印刷电路板及其制造方法

xiaoxiao2020-9-10  3

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专利名称:印刷电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。
背景技术
印刷电路板包括其上形成有电路图案的基板以及覆盖电路图案的阻焊剂。使阻焊剂的一部分开口(open)从而具有与半导体芯片的信号连接,并且通过镀金或其他方法对开口的部分进行处理。这里,电路图案的清除了阻焊剂并安装有半导体芯片的部分称作“焊
舟”
ΓΤΠ ο通过组装工艺对焊盘进行丝焊(wire-bond),以与半导体芯片进行信号连接,但是存在精确地将配线设置并附接在多个焊盘上的困难和限制。还有可能制造中的误差使覆盖焊盘的阻焊剂的开口的不重合(misalign),导致焊盘的开口区域变窄,并且不仅在焊盘中产生开口而且通过使焊盘的外侧开口而在焊盘之间产生开口。用于在印刷电路板上安装半导体芯片的方法所使用的是金配线,为此,印刷电路板的焊盘的表面需要镀金。镀金的方法包括电解镀金和无电镀金。当使用无电镀金时,在基板与阻焊剂之间形成台阶高度,这是因为在基板外侧形成焊盘之间的开口的阻焊剂。因此,当对焊盘进行电镀时,残留在焊盘外部的电镀催化剂和电镀液相互反应,导致沿着焊盘之间的阻焊剂的界面出现拖尾现象(smear phenomenon),并由于异常电镀产生短路或漏电的缺陷。

发明内容
本发明提供一种能够额外确保焊盘之间的电镀生长距离的印刷电路板以及制造印刷电路板的方法。本发明的一个方面提供一种印刷电路板。根据本发明实施方式的印刷电路板可包括基板;第一焊盘和第二焊盘,形成在基板的一个表面上并彼此分离;从第一焊盘延伸的第一配线;从第二焊盘延伸并与第一配线相邻的第二配线;以及阻焊层,形成在基板的一个表面上从而覆盖第一配线和第二配线的一部分。在该印刷电路板中,在阻焊层的一侧上的第一配线与第二配线之间的区域中形成有压痕。本发明的另一个方面提供一种制造印刷电路板的方法。根据本发明实施方式的制造印刷电路板的方法可以包括制备基板,该基板在其一个表面上形成有第一焊盘和第二焊盘,该基板包括从第一焊盘延伸的第一配线和从第二焊盘延伸并与第一配线相邻的第二配线;以及在基板的一个表面上形成阻焊层从而覆盖第一配线和第二配线的一部分,其中, 在阻焊层的一侧上的第一配线与第二配线之间的区域中形成有压痕。
压痕可在焊盘之间凸起。压痕可在焊盘之间凹入。压痕可以字母“V”、“U”以及“W”中的任何一个的形状形成。在形成阻焊层之后,可对第一焊盘和第二焊盘进行无电电镀。阻焊剂的形成可包括在基板的整个表面上覆盖阻焊剂;以及以覆盖第一配线和第二配线的一部分的这种方式去除阻焊剂的一部分。


图1是示出了根据印刷电路板的实施方式的制造印刷电路板的方法的流程图。图2示出了根据本发明实施方式的印刷电路板的制造处理期间所制备的基板。图3示出了根据本发明实施方式的印刷电路板的制造处理期间所形成的阻焊层。图4示出了根据本发明实施方式的印刷电路板的制造处理期间被去除的阻焊层的一部分。图5 图11示出了根据本发明其它实施方式的印刷电路板。
具体实施例方式由于可能存在本发明的多种替换和实施方式,所以将参照

并描述某些实施方式。然而,这决不是使本发明限于某些实施方式,而应当理解为包括由本发明的构思和范围所覆盖的所有替换、等同以及置换。在本发明说明书的全文中,当描述被确定为避开本发明点的某一技术时,将省略相关详细描述。在描述各种元件时可能使用诸如“第一”和“第二”的术语,但是上述元件不应当限于上述术语。上述术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。说明书中所使用的术语意在仅描述某些实施方式,而绝不是用于限制本发明。除非以其他方式清楚地使用,否则单数形式的表达方式包括复数形式的意义。在本说明书中, 诸如“包括”或“包含”的表达方式意在指定特征、数量、步骤、操作、元件、部件或其组合,而不应解释为排除一个或多个其他的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或其组合的任何存在或可能性。下文中,将参照附图详细描述根据本发明的印刷电路板以及印刷电路板的制造方法的某些实施方式。无论图号是什么,将相同的参考标号赋予相同或相应的元件,并且将不再重复相同或相应元件的任何多余描述。图1是示出了根据本发明实施方式的制造印刷电路板的方法的流程图,图2 图4 示出了根据本发明实施方式的制造印刷电路板的方法中所采取的工艺的各步骤中的每个。图2 图4中示出了印刷电路板100、基板110、第一焊盘121、第二焊盘123、第一配线131、第二配线133、阻焊剂140、阻焊层141以及压痕145。首先,如图2所示,制备基板IlO(SllO)。基板110在其一个表面上形成有第一焊盘121和第二焊盘123,并包括从第一焊盘121延伸的第一配线131以及从第二焊盘123延伸并与第一配线131相邻的第二配线133。这里,第一配线131可以包括弯曲部131a,从第一焊盘121延伸并弯曲以靠近第二配线133 ;以及平行部131b,从弯曲部131a延伸并被形成为与第二配线133平行。由于弯曲部131a向着第二配线133弯曲,所以使得作为第一配线131的端部的平行部131b靠近第二配线133,所以可以减小第一配线131与第二配线133之间的间隔并可以增加布线电路 (wiring circuit)的密度。第一焊盘121和第二焊盘123是用于与另一印刷电路板或半导体芯片丝焊的元件,并且通常称为丝焊焊盘或金手指(bonding fingers) 0第一配线131和第二配线133可通过蚀刻方法来形成。例如,可用干膜涂布基板 110并对其进行曝光和显影,然后可以对铜模(未示出)进行蚀刻。在另一实例中,可通过无电电镀(electroless plating)在基板110的另一表面上形成籽晶层(seed layer),然后可通过选择性电镀形成第一配线131和第二配线133。可能存在形成第一配线131和第二配线133的许多其他方式。以与第一配线131和第二配线133相同的方法来形成第一焊盘121和第二焊盘123。可通过相同的制造处理同时形成第一配线131、第二配线133、第一焊盘121以及第二焊盘123。如图3所示,例如,然后用阻焊剂140涂布基板110的整个表面(S121)。为此,可在基板Iio上层压阻焊剂140的半固化材料。然后,如图4所示,去除阻焊剂140,以便曝光第一配线131和第二配线133的一部分(S125)。可通过在阻焊剂140的区域上设置掩模(未示出)并照射例如紫外线来曝光阻焊剂140,然后通过利用显影液对阻焊剂140的未曝光区域进行显影来去除阻焊剂140。这里,可通过将掩模的形状变形为与压痕145的形状相对应来形成压痕145。这样,以覆盖第一配线131和第二配线133的一部分的这种方式在基板的一个表面上形成阻焊层141(S120)。这里,在第一配线131与第二配线133之间的阻焊层141的一侧的部分中形成压痕145。开口部分不仅包括电镀的第一焊盘121和第二焊盘123还包括连接第一配线131、 第二配线133以及第一焊盘121、第二焊盘123的周围区域的原因在于,为在装配过程中通过单独设置用于第一焊盘121和第二焊盘123中的每个的丝焊来克服精确附接第一焊盘 121和第二焊盘123的困难。在阻焊层141中形成的压痕145可以在第一配线131与第二配线133之间尖锐地凹入。即,压痕145可在基板110的水平方向上尖锐地凹入。压痕145可形成有例如字母 “V”形状的多条直线。包括压痕145的阻焊层141的一侧在第一配线131与第二配线133之间凹入,从而在对其上形成有阻焊层141的印刷电路板100执行无电电镀的情况下,电镀生长以及附接的距离变得比通常的印刷电路板长,从而减少了第一配线131与第二配线133之间的短路或漏电的发生。换言之,随着阻焊层141 一侧上的第一配线131与第二配线133之间的间隙的变化,即使在化学电镀期间电镀在除了第一配线131与第二配线133之外的其它区域中生长,也可保证电镀生长的附加距离,从而减少电镀在第一配线131与第二配线133之间生长和附接的机会。然后,对第一焊盘121和第二焊盘123进行无电电镀(S130)。无电电镀防止氧化并增强第一焊盘121、第二焊盘123与配线之间的焊接。可通过使用ENIG(化学镍金)法、 在无电镍镀膜与无电钯镀膜之间形成金镀膜的ENEPIG (化学镍钯浸金)法或各种其他方法中的任意一种来执行无电电镀。
至此,已经描述了根据本发明的一个方面的制造印刷电路板的方法。下文中,将描述根据本发明的另一个方面的印刷电路板100的结构。将参照图4来描述印刷电路板100的结构。这里,将省略具有与上述制造印刷电路板的方法中具有相同功能的元件的任何多余描述。以第一焊盘121和第二焊盘123彼此分离的这种方式,在基板110的一个表面上形成第一焊盘121和第二焊盘123。在基板110的一个表面上还形成从第一焊盘121延伸的第一配线以及从第二焊盘延伸并与第一配线131相邻的第二配线。在基板110的一个表面上形成阻焊层141以覆盖第一配线131和第二配线133的一部分。阻焊层141包括在第一配线131与第二配线133之间凹入的压痕145。压痕145在第一配线131与第二配线133之间尖锐地凹入。可通过使用于曝光处理的掩模的形状变形来形成压痕145。压痕145可形成有例如字母“V”的形状的多条直线。在根据本发明实施方式的印刷电路板中,阻焊层141的一侧在第一配线131与第二配线133之间凹入,从而在对其上形成有阻焊层141的印刷电路板100执行无电电镀的情况下,电镀生长和附接的距离变得比通常的印刷电路板长,从而减少了第一配线131与第二配线133之间的短路或漏电的发生。换言之,由于阻焊剂140的界面的变化,即使在化学电镀期间电镀在除了第一配线131与第二配线133之外的其它区域中生长,也可保证电镀生长的附加距离,从而减少电镀在第一配线131与第二配线133之间生长和附接的机会。已经参照图1 图4描述了根据本发明实施方式的压痕145凹入并具有直线。然而,为了便于描述和理解本发明,只有一个实施方式,但本发明不应限于该实施方式。以下将描述其他实施方式中的某些。图5 图11是根据本发明其他实施方式的印刷电路板。将参照图5 图11描述其他实施方式,并且将省略与上述实施方式具有相同功能的相同元件的任何多余描述。如图5所示,压痕245可形成有多条直线,并且可在第一配线131与第二配线133 之间凸出。如图6和图7所示,压痕345、445可以以向一侧倾斜的直线的形状凹入。此外,如图8所示,压痕545可形成有例如以字母“U”的形状凹入的曲线。如图9 所示,压痕645可形成有凸起的曲线。此外,如图10所示,压痕745可以以字母“W”的形状凹入,如图11所示,压痕845 可以以字母“W”的形状凸起。可以存在压痕的其他各种变形。通过装配工艺可将半导体芯片安装在根据印刷电路板的实施方式的印刷电路板中。当在制造印刷电路板的处理中对焊盘进行无电电镀时,根据本发明实施方式的印刷电路板可确保焊盘之间的电镀生长的附加距离,从而减少了由于电镀在焊盘之间生长而导致的焊盘之间的短路和漏电的机会。尽管已经描述了本发明的某些实施方式,但是本发明所属技术领域的普通技术人员应当理解的是,在不背离以下所附权利要求所公开的本发明的技术构思和范围的情况下,可以存在本发明的各种替换和变形。除上述实施方式之外,在本发明的权利要求范围之内还存在大量实施方式。
权利要求
1.一种印刷电路板,包括基板;第一焊盘和第二焊盘,形成在所述基板上并且彼此分离; 第一配线,从所述第一焊盘延伸;第二配线,从所述第二焊盘延伸并且与所述第一配线相邻;以及阻焊层,形成在所述基板的一个表面上以覆盖所述第一配线和所述第二配线的一部分,其中,在所述阻焊层的一侧上的所述第一配线与所述第二配线之间的区域中形成有压痕。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述压痕在所述焊盘之间凸起。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述压痕在所述焊盘之间凹入。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述压痕以字母“V”、“U”以及“W”中的任意一个的形状形成。
5.一种制造印刷电路板的方法,包括制备基板,所述基板在其一个表面上形成有第一焊盘和第二焊盘,所述基板包括从所述第一焊盘延伸的第一配线以及从所述第二焊盘延伸并与所述第一配线相邻的第二配线, 以及在所述基板的一个表面上形成阻焊层以覆盖所述第一配线和所述第二配线的一部分, 其中在所述阻焊层的一侧上的所述第一配线与所述第二配线之间的区域中形成有压痕。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述压痕在所述焊盘之间凸起。
7.根据权利要求5所述的方法,其中,所述压痕在所述焊盘之间凹入。
8.根据权利要求6或7所述的方法,其中,所述压痕以字母“V”、“U”以及“W”中的任意一个的形状形成。
9.根据权利要求5所述的方法,其中,在形成所述阻焊层之后,对所述第一焊盘和所述第二焊盘进行无电电镀。
10.根据权利要求5所述的方法,其中,形成所述阻焊层包括 在所述基板的整个表面上覆盖阻焊剂;以及以覆盖所述第一配线和所述第二配线的一部分的方式去除所述阻焊剂的一部分。
全文摘要
本发明公开了印刷电路板及其制造方法。根据本发明实施方式的印刷电路板包括基板;第一焊盘和第二焊盘,形成在基板的一个表面上并且彼此分离;从第一焊盘延伸的第一配线;从第二焊盘延伸并与第一配线相邻的第二配线;以及阻焊层,形成在基板的一个表面上以覆盖第一配线和第二配线的一部分,并且压痕形成在阻焊层的一侧上的第一配线与第二配线之间的区域中。
文档编号H05K1/11GK102378486SQ20111005452
公开日2012年3月14日 申请日期2011年3月7日 优先权日2010年8月9日
发明者元照渊, 孙准亨, 曹永一 申请人:三星电机株式会社

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