柔性电路板及其制造方法

xiaoxiao2020-9-9  2

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专利名称:柔性电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域,尤其涉及一种柔性电路板及其制造方法。
背景技术
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板,可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。由于柔性电路板是为特殊应用而设计、制造的,因此其外形结构通常比较复杂且不规则,在制造过程中,板材的利用率较低
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种柔性电路板及其制造方法,提高柔性电路板的板材利用率。为解决上述技术问题,本发明的实施例采用如下技术方案一种柔性电路板,包括多个柔性电路板单元,所述多个柔性电路板单元连接构成所述柔性电路板;所述柔性电路板单元包括绝缘基材以及设置在所述绝缘基材上的电路走线,在所述多个柔性电路板单元中,至少有一个柔性电路板单元的电路走线连接有电子器件。一种柔性电路板的制造方法,包括形成多个柔性电路板单元; 连接所述多个柔性电路板单元,构成所述柔性电路板;所述柔性电路板单元包括绝缘基材以及设置在所述绝缘基材上的电路走线,在所述多个柔性电路板单元中,至少有一个柔性电路板单元的电路走线连接有电子器件。本发明实施例提供的柔性电路板,通过多个柔性电路板单元连接成完整的柔性电路板,使得柔性电路板的整体功能得到实现。由于多个柔性电路板单元相对于形状复杂的柔性电路板整体在实际生产过程中的拼版利用率要高很多,因此,先制造柔性电路板单元,再将柔性电路板单元连接构成柔性电路板整体,可以极大的提高柔性电路板生产过程中的拼版利用率,降低生产成本。


为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本发明实施例提供的柔性电路板的示意图;图2为本发明实施例提供的另一柔性电路板的示意图3为本发明实施例提供的再一柔性电路板的示意图;图4为图3提供的柔性电路板单元的连接示意图;图5为本发明实施例提供的柔性电路板的制造方法流程图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供一种柔性电路板,如图I所示,该柔性电路板I包括两个柔性电路板单元2,所述两个柔性电路板单元2连接构成所述柔性电路板I。 本领域技术人员可以理解,虽然图I中,柔性电路板单元2的数量为两个,但是这只是示例性的介绍,并不构成对其的限定。所述两个柔性电路板单元2包括绝缘基材,所述绝缘基材上设置有电路走线(未图示),在所述两个柔性电路板单元2中,至少有一个柔性电路板单元2的电路走线上连接有电子器件(未图示),使得柔性电路板的整体功能得到实现。如果以现有的方式,整体制作柔性电路板1,将需要较大面积的原材料,而采用先制作两个柔性电路板单元2再连接的方式,则不需要较大面积的原材料。进一步地,所述柔性电路板单元2为形状规则的四边形。以上图I仅是示例性的,而柔性电路板的形状通常很复杂,根据柔性电路板的具体形状,以能够提高原材料的利用率为原则将其分成多个柔性电路板单元,每个柔性电路板单元的形状就会相对于整个柔性电路板的形状来讲更为规则一些。如图2所示,柔性电路板I由第一柔性电路板单元11和第二柔性电路板单元12组成,柔性电路板I的形状复杂,在生产过程中如果在制作柔性电路板的原材料上直接形成柔性电路板1,就会浪费大量的材料,即图中空白区域的材料将无法被利用。如果以能够提高原材料的利用率为原则,将柔性电路板I分成第一柔性电路板单元11和形状较为规则的第二柔性电路板单元12,对两者进行生产,再将两者连接形成柔性电路板I的话,上述浪费材料的问题就会得到相应的解决,相对于直接形成柔性电路板的方式,使用相同大小的原材料,形成柔性电路板单元再对其进行连接的方式可以制作更多的柔性电路板。因此,先制造柔性电路板单元,再将柔性电路板单元连接构成柔性电路板整体,可以极大的提高柔性电路板生产过程中的拼版利用率,降低生产成本。可选的,在本发明实施例中,在所述多个柔性电路板单元中,至少有一个柔性电路板单元为形状规则的柔性电路板单元,比如四边形或三边形等。将形状复杂的柔性电路板分成,比如四边形或三边形的柔性电路板单元,四边形或三边形的柔性电路板单元的拼版利用率更高,能够进一步提高柔性电路板的拼版利用率,降低生产成本。进一步的,在本发明实施例中,如图3所示,所述柔性电路板单元的电路板层数和/或结构与其功能相匹配,柔性电路板单元的结构即指柔性电路板的单面结构或双面结构,功能较多的柔性电路板单元3为单层双面结构或多层结构,而功能简单的柔性电路板单元4采用单层单面或单层双面结构,在所述多个柔性电路板单元中,至少有两个柔性电路板单元的电路板层数和/或结构不同,将柔性电路板整体中功能复杂和功能简单的区域分成不同的柔性电路板单元,以图3为例,功能较多的柔性电路板单元3和功能简单的柔性电路板单元4所需的电路板层数或结构不同,或者电路板层数和结构均不相同,分别对功能较多的柔性电路板单元3和功能简单的柔性电路板单元4进行生产,然后进行连接形成柔性电路板I的整体结构。相对于现有技术中的柔性电路板整体,本发明实施例根据柔性电路板中不同区域所需的电路板层数或结构的不同划分为不同的柔性电路板单元,功能简单的柔性电路板单元电路板层数少、结构简单,进一步提高了柔性电路板的拼版的利用率。可选的,在本发明实施例中,在所述多个柔性电路板单元中,每个所述柔性电路板单元上设置有用于连接其他所述柔性电路板单元的连接焊盘(pad),每个柔性电路板单元上的所述连接焊盘与所述连接焊盘所在的柔性电路板单元上的所述电路走线连接,这样每个所述连接焊盘上留有与之连接的电路走线的端口,在连接多个柔性电路板单元时,对每个柔性电路板单元的连接焊盘进行连接,一方面可以固定所述柔性电路板单元,还使得连接的连接焊盘的端口互相连通,进而使得多个柔性电路板单元的走线连通,从而可使信号连通,形成柔性电路板。可选的,在本发明实施例中,所述多个柔性电路板单元连接构成所 述柔性电路板包括所述多个柔性电路板单元通过各向异性导电胶连接、各向异性导电胶膜连接,或焊接连接。在本发明实施例中,也可通过其他成熟的柔性电路板板间互联方案进行连接,具体连接方式在这里不做限定。例如,在本发明实施例中,如图4所示,在功能较多的柔性电路板单元3上有连接区域5,连接区域5上设置有各向异性导电胶膜或各向异性导电胶膜,功能简单的柔性电路板单元4的一端设置在各向异性导电胶膜或各向异性导电胶膜上,实现两个柔性电路板单元的连接。可以理解的是,附图上未示出连接焊盘,功能较多的柔性电路板单元3和功能简单的柔性电路板单元4在连接区域5是通过连接焊盘、并利用各向异性导电胶膜或各向异性导电胶膜来连接的。本发明实施例提供的柔性电路板,通过多个柔性电路板单元拼接成完整的形状复杂的柔性电路板,使得柔性电路板的整体功能得到实现。由于多个柔性电路板单元相对于形状复杂的柔性电路板整体在实际生产过程中的拼版利用率要高很多,因此,先制造柔性电路板单元,再将柔性电路板单元连接构成柔性电路板整体,可以极大的提高柔性电路板生产过程中的拼版利用率,降低生产成本。同时,相对于现有技术中的柔性电路板整体,本发明实施例根据柔性电路板中不同区域所需的电路板层数或结构的不同划分为不同的柔性电路板单元,功能简单的柔性电路板单元电路板层数少、结构简单,进一步提高了柔性电路板的拼版的利用率。本发明实施例还提供一种柔性电路板的制造方法,如图5所示,该方法包括101、形成多个柔性电路板单元;102、连接所述多个柔性电路板单元,构成所述柔性电路板。所述柔性电路板单元包括绝缘基材以及设置在所述绝缘基材上的电路走线,在所述多个柔性电路板单元中,至少有一个柔性电路板单元的电路走线连接有电子器件。由于柔性电路板的形状通常很复杂,根据柔性电路板的具体形状,以能够提高原材料的利用率为原则将其分成多个柔性电路板单元,每个柔性电路板单元的形状就会相对于整个柔性电路板的形状来讲更为规则一些。由于形状较为规则的柔性电路板单元相对于形状复杂的柔性电路板整体在实际生产过程中的拼版利用率要高很多,因此,先制造柔性电路板单元,再将柔性电路板单元连接构成柔性电路板整体,可以极大的提高柔性电路板生产过程中的拼版利用率,降低生产成本。可选的,在本发明实施例中,在所述多个柔性电路板单元中,包括形状规则的柔性电路板单元,比如至少有一个柔性电路板单元为四边形或三边形。将形状复杂的柔性电路板分成,比如四边形或三边形的柔性电路板单元,四边形或三边形的柔性电路板单元的拼版利用率更高,能够进一步提高柔性电路板的拼版利用率,降低生产成本。进一步的,在本发明实施例中,步骤101、形成多个柔性电路板单元还包括形成至少两个电路板层数和/或结构不同的所述柔性电路板单元,其中,所述柔性电路板单元的电路板层数和/或结构与其功能相匹配。分别对功能较多的柔性电路板单元和功能简单的柔性电路板单元进行生产,然后进行连接形成柔性电路板的整体结构。相 对于现有技术中的形成柔性电路板整体,本发明实施例根据柔性电路板中不同区域所需的电路板层数或结构的不同划分为不同的柔性电路板单元,并分别生产完成,功能简单的柔性电路板单元电路板层数少、结构简单,进一步提高了柔性电路板的拼版的利用率。可选的,在本发明实施例中,所述形成多个柔性电路板单元包括在每个所述柔性电路板单元上设置连接焊盘,每个所述连接焊盘与所述连接焊盘所在的柔性电路板单元的所述电路走线连接,所述多个柔性电路板单元连接构成所述柔性电路板包括通过连接多个柔性电路板单元上的所述连接焊盘构成所述柔性电路板。进一步的,在本发明实施例中,所述连接所述多个柔性电路板单元构成所述柔性电路板包括通过各向异性导电胶连接、各向异性导电胶膜连接,或焊接连接所述多个柔性电路板单元。在本发明实施例中,也可通过其他成熟的柔性电路板板间互联方案进行连接,具体连接方式在这里不做限定。本发明实施例提供的柔性电路板的制造方法,通过多个柔性电路板单元拼接成完整的形状复杂的柔性电路板,使得柔性电路板的整体功能得到实现。由于多个柔性电路板单元相对于形状复杂的柔性电路板整体在实际生产过程中的拼版利用率要高很多,因此,先制造柔性电路板单元,再将柔性电路板单元连接构成柔性电路板整体,可以极大的提高柔性电路板生产过程中的拼版利用率,降低生产成本。同时,相对于现有技术中的柔性电路板整体,本发明实施例根据柔性电路板中不同区域所需的电路板层数或结构的不同划分为不同的柔性电路板单元,功能简单的柔性电路板单元电路板层数少、结构简单,进一步提高了柔性电路板的拼版的利用率。以上所述,仅为本发明的具体实施方式
,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求
1.一种柔性电路板,其特征在于,包括 多个柔性电路板单元,所述多个柔性电路板单元连接构成所述柔性电路板;所述柔性电路板单元包括绝缘基材以及设置在所述绝缘基材上的电路走线,在所述多个柔性电路板单元中,至少有一个柔性电路板单元的电路走线连接有电子器件。
2.根据权利要求I所述的柔性电路板,其特征在于,在所述多个柔性电路板单元中,至少有两个柔性电路板单元的电路板层数和/或结构不同,其中,所述柔性电路板单元的电路板层数和/或结构与其功能相匹配。
3.根据权利要求I或2所述的柔性电路板,其特征在于,在所述多个柔性电路板单元中,每个所述柔性电路板单元上设置有连接焊盘,每个所述连接焊盘与所述连接焊盘所在的柔性电路板单元的所述电路走线连接,所述多个柔性电路板单元连接构成所述柔性电路板包括通过连接所述多个柔性电路板单元上的所述连接焊盘构成所述柔性电路板。
4.根据权利要求1-3任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述多个柔性电路板单元连接构成所述柔性电路板包括 所述多个柔性电路板单元通过各向异性导电胶连接、各向异性导电胶膜连接,或焊接连接构成所述柔性电路板。
5.根据权利要求1-4任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述多个柔性电路板单元包括形状规则的柔性电路板单元。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,在所述多个柔性电路板单元中,至少有一个柔性电路板单元为四边形或三边形。
7.—种柔性电路板的制造方法,其特征在于,包括 形成多个柔性电路板单元; 连接所述多个柔性电路板单元,构成所述柔性电路板; 所述柔性电路板单元包括绝缘基材以及设置在所述绝缘基材上的电路走线,在所述多个柔性电路板单元中,至少有一个柔性电路板单元的电路走线连接有电子器件。
8.根据权利要求7所述的制造方法,其特征在于,所述形成多个柔性电路板单元还包括 形成至少两个电路板层数和/或结构不同的所述柔性电路板单元,其中,所述柔性电路板单元的电路板层数和/或结构与其功能相匹配。
9.根据权利要求7或8所述的柔性电路板,其特征在于,所述形成多个柔性电路板单元还包括 在每个所述柔性电路板单元上设置连接焊盘,每个所述连接焊盘与所述连接焊盘所在的柔性电路板单元的所述电路走线连接,所述多个柔性电路板单元连接构成所述柔性电路板包括通过连接多个柔性电路板单元上的所述连接焊盘构成所述柔性电路板。
10.根据权利要求7-9任一项所述的制造方法,其特征在于,所述连接所述多个柔性电路板单元构成所述柔性电路板包括 通过各向异性导电胶连接、各向异性导电胶膜连接,或焊接连接所述多个柔性电路板单元构成所述柔性电路板。
11.根据权利要求7-10任一项所述的制造方法,其特征在于,所述形成多个柔性电路板单元还包括形成包括形状规则的柔性电路板单元。
12.根据权利要求11所述的制造方法,其特征在于,形成至少有一个柔性电路板单元为四边形或三边形。
全文摘要
本发明实施例提供一种柔性电路板及其制造方法,涉及柔性电路板技术领域。该柔性电路板,包括多个柔性电路板单元,所述多个柔性电路板单元连接构成所述柔性电路板;所述柔性电路板单元包括绝缘基材以及设置在所述绝缘基材上的电路走线,在所述多个柔性电路板单元中,至少有一个柔性电路板单元的电路走线连接有电子器件。该柔性电路板的制造方法,包括形成多个柔性电路板单元;连接所述多个柔性电路板单元,构成所述柔性电路板。该柔性电路板可以提高柔性电路板的板材利用率。
文档编号H05K3/36GK102686027SQ20121013290
公开日2012年9月19日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日
发明者孙睿, 路宣华 申请人:华为终端有限公司

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