凸柱结构及运用此凸柱结构的电子装置机壳的制作方法
专利名称：凸柱结构及运用此凸柱结构的电子装置机壳的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种凸柱结构(boss structure)，且特别是有关于一种设置在 电子装置的机壳内壁，并具有可防止电磁干扰(Electro-Magnetic Interference, EMI)与静电放电(Electro-Static Discharge, ESD)的外覆金属层的凸柱结构。
背景技术：
为了避免电磁干扰与静电放电的问题，电子装置的塑料机壳的内表面通 常都会披覆上一层金属层，并将电性连接至电子装置接地。举例来说，在塑 料材质的机壳先以射出成型方式制作之后，再通过溅镀(sputtering)或蒸镀 (evaporation)的方式在塑料机壳的内表面披覆上一层金属层，并将此金属层 电性连接至电子装置的电路板的接地。
图1为公知一种电子装置结构示意图。请参考图1，电子装置100包括一 机壳IIO、 一电路板120以及多个螺栓130，且电路板120是通过螺栓130锁 固至形成于机壳110的内表面上的多个凸柱140。机壳110具有一金属层112， 其全面披覆于机壳110的内表面与凸柱140所暴露出的表面。因此，当电路 板120通过螺栓130锁固至凸柱140时，金属层112将可电性连接至电路板 120。
图2A为图1的局部放大示意图。请参考图1及图2A，由于塑料材质的 机壳110是以射出成型的方式制作而成的，所以机壳110在拔除模具后，凸 柱140的顶面的外缘会形成一毛边(bmr) 142，其亦受到后来才形成的金属 层112所披覆，如图2A所示。
图2B为图2A的毛边受到压断后的示意图。请参考图2B，当电路板120 经由螺栓130组装至机壳110的凸柱140时，图2A的毛边142会受到电路板 120的压迫而断裂，如图2B所示，因而破坏金属层112的完整性。
发明内容
本发明提供一种凸柱结构，其适于设置在电子装置的机壳内表面，以供 电路板经由螺丝锁固其上。
本发明提供一种电子装置机壳，其所具有的凸柱结构可供电路板经由螺 丝锁固其上。
本发明提出一种凸柱结构，其包括一凸柱及一金属层。凸柱具有一位于 凸柱的顶端的平面及一连接平面的倒角，而金属层全面披覆于凸柱的暴露出 的表面。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱更具有一孔洞及一内螺纹。孔洞的 一端连接平面，且内螺纹形成于孔洞的内侧壁。
在本发明的一实施例中，上述的倒角是一倒斜角。 在本发明的一实施例中，上述的倒角是一倒圆角。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱具有一毛边，其形成于一位于倒角 与凸柱的一外侧面之间，并受到金属层所披覆。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱更具有一肩部，其远离平面并经由 倒角连接平面。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱具有一毛边，其形成于一位于肩部 与凸柱的一外侧面之间，并受到金属层所披覆。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱的材质是塑料。
本发明还提出一种电子装置机壳，其包括一壁体、 一凸柱及一金属层。 凸柱连接至壁体，并具有一位于凸柱的顶端的平面及一连接平面的倒角，而 金属层全面披覆于凸柱的暴露出的表面。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱更具有一孔洞及一内螺纹。孔洞的 一端连接平面，且内螺纹形成于孔洞的内侧壁。
在本发明的一实施例中，上述的倒角是一倒斜角。
在本发明的一实施例中，上述的倒角是一倒圆角。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱具有一毛边，其形成于一位于倒角与凸柱的一外侧面之间，并受到金属层所披覆。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱更具有一肩部，其远离平面并经由 倒角连接平面。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱具有一毛边，其形成于一位于肩部 与凸柱的一外侧面之间，并受到金属层所披覆。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱的材质是塑料。
在本发明中，由于凸柱的顶端的平面与凸柱的外侧面之间具有倒角，所 以当射出成形制作后的凸柱具有毛边于其顶端平面的外缘时，毛边将会低于 凸柱的顶端的平面，以使电路板经由螺丝锁固至凸柱结构时不会因破坏凸柱 的毛边，因而保持凸柱结构的金属层的完整性。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施例，并 配合所附图，作详细说明如下。
图1为公知一种电子装置结构示意图。
图2A为图1的局部放大示意图。 图2B为图2A的毛边受到压断后的示意图。 图3为本发明一实施例的一种电子装置机壳的结构示意图。 图4A为图3中的凸柱结构的局部放大示意图。 图4B为本发明第二实施例中的凸柱结构的局部放大示意图。 图4C为本发明第三实施例中的凸柱结构的局部放大示意图。 图4D为本发明第四实施例中的凸柱结构的局部放大示意图。 图4E为本发明第五实施例中的凸柱结构的局部放大示意图。 图4F为本发明第六实施例中的凸柱结构的局部放大示意图。 符号说明
100:电子装置 110:机壳
112:金属层 120:电路板130:螺栓 142:毛边 210:壁体
222a:平面 222c:肩部 226:毛边
220a、 220b、 220c、 220d
140:凸柱 200:电子装置机壳、220e、 220f:凸柱 222b:外侧面 224:倒角 228:孔洞 230:金属层
228a:内侧壁
240a、 240b、 240c、 240d、 240e、 240f:凸柱结构
具体实施方式
[第一实施例]
请参考图3与图4A，图3为本发明第一实施例的一种电子装置机壳的结 构示意图，而图4A为图3中的凸柱结构的局部放大示意图。电子装置机壳 200包括一壁体210、 一凸柱220a以及一金属层230。凸柱220a连接至壁体 210的内表面，并具有一位于凸柱220a的顶端的平面222a及一连接前述平面 222a的倒角224，而金属层230全面披覆于壁体210所暴露出的内表面与凸 柱220a所暴露出的表面，且凸柱220a与披覆于凸柱220a表面的金属层230 构成一凸柱结构240a。
在第一实施例中，倒角224例如是倒斜角，而壁体210与凸柱220a的材 质例如是塑料，且壁体210与凸柱220a是以射出成型的方式制作而成。再者， 凸柱220a更可具有一形成于倒角224与凸柱220a的一外侧面222b之间的毛 边226，其绘示于图4A，且毛边226是在拔除模具后所残留于凸柱220a上的。 另外，金属层230例如是以溅镀或蒸镀等方式形成于壁体210所暴露出的内 表面与凸柱220a所暴露出的表面。此时，毛边226亦会受到金属层230所披
除此之外，凸柱220a还可具有一孔洞228 (绘示于图3)以及一内螺纹(未绘示)。孔洞228的一端连接至壁体210的内表面，而孔洞228的另一 端则连接至凸柱220a的顶端的平面222a。内螺纹形成于孔洞228的内侧壁 228a，以使电路板或其它电子组件可通过螺栓(未绘示)锁固至凸柱220a的 孔洞228中。
值得注意的是，在第一实施例中，由于凸柱220a具有倒角224，以使毛 边226的高度会低于凸柱220a的顶端的平面222a。因此，当电路板(未绘示) 经由螺栓而组装于凸柱220a的平面222a时较不容易压迫到毛边226。也因此， 可以保持金属层230的完整性。然而，上述实施例并非用以限定本发明。以 下将针对凸柱结构的形状再举出多个实施例说明。
请参考图4B，图4B为本发明第二实施例中的凸柱结构的局部放大示意 图。第二实施例中的凸柱结构240b与第一实施例中的凸柱结构240a相似。 二者不同的处在于凸柱结构240b的凸柱220b更具有一肩部222c，且肩部222c 远离平面222a并经由倒角224连接平面222a。此时，拔除模具后所形成于凸 柱220b上的毛边226是位于肩部222c与凸柱220b的外侧面222b之间，以 使毛边226的高度会低于凸柱220b的顶端的平面222a。
请参考图4C，图4C为本发明第三实施例中的凸柱结构的局部放大示意 图。第三实施例中的凸柱结构240c与第一实施例中的凸柱结构240a相似。二 者不同的处在于第一实施例中的凸柱220a的倒角224为倒斜角，而第三实施 例中的凸柱220c的倒角224为倒圆角。
请参考图4D，图4D为本发明第四实施例中的凸柱结构的局部放大示意 图。第四实施例中的凸柱结构240d与第二实施例中的凸柱结构240b相似。二者不同之处在于第二实施例中的凸柱220b的倒角224为倒斜角，而第四实 施例中的凸柱220d的倒角224为倒圆角。
请参考图4E，图4E为本发明第五实施例中的凸柱结构的局部放大示意 图。第五实施例中的凸柱结构240e与第三实施例中的凸柱结构240c相似。二 者不同的处在于第三实施例中的凸柱220c的倒角224为向外凸出的倒圆角， 而第五实施例中的凸柱220e的倒角224为向内凹陷的倒圆角。
请参考图4F，图4F为本发明第六实施例中的凸柱结构的局部放大示意 图。第六实施例中的凸柱结构240f与第四实施例中的凸柱结构240d相似。二 者不同之处在于第四实施例中的凸柱220d的倒角224为向外凸出的倒圆角， 而第六实施例中的凸柱220f的倒角224为向内凹陷的倒圆角。
综上所述，在本发明中，由于凸柱的顶端的平面与凸柱的外侧面之间具 有倒角。因此，当凸柱具有毛边时，毛边会低于凸柱的顶端的平面，以使电 路板或其它电子组件锁固于凸柱结构时不会因破坏凸柱的毛边，因而保持凸 柱结构的金属层的完整性。
虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属 技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内当可作些许的 更动与润饰，因此本发明的保护范围当依据权利要求范围所界定的为准。
权利要求
1. 一种凸柱结构，其特征在于，包括一凸柱，具有一位于该凸柱顶端的平面及一连接该平面的倒角；以及一金属层，全面披覆于该凸柱的暴露出的表面。
2. 如权利要求l所述的凸柱结构，其特征在于，该凸柱还具有一孔洞及一内螺纹，而该孔洞的一端连接该平面，且该内螺纹形成于该孔洞的内侧壁。
3. 如权利要求l所述的凸柱结构，其特征在于，该倒角是一倒斜角。
4. 如权利要求l所述的凸柱结构，其特征在于，该倒角是一倒圆角。
5. 如权利要求l所述的凸柱结构，其特征在于，该凸柱具有一毛边，其 形成于一位于该倒角与该凸柱的一外侧面之间，并受到该金属层所披覆。
6. 如权利要求l所述的凸柱结构，其特征在于，该凸柱更具有一肩部， 其远离该平面并经由该倒角连接该平面。
7. 如权利要求6所述的凸柱结构，其特征在于，该凸柱具有一毛边，其 形成于一位于该肩部与该凸柱的一外侧面之间，并受到该金属层所披覆。
8. 如权利要求l所述的凸柱结构，其特征在于，该凸柱的材质是塑料。
9. 一种电子装置机壳，其特征在于，包括 一壁体；一凸柱，连接至该壁体，并具有一位于该凸柱的顶端的平面及一连接该 平面的倒角；以及一金属层，全面披覆于该凸柱的暴露出的表面。
10. 如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该凸柱更具有一孔 洞及一内螺纹，而该孔洞的一端连接该平面，且该内螺纹形成于该孔洞的内 侧壁。
11. 如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该倒角是一倒斜角。
12. 如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该倒角是一倒圆角。
13. 如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该凸柱具有一毛边， 其形成于一位于该倒角与该凸柱的一外侧面之间，并受到该金属层所披覆。
14. 如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该凸柱更具有一肩部，其远离该平面并经由该倒角连接该平面。
15. 如权利要求14所述的电子装置机壳，其特征在于，该凸柱具有一毛 边，其形成于一位于该肩部与该凸柱的一外侧面之间，并受到该金属层所披
16. 如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该凸柱的材质是塑料。
全文摘要
一种凸柱结构，包括一凸柱以及一金属层。凸柱具有一位于凸柱的顶端的平面及一连接平面的倒角，而金属层全面披覆于凸柱的暴露出的表面。由于凸柱具有倒角，因此，当凸柱具有毛边时，毛边会低于凸柱的顶端的平面，以使其它组件锁固于凸柱结构时不会因破坏凸柱的毛边，因而保持凸柱结构的金属层的完整性。
文档编号H05K5/02GK101472420SQ20071030633
公开日2009年7月1日 申请日期2007年12月28日 优先权日2007年12月28日
发明者许游童, 赖钟国 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司
技术领域：
本发明涉及一种凸柱结构(boss structure)，且特别是有关于一种设置在 电子装置的机壳内壁，并具有可防止电磁干扰(Electro-Magnetic Interference, EMI)与静电放电(Electro-Static Discharge, ESD)的外覆金属层的凸柱结构。
背景技术：
为了避免电磁干扰与静电放电的问题，电子装置的塑料机壳的内表面通 常都会披覆上一层金属层，并将电性连接至电子装置接地。举例来说，在塑 料材质的机壳先以射出成型方式制作之后，再通过溅镀(sputtering)或蒸镀 (evaporation)的方式在塑料机壳的内表面披覆上一层金属层，并将此金属层 电性连接至电子装置的电路板的接地。
图1为公知一种电子装置结构示意图。请参考图1，电子装置100包括一 机壳IIO、 一电路板120以及多个螺栓130，且电路板120是通过螺栓130锁 固至形成于机壳110的内表面上的多个凸柱140。机壳110具有一金属层112， 其全面披覆于机壳110的内表面与凸柱140所暴露出的表面。因此，当电路 板120通过螺栓130锁固至凸柱140时，金属层112将可电性连接至电路板 120。
图2A为图1的局部放大示意图。请参考图1及图2A，由于塑料材质的 机壳110是以射出成型的方式制作而成的，所以机壳110在拔除模具后，凸 柱140的顶面的外缘会形成一毛边(bmr) 142，其亦受到后来才形成的金属 层112所披覆，如图2A所示。
图2B为图2A的毛边受到压断后的示意图。请参考图2B，当电路板120 经由螺栓130组装至机壳110的凸柱140时，图2A的毛边142会受到电路板 120的压迫而断裂，如图2B所示，因而破坏金属层112的完整性。
发明内容
本发明提供一种凸柱结构，其适于设置在电子装置的机壳内表面，以供 电路板经由螺丝锁固其上。
本发明提供一种电子装置机壳，其所具有的凸柱结构可供电路板经由螺 丝锁固其上。
本发明提出一种凸柱结构，其包括一凸柱及一金属层。凸柱具有一位于 凸柱的顶端的平面及一连接平面的倒角，而金属层全面披覆于凸柱的暴露出 的表面。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱更具有一孔洞及一内螺纹。孔洞的 一端连接平面，且内螺纹形成于孔洞的内侧壁。
在本发明的一实施例中，上述的倒角是一倒斜角。 在本发明的一实施例中，上述的倒角是一倒圆角。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱具有一毛边，其形成于一位于倒角 与凸柱的一外侧面之间，并受到金属层所披覆。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱更具有一肩部，其远离平面并经由 倒角连接平面。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱具有一毛边，其形成于一位于肩部 与凸柱的一外侧面之间，并受到金属层所披覆。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱的材质是塑料。
本发明还提出一种电子装置机壳，其包括一壁体、 一凸柱及一金属层。 凸柱连接至壁体，并具有一位于凸柱的顶端的平面及一连接平面的倒角，而 金属层全面披覆于凸柱的暴露出的表面。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱更具有一孔洞及一内螺纹。孔洞的 一端连接平面，且内螺纹形成于孔洞的内侧壁。
在本发明的一实施例中，上述的倒角是一倒斜角。
在本发明的一实施例中，上述的倒角是一倒圆角。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱具有一毛边，其形成于一位于倒角与凸柱的一外侧面之间，并受到金属层所披覆。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱更具有一肩部，其远离平面并经由 倒角连接平面。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱具有一毛边，其形成于一位于肩部 与凸柱的一外侧面之间，并受到金属层所披覆。
在本发明的一实施例中，上述的凸柱的材质是塑料。
在本发明中，由于凸柱的顶端的平面与凸柱的外侧面之间具有倒角，所 以当射出成形制作后的凸柱具有毛边于其顶端平面的外缘时，毛边将会低于 凸柱的顶端的平面，以使电路板经由螺丝锁固至凸柱结构时不会因破坏凸柱 的毛边，因而保持凸柱结构的金属层的完整性。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施例，并 配合所附图，作详细说明如下。
图1为公知一种电子装置结构示意图。
图2A为图1的局部放大示意图。 图2B为图2A的毛边受到压断后的示意图。 图3为本发明一实施例的一种电子装置机壳的结构示意图。 图4A为图3中的凸柱结构的局部放大示意图。 图4B为本发明第二实施例中的凸柱结构的局部放大示意图。 图4C为本发明第三实施例中的凸柱结构的局部放大示意图。 图4D为本发明第四实施例中的凸柱结构的局部放大示意图。 图4E为本发明第五实施例中的凸柱结构的局部放大示意图。 图4F为本发明第六实施例中的凸柱结构的局部放大示意图。 符号说明
100:电子装置 110:机壳
112:金属层 120:电路板130:螺栓 142:毛边 210:壁体
222a:平面 222c:肩部 226:毛边
220a、 220b、 220c、 220d
140:凸柱 200:电子装置机壳、220e、 220f:凸柱 222b:外侧面 224:倒角 228:孔洞 230:金属层
228a:内侧壁
240a、 240b、 240c、 240d、 240e、 240f:凸柱结构
具体实施方式
[第一实施例]
请参考图3与图4A，图3为本发明第一实施例的一种电子装置机壳的结 构示意图，而图4A为图3中的凸柱结构的局部放大示意图。电子装置机壳 200包括一壁体210、 一凸柱220a以及一金属层230。凸柱220a连接至壁体 210的内表面，并具有一位于凸柱220a的顶端的平面222a及一连接前述平面 222a的倒角224，而金属层230全面披覆于壁体210所暴露出的内表面与凸 柱220a所暴露出的表面，且凸柱220a与披覆于凸柱220a表面的金属层230 构成一凸柱结构240a。
在第一实施例中，倒角224例如是倒斜角，而壁体210与凸柱220a的材 质例如是塑料，且壁体210与凸柱220a是以射出成型的方式制作而成。再者， 凸柱220a更可具有一形成于倒角224与凸柱220a的一外侧面222b之间的毛 边226，其绘示于图4A，且毛边226是在拔除模具后所残留于凸柱220a上的。 另外，金属层230例如是以溅镀或蒸镀等方式形成于壁体210所暴露出的内 表面与凸柱220a所暴露出的表面。此时，毛边226亦会受到金属层230所披
除此之外，凸柱220a还可具有一孔洞228 (绘示于图3)以及一内螺纹(未绘示)。孔洞228的一端连接至壁体210的内表面，而孔洞228的另一 端则连接至凸柱220a的顶端的平面222a。内螺纹形成于孔洞228的内侧壁 228a，以使电路板或其它电子组件可通过螺栓(未绘示)锁固至凸柱220a的 孔洞228中。
值得注意的是，在第一实施例中，由于凸柱220a具有倒角224，以使毛 边226的高度会低于凸柱220a的顶端的平面222a。因此，当电路板(未绘示) 经由螺栓而组装于凸柱220a的平面222a时较不容易压迫到毛边226。也因此， 可以保持金属层230的完整性。然而，上述实施例并非用以限定本发明。以 下将针对凸柱结构的形状再举出多个实施例说明。
请参考图4B，图4B为本发明第二实施例中的凸柱结构的局部放大示意 图。第二实施例中的凸柱结构240b与第一实施例中的凸柱结构240a相似。 二者不同的处在于凸柱结构240b的凸柱220b更具有一肩部222c，且肩部222c 远离平面222a并经由倒角224连接平面222a。此时，拔除模具后所形成于凸 柱220b上的毛边226是位于肩部222c与凸柱220b的外侧面222b之间，以 使毛边226的高度会低于凸柱220b的顶端的平面222a。
请参考图4C，图4C为本发明第三实施例中的凸柱结构的局部放大示意 图。第三实施例中的凸柱结构240c与第一实施例中的凸柱结构240a相似。二 者不同的处在于第一实施例中的凸柱220a的倒角224为倒斜角，而第三实施 例中的凸柱220c的倒角224为倒圆角。
请参考图4D，图4D为本发明第四实施例中的凸柱结构的局部放大示意 图。第四实施例中的凸柱结构240d与第二实施例中的凸柱结构240b相似。二者不同之处在于第二实施例中的凸柱220b的倒角224为倒斜角，而第四实 施例中的凸柱220d的倒角224为倒圆角。
请参考图4E，图4E为本发明第五实施例中的凸柱结构的局部放大示意 图。第五实施例中的凸柱结构240e与第三实施例中的凸柱结构240c相似。二 者不同的处在于第三实施例中的凸柱220c的倒角224为向外凸出的倒圆角， 而第五实施例中的凸柱220e的倒角224为向内凹陷的倒圆角。
请参考图4F，图4F为本发明第六实施例中的凸柱结构的局部放大示意 图。第六实施例中的凸柱结构240f与第四实施例中的凸柱结构240d相似。二 者不同之处在于第四实施例中的凸柱220d的倒角224为向外凸出的倒圆角， 而第六实施例中的凸柱220f的倒角224为向内凹陷的倒圆角。
综上所述，在本发明中，由于凸柱的顶端的平面与凸柱的外侧面之间具 有倒角。因此，当凸柱具有毛边时，毛边会低于凸柱的顶端的平面，以使电 路板或其它电子组件锁固于凸柱结构时不会因破坏凸柱的毛边，因而保持凸 柱结构的金属层的完整性。
虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属 技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内当可作些许的 更动与润饰，因此本发明的保护范围当依据权利要求范围所界定的为准。
权利要求
1. 一种凸柱结构，其特征在于，包括一凸柱，具有一位于该凸柱顶端的平面及一连接该平面的倒角；以及一金属层，全面披覆于该凸柱的暴露出的表面。
2. 如权利要求l所述的凸柱结构，其特征在于，该凸柱还具有一孔洞及一内螺纹，而该孔洞的一端连接该平面，且该内螺纹形成于该孔洞的内侧壁。
3. 如权利要求l所述的凸柱结构，其特征在于，该倒角是一倒斜角。
4. 如权利要求l所述的凸柱结构，其特征在于，该倒角是一倒圆角。
5. 如权利要求l所述的凸柱结构，其特征在于，该凸柱具有一毛边，其 形成于一位于该倒角与该凸柱的一外侧面之间，并受到该金属层所披覆。
6. 如权利要求l所述的凸柱结构，其特征在于，该凸柱更具有一肩部， 其远离该平面并经由该倒角连接该平面。
7. 如权利要求6所述的凸柱结构，其特征在于，该凸柱具有一毛边，其 形成于一位于该肩部与该凸柱的一外侧面之间，并受到该金属层所披覆。
8. 如权利要求l所述的凸柱结构，其特征在于，该凸柱的材质是塑料。
9. 一种电子装置机壳，其特征在于，包括 一壁体；一凸柱，连接至该壁体，并具有一位于该凸柱的顶端的平面及一连接该 平面的倒角；以及一金属层，全面披覆于该凸柱的暴露出的表面。
10. 如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该凸柱更具有一孔 洞及一内螺纹，而该孔洞的一端连接该平面，且该内螺纹形成于该孔洞的内 侧壁。
11. 如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该倒角是一倒斜角。
12. 如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该倒角是一倒圆角。
13. 如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该凸柱具有一毛边， 其形成于一位于该倒角与该凸柱的一外侧面之间，并受到该金属层所披覆。
14. 如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该凸柱更具有一肩部，其远离该平面并经由该倒角连接该平面。
15. 如权利要求14所述的电子装置机壳，其特征在于，该凸柱具有一毛 边，其形成于一位于该肩部与该凸柱的一外侧面之间，并受到该金属层所披
16. 如权利要求9所述的电子装置机壳，其特征在于，该凸柱的材质是塑料。
全文摘要
一种凸柱结构，包括一凸柱以及一金属层。凸柱具有一位于凸柱的顶端的平面及一连接平面的倒角，而金属层全面披覆于凸柱的暴露出的表面。由于凸柱具有倒角，因此，当凸柱具有毛边时，毛边会低于凸柱的顶端的平面，以使其它组件锁固于凸柱结构时不会因破坏凸柱的毛边，因而保持凸柱结构的金属层的完整性。
文档编号H05K5/02GK101472420SQ20071030633
公开日2009年7月1日 申请日期2007年12月28日 优先权日2007年12月28日
发明者许游童, 赖钟国 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司
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