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一种集成电路引线框架的加工方法

xiaoxiao2020-08-01  2

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专利名称:一种集成电路引线框架的加工方法
技术领域
本发明涉及一种集成电路的引线框架,尤其与其加工方法有关。
背景技术
现有技术中,有一种集成电路引线框架如图1、图2、图2-l所 示,是由铜合金制成框架主体IO,框架主体10包括放置芯片(图中 未示出)的散热板101和连接芯片的引线102,在引线102与芯片连 接的一端镀有一层镍20,依据设计要求,散热片101上也镀有一层 镍20。
其加工流程如图3所示,先在铜合金平板上贴塑料膜,将要镀镍 的部位(引线102的端部或整个散热板101)露出,然后,在暴露的 部位镀一层镍20,之后将塑料膜剥去,再进行冲压,并切去多余的 铜合金平板,形成散热片101和引线102,即制成局部镀镍的铜质引 线框架。
仔细分析上述加工方法,不难发现其存在的缺陷-
一、 采用贴塑料膜的方式进行局部镀镍,在塑料膜上也会附着大 量的镍材料,而塑料膜上的镍毫无用处,最终会随塑料膜的揭去而抛 弃,不仅造成极大浪费,而且产生工业污染;
二、 塑料膜在贴附过程中容易产生偏差,使暴露的局部出现偏差, 最终导致镀镍的位置不准确,影响产品的质量;三、 塑料膜贴附在铜合金平板上边缘容易出现贴不紧,如果产生 间隙,电镀时镀液会由此间隙浸入,造成漏镀(所谓漏镀是指在不需
要电镀处进行电镀),浪费电镀材料,影响产品的质量;
四、 剥除塑料膜的过程中,容易造成铜合金平板材料变形,对冲 压工序造成不利影响;
五、 局部镀镍后再冲压成型,冲压的过程中也容易产生偏差,使 冲出产品的镀镍部位出现偏差,影响产品的品质;
六、 先电镀再冲压成型,冲压出来的废料(铜合金)中也含有镍, 废料的回收价值同纯铜合金相比大打折扣,从而减少废料回收价值。
基于上述原因,本发明对现有局部镀镍的铜质引线框架加工方法 进行研究,重新制定了一套局部镀镍的铜质引线框架的新加工方法, 本案由此产生。

发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路的引线框架加工方法,以保 证产品的品质,避免浪费和减少污染。
为了实现上述目的,本发明的技术方案如下
先将铜合金平板冲压成型框架主体,成型的框架主体包括放置芯 片的散热板和连接芯片的引线;再利用两个模具将框架主体夹紧,并 将要镀镍的部位暴露出来;然后,在模具夹紧的状态下,在暴露的部 位镀一层镍;最后,脱模,得到局部镀镍的铜质引线框架。
采用上述方案后,本发明是先冲压成型后电镀,所以,本发明具 有如下优点
一、采用模具夹紧的方式进行局部镀镍,只在需要电镀的部位进行电镀,节省了电镀材料,避免镀镍随塑料膜一起抛弃而造成浪费以 及工业污染;
二、 通过模具机械夹紧,可防止模具与框架主体产生偏差,令要 镀镍的局部准确暴露在外,使镀镍的位置准确,保证产品的质量;
三、 通过机械夹紧,模具与铜合金平板之间无间隙,有效避免漏 镀,节省电镀材料,保证产品质量;
四、 先冲压成型再电镀,冲压出来的废料中不含有镍,相应提高 了废料回收价值;
五、 尽管在镀镍过程中,模具上也会被镀上镍,但模具仍可以反 复使用,更可以在使用一段时间后对模具退镍,使模具焕然一新,并 且可将退下的镍回收,避免浪费。
以下结合附图和具体实施方式
对本发明做进一步说明。


图1是现有技术集成电路引线框架的结构示意图2是现有技术集成电路引线框架的截面示意图2-1是现有技术集成电路引线框架的截面局部放大图3是现有技术集成电路引线框架的加工工艺流程图4是本发明的加工工艺流程图。
标号说明
铜质框架主体 10
散热板 101 引线 102
镍层 20
具体实施例方式
如图4所示,是本发明加工集成电路引线框架的工艺方法是这样

先将铜合金平板冲压成型框架主体(其外形与图l所示相同), 该框架主体具有散热板和引线;
再利用两个模具夹紧框架主体,仅将要镀镍的部位(如引线的端 部或整个散热板)露出;
然后,在模具夹紧的状态下,在暴露的部位镀一层镍;
最后,脱模,制成局部镀镍的铜质引线框架。
权利要求
1、集成电路的引线框架加工方法,其特征在于先将铜合金平板冲压成型框架主体,成型的框架主体包括放置芯片的散热板和连接芯片的引线;再利用两个模具将框架主体夹紧,并将要镀镍的部位暴露出来;然后,在模具夹紧的状态下,在暴露的部位镀一层镍;最后,脱模,得到局部镀镍的铜质引线框架。
全文摘要
本发明公开一种集成电路的引线框架加工方法,先将铜合金平板冲压成型框架主体,成型的框架主体包括放置芯片的散热板和连接芯片的引线;再利用两个模具将框架主体夹紧,并将要镀镍的部位暴露出来;然后,在模具夹紧的状态下,在暴露的部位镀一层镍;最后,脱模,得到局部镀镍的铜质引线框架。此方法可保证产品的品质,避免浪费和减少污染。
文档编号H01L21/02GK101442011SQ20081007203
公开日2009年5月27日 申请日期2008年10月29日 优先权日2008年10月29日
发明者李南生, 林桂贤, 王锋涛, 许金围, 陈仲贤 申请人:厦门永红科技有限公司

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