表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器的制造方法
表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器的制造方法
【专利摘要】本实用新型属于晶体谐振器类，具体是一种表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器，其特征在于：石英晶体谐振器内置两只负载电容，两只内置负载电容设计在一个电容基片上，并采用点胶把电容基片固定在石英晶体谐振器底部基座上，在电容基片上方安装石英晶片，外用金属盖封装，使电容基片与石英晶片形成有效的回路。本实用新型把石英晶体谐振器实际使用中需要的两个与其匹配的负载电容，通过巧妙的设计，内置于石英晶体谐振器内部，减少了线路的安装空间；可以使石英晶体谐振器根据每只晶体的负载电容进行频率调整，减小因为负载电容差异造成的对线路工作频率的影响，使工作频率更加稳定，不同线路板之间的特性差异更小，从而更加有利于电子产品小型化的设计。
【专利说明】表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器，属于晶体谐振器类。
【背景技术】
[0002]随着电子信息产业的发展，电子产品不断向小型化方向快速发展，为之配套的元器件也随之向小型化方向发展。对石英晶体谐振器的频率精度及稳定性的要求越来越严格，由于普通石英晶体元件在使用上，一般都是与两只瓷片电容进行匹配使用，在线路板上安装时需要安装三个插件(两个负载电容，一个石英晶体谐振器)，占用了线路板上较大空间；而负载电容的大小偏差直接影响到与之石英晶体谐振器的电路频率。因此配套使用时无论石英晶体谐振器的偏差以及电容的偏差，都严重影响着工作电路的频率精度。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种将匹配的负载电容通过巧妙的设计，内置于石英晶体谐振器中，从而减少线路的安装空间，减小因为负载电容差异造成对线路工作频率的影响，工作频率更加稳定的表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器。
[0004]本实用新型的技术方案如下:
[0005]本实用新型一种表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器，其特征在于:石英晶体谐振器内置两只负载电容，两只内置负载电容设计在一个电容基片上，并采用点胶把电容基片固定在石英晶体谐振器底部基座上，在电容基片上方安装石英晶片，外用金属盖封装，使电容基片与石英晶片形成有效的回路。
[0006]本实用新型石英晶体谐振器内部有五个连接端子，其中两个为内置负载电容的连接端，一个为两只内置负载电容公共端，公共端与石英晶体谐振器的两只脚相连接，另两个连接端子连接石英晶片电极，石英晶片电极与石英晶体谐振器的另外两脚相连接。
[0007]本实用新型的优点是把石英晶体谐振器实际使用中需要的两个与其匹配的负载电容，通过巧妙的设计，内置于石英晶体谐振器内部，减少了线路的安装空间；使用内置负载电容，可以使石英晶体谐振器根据每只负载电容进行频率调整，减小因为负载电容差异造成的对线路工作频率的影响，使工作频率更加稳定，不同线路板之间的特性差异更小，由原来负载影响造成频率偏差5PPM缩小为由于负载影响造成频率偏差小于1PPM,从而更加有利于电子产品小型化的设计，并且使整机厂安装时减少了两个电容元件的安装，大大提高了插件安装效率，并更加有力于线路小型化设计，直接降低了生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构示意图。
[0009]图2为图1的A-A剖面图。[0010]图3为本实用新型未安装石英晶片状态下的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0012]如图1、2、3所示，一种表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器，其特征在于:两只内置负载电容设计在一个电容基片5上，并采用点胶3把电容基片5固定在石英晶体谐振器底部基座2上，在电容基片上方安装石英晶片4，使电容基片5与石英晶片4形成有效的回路，外用金属盖I封装。
[0013]本实用新型是在特制的电容基片5上，通过溅渡的方式把银溅渡到电容基片表面，形成两个特定的电极，从而得到两个符合工艺要求的电容值的两个内置电容。石英晶体谐振器内部有五个连接端子，其中两个为负载电容的连接端，一个为两只内置电容公共端，公共端与石英晶体谐振器的两只脚相连接，另两个连接端子连接石英晶片电极，石英晶片电极与石英晶体谐振器的另两脚相连接。
[0014]本实用新型石英晶体谐振器用金属盖封装，通过封焊工艺使内部石英晶片与外部隔离，形成表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器产品。
【权利要求】
1.一种表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器，其特征在于:石英晶体谐振器内置两只负载电容，两只内置负载电容设计在一个电容基片上，并采用点胶把电容基片固定在石英晶体谐振器底部基座上，在电容基片上方安装石英晶片，外用金属盖封装，使电容基片与石英晶片形成有效的回路。
2.根据权利要求1所述的表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器，其特征在于:石英晶体谐振器内部有五个连接端子，其中两个为内置负载电容的连接端，一个为两个内置负载电容公共端，公共端与石英晶体谐振器的两只脚相连接，另两个连接端子连接石英晶片电极，石英晶片电极与石英晶体谐振器的另外两脚相连接。
【文档编号】H03H9/19GK203522668SQ201320603020
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】林土全, 潘春琴, 李庆跃, 吴宗泽, 郭雄伟, 骆红莉, 李雄伟, 辜批林, 姚栋力, 沈丹, 廖其飞 申请人:浙江东晶电子股份有限公司
【专利摘要】本实用新型属于晶体谐振器类，具体是一种表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器，其特征在于：石英晶体谐振器内置两只负载电容，两只内置负载电容设计在一个电容基片上，并采用点胶把电容基片固定在石英晶体谐振器底部基座上，在电容基片上方安装石英晶片，外用金属盖封装，使电容基片与石英晶片形成有效的回路。本实用新型把石英晶体谐振器实际使用中需要的两个与其匹配的负载电容，通过巧妙的设计，内置于石英晶体谐振器内部，减少了线路的安装空间；可以使石英晶体谐振器根据每只晶体的负载电容进行频率调整，减小因为负载电容差异造成的对线路工作频率的影响，使工作频率更加稳定，不同线路板之间的特性差异更小，从而更加有利于电子产品小型化的设计。
【专利说明】表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器，属于晶体谐振器类。
【背景技术】
[0002]随着电子信息产业的发展，电子产品不断向小型化方向快速发展，为之配套的元器件也随之向小型化方向发展。对石英晶体谐振器的频率精度及稳定性的要求越来越严格，由于普通石英晶体元件在使用上，一般都是与两只瓷片电容进行匹配使用，在线路板上安装时需要安装三个插件(两个负载电容，一个石英晶体谐振器)，占用了线路板上较大空间；而负载电容的大小偏差直接影响到与之石英晶体谐振器的电路频率。因此配套使用时无论石英晶体谐振器的偏差以及电容的偏差，都严重影响着工作电路的频率精度。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种将匹配的负载电容通过巧妙的设计，内置于石英晶体谐振器中，从而减少线路的安装空间，减小因为负载电容差异造成对线路工作频率的影响，工作频率更加稳定的表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器。
[0004]本实用新型的技术方案如下:
[0005]本实用新型一种表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器，其特征在于:石英晶体谐振器内置两只负载电容，两只内置负载电容设计在一个电容基片上，并采用点胶把电容基片固定在石英晶体谐振器底部基座上，在电容基片上方安装石英晶片，外用金属盖封装，使电容基片与石英晶片形成有效的回路。
[0006]本实用新型石英晶体谐振器内部有五个连接端子，其中两个为内置负载电容的连接端，一个为两只内置负载电容公共端，公共端与石英晶体谐振器的两只脚相连接，另两个连接端子连接石英晶片电极，石英晶片电极与石英晶体谐振器的另外两脚相连接。
[0007]本实用新型的优点是把石英晶体谐振器实际使用中需要的两个与其匹配的负载电容，通过巧妙的设计，内置于石英晶体谐振器内部，减少了线路的安装空间；使用内置负载电容，可以使石英晶体谐振器根据每只负载电容进行频率调整，减小因为负载电容差异造成的对线路工作频率的影响，使工作频率更加稳定，不同线路板之间的特性差异更小，由原来负载影响造成频率偏差5PPM缩小为由于负载影响造成频率偏差小于1PPM,从而更加有利于电子产品小型化的设计，并且使整机厂安装时减少了两个电容元件的安装，大大提高了插件安装效率，并更加有力于线路小型化设计，直接降低了生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构示意图。
[0009]图2为图1的A-A剖面图。[0010]图3为本实用新型未安装石英晶片状态下的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0012]如图1、2、3所示，一种表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器，其特征在于:两只内置负载电容设计在一个电容基片5上，并采用点胶3把电容基片5固定在石英晶体谐振器底部基座2上，在电容基片上方安装石英晶片4，使电容基片5与石英晶片4形成有效的回路，外用金属盖I封装。
[0013]本实用新型是在特制的电容基片5上，通过溅渡的方式把银溅渡到电容基片表面，形成两个特定的电极，从而得到两个符合工艺要求的电容值的两个内置电容。石英晶体谐振器内部有五个连接端子，其中两个为负载电容的连接端，一个为两只内置电容公共端，公共端与石英晶体谐振器的两只脚相连接，另两个连接端子连接石英晶片电极，石英晶片电极与石英晶体谐振器的另两脚相连接。
[0014]本实用新型石英晶体谐振器用金属盖封装，通过封焊工艺使内部石英晶片与外部隔离，形成表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器产品。
【权利要求】
1.一种表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器，其特征在于:石英晶体谐振器内置两只负载电容，两只内置负载电容设计在一个电容基片上，并采用点胶把电容基片固定在石英晶体谐振器底部基座上，在电容基片上方安装石英晶片，外用金属盖封装，使电容基片与石英晶片形成有效的回路。
2.根据权利要求1所述的表面贴装型内置负载电容的石英晶体谐振器，其特征在于:石英晶体谐振器内部有五个连接端子，其中两个为内置负载电容的连接端，一个为两个内置负载电容公共端，公共端与石英晶体谐振器的两只脚相连接，另两个连接端子连接石英晶片电极，石英晶片电极与石英晶体谐振器的另外两脚相连接。
【文档编号】H03H9/19GK203522668SQ201320603020
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】林土全, 潘春琴, 李庆跃, 吴宗泽, 郭雄伟, 骆红莉, 李雄伟, 辜批林, 姚栋力, 沈丹, 廖其飞 申请人:浙江东晶电子股份有限公司
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