一种移动终端组合式电路板及其组装方法
专利名称：一种移动终端组合式电路板及其组装方法
技术领域：
本发明涉及移动终端电路板领域，特别涉及一种移动终端组合式电路板及其组装方法。
背景技术：
目前的移动终端所采用的主体核心元器件，比如CPU (中央处理器)、DSP (数字信号处理)、MEM0RY (内存)等芯片大多是采用BGA (球栅阵列)封装，所以有些芯片的PIN (引脚)间距只有0. 5毫米，而且数量很多，这就导致了目前移动终端的电路板不得不采用6层甚至8层的HDI (高密度互连)板。而由于HDI板的盲埋孔工艺的存在，使得HDI板的成本远远高于通孔板，这样就使得整个电路板贴装的成本也跟着上去了。所以就迫切需要提供一种较低成本的电路板组装方案。
发明内容
本发明的目的是提供一种移动终端组合式电路板及其组装方法，实现移动终端电路板的成本降低。本发明提供一种移动终端电路板的组装方法，包括以下步骤将采用盲埋孔走线的元器件贴装在一模块上，并将外围元器件贴装在一母板上，然后将所述模块安装在所述母板上。所述模块采用HDI板，所述HDI板的层数为6层。所述母板采用通孔板，所述通孔板的层数为4层。所述采用盲埋孔走线的元器件包括中央处理器、内存芯片、蓝牙芯片以及射频芯片。另一方面，本发明还提供一种移动终端组合式电路板，包括 一模块，其上贴装采用盲埋孔走线的元器件；
一母板，所述模块安装在所述母板上，所述母板贴装外围元器件。所述模块采用HDI板，所述HDI板的层数为6层。所述母板采用通孔板，所述通孔板的层数为4层。所述采用盲埋孔走线的元器件包括中央处理器、内存芯片、蓝牙芯片以及射频芯片。采用本发明所述的一种移动终端组合式电路板及其组装方法，将采用盲埋孔走线的较核心的元器件贴装在采用HDI板的一模块上，将外围元器件贴装在采用通孔板的一母板上，最后将所述模块设置在所述母板上。这样一来，在组装后的电路板中，只有所述模块区域采用了 HDI板，其他区域采用了通孔板，大大降低了成本。
图1是本发明所述电路板的结构图； 图2是本发明一实施例的结构图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例进一步说明本发明的技术方案。本发明提供一种移动终端电路板的组装方法，参见图1，包括以下步骤将采用盲埋孔走线的元器件贴装在一模块110上，并将外围元器件贴装在一母板120上，然后将所述模块110安装在所述母板120上，这样就组成了一个移动终端的电路板100。作为一实施例，所述模块110采用的是HDI板，所述HDI板的层数为6层；所述母板120采用通孔板，所述通孔板的层数为4层；所述采用盲埋孔走线的元器件包括中央处理器、内存芯片、蓝牙芯片以及射频芯片。另一方面，本发明还提供一种移动终端组合式电路板，包括模块110，其上贴装采用盲埋孔走线的元器件；母板120，所述模块110安装在所述母板120上，所述母板120贴装外围元器件。作为一实施例，所述模块110采用的是HDI板，所述HDI板的层数为6层； 所述母板120采用通孔板，所述通孔板的层数为4层；所述采用盲埋孔走线的元器件包括中央处理器、内存芯片、蓝牙芯片以及射频芯片。参见图2，作为一实施例，虽然本发明所述的模块和母板最终是组合成一个手机的电路板，但在设计的时候，还是要作为两个项目来做，分别将模块和母板称为6900和6拟4。 在设计完成后，将模块6900作为母板6拟4的一个器件，采用SMT的方式贴到母板6拟4上， 一个完整的手机主板就诞生了。在设计母板6拟4的时候，模块6900作为一个器件，母板 6924的PIN要跟模块6900的PIN严格对应，包括定义和尺寸及位置。另外，在模块6900的转角处PIN的放置不能过于密集，以便于6900模块的贴装。在PIN信号的定义上，为了保证模块6900和母板6拟4的主地的充分连接，需要设置多个GND PIN (接地引脚)。与此同时，RF (射频)和AUDIO (音频)等敏感信号也是需要保护的，所以可以将GND PIN放在这些信号的边上。需要指出的是，本发明所述的一种移动终端电路板的组装方法与本发明所述的一种移动终端组合式电路板在原理和实施例上是相同和类似的，故其重复部分不再赘述。本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明， 而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。
权利要求
1.一种移动终端电路板的组装方法，其特征在于，包括以下步骤将采用盲埋孔走线的元器件贴装在一模块上，并将外围元器件贴装在一母板上，然后将所述模块安装在所述母板上。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模块采用HDI板，所述HDI板的层数为6层。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述母板采用通孔板，所述通孔板的层数为4层。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述采用盲埋孔走线的元器件包括中央处理器、内存芯片、蓝牙芯片以及射频芯片。
5.一种移动终端组合式电路板，其特征在于，包括 一模块，其上贴装采用盲埋孔走线的元器件；一母板，所述模块安装在所述母板上，所述母板贴装外围元器件。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述模块采用HDI板，所述HDI板的层数为6层。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述母板采用通孔板，所述通孔板的层数为4层。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述采用盲埋孔走线的元器件包括中央处理器、内存芯片、蓝牙芯片以及射频芯片。
全文摘要
本发明揭示了一种移动终端组合式电路板及其组装方法，将采用盲埋孔走线的较核心的元器件贴装在采用HDI板的一模块上，将外围元器件贴装在采用通孔板的一母板上，最后将所述模块设置在所述母板上。这样一来，在组装后的电路板中，只有所述模块区域采用了HDI板，其他区域采用了通孔板，大大降低了成本。
文档编号H05K1/18GK102340559SQ201110043208
公开日2012年2月1日 申请日期2011年2月23日 优先权日2010年7月20日
发明者朱传福 申请人:上海闻泰电子科技有限公司
技术领域：
本发明涉及移动终端电路板领域，特别涉及一种移动终端组合式电路板及其组装方法。
背景技术：
目前的移动终端所采用的主体核心元器件，比如CPU (中央处理器)、DSP (数字信号处理)、MEM0RY (内存)等芯片大多是采用BGA (球栅阵列)封装，所以有些芯片的PIN (引脚)间距只有0. 5毫米，而且数量很多，这就导致了目前移动终端的电路板不得不采用6层甚至8层的HDI (高密度互连)板。而由于HDI板的盲埋孔工艺的存在，使得HDI板的成本远远高于通孔板，这样就使得整个电路板贴装的成本也跟着上去了。所以就迫切需要提供一种较低成本的电路板组装方案。
发明内容
本发明的目的是提供一种移动终端组合式电路板及其组装方法，实现移动终端电路板的成本降低。本发明提供一种移动终端电路板的组装方法，包括以下步骤将采用盲埋孔走线的元器件贴装在一模块上，并将外围元器件贴装在一母板上，然后将所述模块安装在所述母板上。所述模块采用HDI板，所述HDI板的层数为6层。所述母板采用通孔板，所述通孔板的层数为4层。所述采用盲埋孔走线的元器件包括中央处理器、内存芯片、蓝牙芯片以及射频芯片。另一方面，本发明还提供一种移动终端组合式电路板，包括 一模块，其上贴装采用盲埋孔走线的元器件；
一母板，所述模块安装在所述母板上，所述母板贴装外围元器件。所述模块采用HDI板，所述HDI板的层数为6层。所述母板采用通孔板，所述通孔板的层数为4层。所述采用盲埋孔走线的元器件包括中央处理器、内存芯片、蓝牙芯片以及射频芯片。采用本发明所述的一种移动终端组合式电路板及其组装方法，将采用盲埋孔走线的较核心的元器件贴装在采用HDI板的一模块上，将外围元器件贴装在采用通孔板的一母板上，最后将所述模块设置在所述母板上。这样一来，在组装后的电路板中，只有所述模块区域采用了 HDI板，其他区域采用了通孔板，大大降低了成本。
图1是本发明所述电路板的结构图； 图2是本发明一实施例的结构图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例进一步说明本发明的技术方案。本发明提供一种移动终端电路板的组装方法，参见图1，包括以下步骤将采用盲埋孔走线的元器件贴装在一模块110上，并将外围元器件贴装在一母板120上，然后将所述模块110安装在所述母板120上，这样就组成了一个移动终端的电路板100。作为一实施例，所述模块110采用的是HDI板，所述HDI板的层数为6层；所述母板120采用通孔板，所述通孔板的层数为4层；所述采用盲埋孔走线的元器件包括中央处理器、内存芯片、蓝牙芯片以及射频芯片。另一方面，本发明还提供一种移动终端组合式电路板，包括模块110，其上贴装采用盲埋孔走线的元器件；母板120，所述模块110安装在所述母板120上，所述母板120贴装外围元器件。作为一实施例，所述模块110采用的是HDI板，所述HDI板的层数为6层； 所述母板120采用通孔板，所述通孔板的层数为4层；所述采用盲埋孔走线的元器件包括中央处理器、内存芯片、蓝牙芯片以及射频芯片。参见图2，作为一实施例，虽然本发明所述的模块和母板最终是组合成一个手机的电路板，但在设计的时候，还是要作为两个项目来做，分别将模块和母板称为6900和6拟4。 在设计完成后，将模块6900作为母板6拟4的一个器件，采用SMT的方式贴到母板6拟4上， 一个完整的手机主板就诞生了。在设计母板6拟4的时候，模块6900作为一个器件，母板 6924的PIN要跟模块6900的PIN严格对应，包括定义和尺寸及位置。另外，在模块6900的转角处PIN的放置不能过于密集，以便于6900模块的贴装。在PIN信号的定义上，为了保证模块6900和母板6拟4的主地的充分连接，需要设置多个GND PIN (接地引脚)。与此同时，RF (射频)和AUDIO (音频)等敏感信号也是需要保护的，所以可以将GND PIN放在这些信号的边上。需要指出的是，本发明所述的一种移动终端电路板的组装方法与本发明所述的一种移动终端组合式电路板在原理和实施例上是相同和类似的，故其重复部分不再赘述。本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明， 而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。
权利要求
1.一种移动终端电路板的组装方法，其特征在于，包括以下步骤将采用盲埋孔走线的元器件贴装在一模块上，并将外围元器件贴装在一母板上，然后将所述模块安装在所述母板上。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模块采用HDI板，所述HDI板的层数为6层。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述母板采用通孔板，所述通孔板的层数为4层。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述采用盲埋孔走线的元器件包括中央处理器、内存芯片、蓝牙芯片以及射频芯片。
5.一种移动终端组合式电路板，其特征在于，包括 一模块，其上贴装采用盲埋孔走线的元器件；一母板，所述模块安装在所述母板上，所述母板贴装外围元器件。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述模块采用HDI板，所述HDI板的层数为6层。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述母板采用通孔板，所述通孔板的层数为4层。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述采用盲埋孔走线的元器件包括中央处理器、内存芯片、蓝牙芯片以及射频芯片。
全文摘要
本发明揭示了一种移动终端组合式电路板及其组装方法，将采用盲埋孔走线的较核心的元器件贴装在采用HDI板的一模块上，将外围元器件贴装在采用通孔板的一母板上，最后将所述模块设置在所述母板上。这样一来，在组装后的电路板中，只有所述模块区域采用了HDI板，其他区域采用了通孔板，大大降低了成本。
文档编号H05K1/18GK102340559SQ201110043208
公开日2012年2月1日 申请日期2011年2月23日 优先权日2010年7月20日
发明者朱传福 申请人:上海闻泰电子科技有限公司
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