一种厚铜pcb消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺的制作方法

xiaoxiao2020-9-9  2

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专利名称:一种厚铜pcb消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺的制作方法
技术领域
本发明属于印制线路板制作技术领域,具体涉及的是一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺。
背景技术
厚铜PCB是指表面完成铜厚大于或等于30Z的一类PCB,如图I所示,其由基材I、位于基材I上的厚铜线路2和覆盖在厚铜线路2上的阻焊油墨层3构成。目前现有的厚铜PCB由于线路铜厚过厚,在丝印阻焊时,厚铜线路会与丝印网板之间产生摩擦挤压,容易在形成的阻焊油墨层3中产生气泡4,这些气泡4藏匿在线路边缘,烘干后气泡4破裂,会在线路板的板面产生针孔状,造成阻焊不良,严重影响产品的外观品质。这主要是因为铜厚度越厚,线间的油墨厚度越厚,气泡越大、越多,而线面油墨一般厚度为线面(线路表面)厚度L > 15μπι,线角(线路拐角)油墨厚度一般为
IOym,铜面油墨厚度一般为20 μ m < L < 50 μ m。正是因为线面、线角油墨厚度有要求,铜厚越厚,丝印油墨要达到厚度要求就更难,印油墨就需要更多,所以才导致了两线之间的夹缝和线路、铜面与基材的临界拐角处的油墨堆积较多,气泡就越多、越大。为避免出现上述问题,行业中通常在厚铜PCB丝印阻焊后,静置I 2小时,使阻焊油墨层中气泡尽量排空后再进行后续的线路板烘干,但是这种方式存在阻焊油墨层中气泡去除不彻底的问题,其主要原因如下一、油墨有粘性,静置时油墨内的气泡不能有效排出;二、静置过程中油墨内的稀释剂缓慢挥发,油墨凝结后气泡被包在油墨内,因此采用这种方式不但不能有效去除阻焊油墨层中的气泡,而且还在浪费生产时间、生产效率低的问题。

发明内容
为此,本发明的目的在于提供一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺,以解决目前采用静置去除阻焊油墨层中气泡不彻底、生产时间长、生产效率低的问题。为实现上述目的,本发明主要采用以下技术方案一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺,包括首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板,固定在插板架上,然后将插板架对应放入抽真空箱中,接着对抽真空箱进行抽真空处理,使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出,最后将插板架从抽真空箱中取出,对厚铜PCB基板进行烘干处理。优选地,所述抽真空箱包括箱体和抽真空机,所述抽真空机与箱体之间通过密封管道连接,箱体上设置有仓门,该仓门与箱体之间通过橡胶密封圈密封。本发明在厚铜线路板丝印阻焊后,将厚铜线路板置于抽真空箱中,关闭抽真空箱且使其密封,然后通过抽真空机将抽真空箱中空气抽出,使抽真空箱处于所需的真空度,并保持一定时间后,使厚铜线路板中气泡全部排出后取出,再进行烘干。本发明通过真空排气的方式,可使丝印阻焊中的气泡能够快速有效的排尽,防止烘烤后线路板面出现针孔而导致品质不良的问题。与现有技术相比,本发明具有气泡排空时间短、排空效果好、生产效率闻等优点。


图I为目前现有厚铜PCB丝印阻焊后的板面剖视图。图2为本发明抽真空箱的结构示意图。图中标识说明基材I、厚铜线路2、阻焊油墨层3、气泡4、箱体5、抽真空机6、密封管道7、仓门8、橡胶密封圈9。
具体实施例方式为阐述本发明的思想及目的,下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。本发明提供的是一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺,其主要在厚铜线路板制作过程中,尤其是丝印阻焊后增加对线路板基板进行抽真空处理,利用丝印阻焊层中气泡压力比厚铜PCB所在环境的压力大,形成压力差,将位于丝印阻焊层中气泡排出,从而解决目前采用静止法所存在的去除阻焊油墨层中气泡不彻底、烘烤后线路板面出现针孔形状,生产时间长以及生产效率低的问题。本发明具体的操作原理如下首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板,固定在插板架上,然后将插板架对应放入抽真空箱中,接着对抽真空箱进行抽真空处理,使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出,最后将插板架从抽真空箱中取出,对厚铜PCB基板进行烘干处理。对厚铜PCB进行丝印阻焊油墨之前需要进行磨板等前处理,以使阻焊油墨能够与厚铜线路图形形成有效结合,而丝印阻焊过程中所形成的气泡,则需要利用抽真空箱排尽,其具体操作方式可参见图2所示,图2为本发明抽真空箱的结构示意图。该抽真空箱包括箱体5和抽真空机6,所述抽真空机6与箱体5之间通过密封管道7连接,箱体5为矩形体,其内部为不锈钢矩形框架结构,外部的上下、左右以及后侧均为不锈钢板密封焊接在一起,前侧为窗口,设置有一个仓门8,该仓门8与箱体5之间通过橡胶密封圈9密封,当仓门8与箱体5密封后,整个箱体全部密封,不能有任何缝隙。抽真空机6与箱体5之间通过密封管道7连接,且密封管道7与箱体5的接口处要求密封良好,不能漏气。抽真空处理时,首先打开仓门8,将固定在插板架上丝印阻焊后的厚铜PCB基板,放置在箱体5中(这里可根据实际生产需要,放置多个插板架,具体的以箱体的实际容积为准),然后关闭仓门8,使整个箱体5处于密封且不透气状态,接着启动抽真空机,根据设定好的参数,将箱体5内的空气抽取,使其达到要求的真空度,之后保持该真空度一定时间不变,待厚、铜PCB基板丝印阻焊层中气泡排尽后,再打开仓门,将厚铜PCB基板取出进行烘烤处理。需要说明的是,本发明中所选择的抽真空参数与铜厚及油墨厚度有关,铜厚越厚,线间的油墨厚度越厚,气泡越大、越多,对应的抽真空时间要求也越长,抽真空度要求越高,这里的具体参数可根据实际生产需要自行设定。比如设定厚铜PCB基板上厚铜线路的厚度为H,抽真空箱对应将该厚铜PCB基板丝印阻焊层中气泡完全排出所需要的真空度为P,且在该真空度下保持的时间为T,则厚铜线路的厚度为H、抽真空箱中对应的真空度P以及该真空度P下的时间T之间应该满足下表对应的关系。根据不同铜厚,以及不同气压,可界定抽真空时间如下表所示
权利要求
1.一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作エ艺,其特征在于包括首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板,固定在插板架上,然后将插板架对应放入抽真空箱中,接着对抽真空箱进行抽真空处理,使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出,最后将插板架从抽真空箱中取出,对厚铜PCB基板进行烘干处理。
2.根据权利要求I所述的厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作エ艺,其特征在于所述抽真空箱包括箱体和抽真空机,所述抽真空机与箱体之间通过密封管道连接,箱体上设置有仓门,该仓门与箱体之间通过橡胶密封圈密封。
全文摘要
本发明公开了一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺,包括首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板,固定在插板架上,然后将插板架对应放入抽真空箱中,接着对抽真空箱进行抽真空处理,使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出,最后将插板架从抽真空箱中取出,对厚铜PCB基板进行烘干处理。本发明通过真空排气的方式,可使丝印阻焊中的气泡能够快速有效的排尽,防止烘烤后线路板面出现针孔而导致品质不良的问题。与现有技术相比,本发明具有气泡排空时间短、排空效果好、生产效率高等优点。
文档编号H05K3/28GK102638942SQ201210133478
公开日2012年8月15日 申请日期2012年5月2日 优先权日2012年5月2日
发明者刘 东, 刘克敢, 姜雪飞, 朱拓 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司

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