电子设备的窄边框显示器的制造方法
电子设备的窄边框显示器的制造方法
【专利说明】电子设备的窄边框显示器
[0001]本申请要求于2013年I月3日递交的申请号为61/748，705的美国临时专利申请以及于2013年7月18日递交的申请号为13/945,782的美国专利申请的优先权，其通过引用以其整体被并入本文。
【背景技术】
[0002]本发明整体涉及电子设备，并且更具体地涉及具有显示器的电子设备。
[0003]电子设备通常包括显示器。例如，蜂窝电话和便携式计算机通常包括用于向用户呈现信息的显示器。电子设备可具有外壳，诸如由塑料或金属形成的外壳。电子设备的部件诸如显示器部件可安装在外壳中。
[0004]将显示器结合到电子设备的外壳中是具有挑战性的。尺寸和重量通常是设计电子设备时的重要考虑因素。如果不加注意，则显示器可能体积很大或者可能被过大边框围绕。可调节电子设备的外壳以容纳具有大边框的大体积显示器，但这会导致外壳的尺寸和重量的不期望的增大和没有吸引力的设备美感。
[0005]因此，期望能够为电子设备提供改进的显示器。
【发明内容】
[0006]电子设备可具有显示器，诸如有机发光二极管显示器。显示器可包括有机发光二极管结构，该有机发光二极管结构包括插入在封装层和聚合物层之间的有机发光材料层，该聚合物层具有薄膜晶体管阵列。该有机发光二极管结构可包括支撑层，诸如由第二聚合物材料形成并且附接到聚合物层的背膜层。
[0007]显示器可包括其他层，诸如透明覆盖层和触敏电极层。触敏电极可由透明导电材料诸如氧化铟锡形成，并且可形成在透明覆盖层的内部表面上或可形成在单独的触摸传感器衬底上。
[0008]有机发光二极管结构可包括平面中心部分，该平面中心部分附接到覆盖层上的触敏部件。
[0009]有机发光二极管结构可包括导电结构，该导电结构穿过有机发光二极管结构的一部分或者沿着有机发光二极管结构的边缘延伸并且将有机发光二极管结构连接到附加电路。这样，显示器的用于容纳显示电路诸如显示信号线的无效边框区域可减小，而没有弯曲有机发光二极管结构的边缘。
[0010]附加电路可包括一个或多个柔性印刷电路、一个或多个集成电路或其他电路以用于生成并传输用于操作有机发光二极管显示器的控制信号。
[0011]根据附图以及以下对优选实施例的详细描述，本发明的其他特征、本发明的本质以及各种优点将更加显而易见。
【附图说明】
[0012]图1为根据本发明的实施例的示例性电子设备的透视图，该示例性电子设备诸如具有显示器的膝上型计算机。
[0013]图2为根据本发明的实施例的示例性电子设备的透视图，该示例性电子设备诸如具有显示器的手持式电子设备。
[0014]图3为根据本发明的实施例的示例性电子设备的透视图，该示例性电子设备诸如具有显示器的平板电脑。
[0015]图4是根据本发明的实施例的显示器上的像素阵列的一部分的电路图。
[0016]图5是根据本发明的实施例的具有穿过多个聚合物层的微过孔的示例性显示器的一部分的剖视图。
[0017]图6是根据本发明的实施例的具有穿过多个聚合物层的微过孔的示例性显示器的俯视图。
[0018]图7是根据本发明的实施例的具有耦接到集成电路的微过孔的示例性显示器的一部分的剖视图，该集成电路附接到显示器的内部表面。
[0019]图8是根据本发明的实施例的可附接到显示器的内部表面的示例性集成电路的俯视图。
[0020]图9是根据本发明的实施例的具有导电结构的示例性显示器的一部分的剖视图，该导电结构将显示器的聚合物层的顶表面上的迹线耦接到柔性印刷电路的顶表面上的迹线。
[0021]图10是根据本发明的实施例的具有导电结构的示例性显示器的俯视图，该导电结构将显示器的聚合物层的顶表面上的迹线耦接到柔性印刷电路的顶表面上的迹线。
[0022]图11是根据本发明的实施例的具有热密封互连结构的示例性显示器的一部分的剖视图，该热密封互连结构将显示器的聚合物层的顶表面上的迹线耦接到柔性印刷电路的底表面上的迹线。
[0023]图12是根据本发明的实施例的示出热密封互连结构可如何在设备装配操作期间附接到显示器的聚合物层的顶表面和柔性印刷电路的底表面的示意图。
[0024]图13是根据本发明的实施例的具有导电结构的示例性显示器的一部分的剖视图，这些导电结构至少部分地形成在显示器的聚合物层中的凹口中。
[0025]图14是根据本发明的实施例的示出导电结构可如何在显示器装配操作期间至少部分地形成在显示器的聚合物层中的凹口中的示意图。
[0026]图15是根据本发明的实施例的具有聚合物层的示例性电子设备的一部分的剖视图，该聚合物层具有安装在电连接器构件中的末端。
[0027]图16是根据本发明的实施例的示出显示器的聚合物层的端部可如何在设备装配操作期间插入到附接到外壳结构的电连接器构件中的示意图。
[0028]图17是根据本发明的实施例的可用于形成具有穿过显示器的聚合物层的微过孔的显示器的示例性步骤的流程图。
[0029]图18是根据本发明的实施例的可用于通过当柔性电路层附接到聚合物层时形成微过孔来形成具有穿过显示器的聚合物层的微过孔的显示器的示例性步骤的流程图。
【具体实施方式】
[0030]电子设备可包括显示器。该显示器可用于向用户显示图像。图1、图2和图3中示出可具有显示器的示例性电子设备。
[0031]图1、图2和图3中不出可具有显不器的不例性电子设备。图1不出了电子设备10如何可具有膝上型计算机的形状，该膝上型计算机具有上部外壳12A和带有部件诸如键盘16和触摸板18的下部外壳12B。图2不出了电子设备10如何可为手持设备诸如蜂窝电话、音乐播放器、游戏设备、导航单元或其他紧凑型设备。图3示出了电子设备10如何可为平板电脑。这些仅是示例性实例。电子设备诸如图1、图2和图3的示例性电子设备10可为膝上型计算机、具有嵌入计算机的计算机监视器、平板电脑、蜂窝电话、媒体播放器、其他手持式和便携式电子设备、较小设备诸如腕表设备、挂式设备、耳机和头戴式设备、其他可穿戴和微型设备、或其他电子设备。
[0032]设备10可具有外壳诸如外壳12。有时被称为壳体的外壳12可由材料诸如塑料、玻璃、陶瓷、碳纤维复合物和其他复合物、金属、其他材料或这些材料的组合形成。设备10可使用一体式结构形成，其中大多数或所有外壳12由单一结构元件(例如，一块加工的金属或一块模制的塑料)形成，或可由多个外壳结构(例如，已安装到内部框架元件的外部外壳结构或其他内部外壳结构)形成。
[0033]设备10可具有一个或多个显示器诸如显示器14。显示器14可为有机发光二极管(OLED)显示器或其他合适的显示器。如果需要，显示器14可包括用于电容性触摸传感器阵列或其他触摸传感器结构的电容性触摸传感器电极(即，显示器14可为触摸屏)。触摸传感器电极可被提供在插入于有机发光二极管显示器结构和透明覆盖层(例如，覆盖玻璃层)之间的触摸面板层上，可形成于覆盖层的底侧上，或可以其他方式结合到显示器14中。
[0034]如图1、图2和图3所示，显示器14可通过中心有效区域诸如有效区域AA来表征，其中显示器像素阵列用于为用户显示信息。有效区域AA可被无效区域诸如无效边框区域IA围绕。有效区域AA可具有矩形形状。无效区域IA可具有围绕有效区域AA的矩形环形状(举例来说)。显示器14在无效区域IA中的部分可由不透明掩蔽材料诸如黑墨层(例如，填充有炭黑的聚合物)或不透明金属层覆盖。不透明掩蔽层可帮助隐藏无效区域IA中的设备10内部的 部件以免被用户看到。
[0035]有机发光二极管显示器结构(有时称为OLED显示器结构、OLED结构、有机发光二极管结构、有机发光二极管层、光生成层、图像生成层、显示层或图像像素层)可在其中心具有形成显示器14的有效区域AA的平面矩形有效区域。该矩形有效区域包括发光二极管像素阵列。有机发光二极管层的边缘围绕有效中心区域并且形成矩形外围环。该边框区域包含电路诸如信号线和显示驱动器电路，该边框区域不发光并且因此称为显示器的无效部分。显示器的无效部分在图1、图2和图3中示为无效边框区域IA。
[0036]为了提高设备美感，使从显示器前方可见的无效区域IA的宽度最小化。可通过向显示器14提供穿过显示器的一个或多个聚合物层的一部分的导电结构(例如，微过孔或填充有导电材料的凹口)和/或沿着一个或多个聚合物层的边缘形成的导电结构(例如，弓丨线键合、楔键合、喷贴焊料(jet pasted solder)、热密封结构)来使无效区域IA最小化，该导电结构将有机发光二极管结构的前侧上的导电迹线耦接到位于显示器后面的柔性印刷电路上的导电迹线。
[0037]当使用这种类型的布置时，使图1、图2和图3的设备10的从显示器14前方可见的无效边框区域IA的宽度最小化，而没有弯曲有机发光二极管结构。
[0038]显示器14的保持可见的最小边缘部分可由镶条或显示器覆盖层的在其底侧上涂覆有不透明掩蔽层诸如黑墨(举例来说)的一部分覆盖。镶条可例如由安装到外壳12的独立镶条结构形成，由外壳12的一部分(例如，外壳12的侧壁的一部分)形成，或使用其他合适的结构形成。
[0039]图4示出显示器14中的有效区域的一部分。如图4所示，有效区域可包括发光显示器像素24的阵列，诸如阵列22。像素24可在阵列22中以行和列的形式布置，并且可使用正交控制线的图案来进行控制。像素阵列22中的控制线可包括栅极线28和数据线26。可存在例如插入在每行像素24之间的一对栅极线28和插入在每列图像像素之间的数据线。
[0040]每个像素可包括发光元件诸如有机发光二极管32和相关联的控制电路30。控制电路30可耦接至数据线和栅极线，使得可从驱动器电路接收控制信号。驱动器电路可包括显示器上驱动器电路诸如栅极线驱动器，该栅极线驱动器使用形成于显示器的无效部分中的低温多晶硅晶体管来实现。驱动器电路还可包括驱动器集成电路(例如，安装在无效区域中的驱动器集成电路，或安装在外部印刷电路上并且使用电缆诸如基于柔性电路的电缆耦接至无效区域中的焊盘的驱动器集成电路)。
[0041]例如如图5所示，显示器14可包括显示器覆盖层诸如覆盖层14A、触敏电路层诸如触摸传感器电极层14B，以及图像生成层诸如有机发光二极管显示器结构14C。
[0042]触敏层14B可结合电容性触摸电极。一般而言，触敏层14B可被配置为基于电容性、电阻性、光学、声学、电感或机械测量或者可相对于在触敏层14B附近的一个或多个触摸或接近触摸的发生而测量的任何现象来检测触敏层14B上的一个或多个触摸或接近触摸的位置。触敏层14B可由覆盖层14A的内表面40上的触摸传感器电极、附接到表面40的附加衬底上的触摸传感器电极形成，或者可以其他方式结合到显示器14中。
[0043]覆盖层14A可由塑料或玻璃形成(有时称为显示器覆盖玻璃)，并且可为柔性或刚性的。如果需要，覆盖层14A的外围部分的内部表面40(例如，在无效区域IA中)可具有不透明掩蔽层诸如黑色掩蔽层42。不透明掩蔽层42可由黑墨、金属或其他不透明材料形成。覆盖层14A可具有一个或多个凹口 44。凹口 44可被配置为配合到外壳12的一部分诸如侧壁部分中。
[0044]如图5所示，有机发光二极管结构14C可包括多个层，诸如有机发射材料46的层、具有薄膜晶体管电极54的聚合物层48、封装层50和保护载体层诸如背膜层52。有机发射材料46可形成在聚合物层48上的电极54上方。封装层50可形成在发射材料46上方，从而封装发射材料。
[0045]有机发射材料46可由有机塑料诸如聚芴或其他有机发射材料形成。封装层50可由金属箔层、覆盖有塑料的金属箔、其他金属结构、玻璃层、由材料诸如氮化硅形成的薄膜封装层、交替的聚合物和陶瓷材料的分层堆叠，或用于封装有机发射材料46的其他合适材料形成。封装层50通过防止水和氧气到达显示器14内的有机发射材料来保护有机发射材料46免于暴露到环境中。
[0046]聚合物层48和52可各自由塑料薄膜形成，该塑料薄膜由聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、其他合适的聚合物、这些聚合物的组合等形成。可用于形成层48的其他合适的衬底包括玻璃、覆盖有电介质的金属箔、多层聚合物堆叠、粘结到薄聚合物的玻璃薄膜、包含与分散在其中的纳米粒子或微粒结合的聚合物材料的聚合物复合膜等。在本文有时作为实例进行描述的一种合适的布置中，层48由聚酰亚胺层形成，并且背膜层52由聚对苯二甲酸乙二酯形成。聚酰亚胺层48可具有10微米至25微米、15微米至40微米、15微米至20微米、或5微米以上的厚度。背膜层52可具有100微米至125微米、50微米至150微米、75微米至200微米、150微米以下、或100微米以上的厚度。在一个具体实例中，层48可为15微米至25微米厚，并且背膜层52可为100微米至125微米厚。
[0047]可使用穿过或围绕显示器14的边缘将显示信号路由到安装在显示器后面的电路(例如，柔性印刷电路、刚性印刷电路、集成电路)的导电结构来使显示器14的无效区域IA最小化。
[0048]如图5所示，显示器14可具有穿过聚酰亚胺层48和背膜层52的一个或多个微过孔73。微过孔73可连接在聚酰亚胺层48上(或嵌入在聚酰亚胺层48内)的信号路径诸如导电迹线51与柔性印刷电路62中的信号路径诸如导电迹线59之间。导电迹线59可耦接至柔性印刷电路62上的导电触点61。
[0049]可通过对穿过聚酰亚胺层48和背膜层52的开口进行钻孔(例如，机械钻孔或激光钻孔)并且利用导电材料加衬或填充开口来在层14C中形成微过孔诸如微过孔73。微过孔73中的导电材料可用于通过微过孔73将层48中的信号线(例如，耦接到电极54的信号线)电耦接到柔性印刷电路62上的触点61。如果需要，附加导电材料75(例如，焊料或各向异性导电粘合剂)可插入在微过孔73的导电材料与柔性印刷电路62上的导电触点61之间。
[0050]如图6的有机发光二极管结构14C的俯视图所示，结构14C可包括形成在延伸超出封装层50的边缘的聚酰亚胺层48的一部分上的多个微过孔73。
[0051]如果需要，微过孔73可用于将层48中的迹线51直接耦接到预先形成的组合电路诸如电路封装77上的导电触点，如图7所示。电路封装77可为集成电路、印刷电路板、具有嵌入集成电路的印刷电路板或其他预先形成的电路。电路77可层压到层14C的内部表面。显示驱动器集成电路可嵌入在电路77内。电路77可包括附加电路诸如一个或多个印刷电路材料层、导电信号线、过孔等。
[0052]如图8中的电路77的俯视图所示，电路77可在电路77的顶表面上包括多个导电触点79。导电触点79可与微过孔73中的导电材料对准并且电耦接到微过孔73中的导电材料。
[0053]如图9所示，设备10可包括导电结构114，该导电结构将层48的顶表面上的迹线51耦接到柔性印刷电路62的顶表面上的迹线59。导电结构114可由引线键合、楔键合、喷射焊膏、印刷导电材料、狭缝涂覆导电材料或其他导电材料形成。导电结构114可包括与层48的顶表面上的接触焊盘接触的部分、与印刷电路62的顶表面上的接触焊盘接触的部分，并且如果需要，与聚酰亚胺层48和背膜层52 的边缘接触形成的部分。
[0054]如图10的俯视图所示，接触焊盘11可形成在延伸超出封装层50的边缘的聚酰亚胺层48的一部分上。接触焊盘113可形成在延伸超出聚酰亚胺层48和背膜层52的柔性印刷电路62的一部分上。每个导电结构114可与所选择的一个接触焊盘111和对应的一个接触焊盘113接触而形成。如果需要，可在结构114上方形成灌封材料诸如绝缘封装材料。
[0055]如图11所示，设备10可包括热密封结构116，该热密封结构将层48的顶表面上的迹线51耦接到柔性印刷电路62的底表面上的迹线59。热密封件116可由绝缘材料117 (例如，柔性聚合物材料、柔性粘合材料)形成，其中导电材料118形成在材料117的表面上或者部分或完全地嵌入在材料117内。热密封件116可包括与层48的顶表面上的接触焊盘接触的部分、与印刷电路62的底表面上的接触焊盘接触的部分以及环绕聚酰亚胺层48和背膜层52的边缘的部分。热密封结构116可包含在弯曲时抵抗破裂或断裂的柔性导电材料。导电材料118可以小于50微米、小于30微米、10微米至30微米或20微米至30微米(举例来说)的间距间隔开。
[0056]如图12所示，可通过将层48上的接触焊盘111与柔性印刷电路62上的接触焊盘113对准、将热密封结构施加到层48和电路62以使得导电材料118将焊盘111耦接到焊盘113并且弯曲热密封结构以形成图11所示类型的显示器组件来在层14C与柔性印刷电路62之间耦接热密封结构116。
[0057]如图13所示，设备10可包括导电结构120，该导电结构将层48的顶表面上的迹线51耦接到柔性印刷电路62的顶表面上的迹线59，并且至少部分地形成在聚酰亚胺层48和背膜层52中的凹口诸如凹口 122中。导电结构120可由焊料或任何其他合适的导电材料(例如，铜)形成。每个导电结构120可包括与层48的顶表面上的接触焊盘接触的部分、与印刷电路62的顶表面上的接触焊盘接触的部分以及在对应凹口 122内的部分。
[0058]如图14所示，可通过在延伸超出封装层50的边缘的层48和层52 (未示出)的一部分中切割凹口以使得这些凹口邻近接触焊盘111来在穿过层48和层52的凹口中形成导电结构120。然后可抵靠着层14C放置印刷电路诸如柔性印刷电路62，使得电路62上的每个接触焊盘113的至少一部分邻近层48和层52中的对应凹口形成。然后可在接触焊盘111上方和在凹口 122中形成导电材料120(例如，焊料、金属等)，使得导电材料接触柔性印刷电路62上的接触焊盘113。这样，层48的顶表面上的导电迹线51可电耦接到柔性印刷电路62的顶表面上的导电迹线。
[0059]如图15所示，设备10可具有连接器结构诸如电连接器128。连接器128可例如为Zip连接器。连接器128可具有其至少部分地环绕聚酰亚胺层48和背膜层52的边缘的塑料部分129。连接器128可包括将层48上的迹线51耦接到柔性印刷电路62中的迹线59的导电结构诸如导电引脚130。在这种类型的配置中，柔性印刷电路62的一部分可附接到设备10的外壳12的一部分。这样，可通过使显示器14与外壳12的侧壁构件配对来使显示器14的无效区域IA的尺寸最小化。
[0060]如图16所示，在设备装配操作期间，可在方向132上将显示器14朝外壳构件12移动，使得层48和层52的边缘部分140被插入到连接器128中。当边缘部分140被插入到连接器128中时，覆盖层14A中的凹口 44可与外壳12的顶部部分配对，并且层48的迹线51可电耦接到连接器128的导电结构130。
[0061]图17中示出可用于形成图5所示类型的有机发光二极管显示器的示例性步骤。
[0062]在步骤200处，可在显示器的一个或多个聚合物层(例如，显示器14的聚合物层48和/或聚合物层52)中形成开口。在聚合物层中形成开口可包括激光钻孔、机械钻孔或以其他方式在聚合物层中形成开口。
[0063]在步骤202处，可在开口中形成导电材料(例如，焊料、焊膏、金属诸如铜、镍或其他金属)。
[0064]在步骤204处，可将柔性电路层诸如图5的柔性印刷电路62附接到显示聚合物层(例如，层52)。附接该柔性电路层可包括将柔性电路层上的导电触点与开口对准并且将开口中的导电材料耦接到柔性印刷电路上的导电触点。如果需要，将开口中的导电材料耦接到柔性印刷电路上的导电触点可包括将导电材料直接耦接到导电触点，或者可使用附加导电材料(例如，图5的材料75)来将开口中的导电材料耦接到柔性电路层上的导电触点。
[0065]然而，图17的步骤仅仅是示例性的。如果需要，在显示聚合物层中形成微过孔之前可将柔性电路层附接到显示聚合物层。图18中示出可用于在具有附接的柔性电路层的显示聚合物层中形成微过孔的示例性步骤。
[0066]在步骤300处，可将柔性电路层诸如图5的层62附接到显示聚合物层诸如显示器14的聚合物层52。可将柔性电路层附接到聚合物层，使得柔性电路层上的导电触点邻近聚合物层。
[0067]在步骤302处，可识别柔性电路上的导电触点(例如，触点61)的位置。
[0068]在步骤304处，可在聚合物层中(例如，使用激光钻孔、机械钻孔或用于形成开口的其他技术)形成开口，该开口从聚合物层的第一表面一直延伸到柔性电路层上的导电触点。可使用导电触点的所识别位置来在导电触点上方形成开口。如果需要，在聚合物层中形成开口可包括在其他聚合物层诸如显示器14的层48中形成开口。
[0069]在步骤306处，可利用与柔性电路层上的导电触点接触的导电材料(例如，焊料、焊膏、金属诸如铜、镍或其他金属)来至少部分地填充聚合物层中的开口。
[0070]在步骤308处，可将开口中的导电材料耦接到显示器的一个或多个电极(例如，电极54) ο将导电材料耦接到电极可包括将导电材料耦接到迹线诸如图5的迹线51，或可包括其他耦接过程诸如引线键合、焊料印刷或用于将导电材料电耦接到电极的其他合适过程。
[0071]根据一个实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括:显示器，该显示器包括第一聚合物层；有机发射材料层，该有机发射材料层位于第一聚合物层上；封装层，该封装层形成在有机发射材料层上方；第二聚合物层，该第二聚合物层附接到第一聚合物层；和至少一个微过孔，该至少一个微过孔穿过第一聚合物层和第二聚合物层；和附加电路，该附加电路耦接到所述至少一个微过孔。
[0072]根据另一个实施例，该附加电路包括柔性印刷电路，并且所述至少一个微过孔将第一聚合物层上的导电迹线耦接到柔性印刷电路中的导电迹线。
[0073]根据另一个实施例，该电子设备包括焊料，该焊料将至少一个微过孔连接到柔性印刷电路中的导电迹线。
[0074]根据另一个实施例，该电子设备包括各向异性导电粘合剂，该各向异性导电粘合剂将至少一个微过孔连接到柔性印刷电路中的导电迹线。
[0075]根据另一个实施例，该附加电路包括嵌入式显示驱动器集成电路。
[0076]根据一个实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括:显示器，该显示器包括具有导电迹线的第一聚合物层；有机发射材料层，该有机发射材料层位于第一聚合物层上；和第二聚合物层，该第二聚合物层附接到第一聚合物层；印刷电路，该印刷电路具有导电迹线；和导和连接器结构，该导电连接器结构将第一聚合物层上的导电迹线耦接到印刷电路的导电迹线，该导电触点结构围绕第一聚合物层和第二聚合物层的边缘延伸。
[0077]根据一个实施例，第一聚合物层包含聚酰亚胺，并且第二聚合物层包含聚对苯二甲酸乙二酯。
[0078]根据另一个实施例，导电连接器结构包括喷射焊膏，该喷射焊膏将 第一聚合物层上的导电迹线耦接到柔性印刷电路的导电迹线。
[0079]根据另一个实施例，导电连接器结构包括在第一聚合物层和第二聚合物层的边缘上形成的至少一部分。
[0080]根据另一个实施例，该电子设备包括热密封结构，该热密封结构具有附接到第一聚合物层的第一末端和附接到印刷电路的第二相对末端，该导电连接器结构包含热密封结构中的导电材料。
[0081]根据一个实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括:显示器，该显示器包括第一聚合物层和第二聚合物层；导电接触焊盘，该导电接触焊盘位于第一聚合物层上；和多个凹口，该多个凹口位于第一聚合物层和第二聚合物层中，该多个凹口中的每个凹口邻近导电接触焊盘中的对应的一个导电接触焊盘；印刷电路，该印刷电路具有导电接触焊盘；和导电材料，该导电材料将第一聚合物层上的导电接触焊盘耦接到印刷电路上的导电接触焊盘，该至少一些导电材料形成在这多个凹口中的每个凹口内。
[0082]根据另一个实施例，显示器进一步包括有机发射材料层和封装层，该封装层位于该有机发射材料层上方。
[0083]根据另一个实施例，第一聚合物层上的导电接触焊盘形成在第一聚合物层的延伸超出封装层的边缘的一部分上。
[0084]根据另一个实施例，印刷电路包括柔性印刷电路。
[0085]根据另一个实施例，印刷电路上的每个导电接触焊盘的至少一部分邻近多个凹口中的对应的一个凹口定位。
[0086]根据一个实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括:显示器，该显示器具有有机发光材料层；第一聚合物层，该第一聚合物层具有导电迹线和第二聚合物层；柔性印刷电路；和电连接器，该电连接器附接到柔性印刷电路，该电连接器接收第一聚合物层和第二聚合物层的末端。
[0087]根据另一个实施例，电子设备包括外壳。
[0088]根据另一个实施例，柔性印刷电路附接到外壳的侧壁部分。
[0089]根据另一个实施例，显示器包括具有凹口的透明覆盖层，并且外壳侧壁部分包括与凹口配对的部分。
[0090]根据另一个实施例，电子设备包括位于柔性印刷电路中的导电迹线，这些导电迹线通过电连接器耦接到第一聚合物层的导电迹线。
[0091]以上所述仅是说明本发明的原理，并且在不脱离本发明范围和实质的情况下，本领域内的技术人员可做出各种修改。
【主权项】
1.一种电子设备，包括: 显示器，所述显示器包括: 第一聚合物层， 有机发射材料层，所述有机发射材料层位于所述第一聚合物层上， 封装层，所述封装层形成在所述有机发射材料层上方， 第二聚合物层，所述第二聚合物层附接到所述第一聚合物层，和 至少一个微过孔，所述至少一个微过孔穿过所述第一聚合物层和所述第二聚合物层；以及 附加电路，所述附加电路耦接到所述至少一个微过孔。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述附加电路包括柔性印刷电路，并且其中所述至少一个微过孔将所述第一聚合物层上的导电迹线耦接到所述柔性印刷电路中的导电迹线。3.根据权利要求2所述的电子设备，进一步包括: 焊料，所述焊料将所述至少一个微过孔连接到所述柔性印刷电路中的所述导电迹线。4.根据权利要求2所述的电子设备，还包括: 各向异性导电粘合剂，所述各向异性导电粘合剂将所述至少一个微过孔连接到所述柔性印刷电路中的所述导电迹线。5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述附加电路包括嵌入式显示驱动器集成电路。6.一种电子设备，包括: 显示器，所述显示器包括: 第一聚合物层，所述第一聚合物层具有导电迹线， 有机发射材料层，所述有机发射材料层位于所述第一聚合物层上，和 第二聚合物层，所述第二聚合物层附接到所述第一聚合物层； 印刷电路，所述印刷电路具有导电迹线；以及 导电连接器结构，所述导电连接器结构将所述第一聚合物层上的所述导电迹线耦接到所述印刷电路的所述导电迹线，其中所述导电触点结构围绕所述第一聚合物层和所述第二聚合物层的边缘延伸。7.根据权利要求6所述的显示器，其中所述第一聚合物层包含聚酰亚胺，并且其中所述第二聚合物层包含聚对苯二甲酸乙二酯。8.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述导电连接器结构包括喷射焊膏，所述喷射焊膏将所述第一聚合物层上的所述导电迹线耦接到所述柔性印刷电路的所述导电迹线。9.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述导电连接器结构包括形成在所述第一聚合物层和所述第二聚合物层的所述边缘上的至少一部分。10.根据权利要求6所述的电子设备，进一步包括热密封结构，所述热密封结构具有附接到所述第一聚合物层的第一末端和附接到所述印刷电路的第二相对末端，其中所述导电连接器结构包括所述热密封结构中的导电材料。11.一种电子设备，包括: 显示器，所述显示器包括: 第一聚合物层和第二聚合物层， 导电接触焊盘，所述导电接触焊盘位于所述第一聚合物层上，和 多个凹口，所述多个凹口位于所述第一聚合物层和所述第二聚合物层中，其中所述凹口中的每个凹口邻近所述导电接触焊盘中的对应的一个导电接触焊盘； 印刷电路，所述印刷电路具有导电接触焊盘；以及 导电材料，所述导电材料将所述第一聚合物层上的所述导电接触焊盘耦接到所述印刷电路上的所述导电接触焊盘，其中所述导电材料中的至少一些导电材料形成在所述多个凹口中的每个凹口内。12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述显示器进一步包括有机发射材料层和封装层，所述封装层位于所述有机发射材料层上方。13.根据权利要求12所述的电子设备，其中所述第一聚合物层上的所述导电接触焊盘形成在所述第一聚合物层的延伸超出所述封装层的边缘的一部分上。14.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述印刷电路包括柔性印刷电路。15.根据权利要求14所述的电子设备，其中所述印刷电路上的每个导电接触焊盘的至少一部分被定位为邻近所述多个凹口中的对应的一个凹口。16.—种电子设备，包括: 显示器，所述显示器具有有机发光材料层、第二聚合物层和具有导电迹线的第一聚合物层； 柔性印刷电路；以及 电连接器，所述电连接器附接到所述柔性印刷电路，其中所述电连接器接收所述第二聚合物层和所述第一聚合物层的末端。17.根据权利要求16所述的电子设备，进一步包括外壳。18.根据权利要求17所述的电子设备，其中所述柔性印刷电路附接到所述外壳的侧壁部分。19.根据权利要求18所述的电子设备，其中所述显示器包括具有凹口的透明覆盖层，并且其中所述外壳侧壁部分包括与所述凹口配对的部分。20.根据权利要求18所述的电子设备，进一步包括: 导电迹线，所述导电迹线位于所述柔性印刷电路中并且通过所述电连接器耦接到所述第一聚合物层的所述导电迹线。
【专利摘要】本发明提供了一种电子设备，该电子设备可具有有机发光二极管显示器，该有机发光二极管显示器具有最小化的边框区域。可通过提供穿过显示器的聚合物层(48、52)的导电结构(微过孔73)和/或环绕显示器的边缘并且将显示器上的导电迹线(51)耦接到安装在显示器后面的附加电路(柔性印刷电路62)上的导电迹线(59)的导电结构来使该边框区域最小化。
【IPC分类】G06F1/16, G09G3/32, H04M1/02, G02F1/1345, H01L51/50, H05K1/18
【公开号】CN104904327
【申请号】CN201380069259
【发明人】金相河, S·格里斯潘, J·Z·钟, J-p·奎劳, 孙国华, P·S·德尔扎伊克, 朴英培, V·古普塔
【申请人】苹果公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2013年12月16日
【公告号】EP2936949A1, US20140184057, WO2014107292A1
【专利说明】电子设备的窄边框显示器
[0001]本申请要求于2013年I月3日递交的申请号为61/748，705的美国临时专利申请以及于2013年7月18日递交的申请号为13/945,782的美国专利申请的优先权，其通过引用以其整体被并入本文。
【背景技术】
[0002]本发明整体涉及电子设备，并且更具体地涉及具有显示器的电子设备。
[0003]电子设备通常包括显示器。例如，蜂窝电话和便携式计算机通常包括用于向用户呈现信息的显示器。电子设备可具有外壳，诸如由塑料或金属形成的外壳。电子设备的部件诸如显示器部件可安装在外壳中。
[0004]将显示器结合到电子设备的外壳中是具有挑战性的。尺寸和重量通常是设计电子设备时的重要考虑因素。如果不加注意，则显示器可能体积很大或者可能被过大边框围绕。可调节电子设备的外壳以容纳具有大边框的大体积显示器，但这会导致外壳的尺寸和重量的不期望的增大和没有吸引力的设备美感。
[0005]因此，期望能够为电子设备提供改进的显示器。
【发明内容】
[0006]电子设备可具有显示器，诸如有机发光二极管显示器。显示器可包括有机发光二极管结构，该有机发光二极管结构包括插入在封装层和聚合物层之间的有机发光材料层，该聚合物层具有薄膜晶体管阵列。该有机发光二极管结构可包括支撑层，诸如由第二聚合物材料形成并且附接到聚合物层的背膜层。
[0007]显示器可包括其他层，诸如透明覆盖层和触敏电极层。触敏电极可由透明导电材料诸如氧化铟锡形成，并且可形成在透明覆盖层的内部表面上或可形成在单独的触摸传感器衬底上。
[0008]有机发光二极管结构可包括平面中心部分，该平面中心部分附接到覆盖层上的触敏部件。
[0009]有机发光二极管结构可包括导电结构，该导电结构穿过有机发光二极管结构的一部分或者沿着有机发光二极管结构的边缘延伸并且将有机发光二极管结构连接到附加电路。这样，显示器的用于容纳显示电路诸如显示信号线的无效边框区域可减小，而没有弯曲有机发光二极管结构的边缘。
[0010]附加电路可包括一个或多个柔性印刷电路、一个或多个集成电路或其他电路以用于生成并传输用于操作有机发光二极管显示器的控制信号。
[0011]根据附图以及以下对优选实施例的详细描述，本发明的其他特征、本发明的本质以及各种优点将更加显而易见。
【附图说明】
[0012]图1为根据本发明的实施例的示例性电子设备的透视图，该示例性电子设备诸如具有显示器的膝上型计算机。
[0013]图2为根据本发明的实施例的示例性电子设备的透视图，该示例性电子设备诸如具有显示器的手持式电子设备。
[0014]图3为根据本发明的实施例的示例性电子设备的透视图，该示例性电子设备诸如具有显示器的平板电脑。
[0015]图4是根据本发明的实施例的显示器上的像素阵列的一部分的电路图。
[0016]图5是根据本发明的实施例的具有穿过多个聚合物层的微过孔的示例性显示器的一部分的剖视图。
[0017]图6是根据本发明的实施例的具有穿过多个聚合物层的微过孔的示例性显示器的俯视图。
[0018]图7是根据本发明的实施例的具有耦接到集成电路的微过孔的示例性显示器的一部分的剖视图，该集成电路附接到显示器的内部表面。
[0019]图8是根据本发明的实施例的可附接到显示器的内部表面的示例性集成电路的俯视图。
[0020]图9是根据本发明的实施例的具有导电结构的示例性显示器的一部分的剖视图，该导电结构将显示器的聚合物层的顶表面上的迹线耦接到柔性印刷电路的顶表面上的迹线。
[0021]图10是根据本发明的实施例的具有导电结构的示例性显示器的俯视图，该导电结构将显示器的聚合物层的顶表面上的迹线耦接到柔性印刷电路的顶表面上的迹线。
[0022]图11是根据本发明的实施例的具有热密封互连结构的示例性显示器的一部分的剖视图，该热密封互连结构将显示器的聚合物层的顶表面上的迹线耦接到柔性印刷电路的底表面上的迹线。
[0023]图12是根据本发明的实施例的示出热密封互连结构可如何在设备装配操作期间附接到显示器的聚合物层的顶表面和柔性印刷电路的底表面的示意图。
[0024]图13是根据本发明的实施例的具有导电结构的示例性显示器的一部分的剖视图，这些导电结构至少部分地形成在显示器的聚合物层中的凹口中。
[0025]图14是根据本发明的实施例的示出导电结构可如何在显示器装配操作期间至少部分地形成在显示器的聚合物层中的凹口中的示意图。
[0026]图15是根据本发明的实施例的具有聚合物层的示例性电子设备的一部分的剖视图，该聚合物层具有安装在电连接器构件中的末端。
[0027]图16是根据本发明的实施例的示出显示器的聚合物层的端部可如何在设备装配操作期间插入到附接到外壳结构的电连接器构件中的示意图。
[0028]图17是根据本发明的实施例的可用于形成具有穿过显示器的聚合物层的微过孔的显示器的示例性步骤的流程图。
[0029]图18是根据本发明的实施例的可用于通过当柔性电路层附接到聚合物层时形成微过孔来形成具有穿过显示器的聚合物层的微过孔的显示器的示例性步骤的流程图。
【具体实施方式】
[0030]电子设备可包括显示器。该显示器可用于向用户显示图像。图1、图2和图3中示出可具有显示器的示例性电子设备。
[0031]图1、图2和图3中不出可具有显不器的不例性电子设备。图1不出了电子设备10如何可具有膝上型计算机的形状，该膝上型计算机具有上部外壳12A和带有部件诸如键盘16和触摸板18的下部外壳12B。图2不出了电子设备10如何可为手持设备诸如蜂窝电话、音乐播放器、游戏设备、导航单元或其他紧凑型设备。图3示出了电子设备10如何可为平板电脑。这些仅是示例性实例。电子设备诸如图1、图2和图3的示例性电子设备10可为膝上型计算机、具有嵌入计算机的计算机监视器、平板电脑、蜂窝电话、媒体播放器、其他手持式和便携式电子设备、较小设备诸如腕表设备、挂式设备、耳机和头戴式设备、其他可穿戴和微型设备、或其他电子设备。
[0032]设备10可具有外壳诸如外壳12。有时被称为壳体的外壳12可由材料诸如塑料、玻璃、陶瓷、碳纤维复合物和其他复合物、金属、其他材料或这些材料的组合形成。设备10可使用一体式结构形成，其中大多数或所有外壳12由单一结构元件(例如，一块加工的金属或一块模制的塑料)形成，或可由多个外壳结构(例如，已安装到内部框架元件的外部外壳结构或其他内部外壳结构)形成。
[0033]设备10可具有一个或多个显示器诸如显示器14。显示器14可为有机发光二极管(OLED)显示器或其他合适的显示器。如果需要，显示器14可包括用于电容性触摸传感器阵列或其他触摸传感器结构的电容性触摸传感器电极(即，显示器14可为触摸屏)。触摸传感器电极可被提供在插入于有机发光二极管显示器结构和透明覆盖层(例如，覆盖玻璃层)之间的触摸面板层上，可形成于覆盖层的底侧上，或可以其他方式结合到显示器14中。
[0034]如图1、图2和图3所示，显示器14可通过中心有效区域诸如有效区域AA来表征，其中显示器像素阵列用于为用户显示信息。有效区域AA可被无效区域诸如无效边框区域IA围绕。有效区域AA可具有矩形形状。无效区域IA可具有围绕有效区域AA的矩形环形状(举例来说)。显示器14在无效区域IA中的部分可由不透明掩蔽材料诸如黑墨层(例如，填充有炭黑的聚合物)或不透明金属层覆盖。不透明掩蔽层可帮助隐藏无效区域IA中的设备10内部的 部件以免被用户看到。
[0035]有机发光二极管显示器结构(有时称为OLED显示器结构、OLED结构、有机发光二极管结构、有机发光二极管层、光生成层、图像生成层、显示层或图像像素层)可在其中心具有形成显示器14的有效区域AA的平面矩形有效区域。该矩形有效区域包括发光二极管像素阵列。有机发光二极管层的边缘围绕有效中心区域并且形成矩形外围环。该边框区域包含电路诸如信号线和显示驱动器电路，该边框区域不发光并且因此称为显示器的无效部分。显示器的无效部分在图1、图2和图3中示为无效边框区域IA。
[0036]为了提高设备美感，使从显示器前方可见的无效区域IA的宽度最小化。可通过向显示器14提供穿过显示器的一个或多个聚合物层的一部分的导电结构(例如，微过孔或填充有导电材料的凹口)和/或沿着一个或多个聚合物层的边缘形成的导电结构(例如，弓丨线键合、楔键合、喷贴焊料(jet pasted solder)、热密封结构)来使无效区域IA最小化，该导电结构将有机发光二极管结构的前侧上的导电迹线耦接到位于显示器后面的柔性印刷电路上的导电迹线。
[0037]当使用这种类型的布置时，使图1、图2和图3的设备10的从显示器14前方可见的无效边框区域IA的宽度最小化，而没有弯曲有机发光二极管结构。
[0038]显示器14的保持可见的最小边缘部分可由镶条或显示器覆盖层的在其底侧上涂覆有不透明掩蔽层诸如黑墨(举例来说)的一部分覆盖。镶条可例如由安装到外壳12的独立镶条结构形成，由外壳12的一部分(例如，外壳12的侧壁的一部分)形成，或使用其他合适的结构形成。
[0039]图4示出显示器14中的有效区域的一部分。如图4所示，有效区域可包括发光显示器像素24的阵列，诸如阵列22。像素24可在阵列22中以行和列的形式布置，并且可使用正交控制线的图案来进行控制。像素阵列22中的控制线可包括栅极线28和数据线26。可存在例如插入在每行像素24之间的一对栅极线28和插入在每列图像像素之间的数据线。
[0040]每个像素可包括发光元件诸如有机发光二极管32和相关联的控制电路30。控制电路30可耦接至数据线和栅极线，使得可从驱动器电路接收控制信号。驱动器电路可包括显示器上驱动器电路诸如栅极线驱动器，该栅极线驱动器使用形成于显示器的无效部分中的低温多晶硅晶体管来实现。驱动器电路还可包括驱动器集成电路(例如，安装在无效区域中的驱动器集成电路，或安装在外部印刷电路上并且使用电缆诸如基于柔性电路的电缆耦接至无效区域中的焊盘的驱动器集成电路)。
[0041]例如如图5所示，显示器14可包括显示器覆盖层诸如覆盖层14A、触敏电路层诸如触摸传感器电极层14B，以及图像生成层诸如有机发光二极管显示器结构14C。
[0042]触敏层14B可结合电容性触摸电极。一般而言，触敏层14B可被配置为基于电容性、电阻性、光学、声学、电感或机械测量或者可相对于在触敏层14B附近的一个或多个触摸或接近触摸的发生而测量的任何现象来检测触敏层14B上的一个或多个触摸或接近触摸的位置。触敏层14B可由覆盖层14A的内表面40上的触摸传感器电极、附接到表面40的附加衬底上的触摸传感器电极形成，或者可以其他方式结合到显示器14中。
[0043]覆盖层14A可由塑料或玻璃形成(有时称为显示器覆盖玻璃)，并且可为柔性或刚性的。如果需要，覆盖层14A的外围部分的内部表面40(例如，在无效区域IA中)可具有不透明掩蔽层诸如黑色掩蔽层42。不透明掩蔽层42可由黑墨、金属或其他不透明材料形成。覆盖层14A可具有一个或多个凹口 44。凹口 44可被配置为配合到外壳12的一部分诸如侧壁部分中。
[0044]如图5所示，有机发光二极管结构14C可包括多个层，诸如有机发射材料46的层、具有薄膜晶体管电极54的聚合物层48、封装层50和保护载体层诸如背膜层52。有机发射材料46可形成在聚合物层48上的电极54上方。封装层50可形成在发射材料46上方，从而封装发射材料。
[0045]有机发射材料46可由有机塑料诸如聚芴或其他有机发射材料形成。封装层50可由金属箔层、覆盖有塑料的金属箔、其他金属结构、玻璃层、由材料诸如氮化硅形成的薄膜封装层、交替的聚合物和陶瓷材料的分层堆叠，或用于封装有机发射材料46的其他合适材料形成。封装层50通过防止水和氧气到达显示器14内的有机发射材料来保护有机发射材料46免于暴露到环境中。
[0046]聚合物层48和52可各自由塑料薄膜形成，该塑料薄膜由聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、其他合适的聚合物、这些聚合物的组合等形成。可用于形成层48的其他合适的衬底包括玻璃、覆盖有电介质的金属箔、多层聚合物堆叠、粘结到薄聚合物的玻璃薄膜、包含与分散在其中的纳米粒子或微粒结合的聚合物材料的聚合物复合膜等。在本文有时作为实例进行描述的一种合适的布置中，层48由聚酰亚胺层形成，并且背膜层52由聚对苯二甲酸乙二酯形成。聚酰亚胺层48可具有10微米至25微米、15微米至40微米、15微米至20微米、或5微米以上的厚度。背膜层52可具有100微米至125微米、50微米至150微米、75微米至200微米、150微米以下、或100微米以上的厚度。在一个具体实例中，层48可为15微米至25微米厚，并且背膜层52可为100微米至125微米厚。
[0047]可使用穿过或围绕显示器14的边缘将显示信号路由到安装在显示器后面的电路(例如，柔性印刷电路、刚性印刷电路、集成电路)的导电结构来使显示器14的无效区域IA最小化。
[0048]如图5所示，显示器14可具有穿过聚酰亚胺层48和背膜层52的一个或多个微过孔73。微过孔73可连接在聚酰亚胺层48上(或嵌入在聚酰亚胺层48内)的信号路径诸如导电迹线51与柔性印刷电路62中的信号路径诸如导电迹线59之间。导电迹线59可耦接至柔性印刷电路62上的导电触点61。
[0049]可通过对穿过聚酰亚胺层48和背膜层52的开口进行钻孔(例如，机械钻孔或激光钻孔)并且利用导电材料加衬或填充开口来在层14C中形成微过孔诸如微过孔73。微过孔73中的导电材料可用于通过微过孔73将层48中的信号线(例如，耦接到电极54的信号线)电耦接到柔性印刷电路62上的触点61。如果需要，附加导电材料75(例如，焊料或各向异性导电粘合剂)可插入在微过孔73的导电材料与柔性印刷电路62上的导电触点61之间。
[0050]如图6的有机发光二极管结构14C的俯视图所示，结构14C可包括形成在延伸超出封装层50的边缘的聚酰亚胺层48的一部分上的多个微过孔73。
[0051]如果需要，微过孔73可用于将层48中的迹线51直接耦接到预先形成的组合电路诸如电路封装77上的导电触点，如图7所示。电路封装77可为集成电路、印刷电路板、具有嵌入集成电路的印刷电路板或其他预先形成的电路。电路77可层压到层14C的内部表面。显示驱动器集成电路可嵌入在电路77内。电路77可包括附加电路诸如一个或多个印刷电路材料层、导电信号线、过孔等。
[0052]如图8中的电路77的俯视图所示，电路77可在电路77的顶表面上包括多个导电触点79。导电触点79可与微过孔73中的导电材料对准并且电耦接到微过孔73中的导电材料。
[0053]如图9所示，设备10可包括导电结构114，该导电结构将层48的顶表面上的迹线51耦接到柔性印刷电路62的顶表面上的迹线59。导电结构114可由引线键合、楔键合、喷射焊膏、印刷导电材料、狭缝涂覆导电材料或其他导电材料形成。导电结构114可包括与层48的顶表面上的接触焊盘接触的部分、与印刷电路62的顶表面上的接触焊盘接触的部分，并且如果需要，与聚酰亚胺层48和背膜层52 的边缘接触形成的部分。
[0054]如图10的俯视图所示，接触焊盘11可形成在延伸超出封装层50的边缘的聚酰亚胺层48的一部分上。接触焊盘113可形成在延伸超出聚酰亚胺层48和背膜层52的柔性印刷电路62的一部分上。每个导电结构114可与所选择的一个接触焊盘111和对应的一个接触焊盘113接触而形成。如果需要，可在结构114上方形成灌封材料诸如绝缘封装材料。
[0055]如图11所示，设备10可包括热密封结构116，该热密封结构将层48的顶表面上的迹线51耦接到柔性印刷电路62的底表面上的迹线59。热密封件116可由绝缘材料117 (例如，柔性聚合物材料、柔性粘合材料)形成，其中导电材料118形成在材料117的表面上或者部分或完全地嵌入在材料117内。热密封件116可包括与层48的顶表面上的接触焊盘接触的部分、与印刷电路62的底表面上的接触焊盘接触的部分以及环绕聚酰亚胺层48和背膜层52的边缘的部分。热密封结构116可包含在弯曲时抵抗破裂或断裂的柔性导电材料。导电材料118可以小于50微米、小于30微米、10微米至30微米或20微米至30微米(举例来说)的间距间隔开。
[0056]如图12所示，可通过将层48上的接触焊盘111与柔性印刷电路62上的接触焊盘113对准、将热密封结构施加到层48和电路62以使得导电材料118将焊盘111耦接到焊盘113并且弯曲热密封结构以形成图11所示类型的显示器组件来在层14C与柔性印刷电路62之间耦接热密封结构116。
[0057]如图13所示，设备10可包括导电结构120，该导电结构将层48的顶表面上的迹线51耦接到柔性印刷电路62的顶表面上的迹线59，并且至少部分地形成在聚酰亚胺层48和背膜层52中的凹口诸如凹口 122中。导电结构120可由焊料或任何其他合适的导电材料(例如，铜)形成。每个导电结构120可包括与层48的顶表面上的接触焊盘接触的部分、与印刷电路62的顶表面上的接触焊盘接触的部分以及在对应凹口 122内的部分。
[0058]如图14所示，可通过在延伸超出封装层50的边缘的层48和层52 (未示出)的一部分中切割凹口以使得这些凹口邻近接触焊盘111来在穿过层48和层52的凹口中形成导电结构120。然后可抵靠着层14C放置印刷电路诸如柔性印刷电路62，使得电路62上的每个接触焊盘113的至少一部分邻近层48和层52中的对应凹口形成。然后可在接触焊盘111上方和在凹口 122中形成导电材料120(例如，焊料、金属等)，使得导电材料接触柔性印刷电路62上的接触焊盘113。这样，层48的顶表面上的导电迹线51可电耦接到柔性印刷电路62的顶表面上的导电迹线。
[0059]如图15所示，设备10可具有连接器结构诸如电连接器128。连接器128可例如为Zip连接器。连接器128可具有其至少部分地环绕聚酰亚胺层48和背膜层52的边缘的塑料部分129。连接器128可包括将层48上的迹线51耦接到柔性印刷电路62中的迹线59的导电结构诸如导电引脚130。在这种类型的配置中，柔性印刷电路62的一部分可附接到设备10的外壳12的一部分。这样，可通过使显示器14与外壳12的侧壁构件配对来使显示器14的无效区域IA的尺寸最小化。
[0060]如图16所示，在设备装配操作期间，可在方向132上将显示器14朝外壳构件12移动，使得层48和层52的边缘部分140被插入到连接器128中。当边缘部分140被插入到连接器128中时，覆盖层14A中的凹口 44可与外壳12的顶部部分配对，并且层48的迹线51可电耦接到连接器128的导电结构130。
[0061]图17中示出可用于形成图5所示类型的有机发光二极管显示器的示例性步骤。
[0062]在步骤200处，可在显示器的一个或多个聚合物层(例如，显示器14的聚合物层48和/或聚合物层52)中形成开口。在聚合物层中形成开口可包括激光钻孔、机械钻孔或以其他方式在聚合物层中形成开口。
[0063]在步骤202处，可在开口中形成导电材料(例如，焊料、焊膏、金属诸如铜、镍或其他金属)。
[0064]在步骤204处，可将柔性电路层诸如图5的柔性印刷电路62附接到显示聚合物层(例如，层52)。附接该柔性电路层可包括将柔性电路层上的导电触点与开口对准并且将开口中的导电材料耦接到柔性印刷电路上的导电触点。如果需要，将开口中的导电材料耦接到柔性印刷电路上的导电触点可包括将导电材料直接耦接到导电触点，或者可使用附加导电材料(例如，图5的材料75)来将开口中的导电材料耦接到柔性电路层上的导电触点。
[0065]然而，图17的步骤仅仅是示例性的。如果需要，在显示聚合物层中形成微过孔之前可将柔性电路层附接到显示聚合物层。图18中示出可用于在具有附接的柔性电路层的显示聚合物层中形成微过孔的示例性步骤。
[0066]在步骤300处，可将柔性电路层诸如图5的层62附接到显示聚合物层诸如显示器14的聚合物层52。可将柔性电路层附接到聚合物层，使得柔性电路层上的导电触点邻近聚合物层。
[0067]在步骤302处，可识别柔性电路上的导电触点(例如，触点61)的位置。
[0068]在步骤304处，可在聚合物层中(例如，使用激光钻孔、机械钻孔或用于形成开口的其他技术)形成开口，该开口从聚合物层的第一表面一直延伸到柔性电路层上的导电触点。可使用导电触点的所识别位置来在导电触点上方形成开口。如果需要，在聚合物层中形成开口可包括在其他聚合物层诸如显示器14的层48中形成开口。
[0069]在步骤306处，可利用与柔性电路层上的导电触点接触的导电材料(例如，焊料、焊膏、金属诸如铜、镍或其他金属)来至少部分地填充聚合物层中的开口。
[0070]在步骤308处，可将开口中的导电材料耦接到显示器的一个或多个电极(例如，电极54) ο将导电材料耦接到电极可包括将导电材料耦接到迹线诸如图5的迹线51，或可包括其他耦接过程诸如引线键合、焊料印刷或用于将导电材料电耦接到电极的其他合适过程。
[0071]根据一个实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括:显示器，该显示器包括第一聚合物层；有机发射材料层，该有机发射材料层位于第一聚合物层上；封装层，该封装层形成在有机发射材料层上方；第二聚合物层，该第二聚合物层附接到第一聚合物层；和至少一个微过孔，该至少一个微过孔穿过第一聚合物层和第二聚合物层；和附加电路，该附加电路耦接到所述至少一个微过孔。
[0072]根据另一个实施例，该附加电路包括柔性印刷电路，并且所述至少一个微过孔将第一聚合物层上的导电迹线耦接到柔性印刷电路中的导电迹线。
[0073]根据另一个实施例，该电子设备包括焊料，该焊料将至少一个微过孔连接到柔性印刷电路中的导电迹线。
[0074]根据另一个实施例，该电子设备包括各向异性导电粘合剂，该各向异性导电粘合剂将至少一个微过孔连接到柔性印刷电路中的导电迹线。
[0075]根据另一个实施例，该附加电路包括嵌入式显示驱动器集成电路。
[0076]根据一个实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括:显示器，该显示器包括具有导电迹线的第一聚合物层；有机发射材料层，该有机发射材料层位于第一聚合物层上；和第二聚合物层，该第二聚合物层附接到第一聚合物层；印刷电路，该印刷电路具有导电迹线；和导和连接器结构，该导电连接器结构将第一聚合物层上的导电迹线耦接到印刷电路的导电迹线，该导电触点结构围绕第一聚合物层和第二聚合物层的边缘延伸。
[0077]根据一个实施例，第一聚合物层包含聚酰亚胺，并且第二聚合物层包含聚对苯二甲酸乙二酯。
[0078]根据另一个实施例，导电连接器结构包括喷射焊膏，该喷射焊膏将 第一聚合物层上的导电迹线耦接到柔性印刷电路的导电迹线。
[0079]根据另一个实施例，导电连接器结构包括在第一聚合物层和第二聚合物层的边缘上形成的至少一部分。
[0080]根据另一个实施例，该电子设备包括热密封结构，该热密封结构具有附接到第一聚合物层的第一末端和附接到印刷电路的第二相对末端，该导电连接器结构包含热密封结构中的导电材料。
[0081]根据一个实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括:显示器，该显示器包括第一聚合物层和第二聚合物层；导电接触焊盘，该导电接触焊盘位于第一聚合物层上；和多个凹口，该多个凹口位于第一聚合物层和第二聚合物层中，该多个凹口中的每个凹口邻近导电接触焊盘中的对应的一个导电接触焊盘；印刷电路，该印刷电路具有导电接触焊盘；和导电材料，该导电材料将第一聚合物层上的导电接触焊盘耦接到印刷电路上的导电接触焊盘，该至少一些导电材料形成在这多个凹口中的每个凹口内。
[0082]根据另一个实施例，显示器进一步包括有机发射材料层和封装层，该封装层位于该有机发射材料层上方。
[0083]根据另一个实施例，第一聚合物层上的导电接触焊盘形成在第一聚合物层的延伸超出封装层的边缘的一部分上。
[0084]根据另一个实施例，印刷电路包括柔性印刷电路。
[0085]根据另一个实施例，印刷电路上的每个导电接触焊盘的至少一部分邻近多个凹口中的对应的一个凹口定位。
[0086]根据一个实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括:显示器，该显示器具有有机发光材料层；第一聚合物层，该第一聚合物层具有导电迹线和第二聚合物层；柔性印刷电路；和电连接器，该电连接器附接到柔性印刷电路，该电连接器接收第一聚合物层和第二聚合物层的末端。
[0087]根据另一个实施例，电子设备包括外壳。
[0088]根据另一个实施例，柔性印刷电路附接到外壳的侧壁部分。
[0089]根据另一个实施例，显示器包括具有凹口的透明覆盖层，并且外壳侧壁部分包括与凹口配对的部分。
[0090]根据另一个实施例，电子设备包括位于柔性印刷电路中的导电迹线，这些导电迹线通过电连接器耦接到第一聚合物层的导电迹线。
[0091]以上所述仅是说明本发明的原理，并且在不脱离本发明范围和实质的情况下，本领域内的技术人员可做出各种修改。
【主权项】
1.一种电子设备，包括: 显示器，所述显示器包括: 第一聚合物层， 有机发射材料层，所述有机发射材料层位于所述第一聚合物层上， 封装层，所述封装层形成在所述有机发射材料层上方， 第二聚合物层，所述第二聚合物层附接到所述第一聚合物层，和 至少一个微过孔，所述至少一个微过孔穿过所述第一聚合物层和所述第二聚合物层；以及 附加电路，所述附加电路耦接到所述至少一个微过孔。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述附加电路包括柔性印刷电路，并且其中所述至少一个微过孔将所述第一聚合物层上的导电迹线耦接到所述柔性印刷电路中的导电迹线。3.根据权利要求2所述的电子设备，进一步包括: 焊料，所述焊料将所述至少一个微过孔连接到所述柔性印刷电路中的所述导电迹线。4.根据权利要求2所述的电子设备，还包括: 各向异性导电粘合剂，所述各向异性导电粘合剂将所述至少一个微过孔连接到所述柔性印刷电路中的所述导电迹线。5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述附加电路包括嵌入式显示驱动器集成电路。6.一种电子设备，包括: 显示器，所述显示器包括: 第一聚合物层，所述第一聚合物层具有导电迹线， 有机发射材料层，所述有机发射材料层位于所述第一聚合物层上，和 第二聚合物层，所述第二聚合物层附接到所述第一聚合物层； 印刷电路，所述印刷电路具有导电迹线；以及 导电连接器结构，所述导电连接器结构将所述第一聚合物层上的所述导电迹线耦接到所述印刷电路的所述导电迹线，其中所述导电触点结构围绕所述第一聚合物层和所述第二聚合物层的边缘延伸。7.根据权利要求6所述的显示器，其中所述第一聚合物层包含聚酰亚胺，并且其中所述第二聚合物层包含聚对苯二甲酸乙二酯。8.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述导电连接器结构包括喷射焊膏，所述喷射焊膏将所述第一聚合物层上的所述导电迹线耦接到所述柔性印刷电路的所述导电迹线。9.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述导电连接器结构包括形成在所述第一聚合物层和所述第二聚合物层的所述边缘上的至少一部分。10.根据权利要求6所述的电子设备，进一步包括热密封结构，所述热密封结构具有附接到所述第一聚合物层的第一末端和附接到所述印刷电路的第二相对末端，其中所述导电连接器结构包括所述热密封结构中的导电材料。11.一种电子设备，包括: 显示器，所述显示器包括: 第一聚合物层和第二聚合物层， 导电接触焊盘，所述导电接触焊盘位于所述第一聚合物层上，和 多个凹口，所述多个凹口位于所述第一聚合物层和所述第二聚合物层中，其中所述凹口中的每个凹口邻近所述导电接触焊盘中的对应的一个导电接触焊盘； 印刷电路，所述印刷电路具有导电接触焊盘；以及 导电材料，所述导电材料将所述第一聚合物层上的所述导电接触焊盘耦接到所述印刷电路上的所述导电接触焊盘，其中所述导电材料中的至少一些导电材料形成在所述多个凹口中的每个凹口内。12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述显示器进一步包括有机发射材料层和封装层，所述封装层位于所述有机发射材料层上方。13.根据权利要求12所述的电子设备，其中所述第一聚合物层上的所述导电接触焊盘形成在所述第一聚合物层的延伸超出所述封装层的边缘的一部分上。14.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述印刷电路包括柔性印刷电路。15.根据权利要求14所述的电子设备，其中所述印刷电路上的每个导电接触焊盘的至少一部分被定位为邻近所述多个凹口中的对应的一个凹口。16.—种电子设备，包括: 显示器，所述显示器具有有机发光材料层、第二聚合物层和具有导电迹线的第一聚合物层； 柔性印刷电路；以及 电连接器，所述电连接器附接到所述柔性印刷电路，其中所述电连接器接收所述第二聚合物层和所述第一聚合物层的末端。17.根据权利要求16所述的电子设备，进一步包括外壳。18.根据权利要求17所述的电子设备，其中所述柔性印刷电路附接到所述外壳的侧壁部分。19.根据权利要求18所述的电子设备，其中所述显示器包括具有凹口的透明覆盖层，并且其中所述外壳侧壁部分包括与所述凹口配对的部分。20.根据权利要求18所述的电子设备，进一步包括: 导电迹线，所述导电迹线位于所述柔性印刷电路中并且通过所述电连接器耦接到所述第一聚合物层的所述导电迹线。
【专利摘要】本发明提供了一种电子设备，该电子设备可具有有机发光二极管显示器，该有机发光二极管显示器具有最小化的边框区域。可通过提供穿过显示器的聚合物层(48、52)的导电结构(微过孔73)和/或环绕显示器的边缘并且将显示器上的导电迹线(51)耦接到安装在显示器后面的附加电路(柔性印刷电路62)上的导电迹线(59)的导电结构来使该边框区域最小化。
【IPC分类】G06F1/16, G09G3/32, H04M1/02, G02F1/1345, H01L51/50, H05K1/18
【公开号】CN104904327
【申请号】CN201380069259
【发明人】金相河, S·格里斯潘, J·Z·钟, J-p·奎劳, 孙国华, P·S·德尔扎伊克, 朴英培, V·古普塔
【申请人】苹果公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2013年12月16日
【公告号】EP2936949A1, US20140184057, WO2014107292A1
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