Mems麦克风的制作方法
专利名称：Mems麦克风的制作方法
技术领域：
MEMS麦克风技术领域[0001]本实用新型涉及一种麦克风，尤其是涉及一种MEMS麦克风。
技术背景[0002]随着无线通信技术的发展，移动电话用户越来越多，用户对于通话质量的要求也随之提高，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动通话质量尤显重要，具备良好防水防尘设计的麦克风是直接影响通话质量的一个重要因素。[0003]如图1所示为一种现有技术的MEMS麦克风，其包括电路板1’、覆盖于电路板1’ 的上盖20’、由电路板1’和上盖20’共同形成的腔体12’、收容于腔体12’内并分别置于电路板1’上的换声器5’和控制电路6’和覆盖于上盖20’上的防水材料11’，其中上盖20’ 设有进声孔21’。[0004]相关技术的MEMS麦克风依靠防水材料11’进行防水，这种设计的MEMS麦克风虽然具备了防水防尘效果，但组装较麻烦。[0005]因此，有必要提供一种新的麦克风以克服上述缺陷。实用新型内容[0006]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具备防水防尘设计的麦克风，并且组装简单，能够降低MEMS麦克风的生产成本。[0007]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案[0008]一种MEMS麦克风，包括由塑料外壳和线路板底板形成的外部封装结构，所述封装结构内部的线路板底板表面上安装有MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳的内壁设置有电连接线路板底板接地端上的屏蔽层，并且在所述外壳上还设置有进声孔，并且所述屏蔽层的内壁上设有覆盖所述进声孔的滤网；所述屏蔽层与所述塑料外壳一体注塑成型。[0009]作为一种优选的技术方案，所述滤网覆盖所述屏蔽层的顶部和侧壁。[0010]作为一种优选的技术方案，所述屏蔽层为铜材料屏蔽层。[0011]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点在保证防水防尘的前提下，简化了产品的组装工艺，降低了生产成本。
[0012]图1为相关技术MEMS麦克风的剖视示意图；[0013]图2为本实用新型MEMS麦克风的剖视示意图。
具体实施方式
[0014]
以下结合附图详细说明本实用新型的具体结构。[0015]请参阅图2，本实用新型MEMS麦克风，包括线路板底板1和塑料外壳2形成外部封装结构，在外壳2上设置有进声孔21，在封装结构内部的线路板底板1的表面上安装有MEMS芯片5和ASIC芯片6，在外壳2的内部设置有屏蔽层3，屏蔽层3电连接到线路板底板 1的接地端上，在屏蔽层3的内侧壁上设置有覆盖进声孔21的滤网4，其中屏蔽层3和塑料外壳2 —体注塑成型。[0016]本实施过程中的这种设计，通过在塑料外壳2上设置屏蔽层3，并且在屏蔽层3的内侧壁上设置滤网4，并且屏蔽层3和塑料外壳2为一体注塑成型，在设计时，可以预先将滤网4与屏蔽层3固定，然后将屏蔽层3和塑料外壳2 —体注塑成型，使得产品具备防水和防尘设计，同时由于滤网通过上述方式设置在产品上，简化了产品的组装，降低了生产成本。[0017]作为一种优选的技术方案，滤网覆盖外壳的屏蔽层和侧壁。将滤网覆盖屏蔽层的顶部和侧壁设置可以便于滤网和屏蔽层的固定组装，进一步简化生产工艺。[0018]作为一种优选的技术方案，屏蔽层为铜材料屏蔽层。铜材料的屏蔽层其电磁屏蔽效果更好，更好的保证产品的性能。[0019]以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求1.一种MEMS麦克风，包括由塑料外壳和线路板底板形成的外部封装结构，所述封装结构内部的线路板底板表面上安装有MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳的内壁设置有电连接线路板底板接地端上的屏蔽层，并且在所述外壳上还设置有进声孔，其特征在于所述屏蔽层的内壁上设有覆盖所述进声孔的滤网；所述屏蔽层与所述塑料外壳一体注塑成型。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述滤网覆盖所述屏蔽层的顶部和侧壁。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述屏蔽层为铜材料屏蔽层。
专利摘要本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由塑料外壳和线路板底板形成的外部封装结构，所述封装结构内部的线路板底板表面上安装有MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳的内壁设置有电连接线路板底板接地端上的屏蔽层，并且在所述外壳上还设置有进声孔，并且所述屏蔽层的内壁上设有覆盖所述进声孔的滤网；所述屏蔽层与所述塑料外壳一体注塑成型。本实用新型在保证防水防尘的前提下，简化了产品的组装工艺，降低了生产成本。
文档编号H04R19/04GK202334881SQ201120489899
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者宋青林, 端木鲁玉, 谷芳辉 申请人:歌尔声学股份有限公司
技术领域：
MEMS麦克风技术领域[0001]本实用新型涉及一种麦克风，尤其是涉及一种MEMS麦克风。
技术背景[0002]随着无线通信技术的发展，移动电话用户越来越多，用户对于通话质量的要求也随之提高，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动通话质量尤显重要，具备良好防水防尘设计的麦克风是直接影响通话质量的一个重要因素。[0003]如图1所示为一种现有技术的MEMS麦克风，其包括电路板1’、覆盖于电路板1’ 的上盖20’、由电路板1’和上盖20’共同形成的腔体12’、收容于腔体12’内并分别置于电路板1’上的换声器5’和控制电路6’和覆盖于上盖20’上的防水材料11’，其中上盖20’ 设有进声孔21’。[0004]相关技术的MEMS麦克风依靠防水材料11’进行防水，这种设计的MEMS麦克风虽然具备了防水防尘效果，但组装较麻烦。[0005]因此，有必要提供一种新的麦克风以克服上述缺陷。实用新型内容[0006]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具备防水防尘设计的麦克风，并且组装简单，能够降低MEMS麦克风的生产成本。[0007]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案[0008]一种MEMS麦克风，包括由塑料外壳和线路板底板形成的外部封装结构，所述封装结构内部的线路板底板表面上安装有MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳的内壁设置有电连接线路板底板接地端上的屏蔽层，并且在所述外壳上还设置有进声孔，并且所述屏蔽层的内壁上设有覆盖所述进声孔的滤网；所述屏蔽层与所述塑料外壳一体注塑成型。[0009]作为一种优选的技术方案，所述滤网覆盖所述屏蔽层的顶部和侧壁。[0010]作为一种优选的技术方案，所述屏蔽层为铜材料屏蔽层。[0011]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点在保证防水防尘的前提下，简化了产品的组装工艺，降低了生产成本。
[0012]图1为相关技术MEMS麦克风的剖视示意图；[0013]图2为本实用新型MEMS麦克风的剖视示意图。
具体实施方式
[0014]
以下结合附图详细说明本实用新型的具体结构。[0015]请参阅图2，本实用新型MEMS麦克风，包括线路板底板1和塑料外壳2形成外部封装结构，在外壳2上设置有进声孔21，在封装结构内部的线路板底板1的表面上安装有MEMS芯片5和ASIC芯片6，在外壳2的内部设置有屏蔽层3，屏蔽层3电连接到线路板底板 1的接地端上，在屏蔽层3的内侧壁上设置有覆盖进声孔21的滤网4，其中屏蔽层3和塑料外壳2 —体注塑成型。[0016]本实施过程中的这种设计，通过在塑料外壳2上设置屏蔽层3，并且在屏蔽层3的内侧壁上设置滤网4，并且屏蔽层3和塑料外壳2为一体注塑成型，在设计时，可以预先将滤网4与屏蔽层3固定，然后将屏蔽层3和塑料外壳2 —体注塑成型，使得产品具备防水和防尘设计，同时由于滤网通过上述方式设置在产品上，简化了产品的组装，降低了生产成本。[0017]作为一种优选的技术方案，滤网覆盖外壳的屏蔽层和侧壁。将滤网覆盖屏蔽层的顶部和侧壁设置可以便于滤网和屏蔽层的固定组装，进一步简化生产工艺。[0018]作为一种优选的技术方案，屏蔽层为铜材料屏蔽层。铜材料的屏蔽层其电磁屏蔽效果更好，更好的保证产品的性能。[0019]以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求1.一种MEMS麦克风，包括由塑料外壳和线路板底板形成的外部封装结构，所述封装结构内部的线路板底板表面上安装有MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳的内壁设置有电连接线路板底板接地端上的屏蔽层，并且在所述外壳上还设置有进声孔，其特征在于所述屏蔽层的内壁上设有覆盖所述进声孔的滤网；所述屏蔽层与所述塑料外壳一体注塑成型。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述滤网覆盖所述屏蔽层的顶部和侧壁。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述屏蔽层为铜材料屏蔽层。
专利摘要本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由塑料外壳和线路板底板形成的外部封装结构，所述封装结构内部的线路板底板表面上安装有MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳的内壁设置有电连接线路板底板接地端上的屏蔽层，并且在所述外壳上还设置有进声孔，并且所述屏蔽层的内壁上设有覆盖所述进声孔的滤网；所述屏蔽层与所述塑料外壳一体注塑成型。本实用新型在保证防水防尘的前提下，简化了产品的组装工艺，降低了生产成本。
文档编号H04R19/04GK202334881SQ201120489899
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者宋青林, 端木鲁玉, 谷芳辉 申请人:歌尔声学股份有限公司
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