一种集成电路引线框架的加工方法
专利名称：一种集成电路引线框架的加工方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路的引线框架，尤其与其加工方法有关。
背景技术：
现有技术中，有一种集成电路引线框架如图1、图2、图2-l所 示，是由铜合金制成框架主体IO，框架主体10包括放置芯片(图中 未示出)的散热板101和连接芯片的引线102，在引线102与芯片连 接的一端镀有一层镍20，依据设计要求，散热片101上也镀有一层 镍20。
其加工流程如图3所示，先在铜合金平板上贴塑料膜，将要镀镍 的部位(引线102的端部或整个散热板101)露出，然后，在暴露的 部位镀一层镍20,之后将塑料膜剥去，再进行冲压，并切去多余的 铜合金平板，形成散热片101和引线102，即制成局部镀镍的铜质引 线框架。
仔细分析上述加工方法，不难发现其存在的缺陷-
一、 采用贴塑料膜的方式进行局部镀镍，在塑料膜上也会附着大 量的镍材料，而塑料膜上的镍毫无用处，最终会随塑料膜的揭去而抛 弃，不仅造成极大浪费，而且产生工业污染；
二、 塑料膜在贴附过程中容易产生偏差，使暴露的局部出现偏差， 最终导致镀镍的位置不准确，影响产品的质量；三、 塑料膜贴附在铜合金平板上边缘容易出现贴不紧，如果产生 间隙，电镀时镀液会由此间隙浸入，造成漏镀(所谓漏镀是指在不需
要电镀处进行电镀)，浪费电镀材料，影响产品的质量；
四、 剥除塑料膜的过程中，容易造成铜合金平板材料变形，对冲 压工序造成不利影响；
五、 局部镀镍后再冲压成型，冲压的过程中也容易产生偏差，使 冲出产品的镀镍部位出现偏差，影响产品的品质；
六、 先电镀再冲压成型，冲压出来的废料(铜合金)中也含有镍， 废料的回收价值同纯铜合金相比大打折扣，从而减少废料回收价值。
基于上述原因，本发明对现有局部镀镍的铜质引线框架加工方法 进行研究，重新制定了一套局部镀镍的铜质引线框架的新加工方法， 本案由此产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路的引线框架加工方法，以保 证产品的品质，避免浪费和减少污染。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下
先将铜合金平板冲压成型框架主体，成型的框架主体包括放置芯 片的散热板和连接芯片的引线；再利用两个模具将框架主体夹紧，并 将要镀镍的部位暴露出来；然后，在模具夹紧的状态下，在暴露的部 位镀一层镍；最后，脱模，得到局部镀镍的铜质引线框架。
采用上述方案后，本发明是先冲压成型后电镀，所以，本发明具 有如下优点
一、采用模具夹紧的方式进行局部镀镍，只在需要电镀的部位进行电镀，节省了电镀材料，避免镀镍随塑料膜一起抛弃而造成浪费以 及工业污染；
二、 通过模具机械夹紧，可防止模具与框架主体产生偏差，令要 镀镍的局部准确暴露在外，使镀镍的位置准确，保证产品的质量；
三、 通过机械夹紧，模具与铜合金平板之间无间隙，有效避免漏 镀，节省电镀材料，保证产品质量；
四、 先冲压成型再电镀，冲压出来的废料中不含有镍，相应提高 了废料回收价值；
五、 尽管在镀镍过程中，模具上也会被镀上镍，但模具仍可以反 复使用，更可以在使用一段时间后对模具退镍，使模具焕然一新，并 且可将退下的镍回收，避免浪费。
以下结合附图和具体实施方式
对本发明做进一步说明。
图1是现有技术集成电路引线框架的结构示意图2是现有技术集成电路引线框架的截面示意图2-1是现有技术集成电路引线框架的截面局部放大图3是现有技术集成电路引线框架的加工工艺流程图4是本发明的加工工艺流程图。
标号说明
铜质框架主体 10
散热板 101 引线 102
镍层 20
具体实施例方式
如图4所示，是本发明加工集成电路引线框架的工艺方法是这样
的
先将铜合金平板冲压成型框架主体(其外形与图l所示相同)， 该框架主体具有散热板和引线；
再利用两个模具夹紧框架主体，仅将要镀镍的部位(如引线的端 部或整个散热板)露出；
然后，在模具夹紧的状态下，在暴露的部位镀一层镍；
最后，脱模，制成局部镀镍的铜质引线框架。
权利要求
1、集成电路的引线框架加工方法，其特征在于先将铜合金平板冲压成型框架主体，成型的框架主体包括放置芯片的散热板和连接芯片的引线；再利用两个模具将框架主体夹紧，并将要镀镍的部位暴露出来；然后，在模具夹紧的状态下，在暴露的部位镀一层镍；最后，脱模，得到局部镀镍的铜质引线框架。
全文摘要
本发明公开一种集成电路的引线框架加工方法，先将铜合金平板冲压成型框架主体，成型的框架主体包括放置芯片的散热板和连接芯片的引线；再利用两个模具将框架主体夹紧，并将要镀镍的部位暴露出来；然后，在模具夹紧的状态下，在暴露的部位镀一层镍；最后，脱模，得到局部镀镍的铜质引线框架。此方法可保证产品的品质，避免浪费和减少污染。
文档编号H01L21/02GK101442011SQ20081007203
公开日2009年5月27日 申请日期2008年10月29日 优先权日2008年10月29日
发明者李南生, 林桂贤, 王锋涛, 许金围, 陈仲贤 申请人:厦门永红科技有限公司
技术领域：
本发明涉及一种集成电路的引线框架，尤其与其加工方法有关。
背景技术：
现有技术中，有一种集成电路引线框架如图1、图2、图2-l所 示，是由铜合金制成框架主体IO，框架主体10包括放置芯片(图中 未示出)的散热板101和连接芯片的引线102，在引线102与芯片连 接的一端镀有一层镍20，依据设计要求，散热片101上也镀有一层 镍20。
其加工流程如图3所示，先在铜合金平板上贴塑料膜，将要镀镍 的部位(引线102的端部或整个散热板101)露出，然后，在暴露的 部位镀一层镍20,之后将塑料膜剥去，再进行冲压，并切去多余的 铜合金平板，形成散热片101和引线102，即制成局部镀镍的铜质引 线框架。
仔细分析上述加工方法，不难发现其存在的缺陷-
一、 采用贴塑料膜的方式进行局部镀镍，在塑料膜上也会附着大 量的镍材料，而塑料膜上的镍毫无用处，最终会随塑料膜的揭去而抛 弃，不仅造成极大浪费，而且产生工业污染；
二、 塑料膜在贴附过程中容易产生偏差，使暴露的局部出现偏差， 最终导致镀镍的位置不准确，影响产品的质量；三、 塑料膜贴附在铜合金平板上边缘容易出现贴不紧，如果产生 间隙，电镀时镀液会由此间隙浸入，造成漏镀(所谓漏镀是指在不需
要电镀处进行电镀)，浪费电镀材料，影响产品的质量；
四、 剥除塑料膜的过程中，容易造成铜合金平板材料变形，对冲 压工序造成不利影响；
五、 局部镀镍后再冲压成型，冲压的过程中也容易产生偏差，使 冲出产品的镀镍部位出现偏差，影响产品的品质；
六、 先电镀再冲压成型，冲压出来的废料(铜合金)中也含有镍， 废料的回收价值同纯铜合金相比大打折扣，从而减少废料回收价值。
基于上述原因，本发明对现有局部镀镍的铜质引线框架加工方法 进行研究，重新制定了一套局部镀镍的铜质引线框架的新加工方法， 本案由此产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路的引线框架加工方法，以保 证产品的品质，避免浪费和减少污染。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下
先将铜合金平板冲压成型框架主体，成型的框架主体包括放置芯 片的散热板和连接芯片的引线；再利用两个模具将框架主体夹紧，并 将要镀镍的部位暴露出来；然后，在模具夹紧的状态下，在暴露的部 位镀一层镍；最后，脱模，得到局部镀镍的铜质引线框架。
采用上述方案后，本发明是先冲压成型后电镀，所以，本发明具 有如下优点
一、采用模具夹紧的方式进行局部镀镍，只在需要电镀的部位进行电镀，节省了电镀材料，避免镀镍随塑料膜一起抛弃而造成浪费以 及工业污染；
二、 通过模具机械夹紧，可防止模具与框架主体产生偏差，令要 镀镍的局部准确暴露在外，使镀镍的位置准确，保证产品的质量；
三、 通过机械夹紧，模具与铜合金平板之间无间隙，有效避免漏 镀，节省电镀材料，保证产品质量；
四、 先冲压成型再电镀，冲压出来的废料中不含有镍，相应提高 了废料回收价值；
五、 尽管在镀镍过程中，模具上也会被镀上镍，但模具仍可以反 复使用，更可以在使用一段时间后对模具退镍，使模具焕然一新，并 且可将退下的镍回收，避免浪费。
以下结合附图和具体实施方式
对本发明做进一步说明。
图1是现有技术集成电路引线框架的结构示意图2是现有技术集成电路引线框架的截面示意图2-1是现有技术集成电路引线框架的截面局部放大图3是现有技术集成电路引线框架的加工工艺流程图4是本发明的加工工艺流程图。
标号说明
铜质框架主体 10
散热板 101 引线 102
镍层 20
具体实施例方式
如图4所示，是本发明加工集成电路引线框架的工艺方法是这样
的
先将铜合金平板冲压成型框架主体(其外形与图l所示相同)， 该框架主体具有散热板和引线；
再利用两个模具夹紧框架主体，仅将要镀镍的部位(如引线的端 部或整个散热板)露出；
然后，在模具夹紧的状态下，在暴露的部位镀一层镍；
最后，脱模，制成局部镀镍的铜质引线框架。
权利要求
1、集成电路的引线框架加工方法，其特征在于先将铜合金平板冲压成型框架主体，成型的框架主体包括放置芯片的散热板和连接芯片的引线；再利用两个模具将框架主体夹紧，并将要镀镍的部位暴露出来；然后，在模具夹紧的状态下，在暴露的部位镀一层镍；最后，脱模，得到局部镀镍的铜质引线框架。
全文摘要
本发明公开一种集成电路的引线框架加工方法，先将铜合金平板冲压成型框架主体，成型的框架主体包括放置芯片的散热板和连接芯片的引线；再利用两个模具将框架主体夹紧，并将要镀镍的部位暴露出来；然后，在模具夹紧的状态下，在暴露的部位镀一层镍；最后，脱模，得到局部镀镍的铜质引线框架。此方法可保证产品的品质，避免浪费和减少污染。
文档编号H01L21/02GK101442011SQ20081007203
公开日2009年5月27日 申请日期2008年10月29日 优先权日2008年10月29日
发明者李南生, 林桂贤, 王锋涛, 许金围, 陈仲贤 申请人:厦门永红科技有限公司
最新回复(0)