医疗用远红外加热芯片的制作方法
医疗用远红外加热芯片的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及理疗器械领域，尤其涉及一种远红外加热芯片。
【背景技术】
[0002]近年来康复医学研究发现波长为4-15微米之间的远红外线作用在人体能够迅速的被人体皮肤组织所吸收，产生温热效应，与体内组织细胞产生共振、共鸣，促进了活性。并且由于产生温热效应，使人体微血管扩张，自律性加强，血液循环加快，加速了细胞与血液的物质交换，从而促进了机体的新陈代谢。同时，远红外线提高吞噬细胞的吞噬能力，有利于慢性炎症的吸收、消散，适用于治疗各种类型的慢性炎症，如神经炎、肌炎、关节炎及内脏的一些慢性炎症。热能可降低感觉神经的兴奋性，并通过缓解肌肉痉挛、消肿、消炎和改善血液循环而治疗各种疼痛，如神经痛以及痉挛痛、炎症性和缺血性疼痛等。但现有远红外加热芯片的远红外线波长释放强度比较低，而且使用锂电池，容易爆炸，芯片主体比较厚，达到14um左右，浪费材料。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种医疗用远红外加热芯片，以解决现有远红外加热芯片的远红外线波长释放强度比较低，芯片主体较厚达到14um左右，浪费材料，而且使用锂电池容易爆炸的问题。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，医疗用远红外加热芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的一侧设有上设有第一薄布层，所述芯片主体的另一侧设有石墨层，所述石墨层的外侧设有第二薄布层，所述芯片主体上设有与电池连接的导电装置。
[0005]具体的，所述石墨层和所述第二薄布层之间设有海绵层。
[0006]具体的，所述第二薄布层外设有粘连块。
[0007]具体的，所述第一薄布层和所述第二薄布层为白色薄布层。
[0008]具体的，所述导电装置包括设在所述芯片主体与所述第一薄布层相邻的一侧表面上的两导电体，所述导电体分别设在所述芯片主体相对的两边缘处，所述导电体与所述第一薄布层相邻的一侧表面贴覆有铜线，所述铜线连接有与所述电池相连的导线。
[0009]具体的，所述芯片主体相对的两边缘处分别设有安装所述导电体的导电体安装槽。
[0010]具体的，所述芯片主体上开设有通孔。
[0011]具体的，所述芯片主体上开设有五个所述通孔。
[0012]具体的，所述芯片主体的厚度为10-1 lum。
[0013]具体的，所述电池为聚合物电池。
[0014]本发明实施例提供的一种医疗用远红外加热芯片，远红外线波长释放强度比较高，芯片主体厚度为ΙΟ-llum，节约了材料，使用聚合物电池，不会产生爆炸。
【附图说明】
[0015]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0016]图1是本发明实施例提供的一种医疗用远红外加热芯片的结构示意图；
图2是图1中的A-A向剖视图；
图3是本发明实施例中芯片主体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]现有远红外加热芯片的远红外线波长释放强度比较低，芯片主体较厚达到14um左右，浪费材料，而且使用锂电池容易爆炸。本发明实施例提供一种医疗用远红外加热芯片。
[0018]如图1、图2和图3所示，医疗用远红外加热芯片，包括芯片主体I，所述芯片主体I的一侧设有上设有第一薄布层2，所述芯片主体I的另一侧设有石墨层3，所述石墨层3的外侧设有第二薄布层4，所述芯片主体I上设有与电池10连接的导电装置。
[0019]所述石墨层3和所述第二薄布层4之间设有海绵层5。所述第二薄布层4外设有粘连块6，粘连块便于芯片与外置产品如马甲、护膝、腰带等的安装与拆卸。
[0020]所述第一薄布层2和所述第二薄布层4为白色薄布层，白色薄布层使得远红外线波长释放强度比较高。
[0021]所述导电装置包括设在所述芯片主体I与所述第一薄布层2相邻的一侧表面上的两导电体7，所述导电体7分别设在所述芯片主体I相对的两边缘处，所述导电体I与所述第一薄布层2相邻的一侧表面贴覆有铜线8，所述铜线8连接有与所述电池10相连的导线11。
[0022]所述芯片主体I相对的两边缘处分别设有安装所述导电体7的导电体安装槽。
[0023]所述芯片主体I上开设有通孔9。所述芯片主体I上可以开设有五个所述通孔9。在芯片主体I上开设有所述通孔，可以调整电压，减少面积，使得电阻变小，热量变大，温度达到43度，达到使人感觉最舒服的温度。
[0024]所述芯片主体I的厚度为10-1 lum。
[0025]所述电池10为聚合物电池。
[0026]包括以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.医疗用远红外加热芯片，其特征在于:包括芯片主体，所述芯片主体的一侧设有上设有第一薄布层，所述芯片主体的另一侧设有石墨层，所述石墨层的外侧设有第二薄布层，所述芯片主体上设有与电池连接的导电装置。2.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述石墨层和所述第二薄布层之间设有海绵层。3.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述第二薄布层外设有粘连块。4.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述第一薄布层和所述第二薄布层为白色薄布层。5.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述导电装置包括设在所述芯片主体与所述第一薄布层相邻的一侧表面上的两导电体，所述导电体分别设在所述芯片主体相对的两边缘处，所述导电体与所述第一薄布层相邻的一侧表面贴覆有铜线，所述铜线连接有与所述电池相连的导线。6.如权利要求5所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述芯片主体相对的两边缘处分别设有安装所述导电体的导电体安装槽。7.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述芯片主体上开设有通孔。8.如权利要求7所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述芯片主体上开设有五个所述通孔。9.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述芯片主体的厚度为1-1lum010.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述电池为聚合物电池。
【专利摘要】本发明的目的是提供一种医疗用远红外加热芯片，以解决现有远红外加热芯片的远红外线波长释放强度比较低，芯片主体较厚达到14um左右，浪费材料，而且使用锂电池容易爆炸的问题。所述医疗用远红外加热芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的一侧设有上设有第一薄布层，所述芯片主体的另一侧设有石墨层，所述石墨层的外侧设有第二薄布层，所述芯片主体上设有与电池连接的导电装置。本发明实施例提供的一种医疗用远红外加热芯片，可以应用于理疗领域。
【IPC分类】A61N5/06
【公开号】CN104906695
【申请号】CN201410090654
【发明人】魏人杰
【申请人】魏人杰
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2014年3月12日
【技术领域】
[0001]本发明涉及理疗器械领域，尤其涉及一种远红外加热芯片。
【背景技术】
[0002]近年来康复医学研究发现波长为4-15微米之间的远红外线作用在人体能够迅速的被人体皮肤组织所吸收，产生温热效应，与体内组织细胞产生共振、共鸣，促进了活性。并且由于产生温热效应，使人体微血管扩张，自律性加强，血液循环加快，加速了细胞与血液的物质交换，从而促进了机体的新陈代谢。同时，远红外线提高吞噬细胞的吞噬能力，有利于慢性炎症的吸收、消散，适用于治疗各种类型的慢性炎症，如神经炎、肌炎、关节炎及内脏的一些慢性炎症。热能可降低感觉神经的兴奋性，并通过缓解肌肉痉挛、消肿、消炎和改善血液循环而治疗各种疼痛，如神经痛以及痉挛痛、炎症性和缺血性疼痛等。但现有远红外加热芯片的远红外线波长释放强度比较低，而且使用锂电池，容易爆炸，芯片主体比较厚，达到14um左右，浪费材料。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种医疗用远红外加热芯片，以解决现有远红外加热芯片的远红外线波长释放强度比较低，芯片主体较厚达到14um左右，浪费材料，而且使用锂电池容易爆炸的问题。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，医疗用远红外加热芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的一侧设有上设有第一薄布层，所述芯片主体的另一侧设有石墨层，所述石墨层的外侧设有第二薄布层，所述芯片主体上设有与电池连接的导电装置。
[0005]具体的，所述石墨层和所述第二薄布层之间设有海绵层。
[0006]具体的，所述第二薄布层外设有粘连块。
[0007]具体的，所述第一薄布层和所述第二薄布层为白色薄布层。
[0008]具体的，所述导电装置包括设在所述芯片主体与所述第一薄布层相邻的一侧表面上的两导电体，所述导电体分别设在所述芯片主体相对的两边缘处，所述导电体与所述第一薄布层相邻的一侧表面贴覆有铜线，所述铜线连接有与所述电池相连的导线。
[0009]具体的，所述芯片主体相对的两边缘处分别设有安装所述导电体的导电体安装槽。
[0010]具体的，所述芯片主体上开设有通孔。
[0011]具体的，所述芯片主体上开设有五个所述通孔。
[0012]具体的，所述芯片主体的厚度为10-1 lum。
[0013]具体的，所述电池为聚合物电池。
[0014]本发明实施例提供的一种医疗用远红外加热芯片，远红外线波长释放强度比较高，芯片主体厚度为ΙΟ-llum，节约了材料，使用聚合物电池，不会产生爆炸。
【附图说明】
[0015]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0016]图1是本发明实施例提供的一种医疗用远红外加热芯片的结构示意图；
图2是图1中的A-A向剖视图；
图3是本发明实施例中芯片主体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]现有远红外加热芯片的远红外线波长释放强度比较低，芯片主体较厚达到14um左右，浪费材料，而且使用锂电池容易爆炸。本发明实施例提供一种医疗用远红外加热芯片。
[0018]如图1、图2和图3所示，医疗用远红外加热芯片，包括芯片主体I，所述芯片主体I的一侧设有上设有第一薄布层2，所述芯片主体I的另一侧设有石墨层3，所述石墨层3的外侧设有第二薄布层4，所述芯片主体I上设有与电池10连接的导电装置。
[0019]所述石墨层3和所述第二薄布层4之间设有海绵层5。所述第二薄布层4外设有粘连块6，粘连块便于芯片与外置产品如马甲、护膝、腰带等的安装与拆卸。
[0020]所述第一薄布层2和所述第二薄布层4为白色薄布层，白色薄布层使得远红外线波长释放强度比较高。
[0021]所述导电装置包括设在所述芯片主体I与所述第一薄布层2相邻的一侧表面上的两导电体7，所述导电体7分别设在所述芯片主体I相对的两边缘处，所述导电体I与所述第一薄布层2相邻的一侧表面贴覆有铜线8，所述铜线8连接有与所述电池10相连的导线11。
[0022]所述芯片主体I相对的两边缘处分别设有安装所述导电体7的导电体安装槽。
[0023]所述芯片主体I上开设有通孔9。所述芯片主体I上可以开设有五个所述通孔9。在芯片主体I上开设有所述通孔，可以调整电压，减少面积，使得电阻变小，热量变大，温度达到43度，达到使人感觉最舒服的温度。
[0024]所述芯片主体I的厚度为10-1 lum。
[0025]所述电池10为聚合物电池。
[0026]包括以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.医疗用远红外加热芯片，其特征在于:包括芯片主体，所述芯片主体的一侧设有上设有第一薄布层，所述芯片主体的另一侧设有石墨层，所述石墨层的外侧设有第二薄布层，所述芯片主体上设有与电池连接的导电装置。2.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述石墨层和所述第二薄布层之间设有海绵层。3.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述第二薄布层外设有粘连块。4.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述第一薄布层和所述第二薄布层为白色薄布层。5.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述导电装置包括设在所述芯片主体与所述第一薄布层相邻的一侧表面上的两导电体，所述导电体分别设在所述芯片主体相对的两边缘处，所述导电体与所述第一薄布层相邻的一侧表面贴覆有铜线，所述铜线连接有与所述电池相连的导线。6.如权利要求5所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述芯片主体相对的两边缘处分别设有安装所述导电体的导电体安装槽。7.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述芯片主体上开设有通孔。8.如权利要求7所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述芯片主体上开设有五个所述通孔。9.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述芯片主体的厚度为1-1lum010.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于:所述电池为聚合物电池。
【专利摘要】本发明的目的是提供一种医疗用远红外加热芯片，以解决现有远红外加热芯片的远红外线波长释放强度比较低，芯片主体较厚达到14um左右，浪费材料，而且使用锂电池容易爆炸的问题。所述医疗用远红外加热芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的一侧设有上设有第一薄布层，所述芯片主体的另一侧设有石墨层，所述石墨层的外侧设有第二薄布层，所述芯片主体上设有与电池连接的导电装置。本发明实施例提供的一种医疗用远红外加热芯片，可以应用于理疗领域。
【IPC分类】A61N5/06
【公开号】CN104906695
【申请号】CN201410090654
【发明人】魏人杰
【申请人】魏人杰
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2014年3月12日
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