压电器件与其盖密封方法、盖密封装置、利用压电器件的便携电话装置及利用压电器件的...的制作方法
专利名称：压电器件与其盖密封方法、盖密封装置、利用压电器件的便携电话装置及利用压电器件的 ...的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种将压电振荡片内置于封装件中的压电器件与该封装件的密封方法的改良。
背景技术：
在HDD(硬盘驱动器)、移动计算机或IC卡等小型信息设备和便携电话等电子设备中，使用将压电振荡片容纳在封装件内来密封的压电振子或压电振荡器等压电器件。
这种压电器件如下形成将压电振荡片容纳在上部开放的陶瓷制封装件内，通过固定盖体，密封封装件。
如图28的流程图所示，示意地制造该压电器件。
首先，准备由陶瓷等压电材料形成的箱状封装件，在事先形成于该封装件内部的电极部中，用导电性粘接剂来固定由石英等压电材料形成的压电振荡片(ST1)。
接着，用钎料，将盖体密封在封装件上(下面称为盖密封)(ST2)。之后，通过从封装件外部加热来进行热处理，释放出例如从用于压电振荡片固定的上述导电性粘接剂等中发出的有害气体成分(ST3)。
并且，将退火处理后的封装件配置在真空中，在将上述气体成分从事先形成于封装件中的通孔排到真空中后，向该通孔中加热填充金属材料，进行通孔的真空密封(下面称为孔密封)(ST4)。
最后，使激光从外部透过上述盖体，照射到封装件内的压电振荡片的电极部，通过使电极的一部分蒸发，进行质量削减方式下的频率调整，进行振荡频率的匹配(ST5)，在进行必要的检查后，完成压电器件。
这里，在进行ST2的盖体密封的情况下，例如使用图29所示带式炉形式的密封装置1。图29(a)是密封装置1的示意平面图，图29(b)是密封装置1的示意侧面图。
密封装置1具备加热室2，由传送带等构成的传输带4在加热室2内移动。在加热室2内，沿移动方向配置多个加热器3、3、3。在传输带4上装载封装件6，沿箭头A方向，通过传输带4进行移动。在加热室2内，通过配置在传输带4上方的加热器3、3、3，加热移动的封装件6。
这里，如图30中放大所示，配置在传输带4上的封装件6配置成盖体7向下，封装件6的底部向上。在封装件6的开口部中，在与盖体7之间，配置有由加入铅的低融点玻璃、Au/Sn等构成的钎料8(例如参照特开平8-78955号公报的段落0003、段落0011)。
压电振荡片6a容纳在封装件6的内部空间S内。如图28的ST1所说明的那样，通过银膏等导电性粘接剂6b，将压电振荡板6a固定在封装件6的内侧底面上。
在该状态下，通过向图29的箭头A所示方向传送托盘3和各封装件6，在通过加热室2内期间，进行盖体7的密封。
即，在图29中，沿图29的箭头A所示方向传送托盘3和各封装件6，在通过加热室2内期间，熔化封装件6与盖体7之间的钎料8，对封装件6与盖体7进行密封。
但是，在图29所示密封装置1中，在加热室2内移动的封装件6的周围温度随着时间经过，根据图31所示温度轮廓变化。
即，如图所示，在密封装置1的加热工序中，温度上升到钎料8开始熔化的摄氏320度左右所需时间T1需大约15分钟，并且，上升到摄氏360度、再下降到摄氏320度的钎料8的熔化时间T2为30分钟左右。从摄氏320度下降到室温所需时间T3为15分钟左右。
因此，一旦将盖体7密封在封装件6中需要长时间，则封装件6内部长时间曝露在高温下。由此，例如支持压电振荡片6a的银膏6b等恶化。
另外，必需长时间驱动加热部4，另外需要驱动能量。尤其是象密封装置1那样使用传输带炉的情况下，需要长时间的余热时间，在生产间隙等中，热下降和上升都需要时间，所以即使在这种生产间隙中也必需继续加热，还必需不断导入氮气。并且，为了将钎料8加热到摄氏360度，必需将加热器3、3、3加热到摄氏600度左右。因此，是浪费非常多的密封方法。
并且，若使用无铅钎料来作为密封盖体7的钎料8，则在上述摄氏320度左右的温度下不能熔化，必需摄氏430度以上的温度，但这样的高温进一步产生长时间和能量浪费。因此，在现有的密封装置1中，事实上不能对应于钎料的无铅化。
因此，还考虑图32所示方法。
在图32中，将托盘3a支持在室2内的支持部3a上，在托盘3a上如图32上部放大所示，装载多个封装件6。
由玻璃等透光性材料形成盖体7，用激光的照射部9，从盖体7的上面向钎料8的对应部位照射激光L1，利用该热量来熔化钎料8，将盖体7密封固定在封装件6的上端。
但是，若使用这种方法，则必需沿装载在封装件6上端面的盖体7的密封扫描激光L1，对每个封装件6扫描激光L1有麻烦。因此，对配置在托盘3a上的全部封装件6而言，存在密封盖体7需要长时间的问题，在同时密封多个封装件6的处理中存在所谓不合适的缺点。
发明内容
本发明的目的在于就压电器件的封装件盖密封而言，提供一种可迅速且确实进行多个或多数封装件的盖密封的压电器件的盖密封方法、盖密封装置、利用该方法密封孔的压电器件、利用压电器件的便携电话装置及利用压电器件的电子设备。
上述目的在第1方案中，通过压电器件的盖密封方法来实现，就盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件中的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件中，其中，排列多个上述封装件，使其底部侧面向卤素灯，向上述多个封装件的底部照射卤素灯发出的光束，利用其热量来熔化配置在上述封装件与上述盖体间的钎料。
根据第1方案的结构，通过使用卤素灯的光束，可在规定范围内照射光束。因此，若与激光等细集束的光束相比，则可扩大有效加热范围，可从封装件底部侧同时加热多个封装件，密封盖。另外，若与使用具有利用电热线的加热部的传输带炉的情况等相比，则上升到密封所需的温度的时间快，缩短整体的加热时间，难以对封装件内的结构产生由热引起的坏影响。
另外，即使在固定盖体的钎料中使用不含铅的高融点钎料，也可在短时间内升温到熔化温度。
另外，也可由透光性材料来形成封装件的盖体。
另外，盖密封方法是在先说明的压电器件制造工序的一部分，也可将本发明捉为在盖密封方法中具有特征的压电器件的制造方法。
由此，作为本发明的效果，就压电器件的封装件的盖密封而言，可提供一种可迅速且确实进行多个或多数封装件的盖密封的压电器件的盖密封方法。
第2方案特征在于在第1方案的结构中，在照射上述卤素灯发出的光束之前，在保持部上配置上述封装件，使上述封装件的底部面向外部。
根据第2方案的结构，对于多个封装件，应照射卤素灯发出的光束的部位面向外部，可适当定位并保持。
第3方案特征在于在第1或第2方案之一的结构中，将由玻璃材料形成的盖体用作上述盖体，并将低融点玻璃用作上述钎料。
根据第3方案的结构，对应固定盖体的钎料，通过使用不含铅的低融点玻璃，可实现无铅。
第4方案特征在于在第1至第3方案之一的结构中，上述卤素灯通过从灯单元基本平行地照射光束，向包含上述多个封装件的全部区域同时照射光束。
根据第4方案的结构，必要时多使用光源灯，通过按与卤素灯的关系以基本相同的距离一次排列多个处理封装件，可批量处理。
第5方案特征在于在第2至第4方案之一的结构中，配置掩模，仅覆盖上述多个各封装件部分，以露出上述保持部的一部分，之后，通过上述卤素灯来照射光束。
根据第5方案的结构，通过用掩模覆盖各封装件，可有效防止卤素灯的光束照射在封装件上，加热未由掩模遮蔽的保持部，保持部的热量传递到盖体及钎料，从而尽可能避免由热引起的对封装件的损伤，可有效熔化钎料。
第6方案特征在于在第1至第5方案之一的结构中，上述多个封装件容纳在气密结构的室内，在真空排气室内后，导入惰性气体，通过上述卤素灯来照射光束。
根据第6方案的结构，通过上述卤素灯，由光束产生的热经惰性气体、例如氮气进行传递，在熔化钎料的同时，可有效防止室内的保持部等器具氧化并恶化。
第7方案特征在于在第1至第5方案之一的结构中，将具备氧原子与金属原子的化合物的钎料用作上述钎料，并且，在大气环境中照射卤素灯发出的光束，熔化该钎料。
根据第7方案的结构，使用具有氧原子和金属原子的化合物的钎料来作为钎料，并且，在大气环境下照射卤素灯发出的光束，熔化钎料。因此，在照射卤素灯发出的光束来熔化钎料时，即使存在作为使钎料润湿性恶化原因的氧缺失，大气环境中的氧补偿该缺失。从而，钎料与在氮气环境中熔化相比流动性变好，所以提高润湿性，并且可降低熔化温度。
另外，即使在大气环境下照射卤素灯的光束，由于卤素灯的灯丝容纳在灯泡内，所以可防止灯丝氧化。另外，卤素灯的光束由于直接加热照射对象物，所以与以前相比，可将照射对象物以外的温度抑制得低，例如还可有效防止室的氧化。
上述目的在第8方案中，通过压电器件的盖密封方法来实现，在具有连通容纳压电振荡片的内部空间与外部的通孔的封装件中，固定盖体，其中排列多个上述封装件，使其底部侧面向卤素灯，在大气环境中，向上述多个封装件的底部照射卤素灯发出的光束，通过其热量来熔化配置在上述封装件与上述盖体间的、具备氧原子与金属原子的化合物的钎料，将上述盖体密封在上述封装件中，之后，利用上述封装件的上述通孔，在真空排气上述内部空间内之后，通过在真空环境中向上述通孔中填充密封材料，密封孔。
根据第8方案的结构，作为将盖体固定在容纳压电振荡片的封装件中的压电器件的制造方法，排列多个封装件，使其底部侧面向卤素灯，向多个封装件的底部照射卤素灯发出的光束，通过其热量来熔化配置在封装件与盖体之间的钎料，将盖体密封在封装件中。因此，通过与第1方案相同的原理，从底部侧同时加热多个封装件，可密封盖。
另外，在大气环境中照射卤素灯发出的光束，熔化具备氧原子和金属原子的化合物的钎料。因此，通过与第7方案相同的原理，提高蜡的润湿性，还可降低熔化温度，并且，还可有效防止卤素灯的灯丝或室等氧化。
另外，在密封盖后，利用封装件的通孔真空排气内部空间内后，通过在真空环境下填充将材料填充到通孔中来密封孔。因此，如上所述，即使在大气环境下熔化钎料，由于在利用通孔从内部空间中排出熔化钎料时产生的有害气体等后，气密密封该通孔，所以可得到高性能的压电器件。
第9方案特征在于在第8方案的结构中，在上述通孔的孔密封工序中，在上述通孔中配置熔化前的上述密封材料，密封孔，由照射卤素灯发出的光束的热量来熔化该熔化前的上述密封材料。
根据第9方案的结构，在进行通孔的孔密封的工序中，由照射卤素灯发出的光束的热来熔化熔化前的密封材料。因此，由于不需要熔化熔化前的密封材料的例如激光发生装置等特别电源等设备，所以可节能且廉价密封孔。
上述目的在第10方案中，通过压电器件的盖密封方法来实现，就盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件中的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件中，其中在将盖体配置在上述封装件中的状态下，使钎料介于封装件与盖体之间，排列多个盖体，使盖体侧面向卤素灯，向上述多个封装件的盖体侧照射卤素灯发出的光束，加热上述盖体，通过其热量来熔化上述钎料。
根据第10方案的结构，利用与第1方案相同的原理，从盖体侧同时加热多个封装件，可密封盖。
第11方案特征在于在第10方案的结构中，在照射上述卤素灯发出的光束之前，在保持部上配置上述封装件，使上述封装件的盖体侧面向外部。
根据第11方案的结构，对于多个封装件，应照射卤素灯发出的光束的部位面向外部，可适当定位保持。
第12方案特征在于在第10或第11方案之一的结构中，将由玻璃材料形成的盖体用作上述盖体，并将低融点玻璃用作上述钎料。
第13方案特征在于在第10到第12方案之一的结构中，上述卤素灯通过从灯单元基本平行地照射光束，向包含上述多个封装件的全部区域同时照射光束。
第14方案特征在于在第11到第13方案之一的结构中，配置掩模，覆盖比上述多个各封装件的至少上述盖体的密封区域更靠内侧，以露出上述保持部的一部分，之后，通过上述卤素灯来照射光束。
根据第14方案的结构，通过由掩模来覆盖比各封装件的至少盖体密封区域更靠内侧，可有效防止卤素灯的光束照射到盖体的中心附近，加热掩模未遮蔽的保持部，保持部的热传递到盖体及钎料，尽可能避免热对封装件产生的损伤，可有效熔化钎料。
第15方案特征在于在第10到第14方案之一的结构中，上述多个封装件容纳在气密结构的室内，在室内进行真空排气后，导入惰性气体，通过上述卤素灯来照射光束。
第16方案特征在于在第10到第14方案之一的结构中，将具备氧原子与金属原子的化合物的钎料用作上述钎料，并且，在大气环境中照射卤素灯发出的光束，熔化该钎料。
根据第16方案的结构，通过与第7方案相同的原理，提高蜡的润湿性，还可降低熔化温度，并且，还可有效防止卤素灯的灯丝或室等氧化。
上述目的在第17方案中，通过压电器件的盖密封方法来实现，在具有连通容纳压电振荡片的内部空间与外部的通孔的封装件中，固定盖体，其中在将盖体配置在上述封装件中的状态下，使具备氧原子与金属原子化合物的钎料介于封装件与盖体之间，排列多个盖体，使盖体一侧面向卤素灯，在大气环境下，向上述多个封装件的盖体侧照射卤素灯发出的光束，加热上述盖体，通过其热量来熔化上述钎料，从而将上述盖体密封在上述封装件中，之后，利用上述封装件的上述通孔，在上述内部空间内进行真空排气之后，通过在真空环境中向上述通孔中填充密封材料，密封孔。
根据第17方案的结构，通过与第10方案相同的原理，从盖体侧同时加热多个封装件，可密封盖。另外，通过与第7方案相同的原理，提高钎料的润湿性，还可降低熔化温度，并且，可有效防止卤素灯的灯丝或室等的氧化。并且，通过与第8方案相同的原理，利用通孔从内部空间排出在熔化钎料时产生的有害气体等后，可得到高性能的压电器件。
根据第18方案，其特征在于在第17的方案结构中，在上述通孔的孔密封工序中，在上述通孔中配置熔化前的上述密封材料，密封孔，由照射卤素灯发出的光束的热量来熔化该熔化前的上述密封材料。
根据第18方案的结构，通过与第9方案相同的原理，可节能且廉价密封孔。
上述目的在第19方案中，通过压电器件的盖密封装置来实现，就盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件中的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件中，其中具备保持部，排列保持上述多个封装件，使其底部侧或盖体侧面向灯侧；掩模，配置在上述多个封装件的外侧，至少使保持上述多个封装件的保持部露出；和灯单元，从上述掩模之上照射卤素灯发出的光束。
根据第19方案的结构，照射卤素灯发出的光束的灯单元通过使用卤素灯作为光源，可在短时间内升温至较高的密封温度。另外，与激光等不同，可在宽范围内照射加热用光束。因此，在由保持多个封装件的保持部来排列多个或多数封装件的情况下，可在宽范围内加热这些封装件。并且，因为配备掩模，配置在上述多个封装件外侧，使至少保持上述多个封装件的保持部露出，所以可尽量避免卤素灯发出的光束直接照射于封装件，不会对封装件产生损伤。
第20方案特征在于在第19方案的结构中，具备室，用于气密容纳上述多个封装件，在室的内侧容纳上述灯单元。
根据第20方案的结构，通过将灯单元内置于室内，可由相同金属形成全部室的隔壁，容易保持气密性能。
第21方案特征在于在第19方案的结构中，具备室，气密容纳上述多个封装件，在室的外侧配置上述灯单元，在上述室内形成使来自灯单元的光束透过的透光性隔壁。
根据第21方案的结构，即使将灯单元配置在室的外侧，也可通过透光性的隔壁来向内部照射卤素灯的光束。此时，因为将灯单元设置在室的外部，所以可在室的外部构成向灯单元供电的供电部或灯单元的控制部等，装置结构变容易。
第22方案特征在于在第19至21方案之一的结构中，上述灯单元构成为向上述多个封装件的全部配置区域同时照射光束。
根据第22方案的结构，可一次盖密封配置在上述保持部上的全部封装件，作业效率非常高。
第23方案特征在于在第19至22方案之一的结构中，上述室内具备冷却部。
根据第23方案的结构，通过冷却部的功能，在照射卤素灯发出的光束后，可在完全密封的同时，在短时间内使室温度下降，可缩短周期。
上述目的在第24方案中，通过压电器件来实现，将盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件中，其中通过由卤素灯发出的光束的热量，熔化配置在上述封装件与上述盖体之间的钎料，进行密封。
根据第24方案的结构，在该压电器件中，与现有的使用具有利用电热线的加热部的蜡炉的情况等相比，上升到密封所需温度的时间快，缩短整体的加热时间，对于封装件内的结构，由于不会残留热产生的坏影响，所以可实现品质的提高。
第25方案特征在于在第24方案的结构中，在上述封装件的底部形成通孔，通过向该通孔中填充密封材料，密封孔。
根据第25方案的结构，通过盖体密封时的热，从封装件内的粘接剂等中排出有害气体，通过利用上述通孔，从室内真空排气，可去除有害气体，排除利用热的工序产生的坏影响，可得到高性能的压电器件。
第26方案特征在于在第25方案的结构中，形成于封装件中的上述通孔具有具备规定内径的内侧第1通孔，和第2通孔，该第2通孔与第1通孔连续设置，同时，具备比上述第1通孔大的内径，且开口向外侧。
根据第26方案的结构，上述通孔具有内径不同的第1和第2通孔，所以在密封工序中，从外部将密封件插入通孔中，可通过第1和第2通孔内径的不同来装载在台阶部上，密封作业容易，密封材料难以进入封装件内部。
第27方案特征在于在第26方案的结构中，上述第1通孔与上述第2通孔经阶梯部连续，在上述第1通孔的内面设置与上述密封材料的润湿性好的金属被膜。
根据第27方案的结构，因为在上述台阶部与上述第1通孔的内面设置与上述密封材料的润湿性好的金属被膜，所以可构成为熔化密封材料易附着在上述台阶部与上述第1通孔的内面上，难以进入其上封装件内部。
上述目的在第28方案中，通过便携电话装置来实现，利用压电器件，该压电器件将盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件中，其中由压电器件取得控制用时钟信号，该压电器件通过由卤素灯发出的光束的热量，熔化配置在上述封装件与上述盖体之间的钎料，进行密封。
上述目的在第29方案中，通过电子设备来实现，利用压电器件，该压电器件将盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件中，其中由压电器件取得控制用时钟信号，该压电器件通过由卤素灯发出的光束的热量，熔化配置在上述封装件与上述盖体之间的钎料，进行密封。
附图的简要说明
图1是表示本发明压电器件实施例1的示意平面图。
图2是图1的A-A线示意截面图。
图3是图1的压电器件的底面图。
图4是表示用于执行图1的压电器件进行盖密封用盖密封装置的实施例整体结构的结构图。
图5是表示从上方看图4的盖密封装置室部分的状态示意平面图。
图6是表示图4的盖密封装置变形例主要部分的示意结构图。
图7是表示图4的盖密封装置中使用的卤素灯波长区域与温度区域的图。
图8是表示图4的盖密封装置中使用的卤素灯动作上升时间与温度的曲线。
图9是表示图4的盖密封装置的封装件保持部的示意平面图。
图10是图9的保持部的A2区域的底面图。
图11是图9的B-B线截断示意端面图。
图12是图9的C-C线截断示意端面图。
图13是根据本发明盖密封方法实施例1的流程图。
图14是表示图13的盖密封方法中加热温度轮廓的曲线。
图15是表示在图13的盖密封方法中，从图4的盖密封装置的灯单元照射的光束密封盖体状态的局部放大截面图。
图16是根据本发明盖密封方法实施例2的流程图。
图17是表示在图16的盖密封方法中，从图4的盖密封装置的灯单元照射的光束密封盖体状态的局部放大截面图。
图18是表示实施例3和4中，在保持部中设置封装件的状态与图11对应的图。
图19是表示实施例3和4中，在保持部中设置封装件的状态与图12对应的图。
图20是根据本发明盖密封方法实施例3的流程图。
图21是表示在图20的盖密封方法中，从图4的盖密封装置的灯单元照射的光束密封盖体状态的局部放大截面图。
图22是根据本发明盖密封方法实施例3的流程图。
图23是表示在图22的盖密封方法中，从图4的盖密封装置的灯单元照射的光束密封盖体状态的局部放大截面图。
图24是在根据实施例5的压电器件的制造方法中，与实施例1相比，说明特征工序的流程图。
图25是形成玻璃网状结构的磷酸类玻璃的图。
图26是进行孔密封时的说明图。
图27是表示作为利用根据本发明上述实施例的压电器件的电子设备一例的数字式便携电话装置示意结构的图。
图28是表示压电器件制造方法示意的流程图。
图29是说明压电器件的现有盖密封装置的图。
图30是表示用于图29的盖密封装置中的加热部结构的图。
图31是表示图29的盖密封装置的加热温度轮廓的曲线。
图32是表示用激光来密封盖的状态的示意侧面图。
发明实施例图1表示本发明压电器件的实施例1，图1是示意平面图，图2是图1的A-A线示意截面图，图3是图1的底面图。
在这些图中，压电器件30表示构成压电振子的实例，压电器件30将压电振荡片32容纳在封装件36内。封装件36例如由层叠陶瓷生片后烧结的氧化铝质烧结体等衬底形成。多个各个衬底通过在其内侧形成规定孔，在层叠的情况下，在内侧形成规定的内部空间S。
即，如图2所示，本实施例的封装件36例如从下往上由第1层叠衬底52、重叠在其上的第2层叠衬底53和重叠在其上的第3层叠衬底54形成。
在封装件36的内部空间S内图中左端部附近，在露出内部空间S、成为构成内面底部的底座的第2层叠衬底53中设置实施镀Au及Ni的电极部31、31。该电极部31、31与外部连接，提供驱动电压。各电极部31、31上涂布导电性粘接剂43、43，在导电性粘接剂43、43上载置压电振荡片32的基部51，固化导电性粘接剂43、43。
在压电振荡片32的基端部51与导电性粘接剂43、43接触的部分中，形成用于传递驱动电压的引出电极(未图示)，由此，压电振荡片32的驱动用电极通过导电性粘接剂43、43，与封装件36侧的电极部31、31电连接。
压电振荡片32例如由石英形成，除石英外，也可利用钽酸锂、铌酸锂等压电材料。在本实施例的情况下，压电振荡片32利用具备固定在封装件36侧的基部51、和从基部51向图中右方分成两股平行延伸的一对振荡臂34、35，整体为音叉等形状的所谓音叉型压电振荡片。
在封装件36的开放上端，在最好由无铅的钎料、例如玻璃材料来形成盖体39的情况下，通过与其接合性好的无铅低融点玻璃的钎料33，接合盖体39，进行密封。这里，在盖密封前，钎料33既可配置在封装件36的接合端面上，也可事先配置在盖体39的接合面上。盖密封工序如后面详细说明。盖体39最好由热的线性膨胀系数接近封装件36的材料形成，可使用符合该条件的压电材料或金属材料。或者，为了进行后述的频率调整，盖体39也可由透光材料、例如玻璃形成。
另外，最好在封装件36底面的大致中央附近，通过形成连接于构成封装件36的两块层叠衬底52、53上的通孔37a、37b，设置通孔37。通孔37可以是1个，在构成通孔37的两个通孔中，最好相对开口在封装件内部的第1孔37a，作为第2孔的外侧通孔37b具有更大的内径。由此，通孔37变为具有阶梯55的开口，最好是在作为第2孔的通孔37b的阶梯部和通孔37a孔内周面中，使用相对选择为后述密封材料的金属润湿性好的金属，例如，作为密封材料，使用作为具备融点比含铅的密封材料还高的金属的高融点金属。作为高融点金属，例如可使用银焊料、Au/Sn、Au/Ge等。另外，在选择上述材料中的任一个的情况下，通过在规定底层上形成镀金等，进行覆盖。
即，在将压电振荡片32固定在封装件36内后，通过后述工序，在相对封装件36固定盖体39后，在通孔37中，最好在真空中，填充金属制密封材料38，在气密状态下密封封装件36内(参照图25)。由此，在密封盖时，或在退火处理压电振荡片32时，即使从封装件36内的导电性粘接剂43等中因热而发生有害气体，也可从通孔37中排出该有害气体。
之后，通过透明盖体39，从外部向压电振荡片23的未图示金属被膜照射激光，通过蒸发一部分，可进行质量削减方式引起的频率调整。
另外，形成通孔37的第1孔37a和第2孔37b也可构成为作为第2孔的外侧通孔37b比开口在封装件内部的第1孔37a的内径小。
在该实施例中，通过在构成封装件36的第2层叠衬底53中在图的右端部附近形成孔，形成对应于层叠衬底53厚度的凹部42。该凹部42位于压电振荡片32的自由端32b的下方。由此，在本实施例中，在从外部向封装件36施加冲击的情况下，即使在压电振荡片32的自由端32b沿箭头D方向位移后振荡的情况下，也可有效防止与封装件36的内侧底面接触。
图4是表示压电器件30的孔密封中使用的盖密封装置的实施例1的整体结构图。
图中，盖密封装置10具备室12，通过关闭门12a、12b，保持内部气密。在室12中具备保持部60，如图1至图3所述，在将压电振荡片32支持固定在内部空间S内的封装件36的上端适用钎料33，排列并保持复数个或多个配置由玻璃等透光性材料形成的盖体39的压电器件30。
压电器件30的封装件36的保持部60在密封工序中，在室12内，从搬入门12a导入，在盖密封后，从搬出门12b输出。
另外，保持部60在室12内，如图4所示，通过配置在冷却部18上的台17，保持在规定高度。在保持部60中，具有检测部16，由检测置于保持部60上的多个封装件36的周围温度用热电偶等构成的温度传感器构成。
上述冷却部18例如通过从外部引入冷却水等冷媒，在室12内部的必要冷却部位循环，进行室12内的冷却。因此，将连接于冷却部18上的管路22引到外部，从外部的冷却水提供部22a接受冷却水的提供。冷却水提供部22a最好连接在后述的控制部29上。
在室12内，设置压力传感器和氧传感器等检测室12内气体压力或气体浓度的气体传感器19。另外，在室12中，管路21被引到外部，与真空泵等真空排气部21a及作为惰性气体、例如氮气的提供部21b连接。另外，真空排气部21a和氮气提供部21b最好连接于后述的控制部29上。从而，可边监视室12内的气体压力或气体浓度，边在室12内进行真空排气。
另外，在室12内设置后述形态的掩模12，覆盖装载在保持部60上的多个封装件36的整体。如后所述，掩模15由于盖密封工序的不同，存在使用的情况和不使用的情况。另外，如后所述，可使用多种掩模15。
在掩模15与各封装件36相对的对向面、例如图示情况下掩模15的上方配置覆盖室12上面的盖体13，盖体13由玻璃等透光性材料形成。
并且，隔着盖体13，在室12外部与掩模15相对的位置上配置灯单元11。
灯单元11在壳体24a内具备作为用作热源的光源的多个卤素灯23、23、23、在作为与各卤素灯23、23、23的照射光束对象的室12内的各封装件36侧相反侧上、对每个卤素灯23、23、23配置的作为反射面的反射器24、和各卤素灯23、23、23的驱动单元(未图示)。
为了得到充分热量，必须在灯单元11中内置所需数目的卤素灯。灯单元11照射光束用开口11a最好如图所示，形成得比覆盖装载在室12内的保持部60上的所有多个封装件36整体的区域大。
灯单元11的各反射器24是具备凹状镜面的反射部，被设定为反射从各卤素灯23射出的光束中、向与上述各封装件36相反侧射出的光束，从开口11a基本平行地照射。
另外，在本实施例中，灯单元11的开口11a的面积最好形成为与包含如后所述配置在后述保持部60上的所有封装件36的区域实质相同或更大。从而，从开口11a基本平行照射的卤素灯的光束可一次照射到作为设置在保持部60上的工件的所有封装件36上。
并且，如图5所示，在灯单元11中具备多个、例如3个单向长的形状的反射器24，使该纵向方向一致相邻，通过沿各反射器24的中心的长度方向排列，配置多个卤素灯23。
另外，反射器24也可一起使用3个反射器，也可结合3个反射器成一体后使用。
这里，各卤素灯23例如在灯泡内具有钨丝，密封卤素气体。一旦通电加热该钨丝，则与卤素气体反应，生成钨—卤素化合物。该钨—卤素化合物通过灯泡内的对流，钨—卤素化合物运动到灯丝附近，由于高温而分解为钨和卤素气体，钨重复所谓沉淀到灯丝上的卤素循环，发生光束。
此时，通过调整各卤素灯23的灯丝粗细和灯泡内的卤素气体量，可耐受长时间的使用，得到必要的热量。
图7表示本实施例各卤素灯23的发热温度和光束的波长区域。本实施例的各卤素灯23使用属于图示斜线所示发热温度和波长区域的近红外线区域的光束。
并且，在图4中，在盖密封装置10的灯单元11上连接恒定电流控制装置28。在该恒定电流控制装置28上连接交流电源。该交流电源为家庭用交流电源，使用100V(伏特)的交流电源。恒定电流控制装置28主要控制交直变换从交流电源提供的驱动电流的电压，以一定电压稳定后，将驱动电流施加到灯单元11上，从而不产生热量变动，同时，最好具备启动灯单元11必需的控制及断线检测功能等。
在中途连接泵25和流量传感器27，在灯单元11上连接通过箱26的循环管路。具体而言，从冷却水箱延伸的往管26a连接于灯单元11，通过在反射器背面回引的管路成为回管26b，通过流量传感器27和泵25，形成返回箱26的循环管路。
设定在循环管路中的流量传感器27连接于控制部29。控制部29连接于恒定电流控制装置28。控制部29向恒定电流控制装置28提供指示，分级切换灯单元11的热量，并提供对应于热量来设定动作时间的指示。
另外，在控制部29上连接泵25和流量传感器27，控制部29具有如下控制功能，以通过恒定电流控制装置28，驱动控制灯单元11，同时，驱动泵25，边监视流量传感器27的输出信号，边使必要的冷却水在灯单元11中循环，灯单元11不加热。
另外，必要时，也可通过连接控制部29和图4中说明的检测部16及气体传感器19和连接于管路21上的真空排气部21a、及连接于管路22上的外部冷却水提供部22a，使控制部29控制系统整体。
从而，控制部29控制盖密封装置10整体或作为其一部分的光源或作为热源侧的灯单元11及其驱动部，因此，可使用内置执行特别准备的程序或软件的专用电路或计算机的控制器，或也可使用在个人计算机等小型通用计算机中内置盖密封装置10的操作用软件的结构。
图8表示上述灯单元11启动的一实例。图8中，通过控制部29的指示，从接通电源开始，根据百分之60、百分之80、百分之100的各输出设定，来表示到达温度和必需时间。
图6示出盖密封装置10的变形例，是表示室12的部分的图。在该变形例中，附加与图4相同符号的部位是共同的构成，所以省略重复说明，仅说明不同点。
在该变形例中，与图1结构的不同之处在于在室12内容纳卤素灯的灯单元11，省略灯单元11与恒定电流控制装置28的连接的图示。通过如此构成，在室20内的灯单元11与外部连接的结构上，虽变得有点复杂，但通过将灯单元11内置在室20内，可由相同金属形成室20的全部隔壁，容易保持气密性能。
相反，如图4所示，若将灯单元11配置在室12外侧，则必需作为透光性隔壁的盖体13，但可在室的外部构成向灯单元11供电的供电部或灯单元11的控制部等，装置结构容易。
在本发明中，就盖密封装置而言，无论将灯单元11配置在室的外侧还是内侧，都可无障碍地实施后述的盖密封工序。
下面，详细说明图4的盖密封装置10的室12内配置的保持部60的结构。
图9是在保持部60内配置多个或多数封装件36的状态示意平面图，其下部放大表示对应于1个封装件36的区域A2。
另外，图10是从区域A2底面看的图，图11是关于图9的区域A2的B-B线截断端面图，图12是关于图9的区域A2的C-C线截面端面图。
另外，图9的区域A1表示在后述的盖密封工序中，照射从灯单元11照射的光束L3的范围。
在图9中，保持部60最好整体由导热性好的金属形成。保持部60例如是板状或台状形态，在其上面具有大小可容纳一个一个封装件36的容纳凹部67。各容纳凹部67具备分别与封装件36的各短边对接的第1定位部61、61和分别在2个部位与封装件36的各长边对接的第2定位部62、62、62、62。
另外，在这些定位部相邻部位的至少一部分中形成引导空间65、65，形成例如作业者可插入小镊子等器具的空间。这些引导空间65、65如图11和图12所示，分别形成在使夹持盖体39在下底部36a向上的封装件36的相对位置上。引导空间65、65最好如图12所示，具备向下渐渐接近封装件36的引导锥部65a、65a。由此，在保持部60的上部可插入小镊子等，同时，在下部可更确实保持封装件36。
并且，如图10所示，具备位于各封装件36盖体39中心附近的通孔66，在从保持部60中取出封装件36的情况下，通过将棒状器具等插入通孔66中等，可容易取出封装件36。
下面，说明用如上构成的盖密封装置10进行的盖密封方法的实施例1。另外，以下说明的盖密封方法相当于图25中说明的压电器件的制造方法ST2的改良。
图13是根据盖密封方法实施例1的流程图。
图中，首先，如图9至图12所述，在托盘状保持部60中设置多个封装件36。此时，如图11和图12所述，保持部60使其底部向外、即在图示情况下向上方地设置各个封装件36(ST21)。
接着，打开图4的盖密封装置10的室12的门12a，在台17上配置沿X及Y方向等间隔排列设置多个封装件36的保持部60，之后关闭门12a(ST22)。接着，图4的控制部29向真空排气部21a发出指示，经管路21将室12内的空气排出，边监视气体传感器19的输出信号，边将室12内变为规定的真空度(ST23)。接着，通过控制部29的指示，从氮气提供部21b，经管路21，向室12内导入氮气(ST24)。
接着，通过未图示的移动部，使灯单元11移动到作业初始位置。在该状态下，设置在保持部60中的所有封装件36配置在距灯单元11基本等距离的位置上，从该状态开始盖密封，最好通过控制部29接近室12内的保持部60，或由设置在里面附近的检测部16来进行温度监视。例如，控制部29在以后的工序中，一旦检测部16检测的温度超过预定的值，则使冷水从冷水提供部22a向室12内提供循环。
盖密封工序具体而言，通过由恒定电流控制装置28将来自交流电源的驱动电流变为恒定电压的驱动电流，通过控制部29施加到灯单元11的各灯23的驱动电路(未图示)。由此，灯单元11向图9的A1区域整体照射卤素灯发出的光束L3(ST25)。
图14是表示在ST25中进行的加热温度轮廓一例的曲线，在图中，FS监视应固定在加热封装件36上的盖体39的表面温度，FN监视盖体39表侧相邻位置的温度，FB监视盖体39里侧的温度。
另外，图15是局部放大表示通过图4的盖密封装置10来由从灯单元11照射的光束L3密封封装件36的盖体39的状态截面图。
在图14中，从卤素灯发出的光束L3的照射开始起，由HT1表示的第1加热时间开始为数十秒，但图15的盖体39的里面FB(图中为盖体39的上侧)温度已超过摄氏400度。从而，钎料33在使用融点比含铅的钎料高的钎料的情况下，也可充分熔化。例如，在使用无铅低融点玻璃(融点为摄氏430度)来作为钎料33的情况下，也可迅速达到充分熔化的温度。接着，作为第2加热时间HT2，通过继续加热10秒左右，可通过钎料33来确实接合盖体39与封装件36。
即，在图15的情况下，卤素灯发出的光束L3加热封装件36向上的底部36a和保持部60，该热经盖体39传递到钎料33。由此，通过熔化钎料33，可接合盖体39和封装件36。
接着，控制部29边通过检测单元16进行温度监视，边使冷水从冷水提供部22a向室12内提供循环，将室12内的温度下降到预定的温度(ST26)。
接着，打开图4的门12b(ST27)，从室12中向外取出保持部60(ST28)。由此结束盖密封工序。
从而，使用盖密封装置10，通过进行上述盖密封，在本实施例中，由于使用卤素灯的光束，所以与使用激光的情况相比，可在规定的宽范围内照射光束。因此，若与激光等细会聚的光束相比，可扩大有效加热范围，从封装件的底部侧同时加热多个封装件36，通过标志处理，可进行盖密封。另外，与使用具有利用电热线的加热部的传输带炉的情况等相比，上升到密封所需温度的时间快，缩短整体的加热时间，热难以对封装件内的结构产生坏影响。
另外，在固定盖体39的钎料中使用无铅的高融点钎料，也可在短时间内上升到熔化温度。
另外，在加热时，因为向室12内导入惰性气体、例如氮气，所以经氮气传递卤素灯的光束热，可熔化钎料，同时，可有效防止室12内的保持部60等器具氧化恶化。
并且，与利用激光的盖密封装置相比，在盖密封装置10中，在成为光源的灯单元11中利用卤素灯23，因此，不需激光发生装置等特别电源等设备，所以可利用家庭用交流电源来进行驱动。因此，可廉价构成盖密封装置10，同时，使用盖密封装置10的环境无约束，可简化设备，所以可不选择场所地进行盖密封工序。
图16是根据盖密封方法的实施例2的流程图。
图17是局部放大表示通过图4的盖密封装置10，由从灯单元11照射的光束L3来进行封装件36的盖体39密封的状态截面图。
在图16中，首先，如图9至图12所述，在托盘状保持部60中设置多个封装件36。该工序与实施例1的ST21相同(ST31)。
接着，如图17所示，配置掩模15，以完全覆盖配置在保持部60上的所有封装件36上(ST32)。此情况下的掩模15-1为掩模的第1形态，设为覆盖各封装件36的底部或底面36a的形状。即，掩模15-1对应于封装件36的配置具有遮蔽各封装件36、并露出保持部60地形成的通孔15b。
接着，ST33与图13的ST22、ST34与图13的ST23、ST35与图13的ST24为相同工序，所以省略重复记载。接着，ST36的工序与图13的ST25基本相同，但不同点在于如图17所述，使用掩模15-1。
从而，通过由掩模15-1覆盖各封装件36，可有效防止向封装件36自身照射卤素灯的光束L3，并通过加热未由掩模15-1遮蔽的保持部60，使保持部60的热传递到盖体39及其钎料33，可尽可能避免热对封装件36的损坏，可有效熔化钎料33。
接着，ST37与图13的ST26、ST38与图13的ST27是相同的工序，在本实施例中，由于从保持部60上去除掩模15-1(ST39)，所以从室12向外取出保持部60(ST40)。由此，结束盖密封工序。
如上所述，在实施例2的情况下也可发挥与根据实施例1的盖密封方法一样的作用效果。
图18和图19是表示针对图9的保持部60，通过根据实施例3和4的盖密封方法来设置封装件36的状态图，分别是对应于图11和图12的部分表示的图。
另外，图20是根据盖密封方法的实施例3的流程图，图21是局部放大表示通过图4的盖密封装置10，从灯单元11照射的光束L3密封封装件36的盖体39的状态截面图。
在图18和图19中，在保持部60中盖体39侧向上保持各封装件36。即，在本实施例的盖密封方法中，与上述实施例1和2不同，变为在保持部60上设置封装件36的方向上下相反的形态。
在图20中，首先，如图18和图19所示，在托盘状保持部60上设置多个封装件36(ST51)。
接着，利用图21所示保持部60的通孔66，通过真空吸附部(未图示)进行真空吸引，经封装件36和封装件36的通孔37，吸附盖体39，使之保持在保持部60上(ST52)。
接着，ST53与图13的ST22、ST54与图13的ST23、ST55与图13的ST24为相同工序，所以省略重复记载。接着，ST56的工序与图13的ST25基本相同，但不同点在于如图21所述，卤素灯的光束L3照射到封装件36的盖体39侧。
此时，卤素灯的光束L3的热主要从盖体39传递到钎料33。由此，钎料33熔化，与其它实施例的情况相同，封装件36与盖体39接合。
接着，ST57与图13的ST26、ST58与图13的ST27是相同的工序，在本实施例中，因为解除在ST52中进行的封装件36的真空吸附(ST59)，所以从室12向外取出保持部60(ST60)。从而结束盖密封工序。
如上所述，在实施例3的情况下也可发挥与根据实施例1的盖密封方法一样的作用效果。
图22是根据盖密封方法的实施例4的流程图，图23是局部放大表示通过图4的盖密封装置10，从灯单元11照射的光束L3密封封装件36的盖体39的状态截面图。
在本实施例中，如图23所示，与实施例3的不同之处在于使用掩模15-2。
即，在图22中，首先如图18及图19所示，在托盘状保持部60中设置多个封装件36(ST71)。
接着，利用图23所示保持部60的通孔66，通过真空吸附部(未图示)进行真空吸引，经封装件36和封装件36的通孔37，吸附盖体39，使之保持在保持部60上(ST72)。
接着，如图23所示，配置掩模15，以完全覆盖配置在保持部60上的所有封装件36的盖体(ST73)。此情况下的掩模15-2为掩模的第2形态，为覆盖各封装件36的盖体39中至少密封区域以外的部分的形状。在本实施例中，为覆盖盖体39基本整体的形态。即，掩模15-2对应于封装件36的配置具有遮蔽各封装件36的盖体39、并露出保持部60地形成的通孔15c。
接着，ST74、ST75、ST76与图13中说明的ST22、ST23、ST24相同。另外，ST77及ST76虽与图13中说明的ST25、ST26相同，但尤其是在如图23所示照射ST77中卤素灯的光束L3时，通过由掩模覆盖各封装件36的盖体39，可通过掩模15-2来有效防止卤素灯的光束L3照射到盖体39上，并通过加热未由掩模15-2遮蔽的保持部60，使保持部60的热传递到钎料33，可尽可能避免热对封装件36的损坏，可有效熔化钎料33。
接着，ST78与图13的ST26、ST79与图13的ST27是相同的工序，在本实施例中，由于从保持部60上去除掩模15-2(ST80)，所以解除ST72中进行的封装件36的真空吸附(ST81)，最后，从室12向外取出保持部60(ST82)。由此，结束盖密封工序。
如上所述，在实施例4的情况下也可发挥与根据实施例1的盖密封方法一样的作用效果。
图24是就根据实施例5的压电器件的制造方法说明特征工序用的流程图。
在该图中，对与实施例1相同的结构标以共同的符号，省略重复说明，主要说明不同点。
根据实施例5的压电器件的制造方法首先与现有的压电器件的制造方法一样，在事先形成于封装件内部的电极部上，用导电性粘接剂来固定压电振荡片(参照图28的ST1)。
接着，如图24所示，使用钎料将盖体密封在封装件中(盖密封)。即，如实施例1的图13中说明的那样，打开盖密封装置10的室12的门12a，将设置封装件36的保持部60配置在台17上(ST21)，关闭门12a(ST22)。这里，如已说明的那样，在设置在保持部60中的封装件36的开放上端配置钎料33(参照图11等)，但在钎料33中使用具备氧原子与金属原子的化合物的钎料。在本实施例5中，钎料33由母玻璃和填充剂构成，母玻璃如图25所示，为由具有P5+晶格(网状)形成离子的P(磷)和O(氧原子)来形成玻璃晶格结构的磷酸类玻璃。
接着，不进行实施例1中说明的在盖密封装置10的室12内进行真空排气的工序(图13的ST23)和导入氮气的工序(图13的ST24)，照射卤素灯发出的光束L3(ST25)。因此，在大气环境下照射卤素灯发出的光束L3。
接着，ST26、ST27及ST28是与图13相同的工序，省略重复记载。
接着，如图24所示，进行孔密封工序。即，如作为进行孔密封时的说明图的图26所示，结束盖密封工序，在设置保持部60的封装件36的通孔37中配置例如银焊料、Au/Sn、Au/Ge等熔化前的密封材料38a(ST90)。另外，配置掩模90，以从封装件36上仅向熔化前的密封材料38a照射后述的卤素灯的光束，打开进行孔密封工序的室盖(未图示)(ST91)，将保持部60配置在室内(SY92)，关闭室盖(ST93)。接着，通过用与例如实施例1中说明的真空泵等一样的方案来在室内进行真空排气(未图示)，也利用通孔37来真空排气封装件36的内部空间S内(ST94)。接着，如图26所示，对于真空环境下的室内(未图示)，仅向配置在卤素灯36的通孔37中的熔化前密封材料38a照射卤素灯发出的光束L5，进行熔化(ST95)。另外，作为熔化密封材料38a的方法，也可照射激光来熔化密封材料38a。接着，冷却熔化密封材料38a时的热(ST96)，打开室盖(未图示)(ST97)，取出保持部60(ST98)，完成孔密封工序。
接着，与现有的压电器件的制造方法一样，使激光从外部透过盖体，照射到室内的压电振荡片的电极上，通过蒸发部分电极，进行质量削减方式的频率调整，进行振荡频率的匹配(参照图28的ST5)，进行必要的检查，完成压电器件。
本实施例5如上构成，因此，在盖密封工序中，在照射卤素灯发出的光束L3来熔化钎料33时，即使存在作为恶化钎料33润湿性原因的氧的缺失，也可由大气环境中的氧来补偿该缺失。从而，钎料33与在氮气环境中熔化相比，流动性好，提高钎料33的润湿性，提高封装件36与盖体39的接合强度，另外，还可将钎料33的熔化温度抑制得低。在本实施例5的情况下，可将钎料33的熔化温度抑制得比实施例1低摄氏20度左右。
并且，即使在大气环境中熔化钎料33，因为在孔密封工序中利用通孔37来从内部空间S中排气熔化钎料33时产生的有害气体等，所以可得到高性能的压电器件。
另外，即使在大气环境下照射卤素灯的光束L3，由于卤素灯的灯丝等容纳在灯泡内，所以可防止灯丝氧化。另外，卤素灯的光束L3因为直接加热封装件36等，所以与以前相比可降低封装件36等以外的温度，还可有效防止室12内的氧化。
另外，在向通孔37中填充密封材料38进行孔密封时，在使用向熔化前的密封材料38a照射卤素灯发出的光束L5的方案的情况下，因为不需要激光发生装置等特别电源等设备，所以可节能且廉价地进行孔密封。
另外，在本实施例5中，虽在盖密封工序之后进行孔密封工序，但也可在盖密封工序后孔密封工序前，进行与以前一样的退火处理(参照图28的ST3)。
图27是表示作为利用根据本发明上述实施例的压电器件的电子设备一例的数字式便携电话装置示意结构的图。
图中，具备接收发送者声音的麦克风308和将接收内容变为声音输出的扬声器309，并且，还具备作为连接于收发信信号的调制解调部上的控制部的由集成电器等构成的控制器301。
控制器301除收发信信号的调制解调外，控制由作为图像显示部的LCD或信息输入用操作键等构成的信息输入输出部302或由RAM、ROM等构成的信息存储部303。因此，将压电器件30装配在控制器301上，通过内置于控制器301中的规定分频电路(未图示)等将输出频率用作适合于控制内容的时钟信号。装配在控制器301上的压电器件30除了压电器件30单体外，也可以是组合压电器件30和规定分频电路等的振荡器。
控制器301还与温度补偿石英振荡器(TCXO)305相连，温度补偿石英振荡器305连接于发送部307和接收部306。从而，即使来自控制器301的基本时钟在环境温度变化的情况下变化，也可由温度补偿石英振荡器305来进行修正后提供给发送部307和接收部306。
从而，在具有控制部的便携电话装置300等电子设备中，通过利用根据上述实施例的压电器件，在制造工序中，使用精密密封盖的压电器件，可生成正确的时钟信号。
本发明不限于上述实施例，各实施例的各结构可适当组合、省略这些实施例，也可与未图示的其它结构组合。
在上述实施例中，说明了将压电器件适用于压电振子的实例，但本发明不限于此，可适用于压电振荡器等将压电振荡片容纳在封装件内的所有压电器件。
权利要求
1.一种压电器件的盖密封方法，就盖体固定在支持固定压电振荡片的一部分的封装件上的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件上，排列多个上述封装件，使其底部一侧面向卤素灯，向上述多个封装件的底部照射卤素灯发出的光束，利用其热量来熔化配置在上述封装件与上述盖体间的钎料。
2.根据权利要求1所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于在照射上述卤素灯发出的光束之前，在保持部上配置上述封装件，使上述封装件的底部面向外部。
3.根据权利要求1或2所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于将由玻璃材料形成的盖体用作上述盖体，并将低融点玻璃用作上述钎料。
4.根据权利要求1-3之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于上述卤素灯通过从灯单元基本平行地照射光束，向包含上述多个封装件的全部区域同时照射光束。
5.根据权利要求2-4之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于配置掩模，仅覆盖上述多个各封装件部分，以露出上述保持部的一部分，之后，通过上述卤素灯来照射光束。
6.根据权利要求1-5之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于上述多个封装件容纳在气密结构的室内，当在室内进行真空排气后，导入惰性气体，通过上述卤素灯来照射光束。
7.根据权利要求1-5之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于将具备氧原子与金属原子的化合物的钎料用作上述钎料，并且，在大气环境中照射卤素灯发出的光束，熔化该钎料。
8.一种压电器件的制造方法，在具有连通容纳压电振荡片的内部空间与外部的通孔的封装件中，固定盖体，排列多个上述封装件，使其底部一侧面向卤素灯，在大气环境中，向上述多个封装件的底部照射卤素灯发出的光束，利用其热量来熔化配置在上述封装件与上述盖体间的、具备氧原子与金属原子的化合物的钎料，将上述盖体密封在上述封装件上，之后，利用上述封装件的上述通孔，当在上述内部空间内进行真空排气之后，通过在真空环境中向上述通孔中填充密封材料而密封孔。
9.根据权利要求8所述的压电器件的制造方法，其特征在于在上述通孔的孔密封工序中，在上述通孔中配置熔化前的上述密封材料，由照射卤素灯发出的光束的热量来熔化该熔化前的上述密封材料而密封孔。
10.一种压电器件的盖密封方法，就盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件上的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件上，在将盖体配置在上述封装件上的状态下，使钎料介于封装件与盖体之间，排列多个盖体，使盖体一侧面向卤素灯，向上述多个封装件的盖体侧照射卤素灯发出的光束，加热上述盖体，通过其热量来熔化上述钎料。
11.根据权利要求10所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于在照射上述卤素灯发出的光束之前，在保持部上配置上述封装件，使上述封装件的盖体侧面向外部。
12.根据权利要求10或11所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于将由玻璃材料形成的盖体用作上述盖体，并将低融点玻璃用作上述钎料。
13.根据权利要求10-12之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于上述卤素灯通过从灯单元基本平行地照射光束，向包含上述多个封装件的全部区域同时照射光束。
14.根据权利要求11-13之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于配置掩模，覆盖比上述多个各封装件的至少上述盖体的密封区域更靠内侧，以露出上述保持部的一部分，之后，通过上述卤素灯来照射光束。
15.根据权利要求10-14之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于上述多个封装件容纳在气密结构的室内，在真空排气室内后，导入惰性气体，通过上述卤素灯来照射光束。
16.根据权利要求10-14之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于将具备氧原子与金属原子的化合物的钎料用作上述钎料，并且，在大气环境中照射卤素灯发出的光束，熔化该钎料。
17.一种压电器件的制造方法，在具有连通容纳压电振荡片的内部空间与外部的通孔的封装件上，固定盖体，在将盖体配置在上述封装件上的状态下，使具备氧原子与金属原子化合物的钎料介于封装件与盖体之间，排列多个盖体，使盖体一侧面向卤素灯，在大气环境下，向上述多个封装件的盖体侧照射卤素灯发出的光束，加热上述盖体，通过其热量来熔化上述钎料，从而将上述盖体密封在上述封装件上，之后，利用上述封装件的上述通孔，在真空排气上述内部空间内之后，通过在真空环境中向上述通孔中填充密封材料而密封孔。
18.根据权利要求17所述的压电器件的制造方法，其特征在于在上述通孔的孔密封工序中，在上述通孔中配置熔化前的上述密封材料，由照射卤素灯发出的光束的热量来熔化该熔化前的上述密封材料而密封孔。
19.一种压电器件的盖密封装置，就盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件上的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件上，其特征在于具备保持部，排列保持上述多个封装件，使其底部一侧或盖体一侧面向灯侧，掩模，配置在上述多个封装件的外侧，至少使保持上述多个封装件的保持部露出，和灯单元，从上述掩模之上照射卤素灯发出的光束。
20.根据权利要求19所述的压电器件的盖密封装置，其特征在于具备室，用于气密容纳上述多个封装件，在室的内侧容纳上述灯单元。
21.根据权利要求19所述的压电器件的盖密封装置，其特征在于具备室，用于气密容纳上述多个封装件，在室的外侧配置上述灯单元，在上述室中形成使来自灯单元的光束透过的透光性隔壁。
22.根据权利要求19-21之一所述的压电器件的盖密封装置，其特征在于上述灯单元构成为向上述多个封装件的全部配置区域同时照射光束。
23.根据权利要求19-22之一所述的压电器件的盖密封装置，其特征在于上述室内具备冷却部。
24.一种压电器件，将盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件上，通过由卤素灯发出的光束的热量，熔化配置在上述封装件与上述盖体之间的钎料而进行密封。
25.根据权利要求24所述的压电器件，其特征在于在上述封装件的底部形成通孔，通过向该通孔中填充密封材料而密封孔。
26.根据权利要求25所述的压电器件，其特征在于形成于封装件中的上述通孔具有具备规定内径的内侧第1通孔，和第2通孔，该第2通孔与第1通孔连续设置，并且，具备比上述第1通孔大的内径，且开口向外侧。
27.根据权利要求26所述的压电器件，其特征在于上述第1通孔与上述第2通孔经阶梯部连续，在上述阶梯部和上述第1通孔的内面，设置与上述密封材料的润湿性好的金属被膜。
28.一种便携电话装置，利用压电器件，该压电器件将盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件上，由压电器件取得控制用时钟信号，该压电器件利用由卤素灯发出的光束的热量，熔化配置在上述封装件与上述盖体之间的钎料，进行密封。
29.一种电子设备，利用压电器件，该压电器件将盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件上，由压电器件取得控制用时钟信号，该压电器件利用由卤素灯发出的光束的热量，熔化配置在上述封装件与上述盖体之间的钎料，进行密封。
全文摘要
就压电器件的封装件盖密封而言，提供一种可迅速且确实进行多个或多数封装件的盖密封的压电器件的盖密封方法。一种盖密封方法，就盖体(39)固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件(36)中的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件中，其中，排列多个上述封装件，使其底部一侧面向卤素灯，向上述多个封装件(36)的底部照射卤素灯发出的光束L3，通过其热量来熔化配置在上述封装件与上述盖体间的钎料(33)。
文档编号H02N2/00GK1447456SQ0312268
公开日2003年10月8日 申请日期2003年3月24日 优先权日2002年3月25日
发明者川内修, 樱井贤治, 村田健一郎 申请人:精工爱普生株式会社
技术领域：
本发明涉及一种将压电振荡片内置于封装件中的压电器件与该封装件的密封方法的改良。
背景技术：
在HDD(硬盘驱动器)、移动计算机或IC卡等小型信息设备和便携电话等电子设备中，使用将压电振荡片容纳在封装件内来密封的压电振子或压电振荡器等压电器件。
这种压电器件如下形成将压电振荡片容纳在上部开放的陶瓷制封装件内，通过固定盖体，密封封装件。
如图28的流程图所示，示意地制造该压电器件。
首先，准备由陶瓷等压电材料形成的箱状封装件，在事先形成于该封装件内部的电极部中，用导电性粘接剂来固定由石英等压电材料形成的压电振荡片(ST1)。
接着，用钎料，将盖体密封在封装件上(下面称为盖密封)(ST2)。之后，通过从封装件外部加热来进行热处理，释放出例如从用于压电振荡片固定的上述导电性粘接剂等中发出的有害气体成分(ST3)。
并且，将退火处理后的封装件配置在真空中，在将上述气体成分从事先形成于封装件中的通孔排到真空中后，向该通孔中加热填充金属材料，进行通孔的真空密封(下面称为孔密封)(ST4)。
最后，使激光从外部透过上述盖体，照射到封装件内的压电振荡片的电极部，通过使电极的一部分蒸发，进行质量削减方式下的频率调整，进行振荡频率的匹配(ST5)，在进行必要的检查后，完成压电器件。
这里，在进行ST2的盖体密封的情况下，例如使用图29所示带式炉形式的密封装置1。图29(a)是密封装置1的示意平面图，图29(b)是密封装置1的示意侧面图。
密封装置1具备加热室2，由传送带等构成的传输带4在加热室2内移动。在加热室2内，沿移动方向配置多个加热器3、3、3。在传输带4上装载封装件6，沿箭头A方向，通过传输带4进行移动。在加热室2内，通过配置在传输带4上方的加热器3、3、3，加热移动的封装件6。
这里，如图30中放大所示，配置在传输带4上的封装件6配置成盖体7向下，封装件6的底部向上。在封装件6的开口部中，在与盖体7之间，配置有由加入铅的低融点玻璃、Au/Sn等构成的钎料8(例如参照特开平8-78955号公报的段落0003、段落0011)。
压电振荡片6a容纳在封装件6的内部空间S内。如图28的ST1所说明的那样，通过银膏等导电性粘接剂6b，将压电振荡板6a固定在封装件6的内侧底面上。
在该状态下，通过向图29的箭头A所示方向传送托盘3和各封装件6，在通过加热室2内期间，进行盖体7的密封。
即，在图29中，沿图29的箭头A所示方向传送托盘3和各封装件6，在通过加热室2内期间，熔化封装件6与盖体7之间的钎料8，对封装件6与盖体7进行密封。
但是，在图29所示密封装置1中，在加热室2内移动的封装件6的周围温度随着时间经过，根据图31所示温度轮廓变化。
即，如图所示，在密封装置1的加热工序中，温度上升到钎料8开始熔化的摄氏320度左右所需时间T1需大约15分钟，并且，上升到摄氏360度、再下降到摄氏320度的钎料8的熔化时间T2为30分钟左右。从摄氏320度下降到室温所需时间T3为15分钟左右。
因此，一旦将盖体7密封在封装件6中需要长时间，则封装件6内部长时间曝露在高温下。由此，例如支持压电振荡片6a的银膏6b等恶化。
另外，必需长时间驱动加热部4，另外需要驱动能量。尤其是象密封装置1那样使用传输带炉的情况下，需要长时间的余热时间，在生产间隙等中，热下降和上升都需要时间，所以即使在这种生产间隙中也必需继续加热，还必需不断导入氮气。并且，为了将钎料8加热到摄氏360度，必需将加热器3、3、3加热到摄氏600度左右。因此，是浪费非常多的密封方法。
并且，若使用无铅钎料来作为密封盖体7的钎料8，则在上述摄氏320度左右的温度下不能熔化，必需摄氏430度以上的温度，但这样的高温进一步产生长时间和能量浪费。因此，在现有的密封装置1中，事实上不能对应于钎料的无铅化。
因此，还考虑图32所示方法。
在图32中，将托盘3a支持在室2内的支持部3a上，在托盘3a上如图32上部放大所示，装载多个封装件6。
由玻璃等透光性材料形成盖体7，用激光的照射部9，从盖体7的上面向钎料8的对应部位照射激光L1，利用该热量来熔化钎料8，将盖体7密封固定在封装件6的上端。
但是，若使用这种方法，则必需沿装载在封装件6上端面的盖体7的密封扫描激光L1，对每个封装件6扫描激光L1有麻烦。因此，对配置在托盘3a上的全部封装件6而言，存在密封盖体7需要长时间的问题，在同时密封多个封装件6的处理中存在所谓不合适的缺点。
发明内容
本发明的目的在于就压电器件的封装件盖密封而言，提供一种可迅速且确实进行多个或多数封装件的盖密封的压电器件的盖密封方法、盖密封装置、利用该方法密封孔的压电器件、利用压电器件的便携电话装置及利用压电器件的电子设备。
上述目的在第1方案中，通过压电器件的盖密封方法来实现，就盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件中的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件中，其中，排列多个上述封装件，使其底部侧面向卤素灯，向上述多个封装件的底部照射卤素灯发出的光束，利用其热量来熔化配置在上述封装件与上述盖体间的钎料。
根据第1方案的结构，通过使用卤素灯的光束，可在规定范围内照射光束。因此，若与激光等细集束的光束相比，则可扩大有效加热范围，可从封装件底部侧同时加热多个封装件，密封盖。另外，若与使用具有利用电热线的加热部的传输带炉的情况等相比，则上升到密封所需的温度的时间快，缩短整体的加热时间，难以对封装件内的结构产生由热引起的坏影响。
另外，即使在固定盖体的钎料中使用不含铅的高融点钎料，也可在短时间内升温到熔化温度。
另外，也可由透光性材料来形成封装件的盖体。
另外，盖密封方法是在先说明的压电器件制造工序的一部分，也可将本发明捉为在盖密封方法中具有特征的压电器件的制造方法。
由此，作为本发明的效果，就压电器件的封装件的盖密封而言，可提供一种可迅速且确实进行多个或多数封装件的盖密封的压电器件的盖密封方法。
第2方案特征在于在第1方案的结构中，在照射上述卤素灯发出的光束之前，在保持部上配置上述封装件，使上述封装件的底部面向外部。
根据第2方案的结构，对于多个封装件，应照射卤素灯发出的光束的部位面向外部，可适当定位并保持。
第3方案特征在于在第1或第2方案之一的结构中，将由玻璃材料形成的盖体用作上述盖体，并将低融点玻璃用作上述钎料。
根据第3方案的结构，对应固定盖体的钎料，通过使用不含铅的低融点玻璃，可实现无铅。
第4方案特征在于在第1至第3方案之一的结构中，上述卤素灯通过从灯单元基本平行地照射光束，向包含上述多个封装件的全部区域同时照射光束。
根据第4方案的结构，必要时多使用光源灯，通过按与卤素灯的关系以基本相同的距离一次排列多个处理封装件，可批量处理。
第5方案特征在于在第2至第4方案之一的结构中，配置掩模，仅覆盖上述多个各封装件部分，以露出上述保持部的一部分，之后，通过上述卤素灯来照射光束。
根据第5方案的结构，通过用掩模覆盖各封装件，可有效防止卤素灯的光束照射在封装件上，加热未由掩模遮蔽的保持部，保持部的热量传递到盖体及钎料，从而尽可能避免由热引起的对封装件的损伤，可有效熔化钎料。
第6方案特征在于在第1至第5方案之一的结构中，上述多个封装件容纳在气密结构的室内，在真空排气室内后，导入惰性气体，通过上述卤素灯来照射光束。
根据第6方案的结构，通过上述卤素灯，由光束产生的热经惰性气体、例如氮气进行传递，在熔化钎料的同时，可有效防止室内的保持部等器具氧化并恶化。
第7方案特征在于在第1至第5方案之一的结构中，将具备氧原子与金属原子的化合物的钎料用作上述钎料，并且，在大气环境中照射卤素灯发出的光束，熔化该钎料。
根据第7方案的结构，使用具有氧原子和金属原子的化合物的钎料来作为钎料，并且，在大气环境下照射卤素灯发出的光束，熔化钎料。因此，在照射卤素灯发出的光束来熔化钎料时，即使存在作为使钎料润湿性恶化原因的氧缺失，大气环境中的氧补偿该缺失。从而，钎料与在氮气环境中熔化相比流动性变好，所以提高润湿性，并且可降低熔化温度。
另外，即使在大气环境下照射卤素灯的光束，由于卤素灯的灯丝容纳在灯泡内，所以可防止灯丝氧化。另外，卤素灯的光束由于直接加热照射对象物，所以与以前相比，可将照射对象物以外的温度抑制得低，例如还可有效防止室的氧化。
上述目的在第8方案中，通过压电器件的盖密封方法来实现，在具有连通容纳压电振荡片的内部空间与外部的通孔的封装件中，固定盖体，其中排列多个上述封装件，使其底部侧面向卤素灯，在大气环境中，向上述多个封装件的底部照射卤素灯发出的光束，通过其热量来熔化配置在上述封装件与上述盖体间的、具备氧原子与金属原子的化合物的钎料，将上述盖体密封在上述封装件中，之后，利用上述封装件的上述通孔，在真空排气上述内部空间内之后，通过在真空环境中向上述通孔中填充密封材料，密封孔。
根据第8方案的结构，作为将盖体固定在容纳压电振荡片的封装件中的压电器件的制造方法，排列多个封装件，使其底部侧面向卤素灯，向多个封装件的底部照射卤素灯发出的光束，通过其热量来熔化配置在封装件与盖体之间的钎料，将盖体密封在封装件中。因此，通过与第1方案相同的原理，从底部侧同时加热多个封装件，可密封盖。
另外，在大气环境中照射卤素灯发出的光束，熔化具备氧原子和金属原子的化合物的钎料。因此，通过与第7方案相同的原理，提高蜡的润湿性，还可降低熔化温度，并且，还可有效防止卤素灯的灯丝或室等氧化。
另外，在密封盖后，利用封装件的通孔真空排气内部空间内后，通过在真空环境下填充将材料填充到通孔中来密封孔。因此，如上所述，即使在大气环境下熔化钎料，由于在利用通孔从内部空间中排出熔化钎料时产生的有害气体等后，气密密封该通孔，所以可得到高性能的压电器件。
第9方案特征在于在第8方案的结构中，在上述通孔的孔密封工序中，在上述通孔中配置熔化前的上述密封材料，密封孔，由照射卤素灯发出的光束的热量来熔化该熔化前的上述密封材料。
根据第9方案的结构，在进行通孔的孔密封的工序中，由照射卤素灯发出的光束的热来熔化熔化前的密封材料。因此，由于不需要熔化熔化前的密封材料的例如激光发生装置等特别电源等设备，所以可节能且廉价密封孔。
上述目的在第10方案中，通过压电器件的盖密封方法来实现，就盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件中的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件中，其中在将盖体配置在上述封装件中的状态下，使钎料介于封装件与盖体之间，排列多个盖体，使盖体侧面向卤素灯，向上述多个封装件的盖体侧照射卤素灯发出的光束，加热上述盖体，通过其热量来熔化上述钎料。
根据第10方案的结构，利用与第1方案相同的原理，从盖体侧同时加热多个封装件，可密封盖。
第11方案特征在于在第10方案的结构中，在照射上述卤素灯发出的光束之前，在保持部上配置上述封装件，使上述封装件的盖体侧面向外部。
根据第11方案的结构，对于多个封装件，应照射卤素灯发出的光束的部位面向外部，可适当定位保持。
第12方案特征在于在第10或第11方案之一的结构中，将由玻璃材料形成的盖体用作上述盖体，并将低融点玻璃用作上述钎料。
第13方案特征在于在第10到第12方案之一的结构中，上述卤素灯通过从灯单元基本平行地照射光束，向包含上述多个封装件的全部区域同时照射光束。
第14方案特征在于在第11到第13方案之一的结构中，配置掩模，覆盖比上述多个各封装件的至少上述盖体的密封区域更靠内侧，以露出上述保持部的一部分，之后，通过上述卤素灯来照射光束。
根据第14方案的结构，通过由掩模来覆盖比各封装件的至少盖体密封区域更靠内侧，可有效防止卤素灯的光束照射到盖体的中心附近，加热掩模未遮蔽的保持部，保持部的热传递到盖体及钎料，尽可能避免热对封装件产生的损伤，可有效熔化钎料。
第15方案特征在于在第10到第14方案之一的结构中，上述多个封装件容纳在气密结构的室内，在室内进行真空排气后，导入惰性气体，通过上述卤素灯来照射光束。
第16方案特征在于在第10到第14方案之一的结构中，将具备氧原子与金属原子的化合物的钎料用作上述钎料，并且，在大气环境中照射卤素灯发出的光束，熔化该钎料。
根据第16方案的结构，通过与第7方案相同的原理，提高蜡的润湿性，还可降低熔化温度，并且，还可有效防止卤素灯的灯丝或室等氧化。
上述目的在第17方案中，通过压电器件的盖密封方法来实现，在具有连通容纳压电振荡片的内部空间与外部的通孔的封装件中，固定盖体，其中在将盖体配置在上述封装件中的状态下，使具备氧原子与金属原子化合物的钎料介于封装件与盖体之间，排列多个盖体，使盖体一侧面向卤素灯，在大气环境下，向上述多个封装件的盖体侧照射卤素灯发出的光束，加热上述盖体，通过其热量来熔化上述钎料，从而将上述盖体密封在上述封装件中，之后，利用上述封装件的上述通孔，在上述内部空间内进行真空排气之后，通过在真空环境中向上述通孔中填充密封材料，密封孔。
根据第17方案的结构，通过与第10方案相同的原理，从盖体侧同时加热多个封装件，可密封盖。另外，通过与第7方案相同的原理，提高钎料的润湿性，还可降低熔化温度，并且，可有效防止卤素灯的灯丝或室等的氧化。并且，通过与第8方案相同的原理，利用通孔从内部空间排出在熔化钎料时产生的有害气体等后，可得到高性能的压电器件。
根据第18方案，其特征在于在第17的方案结构中，在上述通孔的孔密封工序中，在上述通孔中配置熔化前的上述密封材料，密封孔，由照射卤素灯发出的光束的热量来熔化该熔化前的上述密封材料。
根据第18方案的结构，通过与第9方案相同的原理，可节能且廉价密封孔。
上述目的在第19方案中，通过压电器件的盖密封装置来实现，就盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件中的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件中，其中具备保持部，排列保持上述多个封装件，使其底部侧或盖体侧面向灯侧；掩模，配置在上述多个封装件的外侧，至少使保持上述多个封装件的保持部露出；和灯单元，从上述掩模之上照射卤素灯发出的光束。
根据第19方案的结构，照射卤素灯发出的光束的灯单元通过使用卤素灯作为光源，可在短时间内升温至较高的密封温度。另外，与激光等不同，可在宽范围内照射加热用光束。因此，在由保持多个封装件的保持部来排列多个或多数封装件的情况下，可在宽范围内加热这些封装件。并且，因为配备掩模，配置在上述多个封装件外侧，使至少保持上述多个封装件的保持部露出，所以可尽量避免卤素灯发出的光束直接照射于封装件，不会对封装件产生损伤。
第20方案特征在于在第19方案的结构中，具备室，用于气密容纳上述多个封装件，在室的内侧容纳上述灯单元。
根据第20方案的结构，通过将灯单元内置于室内，可由相同金属形成全部室的隔壁，容易保持气密性能。
第21方案特征在于在第19方案的结构中，具备室，气密容纳上述多个封装件，在室的外侧配置上述灯单元，在上述室内形成使来自灯单元的光束透过的透光性隔壁。
根据第21方案的结构，即使将灯单元配置在室的外侧，也可通过透光性的隔壁来向内部照射卤素灯的光束。此时，因为将灯单元设置在室的外部，所以可在室的外部构成向灯单元供电的供电部或灯单元的控制部等，装置结构变容易。
第22方案特征在于在第19至21方案之一的结构中，上述灯单元构成为向上述多个封装件的全部配置区域同时照射光束。
根据第22方案的结构，可一次盖密封配置在上述保持部上的全部封装件，作业效率非常高。
第23方案特征在于在第19至22方案之一的结构中，上述室内具备冷却部。
根据第23方案的结构，通过冷却部的功能，在照射卤素灯发出的光束后，可在完全密封的同时，在短时间内使室温度下降，可缩短周期。
上述目的在第24方案中，通过压电器件来实现，将盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件中，其中通过由卤素灯发出的光束的热量，熔化配置在上述封装件与上述盖体之间的钎料，进行密封。
根据第24方案的结构，在该压电器件中，与现有的使用具有利用电热线的加热部的蜡炉的情况等相比，上升到密封所需温度的时间快，缩短整体的加热时间，对于封装件内的结构，由于不会残留热产生的坏影响，所以可实现品质的提高。
第25方案特征在于在第24方案的结构中，在上述封装件的底部形成通孔，通过向该通孔中填充密封材料，密封孔。
根据第25方案的结构，通过盖体密封时的热，从封装件内的粘接剂等中排出有害气体，通过利用上述通孔，从室内真空排气，可去除有害气体，排除利用热的工序产生的坏影响，可得到高性能的压电器件。
第26方案特征在于在第25方案的结构中，形成于封装件中的上述通孔具有具备规定内径的内侧第1通孔，和第2通孔，该第2通孔与第1通孔连续设置，同时，具备比上述第1通孔大的内径，且开口向外侧。
根据第26方案的结构，上述通孔具有内径不同的第1和第2通孔，所以在密封工序中，从外部将密封件插入通孔中，可通过第1和第2通孔内径的不同来装载在台阶部上，密封作业容易，密封材料难以进入封装件内部。
第27方案特征在于在第26方案的结构中，上述第1通孔与上述第2通孔经阶梯部连续，在上述第1通孔的内面设置与上述密封材料的润湿性好的金属被膜。
根据第27方案的结构，因为在上述台阶部与上述第1通孔的内面设置与上述密封材料的润湿性好的金属被膜，所以可构成为熔化密封材料易附着在上述台阶部与上述第1通孔的内面上，难以进入其上封装件内部。
上述目的在第28方案中，通过便携电话装置来实现，利用压电器件，该压电器件将盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件中，其中由压电器件取得控制用时钟信号，该压电器件通过由卤素灯发出的光束的热量，熔化配置在上述封装件与上述盖体之间的钎料，进行密封。
上述目的在第29方案中，通过电子设备来实现，利用压电器件，该压电器件将盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件中，其中由压电器件取得控制用时钟信号，该压电器件通过由卤素灯发出的光束的热量，熔化配置在上述封装件与上述盖体之间的钎料，进行密封。
附图的简要说明
图1是表示本发明压电器件实施例1的示意平面图。
图2是图1的A-A线示意截面图。
图3是图1的压电器件的底面图。
图4是表示用于执行图1的压电器件进行盖密封用盖密封装置的实施例整体结构的结构图。
图5是表示从上方看图4的盖密封装置室部分的状态示意平面图。
图6是表示图4的盖密封装置变形例主要部分的示意结构图。
图7是表示图4的盖密封装置中使用的卤素灯波长区域与温度区域的图。
图8是表示图4的盖密封装置中使用的卤素灯动作上升时间与温度的曲线。
图9是表示图4的盖密封装置的封装件保持部的示意平面图。
图10是图9的保持部的A2区域的底面图。
图11是图9的B-B线截断示意端面图。
图12是图9的C-C线截断示意端面图。
图13是根据本发明盖密封方法实施例1的流程图。
图14是表示图13的盖密封方法中加热温度轮廓的曲线。
图15是表示在图13的盖密封方法中，从图4的盖密封装置的灯单元照射的光束密封盖体状态的局部放大截面图。
图16是根据本发明盖密封方法实施例2的流程图。
图17是表示在图16的盖密封方法中，从图4的盖密封装置的灯单元照射的光束密封盖体状态的局部放大截面图。
图18是表示实施例3和4中，在保持部中设置封装件的状态与图11对应的图。
图19是表示实施例3和4中，在保持部中设置封装件的状态与图12对应的图。
图20是根据本发明盖密封方法实施例3的流程图。
图21是表示在图20的盖密封方法中，从图4的盖密封装置的灯单元照射的光束密封盖体状态的局部放大截面图。
图22是根据本发明盖密封方法实施例3的流程图。
图23是表示在图22的盖密封方法中，从图4的盖密封装置的灯单元照射的光束密封盖体状态的局部放大截面图。
图24是在根据实施例5的压电器件的制造方法中，与实施例1相比，说明特征工序的流程图。
图25是形成玻璃网状结构的磷酸类玻璃的图。
图26是进行孔密封时的说明图。
图27是表示作为利用根据本发明上述实施例的压电器件的电子设备一例的数字式便携电话装置示意结构的图。
图28是表示压电器件制造方法示意的流程图。
图29是说明压电器件的现有盖密封装置的图。
图30是表示用于图29的盖密封装置中的加热部结构的图。
图31是表示图29的盖密封装置的加热温度轮廓的曲线。
图32是表示用激光来密封盖的状态的示意侧面图。
发明实施例图1表示本发明压电器件的实施例1，图1是示意平面图，图2是图1的A-A线示意截面图，图3是图1的底面图。
在这些图中，压电器件30表示构成压电振子的实例，压电器件30将压电振荡片32容纳在封装件36内。封装件36例如由层叠陶瓷生片后烧结的氧化铝质烧结体等衬底形成。多个各个衬底通过在其内侧形成规定孔，在层叠的情况下，在内侧形成规定的内部空间S。
即，如图2所示，本实施例的封装件36例如从下往上由第1层叠衬底52、重叠在其上的第2层叠衬底53和重叠在其上的第3层叠衬底54形成。
在封装件36的内部空间S内图中左端部附近，在露出内部空间S、成为构成内面底部的底座的第2层叠衬底53中设置实施镀Au及Ni的电极部31、31。该电极部31、31与外部连接，提供驱动电压。各电极部31、31上涂布导电性粘接剂43、43，在导电性粘接剂43、43上载置压电振荡片32的基部51，固化导电性粘接剂43、43。
在压电振荡片32的基端部51与导电性粘接剂43、43接触的部分中，形成用于传递驱动电压的引出电极(未图示)，由此，压电振荡片32的驱动用电极通过导电性粘接剂43、43，与封装件36侧的电极部31、31电连接。
压电振荡片32例如由石英形成，除石英外，也可利用钽酸锂、铌酸锂等压电材料。在本实施例的情况下，压电振荡片32利用具备固定在封装件36侧的基部51、和从基部51向图中右方分成两股平行延伸的一对振荡臂34、35，整体为音叉等形状的所谓音叉型压电振荡片。
在封装件36的开放上端，在最好由无铅的钎料、例如玻璃材料来形成盖体39的情况下，通过与其接合性好的无铅低融点玻璃的钎料33，接合盖体39，进行密封。这里，在盖密封前，钎料33既可配置在封装件36的接合端面上，也可事先配置在盖体39的接合面上。盖密封工序如后面详细说明。盖体39最好由热的线性膨胀系数接近封装件36的材料形成，可使用符合该条件的压电材料或金属材料。或者，为了进行后述的频率调整，盖体39也可由透光材料、例如玻璃形成。
另外，最好在封装件36底面的大致中央附近，通过形成连接于构成封装件36的两块层叠衬底52、53上的通孔37a、37b，设置通孔37。通孔37可以是1个，在构成通孔37的两个通孔中，最好相对开口在封装件内部的第1孔37a，作为第2孔的外侧通孔37b具有更大的内径。由此，通孔37变为具有阶梯55的开口，最好是在作为第2孔的通孔37b的阶梯部和通孔37a孔内周面中，使用相对选择为后述密封材料的金属润湿性好的金属，例如，作为密封材料，使用作为具备融点比含铅的密封材料还高的金属的高融点金属。作为高融点金属，例如可使用银焊料、Au/Sn、Au/Ge等。另外，在选择上述材料中的任一个的情况下，通过在规定底层上形成镀金等，进行覆盖。
即，在将压电振荡片32固定在封装件36内后，通过后述工序，在相对封装件36固定盖体39后，在通孔37中，最好在真空中，填充金属制密封材料38，在气密状态下密封封装件36内(参照图25)。由此，在密封盖时，或在退火处理压电振荡片32时，即使从封装件36内的导电性粘接剂43等中因热而发生有害气体，也可从通孔37中排出该有害气体。
之后，通过透明盖体39，从外部向压电振荡片23的未图示金属被膜照射激光，通过蒸发一部分，可进行质量削减方式引起的频率调整。
另外，形成通孔37的第1孔37a和第2孔37b也可构成为作为第2孔的外侧通孔37b比开口在封装件内部的第1孔37a的内径小。
在该实施例中，通过在构成封装件36的第2层叠衬底53中在图的右端部附近形成孔，形成对应于层叠衬底53厚度的凹部42。该凹部42位于压电振荡片32的自由端32b的下方。由此，在本实施例中，在从外部向封装件36施加冲击的情况下，即使在压电振荡片32的自由端32b沿箭头D方向位移后振荡的情况下，也可有效防止与封装件36的内侧底面接触。
图4是表示压电器件30的孔密封中使用的盖密封装置的实施例1的整体结构图。
图中，盖密封装置10具备室12，通过关闭门12a、12b，保持内部气密。在室12中具备保持部60，如图1至图3所述，在将压电振荡片32支持固定在内部空间S内的封装件36的上端适用钎料33，排列并保持复数个或多个配置由玻璃等透光性材料形成的盖体39的压电器件30。
压电器件30的封装件36的保持部60在密封工序中，在室12内，从搬入门12a导入，在盖密封后，从搬出门12b输出。
另外，保持部60在室12内，如图4所示，通过配置在冷却部18上的台17，保持在规定高度。在保持部60中，具有检测部16，由检测置于保持部60上的多个封装件36的周围温度用热电偶等构成的温度传感器构成。
上述冷却部18例如通过从外部引入冷却水等冷媒，在室12内部的必要冷却部位循环，进行室12内的冷却。因此，将连接于冷却部18上的管路22引到外部，从外部的冷却水提供部22a接受冷却水的提供。冷却水提供部22a最好连接在后述的控制部29上。
在室12内，设置压力传感器和氧传感器等检测室12内气体压力或气体浓度的气体传感器19。另外，在室12中，管路21被引到外部，与真空泵等真空排气部21a及作为惰性气体、例如氮气的提供部21b连接。另外，真空排气部21a和氮气提供部21b最好连接于后述的控制部29上。从而，可边监视室12内的气体压力或气体浓度，边在室12内进行真空排气。
另外，在室12内设置后述形态的掩模12，覆盖装载在保持部60上的多个封装件36的整体。如后所述，掩模15由于盖密封工序的不同，存在使用的情况和不使用的情况。另外，如后所述，可使用多种掩模15。
在掩模15与各封装件36相对的对向面、例如图示情况下掩模15的上方配置覆盖室12上面的盖体13，盖体13由玻璃等透光性材料形成。
并且，隔着盖体13，在室12外部与掩模15相对的位置上配置灯单元11。
灯单元11在壳体24a内具备作为用作热源的光源的多个卤素灯23、23、23、在作为与各卤素灯23、23、23的照射光束对象的室12内的各封装件36侧相反侧上、对每个卤素灯23、23、23配置的作为反射面的反射器24、和各卤素灯23、23、23的驱动单元(未图示)。
为了得到充分热量，必须在灯单元11中内置所需数目的卤素灯。灯单元11照射光束用开口11a最好如图所示，形成得比覆盖装载在室12内的保持部60上的所有多个封装件36整体的区域大。
灯单元11的各反射器24是具备凹状镜面的反射部，被设定为反射从各卤素灯23射出的光束中、向与上述各封装件36相反侧射出的光束，从开口11a基本平行地照射。
另外，在本实施例中，灯单元11的开口11a的面积最好形成为与包含如后所述配置在后述保持部60上的所有封装件36的区域实质相同或更大。从而，从开口11a基本平行照射的卤素灯的光束可一次照射到作为设置在保持部60上的工件的所有封装件36上。
并且，如图5所示，在灯单元11中具备多个、例如3个单向长的形状的反射器24，使该纵向方向一致相邻，通过沿各反射器24的中心的长度方向排列，配置多个卤素灯23。
另外，反射器24也可一起使用3个反射器，也可结合3个反射器成一体后使用。
这里，各卤素灯23例如在灯泡内具有钨丝，密封卤素气体。一旦通电加热该钨丝，则与卤素气体反应，生成钨—卤素化合物。该钨—卤素化合物通过灯泡内的对流，钨—卤素化合物运动到灯丝附近，由于高温而分解为钨和卤素气体，钨重复所谓沉淀到灯丝上的卤素循环，发生光束。
此时，通过调整各卤素灯23的灯丝粗细和灯泡内的卤素气体量，可耐受长时间的使用，得到必要的热量。
图7表示本实施例各卤素灯23的发热温度和光束的波长区域。本实施例的各卤素灯23使用属于图示斜线所示发热温度和波长区域的近红外线区域的光束。
并且，在图4中，在盖密封装置10的灯单元11上连接恒定电流控制装置28。在该恒定电流控制装置28上连接交流电源。该交流电源为家庭用交流电源，使用100V(伏特)的交流电源。恒定电流控制装置28主要控制交直变换从交流电源提供的驱动电流的电压，以一定电压稳定后，将驱动电流施加到灯单元11上，从而不产生热量变动，同时，最好具备启动灯单元11必需的控制及断线检测功能等。
在中途连接泵25和流量传感器27，在灯单元11上连接通过箱26的循环管路。具体而言，从冷却水箱延伸的往管26a连接于灯单元11，通过在反射器背面回引的管路成为回管26b，通过流量传感器27和泵25，形成返回箱26的循环管路。
设定在循环管路中的流量传感器27连接于控制部29。控制部29连接于恒定电流控制装置28。控制部29向恒定电流控制装置28提供指示，分级切换灯单元11的热量，并提供对应于热量来设定动作时间的指示。
另外，在控制部29上连接泵25和流量传感器27，控制部29具有如下控制功能，以通过恒定电流控制装置28，驱动控制灯单元11，同时，驱动泵25，边监视流量传感器27的输出信号，边使必要的冷却水在灯单元11中循环，灯单元11不加热。
另外，必要时，也可通过连接控制部29和图4中说明的检测部16及气体传感器19和连接于管路21上的真空排气部21a、及连接于管路22上的外部冷却水提供部22a，使控制部29控制系统整体。
从而，控制部29控制盖密封装置10整体或作为其一部分的光源或作为热源侧的灯单元11及其驱动部，因此，可使用内置执行特别准备的程序或软件的专用电路或计算机的控制器，或也可使用在个人计算机等小型通用计算机中内置盖密封装置10的操作用软件的结构。
图8表示上述灯单元11启动的一实例。图8中，通过控制部29的指示，从接通电源开始，根据百分之60、百分之80、百分之100的各输出设定，来表示到达温度和必需时间。
图6示出盖密封装置10的变形例，是表示室12的部分的图。在该变形例中，附加与图4相同符号的部位是共同的构成，所以省略重复说明，仅说明不同点。
在该变形例中，与图1结构的不同之处在于在室12内容纳卤素灯的灯单元11，省略灯单元11与恒定电流控制装置28的连接的图示。通过如此构成，在室20内的灯单元11与外部连接的结构上，虽变得有点复杂，但通过将灯单元11内置在室20内，可由相同金属形成室20的全部隔壁，容易保持气密性能。
相反，如图4所示，若将灯单元11配置在室12外侧，则必需作为透光性隔壁的盖体13，但可在室的外部构成向灯单元11供电的供电部或灯单元11的控制部等，装置结构容易。
在本发明中，就盖密封装置而言，无论将灯单元11配置在室的外侧还是内侧，都可无障碍地实施后述的盖密封工序。
下面，详细说明图4的盖密封装置10的室12内配置的保持部60的结构。
图9是在保持部60内配置多个或多数封装件36的状态示意平面图，其下部放大表示对应于1个封装件36的区域A2。
另外，图10是从区域A2底面看的图，图11是关于图9的区域A2的B-B线截断端面图，图12是关于图9的区域A2的C-C线截面端面图。
另外，图9的区域A1表示在后述的盖密封工序中，照射从灯单元11照射的光束L3的范围。
在图9中，保持部60最好整体由导热性好的金属形成。保持部60例如是板状或台状形态，在其上面具有大小可容纳一个一个封装件36的容纳凹部67。各容纳凹部67具备分别与封装件36的各短边对接的第1定位部61、61和分别在2个部位与封装件36的各长边对接的第2定位部62、62、62、62。
另外，在这些定位部相邻部位的至少一部分中形成引导空间65、65，形成例如作业者可插入小镊子等器具的空间。这些引导空间65、65如图11和图12所示，分别形成在使夹持盖体39在下底部36a向上的封装件36的相对位置上。引导空间65、65最好如图12所示，具备向下渐渐接近封装件36的引导锥部65a、65a。由此，在保持部60的上部可插入小镊子等，同时，在下部可更确实保持封装件36。
并且，如图10所示，具备位于各封装件36盖体39中心附近的通孔66，在从保持部60中取出封装件36的情况下，通过将棒状器具等插入通孔66中等，可容易取出封装件36。
下面，说明用如上构成的盖密封装置10进行的盖密封方法的实施例1。另外，以下说明的盖密封方法相当于图25中说明的压电器件的制造方法ST2的改良。
图13是根据盖密封方法实施例1的流程图。
图中，首先，如图9至图12所述，在托盘状保持部60中设置多个封装件36。此时，如图11和图12所述，保持部60使其底部向外、即在图示情况下向上方地设置各个封装件36(ST21)。
接着，打开图4的盖密封装置10的室12的门12a，在台17上配置沿X及Y方向等间隔排列设置多个封装件36的保持部60，之后关闭门12a(ST22)。接着，图4的控制部29向真空排气部21a发出指示，经管路21将室12内的空气排出，边监视气体传感器19的输出信号，边将室12内变为规定的真空度(ST23)。接着，通过控制部29的指示，从氮气提供部21b，经管路21，向室12内导入氮气(ST24)。
接着，通过未图示的移动部，使灯单元11移动到作业初始位置。在该状态下，设置在保持部60中的所有封装件36配置在距灯单元11基本等距离的位置上，从该状态开始盖密封，最好通过控制部29接近室12内的保持部60，或由设置在里面附近的检测部16来进行温度监视。例如，控制部29在以后的工序中，一旦检测部16检测的温度超过预定的值，则使冷水从冷水提供部22a向室12内提供循环。
盖密封工序具体而言，通过由恒定电流控制装置28将来自交流电源的驱动电流变为恒定电压的驱动电流，通过控制部29施加到灯单元11的各灯23的驱动电路(未图示)。由此，灯单元11向图9的A1区域整体照射卤素灯发出的光束L3(ST25)。
图14是表示在ST25中进行的加热温度轮廓一例的曲线，在图中，FS监视应固定在加热封装件36上的盖体39的表面温度，FN监视盖体39表侧相邻位置的温度，FB监视盖体39里侧的温度。
另外，图15是局部放大表示通过图4的盖密封装置10来由从灯单元11照射的光束L3密封封装件36的盖体39的状态截面图。
在图14中，从卤素灯发出的光束L3的照射开始起，由HT1表示的第1加热时间开始为数十秒，但图15的盖体39的里面FB(图中为盖体39的上侧)温度已超过摄氏400度。从而，钎料33在使用融点比含铅的钎料高的钎料的情况下，也可充分熔化。例如，在使用无铅低融点玻璃(融点为摄氏430度)来作为钎料33的情况下，也可迅速达到充分熔化的温度。接着，作为第2加热时间HT2，通过继续加热10秒左右，可通过钎料33来确实接合盖体39与封装件36。
即，在图15的情况下，卤素灯发出的光束L3加热封装件36向上的底部36a和保持部60，该热经盖体39传递到钎料33。由此，通过熔化钎料33，可接合盖体39和封装件36。
接着，控制部29边通过检测单元16进行温度监视，边使冷水从冷水提供部22a向室12内提供循环，将室12内的温度下降到预定的温度(ST26)。
接着，打开图4的门12b(ST27)，从室12中向外取出保持部60(ST28)。由此结束盖密封工序。
从而，使用盖密封装置10，通过进行上述盖密封，在本实施例中，由于使用卤素灯的光束，所以与使用激光的情况相比，可在规定的宽范围内照射光束。因此，若与激光等细会聚的光束相比，可扩大有效加热范围，从封装件的底部侧同时加热多个封装件36，通过标志处理，可进行盖密封。另外，与使用具有利用电热线的加热部的传输带炉的情况等相比，上升到密封所需温度的时间快，缩短整体的加热时间，热难以对封装件内的结构产生坏影响。
另外，在固定盖体39的钎料中使用无铅的高融点钎料，也可在短时间内上升到熔化温度。
另外，在加热时，因为向室12内导入惰性气体、例如氮气，所以经氮气传递卤素灯的光束热，可熔化钎料，同时，可有效防止室12内的保持部60等器具氧化恶化。
并且，与利用激光的盖密封装置相比，在盖密封装置10中，在成为光源的灯单元11中利用卤素灯23，因此，不需激光发生装置等特别电源等设备，所以可利用家庭用交流电源来进行驱动。因此，可廉价构成盖密封装置10，同时，使用盖密封装置10的环境无约束，可简化设备，所以可不选择场所地进行盖密封工序。
图16是根据盖密封方法的实施例2的流程图。
图17是局部放大表示通过图4的盖密封装置10，由从灯单元11照射的光束L3来进行封装件36的盖体39密封的状态截面图。
在图16中，首先，如图9至图12所述，在托盘状保持部60中设置多个封装件36。该工序与实施例1的ST21相同(ST31)。
接着，如图17所示，配置掩模15，以完全覆盖配置在保持部60上的所有封装件36上(ST32)。此情况下的掩模15-1为掩模的第1形态，设为覆盖各封装件36的底部或底面36a的形状。即，掩模15-1对应于封装件36的配置具有遮蔽各封装件36、并露出保持部60地形成的通孔15b。
接着，ST33与图13的ST22、ST34与图13的ST23、ST35与图13的ST24为相同工序，所以省略重复记载。接着，ST36的工序与图13的ST25基本相同，但不同点在于如图17所述，使用掩模15-1。
从而，通过由掩模15-1覆盖各封装件36，可有效防止向封装件36自身照射卤素灯的光束L3，并通过加热未由掩模15-1遮蔽的保持部60，使保持部60的热传递到盖体39及其钎料33，可尽可能避免热对封装件36的损坏，可有效熔化钎料33。
接着，ST37与图13的ST26、ST38与图13的ST27是相同的工序，在本实施例中，由于从保持部60上去除掩模15-1(ST39)，所以从室12向外取出保持部60(ST40)。由此，结束盖密封工序。
如上所述，在实施例2的情况下也可发挥与根据实施例1的盖密封方法一样的作用效果。
图18和图19是表示针对图9的保持部60，通过根据实施例3和4的盖密封方法来设置封装件36的状态图，分别是对应于图11和图12的部分表示的图。
另外，图20是根据盖密封方法的实施例3的流程图，图21是局部放大表示通过图4的盖密封装置10，从灯单元11照射的光束L3密封封装件36的盖体39的状态截面图。
在图18和图19中，在保持部60中盖体39侧向上保持各封装件36。即，在本实施例的盖密封方法中，与上述实施例1和2不同，变为在保持部60上设置封装件36的方向上下相反的形态。
在图20中，首先，如图18和图19所示，在托盘状保持部60上设置多个封装件36(ST51)。
接着，利用图21所示保持部60的通孔66，通过真空吸附部(未图示)进行真空吸引，经封装件36和封装件36的通孔37，吸附盖体39，使之保持在保持部60上(ST52)。
接着，ST53与图13的ST22、ST54与图13的ST23、ST55与图13的ST24为相同工序，所以省略重复记载。接着，ST56的工序与图13的ST25基本相同，但不同点在于如图21所述，卤素灯的光束L3照射到封装件36的盖体39侧。
此时，卤素灯的光束L3的热主要从盖体39传递到钎料33。由此，钎料33熔化，与其它实施例的情况相同，封装件36与盖体39接合。
接着，ST57与图13的ST26、ST58与图13的ST27是相同的工序，在本实施例中，因为解除在ST52中进行的封装件36的真空吸附(ST59)，所以从室12向外取出保持部60(ST60)。从而结束盖密封工序。
如上所述，在实施例3的情况下也可发挥与根据实施例1的盖密封方法一样的作用效果。
图22是根据盖密封方法的实施例4的流程图，图23是局部放大表示通过图4的盖密封装置10，从灯单元11照射的光束L3密封封装件36的盖体39的状态截面图。
在本实施例中，如图23所示，与实施例3的不同之处在于使用掩模15-2。
即，在图22中，首先如图18及图19所示，在托盘状保持部60中设置多个封装件36(ST71)。
接着，利用图23所示保持部60的通孔66，通过真空吸附部(未图示)进行真空吸引，经封装件36和封装件36的通孔37，吸附盖体39，使之保持在保持部60上(ST72)。
接着，如图23所示，配置掩模15，以完全覆盖配置在保持部60上的所有封装件36的盖体(ST73)。此情况下的掩模15-2为掩模的第2形态，为覆盖各封装件36的盖体39中至少密封区域以外的部分的形状。在本实施例中，为覆盖盖体39基本整体的形态。即，掩模15-2对应于封装件36的配置具有遮蔽各封装件36的盖体39、并露出保持部60地形成的通孔15c。
接着，ST74、ST75、ST76与图13中说明的ST22、ST23、ST24相同。另外，ST77及ST76虽与图13中说明的ST25、ST26相同，但尤其是在如图23所示照射ST77中卤素灯的光束L3时，通过由掩模覆盖各封装件36的盖体39，可通过掩模15-2来有效防止卤素灯的光束L3照射到盖体39上，并通过加热未由掩模15-2遮蔽的保持部60，使保持部60的热传递到钎料33，可尽可能避免热对封装件36的损坏，可有效熔化钎料33。
接着，ST78与图13的ST26、ST79与图13的ST27是相同的工序，在本实施例中，由于从保持部60上去除掩模15-2(ST80)，所以解除ST72中进行的封装件36的真空吸附(ST81)，最后，从室12向外取出保持部60(ST82)。由此，结束盖密封工序。
如上所述，在实施例4的情况下也可发挥与根据实施例1的盖密封方法一样的作用效果。
图24是就根据实施例5的压电器件的制造方法说明特征工序用的流程图。
在该图中，对与实施例1相同的结构标以共同的符号，省略重复说明，主要说明不同点。
根据实施例5的压电器件的制造方法首先与现有的压电器件的制造方法一样，在事先形成于封装件内部的电极部上，用导电性粘接剂来固定压电振荡片(参照图28的ST1)。
接着，如图24所示，使用钎料将盖体密封在封装件中(盖密封)。即，如实施例1的图13中说明的那样，打开盖密封装置10的室12的门12a，将设置封装件36的保持部60配置在台17上(ST21)，关闭门12a(ST22)。这里，如已说明的那样，在设置在保持部60中的封装件36的开放上端配置钎料33(参照图11等)，但在钎料33中使用具备氧原子与金属原子的化合物的钎料。在本实施例5中，钎料33由母玻璃和填充剂构成，母玻璃如图25所示，为由具有P5+晶格(网状)形成离子的P(磷)和O(氧原子)来形成玻璃晶格结构的磷酸类玻璃。
接着，不进行实施例1中说明的在盖密封装置10的室12内进行真空排气的工序(图13的ST23)和导入氮气的工序(图13的ST24)，照射卤素灯发出的光束L3(ST25)。因此，在大气环境下照射卤素灯发出的光束L3。
接着，ST26、ST27及ST28是与图13相同的工序，省略重复记载。
接着，如图24所示，进行孔密封工序。即，如作为进行孔密封时的说明图的图26所示，结束盖密封工序，在设置保持部60的封装件36的通孔37中配置例如银焊料、Au/Sn、Au/Ge等熔化前的密封材料38a(ST90)。另外，配置掩模90，以从封装件36上仅向熔化前的密封材料38a照射后述的卤素灯的光束，打开进行孔密封工序的室盖(未图示)(ST91)，将保持部60配置在室内(SY92)，关闭室盖(ST93)。接着，通过用与例如实施例1中说明的真空泵等一样的方案来在室内进行真空排气(未图示)，也利用通孔37来真空排气封装件36的内部空间S内(ST94)。接着，如图26所示，对于真空环境下的室内(未图示)，仅向配置在卤素灯36的通孔37中的熔化前密封材料38a照射卤素灯发出的光束L5，进行熔化(ST95)。另外，作为熔化密封材料38a的方法，也可照射激光来熔化密封材料38a。接着，冷却熔化密封材料38a时的热(ST96)，打开室盖(未图示)(ST97)，取出保持部60(ST98)，完成孔密封工序。
接着，与现有的压电器件的制造方法一样，使激光从外部透过盖体，照射到室内的压电振荡片的电极上，通过蒸发部分电极，进行质量削减方式的频率调整，进行振荡频率的匹配(参照图28的ST5)，进行必要的检查，完成压电器件。
本实施例5如上构成，因此，在盖密封工序中，在照射卤素灯发出的光束L3来熔化钎料33时，即使存在作为恶化钎料33润湿性原因的氧的缺失，也可由大气环境中的氧来补偿该缺失。从而，钎料33与在氮气环境中熔化相比，流动性好，提高钎料33的润湿性，提高封装件36与盖体39的接合强度，另外，还可将钎料33的熔化温度抑制得低。在本实施例5的情况下，可将钎料33的熔化温度抑制得比实施例1低摄氏20度左右。
并且，即使在大气环境中熔化钎料33，因为在孔密封工序中利用通孔37来从内部空间S中排气熔化钎料33时产生的有害气体等，所以可得到高性能的压电器件。
另外，即使在大气环境下照射卤素灯的光束L3，由于卤素灯的灯丝等容纳在灯泡内，所以可防止灯丝氧化。另外，卤素灯的光束L3因为直接加热封装件36等，所以与以前相比可降低封装件36等以外的温度，还可有效防止室12内的氧化。
另外，在向通孔37中填充密封材料38进行孔密封时，在使用向熔化前的密封材料38a照射卤素灯发出的光束L5的方案的情况下，因为不需要激光发生装置等特别电源等设备，所以可节能且廉价地进行孔密封。
另外，在本实施例5中，虽在盖密封工序之后进行孔密封工序，但也可在盖密封工序后孔密封工序前，进行与以前一样的退火处理(参照图28的ST3)。
图27是表示作为利用根据本发明上述实施例的压电器件的电子设备一例的数字式便携电话装置示意结构的图。
图中，具备接收发送者声音的麦克风308和将接收内容变为声音输出的扬声器309，并且，还具备作为连接于收发信信号的调制解调部上的控制部的由集成电器等构成的控制器301。
控制器301除收发信信号的调制解调外，控制由作为图像显示部的LCD或信息输入用操作键等构成的信息输入输出部302或由RAM、ROM等构成的信息存储部303。因此，将压电器件30装配在控制器301上，通过内置于控制器301中的规定分频电路(未图示)等将输出频率用作适合于控制内容的时钟信号。装配在控制器301上的压电器件30除了压电器件30单体外，也可以是组合压电器件30和规定分频电路等的振荡器。
控制器301还与温度补偿石英振荡器(TCXO)305相连，温度补偿石英振荡器305连接于发送部307和接收部306。从而，即使来自控制器301的基本时钟在环境温度变化的情况下变化，也可由温度补偿石英振荡器305来进行修正后提供给发送部307和接收部306。
从而，在具有控制部的便携电话装置300等电子设备中，通过利用根据上述实施例的压电器件，在制造工序中，使用精密密封盖的压电器件，可生成正确的时钟信号。
本发明不限于上述实施例，各实施例的各结构可适当组合、省略这些实施例，也可与未图示的其它结构组合。
在上述实施例中，说明了将压电器件适用于压电振子的实例，但本发明不限于此，可适用于压电振荡器等将压电振荡片容纳在封装件内的所有压电器件。
权利要求
1.一种压电器件的盖密封方法，就盖体固定在支持固定压电振荡片的一部分的封装件上的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件上，排列多个上述封装件，使其底部一侧面向卤素灯，向上述多个封装件的底部照射卤素灯发出的光束，利用其热量来熔化配置在上述封装件与上述盖体间的钎料。
2.根据权利要求1所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于在照射上述卤素灯发出的光束之前，在保持部上配置上述封装件，使上述封装件的底部面向外部。
3.根据权利要求1或2所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于将由玻璃材料形成的盖体用作上述盖体，并将低融点玻璃用作上述钎料。
4.根据权利要求1-3之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于上述卤素灯通过从灯单元基本平行地照射光束，向包含上述多个封装件的全部区域同时照射光束。
5.根据权利要求2-4之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于配置掩模，仅覆盖上述多个各封装件部分，以露出上述保持部的一部分，之后，通过上述卤素灯来照射光束。
6.根据权利要求1-5之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于上述多个封装件容纳在气密结构的室内，当在室内进行真空排气后，导入惰性气体，通过上述卤素灯来照射光束。
7.根据权利要求1-5之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于将具备氧原子与金属原子的化合物的钎料用作上述钎料，并且，在大气环境中照射卤素灯发出的光束，熔化该钎料。
8.一种压电器件的制造方法，在具有连通容纳压电振荡片的内部空间与外部的通孔的封装件中，固定盖体，排列多个上述封装件，使其底部一侧面向卤素灯，在大气环境中，向上述多个封装件的底部照射卤素灯发出的光束，利用其热量来熔化配置在上述封装件与上述盖体间的、具备氧原子与金属原子的化合物的钎料，将上述盖体密封在上述封装件上，之后，利用上述封装件的上述通孔，当在上述内部空间内进行真空排气之后，通过在真空环境中向上述通孔中填充密封材料而密封孔。
9.根据权利要求8所述的压电器件的制造方法，其特征在于在上述通孔的孔密封工序中，在上述通孔中配置熔化前的上述密封材料，由照射卤素灯发出的光束的热量来熔化该熔化前的上述密封材料而密封孔。
10.一种压电器件的盖密封方法，就盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件上的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件上，在将盖体配置在上述封装件上的状态下，使钎料介于封装件与盖体之间，排列多个盖体，使盖体一侧面向卤素灯，向上述多个封装件的盖体侧照射卤素灯发出的光束，加热上述盖体，通过其热量来熔化上述钎料。
11.根据权利要求10所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于在照射上述卤素灯发出的光束之前，在保持部上配置上述封装件，使上述封装件的盖体侧面向外部。
12.根据权利要求10或11所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于将由玻璃材料形成的盖体用作上述盖体，并将低融点玻璃用作上述钎料。
13.根据权利要求10-12之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于上述卤素灯通过从灯单元基本平行地照射光束，向包含上述多个封装件的全部区域同时照射光束。
14.根据权利要求11-13之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于配置掩模，覆盖比上述多个各封装件的至少上述盖体的密封区域更靠内侧，以露出上述保持部的一部分，之后，通过上述卤素灯来照射光束。
15.根据权利要求10-14之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于上述多个封装件容纳在气密结构的室内，在真空排气室内后，导入惰性气体，通过上述卤素灯来照射光束。
16.根据权利要求10-14之一所述的压电器件的盖密封方法，其特征在于将具备氧原子与金属原子的化合物的钎料用作上述钎料，并且，在大气环境中照射卤素灯发出的光束，熔化该钎料。
17.一种压电器件的制造方法，在具有连通容纳压电振荡片的内部空间与外部的通孔的封装件上，固定盖体，在将盖体配置在上述封装件上的状态下，使具备氧原子与金属原子化合物的钎料介于封装件与盖体之间，排列多个盖体，使盖体一侧面向卤素灯，在大气环境下，向上述多个封装件的盖体侧照射卤素灯发出的光束，加热上述盖体，通过其热量来熔化上述钎料，从而将上述盖体密封在上述封装件上，之后，利用上述封装件的上述通孔，在真空排气上述内部空间内之后，通过在真空环境中向上述通孔中填充密封材料而密封孔。
18.根据权利要求17所述的压电器件的制造方法，其特征在于在上述通孔的孔密封工序中，在上述通孔中配置熔化前的上述密封材料，由照射卤素灯发出的光束的热量来熔化该熔化前的上述密封材料而密封孔。
19.一种压电器件的盖密封装置，就盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件上的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件上，其特征在于具备保持部，排列保持上述多个封装件，使其底部一侧或盖体一侧面向灯侧，掩模，配置在上述多个封装件的外侧，至少使保持上述多个封装件的保持部露出，和灯单元，从上述掩模之上照射卤素灯发出的光束。
20.根据权利要求19所述的压电器件的盖密封装置，其特征在于具备室，用于气密容纳上述多个封装件，在室的内侧容纳上述灯单元。
21.根据权利要求19所述的压电器件的盖密封装置，其特征在于具备室，用于气密容纳上述多个封装件，在室的外侧配置上述灯单元，在上述室中形成使来自灯单元的光束透过的透光性隔壁。
22.根据权利要求19-21之一所述的压电器件的盖密封装置，其特征在于上述灯单元构成为向上述多个封装件的全部配置区域同时照射光束。
23.根据权利要求19-22之一所述的压电器件的盖密封装置，其特征在于上述室内具备冷却部。
24.一种压电器件，将盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件上，通过由卤素灯发出的光束的热量，熔化配置在上述封装件与上述盖体之间的钎料而进行密封。
25.根据权利要求24所述的压电器件，其特征在于在上述封装件的底部形成通孔，通过向该通孔中填充密封材料而密封孔。
26.根据权利要求25所述的压电器件，其特征在于形成于封装件中的上述通孔具有具备规定内径的内侧第1通孔，和第2通孔，该第2通孔与第1通孔连续设置，并且，具备比上述第1通孔大的内径，且开口向外侧。
27.根据权利要求26所述的压电器件，其特征在于上述第1通孔与上述第2通孔经阶梯部连续，在上述阶梯部和上述第1通孔的内面，设置与上述密封材料的润湿性好的金属被膜。
28.一种便携电话装置，利用压电器件，该压电器件将盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件上，由压电器件取得控制用时钟信号，该压电器件利用由卤素灯发出的光束的热量，熔化配置在上述封装件与上述盖体之间的钎料，进行密封。
29.一种电子设备，利用压电器件，该压电器件将盖体固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件上，由压电器件取得控制用时钟信号，该压电器件利用由卤素灯发出的光束的热量，熔化配置在上述封装件与上述盖体之间的钎料，进行密封。
全文摘要
就压电器件的封装件盖密封而言，提供一种可迅速且确实进行多个或多数封装件的盖密封的压电器件的盖密封方法。一种盖密封方法，就盖体(39)固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件(36)中的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件中，其中，排列多个上述封装件，使其底部一侧面向卤素灯，向上述多个封装件(36)的底部照射卤素灯发出的光束L3，通过其热量来熔化配置在上述封装件与上述盖体间的钎料(33)。
文档编号H02N2/00GK1447456SQ0312268
公开日2003年10月8日 申请日期2003年3月24日 优先权日2002年3月25日
发明者川内修, 樱井贤治, 村田健一郎 申请人:精工爱普生株式会社
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