光模块的制作方法
专利名称：光模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及光通信中使用的光模块，特别是涉及经由挠性基板而与驱动光模块的电路基板电连接的光模块。
背景技术：
以往的光模块包括封装，收容有搭载了光设备的载体(carrier)；光连接器，设置在封装的一端侧；馈通部(feedthrough)，设置在封装的另一端侧；以及挠性基板，紧固到馈通部(例如，参照专利文献1)。馈通部是层叠陶瓷而形成的，并且在封装外表面具有相对于朝向光连接器的入射和射出的光的光轴垂直地设置的电气端子(高频端子以及偏置(bias)端子)，并在封装内表面具有与电气端子连接而设置的载体连接端子。挠性基板的一个面的端部通过各向异性导电性粘接剂而粘贴在馈通部的整个面，并且挠性基板具有在与馈通部的电气端子相对的位置处设置的连接衬垫(connection pad)。此处，各向异性导电性粘接剂通过一边压焊加压一边热硬化，由此仅在相对的面之间呈现导通性。通过利用各向异性导电性粘接剂来相互粘接馈通部与挠性基板，设置于馈通部的电气端子与设置于挠性基板的连接衬垫被电连接，所以可以确保机构面中的自由度。另外， 在该光模块中，由于没有引脚(lead pin)等阻碍高频特性的部分，所以还可以确保高频特性。专利文献1日本特开2007-71980号公报
发明内容
但是，在以往技术中，存在以下那样的课题。在以往的光模块中，在将多个通道的光设备组入到1个封装中的情况下，设置于馈通部的电气端子的密度变高。因此，存在挠性基板的布线密度变高、挠性基板的布线在物理方面变得困难这样的问题。另外，如果挠性基板的布线密度变高，则设置于挠性基板并与高频端子连接的高频线路(RF线路)、和同样地与偏置端子连接的偏置线路(DC线路)相互交错。因此，无法确保线路之间的隔绝，还存在邻接通道的信号泄漏(串扰)、或输出信号蔓延到输入信号而引起振荡这样的问题。另外，考虑通过将挠性基板设为3层以上的多层构造来降低挠性基板的各层的布线密度的方法，但在该情况下，产生挠性基板的弯曲性变差、向电路基板的安装性降低这样的新的问题。本发明是为了解决所述那样的课题而完成的，目的在于提供一种光模块，不会使挠性基板的弯曲性变差而降低布线密度，可以确保线路之间的隔绝来降低串扰。本发明的光模块具备封装，收容有光设备；馈通部，设置在封装的一端侧，在封装外表面具有在封装内表面与光设备电连接的电气端子；以及挠性基板，紧固于馈通部，其中，挠性基板具有电介体层；第1图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第1接地导体图案、及与电气端子电连接的第1布线图案；以及第2图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第2接地导体图案、及与电气端子电连接的第2布线图案，在电介体层的长度方向上与第1图案相对部相对，在以第1图案相对部和第2图案相对部之间的部分为中心而使电介体层弯曲了时，第1接地导体图案以及第2接地导体图案中的至少一个位于第1布线图案与第2布线图案之间。根据本发明的光模块，挠性基板具有电介体层；第1图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第1接地导体图案、及与电气端子电连接的第1布线图案；以及第2图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第2接地导体图案、及与电气端子电连接的第2布线图案， 在电介体层的长度方向上与第1图案相对部相对，在以第1图案相对部和第2图案相对部之间的部分为中心而使电介体层弯曲了时，第1接地导体图案以及第2接地导体图案中的至少一个位于第1布线图案与第2布线图案之间。因此，不会使挠性基板的弯曲性变差而降低布线密度，可以确保线路之间的隔绝来降低串扰。
图1是与印刷基板一起示出本发明的实施方式1的光模块的立体图。图2的(a)是示出图1的光模块的正面图，(b)是示出该光模块的侧面图。图3的(a)是示出图2的挠性基板的第1布线层的正面图，(b)是透过该挠性基板的第2布线层而示出的正面图，(c)是示出该挠性基板的侧面图。图4的(a)是示出本发明的实施方式2的挠性基板的第1布线层的正面图，(b)是透过该挠性基板的第2布线层而示出的正面图，(c)是透过该挠性基板的第3布线层而示出的正面图，(d)是示出该挠性基板的侧面图。图5的(a)是示出本发明的实施方式3的挠性基板的第1布线层的正面图，(b)是透过该挠性基板的第2布线层而示出的正面图，(c)是示出该挠性基板的侧面图。图6的(a)是示出本发明的实施方式4的光模块的正面图，(b)是示出该光模块的侧面图。图7的(a)是示出本发明的实施方式5的光模块的正面图，(b)是示出该光模块的侧面图。(附图标记说明)1 封装；4 馈通部；5 挠性基板；6 各向异性导电性粘接剂；11、14、15 :电介体层；12,16 第1布线层；13,17 第2布线层；18 第3布线层；21、21a、21b、21c 第1馈通部连接衬垫；22 第1挠性基板布线图案；23、23a、23b、23c 第1印刷基板连接衬垫；24,24a, 24c 第1接地导体；31、31a、31b、31c 第2馈通部连接衬垫；32 第2挠性基板布线图案； 33、33a、33b、33c 第2印刷基板连接衬垫；34.34a.34c 第2接地导体；41 焊锡装入用孔； 42 加强部件；43 加强粘接剂；44 定位用引脚；45 定位用孔。
具体实施方式
以下，使用附图，说明本发明的光模块的优选的实施方式，但在各图中对同一或者相当的部分附加同一符号来说明。实施方式1.图1是与印刷基板7(电路基板)一起示出本发明的实施方式1的光模块的立体图。另外，图2的(a)是示出图1的光模块的正面图，图2的(b)是示出该光模块的侧面图。 另外，在图1中，示出了为了与印刷基板7连接而使挠性基板5弯曲的状态，在图2中，示出了将光模块连接到印刷基板7之前的未使挠性基板5弯曲的状态。在图1、2中，该光模块具备封装1、封装1的罩2、插孔(rec印tacle)3、馈通部4、 以及挠性基板5。封装1收容例如搭载了光调制器等光设备的载体(未图示)。插孔3设置在封装1的一端侧，成为光信号的输入输出口，并且形成光连接器。对插孔3连接光纤(未图示)。馈通部4设置在封装1的另外的一端侧(另一端侧)，成为电信号的输入输出口。另外，馈通部4是例如层叠陶瓷而形成的。在馈通部4中，在封装1外表面，相对于向插孔3的入射和射出的光的光轴，垂直地设置有电气端子(高频端子以及偏置端子)(未图示)。电气端子在封装1内表面与光设备电连接。挠性基板5具有带状的形状，长度方向的中间部分通过各向异性导电性粘接剂 6而与馈通部4粘接。挠性基板5具有在与馈通部4的电气端子相对的位置处设置的第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫31。如上所述，各向异性导电性粘接剂6仅在相对的面之间呈现导通性，所以馈通部4的电气端子和第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫 31分别被电连接。第1馈通部连接衬垫21与第1挠性基板布线图案22以及第1印刷基板连接衬垫 23连接，并经由第1印刷基板连接衬垫23而与印刷基板7电连接。另一方面，第2馈通部连接衬垫31与第2挠性基板布线图案32以及第2印刷基板连接衬垫33连接，并经由第2 印刷基板连接衬垫33而与印刷基板7电连接。此处，第2挠性基板布线图案32对于挠性基板5的长度方向，向第1挠性基板布线图案22的相反侧延伸。即，第2挠性基板布线图案32在挠性基板5的长度方向上，与第 1挠性基板布线图案22相对。另外，使用图3，在后面叙述挠性基板5的详细结构。在印刷基板7上形成有印刷基板布线8。第1印刷基板连接衬垫23以及第2印刷基板连接衬垫33分别与印刷基板布线8电连接，并与印刷基板7上的其他部件(未图示) 连接。因此，第2挠性基板布线图案32配置成覆盖第1挠性基板布线图案22以及第1印刷基板连接衬垫23。接下来，参照图3，说明挠性基板5的详细结构。图3的(a)是示出图2的挠性基板5的第1布线层12的正面图，图3的(b)是透过该挠性基板5的第2布线层13而示出的正面图，图3的(c)是示出该挠性基板5的侧面图。在图3中，挠性基板5包括电介体层11、在电介体层11的一个面形成的第1布线层12、以及在电介体层11的另一个面形成的第2布线层13。另外，在图3中，关于第1布线层12以及第2布线层13共同的部分，对形成于第1布线层12的部分附加“a”，对形成于第2布线层13的部分附加“b”，来进行说明，但在总称的情况下不附加“a”、“b”。
第1布线层12具有多个第1馈通部连接衬垫21a、多个第1印刷基板连接衬垫 23a、以及将第1馈通部连接衬垫21a与第1印刷基板连接衬垫23a之间分别进行连接的多个第1挠性基板布线图案22。另外，第1布线层12具有多个第2馈通部连接衬垫31a、多个第2印刷基板连接衬垫33a、以及在第2馈通部连接衬垫31a与第2印刷基板连接衬垫 33a之间的整个面设置的第2接地导体34。第2布线层13具有多个第1馈通部连接衬垫21b、多个第1印刷基板连接衬垫 23b、以及在第1馈通部连接衬垫21b与第1印刷基板连接衬垫2 之间的整个面设置的第 1接地导体对。另外，第2布线层13具有多个第2馈通部连接衬垫31b、多个第2印刷基板连接衬垫33b、以及将第2馈通部连接衬垫31b与第2印刷基板连接衬垫3 之间分别进行连接的多个第2挠性基板布线图案32。另外，形成于第1布线层12的第1馈通部连接衬垫21a、与形成于第2布线层13 的第1馈通部连接衬垫21b之间经由通孔100贯通电介体层11而被电连接。另外，第1印刷基板连接衬垫23a、2!3b之间、第2馈通部连接衬垫31a、31b之间、以及第2印刷基板连接衬垫33a、3!3b之间也同样地贯通电介体层11而被电连接。此处，将夹着电介体层11而相对的第1馈通部连接衬垫21a、第1挠性基板布线图案22以及第1印刷基板连接衬垫23a(第1布线图案)、与第1馈通部连接衬垫21b、第1 接地导体M以及第1印刷基板连接衬垫23b (第1接地导体图案)称为第1图案相对部。另外，将夹着电介体层11而相对的第2馈通部连接衬垫31a、第2挠性基板布线图案32以及第2印刷基板连接衬垫33a(第2布线图案)、与第2馈通部连接衬垫31b、第2 接地导体34以及第2印刷基板连接衬垫33b (第2接地导体图案)称为第2图案相对部。另外，接地导体与布线图案的关系被决定为在以第1图案相对部与第2图案相对部之间的部分为中心而使电介体层11弯曲了时，使第1接地导体M以及第2接地导体34 中的至少一个位于第1布线图案与第2布线图案之间。接下来，说明所述结构的光模块的动作。此处，说明从封装1经由馈通部4而输出信号的情况。另外，虽然说明输出信号的情况，但由于作为信号是可逆的，所以即使在经由馈通部4向封装1输入信号的情况下，也成为同样的动作。首先，来自封装1的信号经由馈通部4的电气端子而分别输出到第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫31。输出到第1馈通部连接衬垫21的信号在第1挠性基板布线图案22中传送。此时， 在第1挠性基板布线图案22的背面，夹着电介体层11而形成有第1接地导体M。因此，在第1挠性基板布线图案22与第1接地导体M之间产生电磁性的耦合，构成为所谓微波传输带(microstrip)线路，所以可以传送高频信号。在第1挠性基板布线图案22中传送了的信号输出到第1印刷基板连接衬垫23，接着输出到印刷基板7。同样地，输出到第2馈通部连接衬垫31的信号在第2挠性基板布线图案32中传送。此时，在第2挠性基板布线图案32的背面，夹着电介体层11而形成有第2接地导体 34。因此，在第2挠性基板布线图案32与第2接地导体34之间产生电磁性的耦合，构成为所谓微波传输带线路，所以可以传送高频信号。在第2挠性基板布线图案32中传送了的信号输出到第2印刷基板连接衬垫33，接着输出到印刷基板7。一般，在微波传输带线路中，在表面的信号线路与接地导体之间分布大部分的电CN 102313939 A
说明书
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场而传送信号，但一部分信号还分布在空间中。在第1挠性基板布线图案22中也同样地， 一部分信号被发射到空间中。此时，如上所述，在第1挠性基板布线图案22的上部，配置有第2挠性基板布线图案32 (参照图1)。因此，如果在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间不存在接地导体等导电体层，则分布在空间中的信号分量再次与第2挠性基板布线图案32进行耦合。在第1挠性基板布线图案22中传送的与第2挠性基板布线图案32再次进行耦合的信号、与本来在第2挠性基板布线图案32中传送的信号是不同的信号，所以成为妨碍波而引起干扰。但是，在本发明的实施方式1的光模块中，在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间，配置有第2接地导体34。因此，从第1挠性基板布线图案22发射的信号被第2接地导体34屏蔽，所以信号不会耦合到第2挠性基板布线图案32。另外，关于在第2挠性基板布线图案32中传送的信号，同样地一部分也被发射到空间中，但由于在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间配置有第2 接地导体34，所以所发射的信号不会耦合到第1挠性基板布线图案22。这样，通过在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间配置第 2接地导体34，从第1挠性基板布线图案22发射的信号被第2接地导体34屏蔽。因此，从第1挠性基板布线图案22发射的信号不会耦合到第2挠性基板布线图案32，所以可以抑制电磁干扰。另外，除了第1挠性基板布线图案22以外，第2挠性基板布线图案32也对与印刷基板7的布线作出贡献，所以与所述以往的挠性基板相比，在设成同一线路宽度以及同一间距的情况下，可以实现2倍的布线。另外，由于挠性基板5是1个，所以可以通过1次的粘接就将挠性基板5安装到馈通部4，可以使安装成本与以往的光模块相等。如上所述，根据实施方式1，挠性基板具有电介体层；第1图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第1接地导体图案、及与电气端子电连接的第1布线图案；以及第2图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第2接地导体图案、及与电气端子电连接的第2布线图案，并在电介体层的长度方向上与第1图案相对部相对，其中，在以第1图案相对部与第2 图案相对部之间的部分为中心而使电介体层弯曲了时，第1接地导体图案以及第2接地导体图案中的至少一个位于第1布线图案与第2布线图案之间。因此，不会使挠性基板的弯曲性变差而降低布线密度，可以确保线路之间的隔绝来降低串扰。另外，由于是1个挠性基板，所以可以容易地与馈通部连接。另外，在所述实施方式1中，说明了在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间配置有第2接地导体34的情况。但是不限于此，既可以在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间配置第1接地导体24，也可以在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间配置第1接地导体M以及第2接地导体 34。实施方式2.在所述实施方式1中说明了如下情况在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间配置第2接地导体34，抑制第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32的电磁干扰。在实施方式2中，说明对于来自外部的信号也可以抑制电磁干扰的结构。图4的(a)是示出本发明的实施方式2的挠性基板5的第1布线层16的正面图， 图4的(b)是透过该挠性基板5的第2布线层17而示出的正面图，图4的(c)是透过该挠性基板5的第3布线层18而示出的正面图，图4的(d)是示出该挠性基板5的侧面图。在图4中，挠性基板5包括2个电介体层14、15、在电介体层14、15的外侧的一个面形成的第1布线层16、在电介体层14、15之间形成的第2布线层17、以及在电介体层14、 15的外侧的另一个面形成的第3布线层18。另外，在图4中，关于第1 第3布线层16 18共同的部分，对形成于第1布线层16的部分附加“a”，对形成于第2布线层17的部分附加“b”，对形成于第3布线层18的部分附加“C”而进行说明，但在总称的情况下不附加“a”、 “b”、“c”。第1布线层16具有多个第1馈通部连接衬垫21a、多个第1印刷基板连接衬垫 23a、以及在第1馈通部连接衬垫21a与第1印刷基板连接衬垫23a之间的整个面设置的第 1接地导体Ma。另外，第1布线层16具有多个第2馈通部连接衬垫31a、多个第2印刷基板连接衬垫33a、以及在第2馈通部连接衬垫31a与第2印刷基板连接衬垫33a之间的整个面设置的第2接地导体34a。第2布线层17具有多个第1馈通部连接衬垫21b、多个第1印刷基板连接衬垫 23b、以及将第1馈通部连接衬垫21b与第1印刷基板连接衬垫2 之间分别进行连接的多个第1挠性基板布线图案22。另外，第2布线层17具有多个第2馈通部连接衬垫31b、多个第2印刷基板连接衬垫33b、以及将第2馈通部连接衬垫31b与第2印刷基板连接衬垫 33b之间分别进行连接的多个第2挠性基板布线图案32。第3布线层18具有多个第1馈通部连接衬垫21c、多个第1印刷基板连接衬垫 23c、以及在第1馈通部连接衬垫21c与第1印刷基板连接衬垫23c之间的整个面设置的第 1接地导体Mc。另外，第3布线层18具有多个第2馈通部连接衬垫31c、多个第2印刷基板连接衬垫33c、以及在第2馈通部连接衬垫31c与第2印刷基板连接衬垫33c之间的整个面设置的第2接地导体34c。另外，形成于第1布线层16的第1馈通部连接衬垫21a、形成于第2布线层17的第1馈通部连接衬垫21b、以及形成于第3布线层18的第1馈通部连接衬垫21c之间，通过通孔100贯通电介体层14、15而电连接。另外，第1印刷基板连接衬垫23a、23b、23c之间、 第2馈通部连接衬垫31a、31b、31c之间、以及第2印刷基板连接衬垫33a、33b、33c之间也同样地贯通电介体层14、15而电连接。S卩，馈通部4的电气端子与第1馈通部连接衬垫21a、21b、21c以及第2馈通部连接衬垫31a.31b.31c分别电连接。此处，将夹着电介体层14、15而相对的第1馈通部连接衬垫21a、第1接地导体2 和第1印刷基板连接衬垫23a(第1接地导体图案)、第1馈通部连接衬垫21b、第1挠性基板布线图案22和第1印刷基板连接衬垫23b (第1布线图案)、以及第1馈通部连接衬垫 21c、第1接地导体2 和第1印刷基板连接衬垫23c (第1接地导体图案)称为第1图案相对部。另外，将夹着电介体层14、15而相对的第2馈通部连接衬垫31a、第2接地导体3 和第2印刷基板连接衬垫33a(第2接地导体图案)、第2馈通部连接衬垫31b、第2挠性基板布线图案32和第2印刷基板连接衬垫33b (第2布线图案)、以及第2馈通部连接衬垫 31c、第2接地导体3 和第2印刷基板连接衬垫33c (第2接地导体图案)称为第2图案相对部。接下来，说明所述结构的光模块的动作。此处，说明与所述实施方式1同样地从封装1经由馈通部4输出信号的情况。另外，即使在经由馈通部4向封装1输入信号的情况下，也成为同样的动作。首先，来自封装1的信号经由馈通部4的电气端子而分别输出到第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫31。输出到第1馈通部连接衬垫21的信号在第1挠性基板布线图案22中传送。此时， 在第1挠性基板布线图案22的两面，分别夹着电介体层14、15而形成有第1接地导体Ma、 24c0因此，在第1挠性基板布线图案22与第1接地导体Ma、2k之间产生电磁性的耦合， 可以形成所谓三层板(triplate)线路来传送高频信号。在第1挠性基板布线图案22中传送的信号输出到第1印刷基板连接衬垫23，接着输出到印刷基板7。同样地，输出到第2馈通部连接衬垫31的信号在第2挠性基板布线图案32中传送。此时，在第2挠性基板布线图案32的两面，分别夹着电介体层14、15而形成有第2接地导体34a、34c。因此，在第2挠性基板布线图案32与第2接地导体34a、3k之间产生电磁性的耦合，可以形成所谓三层板线路来传送高频信号。在第2挠性基板布线图案32中传送的信号输出到第2印刷基板连接衬垫33，接着输出到印刷基板7。此处，在本发明的实施方式2的光模块中，在第1挠性基板布线图案22的两面形成有第1接地导体Ma、Mc，在第2挠性基板布线图案32的两面形成有第2接地导体34a、 34c。因此，可以抑制第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32的电磁干扰， 并且还可以抑制针对来自外部的信号的电磁干扰。如上所述，根据实施方式2，第1图案相对部包括2层的第1接地导体图案，2层的第1接地导体图案与第1布线图案的两面分别夹着电介体层而相对，第2图案相对部包括 2层的第2接地导体图案，2层的第2接地导体图案与第2布线图案的两面分别夹着电介体层而相对。因此，可以降低挠性基板的布线密度，确保线路之间的隔绝来降低串扰。另外，由于是1个挠性基板，所以可以容易地与馈通部连接。而且，还可以确保针对来自外部的信号的隔绝来降低串扰。实施方式3.在所述实施方式1、2中，说明了挠性基板5通过各向异性导电性粘接剂6而粘接到馈通部4的情况。但是不限于此，挠性基板5也可以使用焊锡材料而连接到馈通部4。在实施方式3中，说明使用焊锡材料将挠性基板5连接到馈通部4的结构。图5的(a)是示出本发明的实施方式3的挠性基板5的第1布线层12的正面图， 图5的(b)是透过该挠性基板5的第2布线层13而示出的正面图，图5的(c)是示出该挠性基板5的侧面图。在图5中，在挠性基板5中，与第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫 31邻接地设置有焊锡装入用孔41。焊锡装入用孔41是贯通电介体层11而形成的孔。其他结构与所述图3相同，所以省略说明。在将挠性基板5锡焊到馈通部4的情况下，焊锡材料的量的控制成为问题。即，在焊锡材料少的情况下，无法确保充分的接合强度。另一方面，在焊锡材料过多的情况下，焊锡材料从馈通部4的电气端子与第1馈通部连接衬垫21或者第2馈通部连接衬垫31之间扩展，有可能与其他电气端子、馈通部连接衬垫之间引起短路。因此，通过设置焊锡装入用孔41，可以使由于馈通部4的电气端子与第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫31的锡焊而漾出的焊锡材料溢出到焊锡装入用孔41。 因此，即使在焊锡材料少量过多的情况下，也可以通过用焊锡装入用孔41来调节焊锡材料的量，防止与其他电气端子、馈通部连接衬垫之间产生短路。实施方式4.在所述实施方式1 3中，说明了挠性基板5通过各向异性导电性粘接剂6或者焊锡材料而紧固到馈通部4的情况，但也可以进一步使用固定夹具将挠性基板5紧固到馈通部4。在实施方式4中，说明使用固定夹具将挠性基板5紧固到馈通部4的结构。图6的(a)是示出本发明的实施方式4的光模块的正面图，图6的(b)是示出该光模块的侧面图。在图6中，以覆盖挠性基板5的方式配置有二字状的加强部件42。加强部件42由例如丙烯酸、塑料这样的非金属材料形成，通过加强粘接剂43而粘接固定到封装 1。其他结构与所述图2相同，所以省略说明。当挠性基板5在与馈通部4的连接界面附近弯曲的情况下，所弯曲的部位由于加强部件42而被强制，所以不会对各向异性导电性粘接剂6或者焊锡材料的接合部位施加应力，不会在该部位引起弯曲。另外，加强部件42由非金属材料形成，所以即使在加强部件42 配置成覆盖第1挠性基板布线图案22、第2挠性基板布线图案32的情况下，电磁场的紊乱也小，几乎不会对信号的传送特性造成影响。因此，通过设置加强部件42，挠性基板5的弯曲部位被强制地固定，所以即使在使用了无法充分确保接合强度的各向异性导电性粘接剂、焊锡材料的情况下，也可以确保充分的接合强度。实施方式5.在所述实施方式1 4中，说明了挠性基板5通过各向异性导电性粘接剂6或者焊锡材料而紧固到馈通部4的情况，但此时也可以使用定位用引脚以及定位用孔来进行挠性基板5与馈通部4的定位。在实施方式5中，说明使用定位用引脚来进行挠性基板5与馈通部4的定位的结构。图7的(a)是示出本发明的实施方式5的光模块的正面图，图7的(b)是示出该光模块的侧面图。在图7中，在挠性基板5以及馈通部4中，形成有用于插入定位用引脚44 的定位用孔45。其他结构与所述图2相同，所以省略说明。通常，通过透视第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫31的外形形状、 和馈通部4的电气端子的外形形状，从而进行挠性基板5与馈通部4的定位。与此相对，在本发明的实施方式5的光模块中，在将挠性基板5连接到馈通部4时，将定位用引脚44从挠性基板5侧插入到定位用孔45。因此，可以唯一地进行挠性基板5与馈通部4的定位。通过这样唯一地进行挠性基板5与馈通部4的定位，可以正确地进行定位，所以可以进一步减小第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫31的衬垫间距，并提高挠性基板5的布线密度。另外，由于可以唯一地进行挠性基板5与馈通部4的定位，所以可以缩短将挠性基板5连接到馈通部4的时间。
权利要求
1.一种光模块，具备 封装，收容有光设备；馈通部，设置在所述封装的一端侧，在所述封装外表面具有在所述封装内表面与所述光设备电连接的电气端子；以及挠性基板，紧固于所述馈通部， 所述光模块的特征在于， 所述挠性基板具有 电介体层；第1图案相对部，具有夹着所述电介体层而相对的第1接地导体图案、及与所述电气端子电连接的第1布线图案；以及第2图案相对部，具有夹着所述电介体层而相对的第2接地导体图案、及与所述电气端子电连接的第2布线图案，在所述电介体层的长度方向上与所述第1图案相对部相对，在以所述第1图案相对部和所述第2图案相对部之间的部分为中心而使所述电介体层弯曲了时，所述第1接地导体图案以及所述第2接地导体图案中的至少一个位于所述第1 布线图案与所述第2布线图案之间。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第1图案相对部包括2层的所述第1接地导体图案，所述2层的第1接地导体图案与所述第1布线图案的两面分别夹着所述电介体层而相对，所述第2图案相对部包括2层的所述第2接地导体图案，所述2层的第2接地导体图案与所述第2布线图案的两面分别夹着所述电介体层而相对。
3.根据权利要求1或者2所述的光模块，其特征在于，在所述挠性基板中，所述第1图案相对部与所述第2图案相对部之间的部分通过各向异性导电性粘接剂而粘结到所述馈通部。
4.根据权利要求1或者2所述的光模块，其特征在于，在所述挠性基板中，所述第1图案相对部与所述第2图案相对部之间的部分通过焊锡材料而连接到所述馈通部。
5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，在所述挠性基板中，与和所述电气端子相对的第1馈通部连接衬垫以及第2馈通部连接衬垫邻接地设置有焊锡装入用孔。
6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还具备加强部件，该加强部件配置成覆盖所述挠性基板，并紧固于所述封装。
7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，在所述挠性基板以及所述馈通部中，形成有插入定位用引脚的定位用孔，其中，所述定位用弓I脚用于进行所述挠性基板与所述馈通部的定位。
全文摘要
本发明提供一种光模块，不会使挠性基板的弯曲性变差而降低布线密度，可确保线路间的隔绝。挠性基板(5)具有电介体层(11)；第1图案相对部，具有夹着电介体层(11)而相对的第1接地导体图案及与电气端子电连接的第1布线图案；以及第2图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第2接地导体图案及与电气端子电连接的第2布线图案，在电介体层(11)的长度方向上与第1图案相对部相对，在以第1图案相对部与第2图案相对部之间的部分为中心而使电介体层(11)弯曲了时，第1接地导体图案以及第2接地导体图案中的至少一个位于第1布线图案与第2布线图案之间。
文档编号H05K1/02GK102313939SQ20111004699
公开日2012年1月11日 申请日期2011年2月28日 优先权日2010年7月8日
发明者大桥英征, 有贺博 申请人:三菱电机株式会社
技术领域：
本发明涉及光通信中使用的光模块，特别是涉及经由挠性基板而与驱动光模块的电路基板电连接的光模块。
背景技术：
以往的光模块包括封装，收容有搭载了光设备的载体(carrier)；光连接器，设置在封装的一端侧；馈通部(feedthrough)，设置在封装的另一端侧；以及挠性基板，紧固到馈通部(例如，参照专利文献1)。馈通部是层叠陶瓷而形成的，并且在封装外表面具有相对于朝向光连接器的入射和射出的光的光轴垂直地设置的电气端子(高频端子以及偏置(bias)端子)，并在封装内表面具有与电气端子连接而设置的载体连接端子。挠性基板的一个面的端部通过各向异性导电性粘接剂而粘贴在馈通部的整个面，并且挠性基板具有在与馈通部的电气端子相对的位置处设置的连接衬垫(connection pad)。此处，各向异性导电性粘接剂通过一边压焊加压一边热硬化，由此仅在相对的面之间呈现导通性。通过利用各向异性导电性粘接剂来相互粘接馈通部与挠性基板，设置于馈通部的电气端子与设置于挠性基板的连接衬垫被电连接，所以可以确保机构面中的自由度。另外， 在该光模块中，由于没有引脚(lead pin)等阻碍高频特性的部分，所以还可以确保高频特性。专利文献1日本特开2007-71980号公报
发明内容
但是，在以往技术中，存在以下那样的课题。在以往的光模块中，在将多个通道的光设备组入到1个封装中的情况下，设置于馈通部的电气端子的密度变高。因此，存在挠性基板的布线密度变高、挠性基板的布线在物理方面变得困难这样的问题。另外，如果挠性基板的布线密度变高，则设置于挠性基板并与高频端子连接的高频线路(RF线路)、和同样地与偏置端子连接的偏置线路(DC线路)相互交错。因此，无法确保线路之间的隔绝，还存在邻接通道的信号泄漏(串扰)、或输出信号蔓延到输入信号而引起振荡这样的问题。另外，考虑通过将挠性基板设为3层以上的多层构造来降低挠性基板的各层的布线密度的方法，但在该情况下，产生挠性基板的弯曲性变差、向电路基板的安装性降低这样的新的问题。本发明是为了解决所述那样的课题而完成的，目的在于提供一种光模块，不会使挠性基板的弯曲性变差而降低布线密度，可以确保线路之间的隔绝来降低串扰。本发明的光模块具备封装，收容有光设备；馈通部，设置在封装的一端侧，在封装外表面具有在封装内表面与光设备电连接的电气端子；以及挠性基板，紧固于馈通部，其中，挠性基板具有电介体层；第1图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第1接地导体图案、及与电气端子电连接的第1布线图案；以及第2图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第2接地导体图案、及与电气端子电连接的第2布线图案，在电介体层的长度方向上与第1图案相对部相对，在以第1图案相对部和第2图案相对部之间的部分为中心而使电介体层弯曲了时，第1接地导体图案以及第2接地导体图案中的至少一个位于第1布线图案与第2布线图案之间。根据本发明的光模块，挠性基板具有电介体层；第1图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第1接地导体图案、及与电气端子电连接的第1布线图案；以及第2图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第2接地导体图案、及与电气端子电连接的第2布线图案， 在电介体层的长度方向上与第1图案相对部相对，在以第1图案相对部和第2图案相对部之间的部分为中心而使电介体层弯曲了时，第1接地导体图案以及第2接地导体图案中的至少一个位于第1布线图案与第2布线图案之间。因此，不会使挠性基板的弯曲性变差而降低布线密度，可以确保线路之间的隔绝来降低串扰。
图1是与印刷基板一起示出本发明的实施方式1的光模块的立体图。图2的(a)是示出图1的光模块的正面图，(b)是示出该光模块的侧面图。图3的(a)是示出图2的挠性基板的第1布线层的正面图，(b)是透过该挠性基板的第2布线层而示出的正面图，(c)是示出该挠性基板的侧面图。图4的(a)是示出本发明的实施方式2的挠性基板的第1布线层的正面图，(b)是透过该挠性基板的第2布线层而示出的正面图，(c)是透过该挠性基板的第3布线层而示出的正面图，(d)是示出该挠性基板的侧面图。图5的(a)是示出本发明的实施方式3的挠性基板的第1布线层的正面图，(b)是透过该挠性基板的第2布线层而示出的正面图，(c)是示出该挠性基板的侧面图。图6的(a)是示出本发明的实施方式4的光模块的正面图，(b)是示出该光模块的侧面图。图7的(a)是示出本发明的实施方式5的光模块的正面图，(b)是示出该光模块的侧面图。(附图标记说明)1 封装；4 馈通部；5 挠性基板；6 各向异性导电性粘接剂；11、14、15 :电介体层；12,16 第1布线层；13,17 第2布线层；18 第3布线层；21、21a、21b、21c 第1馈通部连接衬垫；22 第1挠性基板布线图案；23、23a、23b、23c 第1印刷基板连接衬垫；24,24a, 24c 第1接地导体；31、31a、31b、31c 第2馈通部连接衬垫；32 第2挠性基板布线图案； 33、33a、33b、33c 第2印刷基板连接衬垫；34.34a.34c 第2接地导体；41 焊锡装入用孔； 42 加强部件；43 加强粘接剂；44 定位用引脚；45 定位用孔。
具体实施方式
以下，使用附图，说明本发明的光模块的优选的实施方式，但在各图中对同一或者相当的部分附加同一符号来说明。实施方式1.图1是与印刷基板7(电路基板)一起示出本发明的实施方式1的光模块的立体图。另外，图2的(a)是示出图1的光模块的正面图，图2的(b)是示出该光模块的侧面图。 另外，在图1中，示出了为了与印刷基板7连接而使挠性基板5弯曲的状态，在图2中，示出了将光模块连接到印刷基板7之前的未使挠性基板5弯曲的状态。在图1、2中，该光模块具备封装1、封装1的罩2、插孔(rec印tacle)3、馈通部4、 以及挠性基板5。封装1收容例如搭载了光调制器等光设备的载体(未图示)。插孔3设置在封装1的一端侧，成为光信号的输入输出口，并且形成光连接器。对插孔3连接光纤(未图示)。馈通部4设置在封装1的另外的一端侧(另一端侧)，成为电信号的输入输出口。另外，馈通部4是例如层叠陶瓷而形成的。在馈通部4中，在封装1外表面，相对于向插孔3的入射和射出的光的光轴，垂直地设置有电气端子(高频端子以及偏置端子)(未图示)。电气端子在封装1内表面与光设备电连接。挠性基板5具有带状的形状，长度方向的中间部分通过各向异性导电性粘接剂 6而与馈通部4粘接。挠性基板5具有在与馈通部4的电气端子相对的位置处设置的第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫31。如上所述，各向异性导电性粘接剂6仅在相对的面之间呈现导通性，所以馈通部4的电气端子和第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫 31分别被电连接。第1馈通部连接衬垫21与第1挠性基板布线图案22以及第1印刷基板连接衬垫 23连接，并经由第1印刷基板连接衬垫23而与印刷基板7电连接。另一方面，第2馈通部连接衬垫31与第2挠性基板布线图案32以及第2印刷基板连接衬垫33连接，并经由第2 印刷基板连接衬垫33而与印刷基板7电连接。此处，第2挠性基板布线图案32对于挠性基板5的长度方向，向第1挠性基板布线图案22的相反侧延伸。即，第2挠性基板布线图案32在挠性基板5的长度方向上，与第 1挠性基板布线图案22相对。另外，使用图3，在后面叙述挠性基板5的详细结构。在印刷基板7上形成有印刷基板布线8。第1印刷基板连接衬垫23以及第2印刷基板连接衬垫33分别与印刷基板布线8电连接，并与印刷基板7上的其他部件(未图示) 连接。因此，第2挠性基板布线图案32配置成覆盖第1挠性基板布线图案22以及第1印刷基板连接衬垫23。接下来，参照图3，说明挠性基板5的详细结构。图3的(a)是示出图2的挠性基板5的第1布线层12的正面图，图3的(b)是透过该挠性基板5的第2布线层13而示出的正面图，图3的(c)是示出该挠性基板5的侧面图。在图3中，挠性基板5包括电介体层11、在电介体层11的一个面形成的第1布线层12、以及在电介体层11的另一个面形成的第2布线层13。另外，在图3中，关于第1布线层12以及第2布线层13共同的部分，对形成于第1布线层12的部分附加“a”，对形成于第2布线层13的部分附加“b”，来进行说明，但在总称的情况下不附加“a”、“b”。
第1布线层12具有多个第1馈通部连接衬垫21a、多个第1印刷基板连接衬垫 23a、以及将第1馈通部连接衬垫21a与第1印刷基板连接衬垫23a之间分别进行连接的多个第1挠性基板布线图案22。另外，第1布线层12具有多个第2馈通部连接衬垫31a、多个第2印刷基板连接衬垫33a、以及在第2馈通部连接衬垫31a与第2印刷基板连接衬垫 33a之间的整个面设置的第2接地导体34。第2布线层13具有多个第1馈通部连接衬垫21b、多个第1印刷基板连接衬垫 23b、以及在第1馈通部连接衬垫21b与第1印刷基板连接衬垫2 之间的整个面设置的第 1接地导体对。另外，第2布线层13具有多个第2馈通部连接衬垫31b、多个第2印刷基板连接衬垫33b、以及将第2馈通部连接衬垫31b与第2印刷基板连接衬垫3 之间分别进行连接的多个第2挠性基板布线图案32。另外，形成于第1布线层12的第1馈通部连接衬垫21a、与形成于第2布线层13 的第1馈通部连接衬垫21b之间经由通孔100贯通电介体层11而被电连接。另外，第1印刷基板连接衬垫23a、2!3b之间、第2馈通部连接衬垫31a、31b之间、以及第2印刷基板连接衬垫33a、3!3b之间也同样地贯通电介体层11而被电连接。此处，将夹着电介体层11而相对的第1馈通部连接衬垫21a、第1挠性基板布线图案22以及第1印刷基板连接衬垫23a(第1布线图案)、与第1馈通部连接衬垫21b、第1 接地导体M以及第1印刷基板连接衬垫23b (第1接地导体图案)称为第1图案相对部。另外，将夹着电介体层11而相对的第2馈通部连接衬垫31a、第2挠性基板布线图案32以及第2印刷基板连接衬垫33a(第2布线图案)、与第2馈通部连接衬垫31b、第2 接地导体34以及第2印刷基板连接衬垫33b (第2接地导体图案)称为第2图案相对部。另外，接地导体与布线图案的关系被决定为在以第1图案相对部与第2图案相对部之间的部分为中心而使电介体层11弯曲了时，使第1接地导体M以及第2接地导体34 中的至少一个位于第1布线图案与第2布线图案之间。接下来，说明所述结构的光模块的动作。此处，说明从封装1经由馈通部4而输出信号的情况。另外，虽然说明输出信号的情况，但由于作为信号是可逆的，所以即使在经由馈通部4向封装1输入信号的情况下，也成为同样的动作。首先，来自封装1的信号经由馈通部4的电气端子而分别输出到第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫31。输出到第1馈通部连接衬垫21的信号在第1挠性基板布线图案22中传送。此时， 在第1挠性基板布线图案22的背面，夹着电介体层11而形成有第1接地导体M。因此，在第1挠性基板布线图案22与第1接地导体M之间产生电磁性的耦合，构成为所谓微波传输带(microstrip)线路，所以可以传送高频信号。在第1挠性基板布线图案22中传送了的信号输出到第1印刷基板连接衬垫23，接着输出到印刷基板7。同样地，输出到第2馈通部连接衬垫31的信号在第2挠性基板布线图案32中传送。此时，在第2挠性基板布线图案32的背面，夹着电介体层11而形成有第2接地导体 34。因此，在第2挠性基板布线图案32与第2接地导体34之间产生电磁性的耦合，构成为所谓微波传输带线路，所以可以传送高频信号。在第2挠性基板布线图案32中传送了的信号输出到第2印刷基板连接衬垫33，接着输出到印刷基板7。一般，在微波传输带线路中，在表面的信号线路与接地导体之间分布大部分的电CN 102313939 A
说明书
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场而传送信号，但一部分信号还分布在空间中。在第1挠性基板布线图案22中也同样地， 一部分信号被发射到空间中。此时，如上所述，在第1挠性基板布线图案22的上部，配置有第2挠性基板布线图案32 (参照图1)。因此，如果在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间不存在接地导体等导电体层，则分布在空间中的信号分量再次与第2挠性基板布线图案32进行耦合。在第1挠性基板布线图案22中传送的与第2挠性基板布线图案32再次进行耦合的信号、与本来在第2挠性基板布线图案32中传送的信号是不同的信号，所以成为妨碍波而引起干扰。但是，在本发明的实施方式1的光模块中，在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间，配置有第2接地导体34。因此，从第1挠性基板布线图案22发射的信号被第2接地导体34屏蔽，所以信号不会耦合到第2挠性基板布线图案32。另外，关于在第2挠性基板布线图案32中传送的信号，同样地一部分也被发射到空间中，但由于在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间配置有第2 接地导体34，所以所发射的信号不会耦合到第1挠性基板布线图案22。这样，通过在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间配置第 2接地导体34，从第1挠性基板布线图案22发射的信号被第2接地导体34屏蔽。因此，从第1挠性基板布线图案22发射的信号不会耦合到第2挠性基板布线图案32，所以可以抑制电磁干扰。另外，除了第1挠性基板布线图案22以外，第2挠性基板布线图案32也对与印刷基板7的布线作出贡献，所以与所述以往的挠性基板相比，在设成同一线路宽度以及同一间距的情况下，可以实现2倍的布线。另外，由于挠性基板5是1个，所以可以通过1次的粘接就将挠性基板5安装到馈通部4，可以使安装成本与以往的光模块相等。如上所述，根据实施方式1，挠性基板具有电介体层；第1图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第1接地导体图案、及与电气端子电连接的第1布线图案；以及第2图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第2接地导体图案、及与电气端子电连接的第2布线图案，并在电介体层的长度方向上与第1图案相对部相对，其中，在以第1图案相对部与第2 图案相对部之间的部分为中心而使电介体层弯曲了时，第1接地导体图案以及第2接地导体图案中的至少一个位于第1布线图案与第2布线图案之间。因此，不会使挠性基板的弯曲性变差而降低布线密度，可以确保线路之间的隔绝来降低串扰。另外，由于是1个挠性基板，所以可以容易地与馈通部连接。另外，在所述实施方式1中，说明了在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间配置有第2接地导体34的情况。但是不限于此，既可以在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间配置第1接地导体24，也可以在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间配置第1接地导体M以及第2接地导体 34。实施方式2.在所述实施方式1中说明了如下情况在第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32之间配置第2接地导体34，抑制第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32的电磁干扰。在实施方式2中，说明对于来自外部的信号也可以抑制电磁干扰的结构。图4的(a)是示出本发明的实施方式2的挠性基板5的第1布线层16的正面图， 图4的(b)是透过该挠性基板5的第2布线层17而示出的正面图，图4的(c)是透过该挠性基板5的第3布线层18而示出的正面图，图4的(d)是示出该挠性基板5的侧面图。在图4中，挠性基板5包括2个电介体层14、15、在电介体层14、15的外侧的一个面形成的第1布线层16、在电介体层14、15之间形成的第2布线层17、以及在电介体层14、 15的外侧的另一个面形成的第3布线层18。另外，在图4中，关于第1 第3布线层16 18共同的部分，对形成于第1布线层16的部分附加“a”，对形成于第2布线层17的部分附加“b”，对形成于第3布线层18的部分附加“C”而进行说明，但在总称的情况下不附加“a”、 “b”、“c”。第1布线层16具有多个第1馈通部连接衬垫21a、多个第1印刷基板连接衬垫 23a、以及在第1馈通部连接衬垫21a与第1印刷基板连接衬垫23a之间的整个面设置的第 1接地导体Ma。另外，第1布线层16具有多个第2馈通部连接衬垫31a、多个第2印刷基板连接衬垫33a、以及在第2馈通部连接衬垫31a与第2印刷基板连接衬垫33a之间的整个面设置的第2接地导体34a。第2布线层17具有多个第1馈通部连接衬垫21b、多个第1印刷基板连接衬垫 23b、以及将第1馈通部连接衬垫21b与第1印刷基板连接衬垫2 之间分别进行连接的多个第1挠性基板布线图案22。另外，第2布线层17具有多个第2馈通部连接衬垫31b、多个第2印刷基板连接衬垫33b、以及将第2馈通部连接衬垫31b与第2印刷基板连接衬垫 33b之间分别进行连接的多个第2挠性基板布线图案32。第3布线层18具有多个第1馈通部连接衬垫21c、多个第1印刷基板连接衬垫 23c、以及在第1馈通部连接衬垫21c与第1印刷基板连接衬垫23c之间的整个面设置的第 1接地导体Mc。另外，第3布线层18具有多个第2馈通部连接衬垫31c、多个第2印刷基板连接衬垫33c、以及在第2馈通部连接衬垫31c与第2印刷基板连接衬垫33c之间的整个面设置的第2接地导体34c。另外，形成于第1布线层16的第1馈通部连接衬垫21a、形成于第2布线层17的第1馈通部连接衬垫21b、以及形成于第3布线层18的第1馈通部连接衬垫21c之间，通过通孔100贯通电介体层14、15而电连接。另外，第1印刷基板连接衬垫23a、23b、23c之间、 第2馈通部连接衬垫31a、31b、31c之间、以及第2印刷基板连接衬垫33a、33b、33c之间也同样地贯通电介体层14、15而电连接。S卩，馈通部4的电气端子与第1馈通部连接衬垫21a、21b、21c以及第2馈通部连接衬垫31a.31b.31c分别电连接。此处，将夹着电介体层14、15而相对的第1馈通部连接衬垫21a、第1接地导体2 和第1印刷基板连接衬垫23a(第1接地导体图案)、第1馈通部连接衬垫21b、第1挠性基板布线图案22和第1印刷基板连接衬垫23b (第1布线图案)、以及第1馈通部连接衬垫 21c、第1接地导体2 和第1印刷基板连接衬垫23c (第1接地导体图案)称为第1图案相对部。另外，将夹着电介体层14、15而相对的第2馈通部连接衬垫31a、第2接地导体3 和第2印刷基板连接衬垫33a(第2接地导体图案)、第2馈通部连接衬垫31b、第2挠性基板布线图案32和第2印刷基板连接衬垫33b (第2布线图案)、以及第2馈通部连接衬垫 31c、第2接地导体3 和第2印刷基板连接衬垫33c (第2接地导体图案)称为第2图案相对部。接下来，说明所述结构的光模块的动作。此处，说明与所述实施方式1同样地从封装1经由馈通部4输出信号的情况。另外，即使在经由馈通部4向封装1输入信号的情况下，也成为同样的动作。首先，来自封装1的信号经由馈通部4的电气端子而分别输出到第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫31。输出到第1馈通部连接衬垫21的信号在第1挠性基板布线图案22中传送。此时， 在第1挠性基板布线图案22的两面，分别夹着电介体层14、15而形成有第1接地导体Ma、 24c0因此，在第1挠性基板布线图案22与第1接地导体Ma、2k之间产生电磁性的耦合， 可以形成所谓三层板(triplate)线路来传送高频信号。在第1挠性基板布线图案22中传送的信号输出到第1印刷基板连接衬垫23，接着输出到印刷基板7。同样地，输出到第2馈通部连接衬垫31的信号在第2挠性基板布线图案32中传送。此时，在第2挠性基板布线图案32的两面，分别夹着电介体层14、15而形成有第2接地导体34a、34c。因此，在第2挠性基板布线图案32与第2接地导体34a、3k之间产生电磁性的耦合，可以形成所谓三层板线路来传送高频信号。在第2挠性基板布线图案32中传送的信号输出到第2印刷基板连接衬垫33，接着输出到印刷基板7。此处，在本发明的实施方式2的光模块中，在第1挠性基板布线图案22的两面形成有第1接地导体Ma、Mc，在第2挠性基板布线图案32的两面形成有第2接地导体34a、 34c。因此，可以抑制第1挠性基板布线图案22与第2挠性基板布线图案32的电磁干扰， 并且还可以抑制针对来自外部的信号的电磁干扰。如上所述，根据实施方式2，第1图案相对部包括2层的第1接地导体图案，2层的第1接地导体图案与第1布线图案的两面分别夹着电介体层而相对，第2图案相对部包括 2层的第2接地导体图案，2层的第2接地导体图案与第2布线图案的两面分别夹着电介体层而相对。因此，可以降低挠性基板的布线密度，确保线路之间的隔绝来降低串扰。另外，由于是1个挠性基板，所以可以容易地与馈通部连接。而且，还可以确保针对来自外部的信号的隔绝来降低串扰。实施方式3.在所述实施方式1、2中，说明了挠性基板5通过各向异性导电性粘接剂6而粘接到馈通部4的情况。但是不限于此，挠性基板5也可以使用焊锡材料而连接到馈通部4。在实施方式3中，说明使用焊锡材料将挠性基板5连接到馈通部4的结构。图5的(a)是示出本发明的实施方式3的挠性基板5的第1布线层12的正面图， 图5的(b)是透过该挠性基板5的第2布线层13而示出的正面图，图5的(c)是示出该挠性基板5的侧面图。在图5中，在挠性基板5中，与第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫 31邻接地设置有焊锡装入用孔41。焊锡装入用孔41是贯通电介体层11而形成的孔。其他结构与所述图3相同，所以省略说明。在将挠性基板5锡焊到馈通部4的情况下，焊锡材料的量的控制成为问题。即，在焊锡材料少的情况下，无法确保充分的接合强度。另一方面，在焊锡材料过多的情况下，焊锡材料从馈通部4的电气端子与第1馈通部连接衬垫21或者第2馈通部连接衬垫31之间扩展，有可能与其他电气端子、馈通部连接衬垫之间引起短路。因此，通过设置焊锡装入用孔41，可以使由于馈通部4的电气端子与第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫31的锡焊而漾出的焊锡材料溢出到焊锡装入用孔41。 因此，即使在焊锡材料少量过多的情况下，也可以通过用焊锡装入用孔41来调节焊锡材料的量，防止与其他电气端子、馈通部连接衬垫之间产生短路。实施方式4.在所述实施方式1 3中，说明了挠性基板5通过各向异性导电性粘接剂6或者焊锡材料而紧固到馈通部4的情况，但也可以进一步使用固定夹具将挠性基板5紧固到馈通部4。在实施方式4中，说明使用固定夹具将挠性基板5紧固到馈通部4的结构。图6的(a)是示出本发明的实施方式4的光模块的正面图，图6的(b)是示出该光模块的侧面图。在图6中，以覆盖挠性基板5的方式配置有二字状的加强部件42。加强部件42由例如丙烯酸、塑料这样的非金属材料形成，通过加强粘接剂43而粘接固定到封装 1。其他结构与所述图2相同，所以省略说明。当挠性基板5在与馈通部4的连接界面附近弯曲的情况下，所弯曲的部位由于加强部件42而被强制，所以不会对各向异性导电性粘接剂6或者焊锡材料的接合部位施加应力，不会在该部位引起弯曲。另外，加强部件42由非金属材料形成，所以即使在加强部件42 配置成覆盖第1挠性基板布线图案22、第2挠性基板布线图案32的情况下，电磁场的紊乱也小，几乎不会对信号的传送特性造成影响。因此，通过设置加强部件42，挠性基板5的弯曲部位被强制地固定，所以即使在使用了无法充分确保接合强度的各向异性导电性粘接剂、焊锡材料的情况下，也可以确保充分的接合强度。实施方式5.在所述实施方式1 4中，说明了挠性基板5通过各向异性导电性粘接剂6或者焊锡材料而紧固到馈通部4的情况，但此时也可以使用定位用引脚以及定位用孔来进行挠性基板5与馈通部4的定位。在实施方式5中，说明使用定位用引脚来进行挠性基板5与馈通部4的定位的结构。图7的(a)是示出本发明的实施方式5的光模块的正面图，图7的(b)是示出该光模块的侧面图。在图7中，在挠性基板5以及馈通部4中，形成有用于插入定位用引脚44 的定位用孔45。其他结构与所述图2相同，所以省略说明。通常，通过透视第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫31的外形形状、 和馈通部4的电气端子的外形形状，从而进行挠性基板5与馈通部4的定位。与此相对，在本发明的实施方式5的光模块中，在将挠性基板5连接到馈通部4时，将定位用引脚44从挠性基板5侧插入到定位用孔45。因此，可以唯一地进行挠性基板5与馈通部4的定位。通过这样唯一地进行挠性基板5与馈通部4的定位，可以正确地进行定位，所以可以进一步减小第1馈通部连接衬垫21以及第2馈通部连接衬垫31的衬垫间距，并提高挠性基板5的布线密度。另外，由于可以唯一地进行挠性基板5与馈通部4的定位，所以可以缩短将挠性基板5连接到馈通部4的时间。
权利要求
1.一种光模块，具备 封装，收容有光设备；馈通部，设置在所述封装的一端侧，在所述封装外表面具有在所述封装内表面与所述光设备电连接的电气端子；以及挠性基板，紧固于所述馈通部， 所述光模块的特征在于， 所述挠性基板具有 电介体层；第1图案相对部，具有夹着所述电介体层而相对的第1接地导体图案、及与所述电气端子电连接的第1布线图案；以及第2图案相对部，具有夹着所述电介体层而相对的第2接地导体图案、及与所述电气端子电连接的第2布线图案，在所述电介体层的长度方向上与所述第1图案相对部相对，在以所述第1图案相对部和所述第2图案相对部之间的部分为中心而使所述电介体层弯曲了时，所述第1接地导体图案以及所述第2接地导体图案中的至少一个位于所述第1 布线图案与所述第2布线图案之间。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第1图案相对部包括2层的所述第1接地导体图案，所述2层的第1接地导体图案与所述第1布线图案的两面分别夹着所述电介体层而相对，所述第2图案相对部包括2层的所述第2接地导体图案，所述2层的第2接地导体图案与所述第2布线图案的两面分别夹着所述电介体层而相对。
3.根据权利要求1或者2所述的光模块，其特征在于，在所述挠性基板中，所述第1图案相对部与所述第2图案相对部之间的部分通过各向异性导电性粘接剂而粘结到所述馈通部。
4.根据权利要求1或者2所述的光模块，其特征在于，在所述挠性基板中，所述第1图案相对部与所述第2图案相对部之间的部分通过焊锡材料而连接到所述馈通部。
5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，在所述挠性基板中，与和所述电气端子相对的第1馈通部连接衬垫以及第2馈通部连接衬垫邻接地设置有焊锡装入用孔。
6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还具备加强部件，该加强部件配置成覆盖所述挠性基板，并紧固于所述封装。
7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，在所述挠性基板以及所述馈通部中，形成有插入定位用引脚的定位用孔，其中，所述定位用弓I脚用于进行所述挠性基板与所述馈通部的定位。
全文摘要
本发明提供一种光模块，不会使挠性基板的弯曲性变差而降低布线密度，可确保线路间的隔绝。挠性基板(5)具有电介体层(11)；第1图案相对部，具有夹着电介体层(11)而相对的第1接地导体图案及与电气端子电连接的第1布线图案；以及第2图案相对部，具有夹着电介体层而相对的第2接地导体图案及与电气端子电连接的第2布线图案，在电介体层(11)的长度方向上与第1图案相对部相对，在以第1图案相对部与第2图案相对部之间的部分为中心而使电介体层(11)弯曲了时，第1接地导体图案以及第2接地导体图案中的至少一个位于第1布线图案与第2布线图案之间。
文档编号H05K1/02GK102313939SQ20111004699
公开日2012年1月11日 申请日期2011年2月28日 优先权日2010年7月8日
发明者大桥英征, 有贺博 申请人:三菱电机株式会社
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