剂中从而形成糊剂，其与粉末一样可以提高电连接的电导。这样的粘合剂，其可为油脂或凡士林，完全充满泡沫颗粒的蜂窝，从而防止可能导致表面氧化或劣化的污染物或化学剂渗透。
[0029]此外，这种油脂可以包括抗氧化剂和几微米大小的金属 颗粒，以提高其使用寿命。该颗粒可以是银、金或是电的良(fair)导体的其他金属的颗粒。根据另一种可选方案，泡沫粉末也可浸渍或涂有旨在防止在导体表面上形成高阻层的组分(例如铝导体上的氧化铝)，和/或酸洗导体的表面。
[0030]作为本发明目标的粉末和糊剂可用于旧的电连接或新的电连接。
[0031]在一个新的电连接中，所述接触是特别重要的，因为它靠近夹具或夹紧螺栓16。因此，电阻，以及具有接触导体12和14的电连接的电损耗，在接近夹具16时最小并随距离增大而增大。这种不均匀的电流分布使某一区域具有更高的电流密度，从而应力更大，因此更迅速地被破坏。层10的粉末和糊剂的导电粒子的加入增加了两导体12和14之间的接触点，因而允许电流在整个接触表面上均匀分布。由于这种均匀的分布，没有电流集中区，因此不会产生遭受更快速劣化的应力区。
[0032]作为本发明目标的粉末和糊剂也可以有利地应用于劣化或扭曲的电连接接触。这种劣化是由于空气中的氧引起，其导致氧化层的形成。因而，在铝导体的情况下，这样的氧化物为氧化铝，增加了连接的阻抗。
[0033]在插入件10中，粉末颗粒表面的点也可以穿透持续形成在导体12和14表面的氧化层，例如氧化铝，这将提高连接的电导，即使之前没有清洁。
[0034]当使用电缆进行电连接时使用上述的糊剂的优势是很重要的。事实上，由于电缆具有多个导电股线，由于导电股线没有充分互连，其连接于端子的一端具有随时间越来越高的电阻。这种电阻的结果，一方面来自电缆的外部股线与将电缆连接到端子的压接环之间接触的劣化，另一方面来自于电缆外部股线与内部股线之间接触的劣化。
[0035]应当指出，根据本发明糊剂的另一优势是为股线提供了一个可以阻止其氧化的涂层O
[0036]图3显示了一使用了电缆的电连接。其端部由一基本上为扁平的端子20组成，并具有一孔洞22用于将上述端子紧固到另一扁平导体上。如上所述，端子和其他导体之间的接触通过使用作为本发明目标的粉末或糊剂的中间层而改善。
[0037]为了在端子20与电缆24之间获得好的电接触，通过装配时在压接环26上施加强压使端子20连接到电缆24。
[0038]在将电缆24与环26压接之前，将电缆浸入到粉末(也就是本发明的目标)中或例如通过喷涂将电缆股线涂上糊剂(也就是本发明的目标)，从而使糊剂充满电缆股线之间的缝隙，例如缝隙36。当电缆24与环26压接后，粉末或糊剂由于在其上所施加的压力更加深入到缝隙中。
[0039]粉末和糊剂，即本发明的目标，由于其效率随温度而增加从而尤其有利。事实上，一个使用根据本发明的粉末或糊剂，并用锡覆盖镍泡沫的Idm2的连接，其电压降在80°C温度下、对于5000A强度的电流为几毫伏的量级。这样显著的特点是因为泡沫的点在温度效应下和与其接触的导体融为一体。
[0040]如上所述，根据本发明的粉末和糊剂在两个导体都由铝制成时对改善电连接的电导尤其有好处，而且在其中一个导体为铜，另一个为铝时或两个导体均为铜时也同样如此。
[0041]最后，由于作为本发明目标的粉末和糊剂导致的电损耗较低，其尤其适于大电流场合，例如强度高于1000A的电流。
[0042]应当指出，使用弹性变形泡沫颗粒还可以具有降低夹具松弛的影响的优点，因为这种情况下，以在这样的接触表面上较低的压力为代价，该泡沫颗粒松弛并且仍然顺应到接触表面。
[0043]作为本发明目标的粉末和糊剂可应用于使用大电流的电气工程各个领域。因此，在电解池和炼钢炉的领域，被暴露于大电流和高温的电连接磨损，主要由电连接的接触表面变形引发。这导致可达每个连接处数千瓦的相当大的电损耗，并且导致流经接触表面的电流强度变化。
[0044]应当指出，作为本发明目标的粉末或糊剂还可用于改善在重工业中的滑动触点，诸如在铝电解中使用的阳极接触等。
[0045]根据以上公开的本发明，具有劣化或扭曲接触表面的电连接可以显著改善，即使在一毫米量级变形的情况。事实上，作为本发明目的的粉末或糊剂可以顺应导体的劣化接触表面的轮廓，从而增大了接触面。
【主权项】
1.一种电连接粉末，包括蜂窝开孔泡沫的颗粒，所述泡沫包括选自铁、钴、镲及其合金构成的群的金属泡沫骨架，所述金属泡沫骨架覆盖有锡、铟或其合金之一中的至少一个涂层O2.根据权利要求1的粉末，其中该泡沫包括镍泡沫骨架。3.根据权利要求2的粉末，其中该镍泡沫骨架涂覆有一锡涂层。4.一种电连接糊剂，包括根据权利要求1、2或3中之一的粉末及一粘合剂，所不粉末分散于所述粘合剂中。5.根据权利要求4的糊剂，其中所述粘合剂包括油脂。6.根据权利要求4或5的糊剂，其中所述粘合剂包括提高其使用寿命的抗氧化剂和几微米大小的金属颗粒。7.根据权利要求6的糊剂，其中所述金属颗粒为银、金或是电的良导体的金属的颗粒。8.一种制作根据权利要求1、2或3中之一的粉末的方法，包括制作蜂窝结构的泡沫骨架，之后使用保留该泡沫的蜂窝结构的装置将该泡沫骨架切割至0.5到5_大小的颗粒的步骤。9.根据权利要求8的方法，其中该颗粒具有I到2mm的大小。10.根据权利要求8或9的方法，其中所述切割该泡沫的装置为激光装置。
【专利摘要】电连接粉末包括通过磨碎蜂窝开孔金属泡沫的骨架获得的颗粒，该蜂窝开孔金属泡沫由选自铁、钴、镍及其合金组成的群，覆盖有锡、铟或其合金之一中的至少一个涂层。糊剂为该粉末分散在诸如油脂等粘合剂中制成。该粉末或糊剂对于提高包括连接到电缆(24)的端子(20)的电连接的电导尤其有用，该电缆(24)包括借助于压接环(26)的多个股线(30，32，34)。
【IPC分类】H01R4/30, H01B1/02, H01B1/16, H01R4/62, H01R13/03
【公开号】CN104903972
【申请号】CN201380063239
【发明人】米歇尔·皮利特
【申请人】Amc控股公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2013年10月2日
【公告号】CA2886818A1, EP2904615A1, US20150262723, WO2014053715A1
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