用于制造金属印刷电路板的方法
用于制造金属印刷电路板的方法
【技术领域】
[0001] 本发明构思设及用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法，且更具体地，设及用于 制造金属PCB的方法，借此，金属PCB通过使用印刷方法在离型膜上形成光反射层、电路图 案和导热绝缘层或者通过使用印刷方法在离型膜上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层 且通过热压导热基层来制造。
【背景技术】
[0002] 虽然发光二极管（LED)的出发点用作具有各种颜色的点光源形状的简单的显示 装置，但是L邸由于长寿命的优势而逐步用在各个领域，例如膝上型计算机/台式计算机的 监视器和区域显示装置。具体地，近来，L邸的适用范围正在逐步扩大液晶显示电视（LCD TV)的灯光和背光的领域。
[0003] 在LCDTV背光和L邸灯光的情况下，由于每个单位面积的高亮度和平面发射，包 括多个发光装置的阵列被配置在基板上。由于阵列配置，用于维持L邸寿命和质量的显著 因素在于朝向基板有效消散在L邸上生成的热。
[0004] 金属巧印刷电路板（MCPCB)代替在传统PCB中使用的覆铜压板（CCL)而用在LED 阵列基板中，使得可W将在L邸中生成的热平滑地消散到基板。MCPCB通常具有包括金属基 层、介电层和铜层的=层结构。
[0005] 填充有导热颗粒的环氧树脂用在介电层，W增加导热率。电极电路像在传统PCB 中那样通过使用光刻技术而形成且蚀刻抗蚀图案来形成。然而，用于形成电极电路的蚀刻 处理非常复杂，并且在蚀刻处理期间生成大量蚀刻废水。此外，由于环氧介电层而极大限制 基于MCPCB的L邸基板的散热性能。
[0006] 根据韩国实用新型申请NO. 20-0404237,电极电路通过使用MCPCB执行蚀刻处理 来形成，并且开口取决于绝缘层由其中安装LED的部分形成，散热器块附着到开口，并且其 它L邸构件安装在散热器块上。难W将被附着的绝缘层从电极电路完全分离，并且上述装 配方法不适合于装配趋势，并且因此为具有低经济可行性的技术。
[0007] 韩国专利申请NO. 696063公开了通过在不使用封装的L邸的情况下仅提取L邸巧 片来在包括凹陷安装部分、绝缘层、接合模具、反射板和电极的单独基板上安装的L邸阵列 基板。然而，由于L邸阵列基板的特性，其规格不是均匀的，并且复杂处理例如机械处理、形 成各种层、形成图案、和直接铸模到基板应当被执行，并且L邸阵列基板的上述装配方法不 适合于装配趋势，并且因此为具有低经济可行性的技术。
【发明内容】
[000引技术问题
[0009] 本发明构思提供了用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法，借此通过使用印刷方 法在离型膜（releasingfilm)上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层或者通过使用印刷 方法在离型膜上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层并且通过热压导热基层来制造金属 PCB，使得金属PCB具有优良电气特性、优良光反射效率W及材料之间的优良附着力。
[0010] 技术方案
[0011] 根据本发明构思的一个方面，提供了用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法，包 括；在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电 路图案；并且移除离型膜。
[0012] 根据本发明构思的另一个方面，提供了用于制造PCB的方法，包括；在离型膜上印 刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案；在导热绝 缘层上堆叠导热基层并且热压导热基层；并且移除脱膜。
[001引有益效果
[0014] 根据本发明的上述实施例中的一个或者更多实施例，可W提供用于制造金属印刷 电路板（PCB)的方法，借此金属PCB具有优良电气特性、优良光反射效率和材料之间的优良 附着力。
[0015] 详细地，当光反射层布置在电路图案的上侧时，具体地，当电路图案由银（Ag)形 成时，与光反射层布置在铜电路图案的上侧的情况相比，可W提供更优良反射效率。
[0016] 此外，当具有调整的离型力的离型涂膜用作离型膜时，使用直接印刷方法在离型 膜上依次印刷光反射层、电路图案和导热绝缘层，并且然后热压导热基层，可W制造具有优 良电气特性和优良附着力的金属PCB。
[0017] 而且，当漉对漉处理作为连续印刷处理用在用于制造金属PCB的方法中时，可W 减少制造成本，可W执行大量生产并且可W改善生产率。
【附图说明】
[001引图1是示出根据本发明实施例的用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法的剖视 图。
[0019] 图2是示出根据本发明的另一个实施例的用于制造金属PCB的方法的剖视图，借 此电解处理/非电解处理进一步被增加到图1中示出的方法。
[0020] 图3是示出根据本发明的另一个实施例的包括第一次和第二次依次印刷导电印 刷电路板的过程的用于制造金属PCB的方法的剖视图。
[0021] 图4是示出根据本发明的另一个实施例的包括第一次和第二次依次施加导热绝 缘层的过程的用于制造金属PCB的方法的剖视图。
[0022] 图5是示出用于制造不包括导热基层的金属PCB的方法的剖视图。
[0023] 图6示出其中通过漉对漉连续处理执行金属PCB的制造的过程。
【具体实施方式】
[0024] 根据本发明的实施例的用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法包括；在离型膜上 印刷光反射层；在光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除 离型膜。
[0025] 具有调整的离型力的离型涂膜可W用作离型膜。该里，离型涂膜可W通过施加离 型剂到抗热膜化eat-resistingfilm)上来制造。
[0026] 抗热膜可W由阳N、阳T、阳、PI、PC或者A1组成。然而，本发明的实施例不限于此， 并且也可w使用由本领域已知的各种材料形成抗热膜。
[0027] 娃离型剂或者基于丙締醒基的离型剂可W用作该离型剂。娃离型膜离型剂具有在 热压过程中未出现严重收缩的抗热特性，并且可W容易调整娃离型剂的离型力。此外，可W 使用本领域已知的各种类型的离型剂。
[002引可W使用微凹版涂布、凹版涂布、狭缝模具式涂布、逆向吻涂布或者圆网涂布来施 加离型剂。此外，可W使用本领域已知的各种涂布方法，借此可W施加离型剂。
[0029] 光反射层可W使用用于形成光反射层的各种类型的油墨来形成，该反射层包括光 反射填充物和具有光反射特性的树脂。用于形成光反射层的油墨的示例包括白色感光型阻 焊油墨。然而，本发明的实施例不限于此，并且也可W使用本领域已知的各种类型的油墨。
[0030] 该里，热固树脂或者紫外扣V)固化树脂可W用作树脂。此外，可W使用具有特性 例如抗热性、抗水性、抗磨性和非黄化的任意类型的树脂，其中可W出现各种交联反应。
[0031] 该里，具有从发光二极管（LED)中发出的光的波长范围中的优良反射特性的任 何类型的填充物可W用作光反射填充物。例如，涂有绝缘树脂的Si化，Ti化，Al2〇3,BaS化， CaC〇3，Al片，或者Ag片可W用作光反射填充物。然而，本发明的实施例不限于此。该里，当 金属片用作光反射填充物时，可W使用通过表面处理获得的具有电气绝缘属性的金属片。
[0032] 光反射层可W使用凹版印刷、丝网印刷或者圆网印刷来印刷。然而，本发明的实施 例不限于此，并且光反射层也可W使用本领域已知的各种印刷方法来印刷。
[0033] 电路图案是使用印刷方法例如凹版印刷、柔版印刷、平板印刷、丝网印刷、圆网印 刷或者喷墨印刷由金属胶形成的导电印刷电路图案。然而，本发明的实施例不限于此，并且 电路图案也可W使用本领域已知的各种印刷方法来印刷。
[0034] 电路图案可W使用金属胶来形成。详细地，电路图案可W使用油墨来形成或者使 用金属例如具有优良导电性或者渗杂质或者涂层的Ag，化，Ag/化，Sn，Ag/tu/Zn，Au，Ni和 A1或者该些金属的合金来形成。
[0035] 详细地，电 路图案可W使用Ag透明电子油墨例如Ag复合物、Ag盐水或者酸性/基 于Ag的复合物来印刷或者热压。此外，电路图案可W使用Ag纳米胶、Ag薄片胶或者Ag颗 粒胶来印刷和热压。该里，UV固化或者电子束可W通过热压来使用W及固化。
[0036] 用于形成电路图案的油墨不限于上述示例，并且也可W使用具有导电性的任何类 型的已知油墨，该油墨可W使用印刷方法来印刷。
[0037] 作为其中形成电路图案的另一个示例，电路图案可W通过包括在光反射层上印刷 第一电路图案的第一印刷操作和在第一电路图案上印刷第二电路图案的第二印刷操作通 过控制电路图案的位置来在光反射层来印刷。详细地，第一电路图案和第二电路图案依次 印刷，使得可W实现更精确的图案，并且可W解决由光反射层和电路图案之间的高度差而 出现的印刷缺陷的问题。
[003引电路图案也可W使用掩膜图案W及上述方法通过沉积或者瓣射为导电金属的A1，Ag，化，或者Ni来形成。
[0039] 用于制造金属PCB的方法还可W包括；在光反射层上印刷电路图案和在电路 图案上施加导热绝缘层之间在印刷图案上形成电锻。在电锻操作中，可W执行电解电锻 (electroplating)或者无电解电锻（electrolessplating)。
[0040] 由于可W如上所述仅使用电路图案，或者电路图案可W被调整，W具有根据施加 的电流量而锻铜的电锻厚度，电路图案务必仅维持种子层的特性。
[0041] 该里，可W根据电路图案印刷其中包括催化剂例如Pd胶质或者PdCl2的油墨，并 且然后，可W在电路图案上执行无电解的锻铜或者锻镶，由此形成印刷电路板（PCB)电路。 此外，当使用具有较大消耗电流量的高容量（Wt)L邸时，可W在电路图案上执行电锻铜， W根据消耗的电流量而具有适当电锻厚度。
[0042] 如上所述，可W使用电锻方法例如无电解电锻、电解电锻或者深涂层来改善导电 性，并且在电锻中使用的金属不被限制可W使用铜。深涂层可W用于处理Sn或者化。可W W各种方式使用Ni，Sn，Pd，Zn，Ag和AuW及Cu。
[0043] 导热绝缘层可W使用导热绝缘层涂层方案作为热固涂层树脂油墨来形成。该里可W使用UV涂层树脂或者UV固化树脂，使得可W执行UV固化并且各种交联反应可W出现， 并且在树脂的成分中不存在限制。然而，UV涂层树脂可W具有抗热性和抗风化。此外，当 使用具有高导电性的金属片时，金属片可W具有导热性和通过表面处理获得电绝缘性能。
[0044] 例如，环氧树脂、聚氨醋树脂、脈醒树脂、=聚氯胺树脂、酪树脂、娃树脂、聚艦亚胺 树脂、聚讽树脂、聚離树脂或者聚苯硫離树脂可W用作在导热绝缘层中使用的树脂。然而， 本发明的实施例不限于此，并且也可W使用热交联树脂。
[0045] 也可W使用UV固化树脂或者游离基聚合树脂，可W使用具有良好抗热性和良好 抗风化的任何类型树脂，并且树脂可W由选自该些树脂的变质材料的一个或者多个种类形 成。
[0046] 选自包括Si〇2、Ti〇2、Al2〇、BaS〇4、CaC〇3、A1片和Ag片、氧化石墨締、氧化石墨、氧 化碳纳米管（CNT)、IT0、A1N、BN和MgO的组的填充物还可W与树脂一起被包括在导热绝缘 层中。该里，A1片或者Ag片可W涂有绝缘树脂。然而，填充物不限于此。
[0047] 作为导热绝缘层涂层溶液的示例，导热绝缘层涂层溶液可W通过混合和分散双 酪A形变质环氧树脂、苯酪酪醒环氧树脂、甲基六氨苯酢、四级锭盐、氧化侣、分散剂和溶剂 MK(来制备。然而，导热绝缘层涂层溶液的组分不限于此。
[0048] 导热绝缘层可W使用S刮涂法（S-knifecoating)、凹版涂布、柔版涂布、丝网印 巧IJ、圆网印刷或者微凹版涂布来施加。
[0049] 该里，导热绝缘层可W被形成为单层或者可W在第一操作和第二操作中形成。
[0050] 详细地，将导热绝缘层施加到电路图案上可W包括；将第一导热绝缘层施加到电 路图案的第一施加操作和将第二导热绝缘层施加到电路图案的第二施加操作，由此形成该 种导热绝缘层。
[0化1] 该里，在第一施加操作中，第一导热绝缘层可W使用选自包括微凹版涂层、S刮涂 法、凹版涂布、柔版涂布、丝网印刷和圆网印刷的组的方法来施加。
[0化2] 在第二施加操作中，第二导热绝缘层可W使用选自包括狭缝模具式涂布、S刮涂 法、微凹版涂布的方法来施加。然而，本发明的实施例不限于此。
[0化3] 详细地，在第一施加操作中，第一导热绝缘层的整个表面可W使用印刷方法例如 微凹版印刷、柔性印刷、丝网印刷或者圆丝印刷来涂布。由于较大表面高度差出现在具有锻 铜的印刷电路板中，所W狭缝模具式涂布或者S刮涂法可W用于使表面粗趟度均匀。该里， 当通过执行导热绝缘层的第一施加而没有获得表面均匀性时或者当导热绝缘层的厚度需 要较大时，可W使用狭缝模具式涂布、S刮涂法或者微凹版涂布来执行导热绝缘层的第二施 加。此外，导热绝缘层可w通过执行两个操作来执行，w优化散热特性和绝缘特性。
[0054] 金属PCB可W在上述方法中制造或者通过进一步包括导热基层来制造。
[0055] 详细地，用于制造金属PCB的方法可W包括；在离型膜上印刷光反射层；在光反射 层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；将导热基层堆叠在导热绝缘层上， 并且热压导热基层；并且移除离型膜。
[0056] 该里，热轴钢板、冷轴钢板、侣板、锻锋板、铜板、不诱钢板、锻锡板、黄铜板或者树 脂涂布钢板可W用作导热基层。然而，本发明的实施例不限于此，并且可W使用由本领域已 知的各种材料形成的散热板。
[0化7] 该样，在形成在半固化状态中的B阶段之后，当导热基层还被包括在金属PCB时， 导热绝缘层可W与导热基层例如A1板组合。同时，即使没有导热基层被包括在LEDPCB中，LEDPCB也可W用作其作用。当没有包括导热基层时，填充物例如石墨締或者CNT可W被包 括在待被第二次施加的导热绝缘层中，。
[005引在将导热基层堆叠到导热绝缘层中时，可W在120°C到200°C例如在140°C到 175°C的温度下执行热压导热基层。
[0059] 如上所述，根据本发明的当前实施例的用于制造金属PCB的方法的操作可漉 对漉连续操作执行。在该种情况下，生产速度可W增加，并且可W改善生产效率。
[0060] 在下文中，参照附图详细描述本发明的实施例。如图1所示，在离型膜上印刷光反 射层和电路图案之后，导热绝缘层被施加到光反射层和电路图案上，导热绝缘层结合到导 热基层，并且移除离型膜，使得可W制造金属PCB。
[0061] 在下文中，详细描述本发明的实施例、可比较示例和实验示例。然而，本发明的实 施例不限于此。
[0062] 第一连施例
[0063] 使用丝网印刷（Tokai-seikicompany,SFA-RR350)在抗热娃离型涂膜炬iovision chemicalsLtd.，MR-50)上将白色感光型阻焊油墨（Inktec，SWP-020)印刷为离型膜，并且 白色感光型阻焊油墨在l〇〇°C下干燥20分钟，并且光反射层形成为5ym的厚度。
[0064]在使用丝网印刷（Tokai-seikicompany,SFA-RR350)使用Ag胶 (Inktec，TEC-PF-021)在光反射层上印刷电路图案之后，电路图案在150°C下干燥5分钟并 且形成为3ym的厚度。
[0065] 导热绝缘层涂层溶液（表1)作为热固涂层树脂油墨使用狭缝模具式涂布 (Pactivecompany)在电路图案上涂层至25ym的厚度，使得形成导热绝缘层。
[0066] 该里，导热绝缘层涂层溶液的组分在表1中示出。
[0067] [表 1]
[0068]
[0069]
[0070] 具有0. 8mm厚度的侣板（Sejongmetalcompany,AL5052)作为导热基板来被堆叠 在导热绝缘层上，在170°C的温度下被热 压60分钟，并且移除抗热娃离型涂膜，使得制造金 属PCB。
[0071] 本发明概念的实施方式
[0072] 如根据本发明的另一个实施例的图2所示，在离型膜上印刷光反射层和电路图 案，在光反射层和电路图案上执行电解电锻/无电解电锻，将导热绝缘层施加到光反射层 和电路图案，导热绝缘层结合到导热基层，并且移除离型膜，使得可W制造金属PCB。
[0073] 如根据本发明的另一个实施例的图3所示，在离型膜上印刷光反射层，在离型膜 上依次印刷第一电路图案和第二电路图案，将导热绝缘层施加到光反射层和第一电路图案 和第二电路图案上，导热绝缘层结合到导热基层，并且移除离型膜，使得可W制造金属PCB。
[0074] 如图4所示，在离型膜上印刷光反射层和电路图案，将第一导热绝缘层和第二导 热绝缘层施加到光反射层和电路图案上，第一导热绝缘层和第二导热绝缘层被结合到导热 基层，并且移除离型膜，使得可W制造金属PCB。
[0075] 如图5所示，在离型膜上印刷光反射层和电路图案之后，将包括具有优良效果的 导热填充物的导热绝缘层施加到光反射层和电路图案上，并且移除离型膜，使得可W制造 金属PCB。
[0076] 如图6所示，当在图1至图5中示出的操作被施加到漉对漉连续处理并且被执行 时，可W改善生产率。
[0077]第二连施例
[007引包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第一实施例相 同的方式制造，除了形成为10ym厚度的光反射层之外。
[00巧]第立连施例
[0080] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第一实施例相 同的方式制造，除了形成为15ym厚度的光反射层之外。
[00川第四连施例
[0082] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第一实施例相 同的方式制造，除了使用白色感光型阻焊油墨（Taiyoinkcompany,S-200W)形成的光反射 层之外。
[008引第巿连施例
[0084] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第四实施例相 同的方式制造，除了形成为10ym厚度的光反射层之外。
[00化]第六连施例
[0086] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第四实施例相 同的方式制造，除了形成为15ym厚度的光反射层之外。
[0087]第卡1连施例
[008引包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第四实施例相 同的方式制造，除了使用圆丝印刷方法（Stockcompany，RSI16"时来形成为2ym厚度 的光反射层和使用Ag胶（Inktec,TEC-RS-S55)使用圆丝印刷方法（Stockcompany,RSI 16"时来形成为5ym厚度的电路图案之外。
[00例 第八连施例
[0090] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第走实施例相 同的方式制造，除了形成为2ym厚度的电路图案之外。
[00川第九连施例
[0092] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第走实施例 相同的方式制造，除了使用Ag胶（Inktec，TEC-R2A)使用直接凹版印刷方法（COTech company)形成为1ym厚度的电路图案之外。
[009引第十连施例
[0094] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第九实施例相 同的方式制造，除了形成为0. 5ym厚度的电路图案之外。
[00巧]第H连施例
[0096] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB W与第十实施例相同的方式制造，除了形成为0. 5ym厚度的锻铜层之外，其中锻铜层通过W30°C加热具有65mg/L的PdCl2和30g/L的硫酸的组分的混合溶液、通过沉积电路图案10 分钟并且通过吸附Pd、通过沉积Pd到具有lOOml/L的铜混合溶液、25ml/L的稳定剂和馨合 混合剂和8ml/L的甲醒的组分的混合溶液并且混合溶液W40°C加热30分钟并且通过执行 无电解电锻来形成。
[0097] 第十二连施例
[009引包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB W第十实施例相同的方式制造，与除了在电路图案上形成为Sum厚度的锻铜层之外，其中 锻铜层通过将2. 5ASD的电流施加到具有200g/L的硫酸、80g/L的硫酸铜、7化pm/L的氯气 和5ml/L的润滑物（A3company,PC-900)的电锻铜溶液并且通过执行锻铜15分钟来形成。 [00W] 第十立连施例
[0100] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB W与第十二实施例相同的方式制造，除了形成为10ym厚度的锻铜层之外，其中，该锻铜层 通过锻层25分钟来形成。
[0101]第十四连施例
[0102] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB W与第十二实施例相同的方式制造，除了形成为15ym厚度的锻铜层之外，其中，该锻铜层 通过锻层35分钟来形成。
[010引 第十巿连施例
[0104] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB W与第十二实施例相同的方式制造，除了形成为20ym厚度的锻铜层之外，其中，该锻铜层 通过锻层50分钟来形成。
[01化]第十六要施例
[0106] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB W与第十二实施例相同的方式制造，除了形成为30ym厚度的锻铜层之外，其中，该锻铜层 通过锻层70分钟来形成。
[0107]第十卡1连施例
[0108] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第十走实施 例相同的方式制造，除了使用Ag胶（Inktec，TEC-PR-020)使用柔性印刷方法（P0ENG company,Kodakcompany,resinplate)形成为 0. 5ym厚度的电路图案之外。
[0刪 第十八连施例
[0110] 使用圆网印刷方法（Stockcompany,RSI16"R)在抗热娃离型涂膜炬iovision chemicalsLtd.,MR-50)上将白色感光型阻焊油墨（Taiyoinkcompany,S-200W)印刷为离 型膜，并且在l〇〇°C下干燥20分钟，并且光反射层形成为5ym的厚度。
[011U 在第一阶段使用Ag胶（Inktec，TEC-PF-021)使用丝网印刷方法（Tokai-seiki company,SFA-RR350)在光反射层上印刷巧片安装部分，并且在150°C下热压5分钟之后，在 第二阶段使用相同胶使用相同方法印刷电路图案部分，并且在150°C下热压5分钟，使得电 路图案被形成为3ym厚度。
[011引通过将2. 5ASD的电流施加到具有200g/L的硫酸、80g/L的硫酸铜、70ppm/L的氯 气和5ml/L的润滑物（A3company,PC-900)的组分的电锻铜溶液并且通过电锻50分钟来 在电路图案上将铜层形成为20ym厚度。
[0113] 然后，使用狭缝模具式涂布（Pactivecompany)将第一实施例的表1中示出的相 同导热绝缘层涂层溶液涂覆到25ym厚度，使得形成导热绝缘层。
[0114] 具有0. 8mm厚度的侣板（Sejonmetalcompany,AL5052)作为导热基层被堆叠在 导热绝缘层上，在170°C温度下热压60分钟，移除抗热娃离型涂层膜，使得制造了包括光反 射层、两倍印刷的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB。
[01巧]第十九连施例
[0116] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案和包括氧化石墨締的导热绝缘层的金 属PCB W与第十五实施例相同的方式制造，除了导热绝缘层之外，其中，该导热绝缘层通过 使用狭缝模具式涂布（Pactivecompany)和未在导热绝缘层上堆叠的导热基层来将包括氧 化石墨締的表2中示出的导热绝缘层涂覆溶液涂覆到锻铜层上25ym的干燥厚度而形成。
[0117] [表引 [011 引
[0119]
[0120] 第二十连施例
[0121] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案和包括氧化CNT的导热绝缘层的金属 PCBW与第十九实施例相同的方式制造，除了导热绝缘层之外，其中，该导热绝缘层使用通 过将未氧化多层CNT(MWCNT)巧nanoTeccompany，900-1255-lG)与 65%的HN03 反应来获 得的包括氧化CNT(参见表3)的表3中示出的导热绝缘涂覆溶液来形成。
[0122] [表引
[0123]
[0124]
[01巧]第二H连施例
[01%] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案和导热绝缘层的金属PCBW与第十五 实施例相同的方式制造，除了导热绝缘层之外，其中，该导热绝缘层通过首先使用微凹版涂 布（POENGcompany,微凹版涂布邸24)来将第一实施例的表1中示出的相同导热绝缘层涂 覆溶液涂覆到25ym的干燥厚度的锻铜层上并且其次通过使用狭缝模具式涂布（Pactive company)和未在导热绝缘层上堆叠的导热基层来将相同导热绝缘层涂覆溶液涂覆至 50ym的干燥厚度来形成。
[0127]第二十二连施例
[0128] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案和两倍涂覆的导热绝缘层的金属PCB W与第二十一实施例相同的方式制造，除了导热绝缘层之外，其中，该导热绝缘层通过在首 次执行涂覆之后在其次涂覆到75ym的干燥厚度来形成。
[012W第一比较示例
[0130] 使用狭缝模具式涂布（Pactivecompany)将第一实施例的表1中示出的相同导热 绝缘层涂覆到未涂覆的铜巧（IIjinmaterialcompany)为25ym的干燥厚度，使得形成导 热绝缘层。
[0131]具有0.8mm厚度的侣板（Sejongmetalcompany,AL5052)作为导热基层被堆叠在 导热绝缘层上并且在170°C温度下热压60分钟，并且然后，通过普通感光蚀刻工艺来形成 铜巧电路图案，并且白色感光型阻焊油墨（Taiyoinkcompany,S-200W)使用丝网印刷方法 (Tokai-seikicompany,SFA-RR350)来印刷，并且在100°C温度下干燥20分钟，使得光反射 层形成为5ym厚度。
[0。引第二比较示例
[0133]除了光反射层形成为10ym厚度之外实行与第一比较示例的那些相同条件。
[0。4]第立比较示例
[01巧]除了光反射层形成为15ym厚度之外实行与第一比较示例的那些相同条件。
[013(5] 连輪示例
[0137] 1)测量方法
[0138] 在干燥了光反射层、电路图案和导热绝缘层之后，使用非接触S维测量装置[Nano systemNANOSYSTEMcompany,NV-P1010]来测量组成根据第一实施例到第二十二实施例 和第一比较示例到第=比较示例制造的金属PCB的光反射层、电路图案和导热绝缘层的厚 度，并且使用薄层电阻测量装置[M口SUBISHIC肥MICALANALYTECcompany，Laresta-GP MCP-610(4probeType)]来测量光反射层、电路图案和导热绝缘层的薄层电阻，并且计算薄 层电阻的平均值，并且示出光反射层、电路图案和导热绝缘层中的每一个的电导率，并且使 用反射率测量装置[VARIANcompany，CaiT5000]来测量器反射率，并且表4示出了测量结 果。
[0139] 2)测量结果
[0140][表句
[0141]
[0142]
[0143]
[0144]
[0145]该样，根据本发明，当光反射层布置在电路图案的上侧时，可W提供与具有相同厚 度（第一实施例到第六实施例）的比较示例相比较的大约4%至10%的优良反射效率。此 夕F，当使用连续印刷方法来形成光反射层和电路图案时，尽管与比较示例相比光反射层的 较小厚度，但是示出了其中没有极大降低反射效率的测量值，使得可W改善生产率并且可 W减少工艺成本。具体地，在将电路图案印刷为锻铜层可W形成的较小厚度之后，如果锻铜 层形成为大约10ym或者更多的厚度（第十S实施例到第十六实施例），则当应用于现有金 属PCB的铜层的厚度为18ym或者更多时可W维持相同的电气特性，使得可W避免原材料 的不必要消耗。因此，使用直接印刷方法来在离型膜上依次形成光反射层、电路图案和导热 绝缘层，并且热压导热基层，使得可W制造具有优良电气特性和优良附着力的金属PCB，并 且可W制造W下金属PCB，其中，容易应用漉对漉连续处理，可W减少制造成本，可W执行大 量生产并且可W改善生产率。
【主权项】
1. 一种用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法，所述方法包括： 在离型膜上印刷光反射层； 在所述光反射层上印刷电路图案； 将导热绝缘层施加到电路图案上；并且 移除离型膜。2. 根据权利要求1所述的方法，在施加所述导热绝缘层和移除离型膜之间，还包括：在 导热绝缘层上堆叠导热基层并且热压所述导热基层。3. 根据权利要求2所述的方法，其中，热轧钢板、冷轧钢板、铝板、镀锌板、铜板、不锈钢 板、镀锡板、黄铜板或者涂树脂的钢板用作导热基层。4. 根据权利要求2所述的方法，其中，在120°C到200°C的温度下执行导热基层在导热 绝缘层上的堆叠和导热基层的热压。5. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，其中，使用凹版印刷、丝网印刷或者圆 网印刷来印刷光反射层。6. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，其中，使用凹版印刷、柔版印刷、平板印 刷、丝网印刷、圆网印刷或者喷墨印刷来印刷电路图案。7. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，其中，在所述光反射层上印刷电路图案 包括：在所述光反射层上印刷第一电路图案的第一印刷操作和在第一电路图案上印刷第二 电路图案的第二印刷操作。8. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，在所述光反射层上印刷电路图案和将 导热绝缘层施加到电路图案上之间，还包括：在电路图案上执行电镀。9. 根据权利要求8所述的方法，其中，在电路图案上执行电镀包括：执行电解电镀或者 无电解电镀。10. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，其中，使用S刮涂法、凹版涂布、柔版 涂布、丝网印刷、圆网印刷、狭缝模具式涂布或者微凹版涂布来施加导热绝缘层。11. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，其中，将导热绝缘层施加到电路图案 包括：将第一导热绝缘层施加到电路图案上的第一施加操作和将第二导热绝缘层施加到第 一导热绝缘层上的第二施加操作。12. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，其中，导热绝缘层包括：选自包括 Si02、Ti02、Al203、BaS04、CaCo3、Al片和Ag片、氧化石墨稀、氧化石墨、氧化碳纳米管（CNT)、 ITO、A1N、BN和MgO的组的填充物。13. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，其中，在辊对辊连续处理中执行操作。
【专利摘要】提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。
【IPC分类】H05K3/00, H01L33/00
【公开号】CN104904328
【申请号】CN201380069763
【发明人】郑光春, 尹光伯, 安熙镛, 韩英求, 庾明凤, 赵南富, 温雄龟
【申请人】印可得株式会社, 株式会社海隐Pnc
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2013年11月7日
【公告号】WO2014073876A1
【技术领域】
[0001] 本发明构思设及用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法，且更具体地，设及用于 制造金属PCB的方法，借此，金属PCB通过使用印刷方法在离型膜上形成光反射层、电路图 案和导热绝缘层或者通过使用印刷方法在离型膜上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层 且通过热压导热基层来制造。
【背景技术】
[0002] 虽然发光二极管（LED)的出发点用作具有各种颜色的点光源形状的简单的显示 装置，但是L邸由于长寿命的优势而逐步用在各个领域，例如膝上型计算机/台式计算机的 监视器和区域显示装置。具体地，近来，L邸的适用范围正在逐步扩大液晶显示电视（LCD TV)的灯光和背光的领域。
[0003] 在LCDTV背光和L邸灯光的情况下，由于每个单位面积的高亮度和平面发射，包 括多个发光装置的阵列被配置在基板上。由于阵列配置，用于维持L邸寿命和质量的显著 因素在于朝向基板有效消散在L邸上生成的热。
[0004] 金属巧印刷电路板（MCPCB)代替在传统PCB中使用的覆铜压板（CCL)而用在LED 阵列基板中，使得可W将在L邸中生成的热平滑地消散到基板。MCPCB通常具有包括金属基 层、介电层和铜层的=层结构。
[0005] 填充有导热颗粒的环氧树脂用在介电层，W增加导热率。电极电路像在传统PCB 中那样通过使用光刻技术而形成且蚀刻抗蚀图案来形成。然而，用于形成电极电路的蚀刻 处理非常复杂，并且在蚀刻处理期间生成大量蚀刻废水。此外，由于环氧介电层而极大限制 基于MCPCB的L邸基板的散热性能。
[0006] 根据韩国实用新型申请NO. 20-0404237,电极电路通过使用MCPCB执行蚀刻处理 来形成，并且开口取决于绝缘层由其中安装LED的部分形成，散热器块附着到开口，并且其 它L邸构件安装在散热器块上。难W将被附着的绝缘层从电极电路完全分离，并且上述装 配方法不适合于装配趋势，并且因此为具有低经济可行性的技术。
[0007] 韩国专利申请NO. 696063公开了通过在不使用封装的L邸的情况下仅提取L邸巧 片来在包括凹陷安装部分、绝缘层、接合模具、反射板和电极的单独基板上安装的L邸阵列 基板。然而，由于L邸阵列基板的特性，其规格不是均匀的，并且复杂处理例如机械处理、形 成各种层、形成图案、和直接铸模到基板应当被执行，并且L邸阵列基板的上述装配方法不 适合于装配趋势，并且因此为具有低经济可行性的技术。
【发明内容】
[000引技术问题
[0009] 本发明构思提供了用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法，借此通过使用印刷方 法在离型膜（releasingfilm)上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层或者通过使用印刷 方法在离型膜上形成光反射层、电路图案和导热绝缘层并且通过热压导热基层来制造金属 PCB，使得金属PCB具有优良电气特性、优良光反射效率W及材料之间的优良附着力。
[0010] 技术方案
[0011] 根据本发明构思的一个方面，提供了用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法，包 括；在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电 路图案；并且移除离型膜。
[0012] 根据本发明构思的另一个方面，提供了用于制造PCB的方法，包括；在离型膜上印 刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案；在导热绝 缘层上堆叠导热基层并且热压导热基层；并且移除脱膜。
[001引有益效果
[0014] 根据本发明的上述实施例中的一个或者更多实施例，可W提供用于制造金属印刷 电路板（PCB)的方法，借此金属PCB具有优良电气特性、优良光反射效率和材料之间的优良 附着力。
[0015] 详细地，当光反射层布置在电路图案的上侧时，具体地，当电路图案由银（Ag)形 成时，与光反射层布置在铜电路图案的上侧的情况相比，可W提供更优良反射效率。
[0016] 此外，当具有调整的离型力的离型涂膜用作离型膜时，使用直接印刷方法在离型 膜上依次印刷光反射层、电路图案和导热绝缘层，并且然后热压导热基层，可W制造具有优 良电气特性和优良附着力的金属PCB。
[0017] 而且，当漉对漉处理作为连续印刷处理用在用于制造金属PCB的方法中时，可W 减少制造成本，可W执行大量生产并且可W改善生产率。
【附图说明】
[001引图1是示出根据本发明实施例的用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法的剖视 图。
[0019] 图2是示出根据本发明的另一个实施例的用于制造金属PCB的方法的剖视图，借 此电解处理/非电解处理进一步被增加到图1中示出的方法。
[0020] 图3是示出根据本发明的另一个实施例的包括第一次和第二次依次印刷导电印 刷电路板的过程的用于制造金属PCB的方法的剖视图。
[0021] 图4是示出根据本发明的另一个实施例的包括第一次和第二次依次施加导热绝 缘层的过程的用于制造金属PCB的方法的剖视图。
[0022] 图5是示出用于制造不包括导热基层的金属PCB的方法的剖视图。
[0023] 图6示出其中通过漉对漉连续处理执行金属PCB的制造的过程。
【具体实施方式】
[0024] 根据本发明的实施例的用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法包括；在离型膜上 印刷光反射层；在光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除 离型膜。
[0025] 具有调整的离型力的离型涂膜可W用作离型膜。该里，离型涂膜可W通过施加离 型剂到抗热膜化eat-resistingfilm)上来制造。
[0026] 抗热膜可W由阳N、阳T、阳、PI、PC或者A1组成。然而，本发明的实施例不限于此， 并且也可w使用由本领域已知的各种材料形成抗热膜。
[0027] 娃离型剂或者基于丙締醒基的离型剂可W用作该离型剂。娃离型膜离型剂具有在 热压过程中未出现严重收缩的抗热特性，并且可W容易调整娃离型剂的离型力。此外，可W 使用本领域已知的各种类型的离型剂。
[002引可W使用微凹版涂布、凹版涂布、狭缝模具式涂布、逆向吻涂布或者圆网涂布来施 加离型剂。此外，可W使用本领域已知的各种涂布方法，借此可W施加离型剂。
[0029] 光反射层可W使用用于形成光反射层的各种类型的油墨来形成，该反射层包括光 反射填充物和具有光反射特性的树脂。用于形成光反射层的油墨的示例包括白色感光型阻 焊油墨。然而，本发明的实施例不限于此，并且也可W使用本领域已知的各种类型的油墨。
[0030] 该里，热固树脂或者紫外扣V)固化树脂可W用作树脂。此外，可W使用具有特性 例如抗热性、抗水性、抗磨性和非黄化的任意类型的树脂，其中可W出现各种交联反应。
[0031] 该里，具有从发光二极管（LED)中发出的光的波长范围中的优良反射特性的任 何类型的填充物可W用作光反射填充物。例如，涂有绝缘树脂的Si化，Ti化，Al2〇3,BaS化， CaC〇3，Al片，或者Ag片可W用作光反射填充物。然而，本发明的实施例不限于此。该里，当 金属片用作光反射填充物时，可W使用通过表面处理获得的具有电气绝缘属性的金属片。
[0032] 光反射层可W使用凹版印刷、丝网印刷或者圆网印刷来印刷。然而，本发明的实施 例不限于此，并且光反射层也可W使用本领域已知的各种印刷方法来印刷。
[0033] 电路图案是使用印刷方法例如凹版印刷、柔版印刷、平板印刷、丝网印刷、圆网印 刷或者喷墨印刷由金属胶形成的导电印刷电路图案。然而，本发明的实施例不限于此，并且 电路图案也可W使用本领域已知的各种印刷方法来印刷。
[0034] 电路图案可W使用金属胶来形成。详细地，电路图案可W使用油墨来形成或者使 用金属例如具有优良导电性或者渗杂质或者涂层的Ag，化，Ag/化，Sn，Ag/tu/Zn，Au，Ni和 A1或者该些金属的合金来形成。
[0035] 详细地，电 路图案可W使用Ag透明电子油墨例如Ag复合物、Ag盐水或者酸性/基 于Ag的复合物来印刷或者热压。此外，电路图案可W使用Ag纳米胶、Ag薄片胶或者Ag颗 粒胶来印刷和热压。该里，UV固化或者电子束可W通过热压来使用W及固化。
[0036] 用于形成电路图案的油墨不限于上述示例，并且也可W使用具有导电性的任何类 型的已知油墨，该油墨可W使用印刷方法来印刷。
[0037] 作为其中形成电路图案的另一个示例，电路图案可W通过包括在光反射层上印刷 第一电路图案的第一印刷操作和在第一电路图案上印刷第二电路图案的第二印刷操作通 过控制电路图案的位置来在光反射层来印刷。详细地，第一电路图案和第二电路图案依次 印刷，使得可W实现更精确的图案，并且可W解决由光反射层和电路图案之间的高度差而 出现的印刷缺陷的问题。
[003引电路图案也可W使用掩膜图案W及上述方法通过沉积或者瓣射为导电金属的A1，Ag，化，或者Ni来形成。
[0039] 用于制造金属PCB的方法还可W包括；在光反射层上印刷电路图案和在电路 图案上施加导热绝缘层之间在印刷图案上形成电锻。在电锻操作中，可W执行电解电锻 (electroplating)或者无电解电锻（electrolessplating)。
[0040] 由于可W如上所述仅使用电路图案，或者电路图案可W被调整，W具有根据施加 的电流量而锻铜的电锻厚度，电路图案务必仅维持种子层的特性。
[0041] 该里，可W根据电路图案印刷其中包括催化剂例如Pd胶质或者PdCl2的油墨，并 且然后，可W在电路图案上执行无电解的锻铜或者锻镶，由此形成印刷电路板（PCB)电路。 此外，当使用具有较大消耗电流量的高容量（Wt)L邸时，可W在电路图案上执行电锻铜， W根据消耗的电流量而具有适当电锻厚度。
[0042] 如上所述，可W使用电锻方法例如无电解电锻、电解电锻或者深涂层来改善导电 性，并且在电锻中使用的金属不被限制可W使用铜。深涂层可W用于处理Sn或者化。可W W各种方式使用Ni，Sn，Pd，Zn，Ag和AuW及Cu。
[0043] 导热绝缘层可W使用导热绝缘层涂层方案作为热固涂层树脂油墨来形成。该里可W使用UV涂层树脂或者UV固化树脂，使得可W执行UV固化并且各种交联反应可W出现， 并且在树脂的成分中不存在限制。然而，UV涂层树脂可W具有抗热性和抗风化。此外，当 使用具有高导电性的金属片时，金属片可W具有导热性和通过表面处理获得电绝缘性能。
[0044] 例如，环氧树脂、聚氨醋树脂、脈醒树脂、=聚氯胺树脂、酪树脂、娃树脂、聚艦亚胺 树脂、聚讽树脂、聚離树脂或者聚苯硫離树脂可W用作在导热绝缘层中使用的树脂。然而， 本发明的实施例不限于此，并且也可W使用热交联树脂。
[0045] 也可W使用UV固化树脂或者游离基聚合树脂，可W使用具有良好抗热性和良好 抗风化的任何类型树脂，并且树脂可W由选自该些树脂的变质材料的一个或者多个种类形 成。
[0046] 选自包括Si〇2、Ti〇2、Al2〇、BaS〇4、CaC〇3、A1片和Ag片、氧化石墨締、氧化石墨、氧 化碳纳米管（CNT)、IT0、A1N、BN和MgO的组的填充物还可W与树脂一起被包括在导热绝缘 层中。该里，A1片或者Ag片可W涂有绝缘树脂。然而，填充物不限于此。
[0047] 作为导热绝缘层涂层溶液的示例，导热绝缘层涂层溶液可W通过混合和分散双 酪A形变质环氧树脂、苯酪酪醒环氧树脂、甲基六氨苯酢、四级锭盐、氧化侣、分散剂和溶剂 MK(来制备。然而，导热绝缘层涂层溶液的组分不限于此。
[0048] 导热绝缘层可W使用S刮涂法（S-knifecoating)、凹版涂布、柔版涂布、丝网印 巧IJ、圆网印刷或者微凹版涂布来施加。
[0049] 该里，导热绝缘层可W被形成为单层或者可W在第一操作和第二操作中形成。
[0050] 详细地，将导热绝缘层施加到电路图案上可W包括；将第一导热绝缘层施加到电 路图案的第一施加操作和将第二导热绝缘层施加到电路图案的第二施加操作，由此形成该 种导热绝缘层。
[0化1] 该里，在第一施加操作中，第一导热绝缘层可W使用选自包括微凹版涂层、S刮涂 法、凹版涂布、柔版涂布、丝网印刷和圆网印刷的组的方法来施加。
[0化2] 在第二施加操作中，第二导热绝缘层可W使用选自包括狭缝模具式涂布、S刮涂 法、微凹版涂布的方法来施加。然而，本发明的实施例不限于此。
[0化3] 详细地，在第一施加操作中，第一导热绝缘层的整个表面可W使用印刷方法例如 微凹版印刷、柔性印刷、丝网印刷或者圆丝印刷来涂布。由于较大表面高度差出现在具有锻 铜的印刷电路板中，所W狭缝模具式涂布或者S刮涂法可W用于使表面粗趟度均匀。该里， 当通过执行导热绝缘层的第一施加而没有获得表面均匀性时或者当导热绝缘层的厚度需 要较大时，可W使用狭缝模具式涂布、S刮涂法或者微凹版涂布来执行导热绝缘层的第二施 加。此外，导热绝缘层可w通过执行两个操作来执行，w优化散热特性和绝缘特性。
[0054] 金属PCB可W在上述方法中制造或者通过进一步包括导热基层来制造。
[0055] 详细地，用于制造金属PCB的方法可W包括；在离型膜上印刷光反射层；在光反射 层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；将导热基层堆叠在导热绝缘层上， 并且热压导热基层；并且移除离型膜。
[0056] 该里，热轴钢板、冷轴钢板、侣板、锻锋板、铜板、不诱钢板、锻锡板、黄铜板或者树 脂涂布钢板可W用作导热基层。然而，本发明的实施例不限于此，并且可W使用由本领域已 知的各种材料形成的散热板。
[0化7] 该样，在形成在半固化状态中的B阶段之后，当导热基层还被包括在金属PCB时， 导热绝缘层可W与导热基层例如A1板组合。同时，即使没有导热基层被包括在LEDPCB中，LEDPCB也可W用作其作用。当没有包括导热基层时，填充物例如石墨締或者CNT可W被包 括在待被第二次施加的导热绝缘层中，。
[005引在将导热基层堆叠到导热绝缘层中时，可W在120°C到200°C例如在140°C到 175°C的温度下执行热压导热基层。
[0059] 如上所述，根据本发明的当前实施例的用于制造金属PCB的方法的操作可漉 对漉连续操作执行。在该种情况下，生产速度可W增加，并且可W改善生产效率。
[0060] 在下文中，参照附图详细描述本发明的实施例。如图1所示，在离型膜上印刷光反 射层和电路图案之后，导热绝缘层被施加到光反射层和电路图案上，导热绝缘层结合到导 热基层，并且移除离型膜，使得可W制造金属PCB。
[0061] 在下文中，详细描述本发明的实施例、可比较示例和实验示例。然而，本发明的实 施例不限于此。
[0062] 第一连施例
[0063] 使用丝网印刷（Tokai-seikicompany,SFA-RR350)在抗热娃离型涂膜炬iovision chemicalsLtd.，MR-50)上将白色感光型阻焊油墨（Inktec，SWP-020)印刷为离型膜，并且 白色感光型阻焊油墨在l〇〇°C下干燥20分钟，并且光反射层形成为5ym的厚度。
[0064]在使用丝网印刷（Tokai-seikicompany,SFA-RR350)使用Ag胶 (Inktec，TEC-PF-021)在光反射层上印刷电路图案之后，电路图案在150°C下干燥5分钟并 且形成为3ym的厚度。
[0065] 导热绝缘层涂层溶液（表1)作为热固涂层树脂油墨使用狭缝模具式涂布 (Pactivecompany)在电路图案上涂层至25ym的厚度，使得形成导热绝缘层。
[0066] 该里，导热绝缘层涂层溶液的组分在表1中示出。
[0067] [表 1]
[0068]
[0069]
[0070] 具有0. 8mm厚度的侣板（Sejongmetalcompany,AL5052)作为导热基板来被堆叠 在导热绝缘层上，在170°C的温度下被热 压60分钟，并且移除抗热娃离型涂膜，使得制造金 属PCB。
[0071] 本发明概念的实施方式
[0072] 如根据本发明的另一个实施例的图2所示，在离型膜上印刷光反射层和电路图 案，在光反射层和电路图案上执行电解电锻/无电解电锻，将导热绝缘层施加到光反射层 和电路图案，导热绝缘层结合到导热基层，并且移除离型膜，使得可W制造金属PCB。
[0073] 如根据本发明的另一个实施例的图3所示，在离型膜上印刷光反射层，在离型膜 上依次印刷第一电路图案和第二电路图案，将导热绝缘层施加到光反射层和第一电路图案 和第二电路图案上，导热绝缘层结合到导热基层，并且移除离型膜，使得可W制造金属PCB。
[0074] 如图4所示，在离型膜上印刷光反射层和电路图案，将第一导热绝缘层和第二导 热绝缘层施加到光反射层和电路图案上，第一导热绝缘层和第二导热绝缘层被结合到导热 基层，并且移除离型膜，使得可W制造金属PCB。
[0075] 如图5所示，在离型膜上印刷光反射层和电路图案之后，将包括具有优良效果的 导热填充物的导热绝缘层施加到光反射层和电路图案上，并且移除离型膜，使得可W制造 金属PCB。
[0076] 如图6所示，当在图1至图5中示出的操作被施加到漉对漉连续处理并且被执行 时，可W改善生产率。
[0077]第二连施例
[007引包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第一实施例相 同的方式制造，除了形成为10ym厚度的光反射层之外。
[00巧]第立连施例
[0080] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第一实施例相 同的方式制造，除了形成为15ym厚度的光反射层之外。
[00川第四连施例
[0082] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第一实施例相 同的方式制造，除了使用白色感光型阻焊油墨（Taiyoinkcompany,S-200W)形成的光反射 层之外。
[008引第巿连施例
[0084] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第四实施例相 同的方式制造，除了形成为10ym厚度的光反射层之外。
[00化]第六连施例
[0086] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第四实施例相 同的方式制造，除了形成为15ym厚度的光反射层之外。
[0087]第卡1连施例
[008引包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第四实施例相 同的方式制造，除了使用圆丝印刷方法（Stockcompany，RSI16"时来形成为2ym厚度 的光反射层和使用Ag胶（Inktec,TEC-RS-S55)使用圆丝印刷方法（Stockcompany,RSI 16"时来形成为5ym厚度的电路图案之外。
[00例 第八连施例
[0090] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第走实施例相 同的方式制造，除了形成为2ym厚度的电路图案之外。
[00川第九连施例
[0092] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第走实施例 相同的方式制造，除了使用Ag胶（Inktec，TEC-R2A)使用直接凹版印刷方法（COTech company)形成为1ym厚度的电路图案之外。
[009引第十连施例
[0094] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第九实施例相 同的方式制造，除了形成为0. 5ym厚度的电路图案之外。
[00巧]第H连施例
[0096] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB W与第十实施例相同的方式制造，除了形成为0. 5ym厚度的锻铜层之外，其中锻铜层通过W30°C加热具有65mg/L的PdCl2和30g/L的硫酸的组分的混合溶液、通过沉积电路图案10 分钟并且通过吸附Pd、通过沉积Pd到具有lOOml/L的铜混合溶液、25ml/L的稳定剂和馨合 混合剂和8ml/L的甲醒的组分的混合溶液并且混合溶液W40°C加热30分钟并且通过执行 无电解电锻来形成。
[0097] 第十二连施例
[009引包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB W第十实施例相同的方式制造，与除了在电路图案上形成为Sum厚度的锻铜层之外，其中 锻铜层通过将2. 5ASD的电流施加到具有200g/L的硫酸、80g/L的硫酸铜、7化pm/L的氯气 和5ml/L的润滑物（A3company,PC-900)的电锻铜溶液并且通过执行锻铜15分钟来形成。 [00W] 第十立连施例
[0100] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB W与第十二实施例相同的方式制造，除了形成为10ym厚度的锻铜层之外，其中，该锻铜层 通过锻层25分钟来形成。
[0101]第十四连施例
[0102] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB W与第十二实施例相同的方式制造，除了形成为15ym厚度的锻铜层之外，其中，该锻铜层 通过锻层35分钟来形成。
[010引 第十巿连施例
[0104] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB W与第十二实施例相同的方式制造，除了形成为20ym厚度的锻铜层之外，其中，该锻铜层 通过锻层50分钟来形成。
[01化]第十六要施例
[0106] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB W与第十二实施例相同的方式制造，除了形成为30ym厚度的锻铜层之外，其中，该锻铜层 通过锻层70分钟来形成。
[0107]第十卡1连施例
[0108] 包括光反射层、电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCBW与第十走实施 例相同的方式制造，除了使用Ag胶（Inktec，TEC-PR-020)使用柔性印刷方法（P0ENG company,Kodakcompany,resinplate)形成为 0. 5ym厚度的电路图案之外。
[0刪 第十八连施例
[0110] 使用圆网印刷方法（Stockcompany,RSI16"R)在抗热娃离型涂膜炬iovision chemicalsLtd.,MR-50)上将白色感光型阻焊油墨（Taiyoinkcompany,S-200W)印刷为离 型膜，并且在l〇〇°C下干燥20分钟，并且光反射层形成为5ym的厚度。
[011U 在第一阶段使用Ag胶（Inktec，TEC-PF-021)使用丝网印刷方法（Tokai-seiki company,SFA-RR350)在光反射层上印刷巧片安装部分，并且在150°C下热压5分钟之后，在 第二阶段使用相同胶使用相同方法印刷电路图案部分，并且在150°C下热压5分钟，使得电 路图案被形成为3ym厚度。
[011引通过将2. 5ASD的电流施加到具有200g/L的硫酸、80g/L的硫酸铜、70ppm/L的氯 气和5ml/L的润滑物（A3company,PC-900)的组分的电锻铜溶液并且通过电锻50分钟来 在电路图案上将铜层形成为20ym厚度。
[0113] 然后，使用狭缝模具式涂布（Pactivecompany)将第一实施例的表1中示出的相 同导热绝缘层涂层溶液涂覆到25ym厚度，使得形成导热绝缘层。
[0114] 具有0. 8mm厚度的侣板（Sejonmetalcompany,AL5052)作为导热基层被堆叠在 导热绝缘层上，在170°C温度下热压60分钟，移除抗热娃离型涂层膜，使得制造了包括光反 射层、两倍印刷的电路图案、导热绝缘层和导热基层的金属PCB。
[01巧]第十九连施例
[0116] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案和包括氧化石墨締的导热绝缘层的金 属PCB W与第十五实施例相同的方式制造，除了导热绝缘层之外，其中，该导热绝缘层通过 使用狭缝模具式涂布（Pactivecompany)和未在导热绝缘层上堆叠的导热基层来将包括氧 化石墨締的表2中示出的导热绝缘层涂覆溶液涂覆到锻铜层上25ym的干燥厚度而形成。
[0117] [表引 [011 引
[0119]
[0120] 第二十连施例
[0121] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案和包括氧化CNT的导热绝缘层的金属 PCBW与第十九实施例相同的方式制造，除了导热绝缘层之外，其中，该导热绝缘层使用通 过将未氧化多层CNT(MWCNT)巧nanoTeccompany，900-1255-lG)与 65%的HN03 反应来获 得的包括氧化CNT(参见表3)的表3中示出的导热绝缘涂覆溶液来形成。
[0122] [表引
[0123]
[0124]
[01巧]第二H连施例
[01%] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案和导热绝缘层的金属PCBW与第十五 实施例相同的方式制造，除了导热绝缘层之外，其中，该导热绝缘层通过首先使用微凹版涂 布（POENGcompany,微凹版涂布邸24)来将第一实施例的表1中示出的相同导热绝缘层涂 覆溶液涂覆到25ym的干燥厚度的锻铜层上并且其次通过使用狭缝模具式涂布（Pactive company)和未在导热绝缘层上堆叠的导热基层来将相同导热绝缘层涂覆溶液涂覆至 50ym的干燥厚度来形成。
[0127]第二十二连施例
[0128] 包括光反射层、其中形成锻铜层的电路图案和两倍涂覆的导热绝缘层的金属PCB W与第二十一实施例相同的方式制造，除了导热绝缘层之外，其中，该导热绝缘层通过在首 次执行涂覆之后在其次涂覆到75ym的干燥厚度来形成。
[012W第一比较示例
[0130] 使用狭缝模具式涂布（Pactivecompany)将第一实施例的表1中示出的相同导热 绝缘层涂覆到未涂覆的铜巧（IIjinmaterialcompany)为25ym的干燥厚度，使得形成导 热绝缘层。
[0131]具有0.8mm厚度的侣板（Sejongmetalcompany,AL5052)作为导热基层被堆叠在 导热绝缘层上并且在170°C温度下热压60分钟，并且然后，通过普通感光蚀刻工艺来形成 铜巧电路图案，并且白色感光型阻焊油墨（Taiyoinkcompany,S-200W)使用丝网印刷方法 (Tokai-seikicompany,SFA-RR350)来印刷，并且在100°C温度下干燥20分钟，使得光反射 层形成为5ym厚度。
[0。引第二比较示例
[0133]除了光反射层形成为10ym厚度之外实行与第一比较示例的那些相同条件。
[0。4]第立比较示例
[01巧]除了光反射层形成为15ym厚度之外实行与第一比较示例的那些相同条件。
[013(5] 连輪示例
[0137] 1)测量方法
[0138] 在干燥了光反射层、电路图案和导热绝缘层之后，使用非接触S维测量装置[Nano systemNANOSYSTEMcompany,NV-P1010]来测量组成根据第一实施例到第二十二实施例 和第一比较示例到第=比较示例制造的金属PCB的光反射层、电路图案和导热绝缘层的厚 度，并且使用薄层电阻测量装置[M口SUBISHIC肥MICALANALYTECcompany，Laresta-GP MCP-610(4probeType)]来测量光反射层、电路图案和导热绝缘层的薄层电阻，并且计算薄 层电阻的平均值，并且示出光反射层、电路图案和导热绝缘层中的每一个的电导率，并且使 用反射率测量装置[VARIANcompany，CaiT5000]来测量器反射率，并且表4示出了测量结 果。
[0139] 2)测量结果
[0140][表句
[0141]
[0142]
[0143]
[0144]
[0145]该样，根据本发明，当光反射层布置在电路图案的上侧时，可W提供与具有相同厚 度（第一实施例到第六实施例）的比较示例相比较的大约4%至10%的优良反射效率。此 夕F，当使用连续印刷方法来形成光反射层和电路图案时，尽管与比较示例相比光反射层的 较小厚度，但是示出了其中没有极大降低反射效率的测量值，使得可W改善生产率并且可 W减少工艺成本。具体地，在将电路图案印刷为锻铜层可W形成的较小厚度之后，如果锻铜 层形成为大约10ym或者更多的厚度（第十S实施例到第十六实施例），则当应用于现有金 属PCB的铜层的厚度为18ym或者更多时可W维持相同的电气特性，使得可W避免原材料 的不必要消耗。因此，使用直接印刷方法来在离型膜上依次形成光反射层、电路图案和导热 绝缘层，并且热压导热基层，使得可W制造具有优良电气特性和优良附着力的金属PCB，并 且可W制造W下金属PCB，其中，容易应用漉对漉连续处理，可W减少制造成本，可W执行大 量生产并且可W改善生产率。
【主权项】
1. 一种用于制造金属印刷电路板（PCB)的方法，所述方法包括： 在离型膜上印刷光反射层； 在所述光反射层上印刷电路图案； 将导热绝缘层施加到电路图案上；并且 移除离型膜。2. 根据权利要求1所述的方法，在施加所述导热绝缘层和移除离型膜之间，还包括：在 导热绝缘层上堆叠导热基层并且热压所述导热基层。3. 根据权利要求2所述的方法，其中，热轧钢板、冷轧钢板、铝板、镀锌板、铜板、不锈钢 板、镀锡板、黄铜板或者涂树脂的钢板用作导热基层。4. 根据权利要求2所述的方法，其中，在120°C到200°C的温度下执行导热基层在导热 绝缘层上的堆叠和导热基层的热压。5. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，其中，使用凹版印刷、丝网印刷或者圆 网印刷来印刷光反射层。6. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，其中，使用凹版印刷、柔版印刷、平板印 刷、丝网印刷、圆网印刷或者喷墨印刷来印刷电路图案。7. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，其中，在所述光反射层上印刷电路图案 包括：在所述光反射层上印刷第一电路图案的第一印刷操作和在第一电路图案上印刷第二 电路图案的第二印刷操作。8. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，在所述光反射层上印刷电路图案和将 导热绝缘层施加到电路图案上之间，还包括：在电路图案上执行电镀。9. 根据权利要求8所述的方法，其中，在电路图案上执行电镀包括：执行电解电镀或者 无电解电镀。10. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，其中，使用S刮涂法、凹版涂布、柔版 涂布、丝网印刷、圆网印刷、狭缝模具式涂布或者微凹版涂布来施加导热绝缘层。11. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，其中，将导热绝缘层施加到电路图案 包括：将第一导热绝缘层施加到电路图案上的第一施加操作和将第二导热绝缘层施加到第 一导热绝缘层上的第二施加操作。12. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，其中，导热绝缘层包括：选自包括 Si02、Ti02、Al203、BaS04、CaCo3、Al片和Ag片、氧化石墨稀、氧化石墨、氧化碳纳米管（CNT)、 ITO、A1N、BN和MgO的组的填充物。13. 根据权利要求1到4中的任一项所述的方法，其中，在辊对辊连续处理中执行操作。
【专利摘要】提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。
【IPC分类】H05K3/00, H01L33/00
【公开号】CN104904328
【申请号】CN201380069763
【发明人】郑光春, 尹光伯, 安熙镛, 韩英求, 庾明凤, 赵南富, 温雄龟
【申请人】印可得株式会社, 株式会社海隐Pnc
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2013年11月7日
【公告号】WO2014073876A1
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