导体与电路板的焊接方法及其结构的制作方法
专利名称：导体与电路板的焊接方法及其结构的制作方法
技术领域：
本发明系一种导体与电路板的焊接方法及其结构，尤指一种更为节省空间、导电性更佳且成本更为低廉的导体与电路板的焊接方法及其结构。
背景技术：
随着科技的日益进步，计算机、智能型手机或是笔记型计算机等电子产品均已广泛的被人们所使用，而以智能型手机为例，其不仅仅具有传统通讯装置的各项通讯功能，且可以藉由内建的操作系统来达到收发电子邮件、使用实时通讯软件、浏览因特网以及撰写文件等等目的。如此一来，人们不仅可以利用智能型手机来拨打电话，还有着如笔记型计算机的多样化功能，带给了人们莫大的便利。
而不论是计算机、智能型手机或是笔记型计算机等电子产品，其内部电子零件都必须要藉由印刷电路板来乘载及连接，请参阅图I与图2所示，系为习用导体与电路板的焊接结构的实施示意图一与二，由图中可清楚看出，习用导体与电路板的焊接结构包括一电路板11、一镍砖12以及一导体13。该电路板11包括一导电区111，该镍砖12以表面黏着技术(SMT, surface mount technology)设置于该导电区111之上，以及该导体13设置于该镍砖12之上。藉由前述结构，当该导体13与该电路板11进行连接时，系透过镍砖12作为介质，再针对欲连接的部分进行点焊制程，即可使得该导体13与该电路板11达到电性连接的目的。然而，为了方便携带，对于外型要求轻、薄、短、小的手持电子产品来说，其装置本身的体积受到相当限制，对于导体与电路板的连接结构则需要更为微小化且精密，以因应目前电子产品的发产趋势。是以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
发明内容
故，本发明的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种发明专利者。本发明的第一目的在于提供一种更为节省空间的导体与电路板的焊接方法及其结构。本发明的第二目的在于提供一种导电性更佳的导体与电路板的焊接方法及其结构。本发明的第三目的在于提供一种成本更为低廉的导体与电路板的焊接方法及其结构。为了达到上述的目的，本发明包括一种导体与电路板的焊接方法，包括
提供一电路板，该电路板包括一导电区；形成一锡层于该导电区之上；
置放一导体于该锡层之上；以及
对该导体的部分区域进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。在一较佳实施例中，该对该导体的部分区域进行一点焊制程步骤，进一步包括对该导体的两部分区域进行一点焊制程。以及，本发明还包括一种导体与电路板的焊接结构，包括
一电路板，该电路板包括一导电区；
一锡层，该锡层设置于该导电区的部分区域之上；以及 一导体，该导体的部分区域设置于该导电区之上，该导体的其余区域设置于该锡层之上，其中，该导体的部分区域系进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。在一较佳实施例中，该导电区为铜。在一较佳实施例中，该导体为铜。在一较佳实施例中，该导体为铜合金、铝合金或是镍合金。在一较佳实施例中，该导体连接至一锂电池。其中，由于本发明进行点焊制程时，不需要额外介质(镍砖)，仅需要预先于该电路板的该导电区形成该锡层，即可以对该导体一次性的进行点焊制程，藉此，相较于先前技术，本发明可以有效节省空间，使得电子产品更为轻薄。且当本发明对该导体的部分区域进行一点焊制程时，位于导体的部分区域下方一部份的锡层的锡层会因为挤压而扩散到导体的其余区域，一部份的锡层会因为高温而汽化，因此，该导体的部分区域会直接连接至该导电区，相较于先前技术，本发明的导电性更佳。最后，由于本发明进行点焊制程时不需要使用额外介质(镍砖)，仅要对该导体部分区域进行一次性点焊制程即完成焊接制程，因此，相较于先前技术，本发明点焊制程更为简单，进一步的降低了制造成本。
图I系为习用导体与电路板的焊接结构的实施示意图一。图2系为习用导体与电路板的焊接结构的实施示意图二。图3系为本发明较佳实施例的流程图。图4系为本发明较佳实施例的实施示意图一。图5系为本发明较佳实施例的实施示意图二。图6系为本发明较佳实施例的实施示意图三。图7系为本发明较佳实施例的实施示意图四。主要组件符号说明
(先前技术)
11电路板 111导电区 12镍砖13导体 (本发明)
21电路板 211导电区 22锡层 23导体 24点焊棒
(101) (104)步骤。
具体实施例方式为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳 实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。请参阅图3至图7所示，系为本发明较佳实施例的流程图、实施示意图一至四，由图3中可清楚看出，本发明一种导体与电路板的焊接方法，包括
(101)提供一电路板，该电路板包括一导电区；
(102)形成一锡层于该导电区之上；
(103)置放一导体于该锡层之上；以及
(104)对该导体的部分区域进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。于该步骤(101)中，如图4，该电路板21系为一印刷电路板21，系预先设计有线路的设计以及图面，而该导电区211为导电效果良好的材料所制成，所属技术领域中具有通
常知识者应可以轻易理解。于该步骤(102)中，该锡层22系以喷涂方式形成于该电路板21上，较佳地，该锡层22厚度为O. 017mm，若为较厚或较薄也可以使用，请注意，图中所示并非为实际的比例，为了详尽说明，图示有夸大部分。于该步骤(103)中，如图5，于进行点焊制程前，系先置放该导体23于该锡层22之上适当位置处。于该步骤(104)中，如图6，于本实施例系利用两点焊棒24对该导体23的两部分区域来进行点焊制程，若仅利用一点焊棒24或是三以上点焊棒24也是可行的方案，于常理判断，越多的点焊棒24，其应可造成更多该导体23与该导电区211的接触面积。而点焊制程系透过挤压以及高温实施于该导体23的部分区域，所属技术领域中具有通常知识者应可轻易理解。如图7，当点焊制程完成后，位于导体23的部分区域下方一部份的锡层22会因为挤压而扩散到导体23的其余区域，一部份的锡层22会因为高温而汽化，因此，该导体23的部分区域会直接连接至该导电区211。请参阅图7所示，系为本发明较佳实施例的实施示意图四，由图中可清楚看出，藉由本发明导体与电路板的焊接方法的完成物即为一种导体与电路板的焊接结构，包括一电路板21、一锡层22以及一导体23。该电路板21包括一导电区211，较佳地，该导电区211为铜。
该锡层22设置于该导电区211的部分区域之上，较佳地，该锡层22厚度为
O.017_，若为较厚或较薄也可以使用。该导体23的部分区域设置于该导电区211之上，该导体23的其余区域设置于该锡层22之上，其中，该导体23的部分区域系进行一点焊制程，使得该导体23的部分区域直接连接至该导电区211，较佳地，该导体23为铜、铜合金、铝合金或是镍合金，并且该导体23连接至一锂电池(图中未示)。另外，根据本发明的导体23与电路板21的焊接方法及其结构，兹提供实验数据来左证本发明确实具有导电性佳的无法预期功效。对照组一
如图I与图2所示，导体13为镍合金，该镍砖12设置于该导电区111之上，透过焊接 制程使得该导体13透过该镍砖连接于电路板11达到电性连接的目的；经过测量，该导体13与该电路板11间的电阻为5. 72 ι Ω。实验组一
如图7所示，导体23为镍合金，透过点焊制程使得该导体23的部分区域直接连接至该导电区211 ;经过测量，该导体23与该电路板21间的电阻为O. 21 πιΩ。对照组二
图中未示，导体为铜，透过高温融化锡膏连接导体至电路板的导电区；经过测量，该导体与该电路板间的电阻为O. 42 ι Ω。实验组二
如图7所示，导体23为铜，透过点焊制程使得该导体23的部分区域直接连接至该导电区211 ;经过测量，该导体23与该电路板21间的电阻为O. 23 ι Ω。请参阅全部附图所示，相较于习用技术，本发明具有以下优点
一、本发明进行点焊制程时，不需要额外介质(镍砖)，可以有效节省空间，使得电子产品更为轻薄。二、本发明导体23的部分区域直接连接至该导电区211，本发明的导电性更佳。三、本发明仅要对该导体23部分区域进行一次性点焊制程，其制程更为简单，进一步的降低了制造成本。透过上述的详细说明，即可充分显示本发明的目的及功效上均具有实施的进步性，极具产业的利用性价值，且为目前市面上前所未见的新发明，完全符合发明专利要件，爰依法提出申请。唯以上所述着仅为本发明的较佳实施例而已，当不能用以限定本发明所实施的范围。即凡依本发明专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属于本发明专利涵盖的范围内，谨请贵审查委员明鉴，并祈惠准，是所至祷。
权利要求
1.一种导体与电路板的焊接方法，包括 提供一电路板，该电路板包括一导电区； 形成一锡层于该导电区之上； 置放一导体于该锡层之上；以及 对该导体的部分区域进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。
2.如权利要求I所述的导体与电路板的焊接方法，其中对该导体的部分区域进行一点焊制程步骤，进一步包括 对该导体的两部分区域进行一点焊制程。
3.一种导体与电路板的焊接结构，包括 一电路板，该电路板包括一导电区； 一锡层，该锡层设置于该导电区的部分区域之上；以及 一导体，该导体的部分区域设置于该导电区之上，该导体的其余区域设置于该锡层之上，其中，该导体的部分区域系进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。
4.如权利要求3所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导电区为铜。
5.如权利要求3所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导体为铜。
6.如权利要求3所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导体为铜合金、铝合金或是镍合金。
7.如权利要求3所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导体连接至一锂电池。
全文摘要
本发明为一种导体与电路板的焊接方法，该方法包括提供一电路板，该电路板包括一导电区；形成一锡层于该导电区之上；置放一导体于该锡层之上；以及对该导体的部分区域进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。以及，本发明还包括导体与电路板的焊接结构。俾藉由前述方法以及结构，本发明具有更为节省空间、导电性更佳且成本更为低廉的优势。
文档编号H05K1/02GK102781175SQ20121012910
公开日2012年11月14日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月20日
发明者林宜宪, 萧荣陞 申请人:德臻科技股份有限公司
技术领域：
本发明系一种导体与电路板的焊接方法及其结构，尤指一种更为节省空间、导电性更佳且成本更为低廉的导体与电路板的焊接方法及其结构。
背景技术：
随着科技的日益进步，计算机、智能型手机或是笔记型计算机等电子产品均已广泛的被人们所使用，而以智能型手机为例，其不仅仅具有传统通讯装置的各项通讯功能，且可以藉由内建的操作系统来达到收发电子邮件、使用实时通讯软件、浏览因特网以及撰写文件等等目的。如此一来，人们不仅可以利用智能型手机来拨打电话，还有着如笔记型计算机的多样化功能，带给了人们莫大的便利。
而不论是计算机、智能型手机或是笔记型计算机等电子产品，其内部电子零件都必须要藉由印刷电路板来乘载及连接，请参阅图I与图2所示，系为习用导体与电路板的焊接结构的实施示意图一与二，由图中可清楚看出，习用导体与电路板的焊接结构包括一电路板11、一镍砖12以及一导体13。该电路板11包括一导电区111，该镍砖12以表面黏着技术(SMT, surface mount technology)设置于该导电区111之上，以及该导体13设置于该镍砖12之上。藉由前述结构，当该导体13与该电路板11进行连接时，系透过镍砖12作为介质，再针对欲连接的部分进行点焊制程，即可使得该导体13与该电路板11达到电性连接的目的。然而，为了方便携带，对于外型要求轻、薄、短、小的手持电子产品来说，其装置本身的体积受到相当限制，对于导体与电路板的连接结构则需要更为微小化且精密，以因应目前电子产品的发产趋势。是以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
发明内容
故，本发明的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种发明专利者。本发明的第一目的在于提供一种更为节省空间的导体与电路板的焊接方法及其结构。本发明的第二目的在于提供一种导电性更佳的导体与电路板的焊接方法及其结构。本发明的第三目的在于提供一种成本更为低廉的导体与电路板的焊接方法及其结构。为了达到上述的目的，本发明包括一种导体与电路板的焊接方法，包括
提供一电路板，该电路板包括一导电区；形成一锡层于该导电区之上；
置放一导体于该锡层之上；以及
对该导体的部分区域进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。在一较佳实施例中，该对该导体的部分区域进行一点焊制程步骤，进一步包括对该导体的两部分区域进行一点焊制程。以及，本发明还包括一种导体与电路板的焊接结构，包括
一电路板，该电路板包括一导电区；
一锡层，该锡层设置于该导电区的部分区域之上；以及 一导体，该导体的部分区域设置于该导电区之上，该导体的其余区域设置于该锡层之上，其中，该导体的部分区域系进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。在一较佳实施例中，该导电区为铜。在一较佳实施例中，该导体为铜。在一较佳实施例中，该导体为铜合金、铝合金或是镍合金。在一较佳实施例中，该导体连接至一锂电池。其中，由于本发明进行点焊制程时，不需要额外介质(镍砖)，仅需要预先于该电路板的该导电区形成该锡层，即可以对该导体一次性的进行点焊制程，藉此，相较于先前技术，本发明可以有效节省空间，使得电子产品更为轻薄。且当本发明对该导体的部分区域进行一点焊制程时，位于导体的部分区域下方一部份的锡层的锡层会因为挤压而扩散到导体的其余区域，一部份的锡层会因为高温而汽化，因此，该导体的部分区域会直接连接至该导电区，相较于先前技术，本发明的导电性更佳。最后，由于本发明进行点焊制程时不需要使用额外介质(镍砖)，仅要对该导体部分区域进行一次性点焊制程即完成焊接制程，因此，相较于先前技术，本发明点焊制程更为简单，进一步的降低了制造成本。
图I系为习用导体与电路板的焊接结构的实施示意图一。图2系为习用导体与电路板的焊接结构的实施示意图二。图3系为本发明较佳实施例的流程图。图4系为本发明较佳实施例的实施示意图一。图5系为本发明较佳实施例的实施示意图二。图6系为本发明较佳实施例的实施示意图三。图7系为本发明较佳实施例的实施示意图四。主要组件符号说明
(先前技术)
11电路板 111导电区 12镍砖13导体 (本发明)
21电路板 211导电区 22锡层 23导体 24点焊棒
(101) (104)步骤。
具体实施例方式为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳 实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。请参阅图3至图7所示，系为本发明较佳实施例的流程图、实施示意图一至四，由图3中可清楚看出，本发明一种导体与电路板的焊接方法，包括
(101)提供一电路板，该电路板包括一导电区；
(102)形成一锡层于该导电区之上；
(103)置放一导体于该锡层之上；以及
(104)对该导体的部分区域进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。于该步骤(101)中，如图4，该电路板21系为一印刷电路板21，系预先设计有线路的设计以及图面，而该导电区211为导电效果良好的材料所制成，所属技术领域中具有通
常知识者应可以轻易理解。于该步骤(102)中，该锡层22系以喷涂方式形成于该电路板21上，较佳地，该锡层22厚度为O. 017mm，若为较厚或较薄也可以使用，请注意，图中所示并非为实际的比例，为了详尽说明，图示有夸大部分。于该步骤(103)中，如图5，于进行点焊制程前，系先置放该导体23于该锡层22之上适当位置处。于该步骤(104)中，如图6，于本实施例系利用两点焊棒24对该导体23的两部分区域来进行点焊制程，若仅利用一点焊棒24或是三以上点焊棒24也是可行的方案，于常理判断，越多的点焊棒24，其应可造成更多该导体23与该导电区211的接触面积。而点焊制程系透过挤压以及高温实施于该导体23的部分区域，所属技术领域中具有通常知识者应可轻易理解。如图7，当点焊制程完成后，位于导体23的部分区域下方一部份的锡层22会因为挤压而扩散到导体23的其余区域，一部份的锡层22会因为高温而汽化，因此，该导体23的部分区域会直接连接至该导电区211。请参阅图7所示，系为本发明较佳实施例的实施示意图四，由图中可清楚看出，藉由本发明导体与电路板的焊接方法的完成物即为一种导体与电路板的焊接结构，包括一电路板21、一锡层22以及一导体23。该电路板21包括一导电区211，较佳地，该导电区211为铜。
该锡层22设置于该导电区211的部分区域之上，较佳地，该锡层22厚度为
O.017_，若为较厚或较薄也可以使用。该导体23的部分区域设置于该导电区211之上，该导体23的其余区域设置于该锡层22之上，其中，该导体23的部分区域系进行一点焊制程，使得该导体23的部分区域直接连接至该导电区211，较佳地，该导体23为铜、铜合金、铝合金或是镍合金，并且该导体23连接至一锂电池(图中未示)。另外，根据本发明的导体23与电路板21的焊接方法及其结构，兹提供实验数据来左证本发明确实具有导电性佳的无法预期功效。对照组一
如图I与图2所示，导体13为镍合金，该镍砖12设置于该导电区111之上，透过焊接 制程使得该导体13透过该镍砖连接于电路板11达到电性连接的目的；经过测量，该导体13与该电路板11间的电阻为5. 72 ι Ω。实验组一
如图7所示，导体23为镍合金，透过点焊制程使得该导体23的部分区域直接连接至该导电区211 ;经过测量，该导体23与该电路板21间的电阻为O. 21 πιΩ。对照组二
图中未示，导体为铜，透过高温融化锡膏连接导体至电路板的导电区；经过测量，该导体与该电路板间的电阻为O. 42 ι Ω。实验组二
如图7所示，导体23为铜，透过点焊制程使得该导体23的部分区域直接连接至该导电区211 ;经过测量，该导体23与该电路板21间的电阻为O. 23 ι Ω。请参阅全部附图所示，相较于习用技术，本发明具有以下优点
一、本发明进行点焊制程时，不需要额外介质(镍砖)，可以有效节省空间，使得电子产品更为轻薄。二、本发明导体23的部分区域直接连接至该导电区211，本发明的导电性更佳。三、本发明仅要对该导体23部分区域进行一次性点焊制程，其制程更为简单，进一步的降低了制造成本。透过上述的详细说明，即可充分显示本发明的目的及功效上均具有实施的进步性，极具产业的利用性价值，且为目前市面上前所未见的新发明，完全符合发明专利要件，爰依法提出申请。唯以上所述着仅为本发明的较佳实施例而已，当不能用以限定本发明所实施的范围。即凡依本发明专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属于本发明专利涵盖的范围内，谨请贵审查委员明鉴，并祈惠准，是所至祷。
权利要求
1.一种导体与电路板的焊接方法，包括 提供一电路板，该电路板包括一导电区； 形成一锡层于该导电区之上； 置放一导体于该锡层之上；以及 对该导体的部分区域进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。
2.如权利要求I所述的导体与电路板的焊接方法，其中对该导体的部分区域进行一点焊制程步骤，进一步包括 对该导体的两部分区域进行一点焊制程。
3.一种导体与电路板的焊接结构，包括 一电路板，该电路板包括一导电区； 一锡层，该锡层设置于该导电区的部分区域之上；以及 一导体，该导体的部分区域设置于该导电区之上，该导体的其余区域设置于该锡层之上，其中，该导体的部分区域系进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。
4.如权利要求3所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导电区为铜。
5.如权利要求3所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导体为铜。
6.如权利要求3所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导体为铜合金、铝合金或是镍合金。
7.如权利要求3所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导体连接至一锂电池。
全文摘要
本发明为一种导体与电路板的焊接方法，该方法包括提供一电路板，该电路板包括一导电区；形成一锡层于该导电区之上；置放一导体于该锡层之上；以及对该导体的部分区域进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。以及，本发明还包括导体与电路板的焊接结构。俾藉由前述方法以及结构，本发明具有更为节省空间、导电性更佳且成本更为低廉的优势。
文档编号H05K1/02GK102781175SQ20121012910
公开日2012年11月14日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月20日
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