晶振固定座的制作方法

xiaoxiao2020-9-10  2

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晶振固定座的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于晶振安装【技术领域】,尤其涉及晶振固定座,包括一本体,所述本体与外部电路板固定电连接,所述本体具有用于安装晶振的封装外壳的开口腔,所述封装外壳卡设于所述开口腔内,并与所述电路板形成电性接地,本体与外部电路板固定电连接,保证连接紧固,本体具有一开口腔,施加一定的外力即可将封装外壳卡设于开口腔内,安装方便,封装外壳通过晶振固定座与电路板形成电连接,实现封装外壳的可靠接地,保证晶振的正常使用。
【专利说明】晶振固定座
【技术领域】
[0001]本实用新型属于晶振安装【技术领域】,尤其涉及晶振固定座。
【背景技术】
[0002]晶振,全称为晶体谐振器,是一种机电器件,包括一晶片,在晶片的两个对应面上涂覆银层作为电极,在每个电极上各焊接一根引线连接至晶振的管脚上,再加上封装外壳就构成了晶振,其产品一般采用金属外壳封装,也可以采用玻璃、陶瓷或塑料封装。
[0003]在安装晶振时,首先将晶振的管脚插入电路板上对应的焊孔内,再将晶振的封装外壳倾倒固定在电路板上,目前,固定封装外壳的方式主要有捆线式、打胶式、焊接等,采用导线箍或胶合方式固定封装外壳时,主要存在操作不方便,封装外壳与电路板连接容易发生松动,导致封装外壳接地不良等问题,而采用焊接方式固定封装外壳时,虽然封装外壳与电路板连接牢固,接地可靠,但是会对封装外壳造成热损伤,如何实现封装外壳接地可靠,且不会损伤封装外壳,成为相关技术人员需要解决的问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供晶振固定座,旨在解决现有技术不能实现封装外壳的接地可靠且不会对封装外壳造成损伤的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型提供晶振固定座的技术方案是:包括一本体,所述本体与外部电路板固定电连接,所述本体具有用于安装晶振的封装外壳的开口腔,所述封装外壳卡设于所述开口腔内,并与所述电路板形成电性接地。
[0006]具体地,所述开口腔由底板、相对设置的第一夹臂与第二夹臂围成,所述底板焊接于所述电路板上形成固定电连接,所述第一夹臂与所述第二夹臂的底端分别与所述底板连接,所述第一夹臂的顶端与所述第二夹臂的顶端向外弯折,形成一开口端。
[0007]进一步地,所述第一夹臂与所述第二夹臂均具有弧形段,所述弧形段的内壁抵接于所述封装外壳的外周。
[0008]优选地,所述底板的横向截面为矩形,所述第一夹臂与所述第二夹臂分别设于所述底板的两侧端。
[0009]优选地,所述底板的横向截面为凸字形。
[0010]进一步地,所述第一夹臂与所述第二夹臂分设于所述凸字形突出部的两侧端。
[0011]优选地,所述本体一体成型。
[0012]本实用新型提供的晶振固定座的有益效果在于:本体与外部电路板固定电连接,保证连接紧固,本体具有一开口腔,施加一定的外力即可将晶振的封装外壳卡设于开口腔内,安装方便,保护封装外壳免受外力或热源造成的损伤,封装外壳通过晶振固定座与电路板形成电连接,实现封装外壳的可靠接地,保证晶振的正常使用,有效地解决了现有技术,不能同时实现封装外壳接地良好且在安装过程中,封装外壳不会受到损伤的问题,第一夹臂与第二夹臂的顶端向外弯折,形成开口端,在安装封装外壳时,技术人员很方便地将第一夹臂与第二夹臂撑开,将封装外壳卡合于开口腔内,操作方便,且不会损伤封装外壳。
【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1为本实用新型实施例一提供的晶振固定座的立体示意图;
[0014]图2为图1的主视图;
[0015]图3为本实用新型实施例二提供的晶振固定座立体示意图;
[0016]图4为图3的主视图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0018]实施例一
[0019]参见图1与图2,本实用新型提供的晶振固定座,包括一本体1,本体I与外部电路板固定电连接,本体I可以通过焊接或螺钉连接等固定方式,固设于外部电路板上,保证连接紧固,晶振固定座在使用过程中,不会发生松动,本体I具有用于安装晶振的封装外壳的开口腔10,封装外壳卡设于开口腔10内,在使用晶振固定座时,先将晶振固定座的本体I固定于电路板上,晶振插装在电路板对应的焊孔内,手动将封装外壳倾倒置于开口腔10内,完成封装外壳的安装后,再把晶振的管脚焊接于电路板上,即完成晶振的全部安装,采用开口腔10固定封装外壳,只需使用较小的外力即可将封装外壳固定于开口腔10内,消除外力或高温热源对封装外壳的损伤,封装外壳通过晶振固定座与电路板形成电性接地,由于晶振固定座的本体I与电路板固定电连接,因此,封装外壳与电路板的接地可靠,解决了现有技术不能同时实现封装外壳接地可靠且在安装过程中封装外壳容易损伤的问题。
[0020]请参见图2,开口腔10由底板11、第一夹臂12与第二夹臂13围成,其中,第一夹臂12与第二夹臂13相对设置,当第一夹臂12与第二夹臂13受到外力时将产生弹性恢复力,第一夹臂12与第二夹臂13的底端分别与底板11连接,第一夹臂12的顶端与第二夹臂13的顶端向外弯折,形成一开口端101,即第一夹臂12与第二夹臂13可相对开合,当需要将封装外壳安装于开口腔10内,工作人员手动撑开开口端101,将晶振倾倒,封装外壳置于开口腔10内,即完成安装,安装方便,提高安装效率,当安装完成后,第一夹臂12与第二夹臂13产生的弹性回复力,将封装外壳牢固地夹设于开口腔10内,保证晶振在工作过程中,封装外壳不会因振动产生损伤,底板11焊接于电路板上形成固定电连接,固设于开口腔10内的封装外壳的外周可与底板11抵接,因此封装外壳通过底板11与电路板形成可靠的电连接。
[0021]请参见图2,为本实用新型提供一优选实施方式,在本实施例中,采用圆柱体形晶振,晶振的封装外壳沿径向的截面为圆形,第一夹臂12与第二夹臂13均具有弧形段,形成的开口腔10与封装外壳的外形相适配,更进一步确保,安装在晶振固定座内的晶振被紧紧地固定,不会松动的现象,且第一夹臂12与第二夹臂13的弧形段内壁抵接于封装外壳的外周,封装外壳与外部电路形成可靠地电连接。
[0022]请参见图1,底板11的横向截面为凸字形,第一夹臂12与第二夹臂13分设于凸字形突出部14的两侧端,焊接时,只需将底板11焊接于电路板上,操作更加简单,且减小底板11的尺寸,节省晶振固定座的制作成本。
[0023]底板11为金属板,第一夹臂12与第二夹臂13采用金属片制成,封装外壳置于开口腔10内,其外周与底板11、第一夹臂12、第二夹臂13的表面抵接,而底板11与电路板形成稳定的电连接,封装外壳通过本体I与电路板形成可靠地电连接,根据封装外壳的形状,将金属片冲压成第一夹臂12与第二夹臂13,成型后的第一夹臂12与第二夹臂13可夹紧封装外壳,使其不会出现松动,保证晶振的正常使用,此外,底板11、第一夹臂12与第二夹臂13均具有良好的导电性能,保证封装外壳与电路板之间的电连接可靠。
[0024]底板11、第一夹臂12与第二夹臂13的结构简单,成型方便,本体I采用一体成型技术生成,底板11与第一夹臂12,底板11与第二夹臂13之间连接牢固,不易失效。
[0025]实施例二
[0026]请参见图3与图4,为本实用新型提供又一【具体实施方式】,本实施例未介绍的技术内容可与前面各实施例中的相关内容相同,本实施例提供的晶振固定座包括本体la,本体Ia具有一开口腔10a,开口腔IOa由底板Ila,第一夹臂12a,第二夹臂13a围成,底板IIa的横向截面为矩形,第一夹臂12a与第二夹臂13a分别设于底板Ila的两侧端,可置于底板Ila的中部,使用贴片机或手动将晶振固定座放置在电路板对应的焊盘上,可采用回流焊等焊接工艺将底板Ila固定在电路板上,焊接时,需要将底板Ila的两端分别焊接,形成固定焊点,保证底板Ila与电路板形成固定连接。
[0027]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.晶振固定座,其特征在于:包括一本体,所述本体与外部电路板固定电连接,所述本体具有用于安装晶振的封装外壳的开口腔,所述封装外壳卡设于所述开口腔内,并与所述电路板形成电性接地。
2.如权利要求1所述的晶振固定座,其特征在于:所述开口腔由底板、相对设置的第一夹臂与第二夹臂围成,所述底板焊接于所述电路板上形成固定电连接,所述第一夹臂与所述第二夹臂的底端分别与所述底板连接,所述第一夹臂的顶端与所述第二夹臂的顶端向外弯折,形成一开口端。
3.如权利要求2所述的晶振固定座,其特征在于:所述第一夹臂与所述第二夹臂均具有弧形段,所述弧形段的内壁抵接于所述封装外壳的外周。
4.如权利要求3所述的晶振固定座,其特征在于:所述底板的横向截面为矩形,所述第一夹臂与所述第二夹臂分别设于所述底板的两侧端。
5.如权利要求3所述的晶振固定座,其特征在于:所述底板的横向截面为凸字形。
6.如权利要求5所述的晶振固定座,其特征在于:所述第一夹臂与所述第二夹臂分设于所述凸字形突出部的两侧端。
7.如权利要求1至6中任一项所述的晶振固定座,其特征在于:所述本体一体成型。
【文档编号】H03H9/05GK203445848SQ201320571186
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年9月13日 优先权日:2013年9月13日
【发明者】谢剑军 申请人:谢剑军

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