一种表晶的制作方法

xiaoxiao2020-9-10  2

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一种表晶的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种表晶,包括表晶本体,所述表晶本体包括外壳、基座、晶片和引线,所述外壳呈U形,所述基座置于U形外壳开口的端部,基座与外壳形成一个密封腔,所述晶片置于密封腔内,所述密封腔外还设有金属外壳,所述引线呈弯曲状且贯穿基座与晶片连接。本实用新型通过设置引线为弯曲状,便无需工作人员自己动手去修剪引线,减少了工作人员的工作量,提高了工作效率;且在表晶本体外壳上还设有由铁衣制成的金属外壳,加大了对表晶本体的保护,防止因电流过大,表晶外壳被击穿,对工作人员造成伤害。
【专利说明】—种表晶【技术领域】
[0001]本实用新型涉及频率控制元器件领域,特别是涉及一种表晶。
【背景技术】
[0002]表晶一般都有外壳、引线、晶片和基座组成,广泛应用于各种电子机械领域。但是现有的晶片的引脚都为直线,插上电路板时需要自己去修剪,整顿,费时又费力,使用不方便;且此类表晶外就只有一层外壳,如若电流过大,会导致外壳被击穿,从而对工作人员造成一定的危害,安全性能不高。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对现有技术的不足,提供一种使用方便且安全性能高的表晶,其技术方案如下:
[0004]—种表晶,包括表晶本体,所述表晶本体包括外壳、基座、晶片和引线,所述外壳呈U形,所述基座置于U形外壳开口的端部,基座与外壳形成一个密封腔,所述晶片置于密封腔内,所述密封腔外还设有金属外壳,所述引线呈弯曲状且贯穿基座与晶片连接。
[0005]上述的一种表晶中,所述的引线为贴片引线。
[0006]上述的一种表晶中,所述的引线为两根。
[0007]上述的一种表晶中,所述两根引线间的最大距离是2.51~2.57mm。
[0008]上述的一种表晶中,所述的金属外壳由铁皮制成。
[0009]上述的一种表晶中,所述金属外壳与引线厚度的比值是0.5~0.8。
[0010]上述的一种表晶中,所述金属外壳的两侧面上均设有凹槽,金属外壳通过卡接方式与表晶本体连接。
[0011]采用上述技术方案,可得到的有益效果是:通过设置两根引线为弯曲状,使表晶插上电路板的时候不需再去修剪或是折叠,提高了工作效率和降低了工作人员的工作量;且对两根引线的距离进行一个确定,这个距离可以最大化的充分利用电路板,可以减少成本;该表晶外壳外还设置有铁皮制成的金属外壳,即使电流过大外壳也不易被击穿,提高了安全性能,并在金属外壳两侧面都设有凹槽,更方便了金属外壳与表晶本体的连接。
【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一种表晶的整体结构俯视图。
[0013]图2是本实用新型一种表晶的整体结构左视图。
[0014]图3是本实用新型一种表晶的整体结构主视图。
【具体实施方式】
[0015] 下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。[0016]如图1?3所不,一种表晶,包括表晶本体,所述表晶本体包括外壳2、基座4、晶片(图中未视)和引线3,所述外壳2呈U形,所述基座4置于外壳2开口的端部,基座4与外壳2形成一个密封腔5,所述晶片置于密封腔5内,所述密封腔5外还设有金属外壳1,所述的金属外壳I由铁皮制成,金属外壳I与引线3厚度的比值是0.5?0.8,所述金属外壳I的两侧面上均设有凹槽6,金属外壳I通过卡接方式与表晶本体连接。所述引线3呈弯曲状且贯穿基座4与晶片连接,其中所述的引线3为两根贴片引线,且两根引线间的最大距离是2.51 ?2.57 II m ;
[0017]在本实用新型中,通过设置两根引线3为弯曲状,使表晶插上电路板的时候不需再去修剪或是折叠,提高了工作效率和降低了工作人员的工作量:且对两根引线3的距离进行一个确定,这个距离可以最大化的充分利用电路板,可以减少成本;该表晶的外壳2外还设置有铁皮制成的金属外壳1,即使电流过大外壳也不易被击穿,提高了安全性能,并在金属外壳I两侧面都设有凹槽6,更方便了金属外壳I与表晶本体的连接。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种表晶,包括表晶本体,所述表晶本体包括外壳、基座、晶片和引线,其特征在于:所述外壳呈U形,所述基座置于U形外壳开口的端部,基座与外壳形成一个密封腔,所述晶片置于密封腔内,所述密封腔外还设有金属外壳,所述引线呈弯曲状且贯穿基座与晶片连接。
2.根据权利要求1所述的表晶,其特征在于:所述的引线为贴片引线。
3.根据权利要求2所述的表晶,其特征在于:所述的引线为两根。
4.根据权利要求3所述的表晶,其特征在于:所述两根引线间的最大距离是2.51?2.57mm。
5.根据权利要求4所述的表晶,其特征在于:所述的金属外壳由铁皮制成。
6.根据权利要求5所述的表晶,其特征在于:所述金属外壳与引线厚度的比值是0.5 ?0.8。
7.根据权利要求6所述的表晶,其特征在于:所述金属外壳的两侧面上均设有凹槽,金属外壳通过卡接方式与表晶本体连接。
【文档编号】H03H9/02GK203563029SQ201320616873
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】蔡国旺 申请人:浙江一晶电子科技有限公司

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