一种具有封装结构的石英晶体的制作方法
一种具有封装结构的石英晶体的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有封装结构的石英晶体，一种具有封装结构的石英晶体，其特征在于：包括晶振、外壳和基座，晶振置于外壳内，基座与外壳固定连接，基座与外壳形成一个封闭的密封腔，所述外壳上设有支架，支架与外壳为一体成型，所述外壳的长度为12.2～12.5mm，所述外壳表面上涂有树脂。本实用新型设置外壳与基座为一体成型的密封腔，大大增强了的密封效果，可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏，二通过在外壳上设置支架可更好的使固定；通过在外壳的表面上涂有树脂，并且所述支架是通过锌白铜制成的，耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好，易切削，可更好的提高生产效率。
【专利说明】一种具有封装结构的石英晶体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及封装【技术领域】，特别涉及一种具有封装结构的石英晶体。
【背景技术】
[0002]一般石英晶体频率控制元器件中的晶体中的晶片都是比较脆弱的，因此需要在外面进行一定的封装才能确保在使用时不易收到外力的污染和破坏。但是现有的石英晶体的外壳基本上都是用铜合金制成，不易切削且加工成型慢，导致生产效率低下，并且基座与外壳都是通过安插方式连接，这种方式密封性差，且强度和硬度都不高，容易在工作过程中损坏。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对现有技术的不足，提供一种密封效果好且生产效率高的一种具有封装结构的石英晶体，其技术方案如下:
[0004]—种具有封装结构的石英晶体，包括晶振、外壳和基座，晶振置于外壳内，基座与外壳固定连接，基座与外壳形成一个封闭的密封腔，所述外壳上设有支架，支架与外壳为一体成型，所述外壳的长度为12.2?12.5mm，所述外壳表面上涂有树脂。
[0005]上述的一种具有封装结构的石英晶体中，所述基座与外壳是通过注塑成型。
[0006]上述的一种具有封装结构的石英晶体中，所述的外壳的长度为12.5mm。
[0007]上述的一种具有封装结构的石英晶体中，所述石英晶体的体积为12.5X4.6X3.7立方毫米。
[0008]采用上述技术方案，可得到的有益效果是:一通过设置外壳与基座为一体成型的密封腔，且是注塑成型，增强的密封效果的同时还加大了密封腔的强度和硬度，可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏，也提高了使用寿命；二通过在外壳上设置支架可更好的使封装体固定；通过在外壳的表面上涂有树脂，并且所述支架是通过锌白铜制成的，耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好，易切削，可更好的提高生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型一种具有封装结构的石英晶体的俯视图。
[0010]图2是本实用新型一种具有封装结构的石英晶体的主视图。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0012]如图1?2所不，一种具有封装结构的石英晶体，包括晶振1、外壳4和基座3,晶振I置于外壳4内，基座3与外壳4固定连接,基座3与外壳4形成一个封闭的密封腔,所述外壳4上设有支架2，支架2与外壳4为一体成型，所述外壳4的长度为12.2?12.5mm,所述外壳4表面上涂有树脂(图中未视)。通过设置外壳4与基座3为一体成型的密封腔，大大增强了的密封效果，可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏，二通过在外壳4上设置支架2可更好的使固定；通过在外壳4的表面上涂有树脂，并且所述支架2是通过锌白铜制成的，耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好，易切削，可更好的提高生产效率。
[0013]进一步的进行限定，所述基座3与外壳4是通过注塑成型，外壳4的长度为12.5mm，石英晶体的体积为12.5X4.6X3.7立方毫米，加大了密封腔的强度和硬度，使石英晶体不被破坏，同时也可以提闻石英晶体的使用寿命。
[0014]在本实用新型中，通过设置封装体是四边形的密封腔5，是一体成型，可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏；通过在封装体上设置支架可更好的使封装体固定；通过在封装体上还设置了顶针孔3，可用来对内部晶体进行一个调整限位；并且所述支架是通过锌白铜制成的，耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好，易切削，可更好的提高生产效率。
[0015]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种具有封装结构的石英晶体，其特征在于:包括晶振、外壳和基座，晶振置于外壳内，基座与外壳固定连接，基座与外壳形成一个封闭的密封腔，所述外壳上设有支架，支架与外壳为一体成型，所述外壳的长度为12.2?12.5mm,所述外壳表面上涂有树脂。
2.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的石英晶体，其特征在于:所述基座与外壳是通过注塑成型。
3.根据权利要求2所述的一种具有封装结构的石英晶体，其特征在于:所述外壳的长度为12.5_。
4.根据权利要求3所述的一种具有封装结构的石英晶体，其特征在于:所述石英晶体的体积为12.5X4.6X3.7立方毫米。
【文档编号】H03H9/10GK203563025SQ201320616875
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】蔡国旺 申请人:浙江一晶电子科技有限公司
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有封装结构的石英晶体，一种具有封装结构的石英晶体，其特征在于：包括晶振、外壳和基座，晶振置于外壳内，基座与外壳固定连接，基座与外壳形成一个封闭的密封腔，所述外壳上设有支架，支架与外壳为一体成型，所述外壳的长度为12.2～12.5mm，所述外壳表面上涂有树脂。本实用新型设置外壳与基座为一体成型的密封腔，大大增强了的密封效果，可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏，二通过在外壳上设置支架可更好的使固定；通过在外壳的表面上涂有树脂，并且所述支架是通过锌白铜制成的，耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好，易切削，可更好的提高生产效率。
【专利说明】一种具有封装结构的石英晶体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及封装【技术领域】，特别涉及一种具有封装结构的石英晶体。
【背景技术】
[0002]一般石英晶体频率控制元器件中的晶体中的晶片都是比较脆弱的，因此需要在外面进行一定的封装才能确保在使用时不易收到外力的污染和破坏。但是现有的石英晶体的外壳基本上都是用铜合金制成，不易切削且加工成型慢，导致生产效率低下，并且基座与外壳都是通过安插方式连接，这种方式密封性差，且强度和硬度都不高，容易在工作过程中损坏。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对现有技术的不足，提供一种密封效果好且生产效率高的一种具有封装结构的石英晶体，其技术方案如下:
[0004]—种具有封装结构的石英晶体，包括晶振、外壳和基座，晶振置于外壳内，基座与外壳固定连接，基座与外壳形成一个封闭的密封腔，所述外壳上设有支架，支架与外壳为一体成型，所述外壳的长度为12.2?12.5mm，所述外壳表面上涂有树脂。
[0005]上述的一种具有封装结构的石英晶体中，所述基座与外壳是通过注塑成型。
[0006]上述的一种具有封装结构的石英晶体中，所述的外壳的长度为12.5mm。
[0007]上述的一种具有封装结构的石英晶体中，所述石英晶体的体积为12.5X4.6X3.7立方毫米。
[0008]采用上述技术方案，可得到的有益效果是:一通过设置外壳与基座为一体成型的密封腔，且是注塑成型，增强的密封效果的同时还加大了密封腔的强度和硬度，可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏，也提高了使用寿命；二通过在外壳上设置支架可更好的使封装体固定；通过在外壳的表面上涂有树脂，并且所述支架是通过锌白铜制成的，耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好，易切削，可更好的提高生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型一种具有封装结构的石英晶体的俯视图。
[0010]图2是本实用新型一种具有封装结构的石英晶体的主视图。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0012]如图1?2所不，一种具有封装结构的石英晶体，包括晶振1、外壳4和基座3,晶振I置于外壳4内，基座3与外壳4固定连接,基座3与外壳4形成一个封闭的密封腔,所述外壳4上设有支架2，支架2与外壳4为一体成型，所述外壳4的长度为12.2?12.5mm,所述外壳4表面上涂有树脂(图中未视)。通过设置外壳4与基座3为一体成型的密封腔，大大增强了的密封效果，可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏，二通过在外壳4上设置支架2可更好的使固定；通过在外壳4的表面上涂有树脂，并且所述支架2是通过锌白铜制成的，耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好，易切削，可更好的提高生产效率。
[0013]进一步的进行限定，所述基座3与外壳4是通过注塑成型，外壳4的长度为12.5mm，石英晶体的体积为12.5X4.6X3.7立方毫米，加大了密封腔的强度和硬度，使石英晶体不被破坏，同时也可以提闻石英晶体的使用寿命。
[0014]在本实用新型中，通过设置封装体是四边形的密封腔5，是一体成型，可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏；通过在封装体上设置支架可更好的使封装体固定；通过在封装体上还设置了顶针孔3，可用来对内部晶体进行一个调整限位；并且所述支架是通过锌白铜制成的，耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好，易切削，可更好的提高生产效率。
[0015]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种具有封装结构的石英晶体，其特征在于:包括晶振、外壳和基座，晶振置于外壳内，基座与外壳固定连接，基座与外壳形成一个封闭的密封腔，所述外壳上设有支架，支架与外壳为一体成型，所述外壳的长度为12.2?12.5mm,所述外壳表面上涂有树脂。
2.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的石英晶体，其特征在于:所述基座与外壳是通过注塑成型。
3.根据权利要求2所述的一种具有封装结构的石英晶体，其特征在于:所述外壳的长度为12.5_。
4.根据权利要求3所述的一种具有封装结构的石英晶体，其特征在于:所述石英晶体的体积为12.5X4.6X3.7立方毫米。
【文档编号】H03H9/10GK203563025SQ201320616875
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】蔡国旺 申请人:浙江一晶电子科技有限公司
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