可携式电脑集成电路的散热组件的制作方法
专利名称：可携式电脑集成电路的散热组件的制作方法
技术领域：
本发明有关一种散热装置，具体说有关一种可携式电脑集成电路的散热组件。
背景技术：
随着电脑效能不断提高，CPU所耗费的电量与产生的热量也与日遽增。众所皆知，CPU过热的问题一直以来都是影响可携式电脑能否正常操作的一个重大因素，因此CPU如何有效散热，是产业上长久以来不断努力的目标。
请参阅图1，图1为已有散热组件的侧视图。图中，热垫92之上为散热片93，热垫92置于集成电路91之上，散热片93侧边具有一风扇94，而集成电路91则可位于如笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、掌上型电脑等可携式电脑的主机板95上。由于介于集成电路91及散热片93之间的接触面并不是真正的平整，因此会有空的间隙产生，此空的间隙会造成集成电路91及散热片93之间的热传递效率不良，故而一般常将热垫92及热化合物置于集成电路91及散热片93之间，藉以增加热的传递效率。
根据已有的一个一使用实例，集成电路91可以是一由威盛公司制造的C3CPU，C3 CPU是置于散热片93及热垫92之下。然而，经过一段时间的使用后，C3CPU的上方表面会从中间点911向下凹陷及变形。使得在加入热垫92及热化合物后，散热片93及C3 CPU 91之间事实上仅是四个条状的方形接触面积，也即在C3CPU 91的上方表面向下凹陷及变形后，接触面931面积减少至方形边缘面积所形成的四个条状面积921的总和。因此，热量只能藉由与散热片93接触的四个条状面部分传递，故而C3 CPU 91的热传递效率便大打折扣。
由上可知，威盛公司的VIA C3 CPU 91及散热片93间的热传递面积仅为四个条状面积921的总和，热传递的效率相当有限，以致于严重影响集成电路操作时的温度及表现。因此，就已有技术而言，其热传递过程中接触面面积的问题，仍是一个瓶颈所在。本发明即是针对接触面面积及其他各种可行的方式深入研究，其目的在于获得良好的热传递效率。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种可携式电脑集成电路的散热组件，其可解决上述四个条状接触面的面积过小而降低热传递效率的问题，进而获得良好的热传递效率。
本发明的可携式电脑集成电路的散热组件，包括一热垫，位于该集成电路上；以及一散热片，贴附于该热垫上，包含一本部及一延伸部，并具有一非长方形接触面与该热垫接触，以用来散发该集成电路所产生的一热量。
一过渡变相材质，置于该热垫及该散热片之间。
根据本发明所提供的可携式电脑集成电路的散热组件，其中该非方形接触面是一圆形接触面。
根据上述构想，其中，该散热组件进一步包含一导风管。
根据上述构想，其中，该散热组件进一步包含一风扇。
根据上述构想，其中，该本部及延伸部之间形成一鳍部。
根据上述构想，其中，该延伸部形成二圆弧及四个固定用的固定孔洞。
根据上述构想，其中，该过渡变相材质为银或石墨。
本发明的散热组件其利用一圆形接触面取代一长方形接触面，并藉由使用过渡变相材质及热垫可有效增进热传递的效率。
为进一步说明本发明的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本发明进行详细的描述。
图1为已有技术的散热组件的侧视图。
图2为本发明一较佳实施例的散热组件示意图。
图3为本发明一较佳实施例的散热片示意图。
图4为本发明一较佳实施例的散热片的俯视图。
图5为本发明一较佳实施例的散热片的左视图。
图6为本发明一较佳实施例的散热片的主视图。
图7为本发明一较佳实施例的散热片的仰视图。
具体实施例方式
本发明的可携式电脑集成电路的散热组件，将可由以下的实施例说明而得到充分了解，使得熟悉本技术的人士可以据以完成，然而本发明的实施并非限于下列实施例而还可以有其他的变型。
请参阅图2，图中示出本发明一较佳实施例的散热组件，其具有一CPU 1、一热垫2、一散热片3、一风扇4及一导风管31，其中散热片3包含一本部322、一延伸部321。图2中，主机板5上有一开口51，VIA C3 CPU 1放在开口51上方，而热垫2放在C3 CPU 1之上。散热片3的延伸部321置于热垫2上。组合后，散热片3的本部322刚好对准主机板5的凹口52。
请参阅图3及图4，其为本发明一较佳实施例的散热片3的结构示意图及俯视图，散热片3由具有良好热传递效率的金属合金所组成，其包括一本部322、一从本部322延伸出的延伸部321，此散热片3与热垫2、风扇4以及导风管31所形成的散热组件可增加热的传递效率。为了摆放良好及配合其他电脑零件的放置，散热片3被制成特定的形状，其中，在本部322延伸至延伸部321的部分形成一鳍部3222，而在延伸部321部分形成二圆弧3212，3212’及四个固定用的固定孔洞3211。在鳍部3222及延伸部321间沿着A-A’的横截面长度大约是C3 CPU面宽的75％，虽然沿着A-A’的横截面短而狭窄，但散热片3的热传递效率仍非常良好，其主因在于热的传递是由散热片3的截面A-A’、本部322、延伸部321、风扇4以及导风管31共同作用所实现。
图5为本发明散热片的左视图，图6为本发明散热片的主视图，图7为本发明散热片的仰视图，综合此三图，可清楚呈现本发明的圆形接触面3213于散热片3中的相对位置及形状大小。本发明的具体实施例中，热量从CPU 1经由热垫2传到散热片3的本部322，此过程中必须由延伸部321下方的圆形接触面3213与热垫2、CPU 1的良好接触，才能藉由圆形接触面3213、热垫2、过渡变相材质共同实现良好的热传递。且因为圆形接触面3213能与CPU 1完全接触，从而增加接触面面积，可使四个方形条状面接触面积过小热传递不良的问题得以解决。
接触面3213的形状是非方形的，是指其形状不是方形，但不限于圆形，任何可以符合本发明目的的形状都可以使用。例如卵形、椭圆形以及多边形，而较佳地，非方形接触面3213是一圆形接触面。另外，一般来说，热垫2越薄，热垫2的热传递效率越好，热垫的材质可以是，但不限于是银或石墨。
根据本发明的一较佳实施例，设置于热垫2与散热片3之间的过渡变相材质其特点是，当温度升至一定温度时过渡变相材质由固态变成液态，其目的是为了适应延伸部321及CPU 1间的容性(tolerance)及压力调整。另外，本发明散热片3上的风扇4置于本部322的上方，用以带走延伸部321上的热空气，其相对位置如图2所示。而本发明散热片3上的导风管31由本部322延伸至延伸部321可以有效散热，导风管的种类不拘。
本发明具有以下的优点1.由于靠近主机板的可携式电脑零件排列紧密，且组合后C3 CPU会向下凹陷，在使用本发明的散热组件后，C3 CPU仍然可以在75℃的温度下正常操作。
2.本发明中，尽管因电脑零件排列紧密散热片而使设计上有狭窄的截面，但在延伸部的设计与导风管共同作用下，仍然可以达到良好的散热效果。
3.由于本发明的散热组件具有良好的散热效果，故而本发明的散热组件可以用在非常薄的笔记本电脑上。
本发明的可携式电脑集成电路的散热组件，利用一圆形接触面取代一长方形接触面，并使用过渡变相材质及热垫，可以有效增进热传递的效率，故本发明确实具有产业上实用进步的价值。
权利要求
1.一种可携式电脑集成电路的散热组件，包括一热垫，位于该集成电路上；以及一散热片，贴附于该热垫上，包含一本部及一延伸部，并具有一非长方形接触面与该热垫接触，以散发该集成电路所产生的一热量；一过渡变相材质，置于该热垫及该散热片之间。
2.如权利要求1所述的可携式电脑集成电路的散热组件，其特征在于该非长方形接触面是为一圆形接触面。
3.如权利要求1所述的可携式电脑集成电路的散热组件，其特征在于该散热组件进一步包含一导风管。
4.如权利要求1所述的可携式电脑集成电路的散热组件，其特征在于该散热组件进一步包含一风扇。
5.如权利要求1所述的可携式电脑集成电路的散热组件，其特征在于，该本部及延伸部之间形成一鳍部。
6.如权利要求1所述的可携式电脑集成电路的散热组件，其特征在于，该延伸部形成二圆弧及四个固定用的固定孔洞。
7.如权利要求1所述的可携式电脑集成电路的散热组件，其特征在于，该过渡变相材质为银或石墨。
全文摘要
本发明提供一种可携式电脑集成电路的散热组件，其包含一热垫、一散热片、一风扇、一导风管及一过渡变相材质。此散热片有一本部及一延伸部，介于本部及延伸部间的狭小截面积配合风扇、导风管的作用，散热片可以有效达成地实现热传递。其中，散热片具有一圆形接触面，经由热垫、过渡变相材质与CPU有良好的接触，可以有效解决四个条状面面积过小热传递不良的问题。
文档编号H05K7/20GK1641864SQ20041000160
公开日2005年7月20日 申请日期2004年1月6日 优先权日2004年1月6日
发明者黄颂铨 申请人:华宇电脑股份有限公司
技术领域：
本发明有关一种散热装置，具体说有关一种可携式电脑集成电路的散热组件。
背景技术：
随着电脑效能不断提高，CPU所耗费的电量与产生的热量也与日遽增。众所皆知，CPU过热的问题一直以来都是影响可携式电脑能否正常操作的一个重大因素，因此CPU如何有效散热，是产业上长久以来不断努力的目标。
请参阅图1，图1为已有散热组件的侧视图。图中，热垫92之上为散热片93，热垫92置于集成电路91之上，散热片93侧边具有一风扇94，而集成电路91则可位于如笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、掌上型电脑等可携式电脑的主机板95上。由于介于集成电路91及散热片93之间的接触面并不是真正的平整，因此会有空的间隙产生，此空的间隙会造成集成电路91及散热片93之间的热传递效率不良，故而一般常将热垫92及热化合物置于集成电路91及散热片93之间，藉以增加热的传递效率。
根据已有的一个一使用实例，集成电路91可以是一由威盛公司制造的C3CPU，C3 CPU是置于散热片93及热垫92之下。然而，经过一段时间的使用后，C3CPU的上方表面会从中间点911向下凹陷及变形。使得在加入热垫92及热化合物后，散热片93及C3 CPU 91之间事实上仅是四个条状的方形接触面积，也即在C3CPU 91的上方表面向下凹陷及变形后，接触面931面积减少至方形边缘面积所形成的四个条状面积921的总和。因此，热量只能藉由与散热片93接触的四个条状面部分传递，故而C3 CPU 91的热传递效率便大打折扣。
由上可知，威盛公司的VIA C3 CPU 91及散热片93间的热传递面积仅为四个条状面积921的总和，热传递的效率相当有限，以致于严重影响集成电路操作时的温度及表现。因此，就已有技术而言，其热传递过程中接触面面积的问题，仍是一个瓶颈所在。本发明即是针对接触面面积及其他各种可行的方式深入研究，其目的在于获得良好的热传递效率。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种可携式电脑集成电路的散热组件，其可解决上述四个条状接触面的面积过小而降低热传递效率的问题，进而获得良好的热传递效率。
本发明的可携式电脑集成电路的散热组件，包括一热垫，位于该集成电路上；以及一散热片，贴附于该热垫上，包含一本部及一延伸部，并具有一非长方形接触面与该热垫接触，以用来散发该集成电路所产生的一热量。
一过渡变相材质，置于该热垫及该散热片之间。
根据本发明所提供的可携式电脑集成电路的散热组件，其中该非方形接触面是一圆形接触面。
根据上述构想，其中，该散热组件进一步包含一导风管。
根据上述构想，其中，该散热组件进一步包含一风扇。
根据上述构想，其中，该本部及延伸部之间形成一鳍部。
根据上述构想，其中，该延伸部形成二圆弧及四个固定用的固定孔洞。
根据上述构想，其中，该过渡变相材质为银或石墨。
本发明的散热组件其利用一圆形接触面取代一长方形接触面，并藉由使用过渡变相材质及热垫可有效增进热传递的效率。
为进一步说明本发明的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本发明进行详细的描述。
图1为已有技术的散热组件的侧视图。
图2为本发明一较佳实施例的散热组件示意图。
图3为本发明一较佳实施例的散热片示意图。
图4为本发明一较佳实施例的散热片的俯视图。
图5为本发明一较佳实施例的散热片的左视图。
图6为本发明一较佳实施例的散热片的主视图。
图7为本发明一较佳实施例的散热片的仰视图。
具体实施例方式
本发明的可携式电脑集成电路的散热组件，将可由以下的实施例说明而得到充分了解，使得熟悉本技术的人士可以据以完成，然而本发明的实施并非限于下列实施例而还可以有其他的变型。
请参阅图2，图中示出本发明一较佳实施例的散热组件，其具有一CPU 1、一热垫2、一散热片3、一风扇4及一导风管31，其中散热片3包含一本部322、一延伸部321。图2中，主机板5上有一开口51，VIA C3 CPU 1放在开口51上方，而热垫2放在C3 CPU 1之上。散热片3的延伸部321置于热垫2上。组合后，散热片3的本部322刚好对准主机板5的凹口52。
请参阅图3及图4，其为本发明一较佳实施例的散热片3的结构示意图及俯视图，散热片3由具有良好热传递效率的金属合金所组成，其包括一本部322、一从本部322延伸出的延伸部321，此散热片3与热垫2、风扇4以及导风管31所形成的散热组件可增加热的传递效率。为了摆放良好及配合其他电脑零件的放置，散热片3被制成特定的形状，其中，在本部322延伸至延伸部321的部分形成一鳍部3222，而在延伸部321部分形成二圆弧3212，3212’及四个固定用的固定孔洞3211。在鳍部3222及延伸部321间沿着A-A’的横截面长度大约是C3 CPU面宽的75％，虽然沿着A-A’的横截面短而狭窄，但散热片3的热传递效率仍非常良好，其主因在于热的传递是由散热片3的截面A-A’、本部322、延伸部321、风扇4以及导风管31共同作用所实现。
图5为本发明散热片的左视图，图6为本发明散热片的主视图，图7为本发明散热片的仰视图，综合此三图，可清楚呈现本发明的圆形接触面3213于散热片3中的相对位置及形状大小。本发明的具体实施例中，热量从CPU 1经由热垫2传到散热片3的本部322，此过程中必须由延伸部321下方的圆形接触面3213与热垫2、CPU 1的良好接触，才能藉由圆形接触面3213、热垫2、过渡变相材质共同实现良好的热传递。且因为圆形接触面3213能与CPU 1完全接触，从而增加接触面面积，可使四个方形条状面接触面积过小热传递不良的问题得以解决。
接触面3213的形状是非方形的，是指其形状不是方形，但不限于圆形，任何可以符合本发明目的的形状都可以使用。例如卵形、椭圆形以及多边形，而较佳地，非方形接触面3213是一圆形接触面。另外，一般来说，热垫2越薄，热垫2的热传递效率越好，热垫的材质可以是，但不限于是银或石墨。
根据本发明的一较佳实施例，设置于热垫2与散热片3之间的过渡变相材质其特点是，当温度升至一定温度时过渡变相材质由固态变成液态，其目的是为了适应延伸部321及CPU 1间的容性(tolerance)及压力调整。另外，本发明散热片3上的风扇4置于本部322的上方，用以带走延伸部321上的热空气，其相对位置如图2所示。而本发明散热片3上的导风管31由本部322延伸至延伸部321可以有效散热，导风管的种类不拘。
本发明具有以下的优点1.由于靠近主机板的可携式电脑零件排列紧密，且组合后C3 CPU会向下凹陷，在使用本发明的散热组件后，C3 CPU仍然可以在75℃的温度下正常操作。
2.本发明中，尽管因电脑零件排列紧密散热片而使设计上有狭窄的截面，但在延伸部的设计与导风管共同作用下，仍然可以达到良好的散热效果。
3.由于本发明的散热组件具有良好的散热效果，故而本发明的散热组件可以用在非常薄的笔记本电脑上。
本发明的可携式电脑集成电路的散热组件，利用一圆形接触面取代一长方形接触面，并使用过渡变相材质及热垫，可以有效增进热传递的效率，故本发明确实具有产业上实用进步的价值。
权利要求
1.一种可携式电脑集成电路的散热组件，包括一热垫，位于该集成电路上；以及一散热片，贴附于该热垫上，包含一本部及一延伸部，并具有一非长方形接触面与该热垫接触，以散发该集成电路所产生的一热量；一过渡变相材质，置于该热垫及该散热片之间。
2.如权利要求1所述的可携式电脑集成电路的散热组件，其特征在于该非长方形接触面是为一圆形接触面。
3.如权利要求1所述的可携式电脑集成电路的散热组件，其特征在于该散热组件进一步包含一导风管。
4.如权利要求1所述的可携式电脑集成电路的散热组件，其特征在于该散热组件进一步包含一风扇。
5.如权利要求1所述的可携式电脑集成电路的散热组件，其特征在于，该本部及延伸部之间形成一鳍部。
6.如权利要求1所述的可携式电脑集成电路的散热组件，其特征在于，该延伸部形成二圆弧及四个固定用的固定孔洞。
7.如权利要求1所述的可携式电脑集成电路的散热组件，其特征在于，该过渡变相材质为银或石墨。
全文摘要
本发明提供一种可携式电脑集成电路的散热组件，其包含一热垫、一散热片、一风扇、一导风管及一过渡变相材质。此散热片有一本部及一延伸部，介于本部及延伸部间的狭小截面积配合风扇、导风管的作用，散热片可以有效达成地实现热传递。其中，散热片具有一圆形接触面，经由热垫、过渡变相材质与CPU有良好的接触，可以有效解决四个条状面面积过小热传递不良的问题。
文档编号H05K7/20GK1641864SQ20041000160
公开日2005年7月20日 申请日期2004年1月6日 优先权日2004年1月6日
发明者黄颂铨 申请人:华宇电脑股份有限公司
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