一种晶体封装装置制造方法

xiaoxiao2020-9-10  2

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一种晶体封装装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种晶体封装装置,包括晶体和封装体,所述晶体内置于封装体,所述封装体为四边形的密封腔,且密封腔的四个角上都设有缺口,封装体外部是通过树脂制成,封装体上设有支架和顶针孔,所述支架上设有与所述缺口相对应的凹槽,所述支架通过卡接的方式与封装体连接。本实用新型通过设置封装体为是一个四边形的密封腔,是一体成形,可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏;通过在封装体上设置支架可更好的使封装体固定;通过在封装体上还设置了顶针孔,可用来对内部晶体进行一个调整限位;并且所述支架是通过锌白铜制成的,耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好,易切削,可更好的提高生产效率。
【专利说明】—种晶体封装装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及封装【技术领域】,特别涉及一种晶体封装结构。
【背景技术】
[0002]一般石英晶体频率控制元器件中的晶体中的晶片都是比较脆弱的,因此需要在外面进行一定的封装才能确保在使用时不易收到外力的污染和破坏。但是现有的晶体封装装置中封装体的材料基本上都是用铜合金制成,不易切削且加工成形慢,导致生产效率低下。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对现有技术的不足,提供一种密封效果好且生产效率高的晶体封装装置,其技术方案如下:
[0004]一种晶体封装装置,包括晶体和封装体,所述晶体置于封装体的外壳内,所述封装体为四边形的密封腔,且密封腔的四个角上都设有缺口,所述外壳是通过树脂制成,封装体上设有支架和顶针孔,所述支架上设有与所述缺口相对应的凹槽,所述支架通过卡接的方式与封装体连接。
[0005]上述的一种晶体封装装置中,所述支架是由锌白铜制成。
[0006]上述的一种晶体封装装置中,所述支架分为第一部分支架、第二部分支架和第三部分支架,第一部分支架和第二部分支架位于封装体的同一边,第三部分支架位于第一、二部分支架轴对称方向,第三部分支架包括第一端部、第二端部和过渡端,过渡端位于第一端部和第二端部之间,且第一端部通过过渡端和第二端部连接。
[0007]上述的一种晶体封装装置中,所述第三部分支架的第一端部、第二端部和过渡端为一体成形。
[0008]上述的一种晶体封装装置中,所述顶针孔的数量为三个。
[0009]上述的一种晶体封装装置中,所述封装体的上表面设有两个顶针孔,下表面设有一个顶针孔。
[0010]采用上述技术方案,可得到的有益效果是:通过设置封装体为一密封腔,是一体成型,可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏;通过在封装体上设置支架可更好的使封装体固定;通过在封装体上还设置了顶针孔,可用来对内部晶体进行一个调整限位;并且所述支架是通过锌白铜制成的,耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好,易切削,可更好的提闻生广效率。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1是本实用新型一种晶体封装装置的俯视图。
[0012]图2是本实用新型一种晶体封装装置的仰视图。
[0013]图3是本实用新型一种晶体封装装置中第三部分支架的结构示意图。【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0015]如图1?3所示,一种晶体封装装置,包括晶体(图中未视)和封装体,所述晶体内置于封装体的外壳2内,所述外壳2为四边形的密封腔5,且密封腔5的四个角上都设有缺口 7,外壳2通过树脂制成,外壳2上设有支架和顶针孔3,所述支架上设有与所述缺口相对应的凹槽9,所述支架通过卡接的方式与封装体连接。其中支架是由锌白铜制成,所述支架还分为第一部分支架1、第二部分支架5和第三部分支架4,第一部分支架I和第二部分支架5位于封装体的同一边,第三部分支架4位于第一、二部分支架轴对称方向,第三部分支架4包括第一端部6、第二端部8和过渡端7,过渡端7位于第一端部6和第二端部8之间,且第一端部6通过过渡端7和第二端部8连接。所述第三部分支架4的第一端部6、第二端部8和过渡端7为一体成型。所述顶针孔3的数量为三个。所述封装体的上表面设有两个顶针孔3,下表面设有一个顶针孔3。
[0016]在本实用新型中,通过设置封装体是四边形的密封腔5,是一体成型,可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏;通过在封装体上设置支架可更好的使封装体固定;通过在封装体上还设置了顶针孔3,可用来对内部晶体进行一个调整限位;并且所述支架是通过锌白铜制成的,耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好,易切削,可更好的提高生产效率。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种晶体封装装置,包括晶体和封装体,所述封装体上设有外壳,其特征在于:所述外壳表面上涂有树脂,所述晶体置于封装体的外壳内,所述封装体为四边形的密封腔,且密封腔的四个角上都设有缺口,封装体上设有支架和顶针孔,所述支架上设有与所述缺口相对应的凹槽,所述支架通过卡接的方式与封装体连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶体封装装置,其特征在于:所述支架是由锌白铜制成。
3.根据权利要求2所述的一种晶体封装装置,其特征在于:所述支架分为第一部分支架、第二部分支架和第三部分支架,第一部分支架和第二部分支架位于封装体的同一边,第三部分支架位于第一、二部分支架轴对称方向,第三部分支架包括第一端部、第二端部和过渡端,过渡端位于第一端部和第二端部之间,且第一端部通过过渡端和第二端部连接。
4.根据权利要求3所述的一种晶体封装装置,其特征在于:所述第三部分支架的第一端部、第二端部和过渡端为一体成型。
5.根据权利要求4所述的一种晶体封装装置,其特征在于:所述顶针孔的数量为三个。
6.根据权利要求5所述的一种晶体封装装置,其特征在于:所述封装体的上表面设有两个顶针孔,下表面设有一个顶针孔。
【文档编号】H03H9/05GK203661008SQ201320616818
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】蔡国旺 申请人:浙江一晶电子科技有限公司

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