一种表晶的制作方法
一种表晶的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种表晶，包括表晶本体，所述表晶本体包括外壳、基座、晶片和引线，所述外壳呈U形，所述基座置于U形外壳开口的端部，基座与外壳形成一个密封腔，所述晶片置于密封腔内，所述密封腔外还设有金属外壳，所述引线呈弯曲状且贯穿基座与晶片连接。本实用新型通过设置引线为弯曲状，便无需工作人员自己动手去修剪引线，减少了工作人员的工作量，提高了工作效率；且在表晶本体外壳上还设有由铁衣制成的金属外壳，加大了对表晶本体的保护，防止因电流过大，表晶外壳被击穿，对工作人员造成伤害。
【专利说明】—种表晶【技术领域】
[0001]本实用新型涉及频率控制元器件领域，特别是涉及一种表晶。
【背景技术】
[0002]表晶一般都有外壳、引线、晶片和基座组成，广泛应用于各种电子机械领域。但是现有的晶片的引脚都为直线，插上电路板时需要自己去修剪，整顿，费时又费力，使用不方便；且此类表晶外就只有一层外壳，如若电流过大，会导致外壳被击穿，从而对工作人员造成一定的危害，安全性能不高。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对现有技术的不足，提供一种使用方便且安全性能高的表晶，其技术方案如下:
[0004]—种表晶，包括表晶本体，所述表晶本体包括外壳、基座、晶片和引线，所述外壳呈U形，所述基座置于U形外壳开口的端部，基座与外壳形成一个密封腔，所述晶片置于密封腔内，所述密封腔外还设有金属外壳，所述引线呈弯曲状且贯穿基座与晶片连接。
[0005]上述的一种表晶中，所述的引线为贴片引线。
[0006]上述的一种表晶中，所述的引线为两根。
[0007]上述的一种表晶中，所述两根引线间的最大距离是2.51~2.57mm。
[0008]上述的一种表晶中，所述的金属外壳由铁皮制成。
[0009]上述的一种表晶中，所述金属外壳与引线厚度的比值是0.5~0.8。
[0010]上述的一种表晶中，所述金属外壳的两侧面上均设有凹槽，金属外壳通过卡接方式与表晶本体连接。
[0011]采用上述技术方案，可得到的有益效果是:通过设置两根引线为弯曲状，使表晶插上电路板的时候不需再去修剪或是折叠，提高了工作效率和降低了工作人员的工作量；且对两根引线的距离进行一个确定，这个距离可以最大化的充分利用电路板，可以减少成本；该表晶外壳外还设置有铁皮制成的金属外壳，即使电流过大外壳也不易被击穿，提高了安全性能，并在金属外壳两侧面都设有凹槽，更方便了金属外壳与表晶本体的连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一种表晶的整体结构俯视图。
[0013]图2是本实用新型一种表晶的整体结构左视图。
[0014]图3是本实用新型一种表晶的整体结构主视图。
【具体实施方式】
[0015] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。[0016]如图1?3所不，一种表晶，包括表晶本体，所述表晶本体包括外壳2、基座4、晶片(图中未视)和引线3，所述外壳2呈U形，所述基座4置于外壳2开口的端部，基座4与外壳2形成一个密封腔5,所述晶片置于密封腔5内，所述密封腔5外还设有金属外壳1，所述的金属外壳I由铁皮制成，金属外壳I与引线3厚度的比值是0.5?0.8，所述金属外壳I的两侧面上均设有凹槽6，金属外壳I通过卡接方式与表晶本体连接。所述引线3呈弯曲状且贯穿基座4与晶片连接，其中所述的引线3为两根贴片引线，且两根引线间的最大距离是2.51 ?2.57 II m ;
[0017]在本实用新型中，通过设置两根引线3为弯曲状，使表晶插上电路板的时候不需再去修剪或是折叠，提高了工作效率和降低了工作人员的工作量:且对两根引线3的距离进行一个确定，这个距离可以最大化的充分利用电路板，可以减少成本；该表晶的外壳2外还设置有铁皮制成的金属外壳1，即使电流过大外壳也不易被击穿，提高了安全性能，并在金属外壳I两侧面都设有凹槽6,更方便了金属外壳I与表晶本体的连接。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种表晶，包括表晶本体，所述表晶本体包括外壳、基座、晶片和引线，其特征在于:所述外壳呈U形，所述基座置于U形外壳开口的端部，基座与外壳形成一个密封腔，所述晶片置于密封腔内，所述密封腔外还设有金属外壳，所述引线呈弯曲状且贯穿基座与晶片连接。
2.根据权利要求1所述的表晶，其特征在于:所述的引线为贴片引线。
3.根据权利要求2所述的表晶，其特征在于:所述的引线为两根。
4.根据权利要求3所述的表晶，其特征在于:所述两根引线间的最大距离是2.51?2.57mm。
5.根据权利要求4所述的表晶，其特征在于:所述的金属外壳由铁皮制成。
6.根据权利要求5所述的表晶，其特征在于:所述金属外壳与引线厚度的比值是0.5 ?0.8。
7.根据权利要求6所述的表晶，其特征在于:所述金属外壳的两侧面上均设有凹槽，金属外壳通过卡接方式与表晶本体连接。
【文档编号】H03H9/02GK203563029SQ201320616873
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】蔡国旺 申请人:浙江一晶电子科技有限公司
【专利摘要】本实用新型涉及一种表晶，包括表晶本体，所述表晶本体包括外壳、基座、晶片和引线，所述外壳呈U形，所述基座置于U形外壳开口的端部，基座与外壳形成一个密封腔，所述晶片置于密封腔内，所述密封腔外还设有金属外壳，所述引线呈弯曲状且贯穿基座与晶片连接。本实用新型通过设置引线为弯曲状，便无需工作人员自己动手去修剪引线，减少了工作人员的工作量，提高了工作效率；且在表晶本体外壳上还设有由铁衣制成的金属外壳，加大了对表晶本体的保护，防止因电流过大，表晶外壳被击穿，对工作人员造成伤害。
【专利说明】—种表晶【技术领域】
[0001]本实用新型涉及频率控制元器件领域，特别是涉及一种表晶。
【背景技术】
[0002]表晶一般都有外壳、引线、晶片和基座组成，广泛应用于各种电子机械领域。但是现有的晶片的引脚都为直线，插上电路板时需要自己去修剪，整顿，费时又费力，使用不方便；且此类表晶外就只有一层外壳，如若电流过大，会导致外壳被击穿，从而对工作人员造成一定的危害，安全性能不高。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对现有技术的不足，提供一种使用方便且安全性能高的表晶，其技术方案如下:
[0004]—种表晶，包括表晶本体，所述表晶本体包括外壳、基座、晶片和引线，所述外壳呈U形，所述基座置于U形外壳开口的端部，基座与外壳形成一个密封腔，所述晶片置于密封腔内，所述密封腔外还设有金属外壳，所述引线呈弯曲状且贯穿基座与晶片连接。
[0005]上述的一种表晶中，所述的引线为贴片引线。
[0006]上述的一种表晶中，所述的引线为两根。
[0007]上述的一种表晶中，所述两根引线间的最大距离是2.51~2.57mm。
[0008]上述的一种表晶中，所述的金属外壳由铁皮制成。
[0009]上述的一种表晶中，所述金属外壳与引线厚度的比值是0.5~0.8。
[0010]上述的一种表晶中，所述金属外壳的两侧面上均设有凹槽，金属外壳通过卡接方式与表晶本体连接。
[0011]采用上述技术方案，可得到的有益效果是:通过设置两根引线为弯曲状，使表晶插上电路板的时候不需再去修剪或是折叠，提高了工作效率和降低了工作人员的工作量；且对两根引线的距离进行一个确定，这个距离可以最大化的充分利用电路板，可以减少成本；该表晶外壳外还设置有铁皮制成的金属外壳，即使电流过大外壳也不易被击穿，提高了安全性能，并在金属外壳两侧面都设有凹槽，更方便了金属外壳与表晶本体的连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一种表晶的整体结构俯视图。
[0013]图2是本实用新型一种表晶的整体结构左视图。
[0014]图3是本实用新型一种表晶的整体结构主视图。
【具体实施方式】
[0015] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。[0016]如图1?3所不，一种表晶，包括表晶本体，所述表晶本体包括外壳2、基座4、晶片(图中未视)和引线3，所述外壳2呈U形，所述基座4置于外壳2开口的端部，基座4与外壳2形成一个密封腔5,所述晶片置于密封腔5内，所述密封腔5外还设有金属外壳1，所述的金属外壳I由铁皮制成，金属外壳I与引线3厚度的比值是0.5?0.8，所述金属外壳I的两侧面上均设有凹槽6，金属外壳I通过卡接方式与表晶本体连接。所述引线3呈弯曲状且贯穿基座4与晶片连接，其中所述的引线3为两根贴片引线，且两根引线间的最大距离是2.51 ?2.57 II m ;
[0017]在本实用新型中，通过设置两根引线3为弯曲状，使表晶插上电路板的时候不需再去修剪或是折叠，提高了工作效率和降低了工作人员的工作量:且对两根引线3的距离进行一个确定，这个距离可以最大化的充分利用电路板，可以减少成本；该表晶的外壳2外还设置有铁皮制成的金属外壳1，即使电流过大外壳也不易被击穿，提高了安全性能，并在金属外壳I两侧面都设有凹槽6,更方便了金属外壳I与表晶本体的连接。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种表晶，包括表晶本体，所述表晶本体包括外壳、基座、晶片和引线，其特征在于:所述外壳呈U形，所述基座置于U形外壳开口的端部，基座与外壳形成一个密封腔，所述晶片置于密封腔内，所述密封腔外还设有金属外壳，所述引线呈弯曲状且贯穿基座与晶片连接。
2.根据权利要求1所述的表晶，其特征在于:所述的引线为贴片引线。
3.根据权利要求2所述的表晶，其特征在于:所述的引线为两根。
4.根据权利要求3所述的表晶，其特征在于:所述两根引线间的最大距离是2.51?2.57mm。
5.根据权利要求4所述的表晶，其特征在于:所述的金属外壳由铁皮制成。
6.根据权利要求5所述的表晶，其特征在于:所述金属外壳与引线厚度的比值是0.5 ?0.8。
7.根据权利要求6所述的表晶，其特征在于:所述金属外壳的两侧面上均设有凹槽，金属外壳通过卡接方式与表晶本体连接。
【文档编号】H03H9/02GK203563029SQ201320616873
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】蔡国旺 申请人:浙江一晶电子科技有限公司
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