一种厚铜pcb消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺的制作方法
专利名称：一种厚铜pcb消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺。
背景技术：
厚铜PCB是指表面完成铜厚大于或等于30Z的一类PCB，如图I所示，其由基材I、位于基材I上的厚铜线路2和覆盖在厚铜线路2上的阻焊油墨层3构成。目前现有的厚铜PCB由于线路铜厚过厚，在丝印阻焊时，厚铜线路会与丝印网板之间产生摩擦挤压，容易在形成的阻焊油墨层3中产生气泡4，这些气泡4藏匿在线路边缘，烘干后气泡4破裂，会在线路板的板面产生针孔状，造成阻焊不良，严重影响产品的外观品质。这主要是因为铜厚度越厚，线间的油墨厚度越厚，气泡越大、越多，而线面油墨一般厚度为线面(线路表面)厚度L > 15μπι，线角(线路拐角)油墨厚度一般为
IOym,铜面油墨厚度一般为20 μ m < L < 50 μ m。正是因为线面、线角油墨厚度有要求，铜厚越厚，丝印油墨要达到厚度要求就更难，印油墨就需要更多，所以才导致了两线之间的夹缝和线路、铜面与基材的临界拐角处的油墨堆积较多，气泡就越多、越大。为避免出现上述问题，行业中通常在厚铜PCB丝印阻焊后，静置I 2小时，使阻焊油墨层中气泡尽量排空后再进行后续的线路板烘干，但是这种方式存在阻焊油墨层中气泡去除不彻底的问题，其主要原因如下一、油墨有粘性，静置时油墨内的气泡不能有效排出；二、静置过程中油墨内的稀释剂缓慢挥发，油墨凝结后气泡被包在油墨内，因此采用这种方式不但不能有效去除阻焊油墨层中的气泡，而且还在浪费生产时间、生产效率低的问题。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺，以解决目前采用静置去除阻焊油墨层中气泡不彻底、生产时间长、生产效率低的问题。为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺，包括首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板，固定在插板架上，然后将插板架对应放入抽真空箱中，接着对抽真空箱进行抽真空处理，使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出，最后将插板架从抽真空箱中取出，对厚铜PCB基板进行烘干处理。优选地，所述抽真空箱包括箱体和抽真空机，所述抽真空机与箱体之间通过密封管道连接，箱体上设置有仓门，该仓门与箱体之间通过橡胶密封圈密封。本发明在厚铜线路板丝印阻焊后，将厚铜线路板置于抽真空箱中，关闭抽真空箱且使其密封，然后通过抽真空机将抽真空箱中空气抽出，使抽真空箱处于所需的真空度，并保持一定时间后，使厚铜线路板中气泡全部排出后取出，再进行烘干。本发明通过真空排气的方式，可使丝印阻焊中的气泡能够快速有效的排尽，防止烘烤后线路板面出现针孔而导致品质不良的问题。与现有技术相比，本发明具有气泡排空时间短、排空效果好、生产效率闻等优点。
图I为目前现有厚铜PCB丝印阻焊后的板面剖视图。图2为本发明抽真空箱的结构示意图。图中标识说明基材I、厚铜线路2、阻焊油墨层3、气泡4、箱体5、抽真空机6、密封管道7、仓门8、橡胶密封圈9。
具体实施例方式为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。本发明提供的是一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺，其主要在厚铜线路板制作过程中，尤其是丝印阻焊后增加对线路板基板进行抽真空处理，利用丝印阻焊层中气泡压力比厚铜PCB所在环境的压力大，形成压力差，将位于丝印阻焊层中气泡排出，从而解决目前采用静止法所存在的去除阻焊油墨层中气泡不彻底、烘烤后线路板面出现针孔形状，生产时间长以及生产效率低的问题。本发明具体的操作原理如下首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板，固定在插板架上，然后将插板架对应放入抽真空箱中，接着对抽真空箱进行抽真空处理，使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出，最后将插板架从抽真空箱中取出，对厚铜PCB基板进行烘干处理。对厚铜PCB进行丝印阻焊油墨之前需要进行磨板等前处理，以使阻焊油墨能够与厚铜线路图形形成有效结合，而丝印阻焊过程中所形成的气泡，则需要利用抽真空箱排尽，其具体操作方式可参见图2所示，图2为本发明抽真空箱的结构示意图。该抽真空箱包括箱体5和抽真空机6，所述抽真空机6与箱体5之间通过密封管道7连接，箱体5为矩形体，其内部为不锈钢矩形框架结构，外部的上下、左右以及后侧均为不锈钢板密封焊接在一起，前侧为窗口，设置有一个仓门8，该仓门8与箱体5之间通过橡胶密封圈9密封，当仓门8与箱体5密封后，整个箱体全部密封，不能有任何缝隙。抽真空机6与箱体5之间通过密封管道7连接，且密封管道7与箱体5的接口处要求密封良好，不能漏气。抽真空处理时，首先打开仓门8，将固定在插板架上丝印阻焊后的厚铜PCB基板，放置在箱体5中(这里可根据实际生产需要，放置多个插板架，具体的以箱体的实际容积为准)，然后关闭仓门8，使整个箱体5处于密封且不透气状态，接着启动抽真空机，根据设定好的参数，将箱体5内的空气抽取，使其达到要求的真空度，之后保持该真空度一定时间不变，待厚、铜PCB基板丝印阻焊层中气泡排尽后，再打开仓门，将厚铜PCB基板取出进行烘烤处理。需要说明的是，本发明中所选择的抽真空参数与铜厚及油墨厚度有关，铜厚越厚，线间的油墨厚度越厚，气泡越大、越多，对应的抽真空时间要求也越长，抽真空度要求越高，这里的具体参数可根据实际生产需要自行设定。比如设定厚铜PCB基板上厚铜线路的厚度为H，抽真空箱对应将该厚铜PCB基板丝印阻焊层中气泡完全排出所需要的真空度为P，且在该真空度下保持的时间为T，则厚铜线路的厚度为H、抽真空箱中对应的真空度P以及该真空度P下的时间T之间应该满足下表对应的关系。根据不同铜厚，以及不同气压，可界定抽真空时间如下表所示
权利要求
1.一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作エ艺，其特征在于包括首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板，固定在插板架上，然后将插板架对应放入抽真空箱中，接着对抽真空箱进行抽真空处理，使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出，最后将插板架从抽真空箱中取出，对厚铜PCB基板进行烘干处理。
2.根据权利要求I所述的厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作エ艺，其特征在于所述抽真空箱包括箱体和抽真空机，所述抽真空机与箱体之间通过密封管道连接，箱体上设置有仓门，该仓门与箱体之间通过橡胶密封圈密封。
全文摘要
本发明公开了一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺，包括首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板，固定在插板架上，然后将插板架对应放入抽真空箱中，接着对抽真空箱进行抽真空处理，使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出，最后将插板架从抽真空箱中取出，对厚铜PCB基板进行烘干处理。本发明通过真空排气的方式，可使丝印阻焊中的气泡能够快速有效的排尽，防止烘烤后线路板面出现针孔而导致品质不良的问题。与现有技术相比，本发明具有气泡排空时间短、排空效果好、生产效率高等优点。
文档编号H05K3/28GK102638942SQ201210133478
公开日2012年8月15日 申请日期2012年5月2日 优先权日2012年5月2日
发明者刘 东, 刘克敢, 姜雪飞, 朱拓 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司
技术领域：
本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺。
背景技术：
厚铜PCB是指表面完成铜厚大于或等于30Z的一类PCB，如图I所示，其由基材I、位于基材I上的厚铜线路2和覆盖在厚铜线路2上的阻焊油墨层3构成。目前现有的厚铜PCB由于线路铜厚过厚，在丝印阻焊时，厚铜线路会与丝印网板之间产生摩擦挤压，容易在形成的阻焊油墨层3中产生气泡4，这些气泡4藏匿在线路边缘，烘干后气泡4破裂，会在线路板的板面产生针孔状，造成阻焊不良，严重影响产品的外观品质。这主要是因为铜厚度越厚，线间的油墨厚度越厚，气泡越大、越多，而线面油墨一般厚度为线面(线路表面)厚度L > 15μπι，线角(线路拐角)油墨厚度一般为
IOym,铜面油墨厚度一般为20 μ m < L < 50 μ m。正是因为线面、线角油墨厚度有要求，铜厚越厚，丝印油墨要达到厚度要求就更难，印油墨就需要更多，所以才导致了两线之间的夹缝和线路、铜面与基材的临界拐角处的油墨堆积较多，气泡就越多、越大。为避免出现上述问题，行业中通常在厚铜PCB丝印阻焊后，静置I 2小时，使阻焊油墨层中气泡尽量排空后再进行后续的线路板烘干，但是这种方式存在阻焊油墨层中气泡去除不彻底的问题，其主要原因如下一、油墨有粘性，静置时油墨内的气泡不能有效排出；二、静置过程中油墨内的稀释剂缓慢挥发，油墨凝结后气泡被包在油墨内，因此采用这种方式不但不能有效去除阻焊油墨层中的气泡，而且还在浪费生产时间、生产效率低的问题。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺，以解决目前采用静置去除阻焊油墨层中气泡不彻底、生产时间长、生产效率低的问题。为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺，包括首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板，固定在插板架上，然后将插板架对应放入抽真空箱中，接着对抽真空箱进行抽真空处理，使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出，最后将插板架从抽真空箱中取出，对厚铜PCB基板进行烘干处理。优选地，所述抽真空箱包括箱体和抽真空机，所述抽真空机与箱体之间通过密封管道连接，箱体上设置有仓门，该仓门与箱体之间通过橡胶密封圈密封。本发明在厚铜线路板丝印阻焊后，将厚铜线路板置于抽真空箱中，关闭抽真空箱且使其密封，然后通过抽真空机将抽真空箱中空气抽出，使抽真空箱处于所需的真空度，并保持一定时间后，使厚铜线路板中气泡全部排出后取出，再进行烘干。本发明通过真空排气的方式，可使丝印阻焊中的气泡能够快速有效的排尽，防止烘烤后线路板面出现针孔而导致品质不良的问题。与现有技术相比，本发明具有气泡排空时间短、排空效果好、生产效率闻等优点。
图I为目前现有厚铜PCB丝印阻焊后的板面剖视图。图2为本发明抽真空箱的结构示意图。图中标识说明基材I、厚铜线路2、阻焊油墨层3、气泡4、箱体5、抽真空机6、密封管道7、仓门8、橡胶密封圈9。
具体实施例方式为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。本发明提供的是一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺，其主要在厚铜线路板制作过程中，尤其是丝印阻焊后增加对线路板基板进行抽真空处理，利用丝印阻焊层中气泡压力比厚铜PCB所在环境的压力大，形成压力差，将位于丝印阻焊层中气泡排出，从而解决目前采用静止法所存在的去除阻焊油墨层中气泡不彻底、烘烤后线路板面出现针孔形状，生产时间长以及生产效率低的问题。本发明具体的操作原理如下首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板，固定在插板架上，然后将插板架对应放入抽真空箱中，接着对抽真空箱进行抽真空处理，使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出，最后将插板架从抽真空箱中取出，对厚铜PCB基板进行烘干处理。对厚铜PCB进行丝印阻焊油墨之前需要进行磨板等前处理，以使阻焊油墨能够与厚铜线路图形形成有效结合，而丝印阻焊过程中所形成的气泡，则需要利用抽真空箱排尽，其具体操作方式可参见图2所示，图2为本发明抽真空箱的结构示意图。该抽真空箱包括箱体5和抽真空机6，所述抽真空机6与箱体5之间通过密封管道7连接，箱体5为矩形体，其内部为不锈钢矩形框架结构，外部的上下、左右以及后侧均为不锈钢板密封焊接在一起，前侧为窗口，设置有一个仓门8，该仓门8与箱体5之间通过橡胶密封圈9密封，当仓门8与箱体5密封后，整个箱体全部密封，不能有任何缝隙。抽真空机6与箱体5之间通过密封管道7连接，且密封管道7与箱体5的接口处要求密封良好，不能漏气。抽真空处理时，首先打开仓门8，将固定在插板架上丝印阻焊后的厚铜PCB基板，放置在箱体5中(这里可根据实际生产需要，放置多个插板架，具体的以箱体的实际容积为准)，然后关闭仓门8，使整个箱体5处于密封且不透气状态，接着启动抽真空机，根据设定好的参数，将箱体5内的空气抽取，使其达到要求的真空度，之后保持该真空度一定时间不变，待厚、铜PCB基板丝印阻焊层中气泡排尽后，再打开仓门，将厚铜PCB基板取出进行烘烤处理。需要说明的是，本发明中所选择的抽真空参数与铜厚及油墨厚度有关，铜厚越厚，线间的油墨厚度越厚，气泡越大、越多，对应的抽真空时间要求也越长，抽真空度要求越高，这里的具体参数可根据实际生产需要自行设定。比如设定厚铜PCB基板上厚铜线路的厚度为H，抽真空箱对应将该厚铜PCB基板丝印阻焊层中气泡完全排出所需要的真空度为P，且在该真空度下保持的时间为T，则厚铜线路的厚度为H、抽真空箱中对应的真空度P以及该真空度P下的时间T之间应该满足下表对应的关系。根据不同铜厚，以及不同气压，可界定抽真空时间如下表所示
权利要求
1.一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作エ艺，其特征在于包括首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板，固定在插板架上，然后将插板架对应放入抽真空箱中，接着对抽真空箱进行抽真空处理，使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出，最后将插板架从抽真空箱中取出，对厚铜PCB基板进行烘干处理。
2.根据权利要求I所述的厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作エ艺，其特征在于所述抽真空箱包括箱体和抽真空机，所述抽真空机与箱体之间通过密封管道连接，箱体上设置有仓门，该仓门与箱体之间通过橡胶密封圈密封。
全文摘要
本发明公开了一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺，包括首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板，固定在插板架上，然后将插板架对应放入抽真空箱中，接着对抽真空箱进行抽真空处理，使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出，最后将插板架从抽真空箱中取出，对厚铜PCB基板进行烘干处理。本发明通过真空排气的方式，可使丝印阻焊中的气泡能够快速有效的排尽，防止烘烤后线路板面出现针孔而导致品质不良的问题。与现有技术相比，本发明具有气泡排空时间短、排空效果好、生产效率高等优点。
文档编号H05K3/28GK102638942SQ201210133478
公开日2012年8月15日 申请日期2012年5月2日 优先权日2012年5月2日
发明者刘 东, 刘克敢, 姜雪飞, 朱拓 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司
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