电容式传声器单元的制作方法
专利名称：电容式传声器单元的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电容式传声器单元，更详细而言，涉及一种使振动板 的支承环与固定极经由衬垫而重合的部分的杂散电容容量降低的技术。
背景技术：
参照图3的剖视图，电容式传声器单元具有由例如铝材构成的有底圆 筒状的单元壳体10。前侧的端面板10a相当于底部，在此贯穿设置有前 部声学端子孔ll，单元壳体10的后端側开放。
在单元壳体10内，在经由图4所示的电气绝缘性的衬垫40而对置地 配置的状态下收纳有张设在支承环22上的振动板21和支承在绝缘座32 上的固定极31。从而构成声学电气变换器。
支承环22是金属制的，振动板21采用形成有金属蒸镀膜的薄膜的合 成树脂薄膜。如图4所示，振动板21经由粘结剂23而被粘接在支承环 22上。
固定极31由具有多个通气孔311的金属板构成，在驻极体型的情况 下，在固定极31的表面上设有驻极体电介体膜。绝缘座32由合成树脂的 圆盘体构成，利用其一侧的面来支承固定极31。
在绝缘座32的背面侧，以堵住单元壳体10的开口部的方式配置有回 路基板50。该电容式传声器单元为单一指向性，因此在回路基板50上设 有后部声学端子孔51。
与此关联，在绝缘座32中，贯穿设置有声波导入孔321,该声波导 入孔321使来自后部声学端子孔51的声波经由固定极31的通气孔311而 作用于振动板21的背面侧。此外，在绝缘座32中，在固定极M的背面 侧形成有与声波导入孔321连通的背部空气室322，在背部空气室3"中 收纳有既定的声阻材料323。
在回路基板50上安装有作为阻抗变换器的FET (电场效果晶体管) 52。在绝缘座32的中央部分配置有经由螺旋弹簧54与固定极31电气连 接的电极端子53，电极端子53与FET52的门极接触。
最终，单元壳体10的后端侧10b被敛缝处理，从而单元壳体IO内的收纳物,皮按压固定。另外，作为替代敛缝的固定方法，也可以采用被柠合
在单元壳体io内的螺紋式的锁环。
在上述的构成中，如图4所示，必然产生支承环22和固定极31经由 电气绝缘性的衬垫40重合的部分(重合部分)A，从而发生杂散电容容量 (杂散电容)。在电容式传声器单元中，杂散电容容量是使敏感度降低的 原因。
作为使该杂散电容容量降低而提高敏感度的方法之一，如图5所示， 例如有使固定极31的外径减小而使重合部分A的宽度(面积)减小的方 法。但是，该方法存在如下这样的问题。
即在通用的单元中，使成本优先而利用廉价的冲压工序来制作固定极 31，但是常常在固定极31的外周部产生压陷。
于是，由于该压陷导致难以正确地确保固定极31和振动板21的间隔， 在敏感度等性能上容易产生不均。因此，在采用上述方法时，必须导入高 精度的沖压工序，使得牺牲成本方面。
作为其他的方法，在专利文献1 (日本实用新型公开H06-34399号公
报)中提出衬垫使用介电常数低的薄膜材料，从而使杂散电容容量降低。 由此，无需特意减小固定极31的外径，但是薄膜是特殊的，所以存在很 难得到适于单元设计的厚度且高价的问题。
从而本发明的课题是在电容式传声器单元中，不牺牲其他性能方面 及成本方面，使振动板的支承环和固定极经由衬垫重合的部分的杂散电容 容量降低，使敏感度提高。
发明内容
为了解决上述课题，本发明提供一种电容式传声器单元，包含经由粘
对置地配置的声学电气变换器，将上述声学电气变换器收纳在有底圆筒状 的单元壳体内，从上述单元壳体的开口部侧而利用固定机构施加既定的推
压力而进行固定，其特征为，在上述振动板的与上述支承环相对的粘接部 分处形成有截面波形的凹凸，作为上述粘结剂，采用能够在充填至上述凹 凸内且硬化后发挥能够抵抗上述推压力的强度的高强度粘结剂。
由此，能够使支承环和固定极经由衬垫而重合的部分的面积实质地减 小，能够使杂散电容容量降低。此时，振动板的截面波形的凹凸能够借助现有的加热成形模具而容易地形成，此外，高强度粘结剂能够在市场商品 中得到，所以不会在成本方面产生特别的负担。
根据本发明的优选方式，在上述振动板的整面范围内形成上述截面波 形的凹凸。
由此，与只在与支承环对置的粘接部分上形成凹凸的情况相比，能够 更容易地制作振动板，并且即使以低张力张设于支承环，也不会由于来自 固定极侧的静电的吸引力而被吸附为平面，与同口径的平板状的振动板相 比，能够更低地设定刚性。
图1是表示本发明的要部的振动板的支承环和固定极的经由衬垫重 合的部分的示意放大剖视图。
图2是表示将振动板粘接在支承环上的顺序的一例的与图l相同的示 意放大剖视图。
图3是表示以往的一般的电容式传声器单元的剖视图。
图4是表示以往例中的振动板的支承环和固定极的经由衬垫重合的 部分的示意放大剖视图。
图5是用于说明减低上述重合部分中的杂散电容容量的以往的一个 方法的与图4相同的示意放大剖视图。
具体实施例方式
接着，根据图1以及图2,说明本发明的实施方式。图l是表示作为本
发明的要部的振动板的支承环和固定极的经由衬垫重合的部分的示意放 大剖视图，图2(a)、 (b)是表示将振动板粘接在支承环上的顺序的一例 的与图l相同的示意放大剖视图。另外，首先要参照图3说明电容式传声 器单元的整体构成。
若根据本发明，为了减低杂散电容容量，在振动板的与支承环对置的 粘接部分处形成截面波形的凹凸，而在本实施方式的电容式传声器单元 中，如图1所示采用在整面范围内形成有截面波形的凹凸211的振动板 210。该截面波形的凹凸211作为一例能够借助本发明人的申请的日本专 利第2681207号公报所公开的成形技术来形成。
即，在未图示的加热成形模具内配置有尼龙等的合成树脂制或者不锈
5钢丝等的金属制的例如300号段(番台)的细筛网材料，在其上载置有作 为振动板原材料的聚对苯二曱酸乙二醇酯或聚苯硫醚等的热塑性薄膜并 进行加热成形，该筛网材料的针眼转印到热塑性薄膜上而形成。
振动板10，在施加了既定的张力(至少是不会产生松弛的张力)的 状态下周边部借助粘结剂23a^t粘接在支承环22上，此时，粘结剂23a 采用高强度粘结剂。在本发明中，所谓高强度粘结剂是指具有下述强度的 粘结剂。
如之前在图3中说明的那样，在单元壳体IO内收纳了含有振动板21 以及固定极31的声学电气变换器等(单元壳体内的收纳物)之后，例如 对单元壳体10的后端边缘10b进行敛缝而借助其推压力固定单元壳体内 的收纳物。在此，所谓高强度粘结剂，是指硬化后具有下述强度的粘结剂 能够抵抗基于上述敛缝的推压力即不会压溃(不变形、不被压缩)，作为 市场商品，例如有塞梅代斯公司制造的环氧类粘结剂1565 (商品号)。
当将振动板210粘接在支承环22上时，如图2(a)所示，在支承环 22侧按照既定厚度涂敷粘结剂23a之后，如图2 (b)所示，将支承环22 按压在振动板210上。
此时，注意不要压溃粘接部分的凹凸211，将粘结剂23a充填至凹凸211 的凹部内并使粘结剂23a硬化。之后，用刀具切下从支承环22的外径溢出 的振动板的剩余部分。
由此，保持振动板210对于支承环22的粘接部分的凹凸形状而借助高 强度的粘结剂23a进行固定，因此，如图l所示，经由衬垫40而对置地配 置支承环22和固定极31，即使对单元壳体10的后端边缘10b进行敛缝也能 够使支承环22经由上述凹凸211而与衬垫40多点状地接触。
能够使支承环22和固定极13经由衬垫40重合的部分的面积实质地减 小，能够使杂散电容容量减低。
并且，在直径为10,的单一指向性驻极体电容式传声器中，在图3所 示的以往例的情况下，在支承环22和固定极31经由衬垫40重合的部分A 处的杂散电容容量为8. 6pF。
与此对应，作为基于本发明的实施例1的在振动板210上形成有截面波 形的凹凸211且借助高强度的粘结剂23a粘接在支承环22上时，上述重合 部分A处的杂散电容容量为6. 3pF。有效容量为大约10pF，所以，根据本发 明例，敏感度能够改善大约1. ldB。在上述实施例1中，形成在振动板210上的截面波形的凹凸是相当于网 眼度#508( 508个/1英寸)的凹凸，此外上述重合部分A的面积是1. 29 x 10 5 (m2 )。
在上述实施方式中，对单元壳体10的后端边缘10b进行敛缝而按压固 定单元壳体的收纳物(声学电气变换器等)，但是也可以使未图示的锁环拧 合在单元壳体10的后端侧开口部上，从而按压固定单元壳体的收纳物。
粘结剂23a的硬化后的强度，根据与基于铆接或者锁环的紧固的推压力 的关系来相对地确定。此外，在上述实施方式中，在整个振动板210上形成 有截面波形的凹凸211，但是截面波形的凹凸211也可以至少形成在与支承 环22相对的粘接部分上。
权利要求
1. 一种电容式传声器单元，包含经由粘结剂而粘接在支承环上的振动板和支承在绝缘座上的固定极经由衬垫而对置地配置的声学电气变换器，上述声学电气变换器收纳在有底圆筒状的单元壳体内，从上述单元壳体的开口部侧利用固定机构施加既定的推压力而进行固定，其特征为，在上述振动板的与上述支承环相对的粘接部分处形成有截面波形的凹凸，作为上述粘结剂，采用能够在充填至上述凹凸内且硬化后发挥能够抵抗上述推压力的强度的高强度粘结剂。
2. 如权利要求1所述的电容式传声器单元，其特征为，在上述振动板的整面范围内形成上述截面波形的凹凸。
全文摘要
一种电容式传声器单元，不牺牲其他性能方面或成本方面，使振动板的支承环和固定极经由衬垫重合的部分的杂散电容容量降低，使敏感度提高。在振动板(211)的与支承环(22)相对的粘接部分形成有截面波形的凹凸(211)，在该凹凸(211)内充填硬化后能够发挥抵抗施加在单元壳体内的收纳物上的推压力的强度的高强度粘结剂(23a)，振动板(210)粘接在支承环(22)上，使支承环(22)与衬垫(40)多点状地接触，从而使支承环(22)和固定极(31)经由衬垫(40)重合的部分的面积实质地减小，使杂散电容容量降低。
文档编号H04R19/04GK101505446SQ20091000661
公开日2009年8月12日 申请日期2009年2月5日 优先权日2008年2月5日
发明者秋野裕 申请人:欧力天工股份有限公司
技术领域：
本发明涉及一种电容式传声器单元，更详细而言，涉及一种使振动板 的支承环与固定极经由衬垫而重合的部分的杂散电容容量降低的技术。
背景技术：
参照图3的剖视图，电容式传声器单元具有由例如铝材构成的有底圆 筒状的单元壳体10。前侧的端面板10a相当于底部，在此贯穿设置有前 部声学端子孔ll，单元壳体10的后端側开放。
在单元壳体10内，在经由图4所示的电气绝缘性的衬垫40而对置地 配置的状态下收纳有张设在支承环22上的振动板21和支承在绝缘座32 上的固定极31。从而构成声学电气变换器。
支承环22是金属制的，振动板21采用形成有金属蒸镀膜的薄膜的合 成树脂薄膜。如图4所示，振动板21经由粘结剂23而被粘接在支承环 22上。
固定极31由具有多个通气孔311的金属板构成，在驻极体型的情况 下，在固定极31的表面上设有驻极体电介体膜。绝缘座32由合成树脂的 圆盘体构成，利用其一侧的面来支承固定极31。
在绝缘座32的背面侧，以堵住单元壳体10的开口部的方式配置有回 路基板50。该电容式传声器单元为单一指向性，因此在回路基板50上设 有后部声学端子孔51。
与此关联，在绝缘座32中，贯穿设置有声波导入孔321,该声波导 入孔321使来自后部声学端子孔51的声波经由固定极31的通气孔311而 作用于振动板21的背面侧。此外，在绝缘座32中，在固定极M的背面 侧形成有与声波导入孔321连通的背部空气室322，在背部空气室3"中 收纳有既定的声阻材料323。
在回路基板50上安装有作为阻抗变换器的FET (电场效果晶体管) 52。在绝缘座32的中央部分配置有经由螺旋弹簧54与固定极31电气连 接的电极端子53，电极端子53与FET52的门极接触。
最终，单元壳体10的后端侧10b被敛缝处理，从而单元壳体IO内的收纳物,皮按压固定。另外，作为替代敛缝的固定方法，也可以采用被柠合
在单元壳体io内的螺紋式的锁环。
在上述的构成中，如图4所示，必然产生支承环22和固定极31经由 电气绝缘性的衬垫40重合的部分(重合部分)A，从而发生杂散电容容量 (杂散电容)。在电容式传声器单元中，杂散电容容量是使敏感度降低的 原因。
作为使该杂散电容容量降低而提高敏感度的方法之一，如图5所示， 例如有使固定极31的外径减小而使重合部分A的宽度(面积)减小的方 法。但是，该方法存在如下这样的问题。
即在通用的单元中，使成本优先而利用廉价的冲压工序来制作固定极 31，但是常常在固定极31的外周部产生压陷。
于是，由于该压陷导致难以正确地确保固定极31和振动板21的间隔， 在敏感度等性能上容易产生不均。因此，在采用上述方法时，必须导入高 精度的沖压工序，使得牺牲成本方面。
作为其他的方法，在专利文献1 (日本实用新型公开H06-34399号公
报)中提出衬垫使用介电常数低的薄膜材料，从而使杂散电容容量降低。 由此，无需特意减小固定极31的外径，但是薄膜是特殊的，所以存在很 难得到适于单元设计的厚度且高价的问题。
从而本发明的课题是在电容式传声器单元中，不牺牲其他性能方面 及成本方面，使振动板的支承环和固定极经由衬垫重合的部分的杂散电容 容量降低，使敏感度提高。
发明内容
为了解决上述课题，本发明提供一种电容式传声器单元，包含经由粘
对置地配置的声学电气变换器，将上述声学电气变换器收纳在有底圆筒状 的单元壳体内，从上述单元壳体的开口部侧而利用固定机构施加既定的推
压力而进行固定，其特征为，在上述振动板的与上述支承环相对的粘接部 分处形成有截面波形的凹凸，作为上述粘结剂，采用能够在充填至上述凹 凸内且硬化后发挥能够抵抗上述推压力的强度的高强度粘结剂。
由此，能够使支承环和固定极经由衬垫而重合的部分的面积实质地减 小，能够使杂散电容容量降低。此时，振动板的截面波形的凹凸能够借助现有的加热成形模具而容易地形成，此外，高强度粘结剂能够在市场商品 中得到，所以不会在成本方面产生特别的负担。
根据本发明的优选方式，在上述振动板的整面范围内形成上述截面波 形的凹凸。
由此，与只在与支承环对置的粘接部分上形成凹凸的情况相比，能够 更容易地制作振动板，并且即使以低张力张设于支承环，也不会由于来自 固定极侧的静电的吸引力而被吸附为平面，与同口径的平板状的振动板相 比，能够更低地设定刚性。
图1是表示本发明的要部的振动板的支承环和固定极的经由衬垫重 合的部分的示意放大剖视图。
图2是表示将振动板粘接在支承环上的顺序的一例的与图l相同的示 意放大剖视图。
图3是表示以往的一般的电容式传声器单元的剖视图。
图4是表示以往例中的振动板的支承环和固定极的经由衬垫重合的 部分的示意放大剖视图。
图5是用于说明减低上述重合部分中的杂散电容容量的以往的一个 方法的与图4相同的示意放大剖视图。
具体实施例方式
接着，根据图1以及图2,说明本发明的实施方式。图l是表示作为本
发明的要部的振动板的支承环和固定极的经由衬垫重合的部分的示意放 大剖视图，图2(a)、 (b)是表示将振动板粘接在支承环上的顺序的一例 的与图l相同的示意放大剖视图。另外，首先要参照图3说明电容式传声 器单元的整体构成。
若根据本发明，为了减低杂散电容容量，在振动板的与支承环对置的 粘接部分处形成截面波形的凹凸，而在本实施方式的电容式传声器单元 中，如图1所示采用在整面范围内形成有截面波形的凹凸211的振动板 210。该截面波形的凹凸211作为一例能够借助本发明人的申请的日本专 利第2681207号公报所公开的成形技术来形成。
即，在未图示的加热成形模具内配置有尼龙等的合成树脂制或者不锈
5钢丝等的金属制的例如300号段(番台)的细筛网材料，在其上载置有作 为振动板原材料的聚对苯二曱酸乙二醇酯或聚苯硫醚等的热塑性薄膜并 进行加热成形，该筛网材料的针眼转印到热塑性薄膜上而形成。
振动板10，在施加了既定的张力(至少是不会产生松弛的张力)的 状态下周边部借助粘结剂23a^t粘接在支承环22上，此时，粘结剂23a 采用高强度粘结剂。在本发明中，所谓高强度粘结剂是指具有下述强度的 粘结剂。
如之前在图3中说明的那样，在单元壳体IO内收纳了含有振动板21 以及固定极31的声学电气变换器等(单元壳体内的收纳物)之后，例如 对单元壳体10的后端边缘10b进行敛缝而借助其推压力固定单元壳体内 的收纳物。在此，所谓高强度粘结剂，是指硬化后具有下述强度的粘结剂 能够抵抗基于上述敛缝的推压力即不会压溃(不变形、不被压缩)，作为 市场商品，例如有塞梅代斯公司制造的环氧类粘结剂1565 (商品号)。
当将振动板210粘接在支承环22上时，如图2(a)所示，在支承环 22侧按照既定厚度涂敷粘结剂23a之后，如图2 (b)所示，将支承环22 按压在振动板210上。
此时，注意不要压溃粘接部分的凹凸211，将粘结剂23a充填至凹凸211 的凹部内并使粘结剂23a硬化。之后，用刀具切下从支承环22的外径溢出 的振动板的剩余部分。
由此，保持振动板210对于支承环22的粘接部分的凹凸形状而借助高 强度的粘结剂23a进行固定，因此，如图l所示，经由衬垫40而对置地配 置支承环22和固定极31，即使对单元壳体10的后端边缘10b进行敛缝也能 够使支承环22经由上述凹凸211而与衬垫40多点状地接触。
能够使支承环22和固定极13经由衬垫40重合的部分的面积实质地减 小，能够使杂散电容容量减低。
并且，在直径为10,的单一指向性驻极体电容式传声器中，在图3所 示的以往例的情况下，在支承环22和固定极31经由衬垫40重合的部分A 处的杂散电容容量为8. 6pF。
与此对应，作为基于本发明的实施例1的在振动板210上形成有截面波 形的凹凸211且借助高强度的粘结剂23a粘接在支承环22上时，上述重合 部分A处的杂散电容容量为6. 3pF。有效容量为大约10pF，所以，根据本发 明例，敏感度能够改善大约1. ldB。在上述实施例1中，形成在振动板210上的截面波形的凹凸是相当于网 眼度#508( 508个/1英寸)的凹凸，此外上述重合部分A的面积是1. 29 x 10 5 (m2 )。
在上述实施方式中，对单元壳体10的后端边缘10b进行敛缝而按压固 定单元壳体的收纳物(声学电气变换器等)，但是也可以使未图示的锁环拧 合在单元壳体10的后端侧开口部上，从而按压固定单元壳体的收纳物。
粘结剂23a的硬化后的强度，根据与基于铆接或者锁环的紧固的推压力 的关系来相对地确定。此外，在上述实施方式中，在整个振动板210上形成 有截面波形的凹凸211，但是截面波形的凹凸211也可以至少形成在与支承 环22相对的粘接部分上。
权利要求
1. 一种电容式传声器单元，包含经由粘结剂而粘接在支承环上的振动板和支承在绝缘座上的固定极经由衬垫而对置地配置的声学电气变换器，上述声学电气变换器收纳在有底圆筒状的单元壳体内，从上述单元壳体的开口部侧利用固定机构施加既定的推压力而进行固定，其特征为，在上述振动板的与上述支承环相对的粘接部分处形成有截面波形的凹凸，作为上述粘结剂，采用能够在充填至上述凹凸内且硬化后发挥能够抵抗上述推压力的强度的高强度粘结剂。
2. 如权利要求1所述的电容式传声器单元，其特征为，在上述振动板的整面范围内形成上述截面波形的凹凸。
全文摘要
一种电容式传声器单元，不牺牲其他性能方面或成本方面，使振动板的支承环和固定极经由衬垫重合的部分的杂散电容容量降低，使敏感度提高。在振动板(211)的与支承环(22)相对的粘接部分形成有截面波形的凹凸(211)，在该凹凸(211)内充填硬化后能够发挥抵抗施加在单元壳体内的收纳物上的推压力的强度的高强度粘结剂(23a)，振动板(210)粘接在支承环(22)上，使支承环(22)与衬垫(40)多点状地接触，从而使支承环(22)和固定极(31)经由衬垫(40)重合的部分的面积实质地减小，使杂散电容容量降低。
文档编号H04R19/04GK101505446SQ20091000661
公开日2009年8月12日 申请日期2009年2月5日 优先权日2008年2月5日
发明者秋野裕 申请人:欧力天工股份有限公司
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