用于柔性印刷电路的压敏胶粘带的制作方法

xiaoxiao2020-9-9  5

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专利名称:用于柔性印刷电路的压敏胶粘带的制作方法
技术领域
本发明涉及用于固定柔性印刷电路的压敏胶粘带。
背景技术
在电子装置中,已使用线路板,且作为线路板,已经广泛利用柔性印刷电路(在一些情况下称为“FPC”)。FPC通常以固定至电子装置的壳体或增强板(如铝板、不锈钢板和聚酰亚胺板)的状态使用。当将FPC固定(层压)至壳体或增强板时,使用压敏胶粘带(参见专利文献I)。在电子装置的制造中,可以对FPC进行高温处理如焊料回流处理。当进行这种高温处理时,可以将包括剥离衬垫的压敏胶粘带附着至FPC。具体来说,其实例包括如下情况, 其中,将双面压敏胶粘带的一个表面用剥离衬垫保护,且将双面压敏胶粘带的另一个表面层压至FPC,并对具有双面压敏胶粘带的FPC进行高温处理,然后从其上剥离剥离衬垫,并将暴露的压敏胶粘表面层压至壳体。然而,在对层压有具有剥离衬垫的压敏胶粘带的FPC进行高温处理的情况下,出现剥离衬垫因高温处理期间的热而劣化,且因此剥离衬垫被撕裂(破坏)的问题。随着高温处理中的加热温度的升高,这种问题的出现变得显著。专利文献I JP 2006-302941 A

发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种用于柔性印刷电路的压敏胶粘带,即使在进行了高温处理如焊料回流处理之后,剥离衬垫也可以从其上不被撕裂地剥离。因此,本发明人进行了深入研究以解决所述问题。结果,本发明人发现,可以通过如下来获得即使在进行高温处理之后剥离衬垫也可以从其上不被撕裂地剥离的用于柔性印刷电路的压敏胶粘带制备包含剥离衬垫的压敏胶粘带,其中,所述剥离衬垫在压敏胶粘剂层的至少一个表面上,且所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度被控制在预定范围内,并且在280°C下加热5分钟后所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度被控制在预定范围内,由此完成本发明。S卩,本发明提供了一种用于柔性印刷电路的压敏胶粘带,其包含压敏胶粘剂层;以及在所述压敏胶粘剂层的至少一个表面上的剥离衬垫,其中所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为50MPa至150MPa,并且在280°C下加热5分钟后所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为 20MPa 至 120MPa。在所述用于柔性印刷电路的压敏胶粘带中,所述剥离衬垫优选包含玻璃纸或树脂涂布纸;以及在所述玻璃纸或所述树脂涂布纸的至少一个表面上通过硅基剥离剂形成的剥离处理层。在所述用于柔性印刷电路的压敏胶粘带中,所述压敏胶粘剂层优选包含丙烯酸类聚合物作为必要成分,所述丙烯酸类聚合物由包含下式(I)表示的丙烯酸类单体的单体成分形成,其中基于形成所述丙烯酸类聚合物的全部单体成分(100重量%),所述下式(I)表示的丙烯酸类单体的含量为50重量%以上CH2 = C(R1)COOR2 (I)其中R1表示氢原子或甲基,R2表示具有4至14个碳原子的烷基。在所述用于柔性印刷电路的压敏胶粘带中,在60°C和90% RH的气氛下储存24小时之前和之后,所述剥离衬垫在纵向和横向上的尺寸变化率都优选为2.0%以下。在所述压敏胶粘带中,当将压敏胶粘带切割成具有30mm宽度和130mm长度的尺寸,将切割后的压敏胶粘带在280°C下加热5分钟,然后在剥离角为90°且拉伸速度为300mm/分钟的条件下将剥离衬垫从压敏胶粘剂层的表面剥离时,所述剥离衬垫可以不被撕裂地从所述压敏胶粘剂层的所述表面剥离。
在所述压敏胶粘带中,所述硅基剥离剂优选包含热固性硅基剥离剂。所述压敏胶粘带优选具有拉片。由于本发明的用于柔性印刷电路的压敏胶粘带具有上述构造,所以即使在进行高温处理后剥离衬垫也可以从其上不被撕裂地剥离,因此,剥离衬垫具有优异的剥离加工性。因此,当使用本发明的用于柔性印刷电路的压敏胶粘带时,提高了具有FPC的电子装置的生产率或品质。在本说明书中,“剥离加工性”是指剥离衬垫的“剥离的容易性或剥离加工的容易性”。


图I是示出将具有拉片的本发明的用于柔性印刷电路的压敏胶粘带层压至被粘物的状态的实例的示意图(平面图)。图2是示出将具有拉片的本发明的用于柔性印刷电路的压敏胶粘带层压至被粘物的状态的实例的示意图(图I中的A-A剖视图)。
具体实施例方式本发明的用于柔性印刷电路的压敏胶粘带(在下文中,在一些情况下简称为“本发明的压敏胶粘带”)包含在压敏胶粘剂层的至少一面(表面)上的剥离衬垫(在一些情况下称为“本发明的剥离衬垫”),其纵向抗拉强度为50MPa至150MPa,并且在280°C下加热5分钟后的纵向抗拉强度为20MPa至120MPa。在本说明书中,“压敏胶粘带”原则上是指包含剥离衬垫(隔片)的压敏胶粘带,且“将剥离衬垫从压敏胶粘带剥离后的剩余部分”在一些情况下被称为“压敏胶粘体”。在一些情况下将压敏胶粘体的压敏胶粘剂层的表面称为“压敏胶粘表面”。在本说明书中,“压敏胶粘带”也包括片型,即“压敏胶粘片”。本发明的压敏胶粘带可以是双面压敏胶粘带,其中将本发明的剥离衬垫设置在两侧都具有压敏胶粘表面的压敏胶粘体(双面压敏胶粘体)的至少一个压敏胶粘表面上;也可以是单面压敏胶粘带,其中将本发明的剥离衬垫设置在仅在一侧具有压敏胶粘表面的压敏胶粘体(单面压敏胶粘体)的压敏胶粘表面上。其中,从将电子装置的壳体或增强板层压至FPC的观点来看,双面压敏胶粘带是优选的。在本发明的压敏胶粘带是双面压敏胶粘带的情况下,可以将本发明的剥离衬垫设置在压敏胶粘体的至少一个压敏胶粘表面上,并且可以在另一个压敏胶粘表面上不设置剥离衬垫。在将本发明的剥离衬垫设置在压敏胶粘体(双面压敏胶粘体)的一个压敏胶粘表面上并且在另一个压敏胶粘表面上不设置剥离衬垫的情况(所谓的“单隔片型”的情况)下,可以采取通过将本发明的压敏胶粘带绕成卷形而用本发明的剥离衬垫的两个表面保护压敏胶粘体的两个压敏胶粘表面的形式。另一方面,在将剥离衬垫分别设置在压敏胶粘体(双面压敏胶粘体)的两个压敏胶粘表面上的情况(所谓的“双隔片型”的情况)下,设置在压敏胶粘体的两个压敏胶粘表面上的剥离衬垫可以都是本发明的剥离衬垫,或者所述剥离衬垫的任一个可以是本发明的剥离衬垫之外的其他剥离衬垫(在下文中,在一些情况下称为“其他剥离衬垫”)。[本发明的剥离衬垫]本发明的剥离衬垫的纵向抗拉强度(在一些情况下称为“纵向抗拉强度(初始阶段)”)为50MPa至150MPa,优选为60MPa至140MPa,更优选为65MPa至135MPa。通过将纵向抗拉强度(初始阶段)控制为50MPa以上,剥离衬垫在剥离期间不易被撕裂,由此提高了剥离加工性。另一方面,通过将纵向抗拉强度(初始阶段)控制为150MPa以下,可以保持 压敏胶粘带的柔性,由此提高了加工性。典型地,本发明的压敏胶粘带的纵向(纵向方向,MD)(本发明压敏胶粘带的制造过程中的生产线方向(流动方向))等于本发明的剥离衬垫的纵向。本发明的剥离衬垫在280°C下加热5分钟后的纵向抗拉强度(在一些情况下称为“纵向抗拉强度(加热后)”)为20MPa至120MPa,优选为30MPa至llOMPa,更优选为40MPa至105MPa。通过将纵向抗拉强度(加热后)控制为20MPa以上,即使在进行高温处理之后,当将剥离衬垫剥离时也不引起剥离衬垫被撕裂或破坏的任何缺陷,因此即使在高温处理之后也可以显示优异的剥离加工性。另一方面,通过将纵向抗拉强度(加热后)控制为120MPa以下,可以保持压敏胶粘带的柔性,由此提高了加工性。本发明的剥离衬垫的纵向抗拉强度(初始阶段)和纵向抗拉强度(加热后)没有特别限制,但可以通过衬垫基材的种类(材料)、衬垫基材的厚度、衬垫基材的基本重量、衬垫基材的密度等来控制。本发明的剥离衬垫的横向抗拉强度(在一些情况下称为“横向抗拉强度(初始阶段)”)没有特别限制,但优选为30MPa至120MPa,更优选为35MPa至lOOMPa。通过将横向抗拉强度(初始阶段)控制为30MPa以上,剥离衬垫在剥离期间不易被撕裂,由此提高了剥离加工性。另一方面,通过将横向抗拉强度(初始阶段)控制为120MPa以下,可以保持压敏胶粘带的柔性,由此提高了加工性。在280°C下加热5分钟后本发明的剥离衬垫的横向抗拉强度(在一些情况下称为“横向抗拉强度(加热后)”)没有特别限制,但优选为IOMPa至lOOMPa,更优选为15MPa至90MPa。通过将横向抗拉强度(加热后)控制为IOMPa以上,即使在进行高温处理之后,当将剥离衬垫剥离时也几乎不引起剥离衬垫被撕裂或破坏的任何缺陷,由此提高了高温处理后的剥离加工性。另一方面,通过将横向抗拉强度(加热后)控制为IOOMPa以下,可以保持压敏胶粘带的柔性,由此提高了加工性。本发明的剥离衬垫的横向抗拉强度(初始阶段)和横向抗拉强度(加热后)没有特别限制,但可以通过衬垫基材的种类、衬垫基材的厚度、衬垫基材的基重、衬垫基材的密度等来控制。
上述抗拉强度(抗拉强度(初始阶段)和抗拉强度(加热后))可以按照JISP8113来测量。具体来说,可以通过在如下所述的(评价)中的“(I)剥离衬垫的抗拉强度(初始阶段)”和“⑵剥离衬垫的抗拉强度(加热后)”中所述的方法来测量抗拉强度。在60°C和90% RH的气氛下储存24小时之前和之后本发明的剥离衬垫的纵向尺寸变化率(在一些情况下称为“尺寸变化率(纵向)”)没有特别限制,但优选为2.0%以下(例如0%至2.0%),更优选为0%至1.5%。通过将尺寸变化率(纵向)控制为2.0%以下,可以防止由于润湿后的尺寸变化而导致产生胶粘破坏如起皱、弯曲和损坏。在60°C和90% RH的气氛下储存24小时之前和之后本发明的剥离衬垫的横向尺寸变化率(在一些情况下称为“尺寸变化率(横向)”)没有特别限制,但优选为2.0%以下(例如0%至2.0% ),更优选为0%至1.5%。通过将尺寸变化率(横向)控制为2.0%以下,可以防止由于润湿后的尺寸变化而导致产生胶粘破坏如起皱、弯曲和损坏。本发明的剥离衬垫的尺寸变化率(纵向)和尺寸变化率(横向)没有特别限制,但可以通过衬垫基材的种类(材料)、衬垫基材的厚度、衬垫基材的基重、衬垫基材的密度·等来控制。上述尺寸变化率是在60°C和90% RH气氛下储存24小时后的尺寸对初始尺寸(在23°C和50% RH气氛下储存至少24小时后的尺寸)的变化率,并由以下等式表示。尺寸变化率(%) = (L1-L0)/L0XlOO(其中,Ltl是初始尺寸,L1是在60°C和90%RH气氛下储存24小时后的尺寸)。本发明的剥离衬垫没有特别限制,只要将纵向抗拉强度(初始阶段)和纵向抗拉强度(加热后)控制在上述范围内即可。本发明的剥离衬垫的实例包括其中在衬垫基材的至少一个表面上形成剥离处理层的剥离衬垫、包含基于氟的聚合物的低胶粘性剥离衬垫和包含非极性聚合物(例如基于烯烃的聚合物等)的低胶粘性剥离衬垫。其中,从易于控制剥离衬垫的抗拉强度或剥离力的观点来看,其中在衬垫基材的至少一个表面上形成剥离处理层的剥离衬垫是优选的。在本说明书中,“衬垫基材”是指剥离衬垫的基材,并且在一些情况下将其称为“隔片基纸”。(衬垫基材)本发明的剥离衬垫的衬垫基材没有特别限制,但是可以使用各种基材诸如例如基于塑料的基材、基于纸的基材和基于纤维的基材。衬垫基材可以具有单层和多层的任意形式。作为基于塑料的基材,可以合适地选择并使用各种基于塑料的基材,其实例包括基于聚烯烃的基材(如基于聚乙烯的基材和基于聚丙烯的基材)、基于聚酯的基材(如基于聚对苯二甲酸乙二醇酯的基材、基于聚萘二甲酸乙二醇酯的基材和基于聚对苯二甲酸丁二醇酯的基材)、基于聚酰胺的基材(如基于所谓的“尼龙”的基材)、基于纤维素的基材(如基于所谓的“赛璐玢”的基材)等。作为基于纸的基材,可以合适地选择并使用各种基于纸的基材,其实例包括日本纸、西方纸、高品质纸、玻璃纸、牛皮纸、伸性纸、皱纹纸、粘土涂布纸、合成纸、其中利用树脂涂布这些基纸的表面的纸(在下文中称为“树脂涂布的纸”或“树脂涂布纸”)等。作为基于纤维的基材,可以合适地选择并使用各种基于纤维的基材,其实例包括布、无纺布、毡、网等。从耐热性的观点来看,基于纸的基材是优选的,其中耐热玻璃纸和耐热树脂涂布纸是更优选的。作为衬垫基材,从因加热而引起的强度降低小的观点来看,耐热树脂涂布纸是特别优选的。使用耐热树脂涂布纸作为衬垫基材使得可以容易地将本发明的剥离衬垫的纵向抗拉强度(初始阶段)和纵向抗拉强度(加热后)控制在上述范围内,并且使得当在高温处理之后进行剥离时难以造成剥离衬垫被撕裂或破坏的缺陷,由此提高了高温处理后的剥离加工性。本说明书中的耐热树脂涂布纸是指其中将耐热树脂如丙烯酸类树脂涂布在作为中性纸的高品质纸的表面上的树脂涂布纸。作为耐热树脂涂布纸,也可以使用市售产品诸如例如商品名“HCB_90(WH) ” (由巴川制纸所(Tomoegawa Paper Co.,Ltd.)制造)。在其中衬垫基材是上述耐热玻璃纸或耐热树脂涂布纸的情况下,衬垫基材的基重没有特别限制,但优选为50g/m2至150g/m2,更优选为60g/m2至140g/m2,还更优选为70g/m2至130g/m2。通过将基重控制为50g/m2以上,提高了剥离衬垫的强度,因此当在高温处理之后进行剥离时剥离衬垫不易被撕裂或破坏。另一方面,通过将基重控制为150g/m2以上,提高了加工性能。可以在表面上对衬垫基材进行各种表面处理如电晕放电处理,或者如果需要,可以在表面上对其进行各种表面加工如压花加工。衬垫基材的厚度没有特别限制,但优选为25 μ m至150 μ m,更优选为50 μ m至140 μ m,还更优选为70 μ m至130 μ m。通过将厚度控制为25 μ m以上,提高了剥离衬垫的强度,由此使得当在高温处理之后将剥离衬垫剥离时所述剥离衬垫难以被撕裂或破坏。另一方面,通过将厚度控制为150 μ m以下,提高了加工性能。(剥离处理层)本发明的剥离衬垫中的剥离处理层没有特别限制,但从易于控制剥离性能的观点来看,通过基于硅的剥离剂(硅基剥离处理剂)形成的剥离处理层(硅基剥离处理层)是优选的。硅基剥离剂没有特别限制,但其实例包括电离性射线固化的硅基剥离剂如热固性硅基剥离剂和紫外线固化的硅基剥离剂。从易于降低剥离衬垫对压敏胶粘剂层的剥离力和易于提高剥离加工性(特别是高温处理后的剥离加工性)的观点来看,其中优选热固性硅基剥离剂。另一方面,在使用紫外线固化的硅基剥离剂作为硅基剥离剂的情况下,剥离力相对增加,因此可能容易造成当在高温处理后的剥离期间将剥离衬垫剥离时剥离衬垫被撕裂的缺陷。热固性硅基剥离剂没有特别限制,只要剥离剂是用于通过加热来进行交联反应(固化反应)的硅基剥离剂即可,但是从剥离力稳定性的观点来看,热加成反应型硅基剥离剂是优选的,所述剥离剂可以通过加热进行加成反应型交联来固化,从而形成具有剥离性能的膜。热固性硅基剥离剂可以单独或以其两种以上组合使用。热加成反应型硅基剥离剂的实例包括包含在分子中含有烯基的聚有机硅氧烷(在一些情况下称为“含烯基的聚硅氧烷(silicone)”)和在分子中含有氢甲硅烷基作为官能团的聚有机硅氧烷(在一些情况下称为“含氢甲硅烷基的聚硅氧烷”)作为必要成分的硅基剥离剂。作为含烯基的聚硅氧烷,具有烯基与形成主链或骨架的硅原子(例如末端硅原子、其主链中的硅原子等)键合的结构的聚有机硅氧烷是优选的,在分子中(在一个分子中)具有两个以上与形成主链或骨架的硅原子键合的烯基的聚有机硅氧烷是特别优选的。、
烯基没有特别限制,但其实例包括乙烯基、烯丙基(2-丙烯基)、丁烯基、戊烯基、己稀基等。其中,乙稀基和己稀基是优选的。在含烯基的聚硅氧烷中形成主链或骨架的聚有机硅氧烷没有特别限制,但其实例包括聚烷基烷基硅氧烷(聚二烷基硅氧烷)如聚二甲基硅氧烷、聚二乙基硅氧烷和聚甲基乙基硅氧烷,聚烷基芳基硅氧烷以及多种含硅原子的单体的共聚物[例如聚(二甲基硅氧烷-二乙基硅氧烷)]等。其中,聚二甲基硅氧烷是优选的。即,作为含烯基的聚硅氧烷,具体来说,具有乙烯基作为官能团的聚二甲基硅氧烷、具有己烯基作为官能团的聚二甲基硅氧烷或其混合物是优选的。作为含氢甲硅烷基的聚硅氧烷,具有与形成主链或骨架的硅原子(例如末端硅原子、其主链中的硅原子等)键合的氢原子的聚有机硅氧烷是优选的,在分子中(在一个分子中)具有两个以上与形成主链或骨架的硅原子键合的氢原子的聚有机硅氧烷是特别优选的。具体来说,作为上述含氢甲硅烷基的聚硅氧烷,聚甲基氢硅氧烷、聚(二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷)等是优选的。
优选的是,硅基剥离剂(特别是热固性硅基剥离剂)含有有机溶剂。即,优选的是,硅基剥离剂是溶剂型硅基剥离剂。有机溶剂没有特别限制,但是从均匀溶解硅基剥离剂的成分的观点来看,其实例包括基于烃(如脂环族烃和芳族烃)的溶剂如环己烷、己烷和庚烷;芳族溶剂(如芳族烃)如甲苯和二甲苯;基于酯的溶剂(酯)如乙酸乙酯和乙酸甲酯;基于酮的溶剂(酮)如丙酮和甲基乙基酮;基于醇的溶剂(醇)如甲醇、乙醇和丁醇;等等。所述有机溶剂可以单独或以其两种以上组合使用。作为硅基剥离剂,也可以使用市售产品,诸如例如商品名“KS-847T” (由信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical Co. , Ltd.)制造,热加成反应型娃基剥离剂)、商品名“KS-774” (由信越化学工业株式会社制造,热加成反应型硅基剥离剂)和商品名“KS-841” (由信越化学工业株式会社制造,热加成反应型硅基剥离剂)。优选的是,硅基剥离剂(特别是热固性硅基剥离剂)含有催化剂(固化催化剂)。所述催化剂没有特别限制,但其实例包括钼基催化剂、锡基催化剂等。其中,钼基催化剂是优选的,并且选自氯钼酸、钼与烯烃的络合物以及氯钼酸与烯烃的络合物的至少一种钼基催化剂是更加优选的。作为钼基催化剂,也可以使用市售产品,诸如例如商品名“PL-50T” (由信越化学工业株式会社制造)等。硅基剥离剂(特别是热固性硅基剥离剂)可以含有反应抑制剂以赋予室温下的储存稳定性。例如,可以使用反应抑制剂如3,5-二甲基-己炔-3-醇、3-甲基-I-戊烯-3-醇、3-甲基-3-戊烯-I-炔和3,5-二甲基-3-己烯-I-炔。除了上述成分之外,如果需要,硅基剥离剂(特别是热固性硅基剥离剂)可以包含剥离控制剂。例如,硅基剥离剂可以包含剥离控制剂如MQ树脂以及不含任何烯基和氢甲硅烧基的聚有机娃氧烧(如二甲基甲娃烧氧基末端封端的聚~■甲基娃氧烧等)。剥尚控制剂的含量没有特别限制,但例如基于主要试剂(例如,在热加成反应型硅基剥离剂的情况中,含烯基的聚硅氧烷和含氢甲硅烷基的聚硅氧烷)(100重量份),含量优选为10重量份至50重量份。如果需要,硅基剥离剂可以含有各种添加成分(添加剂)。添加成分没有特别限制,但其实例包括填料、抗静电剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、增塑剂和着色剂(颜料、染料坐^
寸/ O本发明的剥离衬垫可以通过已知/普通的方法来制造,且其制造方法没有特别限制,但是本发明的剥离衬垫可以通过例如在衬垫基材的至少一个表面上形成剥离处理层来制造。更具体来说,可以通过例如将硅基剥离剂涂布(涂覆)在衬垫基材的表面上,然后进行干燥和/或固化以形成剥离处理层来制造本发明的剥离衬垫。在硅基剥离剂的涂布(涂覆)中,可以使用一般的涂布机(例如凹版辊式涂布机、逆转辊式涂布机、辊式吻涂机、浸入辊式涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机等)。本发明的剥离衬垫中剥离处理层(在衬垫基材一个表面上的剥离处理层)的涂布量没有特别限制,但优选为10g/m2以下(例如O. 01g/m2至10g/m2),更优选为O. 05g/m2至5g/m2,还更优选为O. lg/m2至3g/m2。通过将涂布量控制为0.01g/m2以上,可以降低剥离力, 由此提高剥离加工性(特别是高温处理后的剥离加工性)。另一方面,通过将涂布量控制为10g/m2以下,剥离力不被降低得太多,由此可以合适地保护压敏胶粘剂层。抑制了从压敏胶粘带(压敏胶粘体)产生硅氧烷气体。“剥离处理层的涂布量”是指“每单位面积(Im2)剥离处理层的重量”。本发明的剥离衬垫的特别优选的具体构造包括以下(I)和(2)的剥离衬垫。然而,剥离衬垫不限于此。(I)在耐热玻璃纸的至少一个表面上通过热固性硅基剥离剂形成剥离处理层的剥
离衬垫。(2)在耐热树脂涂布纸的至少一个表面上通过热固性硅基剥离剂形成剥离处理层的剥离衬垫。尽管没有特别限制,但在本发明的压敏胶粘带是双隔片型双面压敏胶粘带的情况下,本发明的剥离衬垫优选至少是较晚剥离的面上的剥离衬垫。在这种情况下,特别地,在如下的电子装置制造过程中,可以优选使用本发明的压敏胶粘带,所述制造过程包括下列步骤将通过剥离在双面压敏胶粘带一面上的剥离衬垫(较早剥离的面上的剥离衬垫)而暴露的压敏胶粘表面(一个压敏胶粘表面)层压至FPC,对所述FPC进行高温处理,其中所述FPC具有双面压敏胶粘带,其状态为本发明的剥离衬垫设置在另一个压敏胶粘表面上,然后从所述双面压敏胶粘带上剥离本发明的剥离衬垫以层压至壳体。在该制造过程中,当在高温处理之后剥离本发明的剥离衬垫时,不造成剥离衬垫被撕裂或破坏的缺陷,由此提高了加工性(特别是剥离加工性)或生产率。[其他剥离衬垫]如上所述,在本发明的压敏胶粘带是双面压敏胶粘带的情况下,所述压敏胶粘带可以包括其他剥离衬垫(本发明的剥离衬垫之外的其他剥离衬垫)。所述其他剥离衬垫没有特别限制,并且可以使用任何已知/普通的剥离衬垫。尽管没有特别限制,但在本发明的压敏胶粘带是双隔片型双面压敏胶粘带并包括其他剥离衬垫的情况下,优选将其他剥离衬垫用作较早剥离的剥离衬垫。[压敏胶粘体]本发明的压敏胶粘带中的压敏胶粘体可以是不具有基材(基材层)的“无基材型压敏胶粘体”或具有基材的“带基材的压敏胶粘体”。无基材型压敏胶粘体的实例包括仅由压敏胶粘剂层构成的压敏胶粘体(双面压敏胶粘体)等。另一方面,带基材的压敏胶粘体的实例包括仅在基材的一个表面上具有压敏胶粘剂层的压敏胶粘体(单面压敏胶粘体)或在基材的两个表面上都具有压敏胶粘剂层的压敏胶粘体(双面压敏胶粘体)。压敏胶粘体的厚度没有特别限制,但优选为10 μ m至70 μ m,更优选为15 μ m至65 μ m,特别优选为20 μ m至60 μ m。通过将厚度控制为10 μ m以上,容易地分散了在层压期间产生的应力,从而使得难以发生剥离。另一方面,通过将厚度控制为70μπι以下,将产品有利地小型化或使得其更薄。(压敏胶粘剂层)用于形成压敏胶粘体中的压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂没有特别限制,但可以使用已知的压敏胶粘剂诸如例如丙烯酸类压敏胶粘剂、基于橡胶的压敏胶粘剂、基于乙烯基烷基醚的压敏胶粘剂、基于硅的压敏胶粘剂、基于聚酯的压敏胶粘剂、基于聚酰胺的压敏胶粘齐 、基于聚氨酯的压敏胶粘剂、基于氟的压敏胶粘剂和基于环氧基的压敏胶粘剂。所述压敏胶粘剂可以单独或以其两种以上组合使用。另一方面,所述压敏胶粘剂可以是具有任何形式的压敏胶粘剂,例如,可以使用乳液型压敏胶粘剂、溶剂型(溶液型)压敏胶粘剂、活性能 量射线固化性压敏胶粘剂、热熔压敏胶粘剂等。其中,从耐热性和高温处理后的剥离加工性的观点来看,用于形成压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂优选为丙烯酸类压敏胶粘剂。即,优选的是,所述压敏胶粘剂层是包含丙烯酸类聚合物作为必要成分的压敏胶粘剂层(丙烯酸类压敏胶粘剂层)。优选的是,所述压敏胶粘剂层(丙烯酸类压敏胶粘剂层)由包含丙烯酸类聚合物作为必要成分的压敏胶粘剂组合物(丙烯酸类压敏胶粘剂组合物)形成。所述压敏胶粘剂层(丙烯酸类压敏胶粘剂层)中丙烯酸类聚合物的含量没有特别限制,但优选为65重量%以上(例如65至90重量% ),更优选为68至87重量%。丙烯酸类聚合物优选为由包含下式(I)表示的丙烯酸类单体作为必要单体成分(单体成分)的成分形成的丙烯酸类聚合物。CH2 = C(R1)COOR2 (I)在式(I)中,R1是氢原子或甲基。R2是具有4至14个碳原子的烷基。R2的实例包括正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、己基、庚基、辛基、2-乙基己基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基等。具体来说,由式(I)表示的丙烯酸类单体的实例包括(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙稀酸十~■烧基酷、(甲基)丙稀酸十二烧基酷、(甲基)丙稀酸十四烧基酷等。由式(I)表示的丙烯酸类单体可以单独或以其两种以上组合使用。其中,丙烯酸-2-乙基己酯(2ΕΗΑ)和丙烯酸正丁酯是优选的。“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”(“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的任一种或两种)且同样也适用于其他。式(I)表示的丙烯酸类单体的含量没有特别限制,但是基于形成丙烯酸类聚合物的全部单体成分(100重量% ),优选为50重量%以上(例如50重量%至99重量% ),更优选为80重量%至98重量%,还更优选为85重量%至98重量%。通过将含量控制为50重量%以上,容易地显示作为丙烯酸类聚合物的特性(如压敏胶粘性)。在形成丙烯酸类聚合物的单体成分中,也可以包含含极性基团的单体、多官能单体或其他单体作为可共聚单体成分(可以与式(I)表示的丙烯酸类单体共聚的单体成分)。通过使用这些可共聚单体成分,例如,可以提高对被粘物的胶粘力或者可以提高压敏胶粘剂层的内聚力。含极性基团的单体的实例包括含羧基的单体(也包括含酸酐基团的单体如马来酸酐和衣康酸酐)如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、延胡索酸、巴豆酸和异巴豆酸等;含羟基的单体,包括(甲基)丙烯酸羟基烷基酯如(甲基)丙烯酸-2-羟基乙基酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁基酯和(甲基)丙烯酸-6-羟基己基酯、乙烯醇、烯丙醇等;含酰胺基的单体如(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)
丙烯酰胺和N-羟乙基丙烯酰胺;含氨基的单体如(甲基)丙烯酸氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙基酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙基酯;含缩水甘油基的单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯;含氰基的单体如丙烯腈和甲基丙烯腈;含杂环的乙烯基单体如乙烯基卩比唳、N-乙烯基哌唳酮、乙烯基喃唳、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑和乙烯基I恶唑以及N-乙烯基-2-吡咯烷酮和(甲基)丙烯酰基吗啉;(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体如(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯和(甲基)丙稀酸乙氧基乙基酷;含横酸基的单体如乙稀基横酸纳;含憐酸基的单体如2_轻乙基丙烯酰基磷酸酯;含酰亚胺基的单体如环己基马来酰亚胺和异丙基马来酰亚胺;以及含异氰酸酯基的单体如2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯;等等。含极性基团的单体可以单独或以其两种以上组合使用。其中,作为含极性基团的单体,含羧基的单体是优选的,且丙烯酸(AA)是更优选的。含极性基团的单体的含量没有特别限制,但是基于形成丙烯酸类聚合物的全部单体成分(100重量% ),优选为I至50重量% ,更优选为2至20重量% ,还更优选为2至15重量%。通过将含极性基团的单体的含量控制为I重量%以上,提高了内聚力。另一方面,通过将含极性基团的单体的含量控制为50重量%以下,压敏胶粘剂层不会太硬,从而提高了压敏胶粘力。多官能单体是在分子中(在一个分子中)具有两个以上烯式不饱和基团(包含碳-碳双键的有机基团)的单体。烯式不饱和基团没有特别限制,但其实例包括(甲基)丙稀酸基、稀基(乙稀基、稀丙基(2-丙稀基)、丁稀基、戍稀基、己稀基等)等。具体来说,多官能单体的实例包括二(甲基)丙烯酸己二醇酯、二(甲基)丙烯酸丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧基丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯等。多官能单体的含量没有特别限制,但是基于形成丙烯酸类聚合物的全部单体成分(100重量%),优选为O. 5重量%以下(例如O至0.5重量%),更优选为O至O. 3重量%。通过将多官能单体的含量控制为0.5重量%以下,压敏胶粘剂层的内聚力不会增加太高,从而提高了压敏胶粘力。在使用交联剂的情况下,可以不使用多官能单体。然而,在不使用交联剂的情况下,基于形成丙烯酸类聚合物的全部单体成分(100重量% ),多官能单体的含量优选为O. 001至O. 5重量%,更优选为O. 002重量%至O. I重量%。除了含极性基团的单体和多官能单体之外的其他单体的实例包括烷基具有I至3个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯和(甲基)丙烯酸异丙酯;烷基具有15至20个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯如(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙稀酸十八烧基酷、(甲基)丙稀酸十九烧基酷和(甲基)丙稀酸~■十烧基酷;具有脂环族烃基的(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯和(甲基)丙烯酸异冰片酯;(甲基)丙烯酸芳基酯如(甲基)丙烯酸苯酯;乙烯基酯如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯;芳族乙烯基化合物如苯乙烯和乙烯基甲苯;烯烃或二烯如乙烯、丁二烯、异戍~■稀和异丁稀;乙稀基酿如乙稀基烧基酿;氣乙稀;等等。丙烯酸类聚合物可以通过使用已知/普通的聚合方法将单体成分聚合来制备。作 为丙烯酸类聚合物的聚合,其实例包括溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、提高活性能量射线照射的聚合(活性能量射线聚合)等。其中,从透明性、耐水性和成本等的观点来说,溶液聚合和活性能量射线聚合是优选的,溶液聚合是更优选的。在溶液聚合中,可以使用各种普通溶剂。作为溶剂,其实例包括有机溶剂,诸如酯如乙酸乙酯和乙酸正丁酯;芳族烃如甲苯和苯;脂族烃如正己烷和正庚烷;脂环族烃如环己烷和甲基环己烷;以及酮如甲基乙基酮和甲基异丁基酮。所述溶剂可以单独或以其两种以上组合使用。在丙烯酸类聚合物的聚合中使用的聚合引发剂没有特别限制,且可以从已知/普通的引发剂中合适地选择并使用。作为聚合引发剂,其优选实例包括油溶性聚合引发剂如基于偶氮的聚合引发剂如2,2’ -偶氮双异丁腈、2,2’ -偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’ -偶氮双(2,4_ 二甲基戊腈)、2,2’ -偶氮双(2-甲基丁腈)、1,I’ -偶氮双(环己烧_1_臆)、2,2’ -偶氣双(2,4,4-二甲基戍烧)和二甲基-2,2’ _偶氣双(2-甲基丙酸酯);以及基于过氧化物的聚合引发剂如过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、1,I-双(叔丁基过氧基)-3,3,5_三甲基环己烷和1,I-双(叔丁基过氧基)_环十二烷。聚合引发剂可以单独或以其两种以上组合使用。聚合引发剂的用量没有特别限制,并可以在相关领域中作为聚合引发剂可用的范围内使用。丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)没有特别限制,但优选为_70°C至_30°C,更优选为_65°C至_35°C。通过将玻璃化转变温度控制为_70°C以上,提高了耐热性。另一方面,通过将玻璃化转变温度控制为-30°C以下,压敏胶粘剂层不会太硬,从而提高了压敏胶粘力。可以通过例如形成丙烯酸类聚合物的单体的种类或含量等来控制丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度。丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)是由以下等式表示的玻璃化转变温度(理论值)。1/Tg = W1ZTg^ff2ZTg2+. · · +ffn/Tgn在以上等式中,Tg表示丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(单位K),Tgi表示当单体i形成均聚物时的玻璃化转变温度(单位K) ,Wi表示单体i (i = 1,2,. . . η)在全部单体成分中的重量分数。该等式是丙烯酸类聚合物由η种单体成分如单体I、单体2、……、单体η构成的情况下的等式。丙烯酸类聚合物的重均分子量没有特别限制,但优选为400,000至1,500,000,更优选为450,000至1,400, 000,更优选为500,000至1,300, 000。通过将丙烯酸类聚合物的重均分子量控制为400,000以上,提高了内聚力。另一方面,通过将重均分子量控制为1,500,000以下,提高了涂布性。可以通过聚合引发剂的种类或用量、聚合时的温度或时间、单体浓度、单体滴加速率等来控制丙烯酸类聚合物的重均分子量。重均分子量可以通过凝胶渗透色谱(GPC)法来测量。具体来说,可以按照下述方法和条件来测量重均分子量。(样品的制备方法)
将丙烯酸类聚合物溶解在下述洗脱液中以制备O. I % DMF溶液,将其静置过夜,然后使用O. 45 μ m的膜滤器进行过滤,并对滤液进行GPC测量。(测量条件)GPC 装置HLC_8120GPC(由东曹株式会社(Tosoh Corporation)制造)柱TSKgeIsuperAWM-H,TSKgel SuperAW4OOO 和 TSKgel SuperAW25OO (由东曹株式会社制造)柱尺寸每根6_ Φ X 15cm,总共45cm柱温度4(TC洗脱液10mMLiBr,IOmM 磷酸 /DMF流量0.4mL/ 分钟入口压力4. 6MPa进样量20yL检测器折射率(RI)检测器标准样品聚环氧乙烷数据处理装置GPC-8020(由东曹株式会社制造)优选的是,用于形成本发明的压敏胶粘带的压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂组合物含有交联剂。交联剂可用于使构成压敏胶粘剂层的基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)交联,从而显著提高压敏胶粘剂层的内聚力。使用的交联剂可以从已知/普通的交联剂中合适地选择,且没有特别限制。具体来说,优选使用例如多官能三聚氰胺化合物(基于三聚氰胺的交联剂)、多官能环氧化合物(基于环氧基的交联剂)、多官能异氰酸酯化合物(基于异氰酸酯的交联剂)等。交联剂可以单独或以其两种以上组合使用。其中,从反应性的观点来看,基于异氰酸酯的交联剂和基于环氧基的交联剂是优选的,且基于环氧基的交联剂是更优选的。基于异氰酸酯的交联剂的实例包括低级脂族多异氰酸酯如1,2-亚乙基二异氰酸酯、1,4_亚丁基二异氰酸酯和1,6_亚己基二异氰酸酯;脂环族多异氰酸酯如亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化的甲苯二异氰酸酯和氢化的二甲苯二异氰酸酯;以及芳族多异氰酸酯如2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’ - 二苯基甲烷二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸酯。其实例可以包括三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯的加合物(商品名为“Coronate L”,由日本聚氨酯工业株式会社(NipponPolyurethane Industry Co. ,Ltd.)制造)以及三轻甲基丙烧/亚己基二异氰酸酯的加合物(商品名为“Coronate HL”,由日本聚氨酯工业株式会社制造)。基于环氧基的交联剂的实例包括N,N,N’,N’_四缩水甘油基-间二甲苯二胺、二缩水甘油基苯胺、1,3_双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6_己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨糖醇聚缩水甘油基醚、甘油聚缩水甘油基醚、季戊四醇聚缩水甘油基醚、聚甘油聚缩水 甘油基醚、山梨糖醇酐聚缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油基醚、邻苯二甲酸二缩水甘油基醚、三缩水甘油基-三(2-羟乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚(resorsin) 二缩 水甘油基醚、双酚-S-二缩水甘油基醚以及在分子中具有两个以上环氧基的基于环氧基的树脂。作为其市售产品,其实例包括由三菱瓦斯化学株式会社(Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.)制造的商品名为“ Tetrad-C”的产品。压敏胶粘剂组合物中交联剂的含量没有特别限制。然而,在基于环氧基的交联剂的情况下,基于100重量份丙烯酸类聚合物,含量优选为O. 02重量份至0. I重量份,更优选为0. 03重量份至0. 08重量份。通过将交联剂的含量控制为0. 02重量份以上,提高了压敏胶粘剂层的内聚力。另一方面,通过将含量控制为0.1重量份以下,压敏胶粘剂层不会太硬,从而提高了压敏胶粘力。从提高胶粘性能的观点来看,优选的是,压敏胶粘剂组合物含有增粘树脂(增粘剂)。增粘树脂的实例包括基于萜烯的增粘树脂、基于酚的增粘树脂、基于松香的增粘树脂、基于石油的增粘树脂等。其中,基于萜烯的增粘树脂是优选的。增粘树脂可以单独或以其两种以上组合使用。基于萜烯的增粘树脂的实例包括萜烯基树脂如α -菔烯聚合物、β -菔烯聚合物和双戊烯聚合物,或通过改性(酚改性、芳族改性、氢化改性、烃改性等)对萜烯基树脂进行改性而获得的改性的萜烯基树脂(例如萜烯-酚基树脂、苯乙烯改性的萜烯基树脂、芳族改性的萜烯基树脂、氢化的萜烯基树脂等)等。基于酚的增粘树脂的实例包括各种酚(例如苯酚、间甲酚、3,5-二甲酚、对烷基苯酚、间苯二酚等)与甲醛的缩合物(例如烷基-酚树脂、二甲苯-甲醛树脂等);通过使用碱催化剂的酚与甲醛的加成反应而获得的甲阶酚醛树脂;通过使用酸催化剂的酚与甲醛的缩合反应而获得的线型酚醛清漆;以及通过使用酸催化剂向松香(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)中添加酚并对其进行热聚合而获得的松香改性的酚醛树脂,等等。基于松香的增粘树脂的实例包括未改性松香(天然松香)如脂松香、木松香和妥儿油松香,通过氢化、歧化、聚合等对上述未改性松香进行改性而获得的改性松香(例如氢化松香、歧化松香、聚合松香或其他化学改性松香),以及各种松香衍生物。松香衍生物的实例包括松香酯,例如通过利用醇对未改性松香进行酯化而获得的松香酯化合物,以及通过利用醇对改性松香(例如氢化松香、歧化松香或聚合松香)进行酯化而获得的改性松香酯化合物;通过利用不饱和脂肪酸对未改性松香或改性松香(例如氢化松香、歧化松香或聚合松香)进行改性而获得的不饱和脂肪酸改性的松香;通过利用不饱和脂肪酸对松香酯进行改性而获得的不饱和脂肪酸改性的松香酯;通过将未改性松香、改性松香(例如氢化松香、歧化松香或聚合松香)、不饱和脂肪酸改性的松香或不饱和脂肪酸改性的松香酯中的羧基还原而获得的松香醇;以及松香(特别是松香酯)如未改性松香、改性松香和各种松香衍生物的金属盐。基于石油的增粘树脂的实例包括已知的石油树脂如芳族石油树脂、脂族石油树月旨、脂环族石油树脂(脂族环状石油树脂)、脂族芳族石油树脂、脂族脂环族石油树脂、氢化的石油树脂、基于香豆酮的树脂、基于香豆酮-茚的树脂。更具体来说,芳族石油树脂的实例包括使用仅一种或两种以上具有8至10碳数的含乙烯基的芳族烃(例如苯乙烯、邻乙烯基甲苯、间乙烯基甲苯、对乙烯基甲苯、α -甲基苯乙烯、β -甲基苯乙烯、茚和甲基茚)的聚合物。作为芳族石油树脂,可以合适地使用从诸如乙烯基甲苯和茚的馏分(所谓的“C9石油馏分”)获得的芳族石油树脂(所谓的“C9石油树脂”)。脂族石油树脂的实例包括使用仅一种或两种以上具有4至5碳数的烯烃或二烯(例如烯烃如I- 丁烯、异丁烯和I-戊烯;和二烯如丁二烯、间戊二烯(1,3_戊二烯)和异戊二烯)的聚合物。作为脂族石油树脂,可以合适地使用从诸如丁二烯、间戊二烯和异戊二烯的馏分(所谓的“C4石油馏分”或“C5石油馏分”)获得的脂族石油树脂(所谓的“C4石油树脂”或“C5石油树脂”)。脂环族石 油树脂的实例包括通过将脂族石油树脂(所谓的“C4石油树脂”或“C5石油树脂”)环化并二聚,然后将二聚体聚合而获得的基于脂环族烃的树脂;环状二烯化合物(例如环戊二烯、二环戊二烯、乙叉基降冰片烯、双戊烯、乙叉基双环庚烯、乙烯基环庚烯、四氢茚、乙烯基环己烯或苧烯)的聚合物;其氢化产物以及通过将上述基于芳族烃的树脂或下述脂族芳族石油树脂中的芳环氢化而获得的基于脂环族烃的树脂。脂族芳族石油树脂的实例包括基于苯乙烯-烯烃的共聚物。作为脂族芳族石油树脂,可以使用所谓的“C5/C9共聚物石油树脂”
坐寸ο作为增粘树脂,可以使用市售产品,例如可以使用商品名为“YS PoIyStars 145”的产品(由安原化学株式会社(Yasuhara Chemical Co. , Ltd.)制造,職烯-酹基树脂,软化点为1450C )等。压敏胶粘剂组合物中增粘树脂的含量没有特别限制,但是基于丙烯酸类聚合物(100重量份),优选为10重量份至50重量份,更优选为12重量份至45重量份。通过将含量控制为10重量份以上,提高了压敏胶粘力。另一方面,通过将含量控制为50重量份以下,提高了压敏胶粘剂层的内聚力。如果需要,压敏胶粘剂组合物可以含有已知添加剂如交联促进剂、抗老化剂、填料、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂和抗静电剂以及溶剂(可以在上述丙烯酸类聚合物的溶液聚合期间使用的溶剂等)。压敏胶粘剂组合物的制备没有特别限制,但是可以通过例如将丙烯酸类聚合物(或丙烯酸类聚合物溶液)与交联剂或其他添加剂混合来制备压敏胶粘剂组合物。用于形成本发明的压敏胶粘带中的压敏胶粘体的压敏胶粘剂层的方法没有特别限制,但可以包括将压敏胶粘剂组合物涂布(涂覆)在基材或剥离衬垫上,并且如果需要,将组合物干燥和/或固化的方法。在用于形成压敏胶粘剂层的方法中的涂布(涂覆)中,可以使用已知的涂布方法,并可以使用已知的涂布机如凹版辊式涂布机、逆转辊式涂布机、辊舐涂布机、浸入辊式涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机、缺角轮涂布机、直接涂布机等。
压敏胶粘剂层的厚度没有特别限制,但优选为10 μ m至70 μ m,更优选为15 μ m至65 μ m,还更优选为20 μ m至60 μ m。通过将厚度控制为10 μ m以上,易于将在层压期间产生的应力分散,从而使得难以发生剥离。另一方面,通过将厚度控制为70 μ m以下,将产品有利地小型化或者使其更薄。压敏胶粘剂层的凝胶分数没有特别限制,但优选为20%至70% (重量% ),更优选为28%至65%。凝胶分数可以以乙酸乙酯不溶物的形式来测量,具体来说,以在23°C下将压敏胶粘剂层在乙酸乙酯中浸溃7天后的不溶物对浸溃前样品的重量分数(单位重量%)来测量。通过将凝胶分数控制为20%以上,提高了压敏胶粘剂层的内聚力。另一方面,通过将凝胶分数控制为70 %以下,压敏胶粘剂层不会太硬,从而提高了压敏胶粘力。具体来说,凝胶分数(溶剂不溶部分的比例)是例如通过以下“凝胶分数测量方法”计算的值。(凝胶分数测量方法) 从压敏胶粘带取样约O. Ig压敏胶粘剂层,用平均孔径为O. 2 μ m的多孔四氟乙烯片(商品名为“NTF1122”,由日东电工株式会社(Nitto Denko Corporation)制造)包裹,将其用风筝线捆住,并在此时测量其重量,将测得的重量指定为浸溃前重量。浸溃前重量是压敏胶粘剂层(以上取样的压敏胶粘剂)、四氟乙烯片和风筝线的总重量。还测量了四氟乙烯片和风筝线的总重量,并将该重量指定为包装物重量。随后,将用四氟乙烯片包裹并用风筝线捆住的压敏胶粘剂层(在下文中称为“样品”)置于装有乙酸乙酯的50ml容积的容器中,然后将其在23°C下静置7天。然后从容器中取出(乙酸乙酯处理后的)样品,将其转移到铝制杯中,然后在干燥器中在130°C下将其干燥2小时以除去乙酸乙酯,测量其重量,并将该重量指定为浸溃后重量。按照下式计算凝胶分数凝胶分数(重量%)= ((A-B)/(C-B)) X 100(其中A是浸溃后重量,B是包装物重量,C是浸溃前重量)。可以通过例如丙烯酸类聚合物的单体组成或重均分子量以及交联剂的用量(添加量)来控制凝胶分数。通过压敏胶粘剂层的动态粘弹性测量而测得的损耗角正切(tan δ )的峰值温度(损耗角正切(tanS)显示局部最大值的温度)没有特别限制,但优选为-20至30°C,更优选为-18至25°C,还更优选为-15至20°C。通过将损耗角正切(tan δ )的峰值温度控制为-20°C以上,提高了耐热性。另一方面,通过将损耗角正切(tanS)的峰值温度控制为30°C以下,压敏胶粘剂层不会太硬,从而提高了压敏胶粘力。压敏胶粘剂层的损耗角正切(tan δ )的峰值温度通过动态粘弹性测量来测量。例如,可以在将多个压敏胶粘剂层层压使得层厚度约为I. 5mm之后,在剪切模式下,在频率为1Hz、温度范围为-70°C至200°C且升温速率为5°C /分钟的条件下,通过由Reometric Scientific Co. ,Ltd.制造的“高级流变测量扩展系统(Advanced Reometric Expansion System) (ARES) ” 来测量其峰值温度。压敏胶粘剂层的损耗角正切(tan δ )的峰值温度可以通过例如丙烯酸类聚合物的单体组成、增粘树脂的种类或含量等来控制。[基材]在本发明的压敏胶粘带中的压敏胶粘体是带有基材的压敏胶粘体的情况下,所述基材没有特别限制,但优选为例如具有耐热性的基材。具体来说,可以使用基于纤维的基材如布、无纺布、毡和网;基于纸的基材如各种纸;基于金属的基材如金属箔和金属板;基于塑料的基材如各种树脂(如基于聚烯烃的树脂、基于聚酯的树脂、基于聚氯乙烯的树脂、基于聚乙酸乙烯酯的树脂、基于聚酰胺的树脂、基于聚酰亚胺的树脂、聚醚醚酮和聚苯硫醚)的膜和片;基于橡胶的基材如橡胶片;合适的薄叶状体(leaf body)如泡沫体如泡沫片或其层压体。基材可以具有单层形式或多层形式。从成本、压敏胶粘剂层的耐热性和锚定依赖性等的观点来看,作为基材,基于纤维的基材是优选的,无纺布是更优选的。作为无纺布,可以优选使用具有耐热性的源自天然纤维的无纺布,其中,包含蕉麻的无纺布(基于蕉麻的无纺布)是更优选的。基材的厚度没有特别限制,但优选为5 μ m至40 μ m,更优选为10 μ m至30 μ m,还更优选为ΙΟμπι至20μπι。通过将厚度控制为5μπι以上,提高了压敏胶粘带的强度。另一方面,通过将厚度控制为40 μ m以下,将产品有利地小型化或者使其更薄。在基材是无纺布的情况下,无纺布的基重没有特别限制,但优选为5g/m2至15g/ m2,更优选为6g/m2至10g/m2。通过将基重控制为5g/m2以上,提高了压敏胶粘带的强度。另一方面,通过将基重控制为15g/m2以下,易于将基材厚度控制在上述范围内。基材的强度没有特别限制,但是基材的纵向(MD)抗拉强度优选为2N/15mm以上,更优选为5N/15mm以上。抗拉强度可以以与剥离衬垫的抗拉强度中相同的方式按照JISP8113来测量。如果需要,可以在基材的表面上进行已知/普通的表面处理,例如通过化学或物理方法的氧化处理如铬酸盐处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露或电离性射线处理,或者可以进行通过底涂剂的涂布处理,以提高压敏胶粘剂层的胶粘性能。除了压敏胶粘剂层或基材之外,在不损害本发明效果的范围内,本发明的压敏胶粘带的压敏胶粘体还可以包含其他层(例如中间层、底涂层等)。以300mm/分钟的拉伸速度测得的本发明的压敏胶粘带中的压敏胶粘体的压敏胶粘表面对玻璃环氧树脂的180°压敏胶粘剂剥离力没有特别限制,但优选为8N/20mm以上(例如8N/20mm至30N/20mm),更优选为10N/20mm至30N/20mm。通过将180°压敏胶粘剂剥离力控制为8N/20mm以上,可以将所述带牢固地固定至被粘物。在本发明的压敏胶粘带是双面压敏胶粘带的情况下,当将压敏胶粘表面层压至玻璃环氧树脂时,优选的是,在两个压敏胶粘表面上的180°压敏胶粘剂剥离力均满足上述范围。可以例如通过如下来测量180°压敏胶粘剂剥离力当使用玻璃环氧树脂(玻璃环氧基材,商品名“FR-4”,由日立化成工业株式会社(Hitachi Chemical Co. , Ltd.)制造)作为被粘物时,按照JISZ0237 (2000),通过在23°C和50% RH的气氛下使用拉伸试验仪,对压敏胶粘带(压敏胶粘体)进行180°剥离试验(通过将2kg的橡胶辊来回移动一次而对层压体进行压力接触,拉伸速度300mm/分钟)。180°压敏胶粘剂剥离力可以通过丙烯酸类聚合物的单体组成或分子量、增粘树脂的种类或添加量等来控制。[压敏胶粘带]本发明的压敏胶粘带具有将本发明的剥离衬垫设置在压敏胶粘体的至少一个压敏胶粘表面上的构造。即,本发明的压敏胶粘带至少具有压敏胶粘体和设置在所述压敏胶粘体的至少一个压敏胶粘表面上的本发明的剥离衬垫。本发明的压敏胶粘带可以通过已知/普通的方法来制造,并且其制造方法没有特别限制,但例如在本发明的压敏胶粘带中的压敏胶粘体不具有基材的情况下,可以通过例如在本发明的剥离衬垫上形成压敏胶粘剂层来制造本发明的压敏胶粘带。另一方面,在本发明的压敏胶粘带中的压敏胶粘体具有基材的情况下,例如可以通过在基材的表面上直接形成压敏胶粘剂层的方法(直印术(direct scan technique))或通过在本发明的剥离衬垫上形成压敏胶粘剂层并将其转移(层压)至基材(转印方法)的方法(转移技术)来进行压敏胶粘剂层的形成。由于即使在对层压有包含本发明剥离衬垫的压敏胶粘带的FPC进行高温处理如焊料回流处理的情况下,本发明的压敏胶粘带仍具有控制在上述范围内的纵向抗拉强度(初始阶段)和纵向抗拉强度(加热后),因此本发明的剥离衬垫即使在高温处理后也可以不被撕裂地剥离,由此可以显示优异的剥离加工性。因此,如果使用本发明的压敏胶粘带,
则电子装置的生产率或品质得到提高。在本发明的压敏胶粘带中,当在280°C下加热5分钟之后,在90°的剥离角和300mm/分钟的拉伸速度的条件下将本发明的剥离衬垫(宽度30mm)剥离时,剥离衬垫可以不被撕裂(破坏)地从压敏胶粘剂层的表面剥离。因此,即使在进行高温处理如焊料回流处理之后,本发明的压敏胶粘带也具有优异的剥离衬垫剥离加工性。可以例如通过使用切割成宽度为30mm且长度为130mm的尺寸的压敏胶粘带,按照JISZ0237(2000),在23°C和50% RH的气氛下,使用拉伸试验仪来进行本发明的剥离衬垫的剥离。从剥离衬垫的剥离容易性的观点来看,优选的是,本发明的压敏胶粘带是具有拉片的压敏胶粘带(拉片处理过的压敏胶粘带)。拉片(剥离用拉片)是指当从压敏胶粘带剥离剥离衬垫时作为用于握持剥离衬垫的区域的部分,通过具有拉片,易于将剥离衬垫剥离。所述拉片典型地由其中压敏胶粘带中的剥离衬垫的外周的一部分从压敏胶粘体中突出的部分(该部分不与压敏胶粘体接触)构造而成。其中,优选的是,通过使本发明的剥离衬垫的至少一部分从压敏胶粘体中突出来形成拉片。具体来说,优选的是,例如,通过使本发明的剥离衬垫在纵向上的端部的一部分或全部从压敏胶粘体中突出来形成本发明的压敏胶粘带中的拉片。图I示出了将具有拉片的本发明的压敏胶粘带(具有用于剥离本发明的剥离衬垫的拉片的压敏胶粘带)层压至被粘物的状态的实例的示意图(平面图)。图2是图I中的A-A剖视图。在图I和2中,标号I表示本发明的剥离衬垫,标号11表示拉片(剥离用拉片)。标号2表示本发明的压敏胶粘带中的压敏胶粘体,标号3表示压敏胶粘带(双面压敏胶粘带)。标号4表示被粘物如FPC的壳体或电子部件,并且压敏胶粘带3的一侧的压敏胶粘表面被层压至其表面。在图I和2中示出的压敏胶粘带3中,可以通过握住并拉起拉片11而容易地剥离本发明的剥离衬垫I。以这种方式,可以形成拉片以显示更好的剥离加工性。拉片的尺寸没有特别限制,但是如图I中所示,从在剥离加工期间易于握持拉片的观点来看,拉片一般以宽度窄于压敏胶粘带的宽度的形状形成。形成拉片的位置或拉片的数量可以根据压敏胶粘带的使用方式而适当选择且没有特别限制。
拉片没有特别限制,并且可以通过已知/普通的用于形成拉片的方法(拉片加工方法)来形成。用于制造具有拉片的本发明的压敏胶粘带的方法的实例包括如下方法当对在压敏胶粘剂层(双面压敏胶粘体)的两个压敏胶粘表面上都形成有隔片的压敏胶粘带进行冲压加工时,仅对一侧上的隔片和压敏胶粘剂层进行切割以将切割的隔片和压敏胶粘剂层剥离(即,拉片由未切割隔片和压敏胶粘剂层的一侧上的隔片的一部分构造而成)。如上所述,当在进行高温处理之后对本发明的剥离衬垫进行剥离时,不造成剥离衬垫被撕裂或破坏的缺陷,因此,本发明的压敏胶粘带具有优异的剥离加工性。在本发明的压敏胶粘带具有拉片的情况下,当在高温处理之后对本发明的剥离衬垫进行剥离时,不造成剥离衬垫被撕裂或破坏的缺陷,并且也容易通过拉片将剥离衬垫剥离,因此,本发明的压敏胶粘带显示更好的剥离加工性。另一方面,当在进行高温处理之后将剥离衬垫剥离时,相关领域中的压敏胶粘带具有如下问题由于剥离衬垫的热劣化而造成剥离衬垫被撕裂或破坏的缺陷。特别地,在相关领域中的压敏胶粘带为了剥离容易性而具有拉片的情况下,造成了如下缺陷由相对窄的宽度形成的拉片部分容易被撕裂或破坏,因此剥离加工性显著降低。 本发明的压敏胶粘带是用于柔性印刷电路的压敏胶粘带(用于固定柔性印刷电路的压敏胶粘带),其用于将FPC固定至被粘物。通过本发明的压敏胶粘带将FPC固定至的被粘物没有特别限制,但其实例包括移动电话的壳体、发动机、基底、基板、盖等。通过使用本发明的压敏胶粘带将FPC层压并固定至上述被粘物,制造了硬盘驱动器、移动电话、发动机等。柔性印刷电路(FPC)没有特别限制,但包括电绝缘体层(在一些情况下称为“基础绝缘层”)、形成在基础绝缘层上的导电体层(在一些情况下称为“导体层”)以提供预定的电路图案,并且如果需要,还包括在导体层上形成的用于覆盖的电绝缘体层(在一些情况下称为“覆盖绝缘层”)。柔性印刷电路可以具有其中层压多个电路基材的多层结构。基础绝缘层是由电绝缘材料形成的电绝缘体层。用于形成基础绝缘层的电绝缘材料没有特别限制,并可以适当选自在已知柔性印刷电路中使用的电绝缘材料。其优选的具体实例包括塑性材料如基于聚酰亚胺的树脂、丙烯酸类树脂、基于聚醚腈的树脂、基于聚醚砜的树脂、基于聚酯的树脂(如基于聚对苯二甲酸乙二醇酯的树脂和基于聚萘二甲酸乙二醇酯的树脂)、基于聚氯乙烯的树脂、基于聚苯硫醚的树脂、基于聚醚醚酮的树脂、基于聚酰胺的树脂(如所谓的“芳族聚酰胺树脂”)、基于聚芳酯的树脂、基于聚碳酸酯的树脂和液晶聚合物。电绝缘材料可以单独或以两种以上组合使用。其中,基于聚酰亚胺的树脂是合适的。基础绝缘层可以具有单层和多层的任意形式。在基础绝缘层的表面上,可以进行各种表面处理(例如电晕放电处理、等离子体处理、用于使表面粗糙的处理、水解处理等)。基础绝缘层的厚度没有特别限制,但优选为3 μ m至100 μ m,更优选为5 μ m至50 μ m,还更优选为 10 μ m 至 30 μ m0导体层是由导电材料形成的导电体层。在基础绝缘层上形成导体层以具有预定的电路图案。用于形成导体层的导电材料没有特别限制,并可以适当选自在已知柔性印刷电路中使用的导电材料。导电材料的具体实例包括金属材料如铜、镍、金、铬、各种合金(如焊料)和钼,导电塑性材料等。导电材料可以单独或以其两种以上组合使用。其中,金属材料(特别是铜)是合适的。导体层可以具有单层和多层的任意形式。在导体层的表面上可以进行各种表面处理。导体层的厚度没有特别限制,但优选为Iym至50μπι,更优选为2μπι至30 μ m,还更优选为3 μ m至20 μ m。导体层的形成方法没有特别限制,但可以适当选自已知的形成方法(例如已知的图案化方法如差减法、添加法和半添加法)。例如,在基础绝缘层的表面上直接形成导体层的情况下,可以通过使用非电镀法、电镀法、真空气相沉积法或溅射法将导电材料镀敷或沉积在基础绝缘层上以具有预定的电路图案来形成导体层。覆盖绝缘层是用于覆盖的电绝缘体层(用于保护的电绝缘体层),其由电绝缘材料形成并覆盖导体层。覆盖绝缘层根据需要布置且不总是布置。用于形成覆盖绝缘层的电绝缘材料没有特别限制,但是可以以与基础绝缘层的情况相同的方式适当选自在已知的柔性印刷电路中使用的电绝缘材料。用于形成覆盖绝缘层的电绝缘材料的具体实例包括作为用于形成上述基础绝缘层的电绝缘材料而例示的电绝缘材料等。以与基础绝缘层的情况相同的方式,塑性材料(特别是基于聚酰亚胺的树脂)是合适的。用于形成覆盖绝缘层 的电绝缘材料可以单独或以其两种以上组合使用。覆盖绝缘层可具有单层和多层的任意形式。在覆盖绝缘层的表面上,可以进行各种表面处理(例如电晕放电处理、等离子体处理、用于使表面粗糙的处理、水解处理等)。覆盖绝缘层的厚度没有特别限制,但优选为3 μ m至100 μ m,更优选为5 μ m至50 μ m,还更优选为10 μ m至30 μ m。覆盖绝缘层的形成方法没有特别限制,但可以适当选自已知的形成方法(例如涂布含有电绝缘材料的液体物质或熔化物质、然后进行干燥的方法,对与导体层的形状相对应并由电绝缘材料形成的膜或片进行层压的方法等)。在下文中,将基于实施例对本发明进行更详细的描述,但是本发明不限于所述实施例。实施例I(压敏胶粘剂组合物的制备)在O. 4重量份的2,2,-偶氮双异丁腈的存在下,在用氮置换下,在60°C至80°C下进行搅拌的同时,在210重量份的乙酸乙酯中对90重量份的丙烯酸-2-乙基己基酯(2EHA)和10重量份的丙烯酸(AA)进行溶液聚合处理,由此制备含有丙烯酸类聚合物的丙烯酸类聚合物溶液(粘度约120泊,聚合度99. 2%,固体物质30. O重量% )。将基于100重量份的丙烯酸类聚合物为20重量份的萜烯-酚基增粘树脂(商品名“YS POLYSTER S145”,由安原化学株式会社制造,软化点为145°C )和O. 05重量份的基于环氧基的交联剂(商品名“Tetrad-C”,由三菱瓦斯化学株式会社制造)添加并混合到丙烯酸类聚合物溶液中,由此获得压敏胶粘剂组合物。(剥离衬垫的制造)作为衬垫基材,使用耐热性树脂涂布纸(商品名“HCB-90 (WH) ”,由巴川制纸所制造)。作为硅基剥离剂,使用热固性硅基剥离剂[商品名“AST-8”(由荒川化学工业株式会社(Arakawa Chemical Industries, Ltd.)制造)与商品名 “CATAUOTO” (由蓝星有机娃公司(Bluestar Silicones)制造)的混合物]。通过如下来制造剥离衬垫以2. 5g/m2的涂布量(换算成固体物质)将硅基剥离剂涂布在衬垫基材的一个表面上,在120°C下加热I分钟,然后在50°C下老化72小时,由此形成剥离处理层。(双面压敏胶粘带的制备)
通过如下来获得压敏胶粘带(无基材的双面压敏胶粘带):将压敏胶粘剂组合物涂布在剥离衬垫的表面(剥离处理层侧的表面)上,然后在130°C下干燥5分钟,由此形成厚度为30 μ m的压敏胶粘剂层。比较例I如表I中所示,以与实施例I中相同的方式获得了压敏胶粘带(无基材的双面压敏胶粘带),不同之处在于将衬垫基材改变为牛皮纸(商品名“Craft 0ΡΚ",由王子制纸株式会社(Oji Paper Co.,Ltd.)制造)。(评价)通过下述测量方法或评价方法,对在实施例和比较例中获得的压敏胶粘带进行测量或评价。将结果显示在表I中。
·
(I)剥离衬垫的抗拉强度(初始阶段)通过将剥离衬垫从在实施例和比较例中获得的压敏胶粘带上剥离,并将剥离衬垫切割成宽度为IOmm且长度为IOOmm的尺寸,制备了测量用条状样品。对测量用样品进行切害I],使得剥离衬垫的纵向(即压敏胶粘带的纵向)成为测量用样品的纵向。通过在23°C和50% RH的气氛下,使用拉伸试验仪在IOOmm的卡盘间距离(初始长度)下,以300mm/分钟的拉伸速度在纵向上拉伸测量用样品来测量抗拉强度。通过将试验次数(η数)设定为3次来计算每个平均值。将结果显示在表I中的“剥离衬垫的抗拉强度”的“初始阶段”栏中。(2)剥离衬垫的抗拉强度(加热后)通过将剥离衬垫从在实施例和比较例中获得的压敏胶粘带上剥离,并将剥离衬垫切割成宽度为IOmm且长度为IOOmm的尺寸来获得条状样品片。对样品片进行切割,使得剥离衬垫的纵向(即压敏胶粘带的纵向)成为样品片的纵向。随后,将样品片在烘箱中,在280°C下加热5分钟以制备测量用样品。通过在23°C和50% RH的气氛下,使用拉伸试验仪在IOOmm的卡盘间距离(初始长度)下,以300mm/分钟的拉伸速度在纵向上拉伸测量用样品片来测量抗拉强度。通过将试验次数(η数)设定为3次来计算每个平均值。将结果显示在表I中的“剥离衬垫的抗拉强度”的“加热后”栏中。(3)剥离衬垫的尺寸变化率通过将剥离衬垫从在实施例和比较例中获得的压敏胶粘带上剥离,并将剥离衬垫切割成宽度为240mm且长度为240mm的尺寸来制备测量用样品。对测量用样品进行切割,使得剥离衬垫的纵向(即压敏胶粘带的纵向)成为测量用样品的纵向。随后,通过使用恒温恒湿槽将测量用样品在23°C和50% RH的气氛下静置2小时,并插入计量尺(计量尺间隔=Ltl(约240mm))。随后,将测量用样品转移到60°C和90% RH的气氛下,并将样品静置24小时,然后测量标度线间隔(L1)以根据下列等式来计算尺寸变化率。尺寸变化率(%) = (L1-L0)/L0XlOO在测量用样品的纵向和横向(即剥离衬垫的纵向和横向)上进行尺寸变化率的测量。将结果各自显示在表I中的“剥离衬垫的尺寸变化率”栏中。(4)剥离衬垫是否撕裂(剥离加工性)
将在实施例和比较例中获得的压敏胶粘带切割成宽度为IOmm且长度为IOOmm的尺寸,并将切割的带在280°C下加热5分钟。然后,在加热后将剥离衬垫从压敏胶粘带上剥离。确认在剥离期间剥离衬垫的状态(是否存在破坏(撕裂))以根据下述标准来评价在进行高温处理后剥离衬垫的剥离加工性。将结果显示在表I中的“剥离衬垫是否撕裂”栏中。A(良好的剥离加工性):在剥离衬垫中无破坏(撕裂)B(不良的剥离加工性)在剥离衬垫中有破坏(撕裂)[表 I] ___实施例I 比较例I
衬垫基材种类耐热性树脂涂布纸牛皮纸
基重[g/m2]__90__73
__厚度[μηι]__Π5__120
剥离衬垫的抗拉强度初始阶段[MPa]72__50
__加热后[MPa]__59__9
剥离衬垫的尺寸变化率纵向[%]__003__0.09
_ 横向[%]0.34__0.39
— 剥离衬垫是否撕裂IAI B —从表I中的结果可以明显看出,实施例中的压敏胶粘带的剥离衬垫的纵向抗拉强度(初始阶段)和纵向抗拉强度(加热后)都高,并且具有即使在进行高温处理之后将剥离衬垫剥离的情况下也不被撕裂的优异的剥离加工性。另一方面,在剥离衬垫的纵向抗拉强度(加热后)过低(比较例)的情况下,在进行高温处理之后将剥离衬垫剥离的情况下剥离衬垫被撕裂,因此剥离加工性降低。尽管已经参考其具体实施方式
对本发明进行了详细描述,但是对于本领域的技术人员来说显而易见,在不背离本发明的主旨和范围的情况下,可以在其中进行各种变化和修改。本申请基于2011年4月22日提交的日本专利申请2011-096181,通过参考将其全部主旨并入本文中。本发明提供了下列用于柔性印刷电路的压敏胶粘带。(I) 一种用于柔性印刷电路的压敏胶粘带,其包含压敏胶粘剂层;以及在所述压敏胶粘剂层的至少一个表面上的剥离衬垫,其中所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为50MPa至150MPa,并且在280°C下加热5分钟后所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为20MPa至120MPa。(2)根据(I)的压敏胶粘带,其中所述剥离衬垫包含玻璃纸或树脂涂布纸;以及在所述玻璃纸或所述树脂涂布纸的至少一个表面上通过硅基剥离剂形成的剥离处理层。(3)根据(I)或(2)的压敏胶粘带,其中所述压敏胶粘剂层包含丙烯酸类聚合物作为必要成分,所述丙烯酸类聚合物由包含下式(I)表示的丙烯酸类单体的单体成分形成,其中基于形成所述丙烯酸类聚合物的全部单体成分(100重量%),所述下式(I)表示的丙烯酸类单体的含量为50重量%以上CH2 = C(R1)COOR2 (I)其中R1表示氢原子或甲基,R2表示具有4至14个碳原子的烷基。(4)根据⑴至(3)任一项的压敏胶粘带,其中在60°C和90% RH的气氛下储存24小时之前和之后,所述剥离衬垫在纵向和横向上的尺寸变化率都为2. 0%以下。(5)根据(I)至(4)任一项的压敏胶粘带,其中当将所述压敏胶粘带切割成具有30mm宽度和130mm长度的尺寸,并且将切割后的压敏胶粘带在280°C下加热5分钟,然后在剥离角为90°且拉伸速度为300mm/分钟的条件下将所述剥离衬垫从所述压敏胶粘剂层的表面剥离时,所述剥离衬垫可以不被撕裂地从所述压敏胶粘剂层的所述表面剥离。
(6)根据⑵至(5)任一项的压敏胶粘带,其中所述硅基剥离剂包含热固性硅基剥离剂。(7)根据(I)至(6)任一项的压敏胶粘带,其具有拉片。附图标记I:本发明的剥离衬垫11:拉片(剥离用拉片)2:压敏胶粘体3 :压敏胶粘带(具有拉片的压敏胶粘带)4:被粘物。
权利要求
1.一种用于柔性印刷电路的压敏胶粘带,其包含 压敏胶粘剂层;以及 在所述压敏胶粘剂层的至少一个表面上的剥离衬垫, 其中所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为50MPa至150MPa,并且在280°C下加热5分钟后所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为20MPa至120MPa。
2.权利要求I的压敏胶粘带,其中所述剥离衬垫包含玻璃纸或树脂涂布纸;以及在所述玻璃纸或所述树脂涂布纸的至少一个表面上通过硅基剥离剂形成的剥离处理层。
3.权利要求I或2的压敏胶粘带,其中所述压敏胶粘剂层包含丙烯酸类聚合物作为必要成分,所述丙烯酸类聚合物由包含下式(I)表示的丙烯酸类单体的单体成分形成,其中基于形成所述丙烯酸类聚合物的全部单体成分(100重量% ),所述下式(I)表示的丙烯酸类单体的含量为50重量%以上 CH2 = C(R1)COOR2 (I) 其中R1表示氢原子或甲基,R2表示具有4至14个碳原子的烷基。
4.权利要求I或2的压敏胶粘带,其中在60°C和90%RH的气氛下储存24小时之前和之后,所述剥离衬垫在纵向和横向上的尺寸变化率都为2. 0%以下。
5.权利要求I或2的压敏胶粘带,其中当将所述压敏胶粘带切割成具有30mm宽度和.130mm长度的尺寸,并且将切割后的压敏胶粘带在280°C下加热5分钟,然后在剥离角为.90°且拉伸速度为300mm/分钟的条件下将所述剥离衬垫从所述压敏胶粘剂层的表面剥离时,所述剥离衬垫可以不被撕裂地从所述压敏胶粘剂层的所述表面剥离。
6.权利要求2的压敏胶粘带,其中所述硅基剥离剂包含热固性硅基剥离剂。
7.权利要求I或2任一项的压敏胶粘带,其具有拉片。
8.权利要求3的压敏胶粘带,其中在60°C和90%RH的气氛下储存24小时之前和之后,所述剥离衬垫在纵向和横向上的尺寸变化率都为2. 0%以下。
9.权利要求3的压敏胶粘带,其中当将所述压敏胶粘带切割成具有30mm宽度和130mm长度的尺寸,并且将切割后的压敏胶粘带在280°C下加热5分钟,然后在剥离角为90°且拉伸速度为300mm/分钟的条件下将所述剥离衬垫从所述压敏胶粘剂层的表面剥离时,所述剥离衬垫可以不被撕裂地从所述压敏胶粘剂层的所述表面剥离。
10.权利要求4的压敏胶粘带,其中当将所述压敏胶粘带切割成具有30mm宽度和.130mm长度的尺寸,并且将切割后的压敏胶粘带在280°C下加热5分钟,然后在剥离角为.90°且拉伸速度为300mm/分钟的条件下将所述剥离衬垫从所述压敏胶粘剂层的表面剥离时,所述剥离衬垫可以不被撕裂地从所述压敏胶粘剂层的所述表面剥离。
全文摘要
本发明提供了一种用于柔性印刷电路的压敏胶粘带,即使在进行了高温处理如焊料回流处理之后,剥离衬垫也可以从其上不被撕裂地剥离。本发明的压敏胶粘带包含压敏胶粘剂层;以及在所述压敏胶粘剂层的至少一个表面上的剥离衬垫,其中所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为50MPa至150MPa,并且在280℃下加热5分钟后所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为20MPa至120MPa。
文档编号H05K1/02GK102757734SQ20121012155
公开日2012年10月31日 申请日期2012年4月23日 优先权日2011年4月22日
发明者堀口计, 大学纪二, 桑原理惠, 野中崇弘 申请人:日东电工株式会社

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