陶瓷基板两面间电路导电的方法

xiaoxiao2020-9-10  2

【专利下载】Tel:18215660330

专利名称:陶瓷基板两面间电路导电的方法
技术领域
本发明涉及一种陶瓷基板两面间电路导电的方法,特指ー种于陶瓷基板上以干式植钉作为基板两面间的导电手段的制程技木。
背景技术
陶瓷基板目前被普遍地应用于电子产业中,为ー种重要的电路板板材,例如LED陶瓷基板,其透过于表面电镀而可进ー步在基板的两面上做布设、配置电路等等动作。而在现有技术中的陶瓷基板电路制程上,于需要将基板两面上的相互分离电路点做导通连接或者是做基板两面间的导热处理时,由于拉至基板的周缘布线不易,因此多半选择就近处直接凿孔后,再行于该穿孔内以电镀或者电铸沉积的方式,将孔内填布满导电金属材质(例如铜),然而此举于实际操作上为了要考虑电气功能,因此在电镀时间上必须拉长,做エ上十分费时,并且需要精密的控制电流、电压、药水浓度以及工作温度等等參数,复杂且费事,品质掌控不易,且容易发生于穿孔中未完全填满而有孔洞,在产品的良率控管上有其瓶颈,因此考虑到上述难处,本发明的发明人思索并设计一种陶瓷基板两面间电路导电的方法,以期可针对现有技术的缺失加以改善,进而增进产业上的实施利用。

发明内容
有鉴于上述习知的问题,本发明的主要目的在于提供一种陶瓷基板两面间电路导电的方法,以期克服现有技术的难点。为达到上述目的,本发明所采用的技术手段为设计一种陶瓷基板两面间电路导电的方法,该方法包含基板穿孔步骤于ー陶瓷基板两面上的待接电点处贯穿设置一穿孔;及植钉步骤于该基板穿孔步骤完成后,以ー导电件穿设固定于该穿孔中以作为陶瓷基板两面上的导电路径。其中或可进ー步包含接电补强步骤于该植钉步骤完成后,于所述导电件的两端处及对应的所述待接电点间进ー步设置ー层导电材。其中,所述导电件为与所述穿孔匹配的柱状件或钉状件;所述导电件为刚性体或可挠性体;其中,所述导电件为金、银或铜材质所制;其中,在所述导电件固定于所述穿孔后,所述导电件的两端齐平于所述陶瓷基板的两面且接触两面上的待接电点;其中,所述穿孔是利用穿孔机具加工而成;且其中,所述穿孔为圆形孔或者不规则外形孔。本发明的有益效果是本发明的陶瓷基板两面间电路导电的方法于设计上于陶瓷基板的两面间设置穿孔,且于穿孔中固定ー导电件,进而可作为陶瓷基板两面上的电路的导通路径,如此的做法节省了大量的工作时间,并且在制作上的便利程度高出许多,且更不会有如现有技术中良率难以掌控的困扰产生,有利于生产制程上的实际实施应用。


图I为本发明陶瓷基板两面间电路导电的方法的流程图。图2为本发明陶瓷基板两面间电路导电的方法的连续实施例的侧视剖面图。图3为本发明陶瓷基板两面间电路导电的方法的连续实施例的侧视剖面图。图4为本发明陶瓷基板两面间电路导电的方法的连续实施例的侧视剖面图。附图标记10陶瓷基板 11穿孔 20导电件 30导电材
具体实施例方式为利贵审查员了解本发明的发明特征、内容与优点及其所能达成的功效,兹将本发明配合附图,并以实施例的表达形式详细说明如下,而其中所使用的图式,其主g仅为用于示意及辅助说明书,未必为本发明实施后的真实比例与精准配置,故不应就所附的图式的比例与配置关系局限本发明于实际实施上的专利范围,合先叙明。请配合參看图I所示,本发明为一种陶瓷基板两面间电路导电的方法,其于ー较佳的实施方式中包含下述步骤基板穿孔步骤、植钉步骤、及接电补强步骤。请进一歩配合參看图2所示,前述的基板穿孔步骤为于布设电路后的陶瓷基板10两面上的待接电点处以穿孔机具加工,进而贯穿设置穿孔11,且该穿孔11或可为圆形孔或者不规则外形孔。请进一歩配合參看图3所示,前述的植钉步骤为于该基板穿孔步骤完成后,以导电件20穿设固定于该穿孔11中,且该导电件20或可为与该穿孔11匹配的柱状件或钉状件,且该导电件20可为金、银或铜材质所制,可为刚性体或者具有可挠性,且于固定于该穿孔11后,该导电件20的两端齐平于该陶瓷基板10的两面且接触两面上的待接电点,以作为陶瓷基板10两面上的导电路径。请进一歩配合參看图4所示,前述的接电补强步骤为于该植钉步骤完成后,在该导电件20的两端处及该待接电点间进ー步设置ー层导电材30,以补强导电的确实性,而该导电材30或可为锡材。而透过本发明的陶瓷基板两面间电路导电的方法于设计上的巧思变化,其于陶瓷基板10的两面间设置穿孔11,且于穿孔11中固定导电件20,进而可作为陶瓷基板10两面上的电路的导通路径,且如此的做法较的先前技术中以于穿孔11内做电镀而填满该穿孔11的方式而言,节省了大量的工作时间,并且在制作上的便利程度高出许多,且更不会有如现有技术中良率难以掌控的困扰产生,有利于生产制程上的实际实施应用,为现有技术所不能及者,故可见其增益性所在。以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点,其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本发明的内容并据以实施,当不能以的限定本发明的专利范围,即大凡依本发明所掲示的精神所作的均等变化或修饰,仍应涵盖在本发明的专利范围内。综观上述,可见本发明在突破先前的技术下,确实已达到所欲增进的功效,且也非熟悉该项技艺者所易于思及,其所具的进步性、实用性,显已符合专利的申请要件,爰依法 提出专利申请,恳请贵局核准本件发明专利申请案,以励发明,至感德便。
权利要求
1.一种陶瓷基板两面间电路导电的方法,其特征在于,该方法包含 基板穿孔步骤于一陶瓷基板两面上的待接电点处贯穿设置一穿孔;及 植钉步骤于该基板穿孔步骤完成后,将一导电件穿设固定于该穿孔中以作为陶瓷基板两面上的导电路径。
2.如权利要求I所述的陶瓷基板两面间电路导电的方法,其特征在于,进一步包含接电补强步骤于所述植钉步骤完成后,于所述导电件的两端处及对应的所述待接电点间进一步设置一层导电材。
3.如权利要求I所述的陶瓷基板两面间电路导电的方法,其特征在于,所述导电件为与所述穿孔匹配的柱状件或钉状件。
4.如权利要求I所述的陶瓷基板两面间电路导电的方法,其特征在于,所述导电件为刚性体或可挠性体。
5.如权利要求I所述的陶瓷基板两面间电路导电的方法,其特征在于,所述导电件为金、银或铜材质所制。
6.如权利要求I所述的陶瓷基板两面间电路导电的方法,其特征在于,在所述导电件固定于所述穿孔后,所述导电件的两端齐平于所述陶瓷基板的两面且接触两面上的待接电点。
7.如权利要求I所述的陶瓷基板两面间电路导电的方法,其特征在于,所述穿孔是利用穿孔机具加工而成。
8.如权利要求I所述的陶瓷基板两面间电路导电的方法,其特征在于,所述穿孔为圆形孔或不规则外形孔。
全文摘要
本发明提供一种陶瓷基板两面间电路导电的方法,其首先于陶瓷基板的两面间的待接电处设置穿孔,且于穿孔中固定一导电件,进而可作为陶瓷基板两面上的电路的导通路径,如此的做法节省了大量的工作时间,并且于制作上提供了高度便利性。
文档编号H05K1/11GK102625602SQ20111005004
公开日2012年8月1日 申请日期2011年3月2日 优先权日2011年1月28日
发明者范淑惠, 邱耀弘, 高明哲 申请人:晟铭电子科技股份有限公司

最新回复(0)