Mems麦克风的制作方法
专利名称：Mems麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术：
近年来利用MEMS (微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，这种MEMS麦克风的耐高温效果较好，可以经受住SMT的高温考验，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。如图I所示，常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，与所述MEMS声电芯片3相对的所述线路板位置处设有接收声音信号的声孔5，其中线路板由线路板基板11、金属箔12和滤网13构成，所述金属箔12设置在所述线路板的上下表面上，在金属箔12与所述线路板基板11之间压合有滤网13，这种结构的MEMS麦克风由于金属箔12与线路板基板11之间压合有滤网，导致金属箔12与线路板基板11之间的结合力差，影响线路板的结合效果，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种线路板结合力强的一种MEMS麦克风。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案 作为实现本实用新型的第一种技术方案一种MEMS麦克风,包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述线路板由线路板基板、金属箔以及滤网构成，所述金属箔设置在所述线路板表面上，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置处设有接收声音信号的第一声孔，其中，所述滤网设置在与所述第一声孔相邻的所述线路板的局部位置处。作为一种优选的技术方案，所述滤网设置在所述线路板基板与所述金属箔之间。作为一种优选的技术方案，所述滤网设置在所述线路板基板与所述线路板基板上表面相邻的所述金属箔之间。作为一种优选的技术方案，所述滤网设置在所述线路板基板与所述线路板基板下表面相邻的所述金属箔之间。作为一种优选的技术方案，所述滤网设置在与所述MEMS声电芯片相对的所述金属箔表面上。作为一种优选的技术方案，所述金属箔为铜箔。作为实现本实用新型的第二种技术方案一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的第一声孔，所述封装结构内部所述第一声孔周围设有支撑片，所述支撑片上设有与所述第一声孔对应设置的第二声孔，在所述支撑片上设有进行声电转换的MEMS声电芯片，在所述封装结构内部所述线路板上设有与所述MEMS声电芯片进行电连接的ASIC芯片，其中，与所述第二声孔相邻的所述支撑片位置处设有滤网。[0013]作为一种优选的技术方案，所述滤网设置在与所述线路板相对的所述支撑片面上。作为一种优选的技术方案，所述滤网设置在与所述MEMS声电芯片相对的所述支撑片面上。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于将所述滤网设置在与所述第一声孔相邻的所述线路板的局部位置处或将滤网设置在所述第二声孔相邻的所述支撑片位置处，保证了线路板基板与金属箔之间的结合力，提高了线路板的整体结合效果。
通过参考
以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中图I是本实用新型背景技术中MEMS麦克风的剖面图；图2是本实用新型实施例一 MEMS麦克风的剖面图；图3是本实用新型实施例一另一种形式的MEMS麦克风的剖面图；图4是本实用新型实施例二 MEMS麦克风的剖面图；图5是本实用新型实施例二另一种形式的MEMS麦克风的剖面图。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。实施例一如图2所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、ASIC芯片4以及线路板之间通过金属线6进行电连接，所述线路板由线路板基板11、金属箔12以及滤网13构成，所述金属箔12设置在所述线路板表面上，与所述MEMS声电芯片3相对的所述线路板位置处设有接收声音信号的第一声孔5，其中，所述滤网13设置在与所述第一声孔5相邻的所述线路板的局部位置处，提高了线路板结合效果，且节省了滤网的材料。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述滤网13设置在所述线路板基板11与所述金属箔12之间。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述滤网13设置在所述线路板基板11与所述线路板基板11下表面相邻的所述金属箔12之间。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所金属箔12为铜箔，价格低廉且导电效果好。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于将所述滤网设置在与所述第一声孔相邻的所述线路板的局部位置处，保证了线路板基板与金属箔之间的结合力，提高了线路板的整体结合效果，且节省了滤网材料。[0030]上述实施例仅仅用来解释本实用新型，并不是用来限制本实用新型，如图3所示也可将所述滤网13设置在与所述MEMS声电芯片3相对的所述金属箔12表面上；也可将所述滤网设置在所述线路板基板与所述线路板基板上表面相邻的所述金属箔之间。实施例二如图4所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳2组成的封装结构，所述线路板由线路板基板11和设置在所述线路板基板11上下表面的金属箔12构成，所述线路板上设有接收声音信号的第一声孔5，所述封装结构内部所述第一声孔5周围设有支撑片8，所述支撑片8上设有与所述第一声孔5对应设置的第二声孔81，在所述支撑片8上设有进行声电转换的MEMS声电芯片3，在所述封装结构内部所述线路板上设有ASIC芯片4，所述ASIC芯片4与所述MEMS声电芯片3通过金属线6进行电连接，其中，与所述第二声孔81相邻的所述支撑片8位置处设有滤网13，提高了线路板结合效果，且节省了滤网的材料。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述滤网13设置在与所述线路板相对的所述支撑片8面上，便于生产加工。上述实施例仅仅用来解释本实用新型，并不是用来限制本实用新型，如图5所示也可将所述滤网13设置在与所述MEMS声电芯片3相对的所述支撑片8面上，便于生产加工。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于将滤网设置在所述第二声孔相邻的所述支撑片位置处，保证了线路板基板与金属箔之间的结合力，提高了线路板的整体结合效果，避免滤网额外的浪费，节省了成本。上述实施例中，鉴于MEMS声电芯片和ASIC芯片的适当调整对本实用新型的主旨没有影响，图样中的MEMS声电芯片和ASIC芯片仅采用简略图样表示，以上实施例仅仅用以解释本实用新型，并不是用于限定本实用新型，所述技术领域的技术人员应该明白，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。权利要求1.一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述线路板由线路板基板、金属箔以及滤网构成，所述金属箔设置在所述线路板表面上，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置处设有接收声音信号的第一声孔，其特征在于所述滤网设置在与所述第一声孔相邻的所述线路板的局部位置处。
2.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述滤网设置在所述线路板基板与所述金属箔之间。
3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于所述滤网设置在所述线路板基板与所述线路板基板上表面相邻的所述金属箔之间。
4.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于所述滤网设置在所述线路板基板与所述线路板基板下表面相邻的所述金属箔之间。
5.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述滤网设置在与所述MEMS声电芯片相对的所述金属箔表面上。
6.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述金属箔为铜箔。
7.—种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的第一声孔，所述封装结构内部所述第一声孔周围设有支撑片，所述支撑片上设有与所述第一声孔对应设置的第二声孔，在所述支撑片上设有进行声电转换的MEMS声电芯片，在所述封装结构内部所述线路板上设有与所述MEMS声电芯片进行电连接的ASIC芯片，其特征在于与所述第二声孔相邻的所述支撑片位置处设有滤网。
8.如权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于所述滤网设置在与所述线路板相对的所述支撑片面上。
9.如权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于所述滤网设置在与所述MEMS声电芯片相对的所述支撑片面上。
专利摘要本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述线路板由线路板基板、金属箔以及滤网构成，所述金属箔设置在所述线路板表面上，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置处设有接收声音信号的第一声孔，其中，所述滤网设置在与所述第一声孔相邻的所述线路板的局部位置处，保证了线路板基板与金属箔之间的结合力，提高了线路板的整体结合效果。
文档编号H04R19/04GK202374442SQ20112049045
公开日2012年8月8日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者宋青林, 端木鲁玉, 谷芳辉 申请人:歌尔声学股份有限公司
技术领域：
本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术：
近年来利用MEMS (微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，这种MEMS麦克风的耐高温效果较好，可以经受住SMT的高温考验，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。如图I所示，常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，与所述MEMS声电芯片3相对的所述线路板位置处设有接收声音信号的声孔5，其中线路板由线路板基板11、金属箔12和滤网13构成，所述金属箔12设置在所述线路板的上下表面上，在金属箔12与所述线路板基板11之间压合有滤网13，这种结构的MEMS麦克风由于金属箔12与线路板基板11之间压合有滤网，导致金属箔12与线路板基板11之间的结合力差，影响线路板的结合效果，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种线路板结合力强的一种MEMS麦克风。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案 作为实现本实用新型的第一种技术方案一种MEMS麦克风,包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述线路板由线路板基板、金属箔以及滤网构成，所述金属箔设置在所述线路板表面上，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置处设有接收声音信号的第一声孔，其中，所述滤网设置在与所述第一声孔相邻的所述线路板的局部位置处。作为一种优选的技术方案，所述滤网设置在所述线路板基板与所述金属箔之间。作为一种优选的技术方案，所述滤网设置在所述线路板基板与所述线路板基板上表面相邻的所述金属箔之间。作为一种优选的技术方案，所述滤网设置在所述线路板基板与所述线路板基板下表面相邻的所述金属箔之间。作为一种优选的技术方案，所述滤网设置在与所述MEMS声电芯片相对的所述金属箔表面上。作为一种优选的技术方案，所述金属箔为铜箔。作为实现本实用新型的第二种技术方案一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的第一声孔，所述封装结构内部所述第一声孔周围设有支撑片，所述支撑片上设有与所述第一声孔对应设置的第二声孔，在所述支撑片上设有进行声电转换的MEMS声电芯片，在所述封装结构内部所述线路板上设有与所述MEMS声电芯片进行电连接的ASIC芯片，其中，与所述第二声孔相邻的所述支撑片位置处设有滤网。[0013]作为一种优选的技术方案，所述滤网设置在与所述线路板相对的所述支撑片面上。作为一种优选的技术方案，所述滤网设置在与所述MEMS声电芯片相对的所述支撑片面上。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于将所述滤网设置在与所述第一声孔相邻的所述线路板的局部位置处或将滤网设置在所述第二声孔相邻的所述支撑片位置处，保证了线路板基板与金属箔之间的结合力，提高了线路板的整体结合效果。
通过参考
以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中图I是本实用新型背景技术中MEMS麦克风的剖面图；图2是本实用新型实施例一 MEMS麦克风的剖面图；图3是本实用新型实施例一另一种形式的MEMS麦克风的剖面图；图4是本实用新型实施例二 MEMS麦克风的剖面图；图5是本实用新型实施例二另一种形式的MEMS麦克风的剖面图。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。实施例一如图2所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、ASIC芯片4以及线路板之间通过金属线6进行电连接，所述线路板由线路板基板11、金属箔12以及滤网13构成，所述金属箔12设置在所述线路板表面上，与所述MEMS声电芯片3相对的所述线路板位置处设有接收声音信号的第一声孔5，其中，所述滤网13设置在与所述第一声孔5相邻的所述线路板的局部位置处，提高了线路板结合效果，且节省了滤网的材料。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述滤网13设置在所述线路板基板11与所述金属箔12之间。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述滤网13设置在所述线路板基板11与所述线路板基板11下表面相邻的所述金属箔12之间。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所金属箔12为铜箔，价格低廉且导电效果好。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于将所述滤网设置在与所述第一声孔相邻的所述线路板的局部位置处，保证了线路板基板与金属箔之间的结合力，提高了线路板的整体结合效果，且节省了滤网材料。[0030]上述实施例仅仅用来解释本实用新型，并不是用来限制本实用新型，如图3所示也可将所述滤网13设置在与所述MEMS声电芯片3相对的所述金属箔12表面上；也可将所述滤网设置在所述线路板基板与所述线路板基板上表面相邻的所述金属箔之间。实施例二如图4所示，一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳2组成的封装结构，所述线路板由线路板基板11和设置在所述线路板基板11上下表面的金属箔12构成，所述线路板上设有接收声音信号的第一声孔5，所述封装结构内部所述第一声孔5周围设有支撑片8，所述支撑片8上设有与所述第一声孔5对应设置的第二声孔81，在所述支撑片8上设有进行声电转换的MEMS声电芯片3，在所述封装结构内部所述线路板上设有ASIC芯片4，所述ASIC芯片4与所述MEMS声电芯片3通过金属线6进行电连接，其中，与所述第二声孔81相邻的所述支撑片8位置处设有滤网13，提高了线路板结合效果，且节省了滤网的材料。作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述滤网13设置在与所述线路板相对的所述支撑片8面上，便于生产加工。上述实施例仅仅用来解释本实用新型，并不是用来限制本实用新型，如图5所示也可将所述滤网13设置在与所述MEMS声电芯片3相对的所述支撑片8面上，便于生产加工。利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于将滤网设置在所述第二声孔相邻的所述支撑片位置处，保证了线路板基板与金属箔之间的结合力，提高了线路板的整体结合效果，避免滤网额外的浪费，节省了成本。上述实施例中，鉴于MEMS声电芯片和ASIC芯片的适当调整对本实用新型的主旨没有影响，图样中的MEMS声电芯片和ASIC芯片仅采用简略图样表示，以上实施例仅仅用以解释本实用新型，并不是用于限定本实用新型，所述技术领域的技术人员应该明白，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。权利要求1.一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述线路板由线路板基板、金属箔以及滤网构成，所述金属箔设置在所述线路板表面上，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置处设有接收声音信号的第一声孔，其特征在于所述滤网设置在与所述第一声孔相邻的所述线路板的局部位置处。
2.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述滤网设置在所述线路板基板与所述金属箔之间。
3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于所述滤网设置在所述线路板基板与所述线路板基板上表面相邻的所述金属箔之间。
4.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于所述滤网设置在所述线路板基板与所述线路板基板下表面相邻的所述金属箔之间。
5.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述滤网设置在与所述MEMS声电芯片相对的所述金属箔表面上。
6.如权利要求I所述的MEMS麦克风，其特征在于所述金属箔为铜箔。
7.—种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的第一声孔，所述封装结构内部所述第一声孔周围设有支撑片，所述支撑片上设有与所述第一声孔对应设置的第二声孔，在所述支撑片上设有进行声电转换的MEMS声电芯片，在所述封装结构内部所述线路板上设有与所述MEMS声电芯片进行电连接的ASIC芯片，其特征在于与所述第二声孔相邻的所述支撑片位置处设有滤网。
8.如权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于所述滤网设置在与所述线路板相对的所述支撑片面上。
9.如权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于所述滤网设置在与所述MEMS声电芯片相对的所述支撑片面上。
专利摘要本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述线路板由线路板基板、金属箔以及滤网构成，所述金属箔设置在所述线路板表面上，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置处设有接收声音信号的第一声孔，其中，所述滤网设置在与所述第一声孔相邻的所述线路板的局部位置处，保证了线路板基板与金属箔之间的结合力，提高了线路板的整体结合效果。
文档编号H04R19/04GK202374442SQ20112049045
公开日2012年8月8日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者宋青林, 端木鲁玉, 谷芳辉 申请人:歌尔声学股份有限公司
最新回复(0)