一种晶体的制作方法

xiaoxiao2020-9-10  2

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一种晶体的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种晶体,包括一种晶体,包括外壳、基座、晶片和引线,所述基座与外壳相连,晶片置于外壳内,晶片上设有引线,所述基座与外壳为固定连接,所述基座上设有一凸起,所述置于凸起外的引线的最大距离是2.7~3.3mm,引线贯穿凸起及基座,引线与晶片相连,所述引线呈弯曲状。本实用新型通过设置引线为弯曲状,便无需工作人员自己动手去修剪引线,减少了工作人员的工作量,提高了工作效率;且通过锌白铜合金制成的外壳耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好,易切削,对提高生产效率也有很大的帮助。
【专利说明】—种晶体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及频率控制元器件领域,特别是涉及一种晶体。
【背景技术】
[0002]晶体一般都有外壳、引线、晶片和基座组成,广泛应用于各种电子机械领域。但是现有的晶体的引脚一般都为直引脚,在插到电路板时会需要自己去修剪,整顿,费时又费力,使用不方便,也会降低生产效率;且此类晶体外壳一般都使用铜或是合金铜材制成,该材料耐腐蚀性差,很容易断,导致会需要经常更换或是修补,极为不方便,且会降低使用寿命O
实用新型内容
[0003]本实用新型针对现有技术的不足,提供一种使用方便且使用寿命长的一种晶体,其技术方案如下:
[0004]—种晶体,包括外壳、基座、晶片和引线,所述基座与外壳相连,晶片置于外壳内,晶片上设有引线,所述基座与外壳为固定连接,所述基座上设有一凸起,所述置于凸起外的引线的最大距离是2.7?3.3mm,引线贯穿凸起及基座,引线与晶片相连,所述引线呈弯曲状。
[0005]上述的一种晶体中,所述引线为两根。
[0006]上述的一种晶体中,所述引线为贴片引线。
[0007]上述的一种晶体中,所述基座通过焊接与外壳固定连接。
[0008]上述的一种晶体中,所述基座与外壳为一体成形。
[0009]上述的一种晶体中,所述外壳是通过锌白铜合金制成。
[0010]上述的一种晶体中,所述凸起与基座的配合方式为过渡配合。
[0011]采用上述技术方案,可得到的有益效果是:通过设置引线呈弯曲状,置于凸起外的引线的最大距离为2.7?3.3mm,使工作人员在将晶体插入到电路板上的时候不需像直引线一样需要自己去修剪,减少了工作人员的工作量,提高了工作效率;通过外壳的材料为锌白铜合金制成,锌白铜合金制成的外壳耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好,易切削。
【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一种晶体的整体结构俯视图。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0014]如图1所不,一种晶体,包括外壳4、基座3、晶片(图中未视)和引线2,所述基座3与外壳4相连,晶片置于外壳4内,晶片上设有引线2,所述基座3与外壳4为固定连接,所述基座3通过焊接与外壳4固定连接,外壳4是通过锌白铜合金制成;所述基座3上设有一凸起1,所述凸起I与基座3的配合方式为过渡配合;所述裸露在外壳4外的引线2的最大距离是2.7?3.3mm,引线2贯穿凸起I及基座3,引线2与晶片相连,所述引线2为贴片引线且呈弯曲状,引线2的数量为两根;
[0015]优选的,所述基座3与外壳4可为一体成形。
[0016]在本实用新型中,通过设置引线2呈弯曲状,裸露在外壳4外的引线2的最大距离为2.7?3.3mm,使工作人员在将晶体插入到电路板上的时候不需像直引线一样需要自己去修剪,减少了工作人员的工作量,提高了工作效率;并且外壳4是通过为锌白铜合金制成,锌白铜合金制成的外壳耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好,易切削。其中,作为优选的,基座3与外壳4也可一体成形,使基座3与外壳4的密封性更好。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种晶体,包括外壳、基座、晶片和引线,所述基座与外壳相连,晶片置于外壳内,晶片上设有引线,其特征在于:所述基座与外壳为固定连接,所述基座上设有一凸起,所述置于凸起外的引线的最大距离是2.7?3.3mm,引线贯穿凸起及基座,引线与晶片相连,所述引线呈弯曲状。
2.根据权利要求1所述的一种晶体,其特征在于:所述引线为两根。
3.根据权利要求2所述的一种晶体,其特征在于:所述引线为贴片引线。
4.根据权利要求3所述的一种晶体,其特征在于:所述基座通过焊接与外壳固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种晶体,其特征在于:所述基座与外壳为一体成形。
6.根据权利要求5所述的一种晶体,其特征在于:所述外壳是通过锌白铜合金制成。
7.根据权利要求6所述的一种晶体,其特征在于:所述凸起与基座的配合方式为过渡配合。
【文档编号】H03H9/02GK203590171SQ201320616819
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】蔡国旺 申请人:浙江一晶电子科技有限公司

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