Mems麦克风的制作方法
专利名称：Mems麦克风的制作方法
技术领域：
MEMS麦克风技术领域[0001 ] 本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
技术背景[0002]随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表，如图1 所示为常规的MEMS麦克风，包括由线路板1和外壳2组成的封装结构，所述线路板1上设有接收声音信号的第一声孔11，所述封装结构内部所述线路板1上安装有MEMS声电芯片 3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、ASIC芯片4以及线路板1之间通过金属线5电连接，第一声孔的位置可以设置在线路板上也可以设置在外壳上，附图为将声孔设置在线路板上。[0003]这种结构的MEMS麦克风由于声孔的设计，使外界的微小颗粒灰尘可经过此声孔进入产品内部，影响到产品的性能，这就要求设计一种新型的MEMS麦克风。实用新型内容[0004]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种可以防止外界微小颗粒灰尘进入产品内部的一种防尘MEMS麦克风。[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案[0006]作为实现本实用新型的第一种技术方案一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的第一声孔，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，其中，所述线路板表面设有金属箔，所述金属箔覆盖所述线路板上的所述第一声孔，与第一声孔对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔，所述第二声孔尺寸小于所述第一声孔尺寸。[0007]作为一种优选的技术方案，所述金属箔设置在所述封装结构外部的所述线路板表面上。[0008]作为一种优选的技术方案，所述金属箔设置在所述封装结构内部的所述线路板表面上。[0009]作为实现本实用新型的第二种技术方案一种MEMS麦克风，包括由线路板、线路板框架和线路板底板组成的封装结构，所述封装结构上设有接收声音信号的第一声孔， 所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、 ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，其中，所述封装结构上设有覆盖所述第一声孔的金属箔，与第一声孔对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔，所述第二声孔尺寸小于所述第一声孔尺寸。[0010]作为一种优选的技术方案，所述第一声孔设置在所述线路板上，所述金属箔设置在所述封装结构外部所述线路板表面上。[0011]作为一种优选的技术方案，所述第一声孔设置在所述线路板上，所述金属箔设置在所述封装结构内部所述线路板表面上。[0012]作为一种优选的技术方案，所述第一声孔设置在所述线路板底板上，所述金属箔设置在所述封装结构外部所述线路板底板表面上。[0013]作为一种优选的技术方案，所述第一声孔设置在所述线路板底板上，所述金属箔设置在所述封装结构内部所述线路板底板表面上。[0014]作为一种优选的技术方案，所述金属线为金线，所述金属箔为铜箔。[0015]利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在设有第一声孔的线路板或线路板底板上设有金属箔，并在与第一声孔相对位置的金属箔部分上设有尺寸小于所述第一声孔的第二声孔，可有效防止外界微小颗粒灰尘进入产品内部，起到防尘的效果。
[0016]通过参考
以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中[0017]图1是本实用新型背景技术中MEMS麦克风的剖面图；[0018]图2是本实用新型实施例一 MEMS麦克风的剖面图；[0019]图3是本实用新型实施例一另一种形式的MEMS麦克风的剖面图；[0020]图4是本实用新型实施例二声孔在线路板底板上的MEMS麦克风剖面图；[0021]图5是本实用新型实施例二声孔在线路板底板上另一种形式的MEMS麦克风的剖面图；[0022]图6是本实用新型实施例二声孔在线路板上的MEMS麦克风的剖面图；[0023]图7是本实用新型实施例二声孔在线路板上另一种形式的MEMS麦克风的剖面图。[0024]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0025]以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。[0026]实施例一[0027]如图2所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板1和外壳2组成的封装结构，所述线路板1上设有接收声音信号的第一声孔11，所述封装结构内部所述线路板1上安装有MEMS 声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、ASIC芯片4以及线路板1之间通过金属线5电连接，其中，所述线路板1表面设有金属箔6，所述金属箔6覆盖所述线路板1上的所述第一声孔11，与第一声孔11对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔61，所述第二声孔61尺寸小于所述第一声孔11尺寸，可有效防止外界微小颗粒灰尘进入产品内部，起到防尘的效果。[0028]作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述金属箔6设置在所述封装结构外部的所述线路板1表面上，设计简单，便于加工。[0029]作为实现本实用新型的一种优选的技术方案，所述金属线5为金线，延展性和柔韧性更好，所述金属箔6为铜箔，价格低廉且导电效果较好。[0030]上述实施例一的金属箔设置在封装结构外部的线路板表面上，如图3所示，也可将金属箔6设置在封装结构内部的所述线路板表面上。[0031]利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在设有第一声孔的线路板表面上设有金属箔，并在与第一声孔相对位置的金属箔部分上设有与所述第一声孔对应设置且尺寸小于所述第一声孔的第二声孔，可有效防止外界微小颗粒灰尘进入产品内部，起到防尘的效果。[0032]实施例二[0033]如图4所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板1、线路板框架21和线路板底板22 组成的封装结构，所述封装结构上设有接收声音信号的第一声孔11，所述封装结构内部所述线路板1上安装有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、ASIC芯片4以及线路板1之间通过金属线5电连接，其中，所述封装结构上设有覆盖所述第一声孔11的金属箔6，与第一声孔11对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔61，所述第二声孔61 尺寸小于所述第一声孔11的尺寸。[0034]作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述第一声孔11设置在所述线路板底板22上，所述金属箔6设置在所述封装结构外部所述线路板底板22表面上。[0035]作为实现本实用新型的一种优选的技术方案，所述金属线5为金线，延展性和柔韧性更好，所述金属箔6为铜箔，价格低廉且导电效果较好。[0036]上述实施例二是将第一声孔11设置在线路板底板22上，并将金属箔6设置在所述封装结构外部所述线路板底板22表面上，以下是通过其它方式来实现本实用新型的技术方案，如图5所示，可以将第一声孔11设置在所述线路板底板22上，将金属箔6设置在所述封装结构内部所述线路板底板22表面上；如图6所示，也可将第一声孔11设置在所述线路板1上，所述金属箔6设置在所述封装结构外部所述线路板1表面上；如图7所示，也可以将第一声孔11设置在所述线路板1上，将金属箔6设置在所述封装结构内部所述线路板1表面上。[0037]利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在设有第一声孔的线路板或线路板底板上设有金属箔，并在与第一声孔相对位置的金属箔部分上设有与所述第一声孔对应设置且尺寸小于所述第一声孔的第二声孔，可有效防止外界微小颗粒灰尘进入产品内部， 起到防尘的效果，同时图样中第二声孔的数量为两个，实际应用时可以设计成一个或者更多个。[0038]上述实施例中，鉴于MEMS声电芯片和ASIC芯片的适当调整对本实用新型的主旨没有影响，图样中的MEMS声电芯片和ASIC芯片仅采用简略图样表示，以上实施例仅仅用以解释本实用新型，并不是用于限定本实用新型，所述技术领域的技术人员应该明白，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的第一声孔，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，其特征在于所述线路板表面设有金属箔，所述金属箔覆盖所述线路板上的所述第一声孔，与第一声孔对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔，所述第二声孔尺寸小于所述第一声孔尺寸。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述金属箔设置在所述封装结构外部的所述线路板表面上。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述金属箔设置在所述封装结构内部的所述线路板表面上。
4.一种MEMS麦克风，包括由线路板、线路板框架和线路板底板组成的封装结构，所述封装结构上设有接收声音信号的第一声孔，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，其特征在于所述封装结构上设有覆盖所述第一声孔的金属箔，与第一声孔对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔，所述第二声孔尺寸小于所述第一声孔尺寸。
5.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于所述第一声孔设置在所述线路板上，所述金属箔设置在所述封装结构外部所述线路板表面上。
6.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于所述第一声孔设置在所述线路板上，所述金属箔设置在所述封装结构内部所述线路板表面上。
7.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于所述第一声孔设置在所述线路板底板上，所述金属箔设置在所述封装结构外部所述线路板底板表面上。
8.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于所述第一声孔设置在所述线路板底板上，所述金属箔设置在所述封装结构内部所述线路板底板表面上。
9.如权利要求1-8任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于所述金属线为金线，所述金属箔为铜箔。
专利摘要本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的第一声孔，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，其中，所述线路板表面设有金属箔，所述金属箔覆盖所述线路板上的所述第一声孔，与第一声孔对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔，所述第二声孔尺寸小于所述第一声孔尺寸，这种设计可以有效防止外界微小颗粒进入MEMS麦克风产品内部，起到防尘的效果。
文档编号H04R19/04GK202334882SQ20112048993
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者宋青林, 谷芳辉 申请人:歌尔声学股份有限公司
技术领域：
MEMS麦克风技术领域[0001 ] 本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
技术背景[0002]随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表，如图1 所示为常规的MEMS麦克风，包括由线路板1和外壳2组成的封装结构，所述线路板1上设有接收声音信号的第一声孔11，所述封装结构内部所述线路板1上安装有MEMS声电芯片 3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、ASIC芯片4以及线路板1之间通过金属线5电连接，第一声孔的位置可以设置在线路板上也可以设置在外壳上，附图为将声孔设置在线路板上。[0003]这种结构的MEMS麦克风由于声孔的设计，使外界的微小颗粒灰尘可经过此声孔进入产品内部，影响到产品的性能，这就要求设计一种新型的MEMS麦克风。实用新型内容[0004]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种可以防止外界微小颗粒灰尘进入产品内部的一种防尘MEMS麦克风。[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案[0006]作为实现本实用新型的第一种技术方案一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的第一声孔，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，其中，所述线路板表面设有金属箔，所述金属箔覆盖所述线路板上的所述第一声孔，与第一声孔对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔，所述第二声孔尺寸小于所述第一声孔尺寸。[0007]作为一种优选的技术方案，所述金属箔设置在所述封装结构外部的所述线路板表面上。[0008]作为一种优选的技术方案，所述金属箔设置在所述封装结构内部的所述线路板表面上。[0009]作为实现本实用新型的第二种技术方案一种MEMS麦克风，包括由线路板、线路板框架和线路板底板组成的封装结构，所述封装结构上设有接收声音信号的第一声孔， 所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、 ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，其中，所述封装结构上设有覆盖所述第一声孔的金属箔，与第一声孔对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔，所述第二声孔尺寸小于所述第一声孔尺寸。[0010]作为一种优选的技术方案，所述第一声孔设置在所述线路板上，所述金属箔设置在所述封装结构外部所述线路板表面上。[0011]作为一种优选的技术方案，所述第一声孔设置在所述线路板上，所述金属箔设置在所述封装结构内部所述线路板表面上。[0012]作为一种优选的技术方案，所述第一声孔设置在所述线路板底板上，所述金属箔设置在所述封装结构外部所述线路板底板表面上。[0013]作为一种优选的技术方案，所述第一声孔设置在所述线路板底板上，所述金属箔设置在所述封装结构内部所述线路板底板表面上。[0014]作为一种优选的技术方案，所述金属线为金线，所述金属箔为铜箔。[0015]利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在设有第一声孔的线路板或线路板底板上设有金属箔，并在与第一声孔相对位置的金属箔部分上设有尺寸小于所述第一声孔的第二声孔，可有效防止外界微小颗粒灰尘进入产品内部，起到防尘的效果。
[0016]通过参考
以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中[0017]图1是本实用新型背景技术中MEMS麦克风的剖面图；[0018]图2是本实用新型实施例一 MEMS麦克风的剖面图；[0019]图3是本实用新型实施例一另一种形式的MEMS麦克风的剖面图；[0020]图4是本实用新型实施例二声孔在线路板底板上的MEMS麦克风剖面图；[0021]图5是本实用新型实施例二声孔在线路板底板上另一种形式的MEMS麦克风的剖面图；[0022]图6是本实用新型实施例二声孔在线路板上的MEMS麦克风的剖面图；[0023]图7是本实用新型实施例二声孔在线路板上另一种形式的MEMS麦克风的剖面图。[0024]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0025]以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。[0026]实施例一[0027]如图2所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板1和外壳2组成的封装结构，所述线路板1上设有接收声音信号的第一声孔11，所述封装结构内部所述线路板1上安装有MEMS 声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、ASIC芯片4以及线路板1之间通过金属线5电连接，其中，所述线路板1表面设有金属箔6，所述金属箔6覆盖所述线路板1上的所述第一声孔11，与第一声孔11对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔61，所述第二声孔61尺寸小于所述第一声孔11尺寸，可有效防止外界微小颗粒灰尘进入产品内部，起到防尘的效果。[0028]作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述金属箔6设置在所述封装结构外部的所述线路板1表面上，设计简单，便于加工。[0029]作为实现本实用新型的一种优选的技术方案，所述金属线5为金线，延展性和柔韧性更好，所述金属箔6为铜箔，价格低廉且导电效果较好。[0030]上述实施例一的金属箔设置在封装结构外部的线路板表面上，如图3所示，也可将金属箔6设置在封装结构内部的所述线路板表面上。[0031]利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在设有第一声孔的线路板表面上设有金属箔，并在与第一声孔相对位置的金属箔部分上设有与所述第一声孔对应设置且尺寸小于所述第一声孔的第二声孔，可有效防止外界微小颗粒灰尘进入产品内部，起到防尘的效果。[0032]实施例二[0033]如图4所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板1、线路板框架21和线路板底板22 组成的封装结构，所述封装结构上设有接收声音信号的第一声孔11，所述封装结构内部所述线路板1上安装有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、ASIC芯片4以及线路板1之间通过金属线5电连接，其中，所述封装结构上设有覆盖所述第一声孔11的金属箔6，与第一声孔11对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔61，所述第二声孔61 尺寸小于所述第一声孔11的尺寸。[0034]作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述第一声孔11设置在所述线路板底板22上，所述金属箔6设置在所述封装结构外部所述线路板底板22表面上。[0035]作为实现本实用新型的一种优选的技术方案，所述金属线5为金线，延展性和柔韧性更好，所述金属箔6为铜箔，价格低廉且导电效果较好。[0036]上述实施例二是将第一声孔11设置在线路板底板22上，并将金属箔6设置在所述封装结构外部所述线路板底板22表面上，以下是通过其它方式来实现本实用新型的技术方案，如图5所示，可以将第一声孔11设置在所述线路板底板22上，将金属箔6设置在所述封装结构内部所述线路板底板22表面上；如图6所示，也可将第一声孔11设置在所述线路板1上，所述金属箔6设置在所述封装结构外部所述线路板1表面上；如图7所示，也可以将第一声孔11设置在所述线路板1上，将金属箔6设置在所述封装结构内部所述线路板1表面上。[0037]利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在设有第一声孔的线路板或线路板底板上设有金属箔，并在与第一声孔相对位置的金属箔部分上设有与所述第一声孔对应设置且尺寸小于所述第一声孔的第二声孔，可有效防止外界微小颗粒灰尘进入产品内部， 起到防尘的效果，同时图样中第二声孔的数量为两个，实际应用时可以设计成一个或者更多个。[0038]上述实施例中，鉴于MEMS声电芯片和ASIC芯片的适当调整对本实用新型的主旨没有影响，图样中的MEMS声电芯片和ASIC芯片仅采用简略图样表示，以上实施例仅仅用以解释本实用新型，并不是用于限定本实用新型，所述技术领域的技术人员应该明白，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的第一声孔，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，其特征在于所述线路板表面设有金属箔，所述金属箔覆盖所述线路板上的所述第一声孔，与第一声孔对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔，所述第二声孔尺寸小于所述第一声孔尺寸。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述金属箔设置在所述封装结构外部的所述线路板表面上。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于所述金属箔设置在所述封装结构内部的所述线路板表面上。
4.一种MEMS麦克风，包括由线路板、线路板框架和线路板底板组成的封装结构，所述封装结构上设有接收声音信号的第一声孔，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，其特征在于所述封装结构上设有覆盖所述第一声孔的金属箔，与第一声孔对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔，所述第二声孔尺寸小于所述第一声孔尺寸。
5.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于所述第一声孔设置在所述线路板上，所述金属箔设置在所述封装结构外部所述线路板表面上。
6.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于所述第一声孔设置在所述线路板上，所述金属箔设置在所述封装结构内部所述线路板表面上。
7.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于所述第一声孔设置在所述线路板底板上，所述金属箔设置在所述封装结构外部所述线路板底板表面上。
8.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于所述第一声孔设置在所述线路板底板上，所述金属箔设置在所述封装结构内部所述线路板底板表面上。
9.如权利要求1-8任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于所述金属线为金线，所述金属箔为铜箔。
专利摘要本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的第一声孔，所述封装结构内部所述线路板上安装有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，其中，所述线路板表面设有金属箔，所述金属箔覆盖所述线路板上的所述第一声孔，与第一声孔对应设置的所述金属箔部分上设有第二声孔，所述第二声孔尺寸小于所述第一声孔尺寸，这种设计可以有效防止外界微小颗粒进入MEMS麦克风产品内部，起到防尘的效果。
文档编号H04R19/04GK202334882SQ20112048993
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
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